專利名稱：Cpci模塊的傳導(dǎo)散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，具體來講是一種CPCI模塊的傳導(dǎo)散熱裝置。
背景技術(shù)：
Compact PCI (Compact Peripheral Component Interconnect)簡稱CPCI，中文又 稱緊湊型PCI。CPCI是一種基于標(biāo)準(zhǔn)PCI總線規(guī)格的加固型高性能工業(yè)計算機(jī)架構(gòu)，它的出 現(xiàn)不僅讓諸如CPU、硬盤等許多原先基于PC的技術(shù)和成熟產(chǎn)品能夠延續(xù)應(yīng)用，也由于在接 口等地方做了重大改進(jìn)，適用于對可靠性、可維護(hù)性、抗沖擊、抗振動性和冷卻能力有較高 要求的場所，滿足軍用、工業(yè)現(xiàn)場和信息產(chǎn)業(yè)及各種苛刻環(huán)境應(yīng)用的需求，是新一代主流工 業(yè)計算機(jī)技術(shù)，使得采用CPCI技術(shù)的服務(wù)器、工控電腦等擁有了高開放性、良好的散熱性、 高穩(wěn)定性、高可靠性、高密度、可熱插拔等優(yōu)點(diǎn)。 利用CPCI技術(shù)的儀器類型逐漸得到廣泛應(yīng)用，目前問世的CPCI嵌入式加固計算 機(jī)就是其中的一種，其電路插板從計算機(jī)前方插入箱體內(nèi)，1/0數(shù)據(jù)的出口可以是前面板上 的接口或者計算機(jī)箱體的背板。 然而目前應(yīng)用CPCI技術(shù)的嵌入式加固計算機(jī)，其散熱裝置僅僅是通過計算機(jī)箱 體的面板進(jìn)行熱傳遞以及箱體后的散熱風(fēng)扇進(jìn)行散熱，也有在CPCI模塊上增加散熱鰭片 解決模塊本身散熱的，但是散熱鰭片的散熱方式仍然是空氣傳導(dǎo)的方式，這種空氣傳導(dǎo)散
熱的方式受空氣傳導(dǎo)系數(shù)低的緣故導(dǎo)致CPCI模塊的散熱率低下；同時傳統(tǒng)CPCI嵌入式加 固計算機(jī)的箱體面板是由采用金屬或其它導(dǎo)熱系數(shù)高的材料制成的平板結(jié)構(gòu)，其散熱面積 有局限，也同樣降低了散熱效率。因此，散熱效率的降低，使得計算機(jī)內(nèi)模塊處于高溫的運(yùn) 行環(huán)境中，無疑會加速模塊元器件的老化速度，降低模塊穩(wěn)定性、可靠性。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于解決上述問題，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、有效解決CPCI嵌入式 加固計算機(jī)及其內(nèi)部的CPCI模塊散熱的CPCI模塊的傳導(dǎo)散熱裝置。 為能達(dá)到上述發(fā)明目的，所采用的技術(shù)方案是一種CPCI模塊的傳導(dǎo)散熱裝置， 主要是由上下內(nèi)表面設(shè)有導(dǎo)向槽的箱體、連接固定在箱體上的后面板、以及插接固定在箱 體的導(dǎo)向槽中具有傳導(dǎo)散熱機(jī)構(gòu)的CPCI模塊連接構(gòu)成，所述CPCI模塊的傳導(dǎo)散熱機(jī)構(gòu)主 要是由固定在CPCI模塊印制電路板上的冷板和梯形塊構(gòu)成，所述冷板上下兩端端面上分
別設(shè)有與冷板為一體的散熱塊，梯形塊置于散熱塊的兩端，鎖緊固定后的梯形塊和散熱塊 分別與構(gòu)成導(dǎo)向槽槽邊的傳熱塊相緊密貼合。所述冷板上的散熱塊內(nèi)沿其軸向方向設(shè)有穿 套螺桿的通孔，置于散熱塊兩端的梯形塊穿套于該螺桿上。所述冷板上還設(shè)有散熱鰭片。 所述箱體是由四面面板連接構(gòu)成的框狀結(jié)構(gòu)，導(dǎo)向槽與上下兩面面板為一整體結(jié) 構(gòu)，每面面板的外表面上設(shè)有多個呈陣列分布增大散熱面積的散熱鰭孔。所述每個散熱鰭 孔的形狀為方形鰭孔。所述呈陣列分布的散熱鰭孔，橫向上的每一個散熱鰭孔分別與箱體 內(nèi)壁上的導(dǎo)向槽的槽位位置關(guān)系一一對應(yīng)。