專(zhuān)利名稱(chēng)：分析支持裝置、分析支持方法、和分析支持程序的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及支持產(chǎn)品分析操作的分析支持裝置、分析支持方法、和 分析支持程序，尤其涉及能夠允許向設(shè)計(jì)師提供信息從而在不需要任何 特殊技能的情況下改進(jìn)設(shè)計(jì)的分析支持裝置、分析支持方法、和分析支 持程序。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，仿真技術(shù)已經(jīng)變得更加先進(jìn)，由此允許在生產(chǎn)實(shí)際樣機(jī)前 在設(shè)計(jì)階段進(jìn)行各種不同的分析處理以解決問(wèn)題。例如，在信息處理裝 置中，隨著計(jì)算性能的提高，散熱成為重要的問(wèn)題，而通過(guò)在設(shè)計(jì)時(shí)進(jìn) 行分析，也可以解決該散熱問(wèn)題。
這些設(shè)計(jì)階段的各種分析在及早解決問(wèn)題、改進(jìn)質(zhì)量和縮短開(kāi)發(fā)周 期方面是有效的，但同時(shí)它們也增加了設(shè)計(jì)師的工作量。為了避免這種
情況，在第11-66132號(hào)日本專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)亻_(kāi)所公開(kāi)的技術(shù)中，包括用于分 析的模型的信息被存儲(chǔ)為實(shí)例信息并且以指定的某種搜索條件進(jìn)行搜索 從而減少了設(shè)計(jì)師進(jìn)行分析操作所需的處理的數(shù)量。
然而，第11-66132號(hào)日本專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)亻_(kāi)所公開(kāi)的技術(shù)存在除非設(shè)計(jì) 師指定適當(dāng)?shù)乃阉鳁l件否則不能獲取必要信息的問(wèn)題。也就是說(shuō)，為了 利用儲(chǔ)存的實(shí)例信息，需要搜索的技巧，并且不是每個(gè)人都能夠充分地 利用這樣的信息。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是至少部分地解決常規(guī)技術(shù)中的問(wèn)題。 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種支持產(chǎn)品分析操作的分析支持 裝置，該裝置包括模型數(shù)據(jù)生成單元，該模型數(shù)據(jù)生成單元與代表形
4成分析對(duì)象產(chǎn)品的部件的層次結(jié)構(gòu)的部件層次數(shù)據(jù)相關(guān)聯(lián)地生成關(guān)于分
析對(duì)象部件的分析模型的模型數(shù)據(jù)；和建議數(shù)據(jù)生成單元，該建議數(shù)據(jù) 生成單元基于預(yù)先登記的邏輯，根據(jù)該模型數(shù)據(jù)生成建議數(shù)據(jù)從而改進(jìn) 與該分析對(duì)象產(chǎn)品相關(guān)的設(shè)計(jì)。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種支持產(chǎn)品分析操作的分析支持
方法，該方法包括以下步驟與代表形成分析對(duì)象產(chǎn)品的部件的層次的
部件層次數(shù)據(jù)相關(guān)聯(lián)地生成關(guān)于分析對(duì)象部件的分析模型的模型數(shù)據(jù)； 和基于預(yù)先登記的邏輯，根據(jù)模型數(shù)據(jù)生成建議數(shù)據(jù)從而改進(jìn)與分析對(duì) 象產(chǎn)品相關(guān)的設(shè)計(jì)。
根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)方面，提供了一種在其中存儲(chǔ)了在計(jì)算機(jī)上實(shí) 現(xiàn)上述方法的計(jì)算機(jī)程序的計(jì)算機(jī)可讀記錄介質(zhì)。
當(dāng)參照附圖考慮時(shí)，通過(guò)閱讀下面對(duì)本發(fā)明目前優(yōu)選實(shí)施方式的詳 細(xì)的描述，將對(duì)本發(fā)明上述和其它目的、特點(diǎn)、優(yōu)點(diǎn)和技術(shù)和工業(yè)重要 性有更好的理解。


圖1是示出了包括根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的分析支持裝置的一個(gè)網(wǎng)絡(luò) 的示例的圖2A是由根據(jù)該實(shí)施方式的分析支持裝置進(jìn)行的模型數(shù)據(jù)管理的 概要圖2B是由根據(jù)該實(shí)施方式的分析支持裝置進(jìn)行的模型數(shù)據(jù)管理的 概要圖2C是由根據(jù)該實(shí)施方式的分析支持裝置進(jìn)行的模型數(shù)據(jù)管理的 概要圖3是根據(jù)該實(shí)施方式的分析支持裝置的配置的功能框圖； 圖4是示出了產(chǎn)品主記錄(productmaster)的示例的圖； 圖5是示出了部件類(lèi)型主記錄的示例的圖； 圖6是示出了部件層次數(shù)據(jù)的示例的圖； 圖7是示出操作模式數(shù)據(jù)的示例的圖；圖8是示出了模型數(shù)據(jù)的示例的圖9是當(dāng)使用分析支持裝置時(shí)進(jìn)行分析的過(guò)程的概要流程圖IO是分析數(shù)據(jù)生成處理過(guò)程的流程圖11是分析處理過(guò)程的流程圖12是建議顯示畫(huà)面的示例的圖13是簡(jiǎn)化模型生成處理過(guò)程的流程圖14A是示出了正常分析模型的示例的圖14B是示出簡(jiǎn)化了的模型的分析模型的示例的圖15是庫(kù)登記處理過(guò)程的流程圖16是發(fā)熱量求和處理過(guò)程的流程圖17是發(fā)熱量求和結(jié)果的示例的圖18是驗(yàn)證處理過(guò)程的流程圖；和
圖19是執(zhí)行分析支持程序的計(jì)算機(jī)的功能框圖。
具體實(shí)施例方式
下面將參照附圖對(duì)根據(jù)本發(fā)明的分析支持裝置、分析支持方法、和 分析支持程序的示例性實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)解釋。
首先，將解釋根據(jù)本實(shí)施方式的分析支持裝置10的操作環(huán)境。分析 支持裝置10是集總地管理有關(guān)于熱分析的信息以支持設(shè)計(jì)師的工作的裝
置。具體地說(shuō)，分析支持裝置io與代表部件層次結(jié)構(gòu)的信息相關(guān)聯(lián)地存
儲(chǔ)模型數(shù)據(jù)，該模型數(shù)據(jù)用于對(duì)形成研發(fā)中的產(chǎn)品的不同的部件進(jìn)行熱 分析，并且，例如自動(dòng)地生成將被最近分析的部件的模型數(shù)據(jù)。
圖1是示出了包括根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的分析支持裝置IO的網(wǎng)絡(luò)的 一個(gè)示例的圖。在圖1所描述的示例中，分析支持裝置10經(jīng)網(wǎng)絡(luò)1連接 到客戶(hù)裝置20a至20m、解算裝置30a至30n、庫(kù)裝置40、和設(shè)計(jì)支持 裝置50。網(wǎng)絡(luò)1例如是LAN(局域網(wǎng))或者互聯(lián)網(wǎng)。
