專利名稱：鑲嵌式智能卡卡基及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種鑲嵌式智能卡卡基及其制造方法。
背景技術(shù)：
智能卡是人們?nèi)粘Ｉ钪谐Ｒ?、且密切相關(guān)的一種卡片類產(chǎn)品，如電信卡
(GSM卡、SIM卡、CDMA卡等)、銀行卡、交通卡、城市一卡通等接觸式智能卡， 己經(jīng)成為人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡奈锲?。例如，?jù)統(tǒng)計僅電信卡一種產(chǎn)品， 中國的生產(chǎn)量大約每年都在8億張以上。
如圖1所示，其中，圖1為公知的接觸式智能卡的整體結(jié)構(gòu)示意圖。如圖 所示，目前的接觸式智能卡是由一個整體卡基10構(gòu)成，對于例如電信手機(jī)用 SIM卡，其整體卡基10包括卡基本體11，與卡基本體11相連接的帶芯片的卡 基部12，其中，將帶有芯片的卡基部12的四周沖切出斷續(xù)的易切斷線13，從 而能夠方便使用時將帶芯片的卡基部12從卡基本體上取下。而該公知的整體卡 基10是完全由高分子聚合材料ABS、 PVC、 PET制成，但用戶真正使用的僅僅是 帶芯片的卡基部12，約占整體卡基10的8.12%，換言之用戶購買的電信卡，有 91. 88%是要廢棄掉的，上述高分子聚合材料是公知的對環(huán)境嚴(yán)重污染的材料， 在歐洲很多國家己經(jīng)嚴(yán)令禁止在本國境內(nèi)加工生產(chǎn)。因此，廢棄的智能卡，或 將有用的芯片部分取下后的卡基本體ll，是污染環(huán)境的根源之一。為了防止上 述廢棄的卡體污染環(huán)境，需要對其進(jìn)行處理，而該處理過程同樣會增加設(shè)備成 本，帶來能源的消耗，非常不經(jīng)濟(jì)。
另一方面，由于電信卡為標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，其外觀尺寸在標(biāo)準(zhǔn)中有嚴(yán)格規(guī)定， 所有加工設(shè)備均是按照標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計生產(chǎn)的，因此不能只生產(chǎn)小卡，或只給用戶供 應(yīng)小卡。目前接觸式智能卡卡基生產(chǎn)主要采用以下兩種生產(chǎn)工藝 一種為層壓工藝即采用多層ABS或PVC片材，經(jīng)高溫高壓層壓合成。
另一種為注塑工藝使用ABS或PVC顆粒材料，用注塑機(jī)經(jīng)高溫高壓注塑成型。
而這兩種生產(chǎn)工藝均是高能耗的生產(chǎn)工藝，所有的智能卡卡基生產(chǎn)廠家都 是用電大戶，不符合整個社會的節(jié)能需求。
有鑒于上述公知技術(shù)存在的缺陷，本發(fā)明人根據(jù)多年從事本領(lǐng)域和相關(guān)領(lǐng) 域的生產(chǎn)設(shè)計經(jīng)驗，研制出本發(fā)明，以降低對環(huán)境的污染、降低能耗、提高生 產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本和提高產(chǎn)品質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種智能卡卡基，尤其是一種由紙制母卡基及鑲嵌在
母卡基內(nèi)且能分離的小卡基構(gòu)成的鑲嵌式智能卡卡基。
本發(fā)明的另一個目的是提供一種鑲嵌式智能卡卡基的制造方法。
為此，本發(fā)明提出的一種鑲嵌式智能卡卡基，包括母卡基和設(shè)置在所述母
卡基內(nèi)且能分離的小卡基，其中，所述母卡基由一層以上的紙材復(fù)合構(gòu)成，其
上設(shè)有至少一個封裝孔；所述小卡基由高分子聚合材料制成，其外形與所述母 卡基上的封裝孔相配合，并鑲嵌于所述封裝孔內(nèi)，所述小卡基的外周與所述母 卡基相連接。
如上所述的鑲嵌式智能卡卡基，其中，所述母卡基或小卡基至少其中之一 的上或下表面設(shè)有注膠缺槽，所述注膠缺槽構(gòu)成連接所述母卡基和小卡基的開 放式注膠槽；所述注膠缺槽靠近所述封裝孔和/或小卡基的側(cè)邊設(shè)置，且所述注 膠缺槽的一側(cè)邊與所述封裝孔和/或小卡基的側(cè)邊貫通，其內(nèi)填充有連接所述母 卡基和小卡基的粘合膠。
如上所述的鑲嵌式智能卡卡基，其中，所述小卡基的上或下表面的兩相對 側(cè)邊設(shè)有傾斜的剖切面，所述母卡基上的封裝孔側(cè)邊與剖切面之間構(gòu)成連接小卡基與母卡基的開放式注膠槽，其內(nèi)填充有連接所述母卡基和小卡基的粘合膠。 如上所述的鑲嵌式智能卡卡基，其中，所述母卡基至少為三層結(jié)構(gòu)，包括
