專利名稱：無(wú)噪音節(jié)能服務(wù)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種計(jì)算機(jī)或服務(wù)器技術(shù)領(lǐng)域，具體地說(shuō)是一種無(wú)噪音節(jié)能服務(wù)器。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在，企業(yè)從追求高效率與高效益的方面考慮，對(duì)于科技產(chǎn)品的性能提出了更高 甚至是更為苛刻的要求，但科技產(chǎn)品性能提高的同時(shí)，能耗和由于采用風(fēng)扇散熱帶來(lái)的噪 音污染也大幅增加。在國(guó)家大力提倡“綠色I(xiàn)T”的今天，很多廠商為設(shè)計(jì)出更加“綠色”的 IT產(chǎn)品做著不懈的努力。服務(wù)器作為IT產(chǎn)業(yè)中最重要的產(chǎn)品之一，更是得到了大家更多的 關(guān)注。針對(duì)以上問(wèn)題，本發(fā)明提出無(wú)噪音節(jié)能服務(wù)器，在服務(wù)器中，采用熱管結(jié)合液冷方 式替代傳統(tǒng)的風(fēng)扇強(qiáng)制對(duì)流方式解決處理器散熱問(wèn)題，消除風(fēng)扇噪音；使用功耗低的DDR3 內(nèi)存和功耗低無(wú)噪音的固態(tài)硬盤，實(shí)現(xiàn)節(jié)能，DDR3內(nèi)存和固態(tài)硬盤表面粘附散熱器，同時(shí)加 大器件間距，并且放置在服務(wù)器機(jī)箱開(kāi)孔附近，通過(guò)自然對(duì)流方式解決散熱問(wèn)題；使用無(wú)風(fēng) 扇高效電源為系統(tǒng)供電，消除風(fēng)扇噪音，實(shí)現(xiàn)節(jié)能，電源通過(guò)機(jī)殼利用傳導(dǎo)方式解決散熱問(wèn) 題；通過(guò)此設(shè)計(jì)方法可以降低服務(wù)器功耗，消除服務(wù)器傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中使用的風(fēng)扇，實(shí)現(xiàn)服務(wù)器 無(wú)噪音節(jié)能設(shè)計(jì)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種無(wú)噪音節(jié)能服務(wù)器。本發(fā)明的目的是按以下方式實(shí)現(xiàn)的，內(nèi)容包括1)采用熱管結(jié)合液冷方式替代傳統(tǒng)的風(fēng)扇強(qiáng)制對(duì)流方式解決處理器散熱問(wèn)題，消 除風(fēng)扇噪音；2)使用功耗低的DDR3內(nèi)存降低噪音；3)硬盤使用固態(tài)硬盤，消除硬盤噪音；4)使用無(wú)風(fēng)扇高效電源為系統(tǒng)供電；具體步驟如下采用熱管結(jié)合液冷方式散熱，將熱管一端與處理器連接，另一端與熱交換機(jī)中水 管連接，根據(jù)熱管高熱傳導(dǎo)系性能，將處理器產(chǎn)生的熱量傳遞給熱交換機(jī)中的水管，冷水在 水管中流動(dòng)，熱管與水管中冷水進(jìn)行熱交換，將冷水加熱，再把熱水從熱交換機(jī)中排出，熱 水經(jīng)制冷劑制冷后輸入冷水池，如此循環(huán)，以此解決處理器的散熱問(wèn)題，水的流動(dòng)通過(guò)水泵 來(lái)支持；內(nèi)存使用DDR3內(nèi)存，DDR3內(nèi)存供電電壓低，功耗小，在內(nèi)存表面芯片上粘附散熱 器，并將內(nèi)存放置在服務(wù)器機(jī)箱開(kāi)孔處附近，通過(guò)自然對(duì)流方式解決內(nèi)存散熱問(wèn)題，同時(shí)加 大內(nèi)存間距，防止各個(gè)內(nèi)存之間的熱輻射；硬盤使用固態(tài)硬盤，固態(tài)硬盤功耗低，只有普通硬盤的十分之一左右，而且無(wú)噪 音，采用與內(nèi)存相同的散熱方式，在硬盤上粘附散熱器，并將硬盤放置在服務(wù)器機(jī)箱開(kāi)孔處附近，通過(guò)自然對(duì)流方式解決硬盤散熱問(wèn)題，同時(shí)加大硬盤間距，防止各個(gè)硬盤之間的熱輻 射；使用無(wú)風(fēng)扇高效電源為系統(tǒng)供電，電源粘附散熱器，并將散熱器與機(jī)殼緊密接觸， 通過(guò)熱傳導(dǎo)方式解決電源散熱問(wèn)題。