客戶(hù)裝置20a至20m是由設(shè)計(jì)師操作的用于熱分析的終端裝置并且 具體地對(duì)應(yīng)于個(gè)人計(jì)算機(jī)、工作站等。解算裝置30a至30n每一個(gè)都是 進(jìn)行熱分析的裝置。熱分析的詳細(xì)情況隨部件類(lèi)型而不同。解算裝置30a至30n對(duì)應(yīng)于不同的熱分析、不同格式的輸入數(shù)據(jù)、和不同格式的輸出 分析結(jié)果。例如，解算裝置30a是用于對(duì)封裝(package)進(jìn)行熱分析的 裝置，該封裝是具有半導(dǎo)體芯片(例如LSI (大規(guī)模集成電路))的部件， 該部件覆有塑料或者陶瓷殼，解算裝置30b是用于對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行熱 分析的裝置，而解算裝置30n是對(duì)所有部件組合后的最終產(chǎn)品進(jìn)行熱分 析的裝置。
庫(kù)裝置40是存儲(chǔ)有關(guān)于各部件的一般部件規(guī)格的各種信息的裝置。 本文所提到的一般部件包括市場(chǎng)上買(mǎi)得到的部件和為特定產(chǎn)品設(shè)計(jì)的但 是也能夠用于其它產(chǎn)品的部件。設(shè)計(jì)支持裝置50是支持部件設(shè)計(jì)并且具 體地說(shuō)是具有CAD (計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì))功能和存儲(chǔ)所述CAD功能所產(chǎn) 生的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的功能的裝置。
分析支持裝置IO根據(jù)需要通過(guò)網(wǎng)絡(luò)1訪問(wèn)上面解釋的這些裝置以實(shí) 現(xiàn)各種處理。這里，可以將分析支持裝置10配置為具有這些裝置的任一 或者全部功能。在下面的解釋中，除指定客戶(hù)裝置20a至20m中的某一 個(gè)的情況外，客戶(hù)裝置20a至20m被共同地稱(chēng)為客戶(hù)裝置20，除指定解 算裝置30a至30n中的某一個(gè)的情況外，解算裝置30a至30n被共同地 稱(chēng)為解算裝置30。
下面將解釋由分析支持裝置10進(jìn)行的模型數(shù)據(jù)管理的概要。圖2A 至2C是示出了由分析支持裝置IO進(jìn)行的模型數(shù)據(jù)管理的概要的圖。如 在圖2A中所描述的，分析支持裝置10將有關(guān)于構(gòu)成將被分析的產(chǎn)品(分 析對(duì)象產(chǎn)品)的部件的層次的信息存儲(chǔ)為樹(shù)形結(jié)構(gòu)中的數(shù)據(jù)。在圖2A所 描述的示例中，分析支持裝置10存儲(chǔ)信息使得在部件序號(hào)為"B6"的印刷 電路板(此后稱(chēng)為"PCB (Printed Circuit Board)")的層級(jí)下具有部件序 號(hào)為"B6-l"的基板和部件序號(hào)為"B6-2"的封裝，并且在部件序號(hào)為"B6-2" 的封裝的層級(jí)下具有部件序號(hào)為"B6-2-l"的LSI和部件序號(hào)為"B6-2-2"的 基板。
另外，分析支持裝置IO將模型數(shù)據(jù)與處于各層級(jí)的部件中的將被進(jìn) 行熱分析的部件相關(guān)聯(lián)地存儲(chǔ)。模型數(shù)據(jù)包含代表用于進(jìn)行熱分析的輸 入數(shù)據(jù)的分析數(shù)據(jù)和代表熱分析結(jié)果的分析結(jié)果數(shù)據(jù)。模型數(shù)據(jù)的格式
7隨熱分析的類(lèi)型而不同，但是都被設(shè)計(jì)為獨(dú)立于特定的解算裝置并且即 使解算裝置被另一個(gè)設(shè)備供應(yīng)商提供的解算裝置所替換，也能夠工作以 進(jìn)行類(lèi)似的熱分析。
在圖2A所描述的示例中，將對(duì)部件序號(hào)為"B6"的PCB和部件序號(hào) 為"B6-2-l，，的LSI進(jìn)行熱分析，并且將模型數(shù)據(jù)與各部件相關(guān)聯(lián)地存儲(chǔ)。 在本文中，假設(shè)操作客戶(hù)裝置20a的設(shè)計(jì)師對(duì)部件序號(hào)為"B6-2"的封裝進(jìn) 行新的熱分析。當(dāng)設(shè)計(jì)師開(kāi)始分析該封裝的操作時(shí)，客戶(hù)裝置20a向分 析支持裝置10發(fā)送用于請(qǐng)求獲取部件序號(hào)為"B6-2"的部件的分析數(shù)據(jù)的 請(qǐng)求(步驟Sll)。
分析支持裝置10接收來(lái)自客戶(hù)裝置20a的分析數(shù)據(jù)獲取請(qǐng)求。如果 已經(jīng)生成了被指定的部件的模型數(shù)據(jù)，則分析支持裝置IO將模型數(shù)據(jù)轉(zhuǎn) 換為與對(duì)該部件進(jìn)行熱分析的解算裝置相對(duì)應(yīng)的分析數(shù)據(jù)的格式，并且 已經(jīng)轉(zhuǎn)換的分析數(shù)據(jù)對(duì)發(fā)出請(qǐng)求的裝置進(jìn)行響應(yīng)。另一方面，在本示例 中，如果還沒(méi)有生成該指定部件的模型數(shù)據(jù)，則第一次生成模型數(shù)據(jù)。
為了第一次生成模型數(shù)據(jù)，使用處于另一層級(jí)的模型數(shù)據(jù)或者存儲(chǔ) 在另一裝置上的信息。例如，當(dāng)存在較高層級(jí)的模型數(shù)據(jù)(如在本示例 中部件序號(hào)為"B6"的PCB的模型數(shù)據(jù))時(shí)，分析支持裝置10根據(jù)該較 高層級(jí)的模型數(shù)據(jù)，使用被提供給部件序號(hào)為"B6-2"的封裝的風(fēng)量(air volume)等作為分析條件。同樣，如果存在較低層級(jí)的模型數(shù)據(jù)(如在 本示例中部件序號(hào)為"B6-2-l"的LSI的模型數(shù)據(jù))，則分析支持裝置10獲 取根據(jù)該較低層級(jí)模型數(shù)據(jù)的分析結(jié)果，作為熱源信息。
此外，分析支持裝置10從設(shè)計(jì)支持裝置50獲取指定部件或者較低 層級(jí)的部件的例如形狀、大小、材料等的設(shè)計(jì)信息作為物理?xiàng)l件使用。 還有，如果較低層級(jí)的某一部件沒(méi)有模型數(shù)據(jù)，但其需要用于熱分析的 熱源信息和熱阻信息，則分析支持裝置10從庫(kù)裝置40獲取熱源信息和 熱阻信息以供使用。如果存在其信息甚至不包括在庫(kù)裝置40中的任何部 件，則基于該部件的設(shè)計(jì)信息，在其它產(chǎn)品的模型數(shù)據(jù)或者處于另一開(kāi) 發(fā)階段的同一產(chǎn)品的模型數(shù)據(jù)中找到相似部件的模型數(shù)據(jù)，并且根據(jù)找 到的模型數(shù)據(jù)獲取熱源信息和熱阻信息以供使用。然后，基于所獲取的各種信息，分析支持裝置io第一次生成與具有
指定的部件的類(lèi)型的封裝相對(duì)應(yīng)的格式的模型數(shù)據(jù)，并且將生成的模型
