專利名稱：一種非接觸式ic智能卡的制作方法
技術領域：
一種非接觸式IC智能卡
技術領域：
本實用新型涉及一種IC智能卡，特別涉及一種非接觸式IC智能卡，屬
于無線電子設備領域。
背景技,
由于4子設備的迅速發(fā)展，IC智能卡消費已涉及各個領域，電話卡， 銀行卡及醫(yī)?？ǖ?，因IC智能卡消費給用戶雙方都帶來了便利，因而已成 為深入人心的一種消費方^。傳統(tǒng)的IC智能卡通常包括一 IC智能芯片和一 標準的PVC卡片，該PVC卡片的表面設有一凹槽，所述IC智能芯片便嵌 入在該凹槽內，且IC智能芯片的表面需棵露于PVC卡片的表面。使用時， 是將IC智能卡插入讀卡器的內部，通過IC智能芯片與讀卡器的內部的讀寫 器接觸以進行信號傳輸，完成IC智能卡的讀寫，記錄消費信息。
上述的IC智能卡為接觸式的IC智能卡，雖然給人們的生活帶來了方 便，但因其結構及原理上的不完善，存在如下缺點
(1) 由于上述IC智能卡與讀寫器之間為機械接觸，常因粗暴插卡、 非卡外物插入、灰塵或油污導致IC智能卡與讀寫器的接觸不良；
(2) 因IC智能芯片棵露于PVC卡片的表面，容易造成脫落、彎曲損 壞，或靜電擊穿等問題，保密性和可靠性低。
(3) 由于IC智能卡需插入讀卡器的內部，使用不便，效率較低；
(4) 非接觸式卡的序列號是唯一的，制造廠家在產品出廠前已將此序 列號固化，不可再更改。

實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題，在于提供一種非接觸式IC智能卡，其 與讀寫器之間采用非接觸式的方式工作，效率高、不易損壞、保密性和可靠性高。本實用新型是這樣實現(xiàn)的 一種非接觸式IC智能卡，包括一IC智能芯 片及PVC卡片，其特征在于該非接觸式IC智能卡還包括一天線線圈，所 述PVC卡片由上PVC層和下PVC層封裝而成，所述IC智能芯片和所述天 線線圈連接后封裝在上PVC層和下PVC層之間。
所述IC智能芯片為射頻卡芯片，內含加密控制和通訊邏輯電路。
所述上PVC層或下PVC層的內表面對應于所述IC智能芯片及天線線 圏的位置設有凹槽，該凹槽的形狀與所述IC智能芯片及天線線圏相似。
該非接觸式IC智能卡還包括一裝飾表層，該裝飾表層包括上表層和下上。
本實用新型非接觸式IC智能卡具有如下優(yōu)點
(1) 可靠性高
非接觸式IC智能卡與讀寫器之間無機械接觸，避免了由于接觸讀寫而 產生的各種故障，此外，非接觸式IC智能卡表面無棵露IC智能芯片，無須 擔心IC智能芯片脫落，靜電擊穿，彎曲損壞等問題，既便于卡片印刷，又 提高了卡片的使用可靠性。
(2) 操作方便、效率高
由于該非接觸式IC智能卡為非接觸通訊，讀寫器在10CM范圍內就可 以對卡片操作，所以不必插撥卡，非常方便用戶使用。非接觸式卡使用時沒 有方向性，卡片可以在任意方向掠過讀寫器表面，既可完成操作，這大大提 高了每次使用的速度。
(3) 防沖突
該非接觸式IC智能卡中有快速防沖突機制，能防止IC智能卡片之間出 現(xiàn)數(shù)據(jù)干擾，因此，讀寫器可以"同時"處理多張非接觸式IC智能卡，這提 高了應用的并行性，無形中"^是高系統(tǒng)工作速度。
(4) 可以適合于多種應用
接觸式卡的存儲器結構特點使它一卡多用，能運用于不同系統(tǒng)，用戶可 根據(jù)不同的應用設定不同的密碼和訪問條件。
(5) 加密性能好
非接觸式IC智能卡由IC智能芯片，感應天線組成，并完全密封在一個標準PVC卡片中，無外露部分。非接觸式IC智能卡的讀寫過程，通常由非
接觸型IC智能卡與讀寫器之間通過無線電波來完成讀寫操作。該非接觸式 IC智能卡的序列號是唯一 的，制造廠家在產品出廠前已將此序列號固化，
不可再更改。非接觸式卡與讀寫器之間采用雙向驗證機制。即讀寫器驗證
IC智能卡的合法性。同時IC智能卡也驗證讀寫器的合法性。非接觸式卡在
處理前要與讀寫器之間進行三次相互認證，而且在通訊過程中所有的數(shù)據(jù)都 加密，此外，卡中各個扇區(qū)都有自己的操作密碼和訪問條件，因此保密性高。


下面參照附圖結合實施例對本實用新型作進一步的說明。
圖1是本實用新型非接觸式IC智能卡的分解結構示意圖。
圖2是本實用新型具有裝飾表層的非接觸式IC智能卡的分解結構示意圖。
