專利名稱：一種多芯片智能卡及其制造方法和數(shù)據(jù)處理方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及智能卡技術(shù)，尤其涉及一種多芯片智能卡及其制造方法和數(shù)據(jù)處理方法。
背景技術(shù)：
隨著智能卡技術(shù)的發(fā)展，智能卡的應(yīng)用也越來越多樣話，多數(shù)人都同時持有多張 智能卡，例如SIM卡、公交卡、飯卡、門卡等。 同時持有多張智能卡為用戶帶來諸多不便，時常會出現(xiàn)需使用一張卡，卻錯拿了 另一張卡。目前具有多功能的智能卡解決了上述問題，該智能卡可以同時實現(xiàn)多個功能，例 如可以進(jìn)行用戶身份識別并通過手機通信，還可同時實現(xiàn)小額支付、公交刷卡等功能，大大 方便了用戶。 本申請發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，目前多功能的智能卡內(nèi)只封裝有一個芯片，其所有功能都是 通過該芯片來實現(xiàn)的，而使用單芯片實現(xiàn)多個功能，具有如下缺點 1.由于使用單個芯片來實現(xiàn)多個功能，那么對芯片的存儲空間要求較大，、而單顆 大容量芯片成本較高； 2.電信應(yīng)用的權(quán)限與非電信應(yīng)用權(quán)限不同，這些功能在同一芯片中實現(xiàn)時，容易 在處理過程中造成混淆，進(jìn)而出現(xiàn)權(quán)限區(qū)分沖突； 3.多個功能在同一芯片中實現(xiàn)，每個應(yīng)用功能都需要存儲一些數(shù)據(jù)，這樣就可能
出現(xiàn)兩個以上的應(yīng)用功能爭用內(nèi)存的情況，造成多個應(yīng)用功能之間的內(nèi)存沖突。目前常用的智能卡封裝技術(shù)是將芯片粘貼到帶有金屬觸點的載帶上，將芯片的觸
點和載帶的觸點進(jìn)行金線焊接，再用針管對芯片和焊接金線進(jìn)行封膠保護(hù)，最后封裝成模
塊并裝到卡基上形成智能卡，但是這種方法具有步驟較多、封膠保護(hù)強度不足，載帶面積有
限、難以控制外形等諸多缺點，因而很難進(jìn)行多芯片、較復(fù)雜的電路的封裝。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供一種多芯片智能卡及其制造方法和數(shù)據(jù)處理方法，以實現(xiàn)通過 一個智能卡中實現(xiàn)不同功能的智能卡應(yīng)用芯片，分別實現(xiàn)該智能卡的多個應(yīng)用功能。
—種多芯片智能卡，包括微控制單元MCU和連接所述MCU的至少兩個智能卡應(yīng)用 芯片，其中 所述MCU用于，在通過接觸界面的觸點接收到終端發(fā)送的命令后，獲取所述命令 中的類別標(biāo)識，并根據(jù)所述類別標(biāo)識和所述智能卡應(yīng)用芯片的對應(yīng)關(guān)系，將所述命令發(fā)送 給相應(yīng)的智能卡應(yīng)用芯片，以及在接收到所述智能卡應(yīng)用芯片返回的命令響應(yīng)后，將所述 命令響應(yīng)轉(zhuǎn)發(fā)給所述終端； 所述智能卡應(yīng)用芯片用于，接收所述MCU轉(zhuǎn)發(fā)的命令，并在處理后向所述MCU返回 命令響應(yīng)。 相應(yīng)的一種數(shù)據(jù)處理方法，包括
微控制單元MCU通過接觸界面的觸點接收終端發(fā)送的命令，并獲取所述命令中的 類別標(biāo)識； 所述MCU根據(jù)所獲取的類別標(biāo)識以及所述類別標(biāo)識和智能卡應(yīng)用芯片的對應(yīng)關(guān) 系，將所述命令轉(zhuǎn)發(fā)給相應(yīng)的智能卡應(yīng)用芯片； 所述MCU接收智能卡芯片在處理接收到的命令后返回的命令響應(yīng)；
所述MCU將接收到的命令響應(yīng)發(fā)送給所述終端。
相應(yīng)的一種制造多芯片智能卡的方法，包括基板處理和注塑封裝，其中 基板處理具體包括根據(jù)所述多芯片智能卡的邏輯連接圖確定各個芯片和觸點在
基板中的位置及連接，并制作基板；將各個芯片固定在所述基板的相應(yīng)位置；根據(jù)所述邏
輯連接圖，連接需要連接的各芯片以及連接基板上的觸點與對應(yīng)的芯片，形成處理后的基
