專(zhuān)利名稱(chēng)：無(wú)線ic標(biāo)簽及無(wú)線ic標(biāo)簽的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及無(wú)線IC標(biāo)簽。更具體而言，涉及具有通信特性?xún)?yōu)良的 天線電路且成本低的薄型IC標(biāo)簽。另外，本發(fā)明涉及能夠通過(guò)簡(jiǎn)單的 結(jié)構(gòu)調(diào)節(jié)至所要求的共振頻率的廉價(jià)的無(wú)線IC標(biāo)簽。并且，還涉及所 述無(wú)線IC標(biāo)簽的制造方法。
背景技術(shù)：
無(wú)線IC標(biāo)簽(包含無(wú)線IC卡，以下，原則上記為"IC標(biāo)簽")通
常具有如下結(jié)構(gòu)在樹(shù)脂薄膜等絕緣性基材的表面上形成天線電路，
在所述形成天線電路的基材上搭載ic芯片，所述IC芯片與天線電路
相連接。
IC標(biāo)簽具有IC芯片，因此，能記錄的信息量比條碼或識(shí)別標(biāo)簽多
得多，并能夠自由地寫(xiě)入新的信息。尤其是平面型的ic標(biāo)簽，由于攜
帶和安裝到物品上都很便利，因而被廣泛應(yīng)用。
為了進(jìn)一步利用ic標(biāo)簽，迫切要求通信特性?xún)?yōu)良且更廉價(jià)的IC標(biāo)簽。
對(duì)此，例如專(zhuān)利文獻(xiàn)1公開(kāi)了具有由銅、銀等金屬及導(dǎo)電膏構(gòu)成
的電路圖案的IC標(biāo)簽。
另外，關(guān)于電路圖案的形成方法，公開(kāi)了將包覆導(dǎo)線巻繞成線圈 狀的方法、通過(guò)對(duì)層壓于基材上的銅等導(dǎo)電性金屬進(jìn)行蝕刻而形成線 圈圖案的方法。但是，專(zhuān)利文獻(xiàn)1的記載中，銅、銀等金屬都是高價(jià)，難以實(shí)現(xiàn) 材料費(fèi)的降低。另一方面，由導(dǎo)電膏構(gòu)成的電路圖案與通過(guò)蒸鍍或電 鍍形成的金屬薄膜制線圈圖案相比，導(dǎo)電性差，線圈圖案所消耗的電 力增加，通信距離短，即通信特性降低。為了消除該缺點(diǎn)，必須擴(kuò)大 線圈圖案的線寬，但隨著線寬的擴(kuò)大，不僅材料費(fèi)提高，而且又出現(xiàn) 產(chǎn)生雜散電容的新的問(wèn)題。
另外，將包覆導(dǎo)線巻繞成線圈狀的方法中操作繁雜，難以實(shí)現(xiàn)制 造成本的降低。
通過(guò)在具有絕緣性的樹(shù)脂表面的整個(gè)面上形成銅薄膜、再進(jìn)一步 實(shí)施蝕刻來(lái)形成線圈圖案的方法中，不僅這些操作繁雜，而且預(yù)處理 和廢棄物處理等附帶的操作也變得繁雜，另外，制造設(shè)備也復(fù)雜且大 型化，并且可使用的基材也受到限制，因而成為妨礙低成本化的因素。
另外，除使用銅以外，還有使用鋁或銀的方法，包含銅在內(nèi)的這 些材料都具有融點(diǎn)高、難加工的缺點(diǎn)。
此外，銅具有易受氧化因而不適于加熱處理的缺點(diǎn)；鋁具有導(dǎo)電 性低的缺點(diǎn)；銀具有缺乏延展性因而難以制成箔的缺點(diǎn)。
下面，使用圖8對(duì)現(xiàn)有的IC標(biāo)簽進(jìn)行說(shuō)明。圖8是表示現(xiàn)有IC
標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)的示意圖，(a)是其平面圖，(b)是(a)的A-A，上的截面的一 部分。
圖8中，301為IC標(biāo)簽，302為電絕緣性基材。天線電路由303~306 構(gòu)成，304及306為天線電路的末端。另外，307為IC芯片，IC芯片 307的兩個(gè)電極(未圖示)分別用天線電路303及305連接。從形成于基 材302的一面上的天線電路的兩個(gè)端部304和306形成貫通于基材的 另一面的兩個(gè)通孔311、 312，在所述通孔311、 312內(nèi)填充例如焊錫之后，在所述基材302的另一面?zhèn)裙潭ā⑦B接由導(dǎo)線構(gòu)成的跨接線310。
另外，還可以采用使用具有孔眼等鉚接功能的導(dǎo)體代替焊錫來(lái)固定、 連接跨接線的方法。
上述IC標(biāo)簽的共振頻率由IC芯片307固有的電容和連結(jié)通孔 311、 312的天線電路303-306的長(zhǎng)度所導(dǎo)致的電感決定。因此，作為 調(diào)節(jié)上述IC標(biāo)簽的共振頻率的方法，提出了通過(guò)在天線電路內(nèi)設(shè)置電 容器或電阻來(lái)追加電容的方法(專(zhuān)利文獻(xiàn)2)、和通過(guò)適當(dāng)連接或切斷多 個(gè)天線電路來(lái)改變天線電路長(zhǎng)度的方法(專(zhuān)利文獻(xiàn)3)。
但是，專(zhuān)利文獻(xiàn)2中，由于形成了在天線電路內(nèi)設(shè)置調(diào)節(jié)用電容 器或調(diào)節(jié)用電阻的結(jié)構(gòu)，因而零件個(gè)數(shù)增加而導(dǎo)致制造成本上升。另 外，得到的IC標(biāo)簽的通信距離可能縮短。
另外，專(zhuān)利文獻(xiàn)3中，由于在絕緣基材的表面預(yù)先形成電連接的 多個(gè)天線，并根據(jù)需要通過(guò)切斷不需要的天線電路的連接來(lái)調(diào)節(jié)天線 電路的長(zhǎng)度，因而天線電路的結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜，從而導(dǎo)致制造成本的上 升。另外，得到的IC標(biāo)簽的尺寸可能增大。
這樣，現(xiàn)有的IC標(biāo)簽不能稱(chēng)為通信特性?xún)?yōu)良、且非常廉價(jià)的IC 標(biāo)簽，另外，還沒(méi)有容易且廉價(jià)地調(diào)節(jié)共振頻率的方法。
