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基于雙重銷毀技術(shù)的高保密固態(tài)硬盤產(chǎn)品的制作方法

文檔序號(hào):6342840閱讀:447來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:基于雙重銷毀技術(shù)的高保密固態(tài)硬盤產(chǎn)品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型專利涉及固態(tài)存儲(chǔ)安全領(lǐng)域。
背景技術(shù)
隨著信息化時(shí)代的到來(lái),以計(jì)算機(jī)為犯罪手段和以計(jì)算機(jī)信息為犯罪目標(biāo)的犯罪 活動(dòng)也在增加。政府機(jī)關(guān)、軍隊(duì)、企業(yè)和很多普通用戶面臨著計(jì)算機(jī)上的機(jī)密文件刪除時(shí) 必須要徹底地銷毀,不留一點(diǎn)痕跡,不能夠被恢復(fù)。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型設(shè)計(jì)旨在提供一種固態(tài)硬盤雙重?cái)?shù)據(jù)銷毀的方式和裝置。雙重?cái)?shù)據(jù)銷毀方式包括軟銷毀。固態(tài)硬盤控制器接收到軟銷毀信號(hào),通過(guò)對(duì)存儲(chǔ)介質(zhì)的擦寫(xiě)操作,將存儲(chǔ) 在Flash陣列的信息覆蓋。固態(tài)硬盤可再次使用。整個(gè)銷毀過(guò)程可以在30秒內(nèi)完成。銷 毀時(shí)間與固態(tài)硬盤的容量成正比。硬銷毀。對(duì)硬件的操作,硬銷毀信號(hào)發(fā)出后,通過(guò)高電壓擊穿固態(tài)硬盤主控以及 NANDFLASH IO 口。徹底摧毀物理介質(zhì),固態(tài)硬盤不再可用,保證數(shù)據(jù)不被恢復(fù)。整個(gè)過(guò)程可 在短短的幾秒鐘內(nèi)完成。銷毀時(shí)間與固態(tài)硬盤的容量大小沒(méi)有直接關(guān)系。固態(tài)硬盤雙重?cái)?shù)據(jù)銷毀裝置包括固態(tài)硬盤主控部、NAND Flash陣列、單片機(jī)、升 壓電路,其中升壓電路與固態(tài)硬盤主控部、NAND Flash陣列、單片機(jī)連接,固態(tài)硬盤主控部 與NANDFlash陣列連接。當(dāng)MCU單片機(jī)接收到用戶發(fā)出的數(shù)據(jù)自毀命令時(shí),MCU單片機(jī)給升壓模塊輸入一 個(gè)使能信號(hào),使升壓模塊輸出高壓,待升壓輸出電壓穩(wěn)定后,MCU單片機(jī)發(fā)出一個(gè)開(kāi)關(guān)使能 信號(hào),將高壓通過(guò)高壓開(kāi)關(guān)導(dǎo)入固態(tài)硬盤主控制部分和FLASH的I/O端口,從而將固態(tài)硬盤 主控制部分和FLASH擊穿,徹底銷毀FLASH中的數(shù)據(jù)。固態(tài)硬盤主控部分,控制對(duì)NAND FLASH陣列的管理,包括對(duì)NAND FLASH讀寫(xiě)和擦 除操作、壞塊管理、ECC校驗(yàn)、均衡損耗算法、控制SATA接口與主機(jī)通訊等等。NAND Flash陣列,存儲(chǔ)介質(zhì),用來(lái)記錄 儲(chǔ)的信息。單片機(jī),單片機(jī)控制對(duì)外部物理銷毀觸發(fā)輸入的銷毀控制。升壓電路,升壓電路將外部5V電壓升壓將控制器及Flash IO 口擊穿。本實(shí)用新型設(shè)計(jì)結(jié)合竊密者可能采用的各種竊密途徑,系統(tǒng)研究數(shù)據(jù)銷毀的方 式,成功設(shè)計(jì)出雙重銷毀方式,由于采用固態(tài)存儲(chǔ)技術(shù),在銷毀觸發(fā)后,進(jìn)入數(shù)據(jù)銷毀狀 態(tài),存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)介質(zhì)可以在幾秒鐘內(nèi)徹底銷毀。

圖1 基于雙重銷毀示技術(shù)的高保密固態(tài)硬盤產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,
