專利名稱：機箱的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種機箱。
背景技術(shù)：
很多電子設(shè)備的機箱上都會設(shè)置散熱孔，以給機箱內(nèi)部的發(fā)熱元件進行散熱之用，但如果機箱上散熱孔的開孔過大的話會造成大量灰塵進入機箱內(nèi)部，反之如果機箱上散熱孔的開孔過小的話則會影響散熱效果。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述內(nèi)容，有必要提供一種可根據(jù)機箱內(nèi)部溫度自動調(diào)節(jié)散熱孔開孔大小的機箱。一種機箱，包括一殼體及設(shè)置于所述殼體的一散熱區(qū)域上的若干散熱孔，所述散熱區(qū)域的材料為熱致感應(yīng)型形狀記憶高分子材料，當所述殼體內(nèi)部溫度處于一預(yù)設(shè)溫度之下時，所述若干散熱孔的開孔變?yōu)榈谝怀叽?，當所述殼體內(nèi)部溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時，所述若干散熱孔的開孔變?yōu)榈诙叽?，且所述第一尺寸小于第二尺寸。相較現(xiàn)有技術(shù)，所述機箱將所述散熱區(qū)域采用熱致感應(yīng)型形狀記憶高分子材料制成，故在所述殼體內(nèi)的發(fā)熱元件處于溫度較低狀態(tài)時使所述散熱孔的開孔較小，可以有效防止灰塵進入；而在殼體內(nèi)的發(fā)熱元件處于溫度較高狀態(tài)時使所述散熱孔的開孔較大，可有效提高散熱效率。


下面參照附圖結(jié)合較佳實施方式對本發(fā)明作進一步詳細描述圖1為本發(fā)明機箱較佳實施方式的示意圖。圖2為本發(fā)明機箱較佳實施方式第一狀態(tài)時的局部放大示意圖。圖3為本發(fā)明機箱較佳實施方式第二狀態(tài)時的局部放大示意圖。主要元件符號說明機箱100殼體10散熱區(qū)域12散熱孔20
具體實施例方式請參考圖1，本發(fā)明機箱100的較佳實施方式包括一殼體10及設(shè)置于所述殼體10 的一散熱區(qū)域12上的若干散熱孔20。所述散熱區(qū)域12通常設(shè)置在對應(yīng)殼體10內(nèi)部發(fā)熱元件的位置處，其形狀大小可以根據(jù)需要進行設(shè)計，這里以一矩形散熱區(qū)域12舉例說明。所述散熱區(qū)域12上的散熱孔20是若干均勻開設(shè)于所述散熱區(qū)域12上的圓形開孔，使散熱區(qū)域12整體形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，其他實施方式散熱孔20也可以設(shè)計成其他的形狀。 所述散熱區(qū)域12采用的材料為熱致感應(yīng)型形狀記憶高分子材料(shape memory polymer, SMP)，熱致感應(yīng)性是指高聚物對溫度變化能產(chǎn)生響應(yīng)，并且自身進行調(diào)整，從而體積、形態(tài)、 顏色或應(yīng)力等發(fā)生相應(yīng)改變。熱致感應(yīng)型SMP具有兩相結(jié)構(gòu)，即由記憶起始形狀的固定相和隨溫度變化能可逆地固化和軟化的可逆相組成。熱致感應(yīng)型形狀記憶高聚物(交聯(lián)或具有多相結(jié)構(gòu))一般是在已賦型后，加熱到一定的溫度，施加外力使其變形，在變形狀態(tài)下冷卻，凍結(jié)應(yīng)力，當再次加熱到一定溫度時，材料的應(yīng)力釋放，使其自動回復到原來的賦型狀態(tài)。熱致感應(yīng)型SMP應(yīng)該具備基本特征材料有無定型(固定相)和結(jié)晶(可逆相)兩相結(jié)構(gòu)，并且在玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)或熔點(Tm)以上的較寬溫度范圍內(nèi)呈現(xiàn)高彈態(tài)。本實施方式中的熱致感應(yīng)型SMP是根據(jù)丙烯酸十八酯(SA)與丙烯酸(AA)經(jīng)共聚交聯(lián)后具有形狀記憶特性，采用SA與AA先合成共聚物P(SA-co-AA)，然后與聚乙烯醇混合配制紡絲原液，將初生纖維在凝固浴中交聯(lián)，使之產(chǎn)生形狀記憶功能，纖維產(chǎn)品變形后，記憶原有形狀回復過程。請參考圖2及圖3，圖2為所述殼體10內(nèi)的發(fā)熱元件處于溫度較低狀態(tài)時所述散熱區(qū)域12上散熱孔20的示意圖，圖3為所述殼體10內(nèi)的發(fā)熱元件處于溫度較高狀態(tài)時所述散熱區(qū)域12上散熱孔20的示意圖，由于所述散熱區(qū)域12為熱致感應(yīng)型SMP制成，在所述殼體10內(nèi)的發(fā)熱元件處于溫度較低狀態(tài)時(如低于40°C時)所述散熱孔20的開孔較小 (如直徑為0. 5mm)，可以有效防止灰塵進入，而在殼體10內(nèi)的發(fā)熱元件處于溫度較高狀態(tài)時(如高于40°C時)所述散熱孔20的開孔較大(如直徑為0. 8mm)，可有效提高散熱效率。
權(quán)利要求
1.一種機箱，包括一殼體及設(shè)置于所述殼體的一散熱區(qū)域上的若干散熱孔，其特征在于所述散熱區(qū)域的材料為熱致感應(yīng)型形狀記憶高分子材料，當所述殼體內(nèi)部溫度處于一預(yù)設(shè)溫度之下時，所述若干散熱孔的開孔變?yōu)榈谝怀叽纾斔鰵んw內(nèi)部溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時，所述若干散熱孔的開孔變?yōu)榈诙叽?，且所述第一尺寸小于第二尺寸?br> 2.如權(quán)利要求1所述的機箱，其特征在于所述若干散熱孔均為圓形開孔。
3.如權(quán)利要求1所述的機箱，其特征在于所述熱致感應(yīng)型形狀記憶高分子材料是采用丙烯酸十八酯與丙烯酸先合成共聚物P (SA-C0-AA)，然后與聚乙烯醇混合配制紡絲原液， 再將初生纖維在凝固浴中交聯(lián)后形成的。
全文摘要
一種機箱，包括一殼體及設(shè)置于所述殼體的一散熱區(qū)域上的若干散熱孔，所述散熱區(qū)域的材料為熱致感應(yīng)型形狀記憶高分子材料，當所述殼體內(nèi)部溫度處于一預(yù)設(shè)溫度之下時，所述若干散熱孔的開孔變?yōu)榈谝怀叽?，當所述殼體內(nèi)部溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時，所述若干散熱孔的開孔變?yōu)榈诙叽纾宜龅谝怀叽缧∮诘诙叽?。所述機箱可根據(jù)機箱內(nèi)部溫度自動調(diào)節(jié)散熱孔的開孔大小。
文檔編號G06F1/20GK102270025SQ201010189580
公開日2011年12月7日 申請日期2010年6月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月2日
發(fā)明者周艷麗 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司