板； 注塑封裝具體包括將所述處理后的基板放到模具腔體內(nèi)，在所述模具腔體內(nèi)注 塑樹脂材料，并加熱固化。 本發(fā)明實施例提供的多芯片智能卡由一片MCU將接收到的命令進(jìn)行分類，統(tǒng)一調(diào) 度多個用于實現(xiàn)不同功能的芯片，從而實現(xiàn)使用一個智能卡中的多個芯片來實現(xiàn)不同的功 能，由于各個功能不再使用同一芯片中的資源，有效避免了僅使用一個芯片來實現(xiàn)不同功 能時出現(xiàn)的應(yīng)用權(quán)限區(qū)分沖突以及應(yīng)用間的內(nèi)存沖突問題。


圖1為本發(fā)明實施例提供的多芯片智能卡的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2a為本發(fā)明實施例提供的多芯片智能卡觸點分布示意圖之一 ； 圖2b為本發(fā)明實施例提供的多芯片智能卡觸點分布示意圖之二 ； 圖3為本發(fā)明實施例提供的具有SIM卡功能和非接觸類功能的多芯片智能卡的結(jié)
構(gòu)示意圖； 圖4為本發(fā)明實施例提供的多芯片智能卡的數(shù)據(jù)處理流程圖；
圖5a為本發(fā)明實施例中，固定芯片后的基板結(jié)構(gòu)示意圖；
圖5b為本發(fā)明實施例中芯片和基板金線連接的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5c為本發(fā)明實施例中使用模具注塑樹脂材料使得多芯片智能卡成形時的結(jié)構(gòu) 示意圖。
具體實施例方式
本發(fā)明實施例為了解決使用一個芯片實現(xiàn)不同功能時出現(xiàn)的應(yīng)用權(quán)限區(qū)分沖突 以及應(yīng)用間內(nèi)存沖突的問題，提供一種多芯片智能卡以及制造方法和數(shù)據(jù)處理方法，通過 不同的芯片來實現(xiàn)相應(yīng)的功能，從而避免了多功能智能卡應(yīng)用權(quán)限沖突以及應(yīng)用間內(nèi)存沖 突的問題。 本發(fā)明實施例提供一種多芯片智能卡及其制造方法和數(shù)據(jù)處理方法，通過一個智
能卡中實現(xiàn)不同功能的智能卡應(yīng)用芯片，來使得該智能卡具有多個應(yīng)用功能。 接觸類智能卡應(yīng)用芯片的智能卡觸點分布一般是相同的，都有8或10個觸點，所
以當(dāng)一個智能卡中含有多個接觸類智能卡的功能的時候，各個接觸類智能卡功能對應(yīng)的接觸類智能卡應(yīng)用芯片可以使用同一組智能卡觸點與終端進(jìn)行通信。因此，本發(fā)明實施例提 供的多芯片智能卡由MCU(Micro-ControllerUnit，微控制單元)通過接觸界面的觸點來與 終端進(jìn)行通信，接收終端發(fā)送的命令以及進(jìn)行分類并發(fā)送給相應(yīng)的智能卡應(yīng)用芯片，MCU是 隨著大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)和發(fā)展，將計算機的CPU、RAM、ROM、定時數(shù)器和多種1/0接口集 成在一片芯片上，形成的芯片級計算機，根據(jù)其中的控制程序，適合于在各種應(yīng)用場合中進(jìn) 行組合控制，因此本發(fā)明實施例由MCU來對實現(xiàn)不同功能的命令進(jìn)行分類和轉(zhuǎn)發(fā)，其中，接 觸界面用于實現(xiàn)智能卡與終端間的通信。 在使用該多芯片智能卡時，多芯片智能卡接收到終端發(fā)送的命令后，首先由MCU
根據(jù)接收到的命令中的類別標(biāo)識進(jìn)行判斷，再根據(jù)判斷結(jié)果將接收到的命令發(fā)送給相應(yīng)的
功能芯片來處理，當(dāng)相應(yīng)的功能芯片處理完畢后，再由MCU將命令響應(yīng)轉(zhuǎn)發(fā)給終端。 如圖1所示，本發(fā)明實施例提供的多芯片智能卡包括MCUIOI和與MCUIOI連接的
至少兩個智能卡應(yīng)用芯片102，其中 MCU101，用于在通過接觸界面的觸點接收到終端發(fā)送的命令后，獲取命令中的類 別標(biāo)識信息，并根據(jù)設(shè)定的類別標(biāo)識和智能卡應(yīng)用芯片的對應(yīng)關(guān)系，將接收到的命令發(fā)送 給相應(yīng)的智能卡應(yīng)用芯片102，并在接收到智能卡應(yīng)用芯片102返回的命令響應(yīng)后，直接
