專利名稱：用于定制電路板的硬件描述語言生成系統(tǒng)和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本公開涉及定制電路板。
背景技術(shù)：
這里提供的背景技術(shù)描述以對本公開的背景作一般性說明為目的。當前指定的 發(fā)明人的達到在此背景技術(shù)部分中所描述的程度的工作，以及在提交時尚未成為現(xiàn)有技 術(shù)的說明書的內(nèi)容，既不被明確視為也不被隱含視為相對于本公開的現(xiàn)有技術(shù)。生產(chǎn)根據(jù)客戶提供的需求而定制的電路板的過程通常開始于收集來自客戶的需 求。隨后可以進行可行性研究以確定是否能可行地生產(chǎn)滿足客戶需求的定制電路板。如 果是，則手工創(chuàng)建(例如，手繪)電路板的初始設(shè)計，并且將初始設(shè)計呈現(xiàn)給客戶批準。在客戶批準初始設(shè)計之后，工程人員創(chuàng)作原理圖網(wǎng)表、物料清單(BOM)和生產(chǎn) 定制電路板的第一原型所需的其它數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)被發(fā)送到板設(shè)計人員，其負責使用專 門的計算機輔助設(shè)計(CAD)工具確定設(shè)計的物理構(gòu)造和布線。這些數(shù)據(jù)依次被提供給電 路板制造商，其根據(jù)這些數(shù)據(jù)生產(chǎn)定制電路板的第一原型。在一些情況中，定制電路板 的設(shè)計人員也可作為定制電路板的板設(shè)計人員?？梢詫Φ谝辉蛨?zhí)行全面的測試和調(diào)試。在于必要時依據(jù)第一原型的測試和調(diào) 試進行修改之后，可以生產(chǎn)定制電路板并且將其呈現(xiàn)給客戶。收集需求和生產(chǎn)定制電路 板之間的周期可能消耗約六個月的時間。作為非限制性的示例和比較，定制電路板可能 使客戶花費約十萬美元(100,000.00 USD)。

發(fā)明內(nèi)容
一種系統(tǒng)包括輸入和硬件描述語言(HDL)模塊。輸入接收定制電路板的設(shè)計規(guī) 格。設(shè)計規(guī)格選自定制電路板的預(yù)定設(shè)計選項。硬件描述語言(HDL)模塊生成對應(yīng)于 設(shè)計規(guī)格的HDL并且將HDL輸出到電路板生產(chǎn)者。在其它實現(xiàn)方案中，一種系統(tǒng)包括規(guī)劃器模塊和代碼生成器模塊。規(guī)劃器模塊 接收用于生產(chǎn)定制電路板的設(shè)計規(guī)格輸入，基于設(shè)計規(guī)格選擇用于定制電路板的元件， 確定定制電路板上的元件的布置，以及基于元件和布置生成定制電路板的初始設(shè)計數(shù) 據(jù)。代碼生成器模塊基于初始設(shè)計數(shù)據(jù)生成被提供給電路板生產(chǎn)者用于生產(chǎn)定制電路板 的硬件描述語言(HDL)。在其它實現(xiàn)方案中，一種系統(tǒng)包括規(guī)劃器模塊和代碼生成器模塊。規(guī)劃器模塊 接收定制電路板的設(shè)計規(guī)格，基于設(shè)計規(guī)格選擇用于定制電路板的元件，確定定制電路 板上的元件的布置，以及基于元件和布置生成定制電路板的初始設(shè)計數(shù)據(jù)。規(guī)劃器模塊 從數(shù)據(jù)庫中存儲的預(yù)先定義的元件中選擇用于定制電路板的元件。代碼生成器模塊基于 初始設(shè)計數(shù)據(jù)生成被提供給電路板生產(chǎn)者用于生產(chǎn)定制電路板的硬件描述語言(HDL)。 定制電路板包括主板、模塊式計算機(COM)板、高級電信計算架構(gòu)(ATCA)刀片板、 CompactPCI (CPCI)刀片板和 VERSAModule Eurocard Bus (VME)刀片板中的一個。設(shè)計規(guī)格選自預(yù)定設(shè)計選項。一種方法包括接收定制電路板的設(shè)計規(guī)格，其中設(shè)計規(guī)格選自用于定制電路 板的預(yù)定設(shè)計選項；生成對應(yīng)于設(shè)計規(guī)格的硬件描述語言(HDL)；以及將HDL輸出到電 路板生產(chǎn)者。在其它實現(xiàn)方案中，一種方法包括接收定制電路板的設(shè)計規(guī)格；基于設(shè)計規(guī) 格選擇用于定制電路板的元件；確定定制電路板上的元件的布置；基于元件和布置生成 定制電路板的初始設(shè)計數(shù)據(jù)；以及基于初始設(shè)計數(shù)據(jù)生成被提供給電路板設(shè)計人員用于 定制電路板的物理設(shè)計和布局的硬件描述語言(HDL)。定制電路板包括主板、模塊式計 算機(COM)板、以及高級電信計算架構(gòu)(ATCA)刀片板、CompactPCI (CPCI)刀片板和 VME刀片板中的一個。設(shè)計規(guī)格選自預(yù)定設(shè)計選項。元件選自數(shù)據(jù)庫中存儲的預(yù)先定 義的元件。通過下文提供的實施方式，本公開的另外的適用領(lǐng)域?qū)⒆兊妹黠@。應(yīng)當理解， 實施方式和特定示例應(yīng)僅用于說明的目的，并非限制本公開的范圍。


通過實施方式和附圖將更加全面地理解本公開，其中圖1是定制電路板生產(chǎn)系統(tǒng)的示例性實現(xiàn)方案的功能框圖；圖2是包括硬件描述語言(HDL)模塊的示例性實現(xiàn)方案的電路板生產(chǎn)系統(tǒng)的另 一示例性實現(xiàn)方案的功能框圖；圖3A至3E示出了呈現(xiàn)給用戶輸入定制電路板的設(shè)計規(guī)格的示例性用戶輸入場
旦
足；圖4是可以在生產(chǎn)定制電路板時使用的數(shù)據(jù)庫的示例性圖示；圖5是如何選擇在定制電路板上實現(xiàn)的元件的示例性圖示；圖6A至6B是示出示例性方法的流程圖。
