專利名稱：防水鍵盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種鍵盤，尤其涉及一種防水鍵盤。
背景技術(shù)：
一般現(xiàn)今社會(huì)上，信息業(yè)如此發(fā)達(dá)，其原因在于人們對(duì)于最新信息需求 的殷切，而電腦便是最好的伙伴，而現(xiàn)在各公司，或多或少都會(huì)有幾部電腦來(lái) 幫助處理業(yè)務(wù)，而一般人在選購(gòu)電腦時(shí)，往往只在乎主機(jī)內(nèi)的硬件設(shè)施是否自 己想要的，而鍵盤變真正成為名副其實(shí)的附屬品，很少有人去注意其是否好用， 便有許多鍵盤在使用不到半年的情況下變損壞了 ，其原因不外是接觸不良或是 不小心打翻茶杯內(nèi)的水流入所述鍵盤內(nèi)。而一般常見(jiàn)的鍵盤，按鍵下方便是固 定案件的固定座，而所述固定座的側(cè)端具有小縫隙， 一但液體潑灑進(jìn)入，1更相 當(dāng)容易流入4建盤下方的電路板造成短路，而電子零件最易因潮濕產(chǎn)生銅綠而損 壞，此為現(xiàn)有鍵盤的一大缺點(diǎn)。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種防水鍵盤，其運(yùn)用上蓋框體或中板來(lái) 搭配硅膠彈性體與薄膜開(kāi)關(guān)與底板與下蓋之間的穿迭貼設(shè)，提供防水的電腦輸 入裝置。
為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供了一種防水鍵盤，其包含 一上蓋框體；
一中板，在所述中板的按鍵區(qū)處設(shè)置有配合各種按鍵結(jié)構(gòu)的容置空間，所 述中板下方設(shè)置熱熔柱和配合硅膠彈性體的定位孔和密封槽；
一硅膠彈性體，所述硅膠彈性體是整片連體式，其上設(shè)置有定位柱和供所 述熱熔柱穿過(guò)的孔，在有所述定位柱或所述熱熔柱穿過(guò)的孔的外圍和整片硅膠 彈性體的外圍凸設(shè)一密封圈；
一薄膜開(kāi)關(guān)，其上設(shè)置有供所述熱熔柱穿過(guò)的孔；一底板，其上設(shè)置有供所述熱熔柱穿過(guò)的孔； 一下蓋；
整片式的硅膠彈性體的定位柱塞入所述中板的定位孔和密封槽；所述硅膠 彈性體平貼于所述中板的下方，并放置于所述薄膜開(kāi)關(guān)和所述底板上；所述中 板的熱熔柱穿過(guò)所述硅膠彈性體、所述薄膜開(kāi)關(guān)和所述底板，所述中板的熱熔 柱熔貼于所述底板的下方，所述上蓋、所述硅膠彈性體、所述薄膜開(kāi)關(guān)和所述 底板結(jié)合成一個(gè)模塊，所述模塊的中板上緣以膠合的方式密貼于所述上蓋的內(nèi) 側(cè)下面，整個(gè)模塊和所述上蓋緊密的結(jié)合在一起，所述上蓋和所述下蓋的接合 面以膠合的方式結(jié)合在一起。
本實(shí)用新型提供了一種防水鍵盤，其包含
一上蓋，在其中間按鍵區(qū)處設(shè)置有配合各種按鍵結(jié)構(gòu)的容置空間，在所述 上蓋下方設(shè)置熱熔柱和配合硅膠彈性體的定位孔和密封槽；
一硅膠彈性體，所述硅膠彈性體是整片連體式，其上設(shè)置有定位柱和供熱 熔柱穿過(guò)的孔，在有所述定位柱或所述熱熔柱穿過(guò)的孔的外圍和整片硅膠彈性 體的外圍凸設(shè)一密封圏；
一薄膜開(kāi)關(guān)，其上設(shè)置有供所述熱熔柱穿過(guò)的孔；
一底板，其上設(shè)置有供所述熱熔柱穿過(guò)的孔；
一下蓋；