中間層，設(shè)置在所述中間層上、下兩面的底層和面層；其中，所述中間層上設(shè) 有容置腔，所述容置腔位于所述封裝孔的周邊，且具有與所述封裝孔連通的溢 膠口，所述容置腔內(nèi)容納有熱熔膠，形成內(nèi)置于所述母卡基內(nèi)的預(yù)埋膠囊，通 過所述預(yù)埋膠囊內(nèi)的熱熔膠，將鑲嵌在所述封裝孔內(nèi)的小卡基與所述母卡基相 固定。
如上所述的鑲嵌式智能卡卡基，其中，所述容置腔沿所述封裝孔的周邊設(shè) 置，形狀為圓形或長槽形。
一種鑲嵌式智能卡卡基的制造方法，其中，所述卡基的制造方法包括以下 步驟
A、 由一層以上的紙材制成紙制母卡基；
B、 在所述母卡基上沖切至少一個封裝孔；
C、 由高分子聚合材料制成外形與所述封裝孔相配合的小卡基；
D、 將所述小卡基鑲嵌于所述封裝孔內(nèi)；
E、 將所述小卡基與所述母卡基封裝成一體。
如上所述的鑲嵌式智能卡卡基的制造方法，其中，所述步驟A進(jìn)一步包括 制備構(gòu)成母卡基的底層、面層以及中間層，在所述中間層上形成在厚度方向貫 通的容置腔，所述容置腔形成在欲開設(shè)封裝孔位置的周邊；將所述中間層的一 面與所述的底層或面層結(jié)合為一體；將熱熔膠注入所述容置腔內(nèi)；將所述面層 或底層結(jié)合于所述中間層的另一面上，在所述母卡基內(nèi)形成預(yù)埋膠囊。
如上所述的鑲嵌式智能卡卡基的制造方法，其中，完成所述步驟B后，使 所述容置腔與所述封裝孔連通，在所述封裝孔側(cè)邊形成所述容置腔的溢膠口 。
如上所述的鑲嵌式智能卡卡基的制造方法，其中，所述步驟E進(jìn)一步包括， 從外部加熱所述母卡基內(nèi)含的預(yù)埋膠囊，使所述熱熔膠融化后將所述母卡基與 小卡基牢固地粘合為一體。如上所述的鑲嵌式智能卡卡基的制造方法，其中，所述步驟C進(jìn)一步包括: 在所述小卡基的上或下表面上制作第一注膠缺槽，使所述第一注膠缺槽靠近所 述小卡基的側(cè)邊，并使所述第一注膠缺槽的一側(cè)邊與所述小卡基側(cè)邊的連接面 貫通，所述第一注膠缺槽構(gòu)成為開放式注膠槽。
如上所述的鑲嵌式智能卡卡基的制造方法，其中，所述步驟B進(jìn)一步包括 在所述母卡基上成形封裝孔之后，在靠近所述封裝孔側(cè)邊的母卡基的上或下表 面上制作第二注膠缺槽，并使所述第二注膠缺槽的一側(cè)與所述封裝孔貫通，所 述第二注膠缺槽構(gòu)成為開放式注膠槽。
如上所述的鑲嵌式智能卡卡基的制造方法，其中，所述卡基的制造方法進(jìn) 一步包括在所述小卡基的上或下表面上制作第一注膠缺槽，使所述第一注膠 缺槽靠近所述小卡基的側(cè)邊，并使所述第一注膠缺槽的一側(cè)邊與所述小卡基外 周的連接面貫通；完成所述步驟B后，在靠近所述封裝孔側(cè)邊的母卡基的上或 下表面、且與所述小卡基上的第一注缺槽對應(yīng)的位置上制作與第一注膠缺槽深 度相同的第二注膠缺槽，并使所述第二注膠缺槽的一側(cè)與所述封裝孔貫通；在 所述步驟D,將所述小卡基上設(shè)置的第一注膠缺槽與母卡基上設(shè)置的第二注膠
缺槽相互貫通，所述第一、第二注膠缺槽形成完整的開放式注膠槽。
如上所述的鑲嵌式智能卡卡基的制造方法，其中，所述步驟C進(jìn)一步包括 在所述小卡基的上或下表面的兩相對側(cè)邊形成傾斜的剖切面，在所述步驟D將 所述小卡基鑲嵌于所述封裝孔內(nèi)后，則所述母卡基上的封裝孔側(cè)邊與剖切面之 間構(gòu)成連接小卡基與母卡基的開放式注膠槽。
如上所述的鑲嵌式智能卡卡基的制造方法，其中，所述步驟E進(jìn)一步包括， 將融化的熱熔膠或UV膠從所述卡基的外部注入所述開放注膠槽內(nèi)，待膠固化后 將所述母卡基和小卡基牢固地粘合為 一體。
本發(fā)明的鑲嵌式智能卡卡基特別適用于接觸式智能卡，其由兩部分組成 母卡基和小卡基，母卡基是小卡基的承載體，其作用是幫助小卡基順利通過后 續(xù)加工(如封裝芯片、編碼、個人化、包裝等)，并進(jìn)入流通渠道，到達(dá)最終用戶手中。本發(fā)明的鑲嵌式智能卡卡基，通過由紙質(zhì)材料制成的母卡基和至少 一個帶芯片槽的小卡基，經(jīng)鑲嵌加工而封裝成一個整體。其中，紙制母卡基的 厚度和帶芯片槽小卡基的厚度完全一致，在紙制母卡基上沖切有至少一個與小 卡基外形尺寸一樣的通孔，組裝時將帶芯片槽的小卡基鑲嵌在紙制母卡基通孔 內(nèi)，通過融化的熱熔膠將母卡基和小卡基封裝成完整的產(chǎn)品。采用本發(fā)明的結(jié) 構(gòu)和制造方法，在保證公知的智能卡卡基所有技術(shù)指標(biāo)的前提下，可以將高分