具體實施例方式以下描述在本質(zhì)上僅是示例性的，絕非限制本公開、其應(yīng)用或者使用。出于清 楚的目的，在附圖中使用同一附圖標記表示相似的元件。如這里所使用的，習語“A、B 和C中的至少一個”應(yīng)使用非排他性的邏輯或，被解釋為意味著邏輯上的A或B或C。 應(yīng)當理解，在不改變本公開的原理的情況下，方法中的步驟可以按不同的順序執(zhí)行。如這里所使用的，術(shù)語“模塊”指的是執(zhí)行一個或更多個軟件或固件程序的專 用集成電路(ASIC)、電子電路、處理器(共享、專用或者分組)和存儲器，組合邏輯電 路，和/或提供所描述的功能的其它適當?shù)脑８鶕?jù)本公開的硬件描述語言(HDL)模塊接收定制電路板的設(shè)計規(guī)格。HDL模 塊選擇將在滿足設(shè)計規(guī)格的定制電路板上實現(xiàn)的元件。HDL模塊還確定將所選擇的元件 放置在定制電路板上的布置。HDL模塊生成定制電路板的HDL并且將HDL提供給使用 HDL生產(chǎn)定制電路板的電路板生產(chǎn)者。生產(chǎn)定制電路板的過程的自動化減少了生產(chǎn)定制電路板所需要的時間周期。 設(shè)計過程的自動化還實現(xiàn)了提供給客戶的成本節(jié)約。作為非限制性的示例和比較，生產(chǎn)定制電路板所需要的時間周期可約為一個月并且生產(chǎn)定制電路板可花費約兩千美元 (2,000.00 USD)?，F(xiàn)在參照圖1，呈現(xiàn)了示例性定制電路板生產(chǎn)系統(tǒng)100的功能框圖。定制電路板 生產(chǎn)系統(tǒng)100包括用戶接口模塊102、數(shù)據(jù)庫104、硬件描述語言(HDL)模塊106和電路 板生產(chǎn)者108。用戶(例如，客戶)使用用戶接口模塊102輸入定制電路板的用戶需求。換言 之，用戶經(jīng)由用戶接口模塊102輸入定制電路板的設(shè)計規(guī)格。僅作為示例，用戶接口模 塊102可包括用戶訪問的網(wǎng)站、用戶可運行的應(yīng)用或程序、或者其它命令輸入接口。經(jīng)由用戶接口模塊102向用戶呈現(xiàn)定制電路板的預(yù)定設(shè)計選項，并且用戶從預(yù) 定設(shè)計選項中選擇設(shè)計規(guī)格。定制電路板的預(yù)定設(shè)計選項可包括例如，定制電路板的外 形規(guī)格和定制電路板的功能需求。僅作為示例，涉及外形規(guī)格的預(yù)定設(shè)計選項可包括主 板、模塊式計算機(COM)、高級電信計算架構(gòu)(ATCA)刀片板、PCI工業(yè)計算機制造者 小組(PICMG)標準下的板、或者其它適當?shù)碾娐钒逋庑我?guī)格。涉及定制電路板的功能需 求的預(yù)定設(shè)計選項可包括例如，處理器速度、芯片組、存儲器配置、擴展插槽、板上外 圍設(shè)備以及適用于定制電路板的其它特性。用戶接口模塊102向HDL模塊106提供定制電路板的設(shè)計規(guī)格。HDL模塊106 基于設(shè)計規(guī)格生成定制電路板的設(shè)計。更具體地，HDL模塊106從數(shù)據(jù)庫104中存儲的 數(shù)據(jù)中選擇將在定制電路板上實現(xiàn)的元件。HDL模塊106可選擇使定制電路板的成本最 小的元件。HDL模塊106還選擇遵守強加在所選擇的外形規(guī)格和/或所選擇的將在定制 電路板上實現(xiàn)的元件上的約束(例如，氣流、高度、面積)的元件。在一些實現(xiàn)方案中， HDL模塊106可使一個或更多個特性(例如，速度和成本)均衡。一旦已選擇用于定制電路板的元件，HDL模塊106就確定定制電路板上的元件 的布置。HDL模塊106使用所選擇的元件和針對所選擇的元件確定的布置，生成定制電 路板的初始設(shè)計。在一些實現(xiàn)方案中，HDL模塊106將初始設(shè)計提供給用戶接口模塊102以呈現(xiàn) 給用戶。在這些實現(xiàn)方案中，用戶可以有機會批準或否決初始設(shè)計，并且HDL模塊106 可以在繼續(xù)之前等待用戶批準。如果用戶否決初始設(shè)計，則HDL模塊106可以生成定制 電路板的不同的設(shè)計。不同的設(shè)計可以包括實現(xiàn)設(shè)計規(guī)格的一個或更多個不同的元件或 者相同元件的不同的布置。HDL模塊106完成定制電路板的設(shè)計并且基于設(shè)計生成硬件描述語言(HDL)。 HDL模塊106將HDL提供給電路板生產(chǎn)者108。僅作為示例，HDL可以用Verilog、系 統(tǒng)C、超高速集成電路HDL(VHDL)或者其它適當類型的HDL來編寫。HDL可以包括 例如，網(wǎng)表、物料清單、將在定制電路板上實現(xiàn)的處理器的設(shè)置數(shù)據(jù)、用于定制電路板 的生產(chǎn)后的測試/調(diào)試的測試數(shù)據(jù)、以及用于將所選擇的元件布置在定制電路板上的放 置數(shù)據(jù)中的一個或更多個。電路板生產(chǎn)者108根據(jù)HDL生產(chǎn)定制電路板。更具體地，電路板生產(chǎn)者108可 以根據(jù)HDL對電路板布線并且將導(dǎo)電材料(例如，銅)應(yīng)用到布線。電路板生產(chǎn)者108 還將元件附著到定制電路板并且建立HDL中指定的電連接。電路板生產(chǎn)者108還可以將 設(shè)置數(shù)據(jù)和其它數(shù)據(jù)上載到定制電路板。
現(xiàn)在參照圖2，呈現(xiàn)了示例性定制電路板生產(chǎn)系統(tǒng)100的另一功能框圖。圖2的 示例性定制電路板生產(chǎn)系統(tǒng)100包括HDL模塊106的示例性實現(xiàn)方案的功能框圖。用戶從預(yù)定設(shè)計選項中選擇定制電路板的設(shè)計規(guī)格。在一些實現(xiàn)方案中，用戶 可以從預(yù)定設(shè)計選項的下拉列表中選擇設(shè)計規(guī)格。在其它實現(xiàn)方案中，可以向用戶呈現(xiàn) 一些預(yù)定設(shè)計選項并且提示用戶從那些選項中選擇?？梢园凑疹A(yù)定的順序向用戶呈現(xiàn)一 些預(yù)定設(shè)計選項。僅作為示例，預(yù)定的順序可以是第一，外形規(guī)格；第二，處理器速 度和芯片組；第三，存儲器數(shù)量、類型和配置；第四，擴展插槽；以及第五，板上外圍 設(shè)備。圖3A至3E示出了經(jīng)由用戶接口模塊102呈現(xiàn)給用戶的示例性用戶輸入場景。