整片式的硅膠彈性體的定位柱塞入所述上蓋的按4定區(qū)處的定位孔和密封 槽；所述硅膠彈性體平貼于所述上蓋的按鍵區(qū)處的下方，并放置于所述薄膜開(kāi) 關(guān)和所述底板上，所述上蓋的熱熔柱穿過(guò)所述硅膠彈性體、所述薄膜開(kāi)關(guān)和所 述底板，所述上蓋的熱熔柱熔貼于所述底板的下方，所述上蓋、所述硅膠彈性 體、所述薄膜開(kāi)關(guān)和所述底板結(jié)合在一起，所述上蓋和所述下蓋的接合面以膠 合的方式結(jié)合在一起。
本實(shí)用新型還提供一種防水鍵盤，其包含
一上蓋，在其中間按鍵區(qū)處設(shè)置有配合各種按鍵結(jié)構(gòu)的容置空間，在所述 上蓋下方設(shè)置配合硅膠彈性體的定位孔、熱熔柱和密封槽；
一硅膠彈性體，所述硅膠彈性體是整片連體式，其上設(shè)置有定位柱和供所 述熱熔柱穿過(guò)的孔，以及整片的所述硅膠彈性體的外圍凸設(shè)一密封圏；
一薄膜開(kāi)關(guān)，其上設(shè)置有供所述熱熔柱穿過(guò)的孔；
一底板，其上設(shè)置有供所述熱熔柱穿過(guò)的孔一電路板；
一凹型防護(hù)膠殼，在其上緣設(shè)置一平面； 一下蓋；
整片式的硅膠彈性體的定位柱塞入所述上蓋的按鍵區(qū)處的定位孔和密封 槽；所述硅膠彈性體平貼于所述上蓋的按鍵區(qū)處的下方，并放置于所述薄膜開(kāi) 關(guān)和所述底板上，所述中板的熱熔柱穿過(guò)硅膠彈性體、薄膜開(kāi)關(guān)和底板，所述 上蓋的熱熔柱熔貼于所述底板的下方，所述上蓋、所述硅膠彈性體、所述薄膜 開(kāi)關(guān)、所述底板結(jié)合在一起， 一凹型防護(hù)膠殼蓋住所述硅膠彈性體、所述薄膜 開(kāi)關(guān)、所述底板和電路板，所述凹型防護(hù)膠殼的平面膠合在所述上蓋的內(nèi)側(cè)面。
本實(shí)用新型提供了一種防水鍵盤，其包含
一上蓋，在其中間按鍵區(qū)處設(shè)置有配合各種按鍵結(jié)構(gòu)的容置空間，在所述 上蓋下方設(shè)置螺絲柱以及配合硅膠彈性體的定位孔和密封槽；
一硅膠彈性體，所述硅膠彈性體是整片連體式，其上設(shè)置有定位柱和供螺 絲柱穿過(guò)的孔，在有定位柱或螺絲柱穿過(guò)的孔的外圍和整片硅膠彈性體的外圍 凸^殳一密封圏；
一薄膜開(kāi)關(guān)，其上設(shè)置有供螺絲柱穿過(guò)的孔；
一下蓋，設(shè)置螺絲穿入孔；
整片式的硅膠彈性體的定位柱塞入于所述上蓋按鍵區(qū)處的定位孔和密封 槽，所述硅膠彈性體平貼于所述上蓋按鍵區(qū)處的下方，并放置于所述薄膜開(kāi)關(guān) 上，在所述下蓋的上緣處上膠后，所述下蓋與所述上蓋蓋合，由所述下蓋處鎖 入螺絲。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的防水鍵盤，運(yùn)用上蓋框體或中板來(lái)搭 配硅膠彈性體與薄膜開(kāi)關(guān)與底板與下蓋之間的穿迭貼設(shè)，提供防水的電腦輸入 裝置。


圖1是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖； 圖2是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖； 圖3是本實(shí)用新型第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖； 圖4是本實(shí)用新型第四實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。