子聚合材料的使用量降低到公知產(chǎn)品用量的8. 12%，不但減少昂貴的生產(chǎn)用料， 降低智能卡卡基生產(chǎn)成本，更主要的是能夠最大限度地降低智能卡卡基的廢棄 物對環(huán)境的污染。
由于本發(fā)明的智能卡卡基采用紙做為母卡基的主要生產(chǎn)材料，其占智能卡 卡基整體的91.88%，而這91. 88%的卡基正好是用戶將100%的廢棄，所以本發(fā) 明可以將由于廢棄智能卡卡基對環(huán)境的污染降到最低。同時由于智能卡卡基生 產(chǎn)不再使用高溫、高壓、驟冷驟熱的生產(chǎn)工藝，節(jié)約能耗70%以上。
此外，本發(fā)明由于小卡基采用注塑工藝成型，其上設(shè)置的芯片槽也同時一 體成型，因此較目前公知的注塑生產(chǎn)工藝提高效率10倍。
本發(fā)明還具有勞動生產(chǎn)率髙、次品率低，產(chǎn)品尺寸易于控制的優(yōu)點(diǎn)，生產(chǎn) 精度能夠達(dá)到0. Olram級別，最大允許公差范圍士O. 05mm。且產(chǎn)品完全符合標(biāo)準(zhǔn) 要求。


以下附圖僅旨在于對本發(fā)明做示意性說明和解釋，并不限定本發(fā)明的范圍。 其中，
圖1是一種公知的接觸式智能卡的整體結(jié)構(gòu)示意圖2是本發(fā)明鑲嵌式智能卡卡基的結(jié)構(gòu)示意圖3是本發(fā)明鑲嵌式智能卡卡基的母卡基結(jié)構(gòu)示意圖4是本發(fā)明鑲嵌式智能卡卡基的母卡基的一個實施例的分解示意圖；圖5是本發(fā)明鑲嵌式智能卡卡基的母卡基結(jié)構(gòu)的立體示意圖； 圖5A是圖5的周部放大示意圖6A是本發(fā)明鑲嵌式智能卡卡基的小卡基的一個實施例的主視示意圖6B是圖6A的俯視示意圖6C是圖6A的側(cè)視示意圖6D是圖6C的局部放大示意圖6E是局部剖切后的小卡基結(jié)構(gòu)示意圖7是本發(fā)明鑲嵌式智能卡卡基的母卡基的另一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖8是本發(fā)明鑲嵌式智能卡卡基的小卡基的另一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖9是本發(fā)明的小卡基鑲嵌在母卡基內(nèi)的結(jié)構(gòu)示意圖10是本發(fā)明鑲嵌式智能卡卡基的小卡基的再一個實施例的立體示意圖;
圖11是本發(fā)明鑲嵌式智能卡卡基的小卡基的再一個實施例的主視示意圖;
圖12是本發(fā)明鑲嵌式智能卡卡基的小卡基的側(cè)視示意圖13是本發(fā)明鑲嵌式智能卡卡基的小卡基鑲嵌在母卡基內(nèi)的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖14是本發(fā)明的鑲嵌式智能卡卡基的制造方法的一實施例流程圖15是本發(fā)明的鑲嵌式智能卡卡基的制造方法的另一實施例流程圖。
具體實施例方式
為了對本發(fā)明的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對照附圖說 明本發(fā)明的具體實施方式
。
圖2是本發(fā)明鑲嵌式智能卡卡基的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，本發(fā)明提出 的鑲嵌式智能卡卡基20由一個紙質(zhì)材料的母卡基21和至少一個帶芯片槽23的 小卡基22，經(jīng)鑲嵌加工組合而成。所述紙質(zhì)母卡基21的厚度和帶芯片槽的小 卡基22的厚度完全一致，在所述母卡基21上沖切有至少一個與小卡基22外形 尺寸一樣的貫通的封裝孔，組裝時將所述小卡基22鑲嵌在所述母卡基21通孔 內(nèi)，通過將所述小卡基22的外周與所述母卡基21上形成的封裝孔側(cè)壁相粘接，將所述母卡基和小卡基封裝成完整的產(chǎn)品。本發(fā)明例如可用于移動通信的SIM 卡、GSM卡和CDMA卡。
實施例1
圖3是本發(fā)明鑲嵌式智能卡卡基的母卡基結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本發(fā)明鑲嵌 式智能卡卡基的母卡基的一個實施例的分解示意圖；圖5是本發(fā)明鑲嵌式智能 卡卡基的母卡基結(jié)構(gòu)的立體示意圖；圖5A是圖5的局部放大示意圖。如圖3、 圖4、圖5、圖5A所示，并請同時配合參見圖2，本發(fā)明的鑲嵌式智能卡卡基 20，包括母卡基21和設(shè)置在所述母卡基21內(nèi)且能分離的小卡基22。所述母卡 基21由一層以上的紙基復(fù)合構(gòu)成，其上設(shè)有至少一個封裝孔210。所述小卡基 22由高分子聚合材料制成，其外形與所述母卡基21上的封裝孔210相配合， 并鑲嵌于所述封裝孔210內(nèi)，所述小卡基22的外周與所述母卡基21相連接， 且在所述小卡基22上一體成型有芯片槽23。
