專利名稱：利用多種群變換產(chǎn)生電路圖案的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總體上涉及電路的生產(chǎn)，具體地，涉及在電路生產(chǎn)過(guò)程的不同階段產(chǎn)生的特征的對(duì)齊。
背景技術(shù)：
對(duì)齊在生產(chǎn)過(guò)程的不同階段產(chǎn)生的電路特征是印刷電路板制造中的主要挑戰(zhàn)。 在典型的工藝中，電路面板首先被鉆削以產(chǎn)生通孔；然后包括焊盤(pán)和互連部分的銅導(dǎo)體層沉積在面板上；以及最后焊接掩膜覆蓋在導(dǎo)體上，為組裝電路作準(zhǔn)備(這種類型的工藝描述在例如 Michael Flat 的"PrintedCircuit Board Basics"第三版，Miller Freeman Books, ISBIM0-89730-486-3,1997中)。這些元件(孔、導(dǎo)體或者焊接掩膜)的任一個(gè)的不正確的對(duì)齊會(huì)導(dǎo)致電路故障。在現(xiàn)有技術(shù)中已知用于在生產(chǎn)的順次階段中對(duì)齊元件的各種方法。例如，美國(guó)專利申請(qǐng)公開(kāi)2005/0213806，其公開(kāi)的內(nèi)容在此被引入作為參考，描述通過(guò)利用非均一修改的圖像制造印刷電路板的系統(tǒng)和方法。圖案的計(jì)算機(jī)化圖像的初始版本提供給記錄系統(tǒng)， 例如激光直接成像系統(tǒng)，該系統(tǒng)非均一地修改圖像的初始版本，然后將圖案的修改的版本記錄在基板上。圖案的尺度和/或形狀被修改以對(duì)應(yīng)之前記錄在基板上的電路圖案。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實(shí)施例提供一種用于生產(chǎn)電路的方法，包括提供具有圖案的第一特征的基板并限定包括互連電路元件網(wǎng)的第二圖案。不同的相應(yīng)變換規(guī)則被指定用于不同的電路元件。第二圖案通過(guò)施加相應(yīng)變換規(guī)則到電路元件以將電路元件與第一圖案中的特征對(duì)齊而進(jìn)行修改，并且修改后的第二圖案施加到基板。在一些實(shí)施例中，第一圖案中的特征包括在基板中的孔，在第二圖案中的電路元件包括孔焊盤(pán)，修改第二圖案包括偏移孔焊盤(pán)為與孔對(duì)齊。在一個(gè)實(shí)施例中，在第二圖案中的電路元件包括具有各自的預(yù)定位置的接觸焊盤(pán)，修改第二圖案包括錨定接觸焊盤(pán)在各自的預(yù)定位置，同時(shí)孔焊盤(pán)相對(duì)于接觸焊盤(pán)偏移。典型地，在第二圖案中的電路元件包括在孔焊盤(pán)和接觸焊盤(pán)之間延伸的連接元件，修改第二圖案包括響應(yīng)地施加幾何變換到連接元件以相對(duì)于接觸焊盤(pán)偏移孔焊盤(pán)，以為了保持孔焊盤(pán)和接觸焊盤(pán)之間的連通性。額外地或者替代地，接觸焊盤(pán)的各自的位置通過(guò)在施加修改的第二圖案后施加到基板的焊接掩膜限定。在公開(kāi)的實(shí)施例中，修改第二圖案包括施加幾何變換到第二圖案中的連接元件以為了保持修改的第二圖案中的網(wǎng)的連通性。典型地，幾何變換包括調(diào)節(jié)連接元件的一個(gè)或多個(gè)的角傾斜和長(zhǎng)度。額外地或者替代地，施加幾何變換包括施加形態(tài)擴(kuò)展和侵蝕 (morphological dilation and erosion)以為了修改連接兀件。在一些實(shí)施例中，施加修改的第二圖案包括通過(guò)根據(jù)修改的第二圖案直接寫(xiě)入而在基板上產(chǎn)生導(dǎo)體。