專利名稱：復(fù)合卡及使用其的通信系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及復(fù)合卡(或雙接口卡)，即可以以接觸方式和非接觸方式任一方式使 用的組合型IC卡，以及使用其的通信系統(tǒng)，更加具體地說，涉及不使用例如導(dǎo)電膠、引線鍵 合和焊接的電連接工藝的、可以以簡單的工藝生產(chǎn)的、在生產(chǎn)中具有非常低的不良率并具 有非常高的耐久性的復(fù)合卡，以及使用該復(fù)合卡的通信系統(tǒng)，該通信系統(tǒng)可以擴大所述復(fù) 合卡的通信范圍并防止通信差錯。
背景技術(shù)：
本發(fā)明要求于2009年6月19日提交的韓國專利申請No. 10-2009-0055060的優(yōu)
先權(quán)，在此通過引用合并于此。復(fù)合卡趨向于廣泛地用于通信、金融、交通、電子商務(wù)等各種領(lǐng)域。這種既支持接 觸式又支持非接觸式的卡包括復(fù)合卡和混合卡。這兩種卡的共同點在于它們接觸式和非接觸式接口，但是它們結(jié)構(gòu)不同?；旌峡ㄊ俏锢砩戏蛛x的接觸式卡和非接觸式卡出現(xiàn)在同一卡內(nèi)的卡，并且混合卡 可以既支持接觸式又支持非接觸式，但是應(yīng)該配備有用于接觸式和非接觸式的分離的硬件 和軟件資源。相反，復(fù)合卡是接觸式卡和非接觸式卡共享共同可用部分的類型的卡，并且因為 復(fù)合卡通過共享內(nèi)部資源可以影響不同種類應(yīng)用的并入，所以復(fù)合卡目前主要用于電子貨 幣市場。圖1是示出制造傳統(tǒng)復(fù)合卡的方法的一個示例；天線插入片材形成有天線線圈， 并且在IC芯片模塊(設(shè)置有IC芯片和IC端子的板上芯片(C0B:Chip On Board))所處的 區(qū)域中形成用于天線線圈的接線端。其后，包括下印刷片材、天線插入片材、上印刷片材和 上保護片材的多個片材層迭，并經(jīng)過熱壓以形成單一薄膜，并且然后薄膜被研磨到露出天 線線圈的接線端，以形成凹槽區(qū)，并且露出的天線線圈的接線端被涂覆導(dǎo)電膠然后與IC芯 片模塊電連接，從而制造復(fù)合卡。在圖1所示的傳統(tǒng)復(fù)合卡中，IC芯片模塊和天線線圈之間的電連接以及IC芯片 模塊的物理連接是通過導(dǎo)電膠完成的，并且出現(xiàn)了這樣的問題，即根據(jù)使用的導(dǎo)電膠，干燥 條件、導(dǎo)電性和粘著性不能滿足卡的使用所必須的要求。因為雖然傳統(tǒng)的導(dǎo)電膠只有在約150°C下加熱并施加預(yù)定的壓力大約30分鐘，才 能滿足固化條件以形成牢固的粘著，但是考慮到在卡的制造中卡的熱形變，在150至200°C 下加熱并施加預(yù)定的壓力1至2秒，并且該粘著條件不能滿足膠的固化條件，所以在附著于 IC芯片模塊之后，在膠固化時膠自然皺縮以在粘著面上形成裂縫，并且粘著強度由于所生 成的裂縫而降低，從而在IC芯片模塊的端子和天線線圈的觸點之間的連接中出現(xiàn)問題。在克服上述的問題的復(fù)合卡制造方法中，已經(jīng)開發(fā)了“method offorming a dual-interface IC card and a card formed of such a method，，(韓國專利申請公開 No. 10-2002-0062198)，其中天線線圈的觸點和IC芯片模塊的端子被直接焊接，沒有使用
3如圖1所示的導(dǎo)電膠，但是在量產(chǎn)中存在問題，因為由于焊接應(yīng)該手工實施，故制造時間增 加，并且根據(jù)工人的技能不良率可能會增加。"method for manufacturing IC card through a foil stacking，，(韓國專禾串 請公開 No. 10-2004-0049981)禾P‘‘chip card and method for the productionof a chip card”(韓國專利申請公開No. 