專利名稱：一種帶擴(kuò)展功能的sim卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及SIM卡領(lǐng)域，尤其涉及一種多功能的SIM卡。
技術(shù)背景隨著電信業(yè)務(wù)的不斷發(fā)展，人們對(duì)SIM卡的應(yīng)用需求不斷增加。除通話、 短信等傳統(tǒng)功能外，手機(jī)刷卡支付、SIM卡上網(wǎng)、大容量SIM卡存儲(chǔ)及卡上 多媒體等功能也需要借助SIM卡來實(shí)現(xiàn)。目前市場(chǎng)上出現(xiàn)通過SIP (System In Package,—種多芯片封裝才支術(shù)， 簡(jiǎn)稱SIP)封裝實(shí)現(xiàn)的多功能SIM卡，該SIP封裝屬于新型封裝工藝，可以 將電阻電容和多顆芯片集中封裝在一個(gè)芯片上。采用該封裝方法的多功能 SIM卡通過將SIM卡基本IC模塊對(duì)應(yīng)芯片及擴(kuò)展IC模塊相關(guān)芯片和電容、 電阻等器件封裝成一個(gè)整體的SIM卡。采用該封裝方法的多功能SIM卡成本 高，且無法實(shí)現(xiàn)多功能SIM卡中SIM卡基本IC模塊的生產(chǎn)測(cè)試與擴(kuò)展IC模 塊生產(chǎn)測(cè)試的分開獨(dú)立進(jìn)行，不利于SIM卡生產(chǎn)廠商與其他擴(kuò)展功能模塊的 提供廠商在生產(chǎn)流程中更好的運(yùn)作。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種帶擴(kuò)展功能的SIM卡，SIM 卡基本IC模塊與擴(kuò)展IC模塊分別獨(dú)立封裝，SIM卡基本IC模塊采用現(xiàn)有封 裝技術(shù)如點(diǎn)黑膠的方式即可，只需將特殊功能的擴(kuò)展IC模塊根據(jù)設(shè)計(jì)需求 單獨(dú)進(jìn)行小尺寸的SIP封裝，有效節(jié)省了多功能SIM卡的封裝成本，另外， SIM卡基本IC模塊的生產(chǎn)測(cè)試與擴(kuò)展IC模塊的生產(chǎn)測(cè)試可以分開獨(dú)立進(jìn)行， 便于單個(gè)模塊的生產(chǎn)測(cè)試，有利于SIM卡生產(chǎn)廠商與擴(kuò)展功能模塊的生產(chǎn)廠商更好的運(yùn)作。本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下 一種帶擴(kuò)展功能的SIM 卡，包括卡基、SIM卡基本IC模塊、以及同移動(dòng)通信終端SIM卡卡座相適配 的標(biāo)準(zhǔn)接口 ，該SIM卡基本IC模塊與所述標(biāo)準(zhǔn)接口之間電連接；所述帶擴(kuò) 展功能的SIM卡，還包括擴(kuò)展IC模塊，該擴(kuò)展IC模塊與所述SIM卡基本IC 模塊之間電連接；所述卡基上設(shè)有兩個(gè)凹槽，SIM卡基本IC模塊與所述擴(kuò)展 IC模塊分別嵌入到所述卡基上相對(duì)應(yīng)的凹槽內(nèi)。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本實(shí)用新型還可以做如下改進(jìn)。進(jìn)一步，所述兩個(gè)凹槽的形狀分別與嵌入其中的SIM卡基本IC模塊或 者擴(kuò)展IC模塊相適配。進(jìn)一步，所述卡基內(nèi)設(shè)置數(shù)根金屬線，該金屬線預(yù)埋在所述卡基上的兩 個(gè)凹槽之間，并在兩個(gè)凹槽內(nèi)均伸出該金屬線的接觸頭，金屬線之間相互絕 緣；所述金屬線兩端的接觸頭分別與所述SIM卡基本IC模塊及所述擴(kuò)展IC 模塊的接觸頭電連接。進(jìn)一步，所述金屬線的數(shù)量、粗細(xì)及設(shè)置位置與所述擴(kuò)展IC模塊相適配。