典型地，修改第二圖案包括生成由將第二圖案寫(xiě)入到基板上的直接構(gòu)圖子系統(tǒng)而使用的圖。在公開(kāi)的實(shí)施例中，元件屬于不同的元件類型，指定不同的相應(yīng)變換規(guī)則包括指定特定類型的變換規(guī)則用于各種類型的元件。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，還提供一種用于生產(chǎn)電路的設(shè)備，包括處理器，其耦合以接收關(guān)于基板上的特征的第一圖案的數(shù)據(jù)，以及接收包括互連電路元件網(wǎng)的第二圖案的定義以及用于不同的電路元件的不同的相應(yīng)變換規(guī)則的說(shuō)明，并且處理器配置為通過(guò)施加相應(yīng)變換規(guī)則到電路元件以將電路元件與第一圖案中的特征對(duì)齊而修改第二圖案。構(gòu)圖子系統(tǒng)配置為施加修改的第二圖案到基板。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，還提供一種計(jì)算機(jī)軟件產(chǎn)品，包括在其中存儲(chǔ)程序指令的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，指令在由計(jì)算機(jī)讀取時(shí)使得計(jì)算機(jī)接收關(guān)于在基板上所具有的特征的第一圖案的數(shù)據(jù)，以及接收包括互連電路元件網(wǎng)的第二圖案的定義以及用于不同的各個(gè)電路元件的不同的相應(yīng)變換規(guī)則的說(shuō)明，以及通過(guò)施加相應(yīng)變換規(guī)則到電路元件以將電路元件與第一圖案中的特征對(duì)齊而修改第二圖案，以為施加修改的第二圖案到基板做準(zhǔn)備。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)一步提供一種電路，包括基板和以第一圖案布置在基板上的一組特征。互連電路元件網(wǎng)布置在基板上、在與第一圖案中的特征對(duì)齊的相應(yīng)位置中， 其中電路元件的相應(yīng)位置通過(guò)修改第二圖案確定，第二圖案根據(jù)用于不同的各個(gè)電路元件的不同的相應(yīng)變換規(guī)則限定網(wǎng)，以將電路元件與特征對(duì)齊。


本發(fā)明將從下面結(jié)合附圖對(duì)其實(shí)施例的詳細(xì)描述而得以更完全的理解，其中圖1是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的用于生產(chǎn)印刷電路板的系統(tǒng)的示意性的圖形示例；圖2A是施加到印刷電路面板的電路元件的圖案的示意性頂視圖；圖2B是其中已經(jīng)鉆有孔的印刷電路基板的示意性頂視圖；圖3是將圖2A的圖案覆蓋在圖2B的孔上所形成的印刷電路面板的示意性頂視圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的在進(jìn)行圖案的多種群變換之后圖案已經(jīng)印刷在其上的印刷電路面板的示意性頂視圖；以及圖5是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的用于生產(chǎn)印刷電路面板的方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式概述印刷電路面板典型地包括多層銅導(dǎo)體。每層具有它自己的圖案，包括互連電路元件的“網(wǎng)”，其可以是不同類型的，包括-孔焊盤(pán)，形成在基板中的各孔周?chē)⑼ㄟ^(guò)所述孔。