10-2008-0098360)，其中卡的天線線圈插入層中所形成的天 線線圈和IC芯片模塊被直接鍵合，以形成復(fù)合卡嵌入層，并且印刷層和保護層依次層迭并 裝配在復(fù)合卡嵌入層上，然后所形成的組件經(jīng)過熱層合，從而也使用如圖2所示的復(fù)合卡 工藝，并且這些方法可以保持連接部分的耐久性，但是在制造過程中具有高的不良率，從而 在量產(chǎn)中導(dǎo)致很多問題。在另一方法中，"ICmodule and smart card”(美國專利 No. 6，378，744)、 "booster antenna for IC card”(日本專利申請公開 No. 2003-218624)和"ICmodule for IC card and IC card using the same” (韓國專利 No. 10-0381780)是增強型(booster type)復(fù)合卡，其使用了如圖3所示的與IC芯片模塊未電連接的內(nèi)置初級線圈天線和用于 放大的次級天線，但是它們沒有被廣泛使用，因為次級天線設(shè)計的變更和天線的制造很難， 并且由于放大天線的特性，在制造過程中把放大天線安裝在卡上存在技術(shù)問題，并且因為 放大次級天線和讀卡器的天線通過初級線圈天線進行通信期間的功率消耗和干擾，頻繁發(fā) 生通信差錯。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實施方式是針對提供這樣的復(fù)合卡，該復(fù)合卡不使用導(dǎo)電膠、焊接、熱壓 鍵合和引線鍵合等，在端子之間不形成結(jié)，可以有效保護復(fù)合卡中的信息，可以通過非常簡 單的方法生產(chǎn)，從而在短時間內(nèi)以高生產(chǎn)率大量地生產(chǎn)，具有高耐久性并可以防止進行性 缺陷的產(chǎn)生，并且提供了擴展復(fù)合卡和讀卡器之間的通信范圍、具有高安全性并實現(xiàn)了與 讀卡器的平穩(wěn)交易的使用復(fù)合卡的通信系統(tǒng)。在一個實施方式中，復(fù)合卡設(shè)置有附著于卡體的凹槽區(qū)內(nèi)并形成有RF天線的應(yīng) 答器芯片模塊，其中復(fù)合卡的特征在于，該復(fù)合卡設(shè)置有獨自作為發(fā)送和接收天線的應(yīng)答 器芯片模塊的RF天線。在另一個實施方式中，使用復(fù)合卡的通信系統(tǒng)包括復(fù)合卡，該復(fù)合卡設(shè)置有附著 于卡體的凹槽區(qū)內(nèi)并形成有RF天線的應(yīng)答器芯片模塊，并且該復(fù)合卡設(shè)置有獨自作為發(fā) 送和接收天線的所述應(yīng)答器芯片模塊的RF天線；用于從復(fù)合卡讀出數(shù)據(jù)的讀卡器；耦合器 件，該耦合器件形成有用于與應(yīng)答器芯片模塊和讀卡器進行電磁耦合的天線線圈。優(yōu)選的 是，耦合器件附著于所述讀卡器的外表面或置于讀卡器的外表面上，與讀卡器隔開預(yù)定距 離，或者與復(fù)合卡接觸。優(yōu)選的是，耦合器件的天線線圈包括與RF天線耦合的第一天線線圈和連接到第 一天線線圈一端并與設(shè)置在讀卡器內(nèi)的讀卡器天線耦合的第二天線線圈。優(yōu)選的是，天線線圈由銅(Cu)、銀(Ag)、鋁(A1)或其混合物制成，并且耦合器件具 有置于獨立地選自由以下片材構(gòu)成的組中的兩片材之間的所述天線線圈聚氯乙烯(PVC) 片材、聚碳酸酯(PC)片材、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)片材、乙二醇改性聚對苯二甲酸乙 二醇酯(PETG)片材、由PVC、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、PC和PETG樹脂的混