將接收到的命令響應(yīng)轉(zhuǎn)發(fā)給終端；其中，終端為手機等移動手持設(shè)備、服務(wù)器或讀卡器設(shè)備等。 MCU101的相應(yīng)管腳分別與多芯片智能卡接觸界面的相應(yīng)觸點連接，從而使得MCU 通過多芯片智能卡接觸界面的觸點實現(xiàn)與終端的通信。 智能卡應(yīng)用芯片102，用于接收MCU101轉(zhuǎn)發(fā)的命令，并在處理后向MCU101返回命 令響應(yīng)，智能卡應(yīng)用芯片102可以為單芯片智能卡中的芯片，例如SIM卡芯片、公交卡的芯 片等； 在制作多芯片智能卡的時候，除與終端進(jìn)行通信所需要的智能卡觸點外，由于需 要給MCU導(dǎo)入相應(yīng)的程序，所以需要設(shè)置相應(yīng)的MCU觸點來實現(xiàn)，具體為可以設(shè)置串行接口 觸點，用于導(dǎo)入程序，根據(jù)需要，串行接口觸點的數(shù)目可以為2個、4個或更多，當(dāng)智能卡封 裝完畢后，根據(jù)該多芯片智能卡的功能，通過串行接口觸點為MCU導(dǎo)入相應(yīng)的程序，以實現(xiàn) MCU的分類和轉(zhuǎn)發(fā)功能。 此時，多芯片智能卡中包括串行接口觸點，根據(jù)多芯片智能卡的功能，給MCUIOI 中導(dǎo)入相應(yīng)的程序。 MCU判斷命令所屬芯片的依據(jù)可以根據(jù)實際情況設(shè)定，由于不同領(lǐng)域、功能的命令 不相同，其中的類別標(biāo)識也不相同，所以一般根據(jù)命令中的類別標(biāo)識進(jìn)行判斷。
例如，當(dāng)多芯片智能卡中僅有一個SIM (Subscriber Identity Module,用戶身份 識別模塊)卡芯片和一個公交卡芯片時，MCU可以根據(jù)命令中的類別標(biāo)識，判斷該命令是 電信命令還是非電信命令，一般電信命令與非電信命令是以不同的命令字節(jié)開頭的，MCU即 可以這個字節(jié)作為類別標(biāo)識，來判斷該命令是應(yīng)該轉(zhuǎn)發(fā)給SIM卡芯片還是轉(zhuǎn)發(fā)給公交卡芯 片；當(dāng)多芯片智能卡中有多個SIM卡芯片時，MCU可以通過接收和執(zhí)行終端發(fā)送的特殊命令 來控制當(dāng)前使用的SIM卡芯片。 本發(fā)明實施例提供的多芯片智能卡可以僅包括兩種或兩種以上的接觸類應(yīng)用芯 片的功能，或者可以僅包括兩種或兩種以上的非接觸類應(yīng)用芯片的功能，非接觸式智能卡應(yīng)用芯片包括一個設(shè)定頻率的天線，并通過該設(shè)定頻率的天線與終端實現(xiàn)非接觸通信功能，其中，接觸界面的觸點包括兩個非接觸點，用于連接天線線圈，本發(fā)明實施例提供的多芯片智能卡還可以既包括接觸類芯片功能，又包括非接觸類芯片功能。 當(dāng)多芯片智能卡中至少兩個智能卡應(yīng)用芯片全部為接觸類應(yīng)用芯片或全部為非接觸類應(yīng)用芯片時，用于判斷命令所屬的智能卡芯片的類別標(biāo)識可以為命令中的用戶身份識別碼，MCU在通過接觸界面的觸點接收到終端發(fā)送的命令后，獲取命令中的用戶身份識別碼，確定用戶身份識別碼對應(yīng)的接觸類芯片，并將命令發(fā)送給該用戶身份識別碼所對應(yīng)的智能卡應(yīng)用芯片即可。 當(dāng)多芯片智能卡中至少兩個智能卡應(yīng)用芯片中，既有接觸類應(yīng)用芯片，也有非接觸類應(yīng)用芯片時，可以先判斷該命令是電信類命令還是非電信類命令，如果是電信類命令且多芯片智能卡中僅有一個接觸類應(yīng)用芯片，直接將該命令轉(zhuǎn)發(fā)給該接觸類應(yīng)用芯片即可，同樣如果是非電信類命令且多芯片智能卡中僅有一個非接觸類應(yīng)用芯片，直接將該命令轉(zhuǎn)發(fā)給該非接觸類應(yīng)用芯片即可，如果多芯片智能卡中有多個接觸類應(yīng)用芯片或非接觸類應(yīng)用芯片，可以根據(jù)命令中的身份識別碼等類別標(biāo)識進(jìn)行進(jìn)一步的判斷，再根據(jù)判斷結(jié)果轉(zhuǎn)發(fā)該命令。 MCU101包括至少一個電源端口，分別與智能卡應(yīng)用芯片102的電源端口連接，和/或MCU101包括至少一個輸入輸出端口分別與智能卡應(yīng)用芯片102的電源端口連接，為智能卡應(yīng)用芯片102供電；MCUIOI包括至少一個同步異步收發(fā)機(Universal synchronousasynchronous receiver transmitter, USART) 口 ，則分別與智能卡應(yīng)用芯片102的輸入輸出端口連接，和/或MCU101包括至少一個同步異步收發(fā)機口的重映射端口分別與智能卡應(yīng)用芯片102的輸入輸出端口連接。