專利名稱：伺服器的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種伺服器，且特別涉及一種具有抽取式硬盤模組的伺服器。
背景技術：
伺服器是為網絡系統(tǒng)中服務各電腦的核心電腦，可提供網絡使用者需要的磁盤與打印服務等功能，同時也可供各用戶端彼此分享網絡環(huán)境內的各項資源。伺服器的基本架構和一般的個人電腦大致相同，是由中央處理器(CPU)、存儲器(Memory)及輸入/輸出(I/ 0)設備等部件所組成，并由總線(Bus)在內部將其連接起來，通過北橋晶片連接中央處理器和存儲器，而通過南橋晶片連接輸入/輸出設備等。伺服器按機箱結構來說大約經歷了三個演變過程從早期的塔式機箱到強調集中性能的機架式、再到高密度計算方式的刀片伺服器。在此以機架伺服器為例，機架伺服器是一種外觀按照統(tǒng)一標準設計的伺服器，配合機柜統(tǒng)一使用。可以說機架式是一種優(yōu)化結構的塔式伺服器，它的設計宗旨主要是為了盡可能減少伺服器空間的占用。很多專業(yè)網絡設備都是采用機架式的結構，其多為扁平式， 就如同抽屜一般。例如交換機、路由器、硬件防火墻這些。機架伺服器的寬度為19英寸，高度以U為單位(1U = 1.75英寸=44. 45毫米)，通常有1U，2U，3U，4U，5U，7U幾種標準的伺服器。機柜的尺寸也是采用通用的工業(yè)標準，通常從22U到42U不等。機柜內按U的高度有可拆卸的滑動拖架，用戶可以根據自己伺服器的標高靈活調節(jié)高度，以存放伺服器、集線器、磁片陣列柜等網絡設備。伺服器擺放好后，它的所有I/O線全部從機柜的后方引出(機架伺服器的所有接口也在后方)，統(tǒng)一安置在機柜的線槽中，一般貼有標號，便于管理。隨著伺服器運算能力的提升，其能量消耗成為企業(yè)越來越沉重的負擔，低效或不合理的散熱方式將造成伺服器更多不必要的能量消耗，因此如何有效增進伺服器的散熱效率為當前重要的議題。

發(fā)明內容
本發(fā)明提供一種伺服器，具有良好的散熱效果。本發(fā)明提出一種伺服器，包括機箱、硬盤模組及散熱風扇。機箱具有前端、后端及兩側板。硬盤模組滑設于機箱內而適于從機箱的前端被拉出。硬盤模組包括硬盤架、多個隔板、多個硬盤及通風面板。硬盤架具有與側板平行的第一側及第二側，第二側具有硬盤插拔開口。隔板配置于硬盤架上且沿垂直于兩側板的方向間隔地排列。各隔板具有多個通風開槽及多個折壁。折壁分別連接于通風開槽的邊緣。硬盤配置于硬盤架內。折壁承載硬盤。 各硬盤適于沿對應的折壁相對硬盤架滑動而經由硬盤插拔開口抽離于或安裝至硬盤架內。 通風面板組裝于硬盤架。當硬盤模組位于機箱內時，通風面板對位于機箱的前端，通風面板的一部分覆蓋硬盤架且具有多個第一通風孔。散熱風扇配置于機箱的后端。散熱風扇適于提供散熱氣流，散熱氣流的一部分通過第一通風孔進入硬盤架。
3
在本發(fā)明的一實施例中，上述的各隔板的上端及下端具有多個通風孔隙。在本發(fā)明的一實施例中，上述的機箱的前端具有開口，硬盤模組適于從開口被拉出。當硬盤模組位于機箱內時，通風面板覆蓋開口。在本發(fā)明的一實施例中，上述的硬盤模組還包括鎖固件。當硬盤模組位于機箱內時，鎖固件適于將通風面板鎖附于機箱。在本發(fā)明的一實施例中，上述的硬盤模組還包括背板，固定于硬盤架的第一側，其中背板具有多個通風開口。在本發(fā)明的一實施例中，上述的各通風開口對位于相鄰的兩硬盤的交界處。在本發(fā)明的一實施例中，上述的通風開口包括多個第一開口及多個第二開口。各第一開口具有第一寬度。各第二開口具有第二寬度，第一開口位于第二開口與通風面板之間，第一寬度大于第二寬度。在本發(fā)明的一實施例中，上述的背板組裝于隔板而適于電性連接硬盤。在本發(fā)明的一實施例中，上述的通風面板的另一部分從第一側延伸出且具有多個第二通風孔，散熱氣流的另一部分通過第二通風孔及通風開口進入硬盤架?；谏鲜?，本發(fā)明的各隔板具有通風開槽及連接于通風開槽邊緣的折壁，且硬盤承載于折壁上。藉此，散熱風扇所產生的散熱氣流可依序通過這些通風開槽對硬盤進行散熱，使伺服器及其硬盤模組具有良好的散熱效果。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。