[0008] 所述后面板與計算機(jī)內(nèi)部安裝的電源模塊相對應(yīng)的外表面部位設(shè)有與后面板一 體的散熱片。 綜上所述，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，將傳統(tǒng)的空氣傳導(dǎo)散熱的方式改變?yōu)榻佑|傳導(dǎo) 的方式，利用傳導(dǎo)接觸的載體本身的高傳導(dǎo)性，提高熱傳導(dǎo)散熱的效率，有效地解決CPCI 嵌入式加固計算機(jī)及其內(nèi)部的CPCI模塊的散熱問題，保障了設(shè)備運(yùn)行的穩(wěn)定性和可靠性， 降低了設(shè)備的損壞率和故障率。

圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是圖1主視方向結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3是CPCI模塊內(nèi)的傳導(dǎo)散熱機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4是后面板與箱體連接后的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖中l(wèi)-箱體、2-散熱鰭孔、3-傳熱塊、4-散熱鰭片、5-冷板、6-散熱塊、7-CPCI模 塊、8_梯形塊、9_螺桿、10_后面板Ul-散熱片。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)描述 如圖1 3所示，一種CPCI模塊的傳導(dǎo)散熱裝置，主要是由上下內(nèi)表面設(shè)有導(dǎo)向 槽的箱體1、連接固定在箱體1上的后面板10以及插接固定在箱體1的導(dǎo)向槽中具有傳導(dǎo) 散熱機(jī)構(gòu)的CPCI模塊7連接構(gòu)成，所述CPCI模塊7的傳導(dǎo)散熱機(jī)構(gòu)主要是由固定在CPCI 模塊7印制電路板上的冷板5和梯形塊8構(gòu)成，所述冷板5上下兩端端面上分別設(shè)有與冷 板5為一體的散熱塊6，梯形塊8置于散熱塊6的兩端，鎖緊固定后的梯形塊8和散熱塊6 分別與構(gòu)成導(dǎo)向槽槽邊的傳熱塊3相緊密貼合。所述冷板5上的散熱塊6內(nèi)沿其軸向方向 設(shè)有穿套螺桿6的通孔，置于散熱塊6兩端的梯形塊8穿套于該螺桿6上。所述冷板5上 還設(shè)有散熱鰭片4。 如圖1、2所示，所述箱體1是由四面面板連接構(gòu)成的框狀結(jié)構(gòu)，導(dǎo)向槽與上下兩面 面板為一整體結(jié)構(gòu)，每面面板的外表面上設(shè)有多個呈陣列分布增大散熱面積的散熱鰭孔2。 所述每個散熱鰭孔2的形狀為方形鰭孔。所述呈陣列分布的散熱鰭孔2，橫向上的每一個散 熱鰭孔2分別與箱體1內(nèi)壁上的導(dǎo)向槽的槽位位置關(guān)系一一對應(yīng)。 如圖4所示，所述后面板10與計算機(jī)內(nèi)部安裝的電源模塊相對應(yīng)的外表面部位設(shè) 有與后面板10 —體的散熱片11。實(shí)際應(yīng)用時，箱體以及后面板均采用鋁合金金屬制作，后 面板將電源模塊的熱量傳遞到箱體上，通過后面板上的散熱片以及箱體達(dá)到電源模塊的散 熱。 如圖1、4所示，所述箱體1是由四面面板連接構(gòu)成的框狀結(jié)構(gòu)，每面面板的外表面 上設(shè)有多個呈陣列分布、增大散熱面積的方形散熱鰭孔2。所述呈陣列分布的散熱鰭孔2， 橫向上的每一個散熱鰭孔2分別與箱體1內(nèi)壁上的導(dǎo)向槽的位置關(guān)系一一對應(yīng)。本實(shí)用新 型以機(jī)箱未增加散熱鰭孔時的表面積計算，約為175101mm2，增加了方形散熱鰭孔后(鰭 規(guī)格30. 5X30. 5X7mm)，散熱面積增加了 110505. 6mm2。