附圖標(biāo)記說(shuō)明上蓋框體-l;上蓋按鍵結(jié)構(gòu)-ll;上蓋按鍵空間-lll;上蓋熱熔柱-12;上蓋定位孔-13;上蓋密封槽-14;上蓋螺絲柱-15;中板-2;中板按 鍵結(jié)構(gòu)-21;中板按鍵空間-211;中板熱熔柱-22;中板定位孔-23;中板密封槽-24; 硅膠彈性體-3;硅膠彈性體貫穿孔-31;硅膠彈性體定位柱-32;硅膠彈性體密封 圏-33;薄膜開(kāi)關(guān)-4;薄膜開(kāi)關(guān)貫穿孔-41;底板-5;底板貫穿孔-51;下蓋-6;下 蓋螺絲孔-61;電路板-7;凹型防護(hù)膠殼-8;螺絲-9。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型上述的和另外的技術(shù)特征和優(yōu)點(diǎn)作更詳細(xì)的 說(shuō)明。第一實(shí)施例
請(qǐng)參照?qǐng)D1所示， 一中板2設(shè)置配合各種按鍵結(jié)構(gòu)21的中板按鍵空間211, 所述中板2下方設(shè)置中板熱熔柱22及中板定位孔23,所述中板按鍵空間211下. 方周圍和所述中板熱熔柱22周圍設(shè)置中板密封槽24， 一硅膠彈性體3在所述中 板熱熔柱22對(duì)應(yīng)處設(shè)置硅膠彈性體貫穿孔31，所述硅膠彈性體3在所述中板定 位孔23對(duì)應(yīng)處設(shè)置硅膠彈性體定位柱32,所述硅膠彈性體3在中板密封槽24 對(duì)應(yīng)處設(shè)置硅膠彈性體密封圏33，將所述硅膠彈性體貫穿孔31穿于所述中板熱 熔柱22，所述硅膠彈性體密封圈33置于所述中板密封槽24內(nèi)，所述硅膠彈性 體定位柱31置于所述中板定位孔23之內(nèi)，且所述硅膠彈性體3平貼于所述中 4反2下方；
一薄膜開(kāi)關(guān)4在中板熱熔柱22對(duì)應(yīng)處設(shè)置薄膜開(kāi)關(guān)貫穿孔41，將所述薄膜 開(kāi)關(guān)貫穿孔41穿于所述中板熱熔柱22,且所述薄膜開(kāi)關(guān)4平貼于所述硅膠彈性 體3下方； 一底板5在中板熱熔柱22對(duì)應(yīng)處設(shè)置底板貫穿孔51,將所述底板貫 穿孔51穿于所述中板熱熔柱22,且所述底板5平貼于所述薄膜開(kāi)關(guān)4下方，使 用熱熔裝置將所述中板熱熔柱22熔化覆蓋于所述底板5下方，使所述中板2、 所述硅膠彈性體3、所述薄膜開(kāi)關(guān)4及所述底板5形成一個(gè)組合件， 一上蓋框體 1置于所述中板2上方，將所述上蓋框體1內(nèi)側(cè)以膠合方式密貼于所述中板2上 緣， 一下蓋6置于所述底板5之下，將所述下蓋6邊緣以膠合方式密貼于所述 上蓋框體1邊緣。
更進(jìn)一步說(shuō)明，所述中板密封槽24設(shè)為一凸緣，所述硅膠彈性體密封圏33 為一凹槽，所述下蓋6邊緣與所述上蓋框體1邊緣密貼之處可設(shè)一溢膠槽，使 所述下蓋6邊緣與所述上蓋框體1邊緣密貼處的多余膠水流進(jìn)槽內(nèi)。第二實(shí)施例
請(qǐng)參照?qǐng)D2所示， 一上蓋框體1設(shè)置配合各種按鍵結(jié)構(gòu)11的上蓋按鍵空間 111,所述上蓋框體1下方配置設(shè)置上蓋熱熔柱12及設(shè)置上蓋定位孔13,所述 上蓋按鍵空間111下方周圍及所述上蓋熱熔柱12周圍設(shè)置上蓋密封槽14， 一硅 膠彈性體3在所述上蓋熱熔柱12對(duì)應(yīng)處設(shè)置硅膠彈性體貫穿孔31,所述硅膠彈 性體3在所述上蓋定位孔13對(duì)應(yīng)處設(shè)置硅膠彈性體定位柱32，所述硅膠彈性體 3在所述上蓋密封槽14對(duì)應(yīng)處設(shè)置硅膠彈性體密封圏33,將所述硅膠彈性體貫 穿孔31穿于所述上蓋熱熔柱12，所述硅膠彈性體密封圏33置于所述上蓋密封 槽14內(nèi)及所述硅膠彈性體定位柱31置于所述上蓋定位孔13之內(nèi)，且所述硅膠 彈性體3平貼于所述上蓋框體1下方； 一薄膜開(kāi)關(guān)4在所述上蓋熱熔柱12對(duì)應(yīng) 處設(shè)置薄膜開(kāi)關(guān)貫穿孔41,將所述薄膜開(kāi)關(guān)貫穿孔41穿于所述上蓋熱熔柱12,. 