數(shù)據(jù)與部件序號(hào)為"B6-2"的封裝相關(guān)聯(lián)地存儲(chǔ)。然后，分析支持裝置10 轉(zhuǎn)換第一次生成的模型數(shù)據(jù)以生成充任用于對(duì)該封裝進(jìn)行熱分析處理的 輸入數(shù)據(jù)的分析數(shù)據(jù)，并且然后對(duì)發(fā)出請(qǐng)求的客戶(hù)裝置20a進(jìn)行響應(yīng)(步 驟S12)。
然后，客戶(hù)裝置20a使接收到的分析數(shù)據(jù)顯示在用戶(hù)界面上以提示 設(shè)計(jì)師輸入缺少的信息等，然后將分析數(shù)據(jù)發(fā)送到解算裝置30a以請(qǐng)求 進(jìn)行熱分析(步驟S13)。然后，被請(qǐng)求的解算裝置30a使用傳送來(lái)的分 析數(shù)據(jù)進(jìn)行熱分析，并且以分析結(jié)果對(duì)客戶(hù)裝置20a進(jìn)行響應(yīng)(步驟S14)。 然后客戶(hù)裝置20a請(qǐng)求將發(fā)送到解算裝置30a的分析數(shù)據(jù)和從解算裝置 30a接收的分析結(jié)果發(fā)送到分析支持裝置IO進(jìn)行儲(chǔ)存(步驟S15)。
被請(qǐng)求進(jìn)行儲(chǔ)存的分析支持裝置10在模型數(shù)據(jù)中反映該分析數(shù)據(jù) 和分析結(jié)果。如果分析數(shù)據(jù)和分析結(jié)果包含要在庫(kù)裝置40中登記的信息， 則分析支持裝置10提取該信息并且將該信息登記在庫(kù)裝置中。
以這種方式，在由分析支持裝置10進(jìn)行的模型數(shù)據(jù)管理中，當(dāng)對(duì)部 件進(jìn)行新的熱分析時(shí)，使用了較高層級(jí)或較低層級(jí)的部件的模型數(shù)據(jù)等 來(lái)第一次生成熱分析對(duì)象部件的模型數(shù)據(jù)。根據(jù)該模型數(shù)據(jù)，生成分析 數(shù)據(jù)。以這種方式，極大的減少了設(shè)計(jì)師生成分析數(shù)據(jù)的處理的數(shù)量。 同樣，可以容易地確保與另一層級(jí)的部件的模型數(shù)據(jù)的一致性。
此外，在由分析支持裝置10進(jìn)行的模型數(shù)據(jù)管理中，將分析結(jié)果作 為模型數(shù)據(jù)和部件信息存儲(chǔ)在庫(kù)裝置40中，并且在對(duì)另一部件進(jìn)行熱分 析時(shí)使用該分析結(jié)果。以這種方式，隨著熱分析被重復(fù)，設(shè)計(jì)師的操作 效率和分析準(zhǔn)確性得到提高。
下面，解釋分析支持裝置10的配置。圖3是該分析支持裝置10的 配置的功能框圖。如在圖3中所描述的，分析支持裝置10包括控制單元 11和存儲(chǔ)單元12。控制單元11控制整個(gè)分析支持裝置10，并且包括解 算訪問(wèn)單元lla、庫(kù)裝置訪問(wèn)單元llb、設(shè)計(jì)支持裝置訪問(wèn)單元llc、模 型數(shù)據(jù)生成單元lld、模型數(shù)據(jù)更新單元lle、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元llf、建議數(shù)據(jù)生成單元llg、簡(jiǎn)化模型生成單元llh、庫(kù)登記單元lli、發(fā)熱量求 和單元llj、以及驗(yàn)證單元llk。
解算訪問(wèn)單元lla控制解算裝置30a至30n之間的各種信息的交換。 庫(kù)裝置訪問(wèn)單元lib控制與庫(kù)裝置40的各種信息的交換。設(shè)計(jì)支持裝置 訪問(wèn)單元lie控制與設(shè)計(jì)支持裝置50的各種信息的交換。
模型數(shù)據(jù)生成單元lld用于第一次生成模型數(shù)據(jù)。模型數(shù)據(jù)更新單 元lie更新模型數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元llf進(jìn)行有關(guān)于模型數(shù)據(jù)的各種轉(zhuǎn)換 處理。具體地說(shuō)，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元llf轉(zhuǎn)換模型數(shù)據(jù)以生成對(duì)于解算裝置來(lái) 說(shuō)格式唯一的數(shù)據(jù)，并且轉(zhuǎn)換對(duì)于解算裝置來(lái)說(shuō)格式唯一的數(shù)據(jù)以在模 型數(shù)據(jù)中反映轉(zhuǎn)換結(jié)果。
建議數(shù)據(jù)生成單元llg生成建議數(shù)據(jù)以支持設(shè)計(jì)師的熱設(shè)計(jì)操作。 簡(jiǎn)化模型生成單元llh基于模型數(shù)據(jù)生成其中物理形狀等被簡(jiǎn)化的另一 模型數(shù)據(jù)。例如，在半導(dǎo)體芯片的情況下，為了準(zhǔn)確地分析熱點(diǎn)的位置 和溫度，需要精細(xì)網(wǎng)格劃分來(lái)進(jìn)行熱分析。然而，在對(duì)包括該半導(dǎo)體芯 片的較高層級(jí)的部件進(jìn)行熱分析時(shí)，利用精細(xì)網(wǎng)格劃分生成的對(duì)該半導(dǎo) 體芯片進(jìn)行的熱分析的結(jié)果具有太多的信息，由此造成處理比需要的復(fù) 雜。為了避免這種情況，簡(jiǎn)化模型生成單元llh自動(dòng)地生成針對(duì)較高層 級(jí)的部件的熱分析而簡(jiǎn)化了的較低層級(jí)的模型數(shù)據(jù)(此后，這種模型數(shù) 據(jù)稱(chēng)為"簡(jiǎn)化模型")。
當(dāng)模型數(shù)據(jù)中包含將要在庫(kù)裝置40中登記的信息時(shí)，庫(kù)登記單元lli 在庫(kù)裝置40中登記該信息。發(fā)熱量求和單元llj以將要被分析的產(chǎn)品為 單位計(jì)算發(fā)熱量。驗(yàn)證單元llk進(jìn)行各種驗(yàn)證處理，例如驗(yàn)證分析操作 的進(jìn)程的狀態(tài)的處理。
存儲(chǔ)單元12是在其中存儲(chǔ)各種信息的存儲(chǔ)裝置，所述各種信息例如 產(chǎn)品主記錄12a、部件類(lèi)型主記錄12b、部件層次數(shù)據(jù)12c、操作模式數(shù) 據(jù)12d、模型數(shù)據(jù)12e、以及建議數(shù)據(jù)庫(kù)(DB) 12f。
產(chǎn)品主記錄12a是其中登記了有關(guān)于分析對(duì)象產(chǎn)品的信息的主數(shù)據(jù)。 圖4中描述了產(chǎn)品主記錄12a的示例。如在圖4中所描述的，產(chǎn)品主記 錄12a包括項(xiàng)目產(chǎn)品序號(hào)、產(chǎn)品名稱(chēng)、和階段。產(chǎn)品序號(hào)是其中設(shè)置
10了用于識(shí)別產(chǎn)品的識(shí)別碼的項(xiàng)。產(chǎn)品名稱(chēng)是其中設(shè)置了產(chǎn)品的名稱(chēng)的項(xiàng)。 階段是其中設(shè)置了按時(shí)間序列的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段列表的項(xiàng)。
例如，圖4中所描述的產(chǎn)品主記錄12a的第二行表示存在產(chǎn)品序號(hào) 為"B1，，的產(chǎn)品，該產(chǎn)品的產(chǎn)品名稱(chēng)為"服務(wù)器Bl"，并且到目前為止已經(jīng) 存在該產(chǎn)品的"一般設(shè)計(jì)"和"樣機(jī)l"的開(kāi)發(fā)階段。