以兩個智能卡應(yīng)用芯片102為例，MCU101的電源端口可以與所述第一個智能卡應(yīng)用芯片102的電源端口連接，MCUIOI的一個輸入輸出端口與第二個智能卡應(yīng)用芯片102的電源端口連接；MCU101的第一通用同步異步收發(fā)機口與所述第一個智能卡應(yīng)用芯片102的輸入輸出端口連接；MCU101的第一通用同步異步收發(fā)機口的重映射端口與第二個智能卡應(yīng)用芯片102的輸入輸出端口連接。 通常情況下，MCU101包括多個電源端口，在連接時，至少兩個智能卡應(yīng)用芯片102的電源端口分別連接MCU的不同電源端口 。 這樣，MCU101就可以控制智能卡應(yīng)用芯片，僅在需要其處理命令時使其進(jìn)入工作狀態(tài)，以節(jié)省電源，具體的實現(xiàn)方式為MCUIOI在將接收到的命令轉(zhuǎn)發(fā)給相應(yīng)的智能卡應(yīng)用芯片102前，將對應(yīng)該智能卡應(yīng)用芯片102的電源端口置為工作電平，并在接收到該智能卡應(yīng)用芯片返回的命令響應(yīng)后，將對應(yīng)該智能卡應(yīng)用芯片的電源端口置為休眠電平。
各個智能卡應(yīng)用芯片102的輸入輸出接口可以連接MCU的輸入輸出功能的接口，例如，USART 口或MCU的USART重映射口 ，并通過該接口與MCU101進(jìn)行信號傳輸。具體可以為MCUIOI通過相應(yīng)的USART 口或USART重映射口 ，向該USART 口連接的智能卡應(yīng)用芯片102轉(zhuǎn)發(fā)命令并接收該USART口或USART重映射口連接的智能卡應(yīng)用芯片返回的命令響應(yīng)。
當(dāng)MCU101和接觸式智能卡應(yīng)用芯片進(jìn)行通信時，MCU101會將與非接觸式智能卡應(yīng)用芯片連接的USART 口設(shè)置為高阻，在結(jié)束與接觸式智能卡應(yīng)用芯片的通信后，將與非接觸式智能卡應(yīng)用芯片連接的USART 口恢復(fù)正常。
此時，MCU101具體包括判斷轉(zhuǎn)發(fā)單元和連接控制單元，其中判斷轉(zhuǎn)發(fā)單元，
7用于接收終端發(fā)送的命令，根據(jù)命令中的類別標(biāo)識，將命令轉(zhuǎn)發(fā)給相應(yīng)的智能卡應(yīng)用芯片102，并在接收到智能卡應(yīng)用芯片102返回的命令響應(yīng)后，將命令響應(yīng)轉(zhuǎn)發(fā)給終端；
連接控制單元，用于在與智能卡應(yīng)用芯片通信前，將對應(yīng)智能卡應(yīng)用芯片的電源端口置為工作電平，在與該智能卡應(yīng)用芯片通信結(jié)束后，將對應(yīng)智能卡應(yīng)用芯片的電源端口置為休眠電平，在通過連接接觸式智能卡應(yīng)用芯片的USART 口與接觸式智能卡應(yīng)用芯片通信時，將與非接觸式智能卡應(yīng)用芯片連接的USART設(shè)置為高阻，并在結(jié)束與接觸式智能卡應(yīng)用芯片的通信后，將與非接觸式智能卡應(yīng)用芯片連接的USART 口恢復(fù)正常。
本發(fā)明實施例所提供的一種多芯片智能卡的接觸界面的觸點分布圖如圖2a所示，包括8個觸點Cl C8，其中，C1 C3，C5 C7，可以按SIM卡規(guī)范定義，與MCU相應(yīng)的端口連接，電源觸點VCC連接MCU101的電源輸入端口 ，接地觸點GND連接MCU101的接地端口 ，復(fù)位觸點RST連接MCU101的復(fù)位端口 ，時鐘觸點CLK連接MCU101的時鐘端口 ，輸入輸出觸點IO連接MCU的一個USART 口。其中，C1可定義為電源觸點VCC，C2可定義為復(fù)位觸點RST，C3可定義為時鐘觸點CLK，C5可定義為接地觸點GND，C6可定義為電源觸點VPP，C7可定義為輸入輸出觸點10。 而C4，C8為非接觸點，連接多芯片智能卡的天線單元中線圈的兩個出線端。即C4，C8，以及天線單元組成了該多芯片智能卡的非接觸界面的觸點。 當(dāng)然，這只是本發(fā)明實施例中一種具體的接觸界面的觸點，還可以對接觸界面的觸點中各個觸點進(jìn)行其他的定義，只要符合SIM卡規(guī)范定義即可。 當(dāng)多芯片智能卡中包括非接觸式智能卡應(yīng)用芯片時，接觸界面的觸點包括智能卡觸點中的非接觸點C4和C8，用于連接非接觸式智能卡應(yīng)用芯片的天線。