專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2006-304184號(hào)公報(bào) 專(zhuān)利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)2001-010264號(hào)公報(bào) 專(zhuān)利文獻(xiàn)3:日本特開(kāi)2001-251115號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的課題在于解決上述現(xiàn)有IC標(biāo)簽中的問(wèn)題。即，本發(fā)明的 第一課題在于，提供一種通信特性?xún)?yōu)良且更廉價(jià)的IC標(biāo)簽及其制造方 法。另外，第二課題在于，提供一種沒(méi)有重新追加電容器等、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn) 單的、能夠容易地將天線電路的長(zhǎng)度調(diào)節(jié)為任意長(zhǎng)度、從而得到規(guī)定 的共振頻率的廉價(jià)的ic標(biāo)簽及其制造方法。
本發(fā)明是以解決以上的課題為目的而完成的。下面，對(duì)本發(fā)明的 各個(gè)發(fā)明進(jìn)行說(shuō)明。
本發(fā)明的第一發(fā)明為一種無(wú)線IC標(biāo)簽，具有電絕緣性基材、設(shè) 置在所述基材表面上的天線電路、及與所述天線電路連接的ic芯片， 其特征在于，所述天線電路由焊錫形成，并且，所述IC芯片通過(guò)焊錫 與所述天線電路連接。
根據(jù)本發(fā)明的第一發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)所述第一課題。即，本發(fā)明的第 一發(fā)明中，IC標(biāo)簽的天線電路由比鋁、銅、銀廉價(jià)的焊錫形成，因此， 能夠提供廉價(jià)的IC標(biāo)簽。
另外，由于焊錫的導(dǎo)電性比現(xiàn)有的導(dǎo)電膏的導(dǎo)電性?xún)?yōu)良，因此，
能夠提供不極端擴(kuò)大天線電路的線寬、且通信特性?xún)?yōu)良的ic標(biāo)簽。
并且，由于焊錫熔點(diǎn)低、加工性?xún)?yōu)良，因此，制造工序中的自由 度高，不需要使用復(fù)雜的制造設(shè)備或大型的制造設(shè)備，基材的選擇自
由度也大，不會(huì)導(dǎo)致制造成本的上升，能夠容易地提供ic標(biāo)簽。
用于形成天線電路的焊錫沒(méi)有特別限定，例如除通常的鉛與錫合
金的焊錫(融點(diǎn)約183卩)以外，還可以采用Sn-Ag-Cu系等無(wú)鉛焊錫、 銀焊錫等其它焊錫。
另外，本發(fā)明的第一發(fā)明中，IC芯片與天線電路通過(guò)焊錫連接， 因此，不需要像以往那樣，通過(guò)使用極高價(jià)的各向異性導(dǎo)電膏(ACP)的方法(日本特開(kāi)2006-304184號(hào)公報(bào))或超聲波熔化的方法連接IC芯片 與天線電路。因此，能夠提供更廉價(jià)的IC標(biāo)簽。
所述天線電路與IC芯片(的電極)的連接，可以使構(gòu)成天線電路的 焊錫熔化而直接連接，也可以在要接合電極的部分設(shè)置接合用焊錫、 通過(guò)在抵接電極的狀態(tài)下使焊錫加熱熔化來(lái)容易地進(jìn)行連接。
所述接合用焊錫沒(méi)有特別限定，為了不損傷天線電路，在各種焊 錫中，特別優(yōu)選使用融點(diǎn)低的Bi-Sn系焊錫等融點(diǎn)不超過(guò)形成天線電路 所用的焊錫的融點(diǎn)的焊錫。
本發(fā)明的第一發(fā)明中，只要能夠進(jìn)行天線電路的形成、天線電路 的電連接的處理，則基材的材質(zhì)可以為任何材質(zhì)。由于天線電路由融 點(diǎn)低的焊錫形成，所以能夠使用耐熱性不能稱(chēng)為充分的紙制、合成樹(shù) 脂制、玻璃制等的基材。其中，使用玻璃作為所述基材時(shí)，利用特殊 焊劑或超聲波釬焊法等方法能夠在基材表面直接形成天線電路。
另外，本發(fā)明的第一發(fā)明中，也可以不直接在基材上形成天線電 路，而將在另外的襯底上形成的的天線電路移到基材上。
本發(fā)明的第二發(fā)明為本發(fā)明第一發(fā)明所述的IC標(biāo)簽，其特征在于 所述基材為紙制。
本發(fā)明的第二發(fā)明中，由于使用廉價(jià)的紙作為基材，因此，可以 進(jìn)一步降低材料成本。
另外，由于紙是容易得到的薄材料，所以能夠容易地得到更薄的 IC標(biāo)簽。
另外，紙制的基材不同于合成樹(shù)脂制的基材，在電路圖案的形成中，在印刷膏狀的圖案材料時(shí)，即使不特別實(shí)施表面的粗化處理，圖 案材料也不會(huì)向周?chē)鞒?，因此，能夠容易地形成正確的圖案，加工 性?xún)?yōu)良。另外，涂布的膏狀圖案材料滲入紙的內(nèi)部，因而粘合性良好。
并且，與樹(shù)脂相比，通常紙的耐熱性?xún)?yōu)良。因此，如果基材為紙 制，則使用熔化焊錫形成天線電路時(shí)的操作更容易。
另外，在此所說(shuō)的"紙制"沒(méi)有特別限定，不僅可以是純粹的紙(纖 維素、樹(shù)脂漿料)，也可以浸漬樹(shù)脂或?qū)Ρ砻鎸?shí)施某種加工等。
另外，在紙制的材料中，使用玻璃紙(石蠟紙)能夠正確且容易地形 成焊錫制的天線電路，因而優(yōu)選。
另外，在此所說(shuō)的玻璃紙也包括對(duì)玻璃紙的表面實(shí)施了硅處理的 光滑耐熱紙。
本發(fā)明的第三發(fā)明為本發(fā)明第一或第二發(fā)明所述的無(wú)線ic標(biāo)簽， 其特征在于，所述IC芯片設(shè)置于所述基材的天線電路表面?zhèn)取?br> 本發(fā)明的第三發(fā)明中，由于IC芯片設(shè)置于基材的天線電路表面?zhèn)龋?因而能夠制成厚度更薄的ic標(biāo)簽。
本發(fā)明的第四發(fā)明為本發(fā)明第一至第三發(fā)明中任一發(fā)明所述的無(wú) 線IC標(biāo)簽，其特征在于，所述基材上貼有由高電容率材料構(gòu)成的片。
本發(fā)明的第四發(fā)明中，通過(guò)貼附由高電容率材料構(gòu)成的片這樣簡(jiǎn) 單的結(jié)構(gòu)能夠確保IC標(biāo)簽的薄度，并能夠制成即使在安裝到金屬物上 時(shí)通信特性也優(yōu)良的IC標(biāo)簽。
本發(fā)明的第五發(fā)明為本發(fā)明第一至第三發(fā)明中任一發(fā)明所述的無(wú)線IC標(biāo)簽，其特征在于，所述基材為由高電容率材料構(gòu)成的基材。