在這種情況中，“孔”可以是例如機(jī)械鉆削的，或者通過(guò)激光加工的。-部件焊盤(pán)，用于將所述網(wǎng)連接到隨后組裝在面板上的電子元件的引腳上。-連接元件，包括連接在焊盤(pán)之間的直線或者其它的結(jié)構(gòu)。每層中的電路元件必須與之前制造在基板上的特征的圖案(例如孔)或者之后制造在基板上的特征的圖案(例如焊接掩膜)對(duì)齊。例如，孔焊盤(pán)應(yīng)當(dāng)遵從孔的位置。為了補(bǔ)償錯(cuò)位(misalignment)，孔焊盤(pán)典型地制造得比它們打算圍繞的孔更大，但是孔以及其它元件的尺寸受到實(shí)現(xiàn)高圖案密度的需要所限制。在傳統(tǒng)的印刷電路制造中，每個(gè)圖案從固定掩膜(fixed mask)復(fù)制到面板上，所述固定掩膜一般限制用于修正對(duì)齊誤差的可能性。近來(lái)，直接構(gòu)圖系統(tǒng)(也稱作“直接成像”)開(kāi)始被使用，其中圖案典型地通過(guò)激光束直接寫(xiě)入到基板上。一種這樣類型的系統(tǒng)在例如美國(guó)專利7，046，266中描述，該專利公開(kāi)的內(nèi)容在此被引入作為參考。在該系統(tǒng)中，激光束寫(xiě)入被認(rèn)為是標(biāo)準(zhǔn)印刷電路掩膜的“底片(negative)”，然后通過(guò)化學(xué)工藝移除未寫(xiě)入的部分(從而產(chǎn)生銅圖案)。另一直接圖案技術(shù)使用噴墨式印刷技術(shù)，用導(dǎo)電聚合物或者其它的材料將導(dǎo)電材料、焊接掩膜或者其它的部件寫(xiě)到基板上。直接構(gòu)圖系統(tǒng)允許更大的調(diào)節(jié)靈活性，盡管它們?cè)谶@方面的所有潛能在現(xiàn)有技術(shù)中還沒(méi)有被實(shí)現(xiàn)。在下文描述的本發(fā)明的實(shí)施例中，用于電路生產(chǎn)的系統(tǒng)通過(guò)施加“多種群變換”到待形成在電路基板上的圖案的元件而提供電路層的改進(jìn)的對(duì)齊。在圖案中的不同元件的幾何軌跡限定為不同的“種群”，并且不同的相應(yīng)變換規(guī)則被限定用于不同的元件。所述規(guī)則可以關(guān)于每種元件類型為特定的。例如，每個(gè)孔焊盤(pán)可以變換以與各自的孔對(duì)齊，而每個(gè)部件焊盤(pán)“錨定”在它的預(yù)定位置，也就是，被限制以隨后與屬于各自的部件的焊接掩膜中的窗對(duì)齊。但是，連接元件可以被允許更大的變換靈活性以為了保持要求的連接性，只要某些設(shè)計(jì)規(guī)則被遵守。所述系統(tǒng)在變換給定層中的元件的位置和形狀中施加適當(dāng)?shù)淖儞Q規(guī)則以為了對(duì)齊所述元件與另一層的相應(yīng)特征(例如孔和焊接掩膜窗)。所述變換局部施加以單個(gè)地調(diào)節(jié)每個(gè)種群。結(jié)果，孔焊盤(pán)與部件焊盤(pán)可以在要求的位置精確對(duì)齊，即使當(dāng)其它層中的不同特征施加相沖突的要求-例如必須在一個(gè)方向移動(dòng)的孔焊盤(pán)和必須在另一方向移動(dòng)部件焊盤(pán)以實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的對(duì)齊。該技術(shù)特別良好地適于使用直接構(gòu)圖的系統(tǒng)，因?yàn)樗蟮男拚梢员挥?jì)算并直接實(shí)施在每個(gè)面板上。另一方面，本發(fā)明的原理也可以應(yīng)用在例如通過(guò)適當(dāng)?shù)臉?biāo)繪器產(chǎn)生修改的掩膜中，用于復(fù)制修改的圖案到一個(gè)面板或者一組面板。