本發(fā)明的有益效果是使用本發(fā)明提供的設(shè)計(jì)方法，在服務(wù)器設(shè)計(jì)中，可以消除服 務(wù)器傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中使用的風(fēng)扇，降低服務(wù)器功耗，實(shí)現(xiàn)服務(wù)器無(wú)噪音節(jié)能設(shè)計(jì)。


附圖1為無(wú)噪音節(jié)能服務(wù)器功能框圖；
具體實(shí)施例方式參照說(shuō)明書附圖對(duì)本發(fā)明的方案作以下詳細(xì)地說(shuō)明。本發(fā)明的無(wú)噪音節(jié)能服務(wù)器，其結(jié)構(gòu)是由下面參照附圖，對(duì)本發(fā)明的內(nèi)容以具體 實(shí)例來(lái)描述，論述本發(fā)明中提出的方法是如何實(shí)現(xiàn)服務(wù)器無(wú)噪音節(jié)能設(shè)計(jì)的。在服務(wù)器中，處理器、內(nèi)存、硬盤、電源、風(fēng)扇是功耗最大的幾個(gè)部件，解決這些部 件的散熱問(wèn)題，降低這些部件的功耗，即可實(shí)現(xiàn)服務(wù)器無(wú)噪音節(jié)能設(shè)計(jì)。對(duì)于處理器，使用 熱傳導(dǎo)系數(shù)高的熱管將處理器熱量很快的傳遞給液冷設(shè)備，液冷設(shè)備通過(guò)冷水的循環(huán)流動(dòng) 將這些熱量很快帶走。使用DDR3內(nèi)存，DDR3內(nèi)存供電電壓低，因此功耗低，在內(nèi)存表面芯 片上粘附散熱器，同時(shí)加大內(nèi)存間距，并且將內(nèi)存放置在服務(wù)器機(jī)箱開(kāi)孔附近，通過(guò)自然對(duì) 流方式解決內(nèi)存散熱。使用固態(tài)硬盤，固態(tài)硬盤功耗很低，只有普通硬盤的十分之一左右， 而且無(wú)噪音，在固態(tài)硬盤上粘附散熱器，同時(shí)加大硬盤間距，并且將硬盤放置在服務(wù)器機(jī)箱 開(kāi)孔附近，通過(guò)自然對(duì)流方式解決內(nèi)存散熱。使用無(wú)風(fēng)扇高效電源為系統(tǒng)供電，無(wú)噪音，高 效節(jié)能，電源通過(guò)機(jī)殼利用傳導(dǎo)方式解決散熱問(wèn)題。使用上述設(shè)計(jì)方法，可以消除服務(wù)器傳 統(tǒng)設(shè)計(jì)中使用的風(fēng)扇，降低服務(wù)器功耗，實(shí)現(xiàn)服務(wù)器無(wú)噪音節(jié)能設(shè)計(jì)。實(shí)施例附圖1為無(wú)噪音節(jié)能服務(wù)器功能框圖。從圖上可以看出熱管一端與處理器連接，另一端與熱交換機(jī)中水管連接，熱管熱 傳導(dǎo)系數(shù)很高，可以很快的將處理器產(chǎn)生的熱量傳遞給熱交換機(jī)中的水管。冷水池中冷水 進(jìn)入熱交換機(jī)，冷水在水管中流動(dòng)，熱管與水管中冷水進(jìn)行熱交換，將冷水加熱，再把熱水 從熱交換機(jī)中排出，熱水經(jīng)制冷劑制冷后輸入冷水池，如此循環(huán)，可以很好的解決處理器的 散熱問(wèn)題。水的流動(dòng)通過(guò)水泵來(lái)支持。內(nèi)存使用DDR3內(nèi)存，DDR3內(nèi)存供電電壓低，功耗小，在內(nèi)存表面芯片上粘附散熱 器，并將內(nèi)存放置在服務(wù)器機(jī)箱開(kāi)孔處附近，通過(guò)自然對(duì)流方式解決內(nèi)存散熱問(wèn)題，同時(shí)加 大內(nèi)存間距，防止各個(gè)內(nèi)存之間的熱輻射。硬盤使用固態(tài)硬盤，固態(tài)硬盤功耗低，只有普通硬盤的十分之一左右，而且無(wú)噪 音，采用與內(nèi)存相同的散熱方式，在硬盤上粘附散熱器，并將硬盤放置在服務(wù)器機(jī)箱開(kāi)孔處 附近，通過(guò)自然對(duì)流方式解決硬盤散熱問(wèn)題，同時(shí)加大硬盤間距，防止各個(gè)硬盤之間的熱輻 射。使用無(wú)風(fēng)扇高效電源為系統(tǒng)供電，電源粘附散熱器，并將散熱器與機(jī)殼緊密接觸，