本發(fā)明的第五發(fā)明中，代替在所述基材上貼附由高電容率材料構(gòu) 成的片，而采用由高電容率材料構(gòu)成的基材作為基材本身，因此，能 夠制成通信特性?xún)?yōu)良的更薄的IC標(biāo)簽。
本發(fā)明的第六發(fā)明提供一種制造無(wú)線IC標(biāo)簽的方法，其特征在于， 使用對(duì)于熔化的焊錫具有潤(rùn)濕性的材料，在電絕緣性基材的表面上形 成與天線電路相同的圖案后，使用熔化的焊錫在所述圖案上形成所述 天線電路。
本發(fā)明的第六發(fā)明中，使用對(duì)于熔化的焊錫具有潤(rùn)濕性的材料， 預(yù)先在基材的表面上形成與天線電路相同的圖案，因此，能夠使焊錫 按照?qǐng)D案附著于基材表面，從而能夠容易地形成天線電路。
與所述熔化的焊錫具有潤(rùn)濕性的材料沒(méi)有特別限定，可以使用例 如各種金屬粒子。其中，表面涂布了銀的鎳粒子或銅粒子與熔化焊錫 的潤(rùn)濕性良好，因而優(yōu)選。
使用這種金屬粒子時(shí)，用金屬粒子形成與天線電路相同的圖案的 方法沒(méi)有特別限定。可以采用例如蒸鍍等方法，優(yōu)選采用通過(guò)網(wǎng)版印 刷形成粘合樹(shù)脂制涂膜后，撒上所述金屬粒子，將未附著于粘合樹(shù)脂 上的金屬粒子抖落而除去多余的金屬粒子的方法。根據(jù)該方法，能夠 盡量減少金屬粒子的用量，并且能夠容易地形成薄的圖案。
對(duì)于在由所述金屬粒子構(gòu)成的圖案上形成焊錫制天線電路的方法 而言，例如在使用無(wú)耐水性的通常的紙制基材的情況下，優(yōu)選下述方 法通過(guò)印刷將膏狀的焊錫涂布在基材的整個(gè)面上，然后加熱使其熔 化并浸潤(rùn)擴(kuò)散至導(dǎo)電性襯底的表面，并用氮?dú)鈱⑵渌课坏某蔀榍驙?的熔化焊錫吹散的膏狀焊錫回流焊接法。另外，如果是具有耐水性的紙，則也可以采用在熔化焊錫槽中浸漬的浸漬法。
本發(fā)明的第七發(fā)明為本發(fā)明第六發(fā)明所述的制造無(wú)線IC標(biāo)簽的方 法，其特征在于，所述對(duì)于熔化的焊錫具有潤(rùn)濕性的材料為可進(jìn)行釬 焊的樹(shù)脂。
可進(jìn)行釬焊的樹(shù)脂能夠通過(guò)網(wǎng)版印刷等印刷在基材上容易地形成 圖案。因此，本發(fā)明的第七發(fā)明中，能夠容易地形成具有規(guī)定圖案的 焊錫制天線電路。
另外，由于可進(jìn)行釬焊的樹(shù)脂與基材的密合性?xún)?yōu)良，因此，能夠 將天線電路更牢固地固定在基材上。
本發(fā)明中應(yīng)用的可進(jìn)行釬焊的樹(shù)脂沒(méi)有特別的限定，可以列舉有 機(jī)溶劑中含有金屬粉末、樹(shù)脂粘合劑及不飽和脂肪酸而成的樹(shù)脂等。 作為金屬粉末，可列舉銀粉末、銅粉末、鎳粉末、鋁粉末、銀包銅粉 末、銀包鎳粉末、銀銅合金粉末等，從釬焊性方面考慮，優(yōu)選銀包鎳 粉末、銀包銅粉末或這些粉末與銀粉末的混合粉末。
另外，所述樹(shù)脂粘合劑可以采用環(huán)氧樹(shù)脂、三聚氰胺樹(shù)脂、酚樹(shù) 脂、聚酰亞胺樹(shù)脂等熱固化性樹(shù)脂，從涂膜特性方面考慮，優(yōu)選環(huán)氧 樹(shù)脂、酚樹(shù)脂。其中，就熱固化性樹(shù)脂而言，從能夠盡可能地抑制加 熱對(duì)基材的影響方面考慮，優(yōu)選低溫(20(TC以下)固化型樹(shù)脂。
所述可進(jìn)行釬焊的樹(shù)脂中還可以溶有油酸、亞油酸、亞麻酸等不 飽和脂肪酸。其中，從有助于防止金屬粉末表面的氧化及破壞產(chǎn)生的 氧化皮膜的方面考慮，優(yōu)選油酸。
作為用于將可進(jìn)行釬焊的樹(shù)脂制成適合印刷的膏狀的有機(jī)溶劑， 只要是能夠使熱固化性樹(shù)脂均勻地分散在該膏中的溶劑，則沒(méi)有特別限定，可列舉例如丁基卡必醇、甲基卡必醇、V^《7乂 150等有機(jī) 溶劑。
另外，可進(jìn)行釬焊的樹(shù)脂中所述金屬粉末與樹(shù)脂的混合比只要按 照能夠與焊錫接合的方式適當(dāng)決定即可，沒(méi)有特別的限定。另外，作
為含有所述金屬粉末的可進(jìn)行釬焊的導(dǎo)電性樹(shù)脂，也可以使用市售品。
本發(fā)明的第八發(fā)明提供一種制造無(wú)線IC標(biāo)簽的方法，其特征在于， 具有在電絕緣性基材上設(shè)置由對(duì)于烙化的焊錫具有潤(rùn)濕性的材料形 成的天線電路的工序；通過(guò)含有焊錫及粘合性熱固化樹(shù)脂的釬焊膏在 所述天線電路上設(shè)置IC芯片的工序；使所述釬焊膏在焊錫成分的融點(diǎn) 以上的溫度下加熱熔化的工序；通過(guò)在所述焊錫成分的融點(diǎn)以下的溫 度下、使所述釬焊膏的粘合性熱固化樹(shù)脂發(fā)生熱固化來(lái)將所述IC芯片 連接于所述天線電路的工序。
本發(fā)明的第八發(fā)明中，在由對(duì)于熔化的焊錫具有潤(rùn)濕性的材料形 成的天線電路上設(shè)置IC芯片時(shí)，在涂布含有焊錫及粘合性樹(shù)脂的焊錫 膏后，使焊錫膏在焊錫成分的熔點(diǎn)以上的溫度下加熱熔化，然后在焊 錫成分的熔點(diǎn)以下的溫度下使焊錫膏的粘合性熱固化樹(shù)脂熱固化，通 過(guò)這一極其簡(jiǎn)單的方法就能夠?qū)C芯片牢固地粘合在天線電路及基板 上。
本發(fā)明人根據(jù)下述發(fā)現(xiàn)完成了本發(fā)明的第八發(fā)明對(duì)于在焊錫成 分的融點(diǎn)以上的溫度下加熱熔化的焊錫膏而言，在焊錫膏所含的粘合
性熱固化樹(shù)脂成分尚未固化期間，已熔化的焊錫成分集中于ic芯片的
電極部分，從而形成焊錫成分富集的部分和粘合性熱固化樹(shù)脂富集的 部分，此時(shí)，IC芯片即使沒(méi)有精度良好地安裝在天線電路的接合部的 位置，也可以通過(guò)該現(xiàn)象自行移動(dòng)到適當(dāng)位置。S卩，焊錫成分富集的 部分發(fā)揮使IC芯片與天線電路接合的作用，粘合性熱固化樹(shù)脂富集的 部分發(fā)揮使IC芯片牢固地固定于基材上并在此時(shí)使IC芯片自行移動(dòng)到適當(dāng)位置的作用。
另外，本發(fā)明的第八發(fā)明中，粘合性熱固化樹(shù)脂沒(méi)有特別的限定， 可以采用例如所述環(huán)氧樹(shù)脂、三聚氰胺樹(shù)脂、酚樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂 等熱固化樹(shù)脂。另外，使用低溫固化型樹(shù)脂能夠不損傷天線電路及基 材而容易地固化，因而優(yōu)選。