所有這些類型的用于在電路基板上產(chǎn)生圖案的設(shè)備在本專利申請(qǐng)的上下文以及權(quán)利要求中統(tǒng)稱為“構(gòu)圖子系統(tǒng)”。盡管在此特別參照印刷電路板上的銅焊盤(pán)和跡線的生產(chǎn)來(lái)描述某些實(shí)施例，但是，本發(fā)明的原理可以類似地應(yīng)用到其它類型的電氣產(chǎn)品例如平板顯示器的制造中。系統(tǒng)描述圖1是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的用于生產(chǎn)印刷電路面板32的系統(tǒng)20的示意性圖形示例。面板基板22由傳送器M轉(zhuǎn)運(yùn)通過(guò)系統(tǒng)。假設(shè)在該階段基板已經(jīng)在預(yù)定位置具有特征的特定圖案，例如在基板中(例如通過(guò)機(jī)械或者激光鉆削)產(chǎn)生的孔。系統(tǒng)20現(xiàn)將沉積包括與孔對(duì)齊的銅元件網(wǎng)的圖案。光學(xué)傳感子系統(tǒng)26在當(dāng)基板沿著傳送器移動(dòng)時(shí)捕捉基板的圖像，圖像處理器觀分析圖像數(shù)據(jù)以為了檢測(cè)孔的位置。用于執(zhí)行這種類型的圖像分析的方法在現(xiàn)有技術(shù)中是已知的并且不屬于本發(fā)明的范圍。圖像處理器觀典型地包括通用計(jì)算機(jī)，其在軟件中編程以執(zhí)行在這里描述的方法。軟件可以以電子形式通過(guò)例如網(wǎng)絡(luò)提供到圖像處理器，或者替代地或者額外地，它可以存儲(chǔ)在有形的介質(zhì)例如光學(xué)、磁性或者電子存儲(chǔ)介質(zhì)中。進(jìn)一步地，替代地或者額外地，處
6理器觀可包括專用的或者可編程的信號(hào)處理和/或邏輯電路。直接構(gòu)圖子系統(tǒng)30將銅元件的圖案寫(xiě)到每個(gè)基板22上。該子系統(tǒng)可以例如基于由Orbotech有限公司(亞夫涅，以色列)生產(chǎn)的DP-100 或者Paragon 系列的激光直接成像系統(tǒng)。但是，在圖案寫(xiě)到基板上之前，它被修改用于正確對(duì)齊孔焊盤(pán)與如圖像處理器觀所表明的孔位置。典型地，孔焊盤(pán)偏移而不改變?cè)诓考副P(pán)的圖案中的位置，以保證接觸焊盤(pán)將與隨后將被施加的焊接掩膜正確對(duì)齊。為了保持連通性同時(shí)遵守適用的設(shè)計(jì)規(guī)則，焊盤(pán)之間的連接元件通過(guò)利用多種群變換技術(shù)進(jìn)行變換，如在下文進(jìn)一步描述的。子系統(tǒng)30 然后將銅元件的修改的圖案寫(xiě)到基板22上以為了產(chǎn)生印刷電路面板32?，F(xiàn)參照?qǐng)D2A、2B和3，其示意性地示出由通過(guò)本發(fā)明的實(shí)施例提供的多種群變換方法解決的問(wèn)題。圖2A是將由子系統(tǒng)30寫(xiě)入的原始圖案40的示意性頂視圖。該圖案包括兩中類型的孔焊盤(pán)42和43，孔焊盤(pán)42和43通過(guò)兩種相應(yīng)類型的連接元件46和48連接到接觸焊盤(pán)44。圖2B是包括兩種類型的孔52和M的基板50的示意性頂視圖，其中焊盤(pán) 42和43打算與孔52和54對(duì)齊。但是，如圖3所示，當(dāng)原始圖案40被印刷以產(chǎn)生面板60時(shí)，焊盤(pán)42和相對(duì)于各自的孔52和M的錯(cuò)位導(dǎo)致焊盤(pán)和孔之間的有缺陷的對(duì)準(zhǔn)。