4合物制成的片材以及聚酯基合成片材，并通過將所述兩片材與所述天線線圈層迭在一起， 并通過熱層合使它們成為一體來制作所述耦合器件。優(yōu)選的是，耦合器件還包括黏著層，并所述耦合器件通過黏著層附著于讀卡器的 殼體的外表面。根據(jù)本發(fā)明的復(fù)合卡因為未使用傳統(tǒng)復(fù)合卡中所使用的導(dǎo)電膠、焊接、熱壓鍵合 和引線鍵合等并且在端子之間不會形成結(jié)，所以根據(jù)本發(fā)明的復(fù)合卡的優(yōu)勢是不會發(fā)生進 行性缺陷的問題。而且，根據(jù)本發(fā)明的復(fù)合卡具有以下優(yōu)勢它可以用非常簡單的方法生 產(chǎn)，從而在短時間內(nèi)以高生產(chǎn)率大量地生產(chǎn)，并且它生產(chǎn)成本低，并具有高耐久性。此外， 在沒有用于防止竊取或瀏覽無線信息的單獨的屏蔽器件的情況下，可以保護復(fù)合卡內(nèi)的信 肩、o此外，根據(jù)本發(fā)明的復(fù)合卡的優(yōu)勢還有增強了復(fù)合卡的非接觸式交易，擴大了通 信范圍并能夠有效地保護復(fù)合卡的信息。


圖1示例了傳統(tǒng)復(fù)合卡的制造方法的示例。圖2示例了傳統(tǒng)復(fù)合卡的制造方法的另一示例。圖3示例了傳統(tǒng)復(fù)合卡的制造方法的再一示例。圖4示例了根據(jù)本發(fā)明的復(fù)合卡的制造方法的示例。圖5示例了根據(jù)本發(fā)明的復(fù)合卡的應(yīng)答器芯片模塊的示例。圖6示例了根據(jù)本發(fā)明的使用復(fù)合卡的通信系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示例。圖7示例了根據(jù)本發(fā)明的使用復(fù)合卡的通信系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的另一示例。圖8示例了根據(jù)本發(fā)明的使用復(fù)合卡的通信系統(tǒng)的耦合器件的示例。主要部件的詳細(xì)描述100:卡體110:凹槽區(qū)200:應(yīng)答器芯片模塊 1000:復(fù)合卡300 耦合器件400 讀卡器220:RF天線320 天線線圈
具體實施例方式從參照下文提到的附圖對實施方式的以下描述，本發(fā)明的優(yōu)點、特征和方面將變
得明顯。下面將參考附圖詳細(xì)描述本發(fā)明優(yōu)選的實施方式。提供下面示出的附圖作為示 例，以向本領(lǐng)域技術(shù)人員充分地傳達(dá)該發(fā)明的思想。因此，本發(fā)明不限于下面示出的圖，并 且可以由其它另選的結(jié)構(gòu)實現(xiàn)。此外，整篇說明書中相同的標(biāo)記表示相同的結(jié)構(gòu)部件。除非另有說明，在此使用的全部技術(shù)術(shù)語和科學(xué)術(shù)語的含義與本發(fā)明所屬領(lǐng)域的 普通技術(shù)人員通常所理解的含義相同，并且，為了避免不必要地遮蓋本發(fā)明，在其它實例 中，沒有詳細(xì)描述公知的功能和結(jié)構(gòu)。如圖4所示，根據(jù)本發(fā)明的復(fù)合卡1000是設(shè)置有應(yīng)答器芯片模塊200的卡，該應(yīng) 答器芯片模塊200形成有RF天線并附著于卡體100的凹槽區(qū)110內(nèi)，并且復(fù)合卡1000的
5特征在于，該復(fù)合卡1000設(shè)置有獨自作為發(fā)送和接收天線的應(yīng)答器芯片模塊200的RF天 線。應(yīng)答器芯片模塊200具有IC芯片210，并且IC芯片210至少具有內(nèi)置微處理器單 元、卡操作系統(tǒng)(cos)和存儲器件(EEPR0M)，從而具有存儲、處理、安全和交易在電子商務(wù)、 交通、金融和安全領(lǐng)域的各種信息的特征。如圖5所示，應(yīng)答器芯片模塊200包括具有用于 提供接觸式服務(wù)的電接觸片230的IC芯片210，和用于提供非接觸式服務(wù)的RF天線220。在制造芯片模塊基板時，設(shè)置在應(yīng)答器芯片內(nèi)的RF天線220以圓形的或矩形的非 接觸天線的形式形成，該非接觸天線具有標(biāo)準(zhǔn)模塊規(guī)范(如，13. OmmXll.Smm)或者更小的 尺寸。RF天線220與IC芯片210電連接，以實現(xiàn)有效地輻射電波或者通過電波有效地感 應(yīng)電動勢的功能。