另外，所述焊錫成分的焊錫也沒(méi)有特別限定，為了不對(duì)天線電路
造成損傷，優(yōu)選例如In-Sn系焊錫(融點(diǎn)118。C)或Bi-Sn系焊錫(融點(diǎn)132 。C)等低融點(diǎn)焊錫，其中Bi-Sn系焊錫較廉價(jià)，因而特別優(yōu)選。
如上所述，作為將IC芯片固定于天線電路的方法，以往采用使用 極高價(jià)的各向異性導(dǎo)電膏(ACP)的方法、及超聲波熔化的方法，另外， 由于IC芯片的電極及電極間距非常微小，所以安裝IC芯片時(shí)需要非 常高精度的定位。對(duì)此，在本發(fā)明的第八發(fā)明中，由于能夠使用廉價(jià) 的材料和方法固定IC芯片，因而能夠提供更廉價(jià)的IC芯片。
本發(fā)明的第九發(fā)明提供一種無(wú)線IC標(biāo)簽，具有電絕緣性基材、 設(shè)置在所述基材表面上的天線電路、與所述天線電路連接的IC芯片及 與所述天線電路連接的跨接線，其特征在于，所述天線電路由焊錫形 成，并且，所述跨接線由在釬焊溫度以下的溫度下蒸發(fā)、分解或熔化 的樹(shù)脂組合物絕緣包覆，而且，所述跨接線設(shè)置在設(shè)有所述天線電路 的基材表面?zhèn)取?br> 根據(jù)本發(fā)明的第九發(fā)明，能夠?qū)崿F(xiàn)本發(fā)明的第二課題。即，本發(fā) 明的第九發(fā)明中，由于跨接線設(shè)置在設(shè)有天線電路的基材表面?zhèn)?，?而能夠在天線電路上的任意位置容易地連接跨接線。并且，由于跨接 線被樹(shù)脂組合物絕緣包覆，因而在跨接線的中間部不會(huì)使天線電路短 路。其結(jié)果是，能夠以簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)自由地調(diào)節(jié)天線電路的長(zhǎng)度，從而
能夠容易且廉價(jià)地提供具有規(guī)定共振頻率的IC標(biāo)簽。另外，根據(jù)本發(fā)明的第九發(fā)明，由于天線電路由焊錫形成，因而 能夠容易地進(jìn)行與跨接線的導(dǎo)體的連接。
另外，由于焊錫比鋁、銅、銀都廉價(jià)，因而能夠提供廉價(jià)的IC標(biāo) 簽。而且，焊錫的融點(diǎn)低，加工性?xún)?yōu)良，因此，制造工序中的自由度 高，不需要使用復(fù)雜的制造設(shè)備或大型的制造設(shè)備，基材的選擇自由 度也大，不會(huì)導(dǎo)致制造成本的上升，從而能夠提供更廉價(jià)的IC標(biāo)簽。
并且，根據(jù)本發(fā)明的第九發(fā)明，當(dāng)樹(shù)脂組合物為在釬焊溫度下、 即進(jìn)行釬焊時(shí)的溫度以下的溫度下蒸發(fā)、分解的樹(shù)脂組合物時(shí)，僅將 跨接線與天線電路的預(yù)定連接部位加熱到釬焊溫度，即可消除跨接線 的絕緣包覆，露出未被氧化的導(dǎo)體金屬，同時(shí)，天線電路的焊錫熔化， 從而能夠?qū)⒙冻龅膶?dǎo)體與焊錫直接連接。
此外，當(dāng)樹(shù)脂組合物為在釬焊溫度以下的溫度下熔化的樹(shù)脂組合 物時(shí)，僅將跨接線與天線電路的預(yù)定連接部位加熱到釬焊溫度，即可 消除跨接線的絕緣包覆，露出未被氧化的導(dǎo)體金屬，同時(shí)，天線電路 的焊錫熔化，從而能夠?qū)⒙冻龅膶?dǎo)體與焊錫直接連接。另外，由于熔 化的樹(shù)脂組合物容易附著在導(dǎo)體金屬上，因此，如果在加熱的同時(shí)施 加超聲波，則能夠更順利地除去跨接線的絕緣包覆。
這樣，能夠無(wú)需預(yù)先露出跨接線的導(dǎo)體而將跨接線與天線電路直 接連接，因此，能夠更有效地進(jìn)行操作，從而能夠提供廉價(jià)的IC標(biāo)簽。
這樣，根據(jù)本發(fā)明的第九發(fā)明，由于由焊錫形成的天線電路和由 在釬焊溫度以下的溫度下蒸發(fā)、分解或熔化的樹(shù)脂組合物絕緣包覆的 跨接線被設(shè)置在相同的基材表面上，因而能夠容易地將天線電路的長(zhǎng) 度調(diào)節(jié)為任意的長(zhǎng)度，從而廉價(jià)地提供能得到規(guī)定共振頻率的IC標(biāo)簽。本發(fā)明的第九發(fā)明中，作為電絕緣性基材，只要能夠進(jìn)行天線電 路的形成、天線電路的電連接的處理，則基材的材質(zhì)可以為任何材質(zhì)。 本發(fā)明的第一發(fā)明中，由于采用與鋁、銅、銀相比融點(diǎn)非常低的焊錫 來(lái)形成天線電路，因此，能夠采用耐熱性不能稱(chēng)為充分的紙制、合成 樹(shù)脂制、玻璃制等的基材。其中，使用玻璃作為所述基材時(shí)，利用特 殊焊劑或超聲波釬焊法等方法能夠在基材表面直接形成天線電路。
用于形成天線電路的焊錫沒(méi)有特別限定，例如除通常的鉛與錫合
金的焊錫(融點(diǎn)約183"C)以外，還可以使用Sn-Ag-Cu系等無(wú)鉛焊錫、 銀焊錫等。
使用焊錫形成天線電路的方法沒(méi)有特別限定，除了使用熔化的焊 錫直接在基材上形成天線電路以外，還可以采用例如使用對(duì)于熔化的 焊錫具有潤(rùn)濕性的材料在基材表面上形成與天線電路相同的圖案、然 后用熔化的焊錫覆蓋其表面的方法等。
另外，也可以不直接在基材上形成天線電路，而將在另外的襯底 上形成的天線電路移到基材上。
跨接線中的導(dǎo)體的材質(zhì)可以使用通常的絕緣電線中使用的各種金 屬，沒(méi)有特別的限定，從柔軟性、導(dǎo)電性?xún)?yōu)良并且適宜釬焊的方面考 慮，更優(yōu)選銅。
作為包覆導(dǎo)體的樹(shù)脂組合物，使用在形成天線電路所用的釬焊溫 度以下的溫度下蒸發(fā)、分解或熔化的樹(shù)脂組合物。具體而言，可列舉 例如聚乙烯等聚烯烴樹(shù)脂或聚氨酯樹(shù)脂等熱塑性樹(shù)脂。
絕緣包覆厚度沒(méi)有特別限定，從確保IC標(biāo)簽的壁厚及包覆線的柔 軟性方面考慮，優(yōu)選厚度薄。本發(fā)明的第十發(fā)明為本發(fā)明第九發(fā)明所述的無(wú)線IC標(biāo)簽，其特征 在于，所述基材為紙制。
本發(fā)明的第十發(fā)明中，由于使用廉價(jià)的紙作為基材，因而能夠進(jìn) 一步降低材料成本。另外，由于紙是容易獲得的薄材料，因此，能夠 容易地制造更薄的IC標(biāo)簽。