進(jìn)一步，所述金屬線的接觸頭與所述擴(kuò)展IC模塊的接觸頭或與所述SIM 卡基本IC模塊的接觸頭通過焊錫焊接或?qū)щ娔z粘結(jié)或激光焊接。進(jìn)一步，所述擴(kuò)展IC模塊為FLASH模塊或射頻模塊。進(jìn)一步，所述SIM卡基本IC模塊獨(dú)立封裝。進(jìn)一步，所述擴(kuò)展IC模塊獨(dú)立封裝。進(jìn)一步，所述封裝采用SIP或點(diǎn)黑膠的方式實(shí)現(xiàn)。進(jìn)一步，所述卡基的材質(zhì)為PVC材質(zhì)或PVC與ABS混合的材質(zhì)。本實(shí)用新型的有益效果是在該實(shí)用新型中，將SIM卡基本IC模塊與 擴(kuò)展IC模塊分別獨(dú)立封裝后分別嵌入卡基上的兩個(gè)凹槽內(nèi)，并通過在卡基5兩個(gè)凹槽之間預(yù)埋金屬線來實(shí)現(xiàn)所述SIM卡基本IC模塊與擴(kuò)展IC模塊之間 電連接，可有效而方便地實(shí)現(xiàn)該兩個(gè)模塊的獨(dú)立運(yùn)作、獨(dú)立封裝、獨(dú)立測(cè)試 等，且其各自的封裝的方式互不影響，不僅可以用SIP的封裝方式，更方便 使用現(xiàn)有的封裝方式如點(diǎn)黑膠來完成各自的封裝，大大的降低封裝成本，且 易于實(shí)現(xiàn)；另外，該實(shí)用新型更有利于SIM卡基本IC模塊生產(chǎn)廠商與擴(kuò)展 IC模塊的提供商分開獨(dú)立運(yùn)作，且生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，成本低，使用現(xiàn)有的SIM 卡生產(chǎn)工藝即可實(shí)現(xiàn)。


圖1為本實(shí)用新型一種帶擴(kuò)展功能的SIM卡實(shí)施例一的主視圖； 圖2為本實(shí)用新型一種帶擴(kuò)展功能的SIM卡實(shí)施例一的側(cè)視圖； 圖3為本實(shí)用新型的實(shí)施例二具有射頻模塊的SIM卡的主視圖； 附圖中，各標(biāo)號(hào)所代表的部件列表如下1、 SIM卡基本IC模塊，2、擴(kuò)展IC模塊，3、卡基，4、金屬線，5、小 卡，6、射頻天線具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解 釋本實(shí)用新型，并非用于限定本實(shí)用新型的范圍。 實(shí)施例一如圖1、 2所示，本實(shí)用新型一種帶擴(kuò)展功能的SIM卡的主視圖及側(cè)視 圖，該SIM卡具體實(shí)施方式
如下步驟1.如圖2中，3-l和3-2分別為PVC卡基3的上下兩層，該P(yáng)VC卡 基3的材質(zhì)可以為PVC材質(zhì)，也可為PVC與ABS混合材質(zhì)，在3-1和3-2中 間預(yù)埋數(shù)根金屬線4，金屬線之間絕緣，且金屬線4中的數(shù)量、粗細(xì)及預(yù)埋展IC模塊2來設(shè)定。如果SIM卡基本IC模塊1和擴(kuò) 展IC模塊2之間設(shè)計(jì)上的連接只需要一根電源線和一根地線即可實(shí)現(xiàn)該擴(kuò) 展IC模塊2與SIM卡基本IC模塊1的電連接且可實(shí)現(xiàn)該擴(kuò)展IC模塊2的 所有功能則只需要預(yù)埋兩根金屬線；如果通過該兩個(gè)模塊之間的電連接來實(shí) 現(xiàn)該擴(kuò)展IC模塊2與同移動(dòng)通信終端SIM卡卡座相適配的標(biāo)準(zhǔn)接口的電連 接，則需要一個(gè)RST、 一個(gè)10、 一個(gè)CLK、 一個(gè)VCC、 一個(gè)GND共5根金屬 線；步驟2.