RF天線220以應(yīng)答器芯片模塊200的形式安裝，以形成復(fù)合卡，并且優(yōu)選 的是安裝在復(fù)合卡1000內(nèi)的RF天線220是與復(fù)合卡和用于讀出數(shù)據(jù)的讀卡器400之間的 通信頻率諧振的天線。優(yōu)選的是，通信頻率符合國際標(biāo)準(zhǔn)，并且例如是符合ISO 14443(用 于卡無線通信的國際標(biāo)準(zhǔn))的通信頻率。設(shè)置在應(yīng)答器芯片模塊200內(nèi)的RF天線220可以是用于在12至18MHz頻段通信 的RF天線，優(yōu)選的是用于在13. 56MHz通信的RF天線。通過層迭多個透明的或不透明的合成樹脂片材并通過熱層合使他們成為一體，來 形成卡體100。透明的或不透明的合成樹脂片材可以使用聚氯乙烯(PVC)片材、聚碳酸酯(PC)片 材、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)片材、乙二醇改性聚對苯二甲酸乙二醇酯(PETG:glyCol modified polyethyleneter印hthalate)片材、由PVC、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物 (ABS :acrylonitrile butadiene styrene)、PC和PETG樹脂的混合物制成的片材、或聚酯 基合成紙。聚酯基合成紙是通過將塑料片材制成紙的形式并通過特殊處理使其具有不透明 性、可寫性和可印刷性而制成?？w100形成有通過研磨形成的凹槽區(qū)110，該凹槽區(qū)110具有與應(yīng)答器芯片模塊 200的形狀對應(yīng)的形狀。應(yīng)答器芯片模塊200通過熱或者光固化黏合劑固定地附著到形成于卡體100內(nèi)的 凹槽區(qū)110中。如上所述，根據(jù)本發(fā)明的復(fù)合卡1000是形成有RF天線220的應(yīng)答器芯片模塊 200物理地附著于不導(dǎo)電的卡體100的凹槽區(qū)，并且其特征在于，在應(yīng)答器芯片模塊200中 形成的RF天線220獨自作為用于復(fù)合卡1000中的無線通信的天線出現(xiàn)。本發(fā)明的復(fù)合卡僅形成有應(yīng)答器芯片模塊的RF天線，卡內(nèi)未設(shè)置有單獨的天線 線圈或環(huán)形天線，卡內(nèi)未設(shè)置有用于放大的單獨的天線，并且在卡內(nèi)形成的天線線圈和IC 芯片或C0B電連接的地方?jīng)]有結(jié)點結(jié)構(gòu)。因此，本發(fā)明的復(fù)合卡不需要在電連接處理中所使用的導(dǎo)電膠、引線鍵合和焊接， 可以通過使用具有高粘合強度的不導(dǎo)電黏合劑將應(yīng)答器芯片模塊附著于凹槽區(qū)內(nèi)的非常 簡單的方法來生產(chǎn)，可以在短時間內(nèi)以高生產(chǎn)率大規(guī)模生產(chǎn)，生產(chǎn)成本低，針對各種形變 (例如碰撞、彎曲和扭曲等)保持高耐久性，并且不會出現(xiàn)進行性缺陷。并且，因為本發(fā)明的復(fù)合卡設(shè)置有單獨的應(yīng)答器芯片的RF天線，所以它不僅
6保證速度和便利性(非接觸式接口的優(yōu)點)，還可以在該復(fù)合卡作為要求安全性的電子 ID(e-ID)復(fù)合卡(如，身份證)使用時，無需用于防止竊取或瀏覽無線信息的單獨的防護器 件就可以保護復(fù)合卡內(nèi)的信息。圖6示出了根據(jù)本發(fā)明的使用復(fù)合卡的通信系統(tǒng)的示例，并且如圖6所示，根據(jù)本 發(fā)明的使用復(fù)合卡1000的通信系統(tǒng)包括如上述的根據(jù)本發(fā)明的復(fù)合卡和與復(fù)合卡1000通 信以從復(fù)合卡1000讀出信息的讀卡器400。讀卡器400是利用無線頻率信號從復(fù)合卡讀出/解碼數(shù)據(jù)的讀卡器，并且是包括 RF發(fā)送和接收模塊、控制模塊、存儲器、微處理器和電源的傳統(tǒng)的讀卡器(支持接觸方式和 非接觸方式中任一方式)。