參照圖3A，可以將第一預(yù)定設(shè)計選項集合302呈現(xiàn)給用戶。定制電路板的第一 預(yù)定設(shè)計選項集合302可以涉及定制電路板的外形規(guī)格。僅出于說明和簡單的目的，可 以向用戶呈現(xiàn)高級TCA板和嵌入式ATX板的電路板外形規(guī)格。還可以向用戶呈現(xiàn)如下 文將還討論的其它電路板外形規(guī)格。假設(shè)用戶從第一預(yù)定設(shè)計選項集合302中選擇了嵌入式ATX選項，則可以向用 戶呈現(xiàn)如圖3B中所示的第二預(yù)定設(shè)計選項集合304。僅作為示例，第二預(yù)定設(shè)計選項集 合304可以涉及將在定制電路板上實現(xiàn)的處理器(例如，速度和芯片組)。如果用戶從第 一預(yù)定設(shè)計選項集合302中選擇了高級TCA選項，則可以向用戶呈現(xiàn)高級TCA板特有的 預(yù)定設(shè)計選項。一旦用戶選擇了處理器，則可以向用戶呈現(xiàn)如圖3C中所示的第三預(yù)定設(shè)計選項 集合306。僅作為示例，第三預(yù)定設(shè)計選項集合306可以涉及將在定制電路板上實現(xiàn)的存 儲器。在一些實現(xiàn)方案中，可以相對于從第二預(yù)定設(shè)計選項集合304中選擇的處理器指 定存儲器的配置。一旦從第三預(yù)定設(shè)計選項集合306中選擇了存儲器，則可以向用戶呈現(xiàn)如圖3D 中所示的第四預(yù)定設(shè)計選項集合308。僅作為示例，第四預(yù)定設(shè)計選項集合308可以涉及 將在定制電路板上實現(xiàn)的PCI-Express擴展插槽的數(shù)目。如果用戶已從第一預(yù)定設(shè)計選項 集合302中選擇高級TCA選項，則第三預(yù)定設(shè)計選項集合306可以涉及高級MC擴展插槽。還可以向用戶呈現(xiàn)如圖3E中所示的第五預(yù)定設(shè)計選項集合310。僅作為示例， 第五預(yù)定設(shè)計選項集合310可以涉及將在定制電路板上實現(xiàn)的板上外圍設(shè)備。在一些實 現(xiàn)方案中，當用戶進行了每個設(shè)計規(guī)格的選擇時，用戶接口模塊102將設(shè)計規(guī)格提供給 HDL模塊106。在其它實現(xiàn)方案中，在用戶輸入定制電路板的所有設(shè)計規(guī)格之后，用戶 接口模塊102將設(shè)計規(guī)格提供給HDL模塊106。再次參照圖2，HDL模塊106包括規(guī)劃器模塊202、代碼生成器模塊204和原理 圖模塊206。HDL模塊106還包括物料清單(BOM)模塊208、放置優(yōu)化器模塊210和設(shè) 置模塊212。規(guī)劃器模塊202基于設(shè)計規(guī)格選擇將在定制電路板上實現(xiàn)的元件。更具體地， 規(guī)劃器模塊202從數(shù)據(jù)庫104中存儲的預(yù)先定義的元件數(shù)據(jù)中選擇將在定制電路板上實現(xiàn) 的元件。規(guī)劃器模塊202基于所選擇的元件生成初始設(shè)計數(shù)據(jù)并且將初始設(shè)計數(shù)據(jù)提供 給代碼生成器模塊204。僅作為示例，初始設(shè)計數(shù)據(jù)可以以具有.DAT文件擴展名的數(shù)據(jù) 文件被提供給規(guī)劃器模塊202。
圖4是數(shù)據(jù)庫104的示例性圖示。數(shù)據(jù)庫104包括描述可滿足一個或更多個設(shè) 計規(guī)格的預(yù)先定義的元件的數(shù)據(jù)。規(guī)劃器模塊202從預(yù)先定義的元件中選擇元件。在一些實現(xiàn)方案中，數(shù)據(jù)庫104包括子數(shù)據(jù)庫。僅作為示例，數(shù)據(jù)庫104可以 包括板數(shù)據(jù)庫402、零部件(widget)數(shù)據(jù)庫404和輸入/輸出(I/O)數(shù)據(jù)庫406。在其它 實現(xiàn)方案中，板數(shù)據(jù)庫402、零部件數(shù)據(jù)庫404和/或I/O數(shù)據(jù)庫406可以彼此獨立地實 現(xiàn)和/或獨立于數(shù)據(jù)庫104實現(xiàn)。板數(shù)據(jù)庫402包括可以由用戶定制的每個電路板外形規(guī)格的庫。僅作為示例， 板數(shù)據(jù)庫402可以包括ATX板、Flex-ATX板、Micro-ATX板、ITX板、Nano-ITX板、 Mini-ITX板、Mobile-ITX板和Pico-ITX板的庫。板數(shù)據(jù)庫402還可以包括BTX板、 WTX板、AT板、Baby-AT板、LPX板和NLX板的庫。板數(shù)據(jù)庫402還可以包括EBX 板、EPIC板、ESM板、ESM-Express板和其它適當?shù)碾娐钒逋庑我?guī)格的庫。給定電路板外形規(guī)格的庫(即，板庫)408包括描述電路板的數(shù)據(jù)。僅作為示 例，電路板的板庫408可以包括描述電路板的尺寸、電路板的形狀、電路板的高度約束 和電路板的不可用區(qū)域(例如，邊界區(qū)域)的數(shù)據(jù)。板庫408還可以包括描述電路板上的氣流區(qū)域、定義電路板上的鄰近區(qū)域的三 維區(qū)域、電路板是否使用散熱器以及可以在電路板上實現(xiàn)的插槽的數(shù)據(jù)。板庫408還可 以包括描述經(jīng)由在其中可實現(xiàn)電路板的殼體的前面板可訪問的I/O端口、經(jīng)由殼體的后 面板可訪問的I/O端口、電路板上的內(nèi)部I/O端口的數(shù)據(jù)。板庫408還可以包括電路板 的HDL、HDL的定位符、電路板的成本以及電路板的其它適當?shù)奶匦?。零部件?shù)據(jù)庫404包括可以在一個或更多個電路板外形規(guī)格上實現(xiàn)的每個元件 的庫。僅作為示例，零部件數(shù)據(jù)庫404可以包括在處理器、I/O端口、連接器、插槽和 開關(guān)方面描述的庫。零部件數(shù)據(jù)庫404還可以包括在聯(lián)合測試行動小組(JTAG)擴展器 和電源方面描述的庫。每個處理器、I/O端口、連接器、插槽、開關(guān)、JTAG擴展器和電 源可以被稱為零部件。處理器并入了處理器芯片(例如，CPU)、存儲器和存儲器控制器、PCI-Express