本發(fā)明實施例中，由于需要在生產(chǎn)多芯片智能卡時，向MCU導(dǎo)入程序時，多芯片智能卡還包括串行接口觸點，連接MCU101中用于導(dǎo)入程序的相應(yīng)端口 ， 一種串行接口觸點的分布如圖2b所示，多芯片智能卡的接觸界面的觸點還可以包括串行接口觸點，多芯片智能卡通過串行接口觸點獲得初始應(yīng)用程序，或者其他數(shù)據(jù)信息。這里，串行接口觸點一般有四個，分別是GND、 BOOTO、 TX、 RX。其中的接地觸點可以和實現(xiàn)與終端通信的8個觸點中的接地觸點C5共用。 如果在制卡前已經(jīng)確定了該多芯片智能卡所需的功能，則可以在制卡過程中向MCU中導(dǎo)入程序，在導(dǎo)入程序后再進(jìn)行卡片的注塑封裝，最后制作完成的智能卡上可以不包括串行接口觸點。即當(dāng)多芯片智能卡在開發(fā)時，已經(jīng)配置了初始應(yīng)用程序，則該多芯片智能卡的接觸界面的觸點可以不包括串行接口觸點。 如圖3所示，為本發(fā)明實施例提供的一種SIM卡，該SIM卡中增設(shè)了一個非接觸類應(yīng)用，SIM卡中包括MCU101、SIM卡芯片1021、非接觸式智能卡應(yīng)用芯片1022，其中
MCU101，用于接收終端發(fā)送的命令，并判斷該命令是電信類命令還是非電信類命令，如果是電信類命令，轉(zhuǎn)發(fā)給SIM卡芯片，如果是非電信類命令，轉(zhuǎn)發(fā)給非接觸式智能卡應(yīng)用芯片； SIM卡芯片1021，用于接收MCU101轉(zhuǎn)發(fā)的電信類命令，進(jìn)行處理后將命令響應(yīng)返回給MCUIOI ; 非接觸類應(yīng)用芯片1022，用于接收MCU101轉(zhuǎn)發(fā)的非電信類命令，進(jìn)行處理后將命令響應(yīng)返回給MCU101，同時，非接觸類應(yīng)用芯片1022還通過天線單元與相應(yīng)的非接觸類終端進(jìn)行通信，實現(xiàn)相應(yīng)的非接觸通信功能。 使用本發(fā)明實施例提供的多芯片智能卡時，數(shù)據(jù)處理流程如圖4所示，包括如下步驟 步驟S401、 MCU101接收到終端發(fā)送的命令； 步驟S402、 MCU101獲取命令中的類別標(biāo)識，并根據(jù)類別標(biāo)識和智能卡應(yīng)用芯片的對應(yīng)關(guān)系，將該命令轉(zhuǎn)發(fā)給相應(yīng)的智能卡應(yīng)用芯片； MCU101在判斷時，可以直接根據(jù)命令中的類別標(biāo)識信息判斷出該命令是對應(yīng)哪個
智能卡應(yīng)用芯片的命令，也可以先比對該類別標(biāo)識和第一智能卡應(yīng)用芯片對應(yīng)的標(biāo)識是否
匹配，判斷該命令是否為第一智能卡應(yīng)用芯片的命令，若不是，再通過比對判斷該芯片是否
為第二智能卡應(yīng)用芯片的命令，直至找到該命令對應(yīng)的智能卡應(yīng)用芯片。 步驟S403、接收到命令的智能卡應(yīng)用芯片102執(zhí)行該命令，并在處理完畢后向
MCU101返回相應(yīng)的命令響應(yīng)； 步驟S404、 MCU101接收到命令響應(yīng)后，直接將接收到的命令響應(yīng)發(fā)送給終端，多芯片智能卡即實現(xiàn)了相應(yīng)的應(yīng)用功能。 進(jìn)一步，在MCU將接收到的命令轉(zhuǎn)發(fā)給相應(yīng)的智能卡應(yīng)用芯片前，還將對應(yīng)所述接收命令的智能卡應(yīng)用芯片的電源端口置為工作電平；MCU在接收到智能卡應(yīng)用芯片返回的命令響應(yīng)后，還將對應(yīng)該智能卡應(yīng)用芯片的電源端口置為休眠電平。
在步驟S402中，MCU根據(jù)所獲取的類別標(biāo)識以及類別標(biāo)識和智能卡應(yīng)用芯片的對應(yīng)關(guān)系，將命令轉(zhuǎn)發(fā)給相應(yīng)的智能卡應(yīng)用芯片，具體包括 當(dāng)至少兩個智能卡應(yīng)用芯片全部為接觸類應(yīng)用芯片或全部為非接觸類應(yīng)用芯片時，根據(jù)所獲取的類別標(biāo)識中的用戶身份識別碼，確定用戶身份識別碼對應(yīng)的接觸類芯片，并將命令發(fā)送給該用戶身份識別碼所對應(yīng)的智能卡應(yīng)用芯片； 當(dāng)至少兩個智能卡應(yīng)用芯片具體為一個接觸類應(yīng)用芯片和一個非接觸類應(yīng)用芯片時，判斷所獲取的類別標(biāo)識是電信類應(yīng)用標(biāo)識還是非電信類應(yīng)用標(biāo)識，并在類別標(biāo)識為電信類應(yīng)用標(biāo)識時，將命令轉(zhuǎn)發(fā)給接觸類應(yīng)用芯片，在類別標(biāo)識為非電信類應(yīng)用標(biāo)識時，將命令轉(zhuǎn)發(fā)給非接觸類應(yīng)用芯片。 