專利名稱：感應(yīng)卡的結(jié)構(gòu)改良的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種感應(yīng)卡的結(jié)構(gòu)改良，特別是涉及一種除可使感應(yīng) 卡達(dá)到易于量產(chǎn)制造的功效外，亦可使該感應(yīng)卡在使用時不易因彎折而造
背景技術(shù)：
請參閱圖l、圖2所示，圖l是現(xiàn)有習(xí)用的電子芯片卡的分解立體示意 圖，圖2是剖面示意圖。 一般現(xiàn)有習(xí)用的電子芯片卡5 ,其是由一卡片本體 5 1 、 一導(dǎo)電膠層5 2及一芯片5 3所構(gòu)成，該卡片本體5 l的一面上設(shè) 有一容置區(qū)5 11，該容置區(qū)5 1 1的二側(cè)分別設(shè)有一導(dǎo)電部5 1 2 ，且該 卡片本體5l內(nèi)部埋設(shè)有與導(dǎo)電部512相連接的感測線圈513;該導(dǎo) 電膠層5 2設(shè)置于容置區(qū)5 1 1中；該芯片5 3設(shè)置于容置區(qū)5 1 1中且 層疊于導(dǎo)電膠層5 2上，而該芯片5 3對應(yīng)容置區(qū)5 1 l的一面上設(shè)有二 接點(diǎn)5 3 1，使該接點(diǎn)5 3 1可通過導(dǎo)電膠層5 2與各導(dǎo)電部5 1 2形成 導(dǎo)通，藉此構(gòu)成一電子芯片卡5。
但是由于該電子芯片卡5在制造時，是先制作出埋設(shè)感測線圈5 1 3 的卡片本體5 1，之后再逐一設(shè)置導(dǎo)電部5 1 2、導(dǎo)電膠層5 2及一芯片 5 3等組件，使得制作的程序較為繁復(fù)，而在大量制造時常會耗費(fèi)較多的 工時及工序，使得不良率提高，而影響電子芯片卡5的質(zhì)量。
另外，由于卡片本體5 l是為硬質(zhì)塑料材質(zhì)所制成，且感測線圈5 1 3 是為銅的材質(zhì)所繞設(shè)而成，因此該卡片本體5l不但會因?yàn)椴簧鞯霓终鄱?產(chǎn)生斷裂，且當(dāng)卡片本體5 l受拗折時，亦會同時影響其內(nèi)部的感測線圈 5 1 3，使該感測線圏5 1 3因變形或相互搭接而形成短路；再者，由于該 電子芯片卡5的芯片5 3僅是以導(dǎo)電膠層5 2固設(shè)置于容置區(qū)511中，因此 當(dāng)該電子芯片卡5在攜帶時受到擠壓、或使用 一段時間之后，常會使該芯片 5 3有松動的情形發(fā)生，導(dǎo)致芯片5 3的接點(diǎn)5 3 l與各導(dǎo)電部5 1 2產(chǎn) 生接觸不良的狀況，而影響芯片5 3使用時的電器特性。
由此可見，上述現(xiàn)有的電子芯片卡在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不 便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決上述存在的問題，相關(guān)廠商 莫不費(fèi)盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完 成，而一般產(chǎn)品又沒有適切結(jié)構(gòu)能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲 解決的問題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新型的感應(yīng)卡的結(jié)構(gòu)改良，實(shí)屬當(dāng)前重要
3研發(fā)課題之一，亦成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。
有鑒于上述現(xiàn)有的電子芯片卡存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn) 品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知識，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積極加 以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型的感應(yīng)卡的結(jié)構(gòu)改良，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有 的電子芯片卡，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)過反復(fù)試 作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價值的本實(shí)用新型。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于，克服現(xiàn)有的電子芯片卡存在的缺陷，而提 供一種新型的感應(yīng)卡的結(jié)構(gòu)改良，所要解決的技術(shù)問題是使其除了可使該 感應(yīng)卡達(dá)到容易量產(chǎn)制造的功效外，亦可使該感應(yīng)卡在使用時不易因彎折 而造成損壞，使該感應(yīng)卡具有較佳的電器特性，非常適于實(shí)用。
本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)
的。依據(jù)本實(shí)用新型提出的 一種感應(yīng)卡的結(jié)構(gòu)改良，其包括有 一底層； 一保 護(hù)層，層疊于上迷底層的一面上，該保護(hù)層的適當(dāng)處設(shè)有穿孔； 一感應(yīng)層，層 疊于上述保護(hù)層的一面上，該感應(yīng)層上設(shè)有感應(yīng)線圏，而該感應(yīng)線圈電性連 接有一對應(yīng)設(shè)置于穿孔中的芯片；以及一印刷層，層疊于上述感應(yīng)層的一面 上，該印刷層上具有圖樣區(qū)。