部件類(lèi)型主記錄12b是其中針對(duì)各類(lèi)型的部件登記了各種設(shè)置信息 的主數(shù)據(jù)。圖5中描述了部件類(lèi)型主記錄12b的示例。如在圖5中所描 述的，部件類(lèi)型主記錄12b包括例如部件類(lèi)型、部件名稱(chēng)、解算裝置、 模型數(shù)據(jù)生成規(guī)則、簡(jiǎn)化模型生成規(guī)則、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換規(guī)則、庫(kù)登記和庫(kù)登 記規(guī)則的項(xiàng)。
部件類(lèi)型是其中設(shè)置了用于識(shí)別部件類(lèi)型的識(shí)別碼的項(xiàng)。類(lèi)型名稱(chēng) 是其中設(shè)置了部件的類(lèi)型的名稱(chēng)的項(xiàng)。解算裝置是其中設(shè)置了識(shí)別將對(duì) 該類(lèi)型部件進(jìn)行熱分析的解算裝置的識(shí)別碼的項(xiàng)。在一種類(lèi)型不單獨(dú)經(jīng) 受熱分析的情況下，解算裝置項(xiàng)是空白的。
模型數(shù)據(jù)生成規(guī)則是這樣的項(xiàng)，即，在該項(xiàng)中設(shè)置這樣的規(guī)則，該 規(guī)則中限定了例如模型數(shù)據(jù)的格式、獲取的數(shù)據(jù)的來(lái)源和在初始生成時(shí) 各項(xiàng)的初始值。簡(jiǎn)化模型生成規(guī)則是這樣一種項(xiàng)，在該項(xiàng)中設(shè)置這樣的 規(guī)則，該規(guī)則限定例如簡(jiǎn)化模型生成單元llh生成簡(jiǎn)化模型的過(guò)程的規(guī) 則。在類(lèi)型不需被簡(jiǎn)化的情況下，簡(jiǎn)化模型生成規(guī)則項(xiàng)是空白的。數(shù)據(jù) 轉(zhuǎn)換規(guī)則是這樣的項(xiàng)，即，在該項(xiàng)中設(shè)置這樣的規(guī)則，該規(guī)則中限定了 例如與分析數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)性、分析結(jié)果的格式、模型數(shù)據(jù)的項(xiàng)等。
庫(kù)登記是其中設(shè)置了指示該部件類(lèi)型的信息是否需要被登記在庫(kù)裝 置40中的標(biāo)記的項(xiàng)。如果信息需要被登記，采用"Y"值。否則，釆用"N" 值。庫(kù)登記規(guī)則是其中設(shè)置了這樣的規(guī)則的項(xiàng)，該規(guī)則中限定了例如在 庫(kù)裝置40中登記信息的過(guò)程。
部件層次數(shù)據(jù)12c將形成產(chǎn)品的部件的層次結(jié)構(gòu)表示為樹(shù)形結(jié)構(gòu)。 圖6中描述了部件層次數(shù)據(jù)12c的示例。如在圖6中所描述的，部件層 次數(shù)據(jù)12c包括例如產(chǎn)品序號(hào)、上位部件序號(hào)、部件序號(hào)、計(jì)數(shù)、和分 析期限等的項(xiàng)，并且被配置為允許針對(duì)各產(chǎn)品序號(hào)登記從上位部件到分析期限的多種組合。
產(chǎn)品序號(hào)是其中設(shè)置了用于識(shí)別產(chǎn)品的識(shí)別碼的項(xiàng)，并且與產(chǎn)品主
記錄12a中的產(chǎn)品序號(hào)相對(duì)應(yīng)。上位部件序號(hào)是其中設(shè)定了處于比分析 對(duì)象部件層級(jí)更高的層級(jí)的部件的部件序號(hào)的項(xiàng)。部件序號(hào)是其中設(shè)置 了分析對(duì)象部件的部件序號(hào)的項(xiàng)。當(dāng)分析對(duì)象部件處于最高的層級(jí)時(shí)， 上位部件序號(hào)是空白的。計(jì)數(shù)是其中設(shè)置了該層級(jí)中部件的數(shù)量的項(xiàng)。 分析期限是其中設(shè)置了對(duì)該部件的分析必須完成的期限的項(xiàng)。
圖6中描述的部件層次數(shù)據(jù)12c表示了存在在部件序號(hào)為"B1"的 產(chǎn)品的部件層次結(jié)構(gòu)中的最高層級(jí)的與產(chǎn)品自身相對(duì)應(yīng)的部件序號(hào)為 "Bl"的部件以及直接處于部件序號(hào)為"Br，的部件之下的部件序號(hào)為"B2" 的8個(gè)部件、部件序號(hào)為"B3"的11個(gè)部件、和部件序號(hào)為"B4"的6個(gè)部 件。此外，部件層次數(shù)據(jù)12c表示了直接處于部件序號(hào)為"B2"的部件之 下的是部件序號(hào)為"B5"的一個(gè)部件和部件序號(hào)為"B6"的一個(gè)部件；直接 處于部件序號(hào)為"B6"的部件之下的是部件序號(hào)為"B6-1"的一個(gè)部件和部 件序號(hào)為"B6-2"的一個(gè)部件；并且進(jìn)一步直接處于部件序號(hào)為"B6-2"的部 件之下的是部件序號(hào)為"B6-2-l"的一個(gè)部件和部件序號(hào)為"B6-2-2"的一 個(gè)部件。
操作模式數(shù)據(jù)12d在其中登記了針對(duì)每種操作模式的分析條件，并 且針對(duì)產(chǎn)品序號(hào)和階段的每種組合而存在。圖7中描述了操作模式數(shù)據(jù) 12d的示例。圖7中所描述的操作模式數(shù)據(jù)12d與產(chǎn)品序號(hào)為"B1"的產(chǎn)品 的"樣機(jī)r的階段相對(duì)應(yīng)。如在圖7中所描述的，操作模式數(shù)據(jù)12d在其 中針對(duì)每種操作模式記錄了各部件的分析條件。
圖7中所描述的操作模式數(shù)據(jù)12d包含9行數(shù)據(jù)，指出了針對(duì)分析 對(duì)象產(chǎn)品存在的9種操作模式。同樣，示例中的操作模式數(shù)據(jù)12d的第 一行表示存在以操作模式序號(hào)"MODE01"標(biāo)識(shí)的操作模式；該操作模式的 名禾爾為"高速風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)/計(jì)算處理"；在這種操作模式中，部件序號(hào)為"B3" 的風(fēng)扇的風(fēng)量是"15mA3每分鐘"；部件序號(hào)為"B6"的模塊自身的能耗是 "50瓦特"；部件序號(hào)為"B7"的模塊自身的能耗是"10瓦特"；部件序號(hào)為 "B8"的模塊自身的能耗是"5瓦特"；并且整個(gè)裝置的能耗是"300瓦特"。
12模型數(shù)據(jù)12e保持部件熱分析所需的信息和分析結(jié)果，并且針對(duì)各 產(chǎn)品、各階段、和各部件而存在。此外，模型數(shù)據(jù)12e可以具有兩種數(shù) 據(jù)類(lèi)型簡(jiǎn)化的版本和非簡(jiǎn)化的版本，即使在產(chǎn)品、階段、和部件相同 的情況下也一樣。