讀卡器400以接觸和非接觸的方式與復(fù)合卡1000通信，并且接觸式通信表示讀卡 器400和復(fù)合卡1000物理地且電地連接，以實施通信，并且非接觸式通信表示讀卡器400 和復(fù)合卡1000利用預(yù)定頻率的電磁波彼此通信，同時物理地彼此分離。讀卡器400是用于12至18MHz頻段的讀卡器，尤其是用于在13. 56MHz通信的讀 卡器，并且讀卡器400內(nèi)部設(shè)置有用于與復(fù)合卡1000非接觸式通信的讀卡器天線。圖7示出了根據(jù)本發(fā)明的使用復(fù)合卡的通信系統(tǒng)的優(yōu)選示例，并且如圖7所示， 根據(jù)本發(fā)明的使用復(fù)合卡的通信系統(tǒng)包括如上所述根據(jù)本發(fā)明的復(fù)合卡1000、利用預(yù)定頻 率與復(fù)合卡1000通信以從復(fù)合卡1000讀出數(shù)據(jù)的讀卡器400、以及形成有用于在復(fù)合卡 1000和讀卡器400之間放大通信頻率的天線線圈的耦合器件300。當(dāng)然，讀卡器400支持 接觸式通信。優(yōu)選的是，耦合器件300具有1至10mm的厚度的薄板形狀，更優(yōu)選的是卡的形狀。 如圖7中(a)所示，耦合器件300可以被置于與讀卡器400隔開預(yù)定距離的位置，或者如圖 7中(b)所示，可以被附著于或置于讀卡器400的外表面。另選地，如圖7中(c)所示，耦合 器件300可以與復(fù)合卡1000接觸地或在復(fù)合卡1000附近使用，而不與復(fù)合卡1000集成在一起。當(dāng)耦合器件300和讀卡器400彼此相距預(yù)定的距離地放置時，耦合器件300與讀 卡器400之間的距離優(yōu)選地是1至4cm。如圖8所示，耦合器件300具有置于從下述片材所組成的組中獨立地選出的兩片 材310、330之間的天線線圈320 聚氯乙烯(PVC)片材、聚碳酸酯(PC)片材、聚對苯二甲酸 乙二醇酯(PET)片材、乙二醇改性聚對苯二甲酸乙二醇酯(PETG)片材、由PVC丙烯腈-丁 二烯-苯乙烯共聚物(ABS :acrylonitrile butadiene styrene)、PC 和 PETG 樹脂的混合物 制成的片材、和聚酯基合成紙(片材)。通過將兩片材310、330與天線線圈層迭在一起，并通過熱層合使它們成為一體， 來制作耦合器件300。此時，設(shè)置在兩片材310、330之間的天線線圈320可以包括有涂層 的線圈被嵌入片材的一面上的情況、在片材的一面上印刷導(dǎo)電墨水以形成預(yù)定的圖案(天 線線圈)的情況、在片材的一面上形成金屬層并且金屬層被部分地刻蝕以形成預(yù)定圖案 (天線線圈)的情況。耦合器件300的天線線圈320帶有增強器功能，以擴展復(fù)合卡1000的通信范圍并
防止通信差錯。具體而言，耦合器件300放大根據(jù)卡的使用與通信標(biāo)準(zhǔn)匹配的RF波段的載波。在
7一個示例中，耦合器件300的天線線圈320可以放大12至18MHz頻段的載波，尤其可以放 大符合ISO 14443的13. 56MHz的載波。耦合器件300的天線線圈320是尺寸為85. 6mmX 54mm或更小的矩形或圓形線圈， 天線線圈可以通過嵌入線圈、以預(yù)定的圖案印刷導(dǎo)電墨水或?qū)⒔饘賹涌涛g成預(yù)定的圖案來 形成。如圖8中(a)所示，耦合器件300的天線線圈320優(yōu)選地包括第一天線線圈321 和第二天線線圈322，并且第一天線線圈321的一端與第二天線線圈322的一端優(yōu)選地彼此 連接。第一天線線圈321與復(fù)合卡1000的應(yīng)答器芯片模塊200中設(shè)置的RF天線220相對 應(yīng)地電磁耦合，并且第二天線線圈322與讀卡器400內(nèi)設(shè)置的讀卡器天線相對應(yīng)地電磁耦