另外，紙制的基材不同于合成樹(shù)脂制的基材，在電路圖案的形成 中，在印刷膏狀的圖案材料時(shí)，即使不特別實(shí)施表面的粗化處理，圖 案材料也不會(huì)向周?chē)鞒?，因此，容易形成正確的圖案，加工性?xún)?yōu)良。 另外，涂布的膏狀圖案材料滲入紙的內(nèi)部，因而粘合性也良好。
并且，通常紙比樹(shù)脂耐熱性?xún)?yōu)良。因此，如果基材為紙制，則使 用熔化焊錫形成天線電路時(shí)的操作更容易。
另夕卜，在此所說(shuō)的"紙制"沒(méi)有特別限定，不僅可以是純粹的紙(纖 維素、樹(shù)脂漿料)，也可以浸漬樹(shù)脂或?qū)Ρ砻鎸?shí)施某種加工等。
另外，在紙制的材料中，從耐熱性及光滑性的觀點(diǎn)考慮，使用玻 璃紙(石蠟紙)能夠正確且容易地形成焊錫制的天線電路，因而優(yōu)選。
另外，在此所說(shuō)的玻璃紙也包括對(duì)玻璃紙的表面實(shí)施了硅處理的 光滑耐熱紙。
本發(fā)明的第十一發(fā)明為本發(fā)明第九或第十發(fā)明所述的無(wú)線ic標(biāo) 簽，其特征在于，所述跨接線的一端連接于所述天線電路的一端，另 一端連接于所述天線電路的能夠得到規(guī)定共振頻率的位置。
本發(fā)明的第十一發(fā)明中，由于為下述結(jié)構(gòu)跨接線的一端連接于 天線電路的一端、另一端連接于天線電路的能夠得到規(guī)定共振頻率的位置，因此，能夠通過(guò)簡(jiǎn)單的方法在寬廣的共振頻率范圍內(nèi)得到規(guī)定 的共振頻率，從而能夠容易且廉價(jià)地提供IC標(biāo)簽。
本發(fā)明的第十二發(fā)明為本發(fā)明第九至第十一發(fā)明中任一發(fā)明所述 的無(wú)線IC標(biāo)簽，其特征在于，所述跨接線通過(guò)在導(dǎo)體上烘烤附著以聚 氨酯樹(shù)脂為主體的絕緣清漆而進(jìn)行絕緣包覆。
本發(fā)明的第十二發(fā)明中，規(guī)定跨接線為在導(dǎo)體上烘烤附著以聚氨 酯樹(shù)脂為主體的絕緣清漆而成的跨接線。這是因?yàn)橥ǔ?，烘烤附著?聚氨酯樹(shù)脂為主體的絕緣清漆而成的跨接線有一直以來(lái)作為磁導(dǎo)線或
UEW使用的實(shí)績(jī)，并且容易獲得。
本發(fā)明的第十三發(fā)明為本發(fā)明第九至第十二發(fā)明中任一發(fā)明所述
的無(wú)線IC標(biāo)簽，其特征在于，所述基材上形成有由高磁導(dǎo)率材料構(gòu)成的層。
本發(fā)明的第十三發(fā)明中，通過(guò)在基材上形成由高磁導(dǎo)率材料構(gòu)成
的層這樣簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)能夠確保IC標(biāo)簽的薄度，并能夠制成即使在安裝 到金屬物上時(shí)通信特性也優(yōu)良的IC標(biāo)簽。
作為形成由高磁導(dǎo)率材料構(gòu)成的層的方法，可以列舉例如將高 磁導(dǎo)率鐵氧體片貼在基材上的方法、印刷由高磁導(dǎo)率材料構(gòu)成的膏(油 墨)的方法、電鍍涂敷高磁導(dǎo)率材料的方法等。
另外，當(dāng)由高磁導(dǎo)率材料構(gòu)成的層形成于與天線電路形成面相對(duì) 的面上時(shí)，即使在層形成以后，根據(jù)需要修正跨接線與天線電路的連 接位置，也能夠?qū)⒐舱耦l率設(shè)定為所要求的值。
本發(fā)明的第十四發(fā)明為本發(fā)明第九至第十二發(fā)明中任一發(fā)明所述
的無(wú)線IC標(biāo)簽，其特征在于，所述基材為由高磁導(dǎo)率材料構(gòu)成的基材。本發(fā)明的第十四發(fā)明中，代替在所述基材上形成由高磁導(dǎo)率材料 構(gòu)成的層，而采用由高磁導(dǎo)率材料構(gòu)成的基材作為基材本身，因此， 能夠制成通信特性?xún)?yōu)良的更薄的IC標(biāo)簽。
本發(fā)明的第十五發(fā)明提供一種制造無(wú)線IC標(biāo)簽的方法，其特征在 于，具有使用焊錫在電絕緣性基材上形成天線電路的工序；將由在 釬焊溫度以下的溫度下蒸發(fā)、分解或熔化的樹(shù)脂組合物絕緣包覆于導(dǎo) 體周?chē)傻目缃泳€設(shè)置于形成有所述天線電路的基材表面?zhèn)鹊墓?序；通過(guò)對(duì)所述跨接線進(jìn)行加熱而將所述導(dǎo)體連接于所述天線電路的 規(guī)定位置的工序。
本發(fā)明的第十五發(fā)明是針對(duì)本發(fā)明的第九發(fā)明，從制造方法角度 提出的發(fā)明。
發(fā)明效果
根據(jù)本發(fā)明，能夠提供通信特性?xún)?yōu)良且更廉價(jià)的IC標(biāo)簽及其制造 方法。
另外，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種沒(méi)有重新追加電容器等、結(jié)構(gòu) 簡(jiǎn)單的、能夠容易地將天線電路的長(zhǎng)度調(diào)節(jié)為任意的長(zhǎng)度、從而得到 規(guī)定的共振頻率的廉價(jià)的IC標(biāo)簽及其制造方法。


圖1是本發(fā)明第一實(shí)施方式的IC標(biāo)簽的示意圖2是表示本發(fā)明第一實(shí)施方式的天線電路的圖案的圖3是示意性地表示本發(fā)明中的IC標(biāo)簽搭載時(shí)的狀態(tài)的圖4是表示本發(fā)明第二實(shí)施方式的天線電路的圖案的圖5是表示本發(fā)明第三實(shí)施方式的天線電路的圖案的圖6是本發(fā)明第四實(shí)施方式的IC標(biāo)簽的示意圖；圖7是本發(fā)明第四實(shí)施方式的IC標(biāo)簽的跨接線位置調(diào)節(jié)后的示意
圖8是表示以往的IC標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)的示意圖。
標(biāo)號(hào)說(shuō)明
1、 301IC標(biāo)簽
2、 302基材
3、 5、 303、 305天線電路
4、 6、 304、 306天線電路的末端
7、 307IC芯片
8、 310跨接線
11焊錫膏
12、 13電極
14焊錫富集的部分
15粘合性熱固化樹(shù)脂成分富集的部分
