專利名稱:一種超薄壓力式鍵盤的制造方法
技術領域:
本發(fā)明涉及一種用于文字輸入或復雜控制的人工鍵盤制造方法,特別涉及一種超 薄壓力式鍵盤的制造方法。
背景技術:
隨著科技的進步與發(fā)展,可攜式電子產(chǎn)品如手提和智能手機等,已成為現(xiàn)代人不 可或缺的信息產(chǎn)品,而這些可攜式電子產(chǎn)品除了在功能上不斷整合提升外,其研究導向更 摒除以往就有厚重的設計,并朝體積薄型化的發(fā)展邁進。由于鍵盤輸入方式在操作上具有簡捷性及高準確性,而成為各類電子產(chǎn)品運作控 制的主流輸入接口,而目前,鍵盤的發(fā)展導向正朝體積薄型化和視感精致化的方向發(fā)展,以 追求更加符合使用者的要求。而目前標準鍵盤由于其制作工藝的局限性,其厚度問題一直 很難解決,不能滿足產(chǎn)品超薄便攜的要求。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為解決公知技術中存在的技術問題而提供一種超薄壓力式鍵盤的制造方法。本發(fā)明為解決公知技術中存在的技術問題所采取的技術方案是一種超薄壓力式 鍵盤的制造方法,包括以下步驟一)上板的制作1)在厚度為0. 3mm 1. Imm的第一鋼化 玻璃板表面鍍ITO膜,并控制ITO膜的面電阻為50 100 Ω ;2)按照版圖設計腐蝕掉部分 ITO膜;3)在第一鋼化玻璃板下表面的ITO膜上絲印壓力感應層;4)將IC貼合在第一鋼化 玻璃板下表面的ITO膜面上;5)將標準鍵盤上的字符,采用激光印字的方法,印在第一鋼化 玻璃板的上表面上,形成上板;二)下板的制作在厚度為0. 55mm 3mm的第二鋼化玻璃板 的表面鍍非導電膜,形成下板;三)將上板和下板用膠粘合在一起形成鍵盤本體,將鍵盤本 體嵌裝在鍵盤邊框內(nèi),形成標準鍵盤。本發(fā)明具有的優(yōu)點和積極效果是1)采用鋼化玻璃作為鍵盤本體的基材,較傳統(tǒng) 方法制造的鍵盤,體積大大縮小,占用智能工具空間減小,便于攜帶;2)以下板作為支撐, 不需要專門的固定承載平臺;3)將標準鍵盤上的字符,采用激光印字的方法,印在第一鋼 化玻璃板的上表面上,鍵盤的上表面平滑光亮,整個鍵盤精致美觀。綜上所述,本發(fā)明通過合理的設計,使電腦鍵盤變?yōu)橐粋€玻璃藝術品,超薄,可集 無線、自發(fā)光等各類功能于一體。本發(fā)明工藝簡單、實用,適用于各類版圖設計,能夠實現(xiàn)壓 力鍵盤的超薄、便攜、零誤操作,并且使用壽命長,環(huán)保無毒,可應用于各類臺式、手提、ipad 和iphone等電腦或智能手機。
圖1是采用本發(fā)明制造的鍵盤的結構示意圖;圖2是圖1的A-A剖示圖3是圖2的I部放大圖。
具體實施例方式為能進一步了解本發(fā)明的發(fā)明內(nèi)容、特點及功效,茲例舉以下實施例,并配合附圖詳細說明如下請參見圖1 圖3,采用本發(fā)明制造的超薄壓力式鍵盤,包括鍵盤邊框7和嵌裝在 鍵盤邊框內(nèi)的鍵盤本體,鍵盤本體包括粘合在一起的上板1和下板6 ;上板1的基體為第一 鋼化玻璃板,第一鋼化玻璃板的上表面上印有標準鍵盤上的字符,形成其上的印刷層2,第 一鋼化玻璃板的下表面上鍍有ITO導電膜3,在ITO導電膜3上印有壓力感應層4,ITO導 電膜3上貼合有觸摸驅動集成塊9和藍牙集成塊(IC) 8 ;下板6的基體為第二鋼化玻璃板, 第二鋼化玻璃板表面上鍍有非導電膜5。實施例1 本發(fā)明一種超薄壓力式鍵盤的制造方法包括以下步驟一)上板的制作采用透明的第一鋼化玻璃板作為基材,第一鋼化玻璃板的尺寸為55mmX 100mm, 厚度0. 3mm。