且所述薄膜開(kāi)關(guān)4平貼于所述硅膠彈性體3下方， 一底板5與所述上蓋熱熔柱 12對(duì)應(yīng)處設(shè)置底板貫穿孔51,將所述底板貫穿孔51穿于所述上蓋熱熔柱12， 且所述底板5平貼于所述薄膜開(kāi)關(guān)4下方，使用熱熔裝置將所述上蓋熱熔柱12 熔化覆蓋于所述底板5下方，使所述上蓋框體l、所述硅膠彈性體3、所述薄膜 開(kāi)關(guān)4及所述底板5形成一個(gè)組合件， 一下蓋6置于所述底板5之下，將所述 下蓋6邊緣以膠合方式密貼于所述上蓋框體1邊緣。
更進(jìn)一步說(shuō)明，所述上蓋密封槽14設(shè)為一凸緣則所述硅膠彈性體密封圏33 為一凹槽，所述下蓋6邊緣與所述上蓋框體1邊緣密貼之處可設(shè)一溢膠槽，使 所述下蓋6邊緣與所述上蓋框體1邊緣密貼之處多于膠水流進(jìn)槽內(nèi)。
第三實(shí)施例
請(qǐng)參照?qǐng)D3所示， 一上蓋框體l設(shè)置配合各種按鍵結(jié)構(gòu)11的上蓋按鍵空間 111,所述上蓋框體1下方配置設(shè)置上蓋熱熔柱12及設(shè)置上蓋定位孔13，所述 上蓋按鍵空間111下方周圍及所述上蓋熱熔柱12周圍設(shè)置上蓋密封槽14, 一硅 膠彈性體3在所述上蓋熱熔柱12對(duì)應(yīng)處設(shè)置硅膠彈性體貫穿孔31,所述硅膠彈 性體3在所述上蓋定位孔13對(duì)應(yīng)處設(shè)置硅膠彈性體定位柱31,所述硅膠彈性體 3在所述上蓋密封槽14對(duì)應(yīng)處設(shè)置硅膠彈性體密封圏33，將所述硅膠彈性體貫 穿孔31穿于所述上蓋熱熔柱12,所述硅膠彈性體密封圈33置于所述上蓋密封 槽14內(nèi)及所述硅膠彈性體定位柱31置于所述上蓋定位孔13之內(nèi)，且所述硅膠 彈性體3平貼于所述上蓋框體1下方； 一薄膜開(kāi)關(guān)4在所述上蓋熱熔柱12對(duì)應(yīng)處設(shè)置薄膜開(kāi)關(guān)貫穿孔41，將所述薄膜開(kāi)關(guān)貫穿孔41穿于所述上蓋熱熔柱12， 且所述薄膜開(kāi)關(guān)4平貼于所述硅膠彈性體3下方， 一底板5與所述上蓋熱熔柱 12對(duì)應(yīng)處設(shè)置底板貫穿孔51,將所述底板貫穿孔51穿于所述上蓋熱熔柱12， 且所述底板5平貼于所述薄膜開(kāi)關(guān)4下方，使用熱熔裝置將所述上蓋熱熔柱12 熔化覆蓋于所述底板5下方，使所述上蓋框體l、所述硅膠彈性體3、所述薄膜 開(kāi)關(guān)4及所述底板5形成一個(gè)組合件， 一電路板7置于所述上蓋框體1下方， 一凹型防護(hù)膠殼8粘貼所述上蓋框體1下方，并包覆所述硅膠彈性體3、所述薄 膜開(kāi)關(guān)4、所述底板5及所述電路板7， 一下蓋6置于凹型防護(hù)膠殼8之下，將 下蓋6邊緣平貼于所述上蓋框體1邊緣。
更進(jìn)一步說(shuō)明，所述上板密封槽14及所述硅膠彈性體密封圏33可為復(fù)數(shù)個(gè)。
第四實(shí)施例
