專利名稱：電子裝置測試系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置測試系統(tǒng)，尤指一種通過嵌入式控制器測試的電子裝置 測試系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
為了給最終用戶提供質(zhì)量可靠的計(jì)算機(jī)，計(jì)算機(jī)出廠前都要經(jīng)過嚴(yán)格的檢測。目 前的筆記本型電腦由于受到空間的限制，很多部件是通過EC (Embedded Controller,嵌入 式控制器)控制的，如計(jì)算機(jī)啟動，鍵盤控制器，發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED) 燈狀態(tài)，電池充放電，溫度傳感器等。因此，在對這些功能檢測時(shí)可以借助于EC命令的方法 進(jìn)行檢測。目前筆記本電腦的測試中已經(jīng)應(yīng)用了這一測試技術(shù)方法。但是，由于EC控制方 法比較底層，每一款機(jī)型的EC命令不同，地址空間不同，因此每一款機(jī)型都要開發(fā)一套測 試程序，這樣會導(dǎo)致開發(fā)周期長，成本增加。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種通過嵌入式控制器測試的電子裝置測試系統(tǒng)。一種電子裝置測試系統(tǒng)，用于測試一電子裝置，所述電子裝置包括一嵌入式控制 器，所述系統(tǒng)包括一數(shù)據(jù)模塊及一應(yīng)用模塊，所述數(shù)據(jù)模塊接收一與所述嵌入式控制器相 對應(yīng)的型號信息，并將所述型號信息傳送到所述應(yīng)用模塊，所述應(yīng)用模塊包括一解析子模 塊解析所述型號信息并獲得與所述型號信息對應(yīng)的查詢命令信息，所述應(yīng)用模塊將所述查 詢命令信息發(fā)送給所述嵌入式控制器并讀寫所述嵌入式控制器中的信息，所述嵌入式控制 器向所述應(yīng)用模塊返回一測試結(jié)果，所述應(yīng)用模塊將所述測試結(jié)果與一標(biāo)準(zhǔn)結(jié)果進(jìn)行比對 生成一測試報(bào)告，用以完成對所述電子裝置的測試。相對現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明電子裝置測試系統(tǒng)中，所述數(shù)據(jù)模塊接收一與所述嵌入式 控制器相對應(yīng)的型號信息，并將所述型號信息傳送到所述應(yīng)用模塊，所述應(yīng)用模塊包括一 解析子模塊解析所述型號信息并獲得與所述型號信息對應(yīng)的查詢命令信息，所述應(yīng)用模塊 將所述查詢命令信息發(fā)送給所述嵌入式控制器并讀寫所述嵌入式控制器中的信息，用以完 成對不同的電子裝置的測試。


圖1為本發(fā)明電子裝置測試系統(tǒng)的較佳實(shí)施方式的模塊圖。圖2為本發(fā)明電子裝置測試系統(tǒng)的較佳實(shí)施方式的系統(tǒng)架構(gòu)圖。圖3為本發(fā)明電子裝置測試系統(tǒng)的較佳實(shí)施方式的原理流程圖。
