專利名稱：一種無襯底電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子安全標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種無襯底電子標(biāo)簽。
技術(shù)背景
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，具有安全防偽功能的電子標(biāo)簽逐漸走入到我們的生活中，它還同時(shí)具有靈敏度高、體積小、成本低等優(yōu)點(diǎn)。
如中國發(fā)明專利說明書(授權(quán)公告號(hào)CN100423026C)公開了一種高精度射頻軟標(biāo)簽。該標(biāo)簽的基層由一絕緣膜層和在絕緣膜層正面和背面分別貼設(shè)的導(dǎo)電層構(gòu)成，所述的導(dǎo)電層上具有由電容、導(dǎo)線和解碼點(diǎn)構(gòu)成的解碼電路，該電容位于由導(dǎo)線構(gòu)成的線圈外圍，其特征在于該電容導(dǎo)線和線圈導(dǎo)線的寬度由外向內(nèi)逐漸減小。該解碼電路上的電容導(dǎo)線的寬度大于線圈導(dǎo)線的寬度，有利于增加電容區(qū)的容量，有利于提高標(biāo)簽的精度。該線圈導(dǎo)線寬度由外向內(nèi)逐漸減小，有利于增加線圈的繞線圈數(shù)，進(jìn)而增長了線圈導(dǎo)線，使線圈的電感量得到很大的提高，也有
利于提高標(biāo)簽的精度。但是，現(xiàn)有的這種電子標(biāo)簽確具有如下缺點(diǎn)
1、現(xiàn)有的電子標(biāo)簽均需要襯底材料(絕緣膜層)，造成了產(chǎn)品的厚度增加。
32、 現(xiàn)有的電子標(biāo)簽均需要襯底材料(絕緣膜層)，造成了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本上升。
3、 現(xiàn)有的電子標(biāo)簽均需要襯底材料(絕緣膜層)，造成了其解碼點(diǎn)的設(shè)計(jì)加工、電容的設(shè)計(jì)加工過程中均需要將絕緣膜層的因素考慮在內(nèi)，否則標(biāo)簽的性能(如靈敏度)將難以保障
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種無襯底電子標(biāo)簽，解決現(xiàn)有電子標(biāo)簽均需要設(shè)置將導(dǎo)電材料貼設(shè)其上的絕緣襯底材料的技術(shù)問題，它降低了電子標(biāo)簽設(shè)計(jì)和生產(chǎn)成本，更降低了標(biāo)簽的重量。
為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的
--種無襯底電子標(biāo)簽，其特征在于它具有由直接相互貼合的正面
和背面兩層導(dǎo)電層構(gòu)成的電路，所述的正面和背面導(dǎo)電層上具有帶電容的線圈和位置對(duì)應(yīng)的位于線圈中間的連接點(diǎn)。
所述的無襯底電子標(biāo)簽，其特征在于所述的正面和背面導(dǎo)電層夾設(shè)于紙質(zhì)標(biāo)簽層中，該紙質(zhì)標(biāo)簽層一側(cè)設(shè)置有粘膠層。
所述的無襯底電子標(biāo)簽，其特征在于所述的構(gòu)成電路的導(dǎo)電材料
為鋁箔。
所述的無襯底電子標(biāo)簽，其特征在于所述的鋁箔厚度為I一IOO
ti m。
藉由上述結(jié)構(gòu)使得本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)
1、本實(shí)用新型與現(xiàn)有電子標(biāo)簽相比，由于減少了絕緣膜層的襯底材料，因此標(biāo)簽的厚度和重量均降低，生產(chǎn)成本也有所下降。
2、本實(shí)用新型的正面導(dǎo)電層和背面導(dǎo)電層直接貼合在一起，與現(xiàn) 有產(chǎn)品相比在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中可以減少對(duì)絕緣膜層因素的考慮，更有利于 控制電子標(biāo)簽的靈敏度。


圖l是本實(shí)用新型實(shí)施例l的正面結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例1的背面結(jié)構(gòu)示意圖。 圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例1的組合結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖卜3，它們是本實(shí)用新型無襯底電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖。 如圖所示它具有由直接相互貼合的正面導(dǎo)電層1和背面兩層導(dǎo)電層2 構(gòu)成的電路，所述的構(gòu)成電路的導(dǎo)電材料為鋁箔。所述的正面導(dǎo)電層1
和背面導(dǎo)電層2上具有帶電容的線圈11、 21和位置對(duì)應(yīng)的位于線圈中 間的連接點(diǎn)12、 22，所述的鋁箔厚度為l一100um。
所述的正面和背面導(dǎo)電層可以被夾設(shè)于紙質(zhì)標(biāo)簽層中，該紙質(zhì)標(biāo)簽 層一側(cè)設(shè)置有粘膠層。使用時(shí)，可以直接通過粘膠層將電子標(biāo)簽粘貼到 物品上。
使用時(shí)，當(dāng)連接點(diǎn)(解碼點(diǎn))遇到預(yù)先設(shè)定的大電流后，就會(huì)在線 圈邊緣的任意位置被電流擊穿，使標(biāo)簽起到安全報(bào)警作用。當(dāng)然，用于 產(chǎn)生大電流的解碼設(shè)備的電壓需要控制在500V之內(nèi)，這樣才能符合國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的安全性。
綜上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非用來限定本實(shí)用 新型的實(shí)施范圍。即凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍的內(nèi)容所作的等效變 化與修飾，都應(yīng)為本實(shí)用新型的技術(shù)范疇。
權(quán)利要求1、一種無襯底電子標(biāo)簽，其特征在于它具有由直接相互貼合的正面和背面兩層導(dǎo)電層構(gòu)成的電路，所述的正面和背面導(dǎo)電層上具有帶電容的線圈和位置對(duì)應(yīng)的位于線圈中間的連接點(diǎn)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的無襯底電子標(biāo)簽，其特征在于所述的正面和背面導(dǎo)電層夾設(shè)于紙質(zhì)標(biāo)簽層中，該紙質(zhì)標(biāo)簽層一側(cè)設(shè)置有粘膠層。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的無襯底電子標(biāo)簽，其特征在于所述的構(gòu)成電路的導(dǎo)電材料為鋁箔。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的無襯底電子標(biāo)簽，其特征在于所述的鋁箔厚度為1 —100um。
專利摘要本實(shí)用新型涉及電子安全標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種無襯底電子標(biāo)簽。它具有由直接相互貼合的正面和背面兩層導(dǎo)電層構(gòu)成的電路，所述的正面和背面導(dǎo)電層上具有帶電容的線圈和位置對(duì)應(yīng)的位于線圈中間的連接點(diǎn)。它主要解決現(xiàn)有電子標(biāo)簽均需要設(shè)置將導(dǎo)電材料貼設(shè)其上的絕緣襯底材料的技術(shù)問題，它降低了電子標(biāo)簽設(shè)計(jì)和生產(chǎn)成本，更降低了標(biāo)簽的重量。
文檔編號(hào)G06K19/07GK201429857SQ20092007798
公開日2010年3月24日 申請(qǐng)日期2009年7月8日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月8日
發(fā)明者黃佳佳 申請(qǐng)人:黃佳佳