其中，所述母卡基21可以通過公知的炒造工藝制成的紙板構(gòu)成，也可以是 由多層紙張通過復(fù)合制成。所述小卡基22可以由高分子材料PVC、 ABS、 PET或 聚碳酸酯注塑制成。
在本實施例中，以由三層結(jié)構(gòu)形成的母卡基21為例進(jìn)行說明，其中所述母 卡基21包括中間層212，設(shè)置在所述中間層212上、下兩面的底層211和面層 213;其中，所述中間層212上設(shè)有容置腔2121，所述容置腔2121位于所述封 裝孔210的周邊，且具有與所述封裝孔210連通的溢膠口 2122，所述容置腔2121 內(nèi)容納有熱熔膠，通過所述熱熔膠，能夠?qū)㈣偳对谒龇庋b孔210內(nèi)的小卡基 22的側(cè)邊與所述封裝孔210相固定，從而將所述母卡基21和小卡基22封裝成 一個完整的智能卡卡基。
其中，所述容置腔2121至少具有兩個，為了能夠使小卡基22與母卡基21 連接牢固，最好將所述容置腔2121設(shè)置在所述封裝孔210相面對的兩側(cè)。所述 容置腔2121可以是圓形、方形。如圖4、 5所示，在本實施例中，設(shè)置了四個圓形容置腔2121，其中，在所述封裝孔21Q—短邊處設(shè)置了兩個容置腔，在封 裝孔210的兩相面對的長邊處分別設(shè)置了一個容置腔，所述四個容置腔2121具 有與所述封裝孔210相連通的溢膠口 2122。另外，為了提高小卡基22與母卡 基21之間的連接強(qiáng)度，也可以將所述容置腔2121制成長槽形，從而加大溢膠 口 2122的面積，使小卡基與母卡基的粘接面積增大。根據(jù)實際需要，還可以將 所述容置腔2121沿所述封裝孔21Q的周邊設(shè)置，由連續(xù)或斷續(xù)的長槽構(gòu)成，以
進(jìn)一步增加小卡基與母卡基之間的連接強(qiáng)度。
圖14是本發(fā)明的鑲嵌式智能卡卡基的制造方法的一實施例流程圖。如圖 14所示，請同時配合參見圖2、 3、 4、 5和圖5A，本發(fā)明所述的鑲嵌式智能卡
卡基的制造方法包括以下步驟
A、 由一層以上的紙材制成紙制母卡基21;
B、 在所述母卡基21上沖切至少一個封裝孔210;
C、 由高分子聚合材料制成外形與所述封裝孔210相配合的小卡基22;
D、 將所述小卡基22鑲嵌于所述封裝孔210內(nèi)；
E、 將所述小卡基22與所述母卡基21封裝成一體。
本實施例中，所述母卡基21采用三層結(jié)構(gòu)，在所述步驟A還包括制備構(gòu) 成母卡基21的底層211、面層213以及中間層212，在面層213和底層211的 表面可以印刷有智能卡所需的可視信息，在所述中間層212上沖切形成在厚度 方向貫通的容置腔2121，且將所述容置腔2121形成在欲開設(shè)封裝孔210位置 的周邊?？刹捎枚螐?fù)合工藝制作母卡基，先將所述中間層212的一面與所述 的底層211或面層213的其中一層結(jié)合為一體，如將所述中間層212的下面先 與底層211結(jié)合為一體；再將熱熔膠注入所述容置腔2121內(nèi)；然后將所述面層 213結(jié)合于所述中間層212的另一面(上面)上，形成由三層結(jié)構(gòu)復(fù)合的紙制母 卡基。
其中，當(dāng)將熱熔膠注入所述容置腔2121內(nèi)后，將所述熱熔膠碾平，再將所 述面層213或底層211結(jié)合在所述中間層212上形成母卡基21，從而在所述母
12卡基21內(nèi)形成預(yù)埋膠囊。
在制成的紙制母卡基21上至少沖切一個外形與小卡基22相同的通孔，用 于封裝小卡基22。也可以在一個母卡基21上沖切兩個和兩個以上通孔，以封 裝兩個或兩個以上的小卡基，例如可用于雙模和雙卡手機(jī)。在完成所述步驟B 后，則使所述容置腔2121與所述封裝孔21Q連通，在所述封裝孔210側(cè)邊形成 了所述腔置腔2121 (預(yù)埋膠囊)的溢膠口 2122。
由于采用紙材制作母卡基21，其強(qiáng)度較低，后期加工不能再采用公知的銑 槽工藝在小卡基上銑芯片槽，因此在本發(fā)明中，在采用注塑工藝形成所述小卡 基的同時，在其上一體成型芯片槽23。此外，本發(fā)明采用注塑工藝生產(chǎn)帶芯片 槽的小卡基，由于注塑體積減小到公知智能卡體積的8. 12%,因此生產(chǎn)效率提 高10倍以上，達(dá)到了降低能耗的目的。