根集線器、通用串行總線(USB)集線器、電源管理控制、重置控制和處理器的設(shè)置(例 如，BIOS或EFI)。處理器還可以提供另外的I/O接口(例如，以太網(wǎng)或SATA)。可以 在定制電路板上實現(xiàn)一個處理器。I/O端口經(jīng)由PCI-Express端口(以及可能地，PCI-Express開關(guān))連接到處理
器。在定制電路板上實現(xiàn)的I/O端口的數(shù)目可能受限于所選擇的外形規(guī)格的尺寸、定制 電路板上的連接性和功率限制。連接器將I/O連接點添加到定制電路板。給定的連接器可以是例如，邊緣安裝 的連接器或者板上接插件?？梢栽诙ㄖ齐娐钒迳蠈崿F(xiàn)的連接器的數(shù)目可能受限于所選擇 的外形規(guī)格的尺寸、定制電路板上的連接性和功率限制。連接器上的每個I/O端口連接 到控制器或者集線器。插槽將一個或更多個互連擴展端口引入到定制電路板而無需實現(xiàn)連接器。插 槽的示例包括，但不限于，ATX主板上的PCI-Express插槽、ComExpress模塊上的 ComExpress連接器、和高級MC模塊上的金手指?？梢栽诙ㄖ齐娐钒迳蠈崿F(xiàn)的插槽的數(shù) 目可能受限于所選擇的外形規(guī)格。
開關(guān)提供了與通用串行總線(USB)端口或者PCI-Express端口的另外的互連并且 包括一個上游端口和一個或更多個下游端口。JTAG擴展器提供了針對一個或更多個邊界 掃描(BSCAN)元件的扇出。JTAG擴展器提供了一個上游端口和一個或更多個下游端口 并且可以包括在具有連接器的定制電路板的設(shè)計中。電源提供了 3.3V電源軌、5.0V電源 軌、12.0V電源軌和12.0V待機電源。用于一些電路板外形規(guī)格(例如，ATX板)的電 源可以包括連接器或者是連接器。給定零部件的庫(即，零部件庫)410包括描述零部件的數(shù)據(jù)。僅作為示例，零 部件庫410中包括的數(shù)據(jù)包括(1)零部件的尺寸；(2)將在使定制電路板上的元件放置最優(yōu)化時使用的零部件的位置(例如，坐 標)；(3)零部件是否使用散熱器；(4)零部件的物理I/O端口與零部件的邏輯I/O端口的映射；(5)零部件的I/O端口的配置集合(配置集合描述了可以為一組I/O引腳選擇的 I/O配置的集合)；(6)零部件的PCI-Express連接的配置集合，其中配置集合描述了可以應(yīng)用于一 組PCI-Express端口的配置的集合；(7)零部件的邏輯PCI-Express互連端口中的每一個與零部件的物理PCI-Express
端口的映射；(8)零部件消耗的來自3.3V電源軌、5.0V電源軌和12.0V電源軌的電量；(9)零部件消耗的來自12.0V待機電源軌的電量；(10)優(yōu)選的氣流方向(例如，垂直、水平或者任何一個)；(11)設(shè)置數(shù)據(jù)；(12)設(shè)置數(shù)據(jù)的定位符；(13)將用于修改設(shè)置數(shù)據(jù)的腳本的定位符；(14) HDL ；(15) HDL 的定位符；(16)測試數(shù)據(jù)；(17)測試數(shù)據(jù)的定位符；(18)零部件的電設(shè)計的定位符；(19)零部件的布局的定位符；(20)零部件的物料清單(BOM)；(21)ΒΟΜ 的定位符；(22)零部件的成本；(23)零部件的廠商；(24)零部件的器件標識符；(25)零部件是否是邊緣連接器；以及(26)應(yīng)與卡邊緣對準的零部件的邊緣的位置。依賴于特性是否與零部件相關(guān)，給定零部件的零部件庫410可以包括描述特性(1)_(26)的數(shù)據(jù)。僅作為示例，處理器的零部件庫可以包括描述關(guān)于處理器的特性 (1)-(23)的數(shù)據(jù)。I/O端口的零部件庫可以包括描述關(guān)于I/O端口的特性(1)_(8)、 (10)-(12)和(14)-(24)的數(shù)據(jù)。在一些實現(xiàn)方案中，I/O端口的零部件庫可以在I/O數(shù) 據(jù)庫406中的I/O庫中實現(xiàn)。I/O數(shù)據(jù)庫406可以包括可在定制電路板上實現(xiàn)的每個零 部件的I/O的I/O庫412。連接器零部件的零部件庫可以包括描述關(guān)于連接器的特性(1)_(2)、(4)_(5)、 ⑶、(10)、(14)-(22)和(25)-(26)的數(shù)據(jù)。插槽的零部件庫可以包括描述關(guān)于插槽的 特性(1)-(2)、(4)-(9)和(14)-(22)的數(shù)據(jù)。開關(guān)的零部件庫可以包括描述關(guān)于開關(guān)的 特性⑴-⑵、(4) _(8)、(10)和(14)-(24)的數(shù)據(jù)。JTAG擴展器的零部件庫可以包括描述關(guān)于JTAG擴展器的特性(1)_(2)、 ⑷-(5)、(8)、(10)和(14)-(22)的數(shù)據(jù)。電源的零部件庫可以包括描述關(guān)于電源的特 性(1)_(5)、(8)-(9)和(14)-(22)的數(shù)據(jù)。再次參照圖2，在一些實現(xiàn)方案中，規(guī)劃器模塊202可以包括解算器模塊220和 放置模塊222。解算器模塊220從數(shù)據(jù)庫104中存儲的預(yù)先定義的元件數(shù)據(jù)中選擇將在定 制電路板上實現(xiàn)的元件(即，零部件)。當一個或更多個預(yù)先定義的元件或者預(yù)先定義的元件的組合能夠?qū)崿F(xiàn)用戶的設(shè) 計規(guī)格時，解算器模塊220可以選擇將在定制電路板上實現(xiàn)的元件以使成本最小，使速 度、存儲器、帶寬或者一個或更多個特性的適當?shù)慕M合最大。解算器模塊220還基于所 選擇的外形規(guī)格的尺寸、元件的尺寸、功耗、氣流和其它約束來選擇將在定制電路板上 實現(xiàn)的元件。更具體地，解算器模塊220選擇元件以避免與元件自身的約束或者電路板 的約束沖突。當所選擇的元件的實現(xiàn)方案將超過電路板的尺寸約束時，解算器模塊220可以 添加另外的部件以適應(yīng)設(shè)計規(guī)格。