311、 312通孔
具體實(shí)施例方式
下面，基于本發(fā)明最佳實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說(shuō)明。另外，本發(fā) 明并不限定于以下的實(shí)施方式。可以在與本發(fā)明相同及均等的范圍內(nèi) 對(duì)以下的實(shí)施方式進(jìn)行各種的變更。
(第一實(shí)施方式)
(IC標(biāo)簽的結(jié)構(gòu))
下面，基于附圖對(duì)本實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。圖i是本實(shí)施方式的ic
標(biāo)簽的示意圖。
圖1中，1為IC標(biāo)簽，2為基材(Lintec公司制，玻璃紙)。天線電 路由3 6構(gòu)成，4及6為天線電路的兩個(gè)末端部。另外，7為IC芯片 (PHILIPS公司制，I-CODESLI)， IC芯片7的兩個(gè)電極(未圖示)分別連接于天線電路3及5。天線電路的末端4及6由跨接線(直徑0.05mm的 聚氨酯包覆線、被膜厚度5pm以上，理研電線公司制)8連接。
最后，使用市售的層壓裝置(設(shè)定為ll(TC)，以PET薄膜(市售品 未圖示)對(duì)圖1所示的IC標(biāo)簽的表面進(jìn)行層壓，由此完成作為產(chǎn)品的IC 標(biāo)簽。
下面，使用圖2 3更詳細(xì)地進(jìn)行說(shuō)明。 (天線電路的形成)
圖2是表示圖1所示的IC標(biāo)簽中的天線電路的圖案的圖。
天線電路3及5由Sn-Ag-Cu系焊錫(Sn-3.5Ag-0.5Cu)形成。天線
電路3及5按照下面的順序形成。
利用靜電將玻璃紙(玻璃紙F(tuán)133kg)固定而作為基材。在其上面使 用可進(jìn)行釬焊的樹(shù)脂(A-5050，日本涂料公司制)網(wǎng)版印刷(印刷條件 ST325網(wǎng)+乳劑厚度10fim)圖2所示的圖案后，在16(TC下加熱30分鐘 使樹(shù)脂固化。另外，圖案按照線寬為0.75mm、線間隔為0.25mm的方 式進(jìn)行調(diào)節(jié)。
使用烙鐵在得到的圖案上涂抹(t)0.6mm的含焊劑類(lèi)焊錫(Sn-Ag-Cu 系)(設(shè)定溫度325°C)。除去圖案以外的部位上的焊錫后，將跨接線的 兩端分別釬焊于天線電路3及5的末端4及6上。
然后，清洗焊劑并進(jìn)行干燥，從而形成天線電路3及5。
(IC芯片的搭載)
接著，搭載IC芯片7。圖3是示意性地表示將IC芯片7搭載于基 材2上時(shí)的狀態(tài)的圖，由(a)向(c)依次進(jìn)行。如圖3(a)所示，使用涂布器在天線電路3及5之間涂布規(guī)定量的含有焊錫及粘合性熱固化樹(shù)脂
的焊錫膏(TYCAP-5401-11， TAMURA化成公司制，Sn-Bi系焊錫膏)l 1 。 然后，如圖3(b)所示，將IC芯片7的兩個(gè)電極12、 13以分別與天線電 路3及5抵接的方式臨時(shí)搭載于基板上。
在16(TC下加熱IO秒鐘，使焊錫膏所含的焊錫成分熔化。然后， 將溫度降到13(TC并保持30分鐘，以使粘合性熱固化樹(shù)脂熱固化。
此時(shí)，在粘合性熱固化樹(shù)脂成分未固化期間，熔化的焊錫成分集 中于對(duì)焊錫成分潤(rùn)濕性良好的電極12、 13及由焊錫層構(gòu)成的天線電路 3、 5的表面附近，從而形成焊錫富集部分14。另一方面，在電極12 與電極13的中間形成粘合性熱固化樹(shù)脂成分富集部分15。
此時(shí)，由于IC芯片的臨時(shí)搭載是以手置來(lái)進(jìn)行的，因而處于未被 安裝于相對(duì)于規(guī)定位置而言精度良好的位置的狀態(tài)，但可確認(rèn)生成 焊錫富集部分14及粘合性熱固化樹(shù)脂成分富集部分15所產(chǎn)生的力的 平衡，使IC芯片自行移動(dòng)到適當(dāng)?shù)奈恢谩?br> 在該狀態(tài)下，焊錫膏l(xiāng)l發(fā)生固化，電極12、 13與天線電路3、 5 通過(guò)焊錫富集部分14接合。此時(shí)，天線電路3與天線電路5不會(huì)發(fā)生 短路，另外，IC芯片7的主體通過(guò)粘合性熱固化樹(shù)脂成分富集部分15 與基板2牢固地粘合。
(IC標(biāo)簽的測(cè)試)
接著，對(duì)制成的IC標(biāo)簽進(jìn)行了測(cè)試。具體而言，除了測(cè)定阻抗以 外，還使用讀寫(xiě)器(々工》* ^ 7卜社制，EFG-310-01)測(cè)定了通信距離， 使用柵陷振蕩器(三田無(wú)線研究所公司制，DMC-230S2)測(cè)定了表面層壓 前后的共振頻率。
(測(cè)試結(jié)果)第一實(shí)施方式的IC標(biāo)簽的測(cè)試結(jié)果如下。
(A) 阻抗13-15 Q
(B) 共振頻率(層壓前)14.20~14.30MHz 共振頻率(層壓后)13.90~14.10MHz
(C) 通信距離(層壓后、空中)60~65mm
(第二實(shí)施方式) (IC標(biāo)簽的結(jié)構(gòu))
基材采用玻璃紙(玻璃紙W87.5kg)，使用圖4所示的雙圖案中的一 個(gè)作為天線電路圖案，除此以外，與第一實(shí)施方式同樣地操作來(lái)制作 IC標(biāo)簽，并進(jìn)行測(cè)試。
(測(cè)試結(jié)果)
第二實(shí)施方式的IC標(biāo)簽的測(cè)試結(jié)果如下。
(A) 阻抗12 17Q
(B) 共振頻率(層壓前)13.80 13.90MHz 共振頻率(層壓后)13.40 13.60MHz
(C) 通信距離(層壓后、空中)40~45mm
(第三實(shí)施方式)
采用圖5所示的圖案作為天線電路圖案，除此以外，與第一實(shí)施 方式同樣地操作來(lái)制作IC標(biāo)簽，并進(jìn)行測(cè)試。
(測(cè)試結(jié)果)
第三實(shí)施方式的IC標(biāo)簽的測(cè)試結(jié)果如下。
(A) 阻抗14 16Q
(B) 共振頻率(層壓前)14.50 14.60MHz共振頻率(層壓后)14.10 14.30MHz (C)通信距離(層壓后、空中)35~40mm
由上述測(cè)試結(jié)果可知第一實(shí)施方式 第三實(shí)施方式的IC標(biāo)簽中，