具體實(shí)施例方式請參閱圖1，為本發(fā)明電子裝置測試系統(tǒng)的較佳實(shí)施方式的模塊圖。所述電子 裝置測試系統(tǒng)用于測試一電子裝置內(nèi)的電源狀態(tài)，計(jì)算機(jī)喚醒，中央處理器(CentralProcessingUnit, CPU)工作狀態(tài)，溫度，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速測量與設(shè)置，電池充放電，電池溫度，系 統(tǒng)管理總線(System Management Bus, SMBus)參數(shù)查詢/設(shè)置，各發(fā)光二極管(Light EmittingDiode, LED)狀態(tài)查詢/改變狀態(tài)，Audio靜音，一些狀態(tài)寄存器的控制設(shè)置，無線 (Wireless)設(shè)備(如WiFi，藍(lán)牙Bluetooth等)設(shè)置，即插即用設(shè)備激活，燒錄基本輸入輸 出系統(tǒng)等。所述電子裝置包括一嵌入式控制器(Embedded Controller，EC)，以上這些狀態(tài) 可以通過嵌入式控制器命令查詢到，甚至改變所述電子裝置的這些狀態(tài)。
所述電子裝置測試系統(tǒng)包括一數(shù)據(jù)模塊、一應(yīng)用模塊、一封裝模塊及一驅(qū)動模塊。 所述數(shù)據(jù)模塊接收一與所述嵌入式控制器相對應(yīng)的型號信息，并將所述型號信息傳送到所 述應(yīng)用模塊，所述應(yīng)用模塊包括一解析子模塊解析所述型號信息并獲得與所述型號信息對 應(yīng)的查詢命令信息，所述應(yīng)用模塊將所述查詢命令信息發(fā)送給所述嵌入式控制器并讀寫所 述嵌入式控制器中的信息，所述嵌入式控制器向所述應(yīng)用模塊返回一測試結(jié)果，所述應(yīng)用 模塊將所述測試結(jié)果與一標(biāo)準(zhǔn)結(jié)果進(jìn)行比對生成一測試報(bào)告，用以完成對所述電子裝置的 測試。所述封裝模塊封裝所述不同的嵌入式控制器的嵌入式控制器命令。
請參閱圖2，為本發(fā)明電子裝置測試系統(tǒng)的較佳實(shí)施方式的系統(tǒng)架構(gòu)圖。按照功能 劃分，將系統(tǒng)架構(gòu)分成應(yīng)用層、操作系統(tǒng)層、驅(qū)動層及硬件層。所述嵌入式控制器處于硬件 層上，其是一個(gè)16位單片機(jī)。它內(nèi)部本身也有一定容量的閃存來存儲代碼。在電子裝置開 啟的過程中，所述嵌入式控制器控制著絕大多數(shù)重要信號的時(shí)序。在筆記本電腦中，所述嵌 入式控制器是一直開著的，無論是在開機(jī)或者是關(guān)機(jī)狀態(tài)，除非把電池和適配器完全卸除。 在關(guān)機(jī)狀態(tài)下，所述嵌入式控制器一直保持運(yùn)行，并在等待用戶的開機(jī)信息。而在開機(jī)后， 所述嵌入式控制器更作為鍵盤控制器，充電指示燈以及風(fēng)扇等設(shè)備的控制，它甚至控制著 系統(tǒng)的待機(jī)、休眠等狀態(tài)。所述驅(qū)動模塊位于驅(qū)動層上，所述驅(qū)動模塊根據(jù)所述控制信號以讀寫所述嵌入式 控制器的一輸入輸出端口、讀取所述嵌入式控制器的物理內(nèi)存信息。通常，應(yīng)用程序?qū)邮遣?允許應(yīng)用程序直接訪問硬件操作，要訪問硬件，必須通過驅(qū)動。但一些操作系統(tǒng)會提供一些 軟件開發(fā)工具包讓開發(fā)者對硬件進(jìn)行一些訪問，如讀取硬件信息，獲取電池電量等，這實(shí)際 上是這些軟件開發(fā)工具包應(yīng)用了通用驅(qū)動程序。但是，有一些操作，是不會開放的，如對電 池的快速充放電，控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等，這是為了系統(tǒng)安全的需要。所述封裝模塊位于操作系統(tǒng)層上。所述封裝模塊的封裝程序包括一驅(qū)動加載 函數(shù)、一驅(qū)動卸載函數(shù)、一發(fā)送嵌入式控制器命令函數(shù)、一發(fā)送嵌入式控制器擴(kuò)展命令函 數(shù)。這些函數(shù)中封裝了所述不同的嵌入式控制器的嵌入式控制器命令。