本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施來進(jìn)一步 實(shí)現(xiàn)。
前述的的感應(yīng)卡的結(jié)構(gòu)改良，其中所述的感應(yīng)線圈是以蝕刻方式成形 于感應(yīng)層上。
前述的的感應(yīng)卡的結(jié)構(gòu)改良，其中所述的感應(yīng)線圏可為錫的材質(zhì)。 本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。經(jīng)由以上可 知，為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供了一種感應(yīng)卡的結(jié)構(gòu)改良，包含一底 層；一層疊于底層一面上的保護(hù)層，該保護(hù)層的適當(dāng)處設(shè)有穿孔； 一層疊于 保護(hù)層一面上的感應(yīng)層，該感應(yīng)層上設(shè)有感應(yīng)線圈，而該感應(yīng)線圈電性連 接有一對應(yīng)設(shè)置于穿孔中的芯片；以及一層疊于感應(yīng)層一面上的印刷層，該
印刷層上具有圖樣區(qū)。
借由上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型感應(yīng)卡的結(jié)構(gòu)改良至少具有下列優(yōu)點(diǎn) 及有益效果本實(shí)用新型可以有效的改善現(xiàn)有習(xí)用的感應(yīng)卡存在的種種缺 點(diǎn)，除可使該感應(yīng)卡達(dá)到易于量產(chǎn)制造的功效外，亦可使該感應(yīng)卡在使用時 不容易因彎折而造成損壞，使該感應(yīng)卡具有較佳的電器特性，進(jìn)而使本實(shí) 用新型具有技術(shù)更進(jìn)步、更實(shí)用、更符合使用者所需的功效。
綜上所述，本實(shí)用新型具有上述諸多優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價值，其不論在產(chǎn)品結(jié) 構(gòu)或功能上皆有較大改進(jìn)，在技術(shù)上有顯著的進(jìn)步，并產(chǎn)生了好用及實(shí)用的效果，且較現(xiàn)有的電子芯片卡具有增進(jìn)的突出功效，從而更加適于實(shí)用，誠 為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。
上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí) 用新型的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本實(shí)用 新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施 例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。


圖l是現(xiàn)有習(xí)用的電子芯片卡的分解立體示意圖。
圖2是現(xiàn)有習(xí)用的電子芯片卡的剖面示意圖。
圖3是本實(shí)用新型感應(yīng)卡的結(jié)構(gòu)改良的分解立體示意圖。
圖4是本實(shí)用新型感應(yīng)卡的結(jié)構(gòu)改良的外觀立體示意圖。
圖5是本實(shí)用新型感應(yīng)卡的結(jié)構(gòu)改良沿圖4中A-A剖面的剖面示意圖。
圖6是本實(shí)用新型感應(yīng)卡的結(jié)構(gòu)改良制作時的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
圖7是本實(shí)用新型感應(yīng)卡的結(jié)構(gòu)改良制作時的層疊狀態(tài)示意圖。
1二底層1 a:底層
2二保護(hù)層2 a:保護(hù)層
21 :穿孔2 1 a:穿孔
3感應(yīng)層3 a:感應(yīng)層
31 :感應(yīng)線圈3 a:感應(yīng)層
32 :芯片3 2 a:芯片
4印刷層4 a:印刷層
41 :圖樣區(qū)4 la:圖樣區(qū)
5電子芯片卡5 1 :卡片本體
51 1:容置區(qū)5 1 2:導(dǎo)電部
51 3:感測線圈5 2導(dǎo)電膠層
53 :芯片5 3 1:接點(diǎn)
具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所釆取的技術(shù)手段及 功效，
以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對依據(jù)本實(shí)用新型提出的感應(yīng)卡的結(jié)構(gòu) 改良其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。
有關(guān)本實(shí)用新型的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)及功效，在以下配合參 考圖式的較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明中將可清楚的呈現(xiàn)。通過具體實(shí)施方式
的
加深入ii體的^解'，然而所附圖式僅是提供參考與說明之用，并非用來對本實(shí)用新型加以限制。