相對(duì)于在基板50上的孔52和M 的圖案向下并向左偏移整個(gè)圖案40，將產(chǎn)生所述情形的一些改善。但是，產(chǎn)生的焊盤(pán)與孔的對(duì)準(zhǔn)仍將是不完美的，并且接觸焊盤(pán)44的偏移會(huì)導(dǎo)致它們與在下一階段覆蓋在面板60上的焊接掩膜中的相應(yīng)的窗錯(cuò)位。圖4是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的面板70的示意性頂視圖，在該面板70上，圖案40在首先通過(guò)多種群變換修改后印刷在其上。作為變換的一部分，孔焊盤(pán)42和43單個(gè)偏移從而以各自的孔52和M為中心，并且部件焊盤(pán)44 “錨定”在將與焊接掩膜78 (其隨后被施加)中的相應(yīng)窗對(duì)齊的預(yù)定位置中。但是，連接元件72和74的軌跡被作為單獨(dú)的“種群”進(jìn)行處理，并且根據(jù)需要單個(gè)地變換，以為了保持各孔焊盤(pán)與部件焊盤(pán)之間的所需的連通性。所述變換是局部的并且可以在不同的元件之間有所變化，包括相同類型的元件的不同情況。典型地，這些元件的變換受到設(shè)計(jì)規(guī)則的限制，所述設(shè)計(jì)規(guī)則例如指定了在修改的圖案中必須保持的元件間最小寬度和最短距離。參照?qǐng)D4，施加到元件72的變換實(shí)質(zhì)上是線性內(nèi)插，包括元件的角傾斜和元件長(zhǎng)度改變。在一些情形中，例如當(dāng)某些角度必須在連接元件和焊盤(pán)之間得以保持時(shí)，多項(xiàng)式內(nèi)插法，例如三次樣條，會(huì)是優(yōu)選的，如圖4中的元件74所示?；蛘撸魏纹渌倪m當(dāng)?shù)木植孔儞Q可以施加到連接元件的軌跡并將認(rèn)為是在本發(fā)明的范圍內(nèi)。用于生產(chǎn)面板的方法圖5是用于示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的用于生產(chǎn)印刷電路面板的方法的流程圖。為了清楚和方便，參照如圖1所示的系統(tǒng)20描述所述方法，但是本方法的原理可以應(yīng)用于生產(chǎn)其它類型的電路以及通過(guò)其它方式示出電路中。為了初始化所述方法，在文件處理步驟80，處理器觀接收一個(gè)文件，該文件定義了待通過(guò)直接構(gòu)圖子系統(tǒng)30寫(xiě)在一組印刷電路面板上的圖案。處理器將該文件變換為圖， 該圖可以是位圖形式的或者任何其它類型的圖形代表。該圖定義了待通過(guò)子系統(tǒng)30寫(xiě)到每個(gè)面板上的圖像。在步驟80處接收的文件定義了圖案中的元件的類型，包括網(wǎng)中不同元件的位置和連接。如上所述，每種類型的元件具有它自己的關(guān)于隨后在多種群變換中將施加的位置和設(shè)計(jì)規(guī)則的預(yù)定限制。在面板學(xué)習(xí)步驟82，處理器觀產(chǎn)生包括面板設(shè)計(jì)中關(guān)于元件的位置、空間以及其它限制的適當(dāng)?shù)臄?shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。在面板測(cè)量步驟84，光學(xué)傳感子系統(tǒng)沈測(cè)量每個(gè)面板上的實(shí)際特征。在上面描述的例子的情形中，這些特征包括已經(jīng)在每個(gè)面板基板中鉆出的孔，盡管其它類型的特征可以以類型方式使用。處理器觀比較這些特征的測(cè)量位置與在位案中對(duì)應(yīng)元件的位置。 在本例子中，處理器確定在孔焊盤(pán)位置將需要什么偏移以為了對(duì)齊焊盤(pán)與相應(yīng)的孔。