圖3是本實用新型非接觸式IC智能卡與讀卡器配合使用狀態(tài)示意圖。
具體實施方式
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請參閱圖l所示，本實用新型的非接觸式IC智能卡l,包括一1C智能 芯片11、天線線圈12,及PVC.卡片13，所述PVC卡片13由上PVC層131 和下PVC層132封笨而成，所述上PVC層131或下PVC層132的內表面 對應于所述IC智能芯片ll及天線線圈12的位置設有凹槽133,該凹槽133 的形狀與所述IC智能芯片ll及天線線圏12相似。所述IC智能芯片11和 所述天線線圏12連接后置于所述凹槽133內，并封裝在上PVC層131和下 PVC層132之間。
所述IC智能芯片ll為射頻卡芯片，內含加密控制和通訊邏輯電路，具 有極高的保密性能。如由復旦微電子股份有限公司設計的FM11RF08芯片 即為非接觸式射頻卡芯片，其采用0.6微米CMOS EEPROM工藝，具有 邏輯處理功能的多用途非接觸式射頻卡芯片，適用于各類計費系統(tǒng)的支付卡 的應用。
再請參閱圖2所示，該非接觸式IC智能卡1還包括一裝飾表層14,用 于對非接觸式IC智能卡1進行描繪裝飾，寫上廣告宣傳用語或使用說明等。
5該裝飾表層14包括上表層141和下表層142，所述上表層141和下表層142 分別粘貼在所述上PVC層131和下PVC層132的外表面上。
最后如圖3所示，非接觸性IC智能卡1與讀卡器2之間是通過無線電 波來完成讀寫操作。二者之間的通訊頻為13.56MHZ。非接觸性IC智能卡1 在一定距離范圍(通常為5—10mm)靠近讀寫器2表面，通過天線線圈12 進行無線電波的傳遞來完成數(shù)據(jù)的讀寫操作。非接觸性IC智能卡]本身是 無源卡，當讀寫器2對卡進行讀寫操作是，讀寫器2發(fā)出的信號由兩部分疊 加組成 一部分是電源信號，該信號由非接觸性IC智能卡1接收后，與本 身的L/C產生一個瞬間能量來供給IC智能芯片11工作。另一部分則是指令 和數(shù)據(jù)信號，指揮IC智能芯片ll完成數(shù)據(jù)的讀取、修改、儲存等，并返回 信號給讀寫器2，完成一次讀寫操作。讀寫器2則一般由單片機，專用智能 才莫塊和天線組成，并配有與PC的通訊接口，打印口， 1/0口等，以便應用 于不同的領域。由非接觸式IC智能卡1所形成的讀寫系統(tǒng)，無論是硬件結 構，還是操作過程都得到了很大的簡化，同時借助于先進的管理軟件，可脫 機的操作方式，都使數(shù)據(jù)讀寫過程更為簡單。
權利要求1、一種非接觸式IC智能卡，包括一IC智能芯片及PVC卡片，其特征在于該非接觸式IC智能卡還包括一天線線圈，所述PVC卡片由上PVC層和下PVC層封裝而成，所述IC智能芯片和所述天線線圈連接后封裝在上PVC層和下PVC層之間。
2、 根據(jù)權利要求l所述的一種非接觸式IC智能卡，其特征在于所 述IC智能芯片為射頻卡芯片，內含加密控制和通訊邏輯電路。
3、 根據(jù)權利要求l所述的一種非接觸式IC智能卡，其特征在于所 述上PVC層或下PVC層的內表面對應于所述IC智能芯片及天線線圈的位 置設有凹槽，該凹槽的形狀與所述IC智能芯片及天線線圈相似。
4、 根據(jù)權利要求l所述的一種非接觸式IC智能卡，其特征在于該 非接觸式IC智能卡還包括一裝飾表層，該裝飾表層包括上表層和下表層， 所述上表層和下表層分別粘貼在所述上PVC層和下PVC層的外表面上。
專利摘要本實用新型提供了一種非接觸式IC智能卡，包括一IC智能芯片及PVC卡片，該非接觸式IC智能卡還包括一天線線圈，所述PVC卡片由上PVC層和下PVC層封裝而成，所述IC智能芯片和所述天線線圈連接后封裝在上PVC層和下PVC層之間。本實用新型非接觸式IC智能卡與讀寫器之間采用非接觸式的方式工作，效率高、不易損壞、保密性和可靠性高。
文檔編號G06K19/077GK201294005SQ20082014632
公開日2009年8月19日 申請日期2008年11月14日 優(yōu)先權日2008年11月14日
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