專利名稱：連接器陣列結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是有關(guān)于一種連接器陣列結(jié)構(gòu)，特別是有關(guān)于一種服務器裝置上用以 裝載硬盤裝置的連接器陣列結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
按，機架單位是美國電子工業(yè)聯(lián)盟(EIA)用來標定服務器的單位。一個機架單位， 一般叫做"IU“，實際上高度為1.75英寸(約44. 5毫米)，寬度為19英寸；兩個機架單 位，一般叫做〃 2U"，實際上高度為1.75英寸*2(約89毫米)，寬度仍為19英寸，依此類 推。因此所稱N個機架單位下的服務器內(nèi)部的零組件無論如何搭配，在一定的規(guī)格限定下， 必須兼容于這一高度中。目前市場上業(yè)界所提供的"2U"規(guī)格的服務器機箱雖已提升空間利用 率，但并無 擴充性。通常"2U"服務器機箱內(nèi)包含有主機板、電源供應器及信號線，電源供應器用以 提供主機板所需要的電源，信號線用以電性連接主機的各組件。各該主機板進一步具有一 硬盤機承載架，其中該硬盤機承載架中放置有多個硬盤。然而，由于信號線的配線限制，一 般2U規(guī)格的伺服主機機箱無法有效利用空間，僅能提供容納主機的數(shù)量有限，以供擴充其 它功能模塊，更別遑論增加功能模塊上功能組件的數(shù)量。
實用新型內(nèi)容有鑒于此，本實用新型一目的在于提供一種連接器陣列結(jié)構(gòu)，以提升可承載硬盤 裝置的數(shù)量，增加服務器裝置的數(shù)據(jù)儲存性能。本實用新型提供一種連接器陣列結(jié)構(gòu)，適于裝設(shè)至一服務器裝置中，包括一裝置 背板、多個第一裝置連接器及多個第二裝置連接器。裝置背板豎立地設(shè)于服務器裝置的一 托盤上，具有相背對的一第一面及一第二面。裝置背板與服務器裝置電性連接，以供與服務 器裝置進行信號的交換。第一裝置連接器分別以一陣列方式插設(shè)于第一面上。第二裝置連 接器分別以另一陣列方式插設(shè)于第二面上，其中第一裝置連接器與第二裝置連接器分別相 互交錯地排列于裝置背板上，而且第一裝置連接器與第二裝置連接器可一對一地電性連接 一電子裝置。本實用新型的一實施例中，裝置背板為一硬盤背板，第一裝置連接器及第二裝置 連接器分別為符合SATA規(guī)格的硬盤連接器。電子裝置為一硬盤裝置，且兩面的硬盤裝置相 互為180度反向設(shè)置。本實用新型的的一實施例中，連接器陣列結(jié)構(gòu)還包括一可延展/收折的支撐臂， 由多個連桿成串連方式排列并依序樞設(shè)而成，該支撐臂的兩末端分別樞接該機殼與該托 盤；一導線組，配置于該支撐臂上，隨該支撐臂延展/收折，該導線組的一端電性連接該裝 置背板，另一端電性連接該服務器裝置。該導線組的一端透過一導線連接器與該裝置背板 的一背板連接器電性連接，另一端透過另一導線連接器與該服務器裝置的一服務器連接器 電性連接。本實用新型的連接器陣列結(jié)構(gòu)可以提升可承載硬盤裝置的數(shù)量，增加服務器裝置 的數(shù)據(jù)儲存性能。[0011]
為讓本實用新型的上述和其它目的、特征、優(yōu)點與實施例能更明顯易懂，所附附圖 的說明如下圖1繪示本實用新型連接器陣列結(jié)構(gòu)的一立體示意圖；圖2A繪示本實用新型連接器陣列結(jié)構(gòu)應用于儲存陣列模塊的立體示意圖；圖2B繪示圖2A的A-A剖面圖；圖3繪示本實用新型連接器陣列結(jié)構(gòu)應用于服務器裝置的一實施例示意圖；圖4繪示本實用新型連接器陣列結(jié)構(gòu)應用于服務器裝置的伸展狀態(tài)示意圖。