在將所述小卡基22鑲嵌于母卡基21沖切形成的封裝孔210內(nèi)后，所述步 驟E進(jìn)一步包括，從外部加熱所述母卡基21，融化后的所述熱熔膠通過溢膠口 2122流出，從而將所述母卡基21與小卡基22外周相粘合形成為一體，完成小 卡基22與母卡基21的封裝，制成所述鑲嵌式智能卡卡基。在完成芯片的植入 后則形成了一片完整的智能卡，使用時，與使用公知的智能卡一樣，用戶只需 將帶有芯片的小卡基與母卡切斷取下即可。
如上所述，本發(fā)明主要通過上述步驟A、 B的母卡基生產(chǎn)步驟，上述步驟C 的小卡基生產(chǎn)步驟和上述步驟D、 E的母卡基、小卡基封裝步驟而制成鑲嵌式智 能卡卡基。其中，母卡基的生產(chǎn)步驟中，母卡基完全采用紙材制作，例如能夠 按照GB7816標(biāo)準(zhǔn)，制成長85. 6咖、寬54. Omm、厚0. 8mm的外形尺寸。以紙制 母卡基21采用三層結(jié)構(gòu)為例，包括面層213、中間層212和底層211，并可在 面層213和底層211的表面印刷有卡片所需的可視信息，在中間層上沖切有構(gòu) 成預(yù)埋膠囊圓孔的容置腔2121。并采用二次復(fù)合工藝制作母卡基，可先將底層 211與中間層相復(fù)合，然后往預(yù)埋膠囊圓孔內(nèi)注膠，再將面層復(fù)合在所述中間 層的另一面上。根據(jù)需要，可在紙制母卡基21上沖切一個、兩個或兩個以上的外形與小卡基22相似的封裝孔210，用于封裝小卡基，如用于雙模和雙卡手機(jī)。 在實際使用中，用戶僅使用小卡基22，母卡基21將全部廢棄，由于本發(fā)明的 母卡基21是采用紙材制作，因此廢棄后不會對環(huán)境造成任何污染，而且可以通 過現(xiàn)有的廢品回收系統(tǒng)方便地回收。同樣由于母卡基21是采用紙材制作，生產(chǎn) 過程中不需要高溫高壓，不但可以大幅度降低原材料成本，也可以在很大程度 上提高產(chǎn)能，降低能耗，提高勞動生產(chǎn)率。
在小卡基22的生產(chǎn)過程中，本發(fā)明釆用注塑工藝在生產(chǎn)小卡基的同時，在 其上同時制成芯片槽，構(gòu)成帶有芯片槽的小卡基，由于注塑體積與公知的智能 卡卡基相比大幅減小，減小到原來的8. 12%，因此生產(chǎn)效率提高10倍以上，同 樣達(dá)到降低能耗的目的。
本發(fā)明完全突破了現(xiàn)有接觸式智能卡卡基的結(jié)構(gòu)及生產(chǎn)工藝，主要體現(xiàn)在.-
1、 結(jié)構(gòu)上的突破。將單一結(jié)構(gòu)卡基合理地劃分為載體部分(母卡基21) 和用戶有效使用部分(小卡基22)。
2、 用材上的突破。將由單一高分子聚合材料構(gòu)成的卡基，改為由91.88% 的紙基制成母卡基，8. 12%的高分子聚合材料制成小卡基。
3、 生產(chǎn)工藝上的突破。由紙質(zhì)材料制成的母卡基21與高分子聚合材料制 成的小卡基22之間通過鑲嵌封裝工藝粘接為一體，在減少了對環(huán)境污染的同 時，能夠方便用戶使用。
本發(fā)明在保證接觸式智能卡卡基所有技術(shù)指標(biāo)的前提下，有效并大幅度地 減少了智能卡卡基廢棄物對環(huán)境的污染，有效并大幅度地降低了加工生產(chǎn)智能 卡卡基的能耗，在很大程度上提高了勞動生產(chǎn)率和降低了次品率。
實施例2
圖6A是本發(fā)明鑲嵌式智能卡卡基的小卡基的一個實施例的主視示意圖；圖 6B是圖6A的俯視示意圖；圖6C是圖6A的側(cè)視示意圖；圖6D是圖6C的局部 放大示意圖；圖6E是局部剖切后的小卡基結(jié)構(gòu)示意圖。如圖6A、圖6B、圖6C、圖6D和圖6E所示，本實施例與上述實施例1的 區(qū)別主要在于，在所述小卡基22的外周與所述母卡基21相連接的連接面220 上設(shè)有與所述母卡基21的中間層212上設(shè)置的溢膠口 2122相對應(yīng)的凹槽221、 222，所述母卡基的預(yù)埋膠囊內(nèi)的熱熔膠融化后能嵌入到所述凹槽221、 222內(nèi)， 將所述小卡基22與所述母卡基21牢固地連接為一體。
具體步驟是，在小卡基22的生產(chǎn)過程中，即所述步驟C中進(jìn)一步包括在 成形小卡基22的同時，或成形小卡基之后，在小卡基外周的連接面22Q上制作 固定小卡基的凹槽221、 222，并將所述凹槽221、 222設(shè)置在與所述母卡基上 形成的溢膠口 2122相對應(yīng)的位置。在所述步驟E的封裝過程中，從外部加熱所 述母卡基21，使所述容置腔2121內(nèi)的熱熔膠(預(yù)埋膠囊)融化，融化后的膠通 過母卡基的封裝孔210側(cè)壁上的溢膠口 2122流入設(shè)置在所述小卡基22外周連 接面上的凹槽221、 222內(nèi)，待膠固化后形成嵌固在所述母卡基21和小卡基22
