專利名稱：帶電子芯片的光盤門票的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種光盤門票，尤其涉及到一種帶電子芯片(IC或RF工D) 的光盤門票。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的門票容易偽造、復(fù)制致使門票收入嚴(yán)重流失，傳統(tǒng)的門票廣告 效果差，門票廣告效果無(wú)法放大和提升。另外傳統(tǒng)的門票票務(wù)統(tǒng)計(jì)難以進(jìn) 行高效準(zhǔn)確的統(tǒng)計(jì)管理。本帶電子芯片的光盤門票與相配套的電子管理系 統(tǒng)相配合是一個(gè)集智能卡工程、信息安全工程、軟件工程、網(wǎng)絡(luò)工程的智 能化管理系統(tǒng)。通過本帶電子芯片的光盤門票與相配套的電子管理系統(tǒng)可 以強(qiáng)化景區(qū)入場(chǎng)管理以及提高管理效率、提升景區(qū)入場(chǎng)信息化整體管理水 平。帶電子芯片光盤門票有防偽和身份識(shí)別功能，同時(shí)帶電子芯片光盤門 票可以集資訊，文化、廣告于一體，提升景區(qū)入場(chǎng)形象，增加門票廣告附 加價(jià)值，提升用戶對(duì)景區(qū)和設(shè)施認(rèn)知，激發(fā)二次消費(fèi)，延長(zhǎng)收入鏈，形成 最有力的市場(chǎng)推廣。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種不容易偽造、復(fù)制，以及 可以極大的提高門票廣告效果，以及方便高效準(zhǔn)確的對(duì)門票統(tǒng)計(jì)和管理的 帶電子芯片光盤門票。為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提出以下技術(shù)方案 一種新型帶 電子芯片的光盤門票，其包括一電子芯片、 一粘膠、 一上粘貼層、 一下粘貼層。 首先在該電子芯片中按客戶要求寫入相關(guān)的識(shí)別等相關(guān)信息最終成品；然后 在該上粘貼層下或下粘貼層上粘貼上粘膠；電子芯片放在上粘貼層和下粘 貼層之間，通過粘膠相粘貼形成一完整帶電子芯片光盤門票。 本實(shí)用新型具有以下好處1、 封裝形式簡(jiǎn)單，成本低廉。2、 以上封裝形式，可以有效防止芯片撕裂、摩擦、變形等。3、 可按照客戶需求定制不同的封裝尺寸。4、 可以提高門票到識(shí)別追蹤和智能化管理。5、 可以加強(qiáng)門票身份到識(shí)別和防偽管理。6、 可以擴(kuò)展門票到消費(fèi)支付和增值功能。7、 可以實(shí)現(xiàn)收費(fèi)管理的全面電子化。8、 能實(shí)時(shí)檢驗(yàn)電子門票的真?zhèn)涡?、有效性?、 能實(shí)時(shí)、準(zhǔn)確查詢和統(tǒng)計(jì)門票發(fā)行的數(shù)量、銷售額、類別、時(shí)間及流量， 并可打印報(bào)表，便于審核及科學(xué)化決策管理。10、 能根據(jù)需要變更數(shù)據(jù)加密格式，從而能確保本電子門票使用的安全性。11、 能有效地杜絕財(cái)務(wù)上的漏洞，確保企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益。