主要組件符號說明10:服務器裝置332’ 第二裝置100 機殼330 裝置背板101:第一開口330a:裝置背板第一面102 上層區(qū)330b 裝置背板第二面103 下層區(qū)331 第一裝置連接器104:第一容置空間 331’ 第二裝置連接器105:第二開口340 背板連接器106:第二容置空間 400:電源模塊110:中央?yún)^(qū)隔豎板 410:抽取手把120:移動滑軌500 輸入輸出接口電路板模塊140 電源豎板520 輸入輸出接口電路板150:凸架541 外接卡輸入輸出接口200:主機板模塊542:外接卡210:第二托盤546:金手指接口220 主機板560 儲存陣列連接器230:連接器接口600:支撐臂240 半導體芯片610 連桿250:內(nèi)存620 導線組260 散熱片621 第一導線連接器300 儲存陣列模塊622 第二導線連接器301 連接器陣列結(jié)構(gòu) 623 第三導線連接器310:第一托盤624:電源導線332:第一裝置625:信號導線
具體實施方式
以下將以附圖及詳細說明清楚說明本實用新型的精神，如熟悉此技術(shù)的人員在了 解本實用新型的實施例后，當可由本實用新型所教示的技術(shù)，加以改變及修飾，其并不脫離 本實用新型的精神與范圍。本實用新型提供一種連接器陣列結(jié)構(gòu)，適于裝設(shè)至一服務器裝置中，包括一裝置 背板。裝置背板與服務器裝置電性連接，以供與服務器裝置進行信號的交換。裝置背板的一面具有多個第一裝置連接器，另一面具有多個第二裝置連接器。第一裝置連接器分別以陣列方式設(shè)于裝置背板的一面上。第二裝置連接器分別以陣列方式設(shè)于裝置背板的另一面 上，其中第一裝置連接器與第二裝置連接器分別相互交錯地排列于裝置背板上，并電性連 接一電子裝置。請參閱圖1、圖2A及圖2B所示，圖1繪示本實用新型連接器陣列結(jié)構(gòu)的一立體示意圖。圖2A繪示本實用新型連接器陣列結(jié)構(gòu)應用于儲存陣列模塊的立體示意圖。圖2B繪 示圖2A的A-A剖面圖。此連接器陣列結(jié)構(gòu)301在一實施例下，可裝設(shè)至服務器裝置的一第一托盤310上。 裝置背板330可為一承載多個硬盤裝置的豎板，垂直地豎立于第一托盤310上，其一長邊貼 附于第一托盤310上，并具有相對應的第一面330a及第二面330b。裝置背板330的兩對 應面330a、330b具多個第一裝置連接器331 (例如為一硬盤連接器，此硬盤連接器可為符合 SATA的規(guī)格)及第二裝置連接器331’(例如為一硬盤連接器，此硬盤連接器可為符合SATA 的規(guī)格)。裝置背板330分別與第一裝置連接器331及第二裝置連接器331’電性連接。如此，第一裝置連接器331與第二裝置連接器331’可分別一對一地電性連接一第 一裝置332 (例如為一硬盤裝置，此硬盤裝置例如可符合2. 5英寸的規(guī)格)及一第二裝置 332’ (例如為一硬盤裝置，此硬盤裝置例如可符合2. 5英寸的規(guī)格)，此些第一裝置332及 第二裝置332’為相同尺寸及種類的產(chǎn)品，并于裝置背板330的兩對應面330a、330b上相互 為180度反向設(shè)置。以下所述的第一裝置332、第二裝置332’皆以硬盤裝置為例，裝置背板330的第一 面330a上所插設(shè)的第一裝置連接器331會穿過裝置背板330，而伸出于裝置背板330的第 二面330b上的對應位置。同樣地，裝置背板330的第二面330b上所插設(shè)的第二裝置連接 器331會穿過裝置背板330，而伸出于裝置背板330的第一面330a的對應位置，故裝置背 板330的第一面330a的第一裝置連接器331與其第二面330b的第二裝置連接器331，無 法位于裝置背板330 二對應面(即第一面330a與第二面330b)的同一對應位置，會彼此造 成干涉。故，第一裝置連接器331與第二裝置連接器331’可采以交錯排列的方式設(shè)于裝置 背板330的第一面330a及第二面330b上。一般而言，硬盤裝置(如第一裝置332或第二裝置332’ )用以與裝置連接器(如 第一裝置連接器331或第二裝置連接器331’)相接的連接接口并不沿著硬盤裝置側(cè)面的一 中心線而配置，而是位于硬盤裝置此側(cè)面的邊緣。