內(nèi)的連接榫。
本實施例由于在小卡基22和母卡基21之間固化后的熱熔膠形成了連接榫， 因此能夠使小卡基22與母卡基21的連接更加牢固。本實施例的結(jié)構(gòu)和方法可 以適當(dāng)減少設(shè)置在母卡基上的容置腔的數(shù)量和長度，簡化制造過程，降低制造 成本，更易于用戶將小卡基22從母卡基21上取下。
本實施例的其他結(jié)構(gòu)、制造方法和有益效果與上述實施例相同，在此不再 贅述。
實施例3
圖7是本發(fā)明鑲嵌式智能卡卡基的母卡基的另一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖8是本發(fā)明鑲嵌式智能卡卡基的小卡基的另一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖9 是本發(fā)明的小卡基鑲嵌在母卡基內(nèi)的結(jié)構(gòu)示意圖。
如圖7、 8、 9所示，本實施例與上述實施例1的區(qū)別主要在于，所述母卡 基31或小卡基32的至少其中之一的上或下面上設(shè)有注膠缺槽311、 321。在本實施例的圖示中，僅表示了注膠缺槽設(shè)置在下表面上的情況。
如圖7所示，所述注膠缺槽可以僅設(shè)置在所述母卡基31的一面上，位于封 裝孔310側(cè)邊，并使該注膠缺槽311的一側(cè)與封裝孔310相貫通；如圖8所示， 也可以僅在所述小卡基33的一面上設(shè)置注膠缺槽321，該注膠缺槽321位于小 卡基32的側(cè)邊，并使注膠缺槽321的一側(cè)與小卡基的側(cè)邊貫通。上述注膠缺槽 311、 321構(gòu)成了連接所述母卡基31和小卡基32的開放式注膠槽。將所述小卡 基32鑲嵌于母卡基31的封裝孔31Q內(nèi)后，通過公知的設(shè)備，如點(diǎn)膠機(jī)將融化 的粘合膠注入注膠缺槽311或321內(nèi)，冷卻固化后或用紫外光照射固化后通過 膠的粘合力，將小卡基外周的連接面320與母卡基粘接封裝在一起，形成完整 的鑲嵌式智能卡卡基。其中，所述注膠缺槽311或321的形狀、長度不受限制， 其也可以是沿封裝孔的周邊或小卡基的周邊為連續(xù)或斷續(xù)的長形注膠缺槽，如 圖中僅是以示例的形式示出的一種形狀。所述粘合膠，例如可以采用公知的熱 熔膠、瞬干膠或UV膠。
為了使小卡基32與母卡基31連接牢固，優(yōu)選在所述母卡基31和小卡基 32均設(shè)置注膠缺槽311、 321，當(dāng)將所述小卡基嵌入母卡基的封裝孔內(nèi)后，設(shè)置 在所述母卡基的封裝孔和小卡基同一面上的注膠缺槽311、 321相對應(yīng)并相互連 通，形成一完整的開放式注膠槽。
圖15是本發(fā)明的鑲嵌式智能卡卡基的制造方法的另一實施例流程圖。如圖 15所示，本實施例的制造方法是，在由紙板或多層紙張復(fù)合制成的母卡基31 上成形封裝孔310之后，在靠近所述封裝孔310側(cè)邊的母卡基31的上或下表面 上制作注膠缺槽311，并使所述注膠缺槽311的一側(cè)與所述封裝孔貫通，該注 膠缺槽311構(gòu)成為一開放式注膠槽。所述卡基的制造方法進(jìn)一步包括在所述 小卡基32的上或下表面上制作注膠缺槽321，使所述注膠缺槽321靠近所述小 卡基32的側(cè)邊，并使所述注膠缺槽321的一側(cè)邊與所述小卡基32外周的連接 面320貫通，該注膠缺槽321形成為一開放式注膠槽。且所述小卡基32上成形 的注膠缺槽321與母卡基31上成形的注膠缺槽311位于同一面，位置相對應(yīng)。
16所述注膠缺槽311、 321的深度相同。
將所述小卡基32鑲嵌于母卡基31的封裝孔310內(nèi)，將小卡基32上設(shè)置的 注膠缺槽321與母卡基上設(shè)置的注膠缺槽311相互對應(yīng)且貫通，所述注膠缺槽 321、 311形成一完整的開放式注膠槽，如圖9所示。
最后，在所述步驟E的封裝過程中，通過點(diǎn)膠機(jī)將融化的粘合膠，如熱熔 膠、瞬干膠或UV膠注入所述注膠缺槽311、 321內(nèi)，待膠冷卻固化或紫外光照 射固化后將所述母卡基31和小卡基32固定連接在一起，形成完整的鑲嵌式智 能卡卡基。
本實施例的其他結(jié)構(gòu)、制造方法和有益效果與上述實施例相同，在此不再 贅述。