圖1為本發(fā)明一實施例的伺服器的立體圖。圖2為圖1的伺服器的部分構件立體圖。圖3為圖1的硬盤模組從機箱被拉出的示意圖。圖4為圖1的硬盤模組的立體圖。圖5為圖4的硬盤模組的部分構件立體圖。圖6為圖4的硬盤模組的局部側視示意圖。圖7為圖4的硬盤模組于另一視角的立體圖。圖8為圖1的伺服器的局部俯視圖。主要元件符號說明100 伺服器110:機箱IlOa:前端IlOb:后端IlOc:側板112:開口120 硬盤模組122 硬盤架12 第一側
122c硬盤插拔開口125 鎖固件126:隔板126a 通風開槽折壁126c 通風孔隙127 背板127a、127b、127c 通風開口128 硬盤129 通風面板129a 第一通風孔129b 第二通風孔130 散熱風扇
具體實施例方式圖1為本發(fā)明一實施例的伺服器的立體圖。圖2為圖1的伺服器的部分構件立體圖。圖3為圖1的硬盤模組從機箱被拉出的示意圖。請參考圖1至圖3，本實施例的伺服器 100包括機箱110、硬盤模組120及散熱風扇130。機箱110具有前端110a、后端IlOb及兩側板110c。散熱風扇130配置于機箱110的后端110b。硬盤模組120滑設于機箱110內而適于從機箱110的前端IlOa被拉出(如圖3所示)。 圖4為圖1的硬盤模組的立體圖。圖5為圖4的硬盤模組的部分構件立體圖。圖 6為圖4的硬盤模組的局部側視示意圖。請參考圖4至圖6，硬盤模組120包括硬盤架122、 多個隔板1 及多個硬盤128。硬盤架122具有與圖1所示的側板IlOc平行的第一側12 及第二側122b，第二側122b具有硬盤插拔開口 122c。隔板1 配置于硬盤架122上且沿垂直于兩側板IlOc的方向間隔地排列。各隔板1 具有多個通風開槽126a及多個折壁126b (標示于圖6)。折壁126b分別連接于通風開槽126a的邊緣。硬盤1 配置于硬盤架122內而承載于折壁12 上。各硬盤1 適于沿對應的折壁126b相對硬盤架122滑動而經由硬盤插拔開口 122c抽離于或安裝至硬盤架122內，以利使用者取出硬盤128。散熱風扇130適于提供散熱氣流，散熱氣流會依序通過通風開槽U6a，以對硬盤1 進行散熱。藉由散熱風扇130及通風開槽126a 的配置，可使伺服器100及其硬盤模組120具有良好的散熱效果。請參考圖6，本實施例的各隔板1 在上端及下端更具有通風孔隙U6c，以進一步提升散熱效果。此外，如圖4所示，本實施例的硬盤模組120還包括通風面板129，通風面板 129組裝于硬盤架122上且具有供散熱氣流通過的多個通風孔。當硬盤模組120如圖1所示位于機箱110內時，通風面板129會對位于機箱110的前端110a。通風面板129的一部分覆蓋硬盤架122且具有多個第一通風孔129a。通風面板129的另一部分從第一側12 延伸出且具有多個第二通風孔129b。圖7為圖4的硬盤模組于另一視角的立體圖。請參考圖7，在本實施例中，硬盤模組120更包括背板127，背板127組裝于隔板1 而適于電性連接硬盤128。背板127具有多個通風開口 127a、127b及127c，且各通風開口 127a對位于相鄰的兩硬盤128的交界處， 使硬盤模組120內的空氣易于從各通風開口 127a流出，以提升散熱效率。詳細而言，圖2 所示的散熱風扇130提供的散熱氣流的一部分適于通過第一通風孔129a進入硬盤架122， 所述散熱氣流的另一部分適于通過第二通風孔129b及通風開口 127a進入硬盤架122。此外，請參考圖7，通風開口 127a的寬度大于通風開口 127b的寬度，且通風開口 127b的寬度大于風通風開口 127c的寬度。藉由此種沿遠離通風面板129的方向逐漸縮小通風開口寬度的設計，可進一步提升散熱效率。