故，當使用者欲正向地安裝硬盤裝置(如 第一裝置332)時，使用者將硬盤裝置的連接接口位于上述的中心線下方，并連接對應的硬 盤連接器(如第一裝置連接器331)，反之，當使用者欲反向地安裝硬盤裝置(如第二裝置 332’)時，使用者將硬盤裝置的連接接口位于上述的中心線上方，并連接對應的硬盤連接器 (如第二裝置連接器331，)。故，當這些第一裝置332分別一對一地電性連接對應的第一裝置連接器331，以及 這些第二裝置332’分別一對一地電性連接對應的第二裝置連接器331’時，第一裝置332 為正向地設(shè)置，而第二裝置332’為反向地設(shè)置。如此，由于這些第一裝置332與第二裝置332’相互為180度的反向設(shè)置，使得這些 第一裝置332與這些第二裝置332’仍可相互對齊地設(shè)置在裝置背板330的二對應面330a、 330b 上。[0051]此外，這些第一裝置332或這些第二裝置332’是至少以上、下二排的陣列(例如2X6或2X4)排列方式設(shè)置于裝置背板330的第一面330a或第二面330b上。在以下敘述中，是介紹本實用新型連接器陣列結(jié)構(gòu)特別是應用于一服務器裝置10 的儲存陣列模塊300上，然而，本實用新型連接器陣列結(jié)構(gòu)所搭配的服務器裝置并不限于 單倍機架單位(IU)或雙倍機架單位(2U)的規(guī)格。以下說明是以雙倍機架單位(2U)的規(guī) 格的服務器裝置為例，以清楚說明本實用新型的實施方式。請參閱圖3所示，圖3繪示本實用新型連接器陣列結(jié)構(gòu)應用于服務器裝置的一實 施例示意圖。此服務器裝置10包括一機殼100，機殼100的寬度約19英寸，高度(厚度) 約2*1. 75英寸，其橫截面呈” U”字型或”口”字型。其中此機殼100用以至少容置兩個可 抽取的主機板模塊200、儲存陣列模塊300及電源模塊400。請參閱圖3所示，此機殼100相背對的兩端分別具有相接通的一第一開口 101及 一第二開口 105，第一開口 101相對機殼100高度(厚度)的方向可劃分出一上層區(qū)102 及一下層區(qū)103。第一開口 101相對機殼100寬度的方向的中央位置立設(shè)一中央?yún)^(qū)隔豎板 110，中央?yún)^(qū)隔豎板110與機殼100的一側(cè)內(nèi)壁分別于上層區(qū)102及下層區(qū)103中各設(shè)有二 個相互面對的移動滑軌120，任二相互面對的移動滑軌120可支撐一托盤，并提供此托盤于 移動滑軌120上相對地移動。如此，中央?yún)^(qū)隔豎板110分別于上層區(qū)102及下層區(qū)103中 合計可供放置4個托盤，換言之，中央?yún)^(qū)隔豎板110的兩對應面于上層區(qū)102及下層區(qū)103 中同時共有四個第一容置空間104。另外，這些電源模塊400是以上下層疊的方式架設(shè)于機殼100另一端的第二開口 105中，并將第二開口 105區(qū)隔成兩個第二容置空間106。這些電源模塊400的一端具有抽 取手把410，以方便電源模塊400被抽出或伸入機殼100中。機殼100還設(shè)有一電源豎板140，電源豎板140立設(shè)于機殼100的底面上，介于電 源模塊400與中央?yún)^(qū)隔豎板110之間。電源豎板140提供電源模塊400與主機板模塊200 的電性導接。此實施例中，兩儲存陣列模塊300分別一對一地放置于上層區(qū)102的這些第一容 置空間104中。各儲存陣列模塊300的第一托盤310架設(shè)于上層區(qū)102的其中一第一容置 空間104中，且透過與移動滑軌120互動，可活動地抽出或插入第一開口 101。此實施例中，兩主機板模塊200分別一對一地設(shè)置于下層區(qū)103的這些第一容置 空間104中。主機板模塊200包括一第二托盤210、一主機板220、一連接器接口 230、多個 半導體芯片240、多個內(nèi)存250以及多個散熱片260。其中第二托盤210架設(shè)于下層區(qū)103 的其中一第一容置空間104中，且透過與移動滑軌120互動，可活動地抽出或插入第一開 口 101。