將SIM卡基本IC模塊1綁定在其一面具有標(biāo)準(zhǔn)接口的PCB柔性 板上，并通過點(diǎn)黑膠的方式將其封裝；將擴(kuò)展IC模塊2通過點(diǎn)黑膠或小面 積的SIP的方式封裝；(這里的擴(kuò)展IC模塊2依據(jù)SIM卡所需的擴(kuò)展功能不 同而具有不同的構(gòu)成，例如若需要實(shí)現(xiàn)大容量FLASH功能則該擴(kuò)展IC模塊2 為FLASH模塊，若需要實(shí)現(xiàn)射頻功能，則該擴(kuò)展IC模塊2為射頻模塊；另 外，若該擴(kuò)展IC模塊需要將其特殊模塊相關(guān)芯片和物料進(jìn)行小尺寸的SIP 封裝，則采用SIP的封裝方法，否則，采用點(diǎn)黑膠的方式或其他通用的封裝 方式也可。)步驟3.在PVC卡基3上沖出兩個(gè)凹槽，若該P(yáng)VC卡基3的厚度為0. 8mm， 則沖出的凹槽約0. 5mm厚，且該兩個(gè)凹槽的形狀分別與嵌入其中的S IM卡基 本IC模塊1或擴(kuò)展IC模塊2的形狀相適配；并將步驟1中預(yù)埋的金屬線4 的兩端的接觸頭分別預(yù)置在該兩個(gè)凹槽內(nèi)；步驟4.將SIM卡基本IC模塊1和擴(kuò)展IC模塊2的接觸點(diǎn)通過焊錫焊接 或?qū)щ娔z粘結(jié)或激光焊接于槽內(nèi)的金屬線接觸頭上，然后將該兩個(gè)模塊在一 定溫度和一定壓力下分別鑲嵌入卡基上對(duì)應(yīng)的兩個(gè)凹槽內(nèi)，該兩個(gè)模塊實(shí)現(xiàn) 電連接的同時(shí)，均牢牢固定于卡基3上，兩個(gè)模塊與卡基基于卡基成為 一體;步驟5.對(duì)已經(jīng)嵌入模塊的PVC卡基3進(jìn)行表面封裝，并在PVC卡基上沖 出如圖1中所示與移動(dòng)通信終端如手機(jī)的SIM卡卡座形狀大小相適配的小卡5，所述^J^及金屬線等均在該小卡5上。 實(shí)施例二圖3是實(shí)施例二一種具有4tM模塊的SIM卡的主-現(xiàn)圖，該S頂卡的實(shí)現(xiàn)方式 如下在PVC卡基3中預(yù)埋^:才艮^r屬線4和一根射頻天線6,其中金屬線之間等距離 擺放，中間用非導(dǎo)電膠固定，射頻天線6埋在兩個(gè)模塊的下側(cè)，如圖3所示；將S頂卡鉢IC才狹1進(jìn)行獨(dú)立封裝絲留接觸頭，同時(shí)4^射狹2采用SIP 封裝方式封裝并露出與4^貞天線6的連接的天線接觸頭和一組與SIM卡鉢IC模 塊1的"^觸頭對(duì)應(yīng)的"^觸頭，其封裝方式可以為點(diǎn)黑膠或^fe封裝方法；在PVC卡基3上沖出兩個(gè)凹槽，該凹槽的形狀與溜t^A其中的SIM卡基本IC 模塊1或射頻模塊2相適配，且在兩個(gè)凹槽內(nèi)分別露出金屬線4及射頻天線6兩 端的"^觸頭；將分別封^的S頂MIC才M 1與射頻才M 2分別^/v其^f應(yīng)的卡基上的 凹槽內(nèi)，并將凹槽內(nèi)的^r屬線接觸頭與^M才狹2 Ji^f應(yīng)的接觸頭或SIM M IC 才^Ui的接觸頭連接并在連接點(diǎn)添加;l:，，用ilbt對(duì)該:l^^加熱，使其熔化#^ 屬線的接觸頭與該兩個(gè)模塊的接觸頭連接在""fe，用同樣的方法將天線接觸頭與 射頻模塊2的天線接觸頭連接在-^，從而實(shí)現(xiàn)S頂卡基本IC模塊1與，才狹 2之間的電連接；對(duì)上述兩個(gè)才狹施以固m，完錄面封裝，在PVC卡基裝有上述兩個(gè)才狹 的區(qū)域內(nèi)沖出如圖3中所示與移動(dòng)通信終端如手機(jī)的S頂卡卡座形狀及大小相適 配的小卡5，即可。以上所述僅為本實(shí)用新型的4交佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，X^本 實(shí)用新型的賴pf申和原則之內(nèi)，所作的4爿可修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在 