本發(fā)明實施例提供的多芯片智能卡由一片MCU將接收到的命令進(jìn)行分類，統(tǒng)一調(diào)度多個用于實現(xiàn)不同功能的芯片，從而實現(xiàn)使用一個智能卡中的多個芯片來實現(xiàn)不同的功能，由于各個功能不再使用同一芯片中的資源，各個應(yīng)用芯片獨立的工作，進(jìn)而有效避免了僅使用一個芯片來實現(xiàn)不同功能時出現(xiàn)的應(yīng)用權(quán)限區(qū)分沖突以及應(yīng)用間的內(nèi)存沖突問題，同時也保持了智能卡的外形和連接方式，即接觸類應(yīng)用依舊通過智能卡觸點和終端實現(xiàn)連接，非接觸類應(yīng)用依舊通過相應(yīng)的頻率與終端進(jìn)行通信，因此不需要對終端進(jìn)行任何改動即可使用本發(fā)明實施例提供的多芯片智能卡。 針對本發(fā)明實施例的多芯片智能卡，本發(fā)明實施例相應(yīng)提供一種制作多芯片智能卡的方法，包括基板處理和注塑封裝兩個部分 在進(jìn)行基板處理時，先根據(jù)邏輯連接圖確定各個芯片和觸點在基板中的位置及連接，并制作基板，基板中芯片和觸點的布局根據(jù)各芯片的數(shù)量和大小確定，盡量使得連線方便，基板的厚度一般選在0. 12mm 0. 24mm之間，其中，觸點可以僅為用于與終端通信的智能卡觸點，也可以包括智能卡觸點和用于向MCU導(dǎo)入程序的串行接口觸點，邏輯連接圖是
9先根據(jù)多芯片智能卡所要實現(xiàn)的功能確定智能卡應(yīng)用芯片的數(shù)量和類型，再根據(jù)MCU和智 能卡應(yīng)用芯片間的連接關(guān)系繪制出來的。 再將各個芯片固定在基板的相應(yīng)位置，如圖5a所示，固定時可以使用回流焊的方 式； 若電路中還需要輔助的電阻電容等元器件，也固定在基板的相應(yīng)位置上；
根據(jù)邏輯連接圖，連接需要連接的各芯片以及連接基板上的觸點與對應(yīng)的芯片、 元器件，形成處理后的基板，如圖5b所示，圖為將芯片512和基板的連接點511用金線513 連接的示意圖，在連接時，通常使用金線焊接的方式來連接； 注塑封裝時，如圖5c所示，將處理后的基板502放到模具503腔體內(nèi)，帶有芯片 501的一側(cè)向內(nèi)，在模具503腔體內(nèi)注塑樹脂材料504，并加熱固化，這樣，樹脂材料504既
保護(hù)了各個芯片以及焊接的金線，也同時使得多芯片智能卡成形。
這樣即實現(xiàn)了多芯片智能卡的制作。 在制作完畢后，如有需要，還可以將樹脂板銃切為所需形狀，由于應(yīng)用場合不同， 所需的智能卡形狀也不相同，例如，若該多芯片智能卡具有SIM卡的功能，那么該多芯片智 能卡應(yīng)使用依照SIM卡外形設(shè)計好的銃切工具銃切為SIM卡的形狀，以使其能夠放入手機 中。 這種智能卡的制造方法由于沒有使用熱固化膠或UV固化膠進(jìn)行封膠保護(hù)，而是 直接注塑樹脂材料，所以保護(hù)強度大、占用面積小，并且由于使用了基板和注塑樹脂材料， 所以可以進(jìn)行數(shù)量較多的金線焊接，由于不使用具有流動性的膠體，所以更容易控制固化 后的外形，且不再使用載帶作為介質(zhì)，封裝面積不再僅限于載帶的大小，而是可以將電路設(shè) 計在整個卡片中，更適合多芯片的智能卡，因此本發(fā)明實施例提供的智能卡制造方法適用 于具有多芯片、復(fù)雜電路的智能卡的封裝制作。 顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明實施例進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本發(fā) 明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù) 的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求
一種多芯片智能卡，其特征在于，包括微控制單元MCU和連接所述MCU的至少兩個智能卡應(yīng)用芯片，其中所述MCU用于，在通過接觸界面的觸點接收到終端發(fā)送的命令后，獲取所述命令中的類別標(biāo)識，并根據(jù)所述類別標(biāo)識和所述智能卡應(yīng)用芯片的對應(yīng)關(guān)系，將所述命令發(fā)送給相應(yīng)的智能卡應(yīng)用芯片，以及在接收到所述智能卡應(yīng)用芯片返回的命令響應(yīng)后，通過所述接觸界面的觸點將所述命令響應(yīng)轉(zhuǎn)發(fā)給所述終端；所述智能卡應(yīng)用芯片用于，接收所述MCU轉(zhuǎn)發(fā)的命令，并在處理后向所述MCU返回命令響應(yīng)。