圖1為本實(shí)用新型帶電子芯片的光盤門票第一實(shí)施例平面狀態(tài)結(jié)構(gòu)圖。 圖2為本實(shí)用新型帶電子芯片的光盤門票第一實(shí)施例截面狀態(tài)結(jié)構(gòu)圖。 圖3為本實(shí)用新型帶電子芯片的光盤門票第二實(shí)施例平面狀態(tài)結(jié)構(gòu)圖。 圖4為本實(shí)用新型帶電子芯片的光盤門票第二實(shí)施例截面狀態(tài)結(jié)構(gòu)圖。 圖5為本實(shí)用新型帶電子芯片的光盤門票第三實(shí)施例平面狀態(tài)結(jié)構(gòu)圖。 圖6為本實(shí)用新型帶電子芯片的光盤門票第三實(shí)施例截面狀態(tài)結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1至圖2，為本實(shí)用新型一種新型帶電子芯片的光盤門票的第一 實(shí)施例，其包括一電子芯片l、 一粘膠2、 一上粘貼層3、 一下粘貼層4。在本 實(shí)施例中光盤貼紙充當(dāng)為本實(shí)用新型中的上粘貼層3，光盤當(dāng)為本實(shí)用新型中 的下粘貼層4。首先在該電子芯片1中按客戶要求寫入相關(guān)的識(shí)別等相關(guān)信 息最終成品；然后在該上粘貼層3下或下粘貼層4上粘貼上粘膠2;電子芯 片1放在上粘貼層3和下粘貼層4之間，上粘貼層3和電子芯片1和下粘 貼層4通過粘膠2相粘貼形成一完整帶電子芯片光盤門票。請(qǐng)參閱圖3至圖4，為本實(shí)用新型一種新型帶電子芯片的光盤門票的第二實(shí)施例，其包括一電子芯片l、 一粘膠2、 一上粘貼層3、 一下粘貼層4。在本 實(shí)施例中包裝上層紙充當(dāng)為本實(shí)用新型中的上粘貼層3，包裝下層紙當(dāng)為本實(shí)用新型中的下粘貼層4。首先在該電子芯片1中按客戶要求寫入相關(guān)的識(shí)別 等相關(guān)信息最終成品；然后在該上粘貼層3下或下粘貼層4上粘貼上粘膠 2;電子芯片1放在上粘貼層3和下粘貼層4之間，上粘貼層3和電子芯片1 和下粘貼層4通過粘膠2相粘貼形成一完整帶電子芯片光盤門票。請(qǐng)參閱圖5至圖6，為本實(shí)用新型一種新型帶電子芯片的光盤門票的第三 實(shí)施例，其包括一電子芯片l、 一粘膠2、 一上粘貼層3、 一下粘貼層4。在本 實(shí)施例中包裝上層紙充當(dāng)為本實(shí)用新型中的上粘貼層3，包裝下層紙當(dāng)為本實(shí) 用新型中的下粘貼層4。本實(shí)施例與第二實(shí)施例的區(qū)別在于該上粘貼層3為一 略大于電子芯片1的小面積粘貼層其可以粘貼在下粘貼層4上的任一位置，可 以更好的節(jié)省制作材料。其具體實(shí)施方式
同實(shí)施例二。
權(quán)利要求1、一種帶電子芯片的光盤門票，其特征在于其由一電子芯片(1)、一粘膠(2)、一上粘貼層(3)、一下粘貼層(4)組成；該粘膠(2)粘貼在該上粘貼層(3)下或下粘貼層(4)上，該電子芯片(1)安裝上粘貼層(3)和下粘貼層(4)之間，通過粘膠(2)相粘。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶電子芯片的光盤門票，其特征在于在 該電子芯片(1)中寫入有相關(guān)的識(shí)別信息。
專利摘要一種帶電子芯片的光盤門票，其包括一電子芯片(IC或RFID)、一粘膠、一上粘貼層、一下粘貼層。首先在該電子芯片中按客戶要求寫入相關(guān)的識(shí)別信息最終成品；然后在該上粘貼層下或下粘貼層上粘貼上粘膠；電子芯片放在上粘貼層和下粘貼層之間，最后將該電子芯片和上粘貼層和下粘貼層通過粘膠相粘貼形成一完整帶電子芯片光盤門票，具有封裝形式簡(jiǎn)單，成本低廉的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)G06K19/07GK201174235SQ200820092278
公開日2008年12月31日 申請(qǐng)日期2008年2月19日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月19日
發(fā)明者李國(guó)彪 申請(qǐng)人:李國(guó)彪