本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種帶擴(kuò)展功能的SIM卡，包括卡基、SIM卡基本IC模塊、以及同移動(dòng)通信終端SIM卡卡座相適配的標(biāo)準(zhǔn)接口，該SIM卡基本IC模塊與所述標(biāo)準(zhǔn)接口之間電連接，其特征在于，還包括擴(kuò)展IC模塊，該擴(kuò)展IC模塊與所述SIM卡基本IC模塊之間電連接；所述卡基上設(shè)有兩個(gè)凹槽，SIM卡基本IC模塊與所述擴(kuò)展IC模塊分別嵌入到所述卡基上相對(duì)應(yīng)的凹槽內(nèi)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIM卡，其特征在于，所述兩個(gè)凹槽的形狀 分別與嵌入其中的SIM卡基本IC模塊或者擴(kuò)展IC模塊相適配。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIM卡，其特征在于，所述卡基內(nèi)設(shè)置數(shù)根 金屬線，該金屬線預(yù)埋在所述卡基上的兩個(gè)凹槽之間，并在兩個(gè)凹槽內(nèi)均伸 出該金屬線的接觸頭，金屬線之間相互絕緣；所述金屬線兩端的接觸頭分別 與所述SIM卡基本IC模塊及所述擴(kuò)展IC模塊的接觸頭電連接。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的SIM卡，其特征在于，所述金屬線的數(shù)量、 粗細(xì)及設(shè)置位置與所述擴(kuò)展IC模塊相適配。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的SIM卡，其特征在于，所述金屬線的接觸頭 與所述擴(kuò)展IC模塊的接觸頭或與所述SIM卡基本IC模塊的接觸頭通過焊錫 焊接或?qū)щ娔z粘結(jié)或激光焊接。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIM卡，其特征在于，所述擴(kuò)展IC模塊為 FLASH模塊或射頻模塊。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIM卡，其特征在于，所述SIM卡基本IC模 塊獨(dú)立封裝。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIM卡，其特征在于，所述擴(kuò)展IC模塊獨(dú)立 封裝。
9.根據(jù)權(quán)利要求7至8任一所述的SIM卡，其特征在于，所述封裝采 用SIP或點(diǎn)黑膠的方式實(shí)現(xiàn)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種SIM卡，特別涉及一種多功能的SIM卡。本實(shí)用新型提供一種帶擴(kuò)展功能的SIM卡，包括卡基、SIM卡基本IC模塊、擴(kuò)展IC模塊、以及同移動(dòng)通信終端SIM卡卡座相適配的標(biāo)準(zhǔn)接口，該SIM卡基本IC模塊與所述標(biāo)準(zhǔn)接口之間電連接，該擴(kuò)展IC模塊與所述SIM卡基本IC模塊之間電連接；所述卡基上設(shè)有兩個(gè)凹槽，SIM卡基本IC模塊與所述擴(kuò)展IC模塊分別嵌入到所述卡基上相對(duì)應(yīng)的凹槽內(nèi)。該實(shí)用新型可實(shí)現(xiàn)SIM卡中各個(gè)模塊的獨(dú)立生產(chǎn)測(cè)試、獨(dú)立運(yùn)作，且該實(shí)用新型成本低，生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，易實(shí)現(xiàn)。
文檔編號(hào)G06K19/04GK201369059SQ20082018245
公開日2009年12月23日 申請(qǐng)日期2008年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月31日
發(fā)明者孫迎彤, 霞 沈 申請(qǐng)人:國民技術(shù)股份有限公司