圖8中描述了模型數(shù)據(jù)12e的示例。如在圖8中所描述的，模型數(shù) 據(jù)12e包括以下項(xiàng)，例如產(chǎn)品序號(hào)、部件序號(hào)、階段、部件類(lèi)型、簡(jiǎn)化 標(biāo)記、判斷條件、物理?xiàng)l件、公共分析條件、依據(jù)操作模式的分析條件、 分析結(jié)果、和更新日期和時(shí)間。產(chǎn)品序號(hào)是其中設(shè)置了用于識(shí)別產(chǎn)品的 識(shí)別碼的項(xiàng)，并且與產(chǎn)品主記錄12a中的產(chǎn)品序號(hào)相對(duì)應(yīng)。部件序號(hào)是 其中設(shè)置了用于識(shí)別部件的識(shí)別碼的項(xiàng)，并且與部件層次數(shù)據(jù)12c中的 部件序號(hào)相對(duì)應(yīng)。階段是其中設(shè)置了表示商品的開(kāi)發(fā)階段的編碼的項(xiàng)， 并且設(shè)置產(chǎn)品主記錄12a中階段項(xiàng)中的某個(gè)值。
部件類(lèi)型是其中設(shè)置了用于識(shí)別部件類(lèi)型的識(shí)別碼的項(xiàng)，并且與部 件類(lèi)型主記錄12b中的部件類(lèi)型相對(duì)應(yīng)。簡(jiǎn)化標(biāo)記是其中設(shè)置了指示該 模型數(shù)據(jù)是否表示由簡(jiǎn)化模型生成單元llh生成的簡(jiǎn)化模型的標(biāo)記的項(xiàng)。 如果模型數(shù)據(jù)表示簡(jiǎn)化模型，該標(biāo)記采用"是"值。否則，該標(biāo)記采用"否" 值。在圖8中描述的模型數(shù)據(jù)12e中的產(chǎn)品序號(hào)到簡(jiǎn)化標(biāo)記表示該模型 數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)于處于"樣機(jī)1"階段的產(chǎn)品序號(hào)為"B1"的產(chǎn)品的部件序號(hào)為 "B6-2"的部件；該部件分類(lèi)為"PKG"部件類(lèi)型并且該模型數(shù)據(jù)不表示簡(jiǎn)化 模型。
判斷條件是其中設(shè)置了用于判斷分析結(jié)果是好還是壞的條件的項(xiàng)。 在圖8中描述的判斷條件表示判斷出分析結(jié)果在25攝氏度的迎風(fēng)空氣溫 度(Ta:環(huán)境溫度)和不超過(guò)85攝氏度的半導(dǎo)體芯片的表面溫度(Tj: 結(jié)溫)的條件下是好的。
物理?xiàng)l件是這樣的項(xiàng)，即，在該項(xiàng)中設(shè)置了有關(guān)于部件和包括在該 部件中的部件(在層級(jí)結(jié)構(gòu)中處于低于該部件的層級(jí)的層級(jí)的部件)的 物理規(guī)格的信息，例如材料、大小、和配置。在這個(gè)項(xiàng)中，通常基于從 庫(kù)裝置40和設(shè)計(jì)支持裝置50獲取的信息來(lái)設(shè)置值。圖8中所描述的物 理?xiàng)l件表示對(duì)應(yīng)于這個(gè)模型數(shù)據(jù)的部件是由"陶瓷X，，制成的，并且大小為
1324毫米見(jiàn)方。
公共分析條件是其中設(shè)置了那些非取決于操作模式的分析條件的 項(xiàng)。圖8中所描述的公共分析條件表示要在對(duì)應(yīng)于這個(gè)模型數(shù)據(jù)的熱分 析中對(duì)該部件進(jìn)行O.l毫米見(jiàn)方的網(wǎng)格劃分。
針對(duì)操作模式的分析條件是其中設(shè)置了僅那些取決于操作模式的分 析條件的項(xiàng)，并且這些分析條件與在對(duì)應(yīng)的操作模式數(shù)據(jù)12d中登記的 操作模式的數(shù)量一樣多。也就是說(shuō)，由于在圖7中所描述的操作模式數(shù) 據(jù)12d中登記了 9種類(lèi)型的操作模式，因而在本示例的模型數(shù)據(jù)中存在9 個(gè)針對(duì)操作模式的分析條件的項(xiàng)，其中每個(gè)都保持對(duì)應(yīng)的操作模式的分 析信息。
例如，在圖8中所描述的模型數(shù)據(jù)12e中的針對(duì)操作模式的第一分 析條件表示該針對(duì)操作模式的分析條件對(duì)應(yīng)于操作模式序號(hào)為 "MODE01"的操作模式；判斷條件是這樣的，即，在迎風(fēng)空氣溫度(Ta) 是25攝氏度時(shí)，半導(dǎo)體芯片(Tj)的表面溫度不超過(guò)75攝氏度；對(duì)應(yīng) 于該模型數(shù)據(jù)的部件的迎風(fēng)風(fēng)量是5mA3每分鐘；并且在"2007/12/20 15:37:43"，根據(jù)產(chǎn)品序號(hào)是"B1"、階段為"樣機(jī)1"、和部件序號(hào)是"B6-2-l" 的模型數(shù)據(jù)，獲取操作模式為"MODE Ol"的分析結(jié)果，作為部件序號(hào)為 "B6-2-l"的較低層級(jí)的部件的熱源信息來(lái)使用。
在這個(gè)示例中，能夠針對(duì)每種操作模式設(shè)定判斷條件。使用針對(duì)每 個(gè)操作模式設(shè)定的判斷條件的優(yōu)先級(jí)比使用針對(duì)操作模式的分析條件之 外設(shè)置的判斷條件的優(yōu)先級(jí)高。同樣，在公共分析條件中設(shè)定的分析條 件和針對(duì)操作模式的分析條件中可以包括屬性"類(lèi)型="接口""。包括這個(gè) 屬性的分析條件要求具有與較高層級(jí)的模型數(shù)據(jù)的值相一致的值。在圖8 的示例中，風(fēng)量分析條件包括這個(gè)屬性，表示迎風(fēng)風(fēng)量被要求與較高層 級(jí)的部件的迎風(fēng)風(fēng)量相一致。
分析結(jié)果是其中設(shè)置了熱分析結(jié)果的項(xiàng)，并且這些結(jié)果與在對(duì)應(yīng)的 操作模式數(shù)據(jù)12d中登記的操作模式的數(shù)量一樣多。也就是說(shuō)，由于在 圖7中所描述的操作模式數(shù)據(jù)12d中登記了 9種類(lèi)型的操作模式，所以 在本示例的模型數(shù)據(jù)中存在9個(gè)分析結(jié)果的項(xiàng)，其中每個(gè)都保持對(duì)應(yīng)的操作模式的分析結(jié)果。
以這種方式，將分析支持裝置io配置為能夠保持針對(duì)每種操作模式
的分析條件和分析結(jié)果，由此在每個(gè)層級(jí)針對(duì)每種操作模式進(jìn)行熱分析 并且尋找針對(duì)每種操作模式的準(zhǔn)確分析結(jié)果。
建議數(shù)據(jù)庫(kù)12f是在其中存儲(chǔ)了建議數(shù)據(jù)生成單元llg生成建議數(shù) 據(jù)所需的各種信息的數(shù)據(jù)庫(kù)。
下面，對(duì)分析支持裝置10的操作進(jìn)行解釋。圖9是當(dāng)使用分析支持 裝置10進(jìn)行分析時(shí)的過(guò)程的概要的流程圖。如圖9所示，根據(jù)設(shè)計(jì)師的 指示，客戶(hù)裝置20向分析支持裝置10發(fā)送用于請(qǐng)求搜索分析對(duì)象部件 的請(qǐng)求(步驟S101)。然后，分析支持裝置10的控制單元11搜索有關(guān)于 與指定的條件匹配的部件的信息(步驟S102)，并且以搜索結(jié)果對(duì)客戶(hù)裝 置20進(jìn)行響應(yīng)(步驟S103)。
在接收到搜素結(jié)果后，客戶(hù)裝置20顯示分析對(duì)象選擇畫(huà)面，以列表 形式顯示搜索結(jié)果，由此使設(shè)計(jì)師選擇分析對(duì)象部件(步驟S104)。之后 客戶(hù)裝置20向分析支持裝置10發(fā)送請(qǐng)求獲取所選擇的部件的分析數(shù)據(jù) 的請(qǐng)求(步驟S105)。