主機板220平貼地設(shè)于第二托盤210上，可直接通過一跨接導線(圖中未示)與 上方的硬盤背板330電性連接。連接器接口 230設(shè)于主機板220的端部，并露出第一開口 101 (如圖1所示)，以供許多不同的外接連接器插設(shè)。半導體芯片240及內(nèi)存250分別設(shè) 于主機板220的一面。這些散熱片260分別設(shè)于這些半導體芯片240上。機殼100還設(shè)有一可插拔的輸入輸出接口電路板模塊500。輸入輸出接口電路板 模塊500電性連接主機板220，包括一輸入輸出接口電路板520。輸入輸出接口電路板520 平貼地設(shè)于輸入輸出接口電路板模塊500中。輸入輸出接口電路板520具多個外接卡輸入 輸出接口 541，這些外接卡輸入輸出接口 541可分別提供插設(shè)一外接卡542 (例如PCI-E、PCI)。各外接卡542是透過一金手指接口 546插入外接卡輸入輸出接口 541，與輸入輸出接 口電路板520電性連接。儲存陣列連接器560位于外接卡542上，分別電性連接儲存陣列模塊300與輸入 輸出接口電路板模塊500，用以導接主機板模塊200及此主機板模塊200正上方的儲存陣列 模塊300。此外，外接卡542具有一儲存陣列連接器560 (例如mini-SAS接口)，用以分別電 性連接儲存陣列模塊300與輸入輸出接口電路板模塊500，用以導接主機板模塊200及此主 機板模塊200正上方的儲存陣列模塊300。另外，本發(fā)明上述的實施例中，第二開口 105亦可同第一開口 101般具有上、下層 的空間設(shè)計(圖中未示)。如此，第二開口 105可同時提供四個第二容置空間106。換言 之，第二開口 105便可同時提供兩兩層疊擺放的四個輸入輸出接口電路板模塊500。其中上 層與下層的各輸入輸出接口電路板模塊500均共同電性連接下層區(qū)103所對應的主機板模 塊200，以提供主機板模塊200更多的外接途徑。而位于上層的各輸入輸出接口電路板模塊 500亦可通過其外接卡542電性連接儲存陣列模塊300。此實施例中，機殼100與儲存陣列模塊300之間具有一可延展/收折的支撐臂 600，使得儲存陣列模塊300被拉出第一開口 101時，儲存陣列模塊300仍與服務器裝置10 保持電性連接，仍可進行數(shù)據(jù)存取的工作。見圖4所示，圖4繪示本實用新型連接器陣列結(jié)構(gòu)應用于服務器裝置的伸展狀態(tài) 示意圖。詳細的實施方式如下，此支撐臂600是由多個連桿610經(jīng)串連方式排列，并依序樞 設(shè)而成。此支撐臂600的首位連桿610的一端樞接至機殼100，例如機殼100 —側(cè)內(nèi)壁的一 凸架150 (如圖1所示)，其另一端樞接至其它一連桿610的一端。此支撐臂600的末位連 桿610的一端樞接至儲存陣列模塊300的第一托盤310上，其另一端樞接至其它另一連桿 610的一端。如此，當?shù)谝煌斜P310被拉出而帶動儲存陣列模塊300離開第一開口 101時，通過 各連桿610的依序樞轉(zhuǎn)而依序展開，以增長支撐臂600的延展距離(如圖4)，反之，第一托 盤310被推入而帶動儲存陣列模塊300進入第一開口 101時，通過各連桿610的依序樞轉(zhuǎn) 而收折支撐臂600，以縮短支撐臂600的延展距離(如圖3)，達到不占空間的目的。此外，支撐臂600上還包括一導線組620，導線組620配置于支撐臂600上，導線組 620是隨各連桿610而延伸至儲存陣列模塊300。詳細而言，導線組620中包括至少一電源 導線624及一信號導線625。導線組620的一端具一第一導線連接器621，導線連接器621 電性連接此儲存陣列模塊300的裝置背板330上所設(shè)的背板連接器340，導線組620另一 端以具信號導線625的之第二導線連接器622電性連接至儲存陣列連接器560，以及導線 組620另一端以具電源導線624的第三導線連接器623經(jīng)電源豎板140電性連接電源模塊 400。如此，第一托盤310被拉出而帶動儲存陣列模塊300離開第一開口 101時，服務器 裝置10與儲存陣列模塊300仍維持電性連接。本實用新型所揭露如上的各實施例中，并非用以限定本實用新型，任何熟悉此技 術(shù)的人員，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，當可作各種的更動與潤飾，因此本實用新 型的保護范圍當視權(quán)利要求書所界定的范圍為準。