權(quán)利要求一種CPCI模塊的傳導(dǎo)散熱裝置，其特征在于所述傳導(dǎo)散熱裝置主要是由上下內(nèi)表面設(shè)有導(dǎo)向槽的箱體(1)、連接固定在箱體(1)上的后面板(10)、以及插接固定在箱體(1)的導(dǎo)向槽中具有傳導(dǎo)散熱機(jī)構(gòu)的CPCI模塊(7)連接構(gòu)成，所述CPCI模塊(7)的傳導(dǎo)散熱機(jī)構(gòu)主要是由固定在CPCI模塊(7)印制電路板上的冷板(5)和梯形塊(8)構(gòu)成，所述冷板(5)上下兩端端面上分別設(shè)有與冷板(5)為一體的散熱塊(6)，梯形塊(8)置于散熱塊(6)的兩端，鎖緊固定后的梯形塊(8)和散熱塊(6)分別與構(gòu)成導(dǎo)向槽槽邊的傳熱塊(3)相緊密貼合。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述CPCI模塊的傳導(dǎo)散熱裝置，其特征在于所述冷板(5)上的散 熱塊(6)內(nèi)沿其軸向方向設(shè)有穿套螺桿(6)的通孔，置于散熱塊(6)兩端的梯形塊(8)穿 套于該螺桿(6)上。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述CPCI模塊的傳導(dǎo)散熱裝置，其特征在于所述箱體(1)是由四 面面板連接構(gòu)成的框狀結(jié)構(gòu)，導(dǎo)向槽與上下兩面面板為一整體結(jié)構(gòu)，每面面板的外表面上 設(shè)有多個呈陣列分布增大散熱面積的散熱鰭孔(2)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述CPCI模塊的傳導(dǎo)散熱裝置，其特征在于所述每個散熱鰭孔 (2)的形狀為方形鰭孔。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述CPCI模塊的傳導(dǎo)散熱裝置，其特征在于所述呈陣列分布的散 熱鰭孔(2)，橫向上的每一個散熱鰭孔(2)分別與箱體(1)內(nèi)壁上的導(dǎo)向槽的槽位位置關(guān)系 ——對應(yīng)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述CPCI模塊的傳導(dǎo)散熱裝置，其特征在于所述后面板(10)與 計算機(jī)內(nèi)部安裝的電源模塊相對應(yīng)的外表面部位設(shè)有與后面板(10) —體的散熱片(11)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述CPCI模塊的傳導(dǎo)散熱裝置，其特征在于所述冷板(5)上還設(shè) 有散熱鰭片(4)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種CPCI模塊的傳導(dǎo)散熱裝置，主要是由設(shè)有導(dǎo)向槽的箱體、連接固定在箱體上的后面板、及插接固定在箱體導(dǎo)向槽中具有傳導(dǎo)散熱機(jī)構(gòu)的CPCI模塊連接構(gòu)成，CPCI模塊的傳導(dǎo)散熱機(jī)構(gòu)由固定在CPCI模塊印制電路板上的冷板和梯形塊構(gòu)成，冷板上下兩端端面上設(shè)有與冷板為一體的散熱塊，梯形塊置于散熱塊的兩端，鎖緊固定后的梯形塊和散熱塊分別與構(gòu)成導(dǎo)向槽槽邊的傳熱塊相緊密貼合。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，將傳統(tǒng)的空氣傳導(dǎo)散熱的方式改變?yōu)榻佑|傳導(dǎo)的方式，利用傳導(dǎo)接觸的載體本身的高傳導(dǎo)性，提高熱傳導(dǎo)散熱的效率，有效地解決CPCI嵌入式加固計算機(jī)及其內(nèi)部的CPCI模塊的散熱問題，保障了設(shè)備運(yùn)行的穩(wěn)定性和可靠性，降低了設(shè)備的損壞率和故障率。
文檔編號G06F1/20GK201465020SQ20092008304
公開日2010年5月12日 申請日期2009年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月3日
發(fā)明者張仁琪 申請人:成都縱橫科技有限責(zé)任公司