1)在上述第一鋼化玻璃板表面鍍ITO膜,并控制ITO膜的面電阻為50 100 Ω ;2)按照版圖設計腐蝕掉部分ITO膜;3)在第一鋼化玻璃板下表面的ITO膜上絲印壓力感應油墨,形成壓力感應層;4)將觸摸驅動集成塊和藍牙集成塊(IC)貼合在第一鋼化玻璃板下表面的ITO膜 面上;5)將標準鍵盤上的字符,采用激光印字的方法,印在上述第一鋼化玻璃板的上表 面上,形成上板;二)下板的制作采用透明的第二鋼化玻璃板作為基材,第二鋼化玻璃板尺寸為55mmX100mm,厚 度0. 55mm。在上述第二鋼化玻璃板的表面鍍非導電膜,形成下板;三)將上板和下板用膠粘合在一起形成鍵盤本體,并將帶有USB接口和LED燈的 鍵盤邊框加在上述鍵盤本體上,成為帶LED燈和USB接口的標準鍵盤。這樣插在手機上即 可成為操作鍵盤。實施例2 上述超薄壓力式鍵盤的制造方法,與實施例1的不同之處在于一)第一鋼化玻 璃板的尺寸為200mmX 280mm,厚度1. 1mm,鍍在第一鋼化玻璃板上的ITO膜的面電阻為 30-50 Ω / □ ;二)第二鋼化玻璃板的尺寸為200_X280mm,厚度0. 7_。本實施例的其它 部分均與實施例1相同。實施例3 上述超薄壓力式鍵盤的制造方法,與實施例1的不同之處在于一)第一鋼化玻 璃板的尺寸為220mmX 360mm,厚度1. 1mm,鍍在第一鋼化玻璃板上的ITO膜的面電阻為 30-50 Ω / □ ;二)第二鋼化玻璃板的尺寸為220_X360mm,厚度3_。本實施例的其它部 分均與實施例1相同。
上面結合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行了描述,但是本發(fā)明并不局限于上述的具體實施方式
,上述的具體實施方式
僅僅是示意性的,并不是限制性的,本領域的普通技術 人員在本發(fā)明的啟示下,在不脫離本發(fā)明宗旨和權利要求所保護的范圍情況下,還可以作 出很多形式,這些均屬于本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權利要求
一種超薄壓力式鍵盤的制造方法,其特征在于,包括以下步驟一)上板的制作1)在厚度為0.3mm~1.1mm的第一鋼化玻璃板表面鍍ITO膜,并控制ITO膜的面電阻為50~100Ω;2)按照版圖設計腐蝕掉部分ITO膜;3)在第一鋼化玻璃板下表面的ITO膜上絲印壓力感應層;4)將IC貼合在第一鋼化玻璃板下表面的ITO膜面上;5)將標準鍵盤上的字符,采用激光印字的方法,印在第一鋼化玻璃板的上表面上,形成上板;二)下板的制作在厚度為0.55mm~3mm的第二鋼化玻璃板的表面鍍非導電膜,形成下板;三)將上板和下板用膠粘合在一起形成鍵盤本體,將鍵盤本體嵌裝在鍵盤邊框內(nèi),形成標準鍵盤。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種超薄壓力式鍵盤的制造方法,包括以下步驟一)上板的制作1)在厚度為0.3mm~1.1mm的第一鋼化玻璃板表面鍍ITO膜,并控制ITO膜的面電阻為50~100Ω;2)按照版圖設計腐蝕掉部分ITO膜;3)在第一鋼化玻璃板下表面的ITO膜上絲印壓力感應層;4)將IC貼合在第一鋼化玻璃板下表面的ITO膜面上;5)將標準鍵盤上的字符,采用激光印字的方法,印在第一鋼化玻璃板的上表面上,形成上板;二)下板的制作在厚度為0.55mm~3mm的第二鋼化玻璃板的表面鍍非導電膜,形成下板;三)將上板和下板用膠粘合在一起形成鍵盤本體,將鍵盤本體嵌裝在鍵盤邊框內(nèi),形成標準鍵盤。采用本發(fā)明制造的鍵盤超薄、便攜、美觀、精致。
文檔編號G06F3/02GK101976116SQ20101055380
公開日2011年2月16日 申請日期2010年11月22日 優(yōu)先權日2010年11月22日
發(fā)明者沈勵, 石富銀, 許述華, 遲曉暉, 陳奇 申請人:天津美泰真空技術有限公司