1=1 o這是因為讀卡器天線和RF天線220尺寸不同，并且第一天線線圈321和第二天線 線圈322是用于通過與設(shè)置在讀卡器400內(nèi)的讀卡器天線和設(shè)置在復(fù)合卡1000內(nèi)的RF天 線220有效地耦合來產(chǎn)生感應(yīng)電流的天線。具體而言，第一天線線圈321是用于通過與設(shè)置在復(fù)合卡1000內(nèi)的RF天線220有 效地耦合來產(chǎn)生感應(yīng)電流的天線，并且第二天線線圈322是用于通過與設(shè)置在讀卡器400 內(nèi)的讀卡器天線有效地耦合來產(chǎn)生感應(yīng)電流的天線。第一天線線圈321可以是尺寸為14mmX 13mm或更小的矩形或圓形線圈，并且第二 天線線圈322可以是尺寸為85. 6mmX54mm或更小的矩形或圓形線圈。并且，耦合器件300的天線線圈320可以包括起電容器作用的圖案。天線線圈320可以由具有極好導(dǎo)電性的金屬材料制成，例如，天線線圈320由銅 Cu、銀Ag、鋁A1或其混合物制成。耦合器件300被置于讀卡器400的殼體的外面，并且，尤 其是耦合器件300可以被附著于讀卡器400的殼體的外表面，固定地置于讀卡器的預(yù)定的 位置內(nèi)，或者與讀卡器分開預(yù)定距離，或者耦合器件300可以與復(fù)合卡1000 —同使用。優(yōu)選地是耦合器件300在其頂部或底部還包括黏著層，并且通過黏著層附著于讀 卡器400的外表面。根據(jù)本發(fā)明的通信系統(tǒng)的特征在于，使用了包括IC芯片模塊和RF天線的應(yīng)答器 芯片，以保護卡的內(nèi)部信息，并保證了卡的可靠性和耐久性，并且在復(fù)合卡內(nèi)部除應(yīng)答器芯 片以外不設(shè)置用于放大電磁感應(yīng)的天線線圈，其特征還在于，由于單獨的輔助天線能夠起 到與增強器相同的功能，所以可以保證復(fù)合卡的安全性，并同時擴展通信范圍并實現(xiàn)平穩(wěn) 的非接觸式交易。與圖4相類似，通過層迭例如在傳統(tǒng)卡的制造中使用的塑料印刷片材和保護層 片材等的多個片材，在卡體內(nèi)未嵌入放大天線，然后將層迭的片材熱層合(180-186°C， 180-187巴(bar))來制造卡體。用計算機數(shù)字控制(CNC)機床研磨所制作的卡體中要插入應(yīng)答器芯片模塊(SPS co., JK10)的位置，以形成模塊形狀的凹槽區(qū)，使得當(dāng)應(yīng)答器芯片模塊附著于凹槽區(qū)內(nèi)時， 卡的表面和應(yīng)答器芯片模塊的表面置于相同的平面上。其后，粘附了熱溶性黏合劑(TESA， 8410)的應(yīng)答器芯片模塊被插入凹槽區(qū)，然后通過施加熱和壓力(190-210°C，3-8巴)而安 裝在卡的表面，從而制造復(fù)合卡。通過市售的讀卡器(SCM microsystem, SDiOlO)針對復(fù)合卡和讀卡器之間的非接
8觸式交易測試所制造的復(fù)合卡，并且可以從結(jié)果確認(rèn)實現(xiàn)了非接觸式交易，以及僅在讀卡 器的某一部分實現(xiàn)了非接觸式交易。在兩PC片材之間層迭類似于圖8的形成有天線線圈的PET片材之后，執(zhí)行熱層合 (180-186°C，180-187巴)，從而制造耦合器件。其后，制成的耦合器件被固定或附著于市售的讀卡器(SCMmicrosystem，SDiOlO) 的外殼的表面，然后測試非接觸式交易，并且從結(jié)果可以證實在1cm的通信范圍之內(nèi)無需 耦合器件可以實現(xiàn)交易，并且在4cm的通信范圍之內(nèi)憑借附著(固定)的耦合器件可以實 現(xiàn)交易。根據(jù)本發(fā)明的復(fù)合卡及使用其的通信系統(tǒng)可以解決根據(jù)天線和芯片端子的連接 在處理中導(dǎo)致缺陷的問題，排除制造過程中的困難和由于天線的插入帶來的經(jīng)濟成本，并 且保證復(fù)合卡的耐久性。并且，根據(jù)本發(fā)明，因為移去了內(nèi)置天線，所以可以在制造過程中 獲得經(jīng)濟利益并且增加復(fù)合卡的安全性，也可以向傳統(tǒng)的讀卡器放置或附加輔助天線，或 者將其與復(fù)合卡一同使用。并且，根據(jù)本發(fā)明，可以解決復(fù)合卡的進行性缺陷，并擴展復(fù)合 卡的用途。雖然已經(jīng)參照具體實施方式
描述了本發(fā)明，但是對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說明顯的 是，在不脫離如權(quán)利要求書所限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以對本發(fā)明做出各 種改變和變型。