僅作為示例，解算器模塊220可以添加PCI-Express開 關(guān)以適應(yīng)因電路板的尺寸約束而可能無法在電路板上實現(xiàn)的一個或更多個PCI-Express連 接。僅作為示例，解算器模塊220可以使用與圖5中示出的相似或相同的分析來選擇將 在定制電路板上實現(xiàn)的元件。參照圖5，呈現(xiàn)了在選擇將在定制電路板上實現(xiàn)的元件(或零部件)時可以使用 的示例性分析。解算器模塊220可以確定將提供一個或更多個用戶設(shè)計規(guī)格的一個元件 502并且假設(shè)元件502必須在定制電路板上實現(xiàn)。解算器模塊220確定未滿足哪些設(shè)計規(guī) 格并且確定來自預(yù)定設(shè)計選項的哪個元件或者元件組合將滿足一個或更多個未滿足的設(shè) 計規(guī)格。解算器模塊220添加元件直到滿足設(shè)計規(guī)格。僅作為示例，滿足設(shè)計規(guī)格并且 未與約束沖突的第一可能元件組合由504示出。在確定第一可能元件組合504之后，如506所示，解算器模塊220可以移除第一 可能元件組合504中使用的一個或更多個元件。解算器模塊220可以確定是否可以實現(xiàn) 另一元件或者元件組合以滿足未滿足的設(shè)計規(guī)格。僅作為示例，可以使用比第一可能元 件組合504更多的元件來實現(xiàn)可能元件組合508、510和512。解算器模塊220可以將生產(chǎn)第一可能元件組合504的成本與生產(chǎn)可能元件組合 508、510和512的成本進行比較。然而，生產(chǎn)可能元件組合508、510和512的成本可能 大于生產(chǎn)第一可能元件組合504的成本或者一個或更多個約束可能被超過。
當約束被超過或者生產(chǎn)可能元件組合的成本大于生產(chǎn)第一可能元件組合504的 成本時，解算器模塊220可以放棄繼續(xù)該可能元件組合。如514所示，解算器模塊220 可以返回第一可能元件組合504并且從第一可能元件組合504中移除不同的元件。解算 器模塊220可以繼續(xù)這種預(yù)定設(shè)計選項的組合的迭代分析，直到確定許多標準所定義的 最佳的可能元件組合，并且其它的元件組合被用盡。示例性的最佳的可能元件組合被示 出為516。再次參照圖2，放置模塊222確定所選擇的元件在電路板上的放置或布置。放置 模塊222布置元件以避免與定制電路板的尺寸約束沖突。放置模塊222還確保所選擇的 元件被布置為在使功耗最小的同時提供越過電路板和元件的最優(yōu)的氣流。描述由解算器模塊220選擇的元件和由放置模塊222確定的元件的放置的數(shù)據(jù)包 括在定制電路板的初始設(shè)計數(shù)據(jù)中。規(guī)劃器模塊202將初始設(shè)計數(shù)據(jù)提供給代碼生成器 模塊204。在一些實現(xiàn)方案中，代碼生成器模塊204可以生成定制電路板的初始設(shè)計的原 理圖或者另一圖示，并且將初始設(shè)計提供給用戶批準或否決。在這些實現(xiàn)方案中，代碼 生成器模塊204可以在繼續(xù)之前等待用戶批準。如果用戶否決，則可以提示規(guī)劃器模塊 202創(chuàng)建定制電路板的不同的設(shè)計。不同的設(shè)計可以包括來自數(shù)據(jù)庫104的一個或更多個 不同的元件(例如，更高的成本)和/或相同元件的不同布置。代碼生成器模塊204接收初始設(shè)計數(shù)據(jù)并且檢索對應(yīng)于初始設(shè)計中指定的將在 定制電路板上實現(xiàn)的元件中的每一個的硬件描述語言(HDL)。僅作為示例，HDL可以包 括以Verilog、VHDL、系統(tǒng)C或者另一適當?shù)腍DL編寫的HDL。代碼生成器模塊204 生成描述將在定制電路板上實現(xiàn)的元件之間的連接的初始網(wǎng)表。代碼生成器模塊204還 生成如下文進一步討論的其它數(shù)據(jù)。代碼生成器模塊將初始網(wǎng)表提供給原理圖模塊206。原理圖模塊206基于初始 網(wǎng)表生成定制電路板的最終網(wǎng)表、物料清單(BOM)和板布局。僅作為示例，原理圖模 塊206可以使用Cadence Allegro SystemArchitect(ASA)導(dǎo)入初始網(wǎng)表并且基于初始網(wǎng)表 生成最終網(wǎng)表、BOM和板文件。最終網(wǎng)表包括描述將在定制電路板上實現(xiàn)的所有連接的 數(shù)據(jù)。BOM包括描述將在定制電路板上實現(xiàn)的元件以及在生產(chǎn)定制電路板時將使用的 元件中的每一個的數(shù)量的數(shù)據(jù)。原理圖模塊206將BOM提供給BOM模塊208。BOM 模塊208從原理圖模塊206接收BOM并且從代碼生成器模塊204接收BOM修改數(shù)據(jù)。代碼生成器模塊204生成BOM修改數(shù)據(jù)。僅作為示例，BOM修改數(shù)據(jù)可以包 括在具有工程變化命令(.ECO)文件擴展名的修改文件中。BOM修改數(shù)據(jù)可以包括描述 初始網(wǎng)表和最終網(wǎng)表之間的一個或更多個差異的數(shù)據(jù)。BOM模塊208基于BOM修改數(shù) 據(jù)修改BOM并且將BOM輸出到電路板生產(chǎn)者108。原理圖模塊206生成的板布局可以包括電路板生產(chǎn)者108在創(chuàng)建定制電路板時將 使用的原理圖或者初始放置。僅作為示例，初始元件放置可以包括在具有.BRD文件擴展 名的板文件中或者電路板生產(chǎn)者在生產(chǎn)定制電路板時可以使用計算機輔助設(shè)計(CAD)工 具來使用的另一類型的文件中。放置優(yōu)化器模塊210從原理圖模塊206接收初始板放置并且從代碼生成器模塊204接收初始設(shè)計數(shù)據(jù)。放置優(yōu)化器模塊210確定是否可以找到將在定制電路板上實現(xiàn)的 元件的更適當?shù)牟贾?。僅作為示例，放置優(yōu)化器模塊210可以基于板上的元件中的每一 個的位置(例如，坐標)執(zhí)行膠帶放置技術(shù)。理論上的膠帶放置技術(shù)可相似于，在將在定制電路板上實現(xiàn)的元件的位置周 圍，將膠帶附著到元件之間。附著到兩個元件之間的給定膠帶的張力可以是兩個元件 之間的布線的長度約束、在兩個元件之間傳遞的數(shù)據(jù)的帶寬和兩個元件之間的距離的函 數(shù)。