請(qǐng)參照?qǐng)D4所示， 一上蓋框體1設(shè)置配合各種按鍵結(jié)構(gòu)11的上蓋按鍵空間 111，所述上蓋框體1下方配置設(shè)置上蓋螺絲柱15及設(shè)置上蓋定位孔13，所述 上蓋按鍵空間111下方周圍及所述上蓋螺絲柱15周圍設(shè)置上蓋密封槽14; 一硅 膠彈性體3在所述上蓋螺絲柱15對(duì)應(yīng)處設(shè)置硅膠彈性體貫穿孔31,所述硅膠彈 性體3在所述上蓋定位孔13對(duì)應(yīng)處設(shè)置硅膠彈性體定位柱32,所述硅膠彈性體 3在所述上蓋密封槽14對(duì)應(yīng)處設(shè)置硅膠彈性體密封圏33,將所述硅膠彈性體貫 穿孔31穿于所述上蓋熱熔柱12,所述硅膠彈性體密封圏33置于所述上蓋密封 槽14內(nèi)及所述硅膠彈性體定位柱31置于所述上蓋定位孔13之內(nèi)，且所述硅膠 彈性體3平貼于所述上蓋框體1下方； 一薄膜開(kāi)關(guān)4與所述上蓋螺絲柱15對(duì)應(yīng) 處設(shè)置一薄膜開(kāi)關(guān)貫穿孔41，將所述薄膜開(kāi)關(guān)貫穿孔41穿于所述上蓋螺絲柱 15，且所述薄膜開(kāi)關(guān)4平貼于所述硅膠彈性體3下方； 一下蓋6在所述上蓋螺 絲柱15對(duì)應(yīng)處設(shè)置下蓋螺絲孔61,將所述下蓋6置于所述薄膜開(kāi)關(guān)4之下，所 述下蓋6邊緣貼于所述上蓋框體1邊緣，且所述螺絲9穿于所述下蓋螺絲孔61 上緊所述螺絲9，使所述上蓋框體1與所述下蓋6達(dá)到密合。
以上說(shuō)明對(duì)本實(shí)用新型而言只是說(shuō)明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通 技術(shù)人員理解，在不脫離以下所附權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下， 可做出許多修改，變化，或等效，但都將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種防水鍵盤，其特征在于，其包含一上蓋框體；一中板，在所述中板的按鍵區(qū)處設(shè)置有配合各種按鍵結(jié)構(gòu)的容置空間，所述中板下方設(shè)置熱熔柱和配合硅膠彈性體的定位孔和密封槽；一硅膠彈性體，所述硅膠彈性體是整片連體式，其上設(shè)置有定位柱和供所述熱熔柱穿過(guò)的孔，在有所述定位柱或所述熱熔柱穿過(guò)的孔的外圍和整片硅膠彈性體的外圍凸設(shè)一密封圈；一薄膜開(kāi)關(guān)，其上設(shè)置有供所述熱熔柱穿過(guò)的孔；一底板，其上設(shè)置有供所述熱熔柱穿過(guò)的孔；一下蓋；整片式的硅膠彈性體的定位柱塞入所述中板的定位孔和密封槽；所述硅膠彈性體平貼于所述中板的下方，并放置于所述薄膜開(kāi)關(guān)和所述底板上；所述中板的熱熔柱穿過(guò)所述硅膠彈性體、所述薄膜開(kāi)關(guān)和所述底板，所述中板的熱熔柱熔貼于所述底板的下方，所述上蓋、所述硅膠彈性體、所述薄膜開(kāi)關(guān)和所述底板結(jié)合成一個(gè)模塊，所述模塊的中板上緣以膠合的方式密貼于所述上蓋的內(nèi)側(cè)下面，整個(gè)模塊和所述上蓋緊密的結(jié)合在一起，所述上蓋和所述下蓋的接合面以膠合的方式結(jié)合在一起。