以下結(jié)合附圖及實(shí)例對(duì)本 發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施實(shí)例僅用以解釋本發(fā)明,并不 用于限定本發(fā)明。在本發(fā)明方案中,通過(guò)使用一個(gè)升壓模塊,并利用MCU單片機(jī)控制升壓模塊的開(kāi) 啟,從而利用高壓作用于SSD固態(tài)硬盤主控制部分和FLASH,將主控和FLASH擊穿燒毀。圖示出了本發(fā)明實(shí)施例提供的電子硬盤結(jié)構(gòu)框圖,該電子硬盤可以為電子設(shè)備的 存儲(chǔ)設(shè)備,當(dāng)然電子設(shè)備可以為計(jì)算機(jī)、電視機(jī)或機(jī)頂盒。當(dāng)MCU單片機(jī)接收到用戶發(fā)出的數(shù)據(jù)自毀命令時(shí),MCU單片機(jī)給升壓模塊輸入一 個(gè)使能信號(hào),使升壓模塊輸出高壓,待升壓輸出電壓穩(wěn)定后,MCU單片機(jī)發(fā)出一個(gè)開(kāi)關(guān)使能 信號(hào),將高壓通過(guò)高壓開(kāi)關(guān)導(dǎo)入固態(tài)硬盤主控制部分和FLASH的I/O端口,從而將固態(tài)硬盤 主控制部分和FLASH擊穿,徹底銷毀FLASH中的數(shù)據(jù)。當(dāng)電子硬盤上的MCU單片機(jī)未接收到輸入觸發(fā)信號(hào)時(shí),由主板電源對(duì)SSD固態(tài)硬 盤主控制部分進(jìn)行正常供電,使控制器和FLASH正常工作。作為本發(fā)明的實(shí)施例,該數(shù)據(jù)自毀信號(hào)為一個(gè)電平信號(hào),低電平有效。當(dāng)給觸發(fā)信 號(hào)一個(gè)寬度大于Is的低電平時(shí),MCU單片機(jī)將相應(yīng)這個(gè)觸發(fā)電平,執(zhí)行銷毀控制操作。升壓模塊主要完成電壓的轉(zhuǎn)換功能。其輸入電壓為SSD固態(tài)硬盤主控制部分5V 接口輸入,輸出為一高電壓,其高電壓的電平的為20V。高壓開(kāi)關(guān),主要完成將20V高壓信號(hào)導(dǎo)入給控制器和FLASH的IO 口,從而將SSD 固態(tài)硬盤主控制部分徹底銷毀。MCU單片機(jī)為銷毀控制的大腦。主要接收來(lái)自觸發(fā)輸入端的輸入信號(hào),當(dāng)確定有 銷毀信號(hào)輸入時(shí),將進(jìn)行一系列的控制操作,包括使能升壓模塊、使能高壓開(kāi)關(guān)的動(dòng)作開(kāi)啟 等。確保銷毀操作能有序執(zhí)行。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例而已,并不用以限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的精神和 原則之內(nèi)所做的任何修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求基于雙重銷毀技術(shù)的高保密固態(tài)硬盤產(chǎn)品,固態(tài)硬盤主控部、NAND Flash陣列、單片機(jī)、升壓電路,其特征在于固態(tài)硬盤主控部、NAND Flash陣列、單片機(jī)連接,固態(tài)硬盤主控部與NAND Flash陣列連接。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種基于雙重銷毀技術(shù)的高保密固態(tài)硬盤產(chǎn)品。該裝置包括固態(tài)硬盤主控部、NAND Flash陣列、單片機(jī)、升壓電路,其中升壓電路與固態(tài)硬盤主控部、NAND Flash陣列、單片機(jī)連接,固態(tài)硬盤主控部與NAND Flash陣列連接。采用固態(tài)存儲(chǔ)技術(shù),在銷毀觸發(fā)后,進(jìn)入數(shù)據(jù)銷毀狀態(tài),存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)介質(zhì)可以在幾秒鐘內(nèi)徹底銷毀。
文檔編號(hào)G06F21/02GK201707677SQ20102016505
公開(kāi)日2011年1月12日 申請(qǐng)日期2010年4月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月21日
發(fā)明者于紅旗, 吳佳, 吳順平, 徐欣, 畢雅潔 申請(qǐng)人:湖南源科高新技術(shù)有限公司
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