2. 如權(quán)利要求1所述的多芯片智能卡，其特征在于，當(dāng)所述至少兩個智能卡應(yīng)用芯片 為接觸類應(yīng)用芯片或所述至少兩個智能卡應(yīng)用芯片為非接觸類應(yīng)用芯片時，所述類別標(biāo)識 具體為用戶身份識別碼。
3. 如權(quán)利要求l所述的多芯片智能卡，其特征在于，當(dāng)所述至少兩個智能卡應(yīng)用芯片 為一個接觸類應(yīng)用芯片和一個非接觸類應(yīng)用芯片時，所述類別標(biāo)識對應(yīng)所述接觸類應(yīng)用芯 片和非接觸類應(yīng)用芯片分別為，電信類應(yīng)用標(biāo)識和非電信類應(yīng)用標(biāo)識。
4. 如權(quán)利要求1所述的多芯片智能卡，其特征在于，所述MCU包括至少一個電源端口分 別與所述智能卡應(yīng)用芯片的電源端口連接和/或所述MCU包括至少一個輸入輸出端口分別 與所述智能卡應(yīng)用芯片的電源端口連接。
5. 如權(quán)利要求4所述的多芯片智能卡，其特征在于，所述至少兩個智能卡應(yīng)用芯片僅 在處理命令時進(jìn)入工作狀態(tài)；所述MCU在將接收到的命令轉(zhuǎn)發(fā)給相應(yīng)的智能卡應(yīng)用芯片前，將對應(yīng)所述接收命令的 智能卡應(yīng)用芯片的電源端口置為工作電平，并在接收到該智能卡應(yīng)用芯片返回的命令響應(yīng) 后，將對應(yīng)該智能卡應(yīng)用芯片的電源端口置為休眠電平。
6. 如權(quán)利要求1所述的多芯片智能卡，其特征在于，所述MCU包括至少一個同步異步 收發(fā)機口 ，分別與所述智能卡應(yīng)用芯片的輸入輸出端口連接，和/或所述MCU包括至少一 個同步異步收發(fā)機口的重映射端口分別與所述智能卡應(yīng)用芯片的輸入輸出端口連接，所述 MCU通過相應(yīng)的通用同步異步收發(fā)機口和/或同步異步收發(fā)機口的重映射端口向智能卡應(yīng) 用芯片轉(zhuǎn)發(fā)命令并接收智能卡應(yīng)用芯片返回的命令響應(yīng)。
7. 如權(quán)利要求1所述的多芯片智能卡，其特征在于，所述接觸界面的觸點具體包括 與所述MCU的電源輸入端口連接的電源觸點；與所述MCU的接地端口連接的接地觸點；與所述MCU的復(fù)位端口連接的復(fù)位觸點；與所述MCU的時鐘端口連接的時鐘觸點；以及與 所述MCU的通用同步異步收發(fā)機口連接的輸入輸出觸點。
8. 如權(quán)利要求7所述的多芯片智能卡，其特征在于，所述接觸界面的觸點還包括連接所述非接觸智能卡應(yīng)用芯片天線的非接觸點。
9. 如權(quán)利要求7或8所述的多芯片智能卡，其特征在于，所述接觸界面的觸點還包括 MCU觸點，分別連接所述MCU的對應(yīng)管腳，用于向所述MCU中導(dǎo)入程序。
10. 如權(quán)利要求1所述的多芯片智能卡，其特征在于，所述MCU具體包括 判斷轉(zhuǎn)發(fā)單元，用于通過接觸界面的觸點接收到終端發(fā)送的命令，獲取所述命令中的類別標(biāo)識，并根據(jù)所述類別標(biāo)識和所述智能卡應(yīng)用芯片的對應(yīng)關(guān)系，將所述命令發(fā)送給相 應(yīng)的智能卡應(yīng)用芯片，以及在接收到所述智能卡應(yīng)用芯片返回的命令響應(yīng)后，將所述命令響應(yīng)轉(zhuǎn)發(fā)給所述終端；連接控制單元，用于在與智能卡應(yīng)用芯片通信前，將對應(yīng)所述智能卡應(yīng)用芯片的電源 端口置為工作電平，在與該智能卡應(yīng)用芯片通信結(jié)束后，將對應(yīng)所述智能卡應(yīng)用芯片的電 源端口置為休眠電平，在通過連接所述接觸式智能卡應(yīng)用芯片的通用輸入輸出口與所述接 觸式智能卡應(yīng)用芯片通信時，將與所述非接觸式智能卡應(yīng)用芯片連接的通用輸入輸出口設(shè) 置為高阻，并在結(jié)束與所述接觸式智能卡應(yīng)用芯片的通信后，將與所述非接觸式智能卡應(yīng) 用芯片連接的通用輸入輸出口恢復(fù)正常。