實施例4
圖10是本發(fā)明鑲嵌式智能卡卡基的小卡基的再一個實施例的立體示意圖； 圖11是本發(fā)明鑲嵌式智能卡卡基的小卡基的再一個實施例的主視示意圖；圖 12是本發(fā)明鑲嵌式智能卡卡基的小卡基的側(cè)視示意圖；圖13是本發(fā)明的小卡 基鑲嵌在母卡基內(nèi)的結(jié)構(gòu)示意圖。
如圖IO、 11、 12、 13所示，本實施例與上述實施例的區(qū)別主要在于，在所 述小卡基42的上或下表面的兩相對側(cè)邊設(shè)有傾斜的剖切面43，例如該剖切面 43可以是45度的傾斜面，也可以是30度或60度的傾斜面，其角度不受限制。 在制作小卡基42時，只需在小卡基42的兩相對側(cè)邊處分別形成向下傾斜的剖 切面43 (請配合參見圖12)。為便于制造，優(yōu)選將所述剖切面43形成為貫通小 卡基的側(cè)邊。此外，為了提高小卡基42與母卡基41之間的連接牢固度，最好 將該剖切面43形成在小卡基42的兩相對應(yīng)的長邊上。
如圖13所示，將所述小卡基42鑲嵌于所述母卡基41的封裝孔內(nèi)后，所述 剖切面43與母卡基41的封裝孔側(cè)壁之間形成連接所述母卡基41和小卡基42 的開放式注膠槽。在將所述小卡基42鑲嵌于母卡基41的封裝孔內(nèi)后，通過公知的設(shè)備，如點(diǎn)膠機(jī)將融化的粘合膠，如熱熔膠、瞬干膠或uv膠注入剖切面
43與封裝孔形成的開放式注膠槽內(nèi)，冷卻固化后或用紫外光照射固化后通過膠 的粘合力，將小卡基42與母卡基41粘接封裝在一起，形成完整的鑲嵌式智能 卡卡基。
與上述實施例3相比，本實施例由于在小卡基42的一側(cè)邊上形成一貫通的 剖切面43，通過將小卡基42鑲嵌于母卡基41的封裝孔內(nèi)后，封裝孔的側(cè)邊與 剖切面43之間形成了開放式注膠槽，因此本實施例的結(jié)構(gòu)和方法更加簡單方 便，從而能夠進(jìn)一步降低制造成本，提高生產(chǎn)效率。
本實施例的其他結(jié)構(gòu)、制造方法和有益效果與上述實施例相同，在此不再 贅述。
以上所述僅為本發(fā)明示意性的具體實施例，并非用以限定本發(fā)明的范圍。 任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的構(gòu)思和原則的前提下所作的等同變 化與修改，均應(yīng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
權(quán)利要求
1、一種鑲嵌式智能卡卡基，包括母卡基和設(shè)置在所述母卡基內(nèi)且能分離的小卡基，其特征在于，所述母卡基由一層以上的紙材復(fù)合構(gòu)成，其上設(shè)有至少一個封裝孔；所述小卡基由高分子聚合材料制成，其外形與所述母卡基上的封裝孔相配合，并鑲嵌于所述封裝孔內(nèi)，所述小卡基的外周與所述母卡基相連接。
2、 如權(quán)利要求1所述的鑲嵌式智能卡卡基，其特征在于，所述母卡基或小 卡基至少其中之一的上或下表面設(shè)有注膠缺槽，所述注膠缺槽構(gòu)成連接所述母 卡基和小卡基的開放式注膠槽；所述注膠缺槽靠近所述封裝孔和/或小卡基的側(cè)邊設(shè)置，且所述注膠缺槽的一側(cè)邊與所述封裝孔和/或小卡基的側(cè)邊貫通，其內(nèi) 填充有連接所述母卡基和小卡基的粘合膠。
3、 如權(quán)利要求1所述的鑲嵌式智能卡卡基，其特征在于，所述小卡基的上 或下表面的兩相對側(cè)邊設(shè)有傾斜的剖切面，所述母卡基上的封裝孔側(cè)邊與剖切 面之間構(gòu)成連接小卡基與母卡基的開放式注膠槽，其內(nèi)填充有連接所述母卡基 和小卡基的粘合膠。
4、 如權(quán)利要求1所述的鑲嵌式智能卡卡基，其特征在于，所述母卡基至少 為三層結(jié)構(gòu)，包括中間層，設(shè)置在所述中間層上、下兩面的底層和面層；其中， 所述中間層上設(shè)有容置腔，所述容置腔位于所述封裝孔的周邊，且具有與所述 封裝孔連通的溢膠口，所述容置腔內(nèi)容納有熱熔膠，形成內(nèi)置于所述母卡基內(nèi) 的預(yù)埋膠囊，通過所述預(yù)埋膠囊內(nèi)的熱熔膠，將鑲嵌在所述封裝孔內(nèi)的小卡基 與所述母卡基相固定。
5、 如權(quán)利要求3所述的鑲嵌式智能卡卡基，其特征在于，所述容置腔沿所 述封裝孔的周邊設(shè)置，形狀為圓形或長槽形。
6、 一種鑲嵌式智能卡卡基的制造方法，其特征在于，所述卡基的制造方法 包括以下步驟A、 由一層以上的紙材制成紙制母卡基；B、 在所述母卡基上沖切至少一個封裝孔；C、 由高分子聚合材料制成外形與所述封裝孔相配合的小卡基；D、 將所述小卡基鑲嵌于所述封裝孔內(nèi)；E、 將所述小卡基與所述母卡基封裝成一體。
