專利名稱：電子設備及其機箱的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電子設備及其機箱。
背景技術：
隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，電子設備的應用越來越廣泛。眾所周知，現(xiàn)有的電 子設備(如電腦)都是通過一機箱來集合裝配各種電子裝置以構成一整體設備順暢運作。 目前最常見的電腦機箱為一長方箱體，箱體內主要安裝有主板、硬盤、光(軟)驅及電源供 應裝置。而主板上集中配置有中央處理器(CPU)、內存條、各種功能卡(如顯示卡)及各種 芯片(如南、北橋芯片)等電子元件。這些電子元件在工作時會產(chǎn)生很多熱量，這些熱量對 電子元件的使用壽命和工作性能有著很大的影響，如不采取適當?shù)纳岽胧?，電腦將很難 正常運行。通常，人們?yōu)榱私鉀Q機箱內電子元件的散熱問題，通常是在主板上的電子元件如 中央處理器上安裝散熱器和散熱風扇，或者通過在機箱上開設散熱孔、加設機箱風扇等方 式來進行散熱。但是機箱內的封閉空間十分有限，無法滿足在各個電子元件上加設散熱器 或散熱風扇，且還要同時考慮機箱內部零組件的排布不會影響空氣的對流，而開設散熱孔 會導致機箱的防塵性能差，加設風扇會產(chǎn)生一定的噪音污染。這些傳統(tǒng)散熱方式的弊端給 使用者帶來很多不便。

發(fā)明內容
鑒于此，有必要提供一種具有較好散熱性能的電子設備及其機箱。一種電子設備，包括一機箱及裝載于該機箱內的若干電子裝置，其中一電子裝置 包括一電路板以及安裝于該電路板上的若干電子元件，所述機箱為一中空箱體，該機箱的 一側壁為一由導熱性能良好的材料制成的基板，該基板的內壁面形成有一吸熱部，該基板 的外壁面形成有一散熱部，所述吸熱部與所述電子元件直接貼合，以吸收電子元件產(chǎn)生的 熱量，并由所述散熱部散發(fā)出去。一種電子設備的機箱，該機箱為一中空箱體，用以裝載若干電子裝置，其中一電子 裝置包括一電路板以及安裝于該電路板上的若干電子元件，所述機箱的一側壁為一由導熱 性能良好的材料制成的基板，該基板的內壁面形成有一吸熱部，該基板的外壁面形成有一 散熱部，所述吸熱部與所述電子元件直接貼合，以吸收電子元件產(chǎn)生的熱量，并由所述散熱 部散發(fā)出去。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的電子設備的機箱的基板上形成有吸熱部及散熱部，所 述吸熱部與所述電子元件直接貼合，以吸收電子元件產(chǎn)生的熱量，并由所述散熱部散發(fā)出 去，從而確保熱量有效地傳遞及散發(fā)，使得本發(fā)明的電子設備具有較好的散熱效率。


圖1是本發(fā)明一實施例的電子設備的立體組合圖。圖2是圖1中電子設備的立體分解圖。
圖3是圖1中電子設備倒置的立體分解圖。圖4是圖1中電子設備另一角度的立體組合圖。
具體實施例方式請參閱圖1及圖2，本發(fā)明一實施例的電子設備包括一機箱(未標示)及裝載于該 機箱內的若干電子裝置(未標示)。所述機箱包括一中空殼體10。若干電子裝置收容于所 述殼體10內。該殼體10 —側形成一開口 12。所述電子設備機箱進一步包括一散熱器20 蓋置所述開口 12，以將所述電子裝置封置于所述殼體10內。為更好地理解本發(fā)明，本實施 例中的電子設備為一通用電腦，而所述電子裝置包括主板30，硬盤40，光驅50及軟驅60。上述殼體10大致為一長方體，其可由導熱性能良好且適合加工的金屬材料如鋁、 鋁合金、銅等一體制成。所述殼體10包括一矩形底板13及由該底板13周緣垂直向上延伸 而出的一框體14。所述框體14呈矩形環(huán)狀，其包括一面板140、與該面板140相正對的一背 板142及分別于兩側連接該面板140與背板142的二側板144。所述面板140的一端部對 應所述光驅50、軟驅60開設有矩形槽口 146。所述面板140的另一端部開設有若干平行、 間隔設置的散熱通口 148，這些散熱通口 148沿該面板140的縱長方延伸。所述背板142的 頂部一角形成一矩形缺口 1420，該缺口 1420對應開設于所述主板30上的1/0(輸入/輸 出)設備接口處，以供I/O設備由外部連接所述主板30的各I/O設備接口。