在接收到該請(qǐng)求獲取分析數(shù)據(jù)的請(qǐng)求后，分析支持裝置IO進(jìn)行將在 后面進(jìn)一步解釋的分析數(shù)據(jù)生成處理以生成所請(qǐng)求的部件的分析數(shù)據(jù) (步驟S106)，并且以生成的分析數(shù)據(jù)對(duì)客戶(hù)裝置20進(jìn)行響應(yīng)(步驟 S107)。這時(shí)，分析支持裝置10還向客戶(hù)裝置20發(fā)送被包括在與請(qǐng)求的 部件相對(duì)應(yīng)的模型數(shù)據(jù)中的判斷條件。
在接收到分析數(shù)據(jù)后，客戶(hù)裝置20進(jìn)行將在下面進(jìn)一步解釋的分析 處理以編輯分析數(shù)據(jù)并且請(qǐng)求解算裝置進(jìn)行熱分析(步驟S108)。在獲取 分析結(jié)果后，客戶(hù)裝置20向分析支持裝置10發(fā)送分析數(shù)據(jù)和分析結(jié)果 并且請(qǐng)求儲(chǔ)存(步驟S109)。
在接收存儲(chǔ)請(qǐng)求后，分析支持裝置IO在對(duì)應(yīng)的模型數(shù)據(jù)中反映發(fā)送 來(lái)的分析數(shù)據(jù)和分析結(jié)果(步驟SllO)，進(jìn)行將在下面進(jìn)一步解釋的簡(jiǎn)化 模型生成處理(步驟Slll)，并且還進(jìn)行庫(kù)登記處理(步驟S112)。
圖IO是分析數(shù)據(jù)生成處理過(guò)程的流程圖。如圖IO所示，當(dāng)分析支持裝置10接收了請(qǐng)求獲取分析數(shù)據(jù)的請(qǐng)求時(shí)，模型數(shù)據(jù)生成單元lid搜 索對(duì)應(yīng)于指定部件的模型數(shù)據(jù)。這里，搜索對(duì)象是模型數(shù)據(jù)而不是簡(jiǎn)化 模型數(shù)據(jù)。如果存在相關(guān)的模型數(shù)據(jù)(步驟S201，"是")，則數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單 元llf從部件類(lèi)型主記錄12b獲取對(duì)應(yīng)于該模型數(shù)據(jù)的部件類(lèi)型的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn) 換規(guī)則以根據(jù)該數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換規(guī)則將模型數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為分析數(shù)據(jù)(步驟S215)。 另一方面，如果不存在相關(guān)模型數(shù)據(jù)(步驟S201，"否")，模型數(shù)據(jù) 生成單元lld參照部件層次數(shù)據(jù)12c來(lái)獲取層級(jí)高于被指定部件的層級(jí) 的部件的部件序號(hào)和層級(jí)低于被指定部件的層級(jí)的部件的部件序號(hào)(步 驟S202)。然后模型數(shù)據(jù)生成單元lld經(jīng)由設(shè)計(jì)支持裝置訪問(wèn)單元llc從 設(shè)計(jì)支持裝置50獲取有關(guān)于該部件和該較低層級(jí)的部件的設(shè)計(jì)信息(步 驟S203)。
之后，模型數(shù)據(jù)生成單元lld參照對(duì)應(yīng)于較高層級(jí)的部件的相同產(chǎn) 品和相同階段的模型數(shù)據(jù)(步驟S204)。如果存在相關(guān)模型數(shù)據(jù)(步驟 S205，"是")，從較高層級(jí)的模型數(shù)據(jù)中獲取分析條件(步驟S206)。
之后，模型數(shù)據(jù)生成單元lld參照對(duì)應(yīng)于較低層級(jí)的部件的相同產(chǎn) 品和相同階段的模型數(shù)據(jù)(步驟S207)。如果存在相關(guān)模型數(shù)據(jù)(步驟 S208，"是")，則從較低層級(jí)的模型數(shù)據(jù)獲取分析結(jié)果和分析條件(步驟 S209)。這里，優(yōu)先獲取簡(jiǎn)化模型。如果存在不能獲取信息的較低層級(jí)的 任一部件(步驟S210，"是")，則模型數(shù)據(jù)生成單元lld嘗試經(jīng)由庫(kù)裝置 訪問(wèn)單元11b從庫(kù)裝置40獲取這個(gè)部件的部件信息(步驟S211)。
如果仍然存在不能獲取信息的較低層級(jí)的任一部件(步驟S212， "是")，則模型數(shù)據(jù)生成單元lld在其它產(chǎn)品或者階段的模型數(shù)據(jù)中搜索 設(shè)計(jì)信息和分析條件與該部件相似的部件的模型數(shù)據(jù)，并且從發(fā)現(xiàn)的模 型數(shù)據(jù)中獲取搜索結(jié)果(步驟S213)。
以這種方式收集信息后，模型數(shù)據(jù)生成單元lld從部件類(lèi)型主記錄 12b獲取對(duì)應(yīng)于部件的部件類(lèi)型的模型數(shù)據(jù)生成規(guī)則以根據(jù)該模型數(shù)據(jù) 生成規(guī)則通過(guò)設(shè)置收集的各種信息來(lái)第一次生成模型數(shù)據(jù)(步驟S214)。 之后，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元llf從部件類(lèi)型主記錄12b獲取對(duì)應(yīng)于該模型數(shù)據(jù)的 部件類(lèi)型的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換規(guī)則以根據(jù)該數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換規(guī)則將模型數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為分析
16數(shù)據(jù)(步驟S215)。
圖11是分析處理過(guò)程的流程圖。如在圖11中所描述的，客戶(hù)裝置 20使設(shè)計(jì)師編輯分析數(shù)據(jù)、獲取缺少的信息等(步驟S301)。在編輯完 成之后，客戶(hù)裝置20將分析數(shù)據(jù)發(fā)送到解算裝置30以請(qǐng)求進(jìn)行熱分析 (步驟S302)。在接收到分析請(qǐng)求后，解算裝置30針對(duì)每種操作模式進(jìn) 行熱分析(步驟S303)，并且以分析結(jié)果對(duì)客戶(hù)裝置20進(jìn)行響應(yīng)(步驟 S304)。
之后，客戶(hù)裝置20進(jìn)行檢査以査看是否所有操作模式的分析結(jié)果都 滿(mǎn)足判斷條件(步驟S305)。如果分析結(jié)果滿(mǎn)足判斷條件(步驟S306， "是")，則分析處理結(jié)束。另一方面，如果分析結(jié)果不滿(mǎn)足判斷條件(步 驟S306,"否")，則客戶(hù)裝置20將分析結(jié)果發(fā)送到分析支持裝置10以請(qǐng) 求建議數(shù)據(jù)(步驟S307)。