例如，發(fā)送嵌入 式控制器命令函數(shù)sendEcAcpiCmd(BYTE byCmd, BYTE byAddress, BYTE^byInputData, BYTE^byOutputData) ；byCmd表示讀寫命令，其值為0x80代表讀，0x81代表寫；byAddress 表示256字節(jié)地址空間的地址；*byInputData表示輸入的參數(shù)；*by0utputData表示測試 返回的結(jié)果。所述應(yīng)用模塊位于應(yīng)用層上。所述應(yīng)用模塊包括一驅(qū)動加載子模塊、一驅(qū)動卸載 子模塊、一發(fā)送嵌入式控制器命令子模塊(解析子模塊)、一發(fā)送嵌入式控制器擴(kuò)展命令子 模塊。這些子模塊能夠調(diào)用所述封裝模塊的函數(shù)來獲取返回值。所述應(yīng)用模塊解析來自所 述數(shù)據(jù)模塊的所述嵌入式控制器命令并向所述驅(qū)動模塊發(fā)送一控制信號來控制所述驅(qū)動 模塊。
所述數(shù)據(jù)模塊也位于應(yīng)用層上。所述數(shù)據(jù)模塊能接收來自不同的嵌入式控制器的 嵌入式控制器命令，并將獲得到的嵌入式控制器命令傳送到所述應(yīng)用模塊。所述數(shù)據(jù)模塊 包括有若干數(shù)據(jù)文件。例如，工廠電池老化測試中，AEIREAD表示當(dāng)前要執(zhí)行讀取嵌入式控 制器擴(kuò)展命令；0x38表示執(zhí)行0x38命令；0xA2表示輸入的參數(shù)；1表示返回值1個(gè)字節(jié)長度。請參閱圖3，為本發(fā)明電子裝置測試系統(tǒng)的較佳實(shí)施方式的原理流程圖。Sl 所述應(yīng)用模塊讀取所述數(shù)據(jù)模塊中的嵌入式控制器命令用以加載驅(qū)動程序， 解析所述嵌入式控制器命令。S2:所述應(yīng)用模塊根據(jù)所述嵌入式控制器命令調(diào)用所述封裝模塊中的函數(shù)。S3:所述封裝模塊向所述驅(qū)動模塊發(fā)送請求去獲取所述嵌入式控制器的相關(guān)信 肩、οS4 所述嵌入式控制器將一測試結(jié)果返回給所述應(yīng)用模塊，所述應(yīng)用模塊將所述 測試結(jié)果與一標(biāo)準(zhǔn)結(jié)果進(jìn)行比對生成一測試報(bào)告。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置測試系統(tǒng)，用于測試一電子裝置，所述電子裝置包括一嵌入式控制器， 其特征在于所述系統(tǒng)包括一數(shù)據(jù)模塊及一應(yīng)用模塊，所述數(shù)據(jù)模塊接收一與所述嵌入式 控制器相對應(yīng)的型號信息，并將所述型號信息傳送到所述應(yīng)用模塊，所述應(yīng)用模塊包括一 解析子模塊解析所述型號信息并獲得與所述型號信息對應(yīng)的查詢命令信息，所述應(yīng)用模塊 將所述查詢命令信息發(fā)送給所述嵌入式控制器并讀寫所述嵌入式控制器中的信息，所述嵌 入式控制器向所述應(yīng)用模塊返回一測試結(jié)果，所述應(yīng)用模塊將所述測試結(jié)果與一標(biāo)準(zhǔn)結(jié)果 進(jìn)行比對生成一測試報(bào)告，用以完成對所述電子裝置的測試。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置測試系統(tǒng)，其特征在于所述電子裝置測試系統(tǒng)還包 括一驅(qū)動模塊，所述應(yīng)用模塊向所述驅(qū)動模塊發(fā)送所述查詢命令信息，所述驅(qū)動模塊將所 述查詢命令信息轉(zhuǎn)化成所述嵌入式控制器能夠識別的查詢命令并發(fā)送給所述嵌入式控制ο