請同時參閱圖3及圖4，上述散熱器20由導熱性能良好且適合擠壓加工的金屬材 料如鋁、鋁合金等制成，其通過擠壓加工方式一體成型。可以理解地，所述散熱器20基于成 本、重量以及散熱性能等因素的考慮而采用鋁材料一體擠壓成型，但不排除在其他場合采 用銅等其他材料。所述散熱器20包括一基板22及由該基板22頂面向上延伸而出的若干 散熱鰭片24。所述基板22整體上呈方形，其外周緣在尺寸上與所述殼體10的框體14相對 應一致，使得該基板22剛好裝置于框體14上，并對應蓋置所述殼體10的開口 12。所述基 板22的底面一側形成一與主板相貼合的第一吸熱部220，該基板22的底面另一側形成一與 所述硬盤40、軟驅60相貼合的第二吸熱部222。所述主板30為一業(yè)界通用的主板結構，其 包括一電路板32、若干水平裝置于該電路板32頂面上的第一電子元件34如CPU(中央處 理器)、北橋芯片等、及若干豎直裝置于該電路板32頂面上的第二電子元件36如內存、顯 卡等。所述基板22的第一吸熱部220對應與所述電路板32的頂面上的第一、第二電子元 件34、36相貼合。在本實施例中，所述第一電子元件34中厚度較小的部分元件直接貼合于 所述第一吸熱部220上。對應厚度較大的部分第一電子元件34及其他不需直接散熱的電 子元件如電容，所述第一吸熱部220上間隔向內凹陷形成若干凹陷部224。這些凹陷部224 向內凹陷的深度不同，以對應緊密貼合所述主板30上相應的第一電子元件34或容置電容 等元件。所述第一吸熱部220上開設出若干縱長的容置槽226。所述每一第二電子元件36 對應收容并卡置于一容置槽226內。所述容置槽226的兩側壁分別與該第二電子元件的兩 側對應貼合?？梢岳斫獾兀瑢τ诓煌軜嫷闹靼?，所述凹陷部224及容置槽226可以形成于 不同的位置以對應所述第一、第二電子元件34、36及其他不需直接散熱的電子元件。所述 第二吸熱部222呈矩形平板狀，所述硬盤40、軟驅60相并排、水平貼合于該第二吸熱部222 上。所述基板22的底面上間隔開設有若干螺孔100，以供若干螺釘(圖未示)分別螺合其 內，以將所述主板30等電子裝置固定于所述基板22的底面上。所述散熱鰭片24相互平行、
4間隔設置，相鄰散熱鰭片24之間形成有供氣流穿過的氣流通道(未標示)。所述散熱鰭片 24向上大致延伸至同一高度，使得這些散熱鰭片24的頂端相連能夠形成一連續(xù)的平面，以 便于安裝、使用所述散熱器20。所述散熱鰭片24平行于所述容置槽226的縱長方向。所 述基板22于第一吸熱部220的一端周緣處形成一容置部221，該容置部221對應容置所述 主板30的I/O設備接口，且該容置部221在位置上與所述框體14的缺口 1420相對應。另 外，所述基板22的凹陷部224上及容置槽226內還分別加設有導熱墊片200。所述導熱墊 片200采用具有良好導熱性的彈性材料制成，其分別夾置于所述第一、第二電子元件34、36 與基板22之間，用以消除電子元件與散熱器20之間的間隙，從而達到加強散熱、消除噪音 的效果。請再次參閱圖1至圖4，所述散熱器20優(yōu)選地由一鋁錠通過擠壓加工方式形成一 型材，具體工序主要包括熔鑄、擠壓、開孔、剖溝、陽極化處理等。組裝本發(fā)明的電子設備時， 將所述主板30及其上的電子元件對應貼置于所述散熱器20的基板22的第一吸熱部220 上，所述硬盤40及軟驅60對應貼置于第二吸熱部222上，所述光驅50對應面板140上的 槽口 146并疊置于所述軟驅60上，再將所述散熱器20與所述殼體10的框體14相固定安 裝。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的電子設備機箱的散熱器20的基板22上可直接貼設電 子裝置，且基板22上形成有凹陷部224及容置槽226結構，使得安裝于電路板32上的第一 電子元件34、第二電子元件與基板22直接貼合，這些電子元件34、36工作時產(chǎn)生的熱量由 基板22傳遞至基板22背面的散熱鰭片24上，再散發(fā)置周圍環(huán)境中，從而具有較好的散熱 效率。且所述基板22與所述電子裝置直接貼合安裝，使得本發(fā)明的電子設備結構緊湊，節(jié) 省使用空間。另外，所述散熱器20可通過鋁擠加工方式一體制成，進而使得本發(fā)明的電子 設備機箱具有較低的制造成本，且易于規(guī)?；圃?、組裝。