11. 一種數(shù)據(jù)處理方法，其特征在于，包括微控制單元MCU通過接觸界面的觸點接收終端發(fā)送的命令，并獲取所述命令中的類別 標(biāo)識；所述MCU根據(jù)所獲取的類別標(biāo)識以及所述類別標(biāo)識和智能卡應(yīng)用芯片的對應(yīng)關(guān)系，將 所述命令轉(zhuǎn)發(fā)給相應(yīng)的智能卡應(yīng)用芯片；所述MCU接收智能卡應(yīng)用芯片在處理接收到的命令后返回的命令響應(yīng)； 所述MCU將接收到的命令響應(yīng)發(fā)送給所述終端。
12. 如權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，所述MCU根據(jù)所獲取的類別標(biāo)識以及所述 類別標(biāo)識和智能卡應(yīng)用芯片的對應(yīng)關(guān)系，將所述命令轉(zhuǎn)發(fā)給相應(yīng)的智能卡應(yīng)用芯片，具體 包括當(dāng)所述至少兩個智能卡應(yīng)用芯片全部為接觸類應(yīng)用芯片或全部為非接觸類應(yīng)用芯片 時，根據(jù)所獲取的類別標(biāo)識中的用戶身份識別碼，確定所述用戶身份識別碼對應(yīng)的接觸類 芯片，并將所述命令發(fā)送給該用戶身份識別碼所對應(yīng)的智能卡應(yīng)用芯片；當(dāng)所述至少兩個智能卡應(yīng)用芯片具體為一個接觸類應(yīng)用芯片和一個非接觸類應(yīng)用芯 片時，判斷所獲取的類別標(biāo)識是電信類應(yīng)用標(biāo)識還是非電信類應(yīng)用標(biāo)識，并在所述類別標(biāo) 識為電信類應(yīng)用標(biāo)識時，將所述命令轉(zhuǎn)發(fā)給所述接觸類應(yīng)用芯片，在所述類別標(biāo)識為非電 信類應(yīng)用標(biāo)識時，將所述命令轉(zhuǎn)發(fā)給所述非接觸類應(yīng)用芯片。
13. 如權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，所述MCU將接收到的命令轉(zhuǎn)發(fā)給相應(yīng)的智 能卡應(yīng)用芯片前，還包括將對應(yīng)所述接收命令的智能卡應(yīng)用芯片的電源端口置為工作電 平；所述MCU在接收到該智能卡應(yīng)用芯片返回的命令響應(yīng)后，還包括將對應(yīng)該智能卡應(yīng) 用芯片的電源端口置為休眠電平。
14. 一種制造權(quán)利要求1所述的多芯片智能卡的方法，其特征在于，包括基板處理和 注塑封裝，其中基板處理具體包括根據(jù)所述多芯片智能卡的邏輯連接圖確定各個芯片和觸點在基板 中的位置及連接關(guān)系，并制作基板；將各個芯片固定在所述基板的相應(yīng)位置；根據(jù)所述邏 輯連接圖，連接各芯片以及基板上的觸點，形成處理后的基板；注塑封裝具體包括將所述處理后的基板放到模具腔體內(nèi)，在所述模具腔體內(nèi)注塑樹 脂材料，并加熱固化。
15. 如權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，所述觸點包括用于實現(xiàn)與終端通信的智 能卡觸點和用于向所述MCU中導(dǎo)入程序的MCU觸點。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種多芯片智能卡及其制造方法和數(shù)據(jù)處理方法，涉及智能卡技術(shù)，該多芯片智能卡包括微控制單元MCU和連接所述MCU的至少兩個智能卡應(yīng)用芯片，其中所述MCU用于，在通過用于與終端進(jìn)行通信的接觸界面的觸點接收到終端發(fā)送的命令后，獲取所述命令中的類別標(biāo)識，并根據(jù)所述類別標(biāo)識和所述智能卡應(yīng)用芯片的對應(yīng)關(guān)系，將所述命令發(fā)送給相應(yīng)的智能卡應(yīng)用芯片，以及在接收到所述智能卡應(yīng)用芯片返回的命令響應(yīng)后，將所述命令響應(yīng)轉(zhuǎn)發(fā)給所述終端；所述智能卡應(yīng)用芯片用于，接收所述MCU轉(zhuǎn)發(fā)的命令，并在處理后向所述MCU返回命令響應(yīng)。進(jìn)而通過多芯片智能卡中的各智能卡應(yīng)用芯片，分別實現(xiàn)多個應(yīng)用功能。
文檔編號G06K19/077GK101770593SQ200910252499
公開日2010年7月7日 申請日期2009年12月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月17日
發(fā)明者林剛, 王芳, 董敏 申請人:北京握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司