在步驟84測(cè)量的偏移限定了用于圖案的每個(gè)元件的特定的調(diào)節(jié)(與在現(xiàn)有技術(shù)中已知的生產(chǎn)系統(tǒng)中僅可以施加到整個(gè)面板的整體比例類型不同)。例如，所述處理器可基于測(cè)量的偏移確定給定的孔焊盤(pán)和部件焊盤(pán)的期望位置已經(jīng)進(jìn)一步拉開(kāi)，因?yàn)樗鶞y(cè)量到的在基板上的特征的尺度不同于圖案原始設(shè)計(jì)所根據(jù)的默認(rèn)尺度。在這樣的情形中，處理器將以幾何變換的形式向孔焊盤(pán)和部件焊盤(pán)之間的連接元件施加調(diào)節(jié)。在調(diào)節(jié)測(cè)試步驟86， 處理器檢查是否需要任何調(diào)節(jié)。如果不需要(“調(diào)節(jié)=0”)，下面的多種群變換步驟可以被跳過(guò)。對(duì)于需要調(diào)節(jié)(包括平動(dòng)和/或角傾斜部件)的那些電路元件，在變換計(jì)算步驟 90，處理器觀根據(jù)可應(yīng)用到每一類型的元件的規(guī)則計(jì)算新的坐標(biāo)。在本例子中，這個(gè)步驟偏移孔焊盤(pán)的中心到它們的新的位置，同時(shí)典型地保持部件焊盤(pán)在它們的原始設(shè)計(jì)位置上或附近(以保證焊接掩膜對(duì)齊)，并相應(yīng)地偏移相應(yīng)連接元件的期望的終點(diǎn)。在位圖變換步驟92，處理器施加這些變化到圖案的位圖。這個(gè)步驟包括以下操作-轉(zhuǎn)換連接元件的角取向(要么通過(guò)線性內(nèi)插或者更復(fù)雜的變換，如圖4所示)。-檢查變換元件是否重疊或者元件間距離是否小于設(shè)計(jì)規(guī)則所允許。如果這樣的情形被檢查到，變窄所述元件。如現(xiàn)有技術(shù)中已知的形態(tài)侵蝕可以用于該目的。-檢查應(yīng)該連接的元件之間是否斷開(kāi)。如果發(fā)現(xiàn)斷開(kāi)，通過(guò)形態(tài)擴(kuò)展來(lái)擴(kuò)大一個(gè)或多個(gè)元件直到連接恢復(fù)。侵蝕然后可以用于減小元件到期望寬度而不破壞連接。上述類型的形態(tài)工具提供方便的方法來(lái)增大或者減小圖案中的元件的某些尺度， 同時(shí)保持連通性并遵守可用的設(shè)計(jì)規(guī)則。或者，其它類型的數(shù)學(xué)工具可以用于相同目的。在位圖中進(jìn)行期望的變換之后，處理器觀將位圖文件傳送到直接構(gòu)圖子系統(tǒng)30。 在面板處理步驟94，子系統(tǒng)30然后將由文件定義的修改圖案寫(xiě)到面板基本上。將認(rèn)識(shí)到，上面描述的實(shí)施例僅僅是通過(guò)例子形式給出的，并且本發(fā)明并不限于在上文已經(jīng)特別示出和描述的內(nèi)容。而是，本發(fā)明的范圍包括在上文描述的各個(gè)特征的組合和再組合，以及在現(xiàn)有技術(shù)中沒(méi)有公開(kāi)的本領(lǐng)域技術(shù)人員在閱讀前面的描述時(shí)會(huì)想到的它的變型和修改。
權(quán)利要求