該張力可以隨著帶寬的增加而增加，隨著距離的增加而增加，或者隨著長度約束更 加嚴格而增加。一旦所有膠帶均被附著，則放置優(yōu)化器模塊210允許將在定制電路板上實現(xiàn)的 元件移位，這是因為它們在理論上受制于膠帶的張力和約束。示例性約束包括例如， 一些元件可能是固定的并且不能移動(例如，插槽)，一些元件僅可以在某些方向上移 動(例如，邊緣連接器)，元件不能重疊，元件不能完全地或者部分地位于定制電路板之 外，以及元件不能移動到將超過高度約束的區(qū)域。放置優(yōu)化器模塊210生成放置數(shù)據(jù)并且將放置數(shù)據(jù)傳送到電路板生產(chǎn)者108。例 如，當已確定一個元件布置時，放置優(yōu)化器模塊210可以生成對應(yīng)于更適當?shù)脑贾?的放置數(shù)據(jù)。另外，放置優(yōu)化器模塊210可以根據(jù)規(guī)劃器模塊202確定的放置數(shù)據(jù)來輸 出放置數(shù)據(jù)。在一些實現(xiàn)方案中，放置數(shù)據(jù)可以包括在具有工程變化命令(.ECO)文件擴 展名的放置文件中。放置優(yōu)化器模塊210將放置數(shù)據(jù)提供給電路板生產(chǎn)者108。代碼生成器模塊204還生成將在定制電路板上實現(xiàn)的處理器的設(shè)置數(shù)據(jù)并且將 設(shè)置數(shù)據(jù)提供給設(shè)置模塊212。設(shè)置數(shù)據(jù)包括將在定制電路板上實現(xiàn)的I/O元件的映射 以及I/O元件中的每一個的廠商和設(shè)備標識符。設(shè)置數(shù)據(jù)還包括定制電路板上的電源管 理的映射。設(shè)置數(shù)據(jù)還包括將在定制電路板上實現(xiàn)的處理器的設(shè)置數(shù)據(jù)(例如，BIOS或 EFI)。設(shè)置模塊212將設(shè)置數(shù)據(jù)提供給電路板生產(chǎn)者108。設(shè)置數(shù)據(jù)、B0M、最終網(wǎng)表和放置數(shù)據(jù)可以被提供給電路板生產(chǎn)者108。在一 些實現(xiàn)方案中，可以在HDL模塊106中實現(xiàn)用于將數(shù)據(jù)組裝到單個文件中的另一模塊， 該文件將被提供給電路板生產(chǎn)者108。電路板生產(chǎn)者108生產(chǎn)定制電路板，其具有根據(jù)放 置數(shù)據(jù)布置在定制電路板上并且根據(jù)最終網(wǎng)表連接的元件。電路板生產(chǎn)者108也利用設(shè) 置數(shù)據(jù)。通過這種方式，根據(jù)用戶輸入的設(shè)計規(guī)格生產(chǎn)定制電路板。定制電路板的設(shè)計過程的自動化減少了生產(chǎn)定制電路板所需要的時間周期。設(shè) 計過程的自動化還實現(xiàn)了提供給客戶的成本節(jié)約。在生產(chǎn)時間方面，設(shè)計過程的自動化 將生產(chǎn)定制電路板所需要的時間周期減少到約一個月。使用定制電路板生產(chǎn)系統(tǒng)100的 定制電路板的生產(chǎn)也可以顯著減少設(shè)計成本?，F(xiàn)在參照圖6A至6B，呈現(xiàn)了示出示例性方法600的流程圖。方法600開始于 圖6A的框602，其中方法600接收定制電路板的設(shè)計規(guī)格。在框604中方法600選擇滿 足設(shè)計規(guī)格的將在定制電路板上實現(xiàn)的元件。僅作為示例，方法600可以使用上文參照 圖5描述的預(yù)先定義的元件的分析。在框606中，方法600確定被選擇為將在定制電路板上實現(xiàn)的元件的布置。在 框608中，方法600生成定制電路板的初始設(shè)計。在一些實現(xiàn)方案中，方法600隨后進 入圖6B的框614。在其它實現(xiàn)方案中，方法600進入框610，其中方法600向用戶提供初始設(shè)計。在框612中，方法600確定用戶是否批準初始設(shè)計。如果是，則方法600繼續(xù) 到圖6B的框614 ；否則，方法600返回到框604。方法600隨后可以選擇將在定制電路 板上實現(xiàn)的不同的元件或者所選擇的元件的不同布置。參照圖6B，在框614中，方法600生成定制電路板的初始網(wǎng)表。在框616中， 方法600生成定制電路板的初始元件放置，并且在框618中，確定元件放置是否是最優(yōu) 的。如果是，則方法600繼續(xù)到框620;否則，在框622中，方法600確定元件的適當 的放置并且進入框620。僅作為示例，方法600可以使用上文討論的理論上的膠帶技術(shù)來 確定適當?shù)姆胖?。在?20中，方法600為電路板生產(chǎn)者生成放置數(shù)據(jù)、最終網(wǎng)表和BOM并且進 入框624。在框624中，方法600生成用于定制電路板所需要的設(shè)置數(shù)據(jù)。在框626中， 方法600向電路板生產(chǎn)者108提供放置數(shù)據(jù)、最終網(wǎng)表、BOM和設(shè)置數(shù)據(jù)。電路板生產(chǎn) 者108隨后根據(jù)所提供的數(shù)據(jù)生產(chǎn)定制電路板。本公開的廣泛教導(dǎo)可以通過多種形式實現(xiàn)。因此，盡管本公開包括特定的示 例，但是本公開的真正范圍不限于此，在研究附圖、說明書和所附權(quán)利要求之后，其它 的修改對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員是明顯的。
權(quán)利要求
1.一種系統(tǒng)，包括輸入，接收定制電路板的設(shè)計規(guī)格，其中所述設(shè)計規(guī)格選自定制電路板的預(yù)定設(shè)計 選項；以及硬件描述語言(HDL)模塊，生成對應(yīng)于所述設(shè)計規(guī)格的HDL并且將所述HDL輸出 到電路板生產(chǎn)者。
2.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述定制電路板包括主板、模塊式計算機 (COM)板、以及高級電信計算架構(gòu)(ATCA)刀片板、CompactPCI (CPCI)刀片板和VME 刀片板中的一個。