4通過(guò)傳導(dǎo)方式解決電源散熱問(wèn)題。圖中箭頭表示熱量傳遞方向。使用上述方法，在滿足服務(wù)器散熱和供電需求的同時(shí)，降低了服務(wù)器功耗，消除了 服務(wù)器傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中使用的風(fēng)扇，實(shí)現(xiàn)了服務(wù)器無(wú)噪音節(jié)能設(shè)計(jì)。
權(quán)利要求
無(wú)噪音節(jié)能服務(wù)器，其特征在于內(nèi)容包括1)采用熱管結(jié)合液冷方式替代傳統(tǒng)的風(fēng)扇強(qiáng)制對(duì)流方式解決處理器散熱問(wèn)題，消除風(fēng)扇噪音；2)使用功耗低的DDR3內(nèi)存降低噪音；3)硬盤使用固態(tài)硬盤，消除硬盤噪音；4)使用無(wú)風(fēng)扇高效電源為系統(tǒng)供電；具體步驟如下采用熱管結(jié)合液冷方式散熱，將熱管一端與處理器連接，另一端與熱交換機(jī)中水管連接，根據(jù)熱管高熱傳導(dǎo)系性能，將處理器產(chǎn)生的熱量傳遞給熱交換機(jī)中的水管，冷水在水管中流動(dòng)，熱管與水管中冷水進(jìn)行熱交換，將冷水加熱，再把熱水從熱交換機(jī)中排出，熱水經(jīng)制冷劑制冷后輸入冷水池，如此循環(huán)，以此解決處理器的散熱問(wèn)題，水的流動(dòng)通過(guò)水泵來(lái)支持；內(nèi)存使用DDR3內(nèi)存，DDR3內(nèi)存供電電壓低，功耗小，在內(nèi)存表面芯片上粘附散熱器，并將內(nèi)存放置在服務(wù)器機(jī)箱開(kāi)孔處附近，通過(guò)自然對(duì)流方式解決內(nèi)存散熱問(wèn)題，同時(shí)加大內(nèi)存間距，防止各個(gè)內(nèi)存之間的熱輻射；硬盤使用固態(tài)硬盤，固態(tài)硬盤功耗低，只有普通硬盤的十分之一左右，而且無(wú)噪音，采用與內(nèi)存相同的散熱方式，在硬盤上粘附散熱器，并將硬盤放置在服務(wù)器機(jī)箱開(kāi)孔處附近，通過(guò)自然對(duì)流方式解決硬盤散熱問(wèn)題，同時(shí)加大硬盤間距，防止各個(gè)硬盤之間的熱輻射；使用無(wú)風(fēng)扇高效電源為系統(tǒng)供電，電源粘附散熱器，并將散熱器與機(jī)殼緊密接觸，通過(guò)熱傳導(dǎo)方式解決電源散熱問(wèn)題。
全文摘要
本發(fā)明提供一種無(wú)噪音節(jié)能服務(wù)器，內(nèi)容包括1)采用熱管結(jié)合液冷方式替代傳統(tǒng)的風(fēng)扇強(qiáng)制對(duì)流方式解決處理器散熱問(wèn)題，消除風(fēng)扇噪音；2)使用功耗低的DDR3內(nèi)存降低噪音；3)硬盤使用固態(tài)硬盤，消除硬盤噪音；4)使用無(wú)風(fēng)扇高效電源為系統(tǒng)供電；具體步驟如下采用熱管結(jié)合液冷方式散熱，將熱管一端與處理器連接，另一端與熱交換機(jī)中水管連接，根據(jù)熱管高熱傳導(dǎo)系性能，將處理器產(chǎn)生的熱量傳遞給熱交換機(jī)中的水管，冷水在水管中流動(dòng)，熱管與水管中冷水進(jìn)行熱交換，將冷水加熱，再把熱水從熱交換機(jī)中排出，熱水經(jīng)制冷劑制冷后輸入冷水池，如此循環(huán)，以此解決處理器的散熱問(wèn)題，水的流動(dòng)通過(guò)水泵來(lái)支持。
文檔編號(hào)G06F1/32GK101893921SQ20101014169
公開(kāi)日2010年11月24日 申請(qǐng)日期2010年4月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月8日
發(fā)明者吳安 申請(qǐng)人:山東高效能服務(wù)器和存儲(chǔ)研究院