3.如權(quán)利要求2所述的電子裝置測試系統(tǒng)，其特征在于所述驅(qū)動模塊根據(jù)所述查詢 命令讀寫所述嵌入式控制器的一輸入輸出端與一內(nèi)存信息其中之一。
4.如權(quán)利要求1所述的電子裝置測試系統(tǒng)，其特征在于所述嵌入式控制器命令包括 一用以寫入所述嵌入式控制器中的信息的嵌入式控制器擴(kuò)展命令。
5.如權(quán)利要求1所述的電子裝置測試系統(tǒng)，其特征在于所述電子裝置測試系統(tǒng)還包 括一用以識別所述嵌入式控制器的型號信息的識別模塊，所述識別模塊將所述型號信息發(fā) 送給所述數(shù)據(jù)模塊以發(fā)送相應(yīng)的嵌入式控制器命令。
6.如權(quán)利要求1所述的電子裝置測試系統(tǒng)，其特征在于所述查詢命令信息為一電源 查詢命令信息，所述應(yīng)用模塊將所述電源查詢命令信息發(fā)送給所述嵌入式控制器并讀寫所 述嵌入式控制器中的電源信息。
7.如權(quán)利要求1所述的電子裝置測試系統(tǒng)，其特征在于所述查詢命令信息為一中央 處理器查詢命令信息，所述應(yīng)用模塊將所述中央處理器查詢命令信息發(fā)送給所述嵌入式控 制器并讀寫所述嵌入式控制器中的中央處理器信息。
8.如權(quán)利要求1所述的電子裝置測試系統(tǒng)，其特征在于所述查詢命令信息為一風(fēng)扇 轉(zhuǎn)速查詢命令信息，所述應(yīng)用模塊將所述風(fēng)扇轉(zhuǎn)速查詢命令信息發(fā)送給所述嵌入式控制器 并讀寫所述嵌入式控制器中的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速信息。
9.如權(quán)利要求1所述的電子裝置測試系統(tǒng)，其特征在于所述查詢命令信息為一電池 溫度查詢命令信息，所述應(yīng)用模塊將所述電池溫度查詢命令信息發(fā)送給所述嵌入式控制器 并讀寫所述嵌入式控制器中的電池溫度信息。
10.如權(quán)利要求1所述的電子裝置測試系統(tǒng)，其特征在于所述查詢命令信息為一寄存 器查詢命令信息，所述應(yīng)用模塊將所述寄存器查詢命令信息發(fā)送給所述嵌入式控制器并讀 寫所述嵌入式控制器中的寄存器信息。
全文摘要
一種電子裝置測試系統(tǒng)，用于測試一電子裝置，電子裝置包括一嵌入式控制器，所述系統(tǒng)包括一數(shù)據(jù)模塊及一應(yīng)用模塊，數(shù)據(jù)模塊接收一與所述嵌入式控制器相對應(yīng)的型號信息，并將型號信息傳送到應(yīng)用模塊，應(yīng)用模塊包括一解析子模塊解析所述型號信息并獲得與所述型號信息對應(yīng)的查詢命令信息，所述應(yīng)用模塊將所述查詢命令信息發(fā)送給所述嵌入式控制器并讀寫所述嵌入式控制器中的信息，嵌入式控制器向所述應(yīng)用模塊返回一測試結(jié)果，所述應(yīng)用模塊將所述測試結(jié)果與一標(biāo)準(zhǔn)結(jié)果進(jìn)行比對生成一測試報(bào)告，用以完成對所述電子裝置的測試。相對現(xiàn)有技術(shù)，應(yīng)用模塊將查詢命令信息發(fā)送給嵌入式控制器并讀寫嵌入式控制器中的信息，用以完成對不同的電子裝置的測試。
文檔編號G06F11/26GK102110037SQ20091031254
公開日2011年6月29日 申請日期2009年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月29日
發(fā)明者劉清華 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司