3.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述HDL模塊基于所述設(shè)計規(guī)格選擇將在所述 定制電路板上實現(xiàn)的元件以及根據(jù)所述元件生成所述HDL。
4.如權(quán)利要求3所述的系統(tǒng)，其中，所述HDL模塊從數(shù)據(jù)庫中存儲的預(yù)先定義的 元件中選擇所述元件以及基于所存儲的用于所述預(yù)先定義的元件的HDL數(shù)據(jù)來生成所述 HDL。
5.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述HDL模塊基于所述設(shè)計規(guī)格生成所述定制 電路板的初始設(shè)計，輸出所述初始設(shè)計，以及延遲生成和輸出所述HDL直到接收到對所 述初始設(shè)計的批準。
6.—種系統(tǒng)，包括規(guī)劃器模塊，接收用于生產(chǎn)定制電路板的設(shè)計規(guī)格輸入，基于所述設(shè)計規(guī)格選擇用 于所述定制電路板的元件，確定所述定制電路板上的元件的布置，以及基于所述元件和 所述布置生成所述定制電路板的初始設(shè)計數(shù)據(jù)；以及代碼生成器模塊，基于所述初始設(shè)計數(shù)據(jù)生成被提供給電路板生產(chǎn)者用于生產(chǎn)所述 定制電路板的硬件描述語言(HDL)。
7.如權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其中，所述定制電路板包括主板、模塊式計算機 (COM)板、高級電信計算架構(gòu)(ATCA)刀片板、CompactPCI(CPCI)刀片板和VME刀片 板中的一個。
8.如權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其中，所述規(guī)劃器模塊從數(shù)據(jù)庫中存儲的預(yù)先定義的元 件中選擇滿足一個或更多個所述設(shè)計規(guī)格的元件以及基于所選擇的元件的HDL數(shù)據(jù)生成 所述初始設(shè)計數(shù)據(jù)。
9.一種系統(tǒng)，包括規(guī)劃器模塊，接收定制電路板的設(shè)計規(guī)格，基于所述設(shè)計規(guī)格選擇用于所述定制電 路板的元件，確定所述定制電路板上的元件的布置，以及基于所述元件和所述布置生成 所述定制電路板的初始設(shè)計數(shù)據(jù)；以及代碼生成器模塊，基于所述初始設(shè)計數(shù)據(jù)生成被提供給電路板生產(chǎn)者用于生產(chǎn)所述 定制電路板的硬件描述語言(HDL)，其中，所述定制電路板包括主板、模塊式計算機(COM)板、高級電信計算架構(gòu) (ATCA)刀片板、CompactPCI(CPCI)刀片板和VME刀片板中的一個，其中，所述設(shè)計規(guī)格選自預(yù)定設(shè)計選項，以及其中，所述規(guī)劃器模塊從數(shù)據(jù)庫中存儲的預(yù)先定義的元件中選擇用于所述定制電路 板的元件。
10.如權(quán)利要求1、6或9所述的系統(tǒng)，其中，所述預(yù)先定義的元件包括電路板外形規(guī) 格、處理器、輸入/輸出(I/O)端口、連接器、插槽、開關(guān)、聯(lián)合測試行動小組(JTAG) 擴展器和電源。
11.如權(quán)利要求6或9所述的系統(tǒng)，其中，所述代碼生成器模塊基于所述初始設(shè)計數(shù) 據(jù)生成所述定制電路板的初始設(shè)計，輸出所述初始設(shè)計，以及延遲HDL的生成直到接收 到對所述初始設(shè)計的批準。
12.如權(quán)利要求6或9所述的系統(tǒng)，還包括原理圖模塊，完成包括所述定制電路板 的詳細電連接的所述定制電路板的設(shè)計，生成對應(yīng)于所述設(shè)計的最終網(wǎng)表，以及將所述 最終網(wǎng)表提供給所述電路板生產(chǎn)者。
13.如權(quán)利要求6或12所述的系統(tǒng)，還包括物料清單(BOM)模塊，生成對應(yīng)于所 述設(shè)計的BOM以及將所述BOM提供給所述電路板生產(chǎn)著。
14.如權(quán)利要求6或12所述的系統(tǒng)，還包括放置模塊，執(zhí)行所述設(shè)計的元件的最優(yōu) 放置分析，基于所述最優(yōu)放置分析的結(jié)果有選擇地更新所述定制電路板的元件的放置， 以及將所述放置提供給所述電路板生產(chǎn)者。
15.如權(quán)利要求6或9所述的系統(tǒng)，其中，所述代碼生成器模塊生成具有Verilog語 言、超高速集成電路HDL(VHDL)語言和系統(tǒng)C語言中的一個的形式的HDL。
16.如權(quán)利要求6或9所述的系統(tǒng)，其中，所述設(shè)計規(guī)格至少包括處理器和所述定制 電路板的外形規(guī)格。
17.—種方法，包括接收定制電路板的設(shè)計規(guī)格，其中所述設(shè)計規(guī)格選自定制電路板的預(yù)定設(shè)計選項； 生成對應(yīng)于所述設(shè)計規(guī)格的硬件描述語言(HDL)；以及 將所述HDL輸出到電路板生產(chǎn)者。
18.如權(quán)利要求17所述的方法，其中，所述定制電路板包括主板、模塊式計算機 (COM)板、高級電信計算架構(gòu)(ATCA)刀片板、CompactPCI(CPCI)刀片板和VME刀片 板中的一個。
19.如權(quán)利要求17所述的方法，還包括基于所述設(shè)計規(guī)格選擇將在所述定制電路板上實現(xiàn)的元件；以及 根據(jù)所述元件生成所述HDL。
20.如權(quán)利要求19所述的方法，還包括確定所述定制電路板上的所述元件的布置；以及 基于所述布置生成包括所述定制電路板的放置的所述HDL。
21.如權(quán)利要求20所述的方法，還包括基于所述元件的布局和坐標執(zhí)行最優(yōu)放置分析；以及 基于所述最優(yōu)放置分析的結(jié)果有選擇地更新所述布局。