權(quán)利要求一種連接器陣列結(jié)構(gòu)，適于裝設(shè)至一服務器裝置中，其特征在于，該連接器陣列結(jié)構(gòu)包括一裝置背板，豎立地設(shè)于該服務器裝置的一托盤上，與該服務器裝置電性連接，以供與該服務器裝置進行信號的交換；多個第一裝置連接器，分別以一陣列方式插設(shè)于該裝置背板的一第一面；以及多個第二裝置連接器，分別以另一陣列方式插設(shè)于該裝置背板的一第二面，該第一面與該第二面相互背對，其中該些第一裝置連接器與該些第二裝置連接器分別相互交錯地排列于該裝置背板上，用以一對一地電性連接一電子裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器陣列結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些第一裝置連接器及該些 第二裝置連接器至少分別具有上、下二排的排列方式。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的連接器陣列結(jié)構(gòu)，其特征在于，該裝置背板為一硬盤背板，每 一該些第一裝置連接器及每一該些第二裝置連接器為一硬盤連接器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器陣列結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一該些電子裝置為一硬盤 裝置，該第一面及該第二面上的該些硬盤裝置相互為180度反向設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的連接器陣列結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些硬盤裝置的規(guī)格為2.5英寸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器陣列結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括一可延展/收折的支撐臂，由多個連桿成串連方式排列并依序樞設(shè)而成，該支撐臂的 兩末端分別樞接該機殼與該托盤；一導線組，配置于該支撐臂上，隨該支撐臂延展/收折，該導線組的一端電性連接該裝 置背板，另一端電性連接該服務器裝置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的連接器陣列結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導線組的一端透過一導線 連接器與該裝置背板的一背板連接器電性連接，另一端透過另一導線連接器與該服務器裝 置的一服務器連接器電性連接。
專利摘要本實用新型提供一種連接器陣列結(jié)構(gòu)，適于裝設(shè)至一服務器裝置中，包括裝置背板及多個裝置連接器。裝置背板豎立地設(shè)于一托盤上，具有相背對的兩面。這些裝置連接器分別相互交錯地排列于裝置背板上，以供一對一地電性連接一電子裝置。本實用新型的連接器陣列結(jié)構(gòu)可以提升可承載硬盤裝置的數(shù)量，增加服務器裝置的數(shù)據(jù)儲存性能。
文檔編號G06F1/16GK201562195SQ200920162699
公開日2010年8月25日 申請日期2009年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月21日
發(fā)明者張揚, 胡永涼, 鄭再魁 申請人:英業(yè)達股份有限公司