請參閱圖3、圖4及圖5所示，圖3是本實(shí)用新型感應(yīng)卡的結(jié)構(gòu)改良的 分解立體示意圖，圖4是外觀立體示意圖，圖5是沿圖4中A-A剖面的剖 面示意圖。本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的一種感應(yīng)卡的結(jié)構(gòu)改良，至少是由一底 層1 、 一保護(hù)層2 、 一感應(yīng)層3以及一印刷層4所構(gòu)成。
上述的底層1 ，可依所需制成為適當(dāng)?shù)某叽纭?br> 上述的保護(hù)層2 ，層疊于上述底層1的一面上，且該保護(hù)層2的適當(dāng)處 設(shè)有穿孔21。
上述的感應(yīng)層3 ，層疊于上述保護(hù)層2的一面上，且該感應(yīng)層3上是以 蝕刻方式成形有感應(yīng)線圈3 1 ，且該感應(yīng)線圏3 1可為錫的材質(zhì)，而該感應(yīng) 線圏3 l是電性連接有一對應(yīng)設(shè)置于穿孔2 1中的芯片3 2 。
上述的印刷層4 ,是層疊于上述感應(yīng)層3的一面上，且該印刷層4上具 有圖樣區(qū)4 1。
上述結(jié)構(gòu)相組合，構(gòu)成一全新的感應(yīng)卡的結(jié)構(gòu)改良。
請參閱圖6及圖7所示，圖6是本實(shí)用新型感應(yīng)卡的結(jié)構(gòu)改良制作時 的分解結(jié)構(gòu)示意圖，圖7是制作時的層疊狀態(tài)示意圖。當(dāng)本實(shí)用新型在制 作時，可取大尺寸的底層1 a、保護(hù)層2a、感應(yīng)層3a以及印刷層4a,而在 該保護(hù)層2a的預(yù)定位置上開設(shè)有多數(shù)穿孔2 la,且在該感應(yīng)層3 a上蝕 刻出多數(shù)的感應(yīng)線圈3 la，而各感應(yīng)線圈3 1 a是分別電性連接有一芯片 3 2a，并在該印刷層4上設(shè)置有多數(shù)的圖樣區(qū)4 la，之后將底層la、保 護(hù)層2 a、感應(yīng)層3 a以及印刷層4 a加以層疊，使芯片3 2 a對應(yīng)設(shè)置于穿 孔2 la中，而各圖樣區(qū)4 l則與感應(yīng)線圈3 la對應(yīng)，待層疊之后再以熱 壓方式將底層la、保護(hù)層2a、感應(yīng)層3a以及印刷層4a加以結(jié)合，最后 再依據(jù)各圖樣區(qū)4 1 a周緣的邊線以所需的工具進(jìn)行裁切，進(jìn)而制作出多數(shù) 如圖2所示的感應(yīng)卡，如此，即可達(dá)到容易量產(chǎn)制造的功效。
而由于該底層la、保護(hù)層2a、感應(yīng)層3a以及印刷層4a是分別為可 撓性的材質(zhì)，因此當(dāng)該感應(yīng)卡在使用時不容易因彎折而造成外觀或感應(yīng)線 圈3 la的損壞，使該感應(yīng)卡具有較佳的電器特性，而不會有接觸不良的情 形發(fā)生。
以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型作 任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非 用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型技 術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同 變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí) 用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均 仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種感應(yīng)卡的結(jié)構(gòu)改良，其特征在于其包括有一底層；一保護(hù)層，層疊于上述底層的一面上，該保護(hù)層的適當(dāng)處設(shè)有穿孔；一感應(yīng)層，層疊于上述保護(hù)層的一面上，該感應(yīng)層上設(shè)有感應(yīng)線圈，而該感應(yīng)線圈電性連接有一對應(yīng)設(shè)置于穿孔中的芯片；以及一印刷層，層疊于上述感應(yīng)層的一面上，該印刷層上具有圖樣區(qū)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的感應(yīng)卡的結(jié)構(gòu)改良，其特征在于其中所述的 感應(yīng)線圈是以蝕刻方式成形于感應(yīng)層上。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的感應(yīng)卡的結(jié)構(gòu)改良，其特征在于其中所 述的感應(yīng)線圈可為錫的材質(zhì)。
專利摘要本實(shí)用新型是有關(guān)于一種感應(yīng)卡的結(jié)構(gòu)改良，包含一底層；一層疊于底層一面上的保護(hù)層，該保護(hù)層的適當(dāng)處設(shè)有穿孔；一層疊于保護(hù)層一面上的感應(yīng)層，該感應(yīng)層上設(shè)有感應(yīng)線圈，而該感應(yīng)線圈是電性連接有一對應(yīng)設(shè)置于穿孔中的芯片；以及一層疊于感應(yīng)層一面上的印刷層，該印刷層上具有圖樣區(qū)。藉此，除了可使該感應(yīng)卡達(dá)到易于量產(chǎn)制造的功效外，亦可使該感應(yīng)卡在使用時不容易因彎折而造成損壞，使該感應(yīng)卡具有較佳的電器特性。
文檔編號G06K19/077GK201163413SQ200820007039
公開日2008年12月10日 申請日期2008年3月19日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月19日
發(fā)明者鄭孟仁 申請人:第一美卡事業(yè)股份有限公司