22.—種方法，包括 接收定制電路板的設(shè)計規(guī)格；基于所述設(shè)計規(guī)格選擇用于所述定制電路板的元件； 確定所述定制電路板上的所述元件的布置；基于所述元件和所述布置生成所述定制電路板的初始設(shè)計數(shù)據(jù)；以及基于所述初始設(shè)計數(shù)據(jù)生成被輸出到電路板生產(chǎn)者用于生產(chǎn)所述定制電路板的硬件 描述語言(HDL)；其中，所述定制電路板包括主板、模塊式計算機(COM)板、高級電信計算架構(gòu) (ATCA)刀片板、CompactPCI(CPCI)刀片板和VME刀片板中的一個，其中，所述設(shè)計規(guī)格選自預(yù)定設(shè)計選項，以及 其中，所述元件選自數(shù)據(jù)庫中存儲的預(yù)先定義的元件。
23.如權(quán)利要求22所述的方法，其中，所述預(yù)先定義的元件包括電路板外形規(guī)格、處 理器、輸入/輸出(I/O)端口、連接器、插槽、開關(guān)、聯(lián)合測試行動小組(JTAG)擴展器 和電源。
24.如權(quán)利要求17或22所述的方法，還包括基于所述初始設(shè)計數(shù)據(jù)生成所述定制電路板的初始設(shè)計； 輸出所述初始設(shè)計；以及使HDL的生成延遲直到接收到對所述初始設(shè)計的批準。
25.如權(quán)利要求22所述的方法，還包括完成包括所述定制電路板的詳細電連接的所述定制電路板的設(shè)計； 生成對應(yīng)于所述設(shè)計的最終網(wǎng)表；以及 將所述最終網(wǎng)表提供給所述電路板生產(chǎn)者。
26.如權(quán)利要求25所述的方法，還包括 生成對應(yīng)于所述設(shè)計的BOM;以及 將所述BOM提供給所述電路板生產(chǎn)者。
27.如權(quán)利要求25所述的方法，還包括 執(zhí)行所述設(shè)計的元件的最優(yōu)放置分析；基于所述最優(yōu)放置分析的結(jié)果有選擇地更新所述定制電路板的元件的放置；以及 將所述放置提供給所述電路板生產(chǎn)者。
28.如權(quán)利要求22所述的方法，其中，所述設(shè)計規(guī)格至少包括所述處理器和定制電路 板的外形規(guī)格。
29.一種由包括以下步驟的方法生產(chǎn)的電路板接收定制電路板的設(shè)計規(guī)格，其中所述設(shè)計規(guī)格選自定制電路板的預(yù)定設(shè)計選項； 生成對應(yīng)于所述設(shè)計規(guī)格的硬件描述語言(HDL)； 將所述HDL輸出到電路板生產(chǎn)者；以及 根據(jù)所述HDL生產(chǎn)所述電路板。
30.由如權(quán)利要求29所述的方法生產(chǎn)的所述電路板，其中，生產(chǎn)還包括至少一個以下 步驟根據(jù)所述HDL對所述電路板布線； 將導(dǎo)電材料應(yīng)用到所述布線； 將元件附著到所述定制電路板； 將所述元件附著到所述定制電路板； 建立所述HDL中所指定的電連接；以及 將設(shè)置數(shù)據(jù)上載到所述定制電路板。
31.由如權(quán)利要求29所述的方法生產(chǎn)的所述電路板，其中，所述定制電路板包括主 板、模塊式計算機(COM)板、高級電信計算架構(gòu)(ATCA)刀片板、CompactPCI (CPCI) 刀片板和VME刀片板中的一個。
32.由如權(quán)利要求29所述的方法生產(chǎn)的所述電路板，還包括基于所述設(shè)計規(guī)格選擇將在所述定制電路板上實現(xiàn)的元件；以及 根據(jù)所述元件生成所述HDL。
33.—種由包括以下步驟的方法生產(chǎn)的電路板，包括 接收定制電路板的設(shè)計規(guī)格；基于所述設(shè)計規(guī)格選擇用于所述定制電路板的元件； 確定所述定制電路板上的元件的布置；基于所述元件和所述布置生成所述定制電路板的初始設(shè)計數(shù)據(jù)； 基于所述初始設(shè)計數(shù)據(jù)生成硬件描述語言(HDL)；以及 根據(jù)所述HDL生產(chǎn)所述電路板，其中，所述定制電路板包括主板、模塊式計算機(COM)板、高級電信計算架構(gòu) (ATCA)刀片板、CompactPCI (CPCI)刀片板和VME刀片板中的一個，其中，所述設(shè)計規(guī)格選自預(yù)定設(shè)計選項，以及 其中，所述元件選自數(shù)據(jù)庫中存儲的預(yù)先定義的元件。
34.由如權(quán)利要求33所述的方法生產(chǎn)的所述電路板，其中，生產(chǎn)還包括至少一個以下 步驟根據(jù)所述HDL對所述電路板布線； 將導(dǎo)電材料應(yīng)用到所述布線； 將元件附著到所述定制電路板； 將所述元件附著到所述定制電路板； 建立所述HDL中所指定的電連接；以及 將設(shè)置數(shù)據(jù)上載到所述定制電路板。
35.如權(quán)利要求29或33所述的方法，還包括基于所述初始設(shè)計數(shù)據(jù)生成所述定制電路板的初始設(shè)計； 輸出所述初始設(shè)計；以及使所述HDL的生成延遲直到接收到對所述初始設(shè)計的批準。
36.如權(quán)利要求35所述的方法，還包括完成包括所述定制電路板的詳細電連接的所述定制電路板的設(shè)計； 生成對應(yīng)于所述設(shè)計的最終網(wǎng)表；以及 將所述最終網(wǎng)表提供給所述電路板生產(chǎn)者。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種系統(tǒng)，其包括輸入和硬件描述語言(HDL)模塊。輸入接收定制電路板的設(shè)計規(guī)格。設(shè)計規(guī)格選自定制電路板的預(yù)定設(shè)計選項。硬件描述語言(HDL)模塊生成對應(yīng)于設(shè)計規(guī)格的HDL并且將HDL輸出到電路板生產(chǎn)者。
文檔編號G06F17/50GK102024075SQ20101028777
公開日2011年4月20日 申請日期2010年9月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月17日
發(fā)明者什洛莫·普里-塔爾, 道格拉斯·L·桑迪 申請人:艾默生網(wǎng)絡(luò)能源-嵌入式計算有限公司