權利要求
一種電子設備，包括一機箱及裝載于該機箱內的若干電子裝置，其中一電子裝置包括一電路板以及安裝于該電路板上的若干電子元件，其特征在于所述機箱為一中空箱體，該機箱的一側壁為一由導熱性能良好的材料制成的基板，該基板的內壁面形成有一吸熱部，該基板的外壁面形成有一散熱部，所述吸熱部與所述電子元件直接貼合，以吸收電子元件產(chǎn)生的熱量，并由所述散熱部散發(fā)出去。
2.根據(jù)權利要求1所述的電子設備，其特征在于所述電子元件包括水平設置于該電 路板上的若干第一電子元件及豎直設置于該電路板上的若干第二電子元件。
3.根據(jù)權利要求2所述的電子設備，其特征在于所述基板的吸熱部上開設有若干容 置槽，所述第二電子元件對應收容于所述容置槽內。
4.根據(jù)權利要求3所述的電子設備，其特征在于所述容置槽的兩側壁分別與容置其 內的第二電子元件的兩側對應貼合。
5.根據(jù)權利要求3所述的電子設備，其特征在于所述容置槽沿與所述基板垂直的方 向延伸。
6.根據(jù)權利要求2所述的電子設備，其特征在于所述基板的吸熱部向下凹陷形成若 干凹陷部，所述凹陷部與所述第一電子元件對應貼合。
7.根據(jù)權利要求6所述的電子設備，其特征在于所述凹陷部向下凹陷的深度不同，以 對應貼合電路板上不同厚度的第一電子元件。
8.根據(jù)權利要求6所述的電子設備，其特征在于所述凹陷部沿與所述基板平行的方 向延伸。
9.根據(jù)權利要求2所述的電子設備，其特征在于所述基板還加設有導熱墊片，所述導 熱墊片采用具有良好導熱性的彈性材料制成，其分別夾置于所述第一、第二電子元件與基 板之間。
10.根據(jù)權利要求1所述的電子設備，其特征在于所述散熱部包括若干從所述基板的 外壁面向外延伸而出的若干間隔設置的散熱鰭片。
11.一種電子設備的機箱，該機箱為一中空箱體，用以裝載若干電子裝置，其中一電子 裝置包括一電路板以及安裝于該電路板上的若干電子元件，其特征在于所述機箱的一側 壁為一由導熱性能良好的材料制成的基板，該基板的內壁面形成有一吸熱部，該基板的外 壁面形成有一散熱部，所述吸熱部與所述電子元件直接貼合，以吸收電子元件產(chǎn)生的熱量， 并由所述散熱部散發(fā)出去。
12.根據(jù)權利要求11所述的電子設備的機箱，其特征在于所述電子元件包括水平設 置于該電路板上的若干第一電子元件及豎直設置于該電路板上的若干第二電子元件。
13.根據(jù)權利要求12所述的電子設備的機箱，其特征在于所述基板的吸熱部上開設 有若干縱長的容置槽，所述第二電子元件對應收容于所述容置槽內。
14.根據(jù)權利要求13所述的電子設備的機箱，其特征在于所述基板的吸熱部向下凹 陷形成若干凹陷部，所述凹陷部與所述第一電子元件對應貼合。
15.根據(jù)權利要求14所述的電子設備的機箱，其特征在于所述容置槽沿相對于基板 的豎直方向延伸，所述凹陷部沿相對于基板的水平方向延伸。
16.根據(jù)權利要求11所述的電子設備的機箱，其特征在于所述散熱部包括若干從所 述基板的外壁面向外延伸而出的若干散熱鰭片。
全文摘要
一種電子設備，包括一機箱及裝載于該機箱內的若干電子裝置，其中一電子裝置包括一電路板以及安裝于該電路板上的若干電子元件，所述機箱為一中空箱體，該機箱的一側壁為一由導熱性能良好的材料制成的基板，該基板的內壁面形成有一吸熱部，該基板的外壁面形成有一散熱部，所述吸熱部與所述電子元件直接貼合，以吸收電子元件產(chǎn)生的熱量，并由所述散熱部散發(fā)出去。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的電子設備的機箱的基板上形成有吸熱部及散熱部，所述吸熱部與所述電子元件直接貼合，以吸收電子元件產(chǎn)生的熱量，并由所述散熱部散發(fā)出去，從而確保熱量有效地傳遞及散發(fā)，使得本發(fā)明的電子設備具有較好的散熱效率。
文檔編號G06F1/18GK101907908SQ20091030293
公開日2010年12月8日 申請日期2009年6月4日 優(yōu)先權日2009年6月4日
發(fā)明者周世文, 許壽標, 陳俊吉 申請人:富準精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻準精密工業(yè)股份有限公司