圖8為圖1的伺服器的局部俯視圖。請參考圖1及圖8，本實施例的硬盤模組120 還包括鎖固件125。當硬盤模組120如圖1所示位于機箱110內時，鎖固件125適于將通風面板1 鎖附于機箱110，以固定硬盤模組120的位置。綜上所述，本發(fā)明的各隔板具有通風開槽及連接于通風開槽邊緣的折壁，且硬盤承載于折壁上。藉此，散熱風扇所產生的散熱氣流可依序通過這些通風開槽對硬盤進行散熱，使伺服器及其硬盤模組具有良好的散熱效果。此外，通風面板具有通風孔且背板具有通風開口，以利散熱氣流的流通，進一步提升散熱效果。雖然本發(fā)明已以實施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術領域中的普通技術人員，當可作些許的更動與潤飾，而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。
權利要求
1.一種伺服器，包括一機箱，具有一前端、一后端及兩側板；一硬盤模組，滑設于該機箱內而適于從該機箱的該前端被拉出，該硬盤模組包括 一硬盤架，具有與該些側板平行的一第一側及一第二側，該第二側具有一硬盤插拔開Π ；多個隔板，配置于該硬盤架上且沿垂直于該兩側板的方向間隔地排列，其中各該隔板具有多個通風開槽及多個折壁，該些折壁分別連接于該些通風開槽的邊緣；多個硬盤，配置于該硬盤架內，其中該些折壁承載該些硬盤，各該硬盤適于沿該對應的折壁相對該硬盤架滑動而經由該硬盤插拔開口抽離于或安裝至該硬盤架內；以及一通風面板，組裝于該硬盤架，其中當該硬盤模組位于該機箱內時，該通風面板對位于該機箱的該前端，該通風面板的一部分覆蓋該硬盤架且具有多個第一通風孔；以及一散熱風扇，配置于該機箱的該后端，其中該散熱風扇適于提供一散熱氣流，該散熱氣流的一部分通過該些第一通風孔進入該硬盤架。
2.根據權利要求1所述的伺服器，其中各該隔板的上端及下端具有多個通風孔隙。
3.根據權利要求1所述的伺服器，其中該機箱的該前端具有一開口，該硬盤模組適于從該開口被拉出，當該硬盤模組位于該機箱內時，該通風面板覆蓋該開口。
4.根據權利要求1所述的伺服器，其中該硬盤模組還包括一鎖固件，當該硬盤模組位于該機箱內時，該鎖固件適于將該通風面板鎖附于該機箱。
5.根據權利要求1所述的伺服器，其中該硬盤模組還包括一背板，固定于該硬盤架的該第一側，其中該背板具有多個通風開口。
6.根據權利要求5所述的伺服器，其中各該通風開口對位于相鄰的兩該硬盤的交界處。
7.根據權利要求5所述的伺服器，其中該些通風開口包括多個第一開口，各該第一開口具有一第一寬度；以及多個第二開口，各該第二開口具有一第二寬度，該些第一開口位于該些第二開口與該通風面板之間，該第一寬度大于該第二寬度。
8.根據權利要求5所述的伺服器，其中該背板組裝于該些隔板而適于電性連接該些硬盤。
9.根據權利要求5所述的伺服器，其中該通風面板的另一部分從該第一側延伸出且具有多個第二通風孔，該散熱氣流的另一部分通過該些第二通風孔及該些通風開口進入該硬盤架。
全文摘要
本發(fā)明提供一種伺服器，包括機箱、硬盤模組及散熱風扇。機箱具有前端、后端及兩側板。硬盤模組滑設于機箱而適于從前端被拉出。硬盤模組包括硬盤架、多個隔板、配置于硬盤架的多個硬盤及組裝于硬盤架的通風面板。隔板配置于硬盤架且間隔地排列。各隔板具有多個通風開槽及多個折壁。折壁分別連接于通風開槽邊緣并承載硬盤。硬盤適于沿折壁滑動而抽離于或安裝至硬盤架。當硬盤模組位于機箱內時，通風面板對位于機箱的前端，部分通風面板覆蓋硬盤架且具有多個通風孔。散熱風扇配置于機箱的后端且適于提供散熱氣流，部分散熱氣流通過通風孔進入硬盤架。藉此，使伺服器及其硬盤模組具有良好的散熱效果。
文檔編號G06F1/20GK102478899SQ201010575779
公開日2012年5月30日 申請日期2010年11月30日 優(yōu)先權日2010年11月30日
發(fā)明者張揚 申請人:英業(yè)達股份有限公司