天線電路的形成及IC芯片與天線電路的連接均良好，實(shí)現(xiàn)了足夠小的 阻抗，且通信距離方面得到了良好的特性。另外能夠確認(rèn)，IC芯片牢 固地固定于基材上。
貼有高電容率材料片的IC標(biāo)簽的制作)
但是，已知的是，第一實(shí)施方式 第三實(shí)施方式的IC標(biāo)簽在安裝 于金屬物上時(shí)通信是極其困難的。于是，在IC標(biāo)簽的背面(與天線電路 形成面相對(duì)的面)粘貼高電容率材料制的片(厚度150pm、初始磁導(dǎo)率 30的鐵氧體片)并進(jìn)行測(cè)試，其結(jié)果是，能夠制成在安裝于金屬物上時(shí) 也能夠工作的IC標(biāo)簽。
(第四實(shí)施方式) (IC標(biāo)簽的結(jié)構(gòu))
圖6是本實(shí)施方式的IC標(biāo)簽的示意圖。
圖6中，1為IC標(biāo)簽，2為基材(Lintec公司制，玻璃紙)。天線電 路由3、 5構(gòu)成，4及6為天線電路的兩個(gè)末端。另外，7為IC芯片 (PHILIPS公司制，I-CODESLI)， IC芯片7的兩個(gè)電極(未圖示)分別連 接于天線電路3及5。天線電路的末端4及6由跨接線(直徑為0.05mm 的聚氨酯包覆線、被膜厚度5)iim以上，理研電線公司制)8連接。
(天線電路的形成)
天線電路3及5由Sn-Ag-Cu系焊錫(Sn-3.5Ag-0.5Cu)形成，并按
照下面的順序形成。
利用靜電將玻璃紙(玻璃紙F(tuán)133kg)固定而作為基材。在其上面使 用可進(jìn)行釬焊的樹(shù)脂(A-5050，日本涂料公司制)網(wǎng)版印刷(印刷條件ST325網(wǎng)+乳劑厚度10pm)圖6所示的圖案(縱34.0mm，橫41.0mm)后， 在16(TC下加熱30分鐘使樹(shù)脂固化。另外，圖案按照線寬為0.75mm、 線間隔為0.25mm的方式進(jìn)行調(diào)節(jié)。
使用烙鐵在得到的圖案上涂抹(K).6mm的含焊劑類(lèi)焊錫(Sn-Ag-Cu 系)(設(shè)定溫度325°C)。除去圖案以外的部位上的焊錫后，用所述烙鐵 將跨接線8的兩端分別手釬焊于天線電路3及5的末端4及6上并進(jìn) 行壓接。
然后，清洗焊劑并進(jìn)行干燥，從而形成天線電路3及5。 (IC芯片的搭載)
接著，搭載IC芯片7。下面說(shuō)明其順序。
使用涂布器在天線電路3及5之間涂布規(guī)定量的含有焊錫及粘合 性熱固化樹(shù)脂的焊錫膏(TYCAP-5401-11， TAMURA化成公司制，Sn-Bi 系焊錫膏)。然后，將IC芯片7的兩個(gè)電極以分別與天線電路3及5 抵接的方式臨時(shí)搭載于基板上。
在16(TC下加熱IO秒鐘，使焊錫膏所含的焊錫成分熔化。然后， 將溫度降到13(TC并保持30分鐘，以使粘合性熱固化樹(shù)脂熱固化。
此時(shí)，在粘合性熱固化樹(shù)脂未固化期間，熔化的焊錫成分集中于 對(duì)焊錫成分潤(rùn)濕性良好的IC芯片7的兩個(gè)電極及焊錫制的天線電路3、 5的表面附近，從而形成焊錫富集的部分，另一方面，在IC芯片7的 兩個(gè)電極的中間形成粘合性熱固化樹(shù)脂成分富集的部分。在粘合性熱 固化樹(shù)脂固化后，IC芯片7的電極與天線電路3、 5由焊錫連接，并且， IC芯片7通過(guò)粘合性熱固化樹(shù)脂粘合于基材2上。
(IC標(biāo)簽的測(cè)試)接著，對(duì)制成的IC標(biāo)簽進(jìn)行了測(cè)試。具體而言，除了測(cè)定阻抗以
外，還使用讀寫(xiě)器(々工>々^ '7卜公司制，EFG-310-01)測(cè)定了通信距 離，使用柵陷振蕩器(三田無(wú)線研究所公司制，DMC-230S2)測(cè)定了空中
的共振頻率。
(測(cè)試結(jié)果)
測(cè)定了得到的IC標(biāo)簽的阻抗、空中的共振頻率以及將IC標(biāo)簽置 于空中時(shí)和安裝在以金屬為基體的物體上(以下記為"金屬上")時(shí)的通 信距離。
得到的IC標(biāo)簽的測(cè)試結(jié)果如下。
(A) 阻抗14~16Q
(B) 空中的共振頻率14.5MHz
(C) 通信距離空中30mm
金屬上Omm
如上所述，空中的共振頻率高于所希望的13.56MHz，因而在空中 能夠確保良好的通信距離。但是，當(dāng)安裝在通常通信會(huì)變得困難的金 屬上時(shí)，無(wú)法得到適當(dāng)?shù)耐ㄐ啪嚯x。
(第五實(shí)施方式)
(貼有高磁導(dǎo)率材料片的IC標(biāo)簽的制作)
如上述結(jié)果所示，第四實(shí)施方式中得到的IC標(biāo)簽在金屬上無(wú)法得 到適當(dāng)?shù)耐ㄐ啪嚯x。并且，在金屬上鋪設(shè)與后述的鐵氧體片厚度相同 的紙，再將IC標(biāo)簽設(shè)置于其上，也不能增大通信距離。
于是，在第四實(shí)施方式中得到的IC標(biāo)簽的背面(與天線電路形成 面相對(duì)的面)上粘貼高磁導(dǎo)率材料制的片(厚度150nin、初始磁導(dǎo)率100 的鐵氧體片)，并進(jìn)行測(cè)試。(測(cè)試結(jié)果) 測(cè)試結(jié)果如下。
(A) 空中的共振頻率12.8MHz
(B) 通信距離空中20mm
金屬上10mm
結(jié)果確認(rèn)，通過(guò)在背面附上鐵氧體片這一簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)，制成了即 使在安裝于金屬上時(shí)也能夠通信的IC標(biāo)簽。但是，由于粘貼了鐵氧體 片，空中的共振頻率低于所希望的13.56MHz，因而空中的通信距離比 第四實(shí)施方式的30mm短。
(第六實(shí)施方式)
本實(shí)施方式是對(duì)第五實(shí)施方式的改良。 (調(diào)節(jié)了跨接位置的IC標(biāo)簽的制作)
第五實(shí)施方式中，為了使粘貼鐵氧體片狀態(tài)下的空中的共振頻率 接近所要求的13.56MHz，如圖7所示，按照將跨接線與天線電路的外 周連接部設(shè)置于外周一圈的內(nèi)側(cè)的方式進(jìn)行手釬焊并壓接。然后，粘 貼鐵氧體片，并進(jìn)行測(cè)試。
(測(cè)試結(jié)果) 測(cè)試結(jié)果如下。
(A) 空中的共振頻率(粘貼鐵氧體片前)15.4MHz 空中的共振頻率(粘貼鐵氧體片后)13.7MHz
(B) 通信距離空中35mm