7、 如權(quán)利要求6所述的鑲嵌式智能卡卡基的制造方法，其特征在于，所述 步驟A進(jìn)一步包括制備構(gòu)成母卡基的底層、面層以及中間層，在所述中間層 上形成在厚度方向貫通的容置腔，所述容置腔形成在欲開設(shè)封裝孔位置的周邊; 將所述中間層的一面與所述的底層或面層結(jié)合為一體；將熱熔膠注入所述容置 腔內(nèi)；將所述面層或底層結(jié)合于所述中間層的另一面上，在所述母卡基內(nèi)形成 預(yù)埋膠囊。
8、 如權(quán)利要求7所述的鑲嵌式智能卡卡基的制造方法，其特征在于，完成 所述步驟B后，使所述容置腔與所述封裝孔連通，在所述封裝孔側(cè)邊形成所述 容置腔的溢膠口。
9、 如權(quán)利要求7或8所述的鑲嵌式智能卡卡基的制造方法，其特征在于， 所述步驟E進(jìn)一步包括，從外部加熱所述母卡基內(nèi)含的預(yù)埋膠囊，使所述熱熔 膠融化后將所述母卡基與小卡基牢固地粘合為一體。
10、 如權(quán)利要求6所述的鑲嵌式智能卡卡基的制造方法，其特征在于，所 述步驟C進(jìn)一步包括在所述小卡基的上或下表面上制作第一注膠缺槽，使所 述第一注膠缺槽靠近所述小卡基的側(cè)邊，并使所述第一注膠缺槽的一側(cè)邊與所 述小卡基側(cè)邊的連接面貫通，所述第一注膠缺槽構(gòu)成為開放式注膠槽。
11、 如權(quán)利要求6所述的鑲嵌式智能卡卡基的制造方法，其特征在于，所 述步驟B進(jìn)一步包括在所述母卡基上成形封裝孔之后，在靠近所述封裝孔側(cè) 邊的母卡基的上或下表面上制作第二注膠缺槽，并使所述第二注膠缺槽的一側(cè) 與所述封裝孔貫通，所述第二注膠缺槽構(gòu)成為開放式注膠槽。
12、 如權(quán)利要求6所述的鑲嵌式智能卡卡基的制造方法，其特征在于，所 述卡基的制造方法進(jìn)一步包括在所述小卡基的上或下表面上制作第一注膠缺 槽，使所述第一注膠缺槽靠近所述小卡基的側(cè)邊，并使所述第一注膠缺槽的一側(cè)邊與所述小卡基外周的連接面貫通；完成所述步驟B后，在靠近所述封裝孔 側(cè)邊的母卡基的上或下表面、且與所述小卡基上的第一注缺槽對應(yīng)的位置上制 作與第一注膠缺槽深度相同的第二注膠缺槽，并使所述第二注膠缺槽的一側(cè)與 所述封裝孔貫通；在所述步驟D，將所述小卡基上設(shè)置的第一注膠缺槽與母卡 基上設(shè)置的第二注膠缺槽相互貫通，所述第一、第二注膠缺槽形成完整的開放 式注膠槽。
13、 如權(quán)利要求6所述的鑲嵌式智能卡卡基的制造方法，其特征在于，所述步驟C進(jìn)一步包括在所述小卡基的上或下表面的兩相對側(cè)邊形成傾斜的剖切面，在所述步驟D將所述小卡基鑲嵌于所述封裝孔內(nèi)后，則所述母卡基上的 封裝孔側(cè)邊與剖切面之間構(gòu)成連接小卡基與母卡基的開放式注膠槽。
14、 如權(quán)利要求10至13任一項所述的鑲嵌式智能卡卡基的制造方法，其 特征在于，所述步驟E進(jìn)一步包括，將融化的熱熔膠或UV膠從所述卡基的外部 注入所述開放注膠槽內(nèi)，待膠固化后將所述母卡基和小卡基牢固地粘合為一體。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種鑲嵌式智能卡卡基及其制造方法，該鑲嵌式智能卡卡基包括母卡基和設(shè)置在所述母卡基內(nèi)且能分離的小卡基，其中，所述母卡基由一層以上的紙材復(fù)合構(gòu)成，其上設(shè)有至少一個封裝孔；所述小卡基由高分子聚合材料制成，其外形與所述母卡基上的封裝孔相配合，并鑲嵌于所述封裝孔內(nèi)，所述小卡基的外周與所述母卡基相連接。本發(fā)明降低了智能卡卡基生產(chǎn)成本，最大限度地降低智能卡卡基的廢棄物對環(huán)境的污染，較目前公知的注塑生產(chǎn)工藝提高效率10倍，且本發(fā)明還具有勞動生產(chǎn)率高、次品率低，產(chǎn)品尺寸易于控制的優(yōu)點(diǎn)，生產(chǎn)精度能夠達(dá)到0.01mm級別，最大允許公差范圍±0.05mm。且產(chǎn)品完全符合標(biāo)準(zhǔn)要求。
文檔編號G06K19/077GK101582127SQ20081023971
公開日2009年11月18日 申請日期2008年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月16日
發(fā)明者剛 李, 準(zhǔn) 楊, 韓曉奇 申請人:北京大拙至誠科技發(fā)展有限公司