當(dāng)分析支持裝置IO接收到請(qǐng)求建議數(shù)據(jù)的請(qǐng)求時(shí)，建議數(shù)據(jù)生成單 元llg搜索建議數(shù)據(jù)庫(kù)12f以獲取對(duì)應(yīng)于發(fā)送的分析結(jié)果的建議數(shù)據(jù)的生 成邏輯(步驟S308)。之后，建議數(shù)據(jù)生成單元llg基于獲取的生成邏輯 生成建議數(shù)據(jù)(步驟S309)，并且以生成的建議數(shù)據(jù)對(duì)客戶(hù)裝置20進(jìn)行 響應(yīng)(步驟S310)。
客戶(hù)裝置20隨后使接收的建議數(shù)據(jù)顯示在建議顯示畫(huà)面上以使設(shè) 計(jì)師檢査建議的詳情(步驟S311)，并且過(guò)程之后返回到步驟S301以重 新開(kāi)始編輯分析數(shù)據(jù)。
圖12是示出了建議顯示畫(huà)面的示例的圖。在圖12中所描述的建議 顯示畫(huà)面表示分析結(jié)果是針對(duì)封裝的，并且在建議數(shù)據(jù)庫(kù)中登記了兩種 類(lèi)型的邏輯，作為針對(duì)部件類(lèi)型為封裝的部件的建議數(shù)據(jù)生成邏輯，它 們將在下面解釋。
第一邏輯是這樣的，即，根據(jù)分析結(jié)果中的迎風(fēng)空氣溫度(Ta)和 對(duì)象部件的半導(dǎo)體芯片的表面溫度(Tj)之間的差異和對(duì)象部件的能耗 來(lái)計(jì)算對(duì)象部件的熱阻，并且基于經(jīng)計(jì)算的熱阻，計(jì)算指示能夠滿(mǎn)足判 斷條件的最大能耗的允許能耗。在圖12中的建議顯示畫(huà)面的上部顯示基 于第一邏輯生成的建議數(shù)據(jù)。第二邏輯是這樣的，即，從庫(kù)裝置40中搜索滿(mǎn)足下述條件的散熱片 作為假定要被使用的散熱片的替換，并且按照體積增加的順序摘選預(yù)定
數(shù)量的散熱片，即，首先選擇受空間限制可能性較低的
Tj-(Rh+Rp)xP^判斷上限溫度，
其中Rh是散熱片的熱阻，Rp是作為分析結(jié)果而獲得的封裝內(nèi)熱阻， 而P是對(duì)象部件的能耗。在圖12示出的建議顯示畫(huà)面的自中心部分向下 的部分顯示了基于這個(gè)邏輯生成的建議數(shù)據(jù)。
圖13是簡(jiǎn)化模型生成處理過(guò)程的流程圖。如圖13所描述的那樣， 簡(jiǎn)化模型生成單元llh首先從對(duì)應(yīng)于被請(qǐng)求儲(chǔ)存的分析數(shù)據(jù)和分析結(jié)果 的模型數(shù)據(jù)中獲取部件類(lèi)型(步驟S401)，并且從部件類(lèi)型主記錄12b 獲取對(duì)應(yīng)于部件類(lèi)型的簡(jiǎn)化模型生成規(guī)則(步驟S402)。這里如果不存在 對(duì)應(yīng)的簡(jiǎn)化模型生成規(guī)則(步驟S403,"否")，則簡(jiǎn)化模型生成單元llh 不生成任何簡(jiǎn)化模型而結(jié)束簡(jiǎn)化模型生成處理。
另一方面，如果發(fā)現(xiàn)了對(duì)應(yīng)的簡(jiǎn)化模型生成單元(步驟S403，"是")， 則簡(jiǎn)化模型生成單元llh依據(jù)簡(jiǎn)化模型生成規(guī)則根據(jù)非簡(jiǎn)化的正常模型 數(shù)據(jù)等生成簡(jiǎn)化模型(步驟S404)。之后簡(jiǎn)化模型生成單元llh根據(jù)生成 的簡(jiǎn)化模型生成分析數(shù)據(jù)(步驟S405)，并且將分析數(shù)據(jù)發(fā)送到解算裝置 30以請(qǐng)求進(jìn)行熱分析(步驟S406)。
在接收到分析請(qǐng)求后，解算裝置30進(jìn)行熱分析(步驟S407)，并且 以分析結(jié)果對(duì)簡(jiǎn)化模型生成單元llh進(jìn)行響應(yīng)(步驟S408)。在接收到分 析結(jié)果后，簡(jiǎn)化模型生成單元llh請(qǐng)求模型數(shù)據(jù)更新單元lle在簡(jiǎn)化模型 中反映分析結(jié)果(步驟S409)。
這里，對(duì)簡(jiǎn)化模型生成規(guī)則的具體示例進(jìn)行解釋。在LSI的情況下， 對(duì)于如圖14A所描述的正常模型數(shù)據(jù)來(lái)說(shuō)，以精細(xì)網(wǎng)格圖形對(duì)芯片表面 進(jìn)行網(wǎng)格劃分。為每個(gè)網(wǎng)格節(jié)點(diǎn)設(shè)置能耗并且例如分析具有最高溫度的 網(wǎng)格節(jié)點(diǎn)。另一方面，例如在圖14B所描述的LSI的簡(jiǎn)化模型生成規(guī)則 中，生成了簡(jiǎn)化模型從而將芯片表面劃分為9個(gè)區(qū)域，總的能耗等于正 常模型數(shù)據(jù)的能耗，中心區(qū)域的溫度等于正常模型數(shù)據(jù)中的最大溫度， 并且其它區(qū)域的溫度各自相等。利用如此生成的簡(jiǎn)化模型，能夠在不降低準(zhǔn)精度的情況下有效地進(jìn)行較高層級(jí)的熱分析。
圖15是庫(kù)登記處理過(guò)程的流程圖。如圖15所描述的那樣，庫(kù)登記 單元lli從與被請(qǐng)求儲(chǔ)存的分析數(shù)據(jù)和分析結(jié)果對(duì)應(yīng)的模型數(shù)據(jù)獲取關(guān) 于較低層級(jí)的部件的還未獲取的信息(步驟S501)。如果成功獲取了這些 信息(步驟S502，"是")，則從部件類(lèi)型主記錄12b獲取對(duì)應(yīng)于該較低層 級(jí)的部件的部件類(lèi)型的庫(kù)登記項(xiàng)的值和庫(kù)登記規(guī)則。
這里，如果庫(kù)登記項(xiàng)的值表示"否"，即，如果在步驟S501獲取的信 息是針對(duì)不需要在庫(kù)裝置40中登記的部件(步驟S503，"否")，則庫(kù)登 記單元lli返回步驟S501，嘗試從與被請(qǐng)求儲(chǔ)存的分析數(shù)據(jù)和分析結(jié)果 項(xiàng)對(duì)應(yīng)的模型數(shù)據(jù)中獲取有關(guān)于該較低層級(jí)的部件的另一還未獲取的信 息。
另一方面，如果庫(kù)記錄項(xiàng)的值表示"是"，即，如果在步驟S501獲取 的信息是針對(duì)被要求登記在庫(kù)裝置40中的部件(步驟S503，"是，，)，則 庫(kù)登記單元lli訪問(wèn)庫(kù)裝置40，進(jìn)行檢查以査看是否已經(jīng)登記了較低層 級(jí)的部件。如果已經(jīng)登記了該部件(步驟S504,"是")，則庫(kù)登記單元 lli返回步驟S501，嘗試從與被請(qǐng)求儲(chǔ)存的分析數(shù)據(jù)和分析結(jié)果對(duì)應(yīng)的模 型數(shù)據(jù)中獲取關(guān)于該較低層級(jí)的部件的另一還未獲取的信息。
另一方面，如果尚未登記該較低層級(jí)的部件(步驟S504，"否")，則 庫(kù)登記單元11i根據(jù)庫(kù)登記規(guī)則生成要登記在庫(kù)裝置40中的登記數(shù)據(jù)(步 驟S505)，并且請(qǐng)求庫(kù)裝置40登記該登記數(shù)據(jù)(步驟S506)。庫(kù)登記單 元lli之后返回步驟S501，嘗試從與被請(qǐng)求儲(chǔ)存的分析數(shù)據(jù)和分析結(jié)果 相對(duì)應(yīng)的模型數(shù)據(jù)獲取關(guān)于該較低層級(jí)的部件的另一還未獲取的信息。