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權(quán)利要求
一種復(fù)合卡，該復(fù)合卡設(shè)置有附著于卡體的凹槽區(qū)內(nèi)并形成有RF天線的應(yīng)答器芯片模塊，其中，所述復(fù)合卡的特征在于，該復(fù)合卡設(shè)置有獨自作為發(fā)送和接收天線的所述應(yīng)答器芯片模塊的所述RF天線。
2.一種使用復(fù)合卡的通信系統(tǒng)，該通信系統(tǒng)包括復(fù)合卡，該復(fù)合卡設(shè)置有附著于卡 體的凹槽區(qū)內(nèi)并形成有RF天線的應(yīng)答器芯片模塊，并且該復(fù)合卡設(shè)置有獨自作為發(fā)送和 接收天線的所述應(yīng)答器芯片模塊的所述RF天線；用于從所述復(fù)合卡讀出數(shù)據(jù)的讀卡器；以 及耦合器件，該耦合器件形成有用于與所述應(yīng)答器芯片模塊和所述讀卡器進行電磁耦合的 天線線圈。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的使用復(fù)合卡的通信系統(tǒng)，其中，所述耦合器件附著于所述讀 卡器的外表面或置于所述讀卡器的外表面上，與所述讀卡器隔開預(yù)定距離，或者與所述復(fù) 合卡接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的使用復(fù)合卡的通信系統(tǒng)，其中，所述耦合器件的所述天線線 圈包括與所述RF天線耦合的第一天線線圈和連接至所述第一天線線圈的一端并與設(shè)置在 所述讀卡器內(nèi)的讀卡器天線耦合的第二天線線圈。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的使用復(fù)合卡的通信系統(tǒng)，其中，所述天線線圈由銅、銀、鋁或 其混合物制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的使用復(fù)合卡的通信系統(tǒng)，其中，所述耦合器件具有置于獨立 地選自由以下片材構(gòu)成的組中的兩個片材之間的所述天線線圈聚氯乙烯片材、聚碳酸酯 片材、聚對苯二甲酸乙二醇酯片材、乙二醇改性聚對苯二甲酸乙二醇酯片材、由聚氯乙烯、 丙烯腈_ 丁二烯_苯乙烯共聚物、聚碳酸酯和乙二醇改性聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂的混 合物制成的片材以及聚酯基合成片材，并通過將所述兩個片材與所述天線線圈層迭在一 起，并通過熱層合使它們成為一體來制作所述耦合器件。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的使用復(fù)合卡的通信系統(tǒng)，其中，所述耦合器件還包括黏著層， 并且所述耦合器件通過所述黏著層附著于所述讀卡器的殼體的外表面。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種復(fù)合卡及使用其的通信系統(tǒng)。提供了一種復(fù)合卡，即，可以以接觸方式和非接觸方式式任一方式使用的組合型IC卡，以及使用該復(fù)合卡的通信系統(tǒng)，所述復(fù)合卡設(shè)置有附著于卡體的凹槽區(qū)內(nèi)并形成有RF天線的應(yīng)答器芯片模塊，并且該復(fù)合卡的特征在于使用所述應(yīng)答器芯片模塊的所述RF天線獨自作為發(fā)送和接收天線。
文檔編號G06K19/077GK101930555SQ20101020737
公開日2010年12月29日 申請日期2010年6月18日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月19日
發(fā)明者宋浩根, 李鎬相, 柳瑨浩, 洪振基, 蔡宗勛, 金賢美 申請人:韓國造幣公社