金屬上20mm如上述結(jié)果所示，第六實(shí)施方式中，能夠使粘貼鐵氧體片后的共 振頻率接近所要求的值。因此，如上所述，能夠使第二實(shí)施方式中降 低至20mm的空中通信距離恢復(fù)到35mm。另夕卜，能夠使金屬上的通信 距離增大到20mm，為第五實(shí)施方式的兩倍。本實(shí)施方式中可以確認(rèn)， 這樣一來(lái)，能夠不必改變天線電路的圖案、再次從頭制作而容易地調(diào) 節(jié)共振頻率，從而能夠增大通信距離。
另外，圖7所示的例子中是切除跨接線8的一側(cè)(外側(cè))的前端，并 將跨接線8與天線電路3的外周連接部移動(dòng)到外周一圈的內(nèi)側(cè)，但不 切除跨接線8的一側(cè)的前端而通過(guò)將烙鐵按壓在跨接線的外周一圈的 內(nèi)側(cè)來(lái)重新連接跨接線8與天線電路3，也能夠得到同樣的調(diào)節(jié)共振頻 率的結(jié)果。
由以上所述能夠確認(rèn)，本發(fā)明的IC標(biāo)簽具有簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)，，能夠容 易且廉價(jià)地調(diào)節(jié)共振頻率。
權(quán)利要求
1. 一種無(wú)線IC標(biāo)簽，具有電絕緣性基材、設(shè)置在所述基材表面上的天線電路、及與所述天線電路連接的IC芯片，其特征在于，所述天線電路由焊錫形成，并且，所述IC芯片通過(guò)焊錫與所述天線電路連接。
2. 如權(quán)利要求1所述的無(wú)線IC標(biāo)簽，其特征在于，所述基材為紙制。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的無(wú)線IC標(biāo)簽，其特征在于，所述IC 芯片設(shè)置在所述基材的天線電路表面?zhèn)取?br> 4. 如權(quán)利要求1 3中任一項(xiàng)所述的無(wú)線IC標(biāo)簽，其特征在于， 所述基材上貼有由高電容率材料構(gòu)成的片。
5. 如權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的無(wú)線IC標(biāo)簽，其特征在于， 所述基材為由高電容率材料構(gòu)成的基材。
6. —種制造無(wú)線IC標(biāo)簽的方法，其特征在于，使用對(duì)于熔化的 焊錫具有潤(rùn)濕性的材料，在電絕緣性基材的表面上形成與天線電路相 同的圖案后，使用熔化的焊錫在所述圖案上形成所述天線電路。
7. 如權(quán)利要求6所述的制造無(wú)線IC標(biāo)簽的方法，其特征在于， 所述對(duì)于熔化的焊錫具有潤(rùn)濕性的材料為可進(jìn)行釬焊的樹(shù)脂。
8. —種制造無(wú)線IC標(biāo)簽的方法，其特征在于，具有在電絕緣性基材上設(shè)置由對(duì)于熔化的焊錫具有潤(rùn)濕性的材料形成的天線電路的工序；通過(guò)含有焊錫及粘合性熱固化樹(shù)脂的釬焊膏在所述天線電路上設(shè)置IC芯片的工序；使所述釬焊膏在焊錫成分的融點(diǎn)以上的溫度下加熱熔化的工序； 通過(guò)在所述焊錫成分的融點(diǎn)以下的溫度下、使所述釬焊膏的粘合性熱固化樹(shù)脂發(fā)生熱固化來(lái)將所述ic芯片連接于所述天線電路的工序。
9. 一種無(wú)線IC標(biāo)簽，具有電絕緣性基材、設(shè)置在所述基材表 面上的天線電路、與所述天線電路連接的IC芯片及與所述天線電路連 接的跨接線，其特征在于，所述天線電路由焊錫形成，并且，所述跨接線由在釬焊溫度以下的溫度下蒸發(fā)、分解或熔化 的樹(shù)脂組合物絕緣包覆，而且，所述跨接線設(shè)置在設(shè)有所述天線電路的基材表面?zhèn)取?br> 10. 如權(quán)利要求9所述的無(wú)線IC標(biāo)簽，其特征在于，所述基材為紙制。
11. 如權(quán)利要求9或10所述的無(wú)線IC標(biāo)簽，其特征在于，所述 跨接線的一端連接于所述天線電路的一端，另一端連接于所述天線電 路的能夠得到規(guī)定共振頻率的位置。
12. 如權(quán)利要求9 11中任一項(xiàng)所述的無(wú)線IC標(biāo)簽，其特征在于， 所述跨接線通過(guò)在導(dǎo)體上烘烤附著以聚氨酯樹(shù)脂為主體的絕緣清漆而 進(jìn)行絕緣包覆。
13. 如權(quán)利要求9 12中任一項(xiàng)所述的無(wú)線IC標(biāo)簽，其特征在于， 所述基材上形成有由高磁導(dǎo)率材料構(gòu)成的層。
14. 如權(quán)利要求9 12中任一項(xiàng)所述的無(wú)線IC標(biāo)簽，其特征在于， 所述基材為由高磁導(dǎo)率材料構(gòu)成的基材。
15. —種制造無(wú)線IC標(biāo)簽的方法，其特征在于，具有 使用焊錫在電絕緣性基材上形成天線電路的工序； 將由在釬焊溫度以下的溫度下蒸發(fā)、分解或熔化的樹(shù)脂組合物絕緣包覆于導(dǎo)體周?chē)傻目缃泳€設(shè)置于形成有所述天線電路的基材表面?zhèn)鹊墓ば?；通過(guò)對(duì)所述跨接線進(jìn)行加熱而將所述導(dǎo)體連接于所述天線電路的 規(guī)定位置的工序。
全文摘要
本發(fā)明提供一種無(wú)線IC標(biāo)簽，具有電絕緣性基材、設(shè)置在所述基材表面上的天線電路、及與所述天線電路連接的IC芯片，其特征在于，所述天線電路由焊錫形成，并且，所述IC芯片通過(guò)焊錫與所述天線電路連接；或者，提供一種無(wú)線IC標(biāo)簽，具有電絕緣性基材、設(shè)置在所述基材表面上的天線電路、與所述天線電路連接的IC芯片及與所述天線電路連接的跨接線，其特征在于，所述天線電路由焊錫形成，并且，所述跨接線由在釬焊溫度以下的溫度下蒸發(fā)、分解或熔化的樹(shù)脂組合物絕緣包覆，而且，所述跨接線設(shè)置在設(shè)有所述天線電路的基材表面?zhèn)取?br> 文檔編號(hào)G06K19/07GK101548287SQ20088000083
公開(kāi)日2009年9月30日 申請(qǐng)日期2008年5月12日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月14日
發(fā)明者本田憲市 申請(qǐng)人:立山科學(xué)工業(yè)株式會(huì)社