1.一種用于生產(chǎn)電路的方法，包括提供具有特征的第一圖案的基板；限定包括互連電路元件的網(wǎng)的第二圖案；指定用于不同的各電路元件的不同的相應(yīng)變換規(guī)則；通過(guò)施加相應(yīng)的變換規(guī)則到所述電路元件而修改所述第二圖案，以使所述電路元件與所述第一圖案中的特征對(duì)齊；以及施加修改的第二圖案到所述基板。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述第一圖案中的所述特征包括在所述基板中的孔，并且其中所述第二圖案中的所述電路元件包括孔焊盤(pán)，并且其中修改所述第二圖案包括偏移所述孔焊盤(pán)而與所述孔對(duì)齊。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其中，在所述第二圖案中的所述電路元件包括接觸焊盤(pán)， 該接觸焊盤(pán)具有各自的預(yù)定位置，其中修改所述第二圖案包括錨定所述接觸焊盤(pán)在各自的預(yù)定位置，同時(shí)所述孔焊盤(pán)相對(duì)于所述接觸焊盤(pán)偏移。
4.如權(quán)利要求3所述的方法，其中，在所述第二圖案中的所述電路元件包括在所述孔焊盤(pán)和所述接觸焊盤(pán)之間延伸的連接元件，并且其中修改所述第二圖案包括響應(yīng)地施加幾何變換到所述連接元件，以相對(duì)于接觸焊盤(pán)偏移所述孔焊盤(pán)，以為了保持所述孔焊盤(pán)和所述接觸焊盤(pán)之間的連通性。
5.如權(quán)利要求3所述的方法，其中，所述接觸焊盤(pán)的各自的位置由在施加修改的第二圖案后施加到基板的焊接掩膜限定。
6.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，修改所述第二圖案包括施加幾何變換到所述第二圖案中的連接元件以為了保持在修改的第二圖案中網(wǎng)的連通性。
7.如權(quán)利要求6所述的方法，其中所述幾何變換包括調(diào)節(jié)所述連接元件的一個(gè)或者多個(gè)的角傾斜和長(zhǎng)度。
8.如權(quán)利要求6所述的方法，其中，施加幾何變換包括施加形態(tài)擴(kuò)展和侵蝕以為了修改所述連接元件。
9.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，施加修改的第二圖案包括通過(guò)根據(jù)修改的第二圖案直接寫(xiě)而在基板上產(chǎn)生導(dǎo)體。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，其中，修改第二圖案包括產(chǎn)生圖，該圖在將第二圖案寫(xiě)入到基板上時(shí)由直接構(gòu)圖子系統(tǒng)所使用。
11.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述元件屬于不同的元件類型并且其中指定不同的相應(yīng)變換規(guī)則包括對(duì)不同類型的元件指定特定類型的變換規(guī)則。
12.一種用于生產(chǎn)電路的設(shè)備，包括 處理器，其耦合以接收關(guān)于基板上具有的特征的第一圖案的數(shù)據(jù)，以及接收包括互連電路元件的網(wǎng)的第二圖案的定義以及用于不同的各個(gè)電路元件的不同的相應(yīng)變換規(guī)則的說(shuō)明，并且所述處理器配置為通過(guò)施加相應(yīng)變換規(guī)則到電路元件以將所述電路元件與所述第一圖案中的特征對(duì)齊而修改第二圖案；以及構(gòu)圖子系統(tǒng)，其配置為施加修改的第二圖案到所述基板。
13.如權(quán)利要求12所述的設(shè)備，其中，在所述第一圖案中的特征包括在基板中的孔，并且其中在所述第二圖案中的電路元件包括孔焊盤(pán)，并且其中所述處理器配置為修改第二圖案，以偏移所述孔焊盤(pán)為與所述孔對(duì)齊。
14.如權(quán)利要求13所述的設(shè)備，其中，在所述第二圖案中的電路元件包括具有各自的預(yù)定位置的接觸焊盤(pán)，并且其中所述處理器配置為錨定接觸焊盤(pán)在各自的預(yù)定位置，同時(shí)所述孔焊盤(pán)相對(duì)于所述接觸焊盤(pán)偏移。