2、 一種防水鍵盤，其特征在于，其包含一上蓋，在其中間按鍵區(qū)處設(shè)置有配合各種按鍵結(jié)構(gòu)的容置空間，在所述 上蓋下方設(shè)置熱熔柱和配合硅膠彈性體的定位孔和密封槽；一硅膠彈性體，所述硅膠彈性體是整片連體式，其上設(shè)置有定位柱和供熱 熔柱穿過(guò)的孔，在有所述定位柱或所述熱熔柱穿過(guò)的孔的外圍和整片硅膠彈性 體的外圍凸設(shè)一密封圈；一薄膜開(kāi)關(guān)，其上設(shè)置有供所述熱熔柱穿過(guò)的孔；一底板，其上設(shè)置有供所述熱熔柱穿過(guò)的孔；一下蓋；整片式的硅膠彈性體的定位柱塞入所述上蓋的按鍵區(qū)處的定位孔和密封 槽；所述硅膠彈性體平貼于所述上蓋的按鍵區(qū)處的下方，并放置于所述薄膜開(kāi) 關(guān)和所述底板上，所述上蓋的熱熔柱穿過(guò)所述硅膠彈性體、所述薄膜開(kāi)關(guān)和所述底板，所述上蓋的熱熔柱熔貼于所述底板的下方，所述上蓋、所述硅膠彈性 體、所述薄膜開(kāi)關(guān)和所述底板結(jié)合在一起，所述上蓋和所述下蓋的接合面以膠 合的方式結(jié)合在一起。
3、 一種防水鍵盤，其特征在于，其包含一上蓋，在其中間按鍵區(qū)處設(shè)置有配合各種按鍵結(jié)構(gòu)的容置空間，在所述 上蓋下方設(shè)置配合硅膠彈性體的定位孔、熱熔柱和密封槽；一硅膠彈性體，所述硅膠彈性體是整片連體式，其上設(shè)置有定位柱和供所 述熱熔柱穿過(guò)的孔，以及整片的所述硅膠彈性體的外圍凸設(shè)一密封圈；一薄膜開(kāi)關(guān)，其上設(shè)置有供所述熱熔柱穿過(guò)的孔；一底板，其上設(shè)置有供所述熱熔柱穿過(guò)的孔；一電路板；一凹型防護(hù)膠殼，在其上緣設(shè)置一平面； 一下蓋；整片式的硅膠彈性體的定位柱塞入所述上蓋的按鍵區(qū)處的定位孔和密封 槽；所述硅膠彈性體平貼于所述上蓋的按鍵區(qū)處的下方，并放置于所述薄膜開(kāi) 關(guān)和所述底板上，所述中板的熱熔柱穿過(guò)硅膠彈性體、薄膜開(kāi)關(guān)和底板，所述 上蓋的熱熔柱熔貼于所述底板的下方，所述上蓋、所述硅膠彈性體、所述薄膜 開(kāi)關(guān)、所述底板結(jié)合在一起， 一凹型防護(hù)膠殼蓋住所述硅膠彈性體、所述薄膜 開(kāi)關(guān)、所述底板和電路板，所述凹型防護(hù)膠殼的平面膠合在所述上蓋的內(nèi)側(cè)面。
4、 一種防水鍵盤，其特征在于，其包含一上蓋，在其中間按鍵區(qū)處設(shè)置有配合各種按鍵結(jié)構(gòu)的容置空間，在所述 上蓋下方設(shè)置螺絲柱以及配合硅膠彈性體的定位孔和密封槽；一硅膠彈性體，所述硅膠彈性體是整片連體式，其上設(shè)置有定位柱和供螺 絲柱穿過(guò)的孔，在有定位柱或螺絲柱穿過(guò)的孔的外圍和整片硅膠彈性體的外圍 凸設(shè)一密封圏；一薄膜開(kāi)關(guān)，其上設(shè)置有供螺絲柱穿過(guò)的孔；一下蓋，設(shè)置螺絲穿入孔；整片式的硅膠彈性體的定位柱塞入于所述上蓋按鍵區(qū)處的定位孔和密封 槽，所述硅膠彈性體平貼于所述上蓋按鍵區(qū)處的下方，并放置于所述薄膜開(kāi)關(guān) 上，在所述下蓋的上緣處上膠后，所述下蓋與所述上蓋蓋合，由所述下蓋處鎖 入螺絲。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種防水鍵盤，其以上蓋框體或中板及硅膠彈性體及薄膜開(kāi)關(guān)及底板的貫穿、疊合、平貼而設(shè)計(jì)成一個(gè)組合件，并可配合電路板凹型、防護(hù)膠殼、螺絲的使用設(shè)計(jì)，且使上蓋框體與下蓋達(dá)到密合，達(dá)到鍵盤防水的實(shí)際效益。
文檔編號(hào)G06F3/02GK201259657SQ20082020723
公開(kāi)日2009年6月17日 申請(qǐng)日期2008年8月5日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月5日
發(fā)明者梁徽湖 申請(qǐng)人:梁徽湖