15.如權(quán)利要求14所述的設(shè)備，其中，在所述第二圖案中的電路元件包括在所述孔焊盤(pán)和所述接觸焊盤(pán)之間延伸的連接元件，并且其中所述處理器配置為響應(yīng)地施加幾何變換到所述連接元件以相對(duì)于所述接觸焊盤(pán)偏移所述孔焊盤(pán)，以為了保持所述孔焊盤(pán)和所述接觸焊盤(pán)之間的連通性。
16.如權(quán)利要求14所述的設(shè)備，其中，所述接觸焊盤(pán)的各自的位置由在施加修改的第二圖案之后施加到所述基板的焊接掩膜限定。
17.如權(quán)利要求12所述的設(shè)備，其中，所述處理器配置為施加幾何變換到第二圖案中的連接元件以為了保持修改的第二圖案中的網(wǎng)的連通性。
18.如權(quán)利要求17所述的設(shè)備，其中，所述幾何變換包括調(diào)節(jié)所述連接元件的一個(gè)或者多個(gè)的角傾斜和長(zhǎng)度。
19.如權(quán)利要求17所述的設(shè)備，其中，所述處理器配置為施加形態(tài)擴(kuò)展和侵蝕以修改所述連接元件。
20.如權(quán)利要求12所述的設(shè)備，其中，所述構(gòu)圖子系統(tǒng)配置為通過(guò)根據(jù)修改的第二圖案直接寫(xiě)入而在基板上產(chǎn)生導(dǎo)體。
21.如權(quán)利要求20所述的設(shè)備，其中，所述處理器配置為產(chǎn)生修改的圖案用作構(gòu)圖子系統(tǒng)在將第二圖案寫(xiě)入到基板上時(shí)使用的圖。
22.如權(quán)利要求12所述的設(shè)備，其中，所述元件屬于不同的元件類型，并且其中不同的相應(yīng)變換規(guī)則包括用于不同類型的元件的類型特定的變換規(guī)則。
23.一種計(jì)算機(jī)軟件產(chǎn)品，包括程序指令存儲(chǔ)在其中的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，所述指令在由計(jì)算機(jī)讀取時(shí)使得所述計(jì)算機(jī)接收關(guān)于在基板上具有的特征的第一圖案的數(shù)據(jù)，以及接收包括互連電路元件的網(wǎng)的第二圖案的定義以及用于不同的各個(gè)電路元件的不同的相應(yīng)變換規(guī)則的說(shuō)明，以及通過(guò)施加相應(yīng)變換規(guī)則到所述電路元件以將所述電路元件與所述第一圖案中的特征對(duì)齊而修改第二圖案，以為施加修改的第二圖案到基板做準(zhǔn)備。
24.—種電路，包括基板；以第一圖案布置在所述基板上的一組特征；以及布置在基板上的在與所述第一圖案中的特征對(duì)齊的各自的位置中的互連電路元件的網(wǎng)，其中所述電路元件的各自的位置通過(guò)修改第二圖案確定，所述第二圖案根據(jù)用于不同的各個(gè)電路元件的不同的相應(yīng)變換規(guī)則限定所述網(wǎng)以使所述電路元件與所述特征對(duì)齊。
全文摘要
一種用于生產(chǎn)電路的方法，包括提供具有特征的第一圖案的基板和限定包括互連電路元件網(wǎng)的第二圖案。不同的各自的變換規(guī)則被指定用于不同的各電路元件。通過(guò)施加各自的變換規(guī)則到電路元件而修改第二圖案以對(duì)齊電路元件與第一圖案中的特征，以及施加修改的第二圖案到基板。
文檔編號(hào)G06F17/50GK102197397SQ200980142613
公開(kāi)日2011年9月21日 申請(qǐng)日期2009年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月28日
發(fā)明者阿米爾·諾伊 申請(qǐng)人:奧博泰克有限公司