以這種方式，嘗試從模型數(shù)據(jù)中獲取關(guān)于較低層級(jí)的部件的還未獲 取的信息。如果某一較低層級(jí)的所有部件都經(jīng)受了這種獲取信息的處理 并且不再存在可獲取的還未獲取的信息(步驟S502，"否")，則庫(kù)登記單 元lli結(jié)束庫(kù)登記處理。這里，在步驟S505的登記數(shù)據(jù)生成處理中，根 據(jù)庫(kù)登記規(guī)則進(jìn)行包括分析處理在內(nèi)的各種處理。例如，當(dāng)處于某一較 低層級(jí)的部件是散熱片的時(shí)候，根據(jù)庫(kù)登記規(guī)則，將多個(gè)風(fēng)量改變?yōu)槎?個(gè)圖案，進(jìn)行熱阻分析，并且在登記數(shù)據(jù)中與風(fēng)量相關(guān)聯(lián)地設(shè)置分析結(jié)
19果。
圖16是發(fā)熱量求和處理過(guò)程的流程圖。發(fā)熱量求和處理是由發(fā)熱量 求和單元llj進(jìn)行的以產(chǎn)品為單位計(jì)算發(fā)熱量的處理。如圖16所描述的， 發(fā)熱量求和單元llj從對(duì)應(yīng)于分析對(duì)象產(chǎn)品的產(chǎn)品序號(hào)和階段的操作模 式數(shù)據(jù)12d中選擇未被選擇的操作模式之一 (步驟S601)。
如果成功選擇了某個(gè)操作模式(步驟S602，"是")，則發(fā)熱量求和單 元llj根據(jù)有關(guān)于較低層級(jí)的模型數(shù)據(jù)中的相同操作模式的信息以產(chǎn)品 為單位生成模型數(shù)據(jù)(步驟S603)，將該模型數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為分析數(shù)據(jù)(步驟
5604) ，并且之后將分析數(shù)據(jù)發(fā)送到解算裝置30以請(qǐng)求熱分析(步驟
5605) 。這里，如果較低層級(jí)的模型數(shù)據(jù)不充足或者存在未被完成分析處 理的較低層級(jí)的某個(gè)模型數(shù)據(jù)，則如在圖IO中所描述的分析處理那樣， 在另一產(chǎn)品的模型數(shù)據(jù)或者在處于另一開(kāi)發(fā)階段的相同產(chǎn)品的模型數(shù)據(jù) 中獲取相似部件的模型數(shù)據(jù)，并且將獲取的模型數(shù)據(jù)作為另選。
在接收到分析請(qǐng)求后，解算裝置30進(jìn)行熱分析(步驟S606)，并且 以分析結(jié)果對(duì)發(fā)熱量求和單元llj進(jìn)行響應(yīng)。在接收到分析結(jié)果后，發(fā)熱 量求和單元llj請(qǐng)求模型數(shù)據(jù)更新單元在模型數(shù)據(jù)中反映分析結(jié)果(步驟 S608)，并且之后返回步驟S601，嘗試選擇下一個(gè)未被選擇的操作模式。
如果選擇了所有的操作模式并且不再存在可以選擇的未被選擇的操 作模式(步驟S602，"否")，則發(fā)熱量求和單元llj針對(duì)每種操作模式計(jì) 算發(fā)熱量的總和(步驟S609)，并且輸出求和結(jié)果(步驟S610)。圖17 是示出了發(fā)熱量求和結(jié)果的示例的圖。如圖17所描述的，發(fā)熱量求和結(jié) 果包括針對(duì)各操作模式的以產(chǎn)品為單位的發(fā)熱量。
圖18是驗(yàn)證處理過(guò)程的流程圖。驗(yàn)證處理是由驗(yàn)證單元llk進(jìn)行的 用于驗(yàn)證分析操作的進(jìn)展?fàn)顟B(tài)的處理。如圖18所描述的，驗(yàn)證單元llk 選擇產(chǎn)品序號(hào)和階段與分析對(duì)象產(chǎn)品的產(chǎn)品序號(hào)和階段相同的部件的未 被選擇的模型數(shù)據(jù)(步驟S701)。如果成功獲取了這樣的模型數(shù)據(jù)(步驟 S702,"是")，則驗(yàn)證單元llk對(duì)進(jìn)展情況進(jìn)行檢査(步驟S703)。具體 地說(shuō)，驗(yàn)證單元llk從部件層次數(shù)據(jù)12c中獲取對(duì)應(yīng)于模型數(shù)據(jù)的部件 的分析期限，并且如果當(dāng)前時(shí)間在分析期限之后并且模型數(shù)據(jù)中的分析結(jié)果中的至少一個(gè)沒(méi)有設(shè)置或者沒(méi)有滿(mǎn)足任何判斷條件(步驟S704， "是")，則確定出發(fā)生了延遲，并且將警告與關(guān)于該模型數(shù)據(jù)的信息一起 輸出(步驟S705)。
下一步，驗(yàn)證單元llk進(jìn)行檢査以査看是否在較高層級(jí)和較低層級(jí) 的模型數(shù)據(jù)中保持了邊界條件的一致性(步驟S706)。具體地說(shuō)，進(jìn)行檢 査以査看在該模型數(shù)據(jù)中包括屬性"類(lèi)型=接口"的分析條件是否與對(duì)應(yīng) 于較高層級(jí)部件的模型數(shù)據(jù)中的部件的分析條件一致。如果發(fā)現(xiàn)不一致 (步驟S707，"是")，則確定出出現(xiàn)了邊界條件的不一致，并且將警告與 有關(guān)于模型數(shù)據(jù)的信息一起輸出(步驟S708)。
驗(yàn)證單元11k隨后返回步驟S701，嘗試選擇下一個(gè)未被選擇的模型 數(shù)據(jù)。以這種方式，如果選擇了所有的模型數(shù)據(jù)并且不再存在可選擇的 未被選擇的模型數(shù)據(jù)(步驟S702，"否")，則驗(yàn)證單元llk結(jié)束該處理。
這里，可以在不背離本發(fā)明主旨的范圍內(nèi)對(duì)圖3中所描述的根據(jù)本 實(shí)施方式的分析支持裝置10的配置進(jìn)行各種改變。例如，分析支持裝置 10的控制單元11的功能能夠以軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)并且由計(jì)算機(jī)來(lái)執(zhí)行以實(shí)現(xiàn)與 分析支持裝置10的那些功能類(lèi)似的功能。下面，對(duì)執(zhí)行由軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)控 制單元11的功能的分析支持程序1071的計(jì)算機(jī)的示例進(jìn)行解釋。
圖19是執(zhí)行分析支持程序1071的計(jì)算機(jī)1000的功能框圖。計(jì)算機(jī) 1000包括執(zhí)行各種計(jì)算處理的CPU (中央處理單元)1010、從用戶(hù)接收 數(shù)據(jù)輸入的輸入設(shè)備1020、顯示各種信息的監(jiān)視器1030、從記錄介質(zhì)讀 取程序等的介質(zhì)讀取設(shè)備1040、經(jīng)由網(wǎng)絡(luò)與另一計(jì)算機(jī)進(jìn)行發(fā)送和接收 數(shù)據(jù)的網(wǎng)絡(luò)接口設(shè)備1050、臨時(shí)存儲(chǔ)各種信息的RAM (隨機(jī)存儲(chǔ)器) 1060、和硬盤(pán)設(shè)備1070，所有這些設(shè)備都由總線1080連接。
硬盤(pán)設(shè)備1070己經(jīng)在其中存儲(chǔ)了具有與圖3中所描述的控制單元ll 的功能相似的功能的分析支持程序1071和對(duì)應(yīng)于存儲(chǔ)在圖3中所描述的 存儲(chǔ)單元12中的各種數(shù)據(jù)的分析支持?jǐn)?shù)據(jù)1072。這里，能夠?qū)⒎治鲋С?數(shù)據(jù)1072以適于在另一計(jì)算機(jī)中存儲(chǔ)的形式經(jīng)由網(wǎng)絡(luò)發(fā)布。
之后，CPU 1010從硬盤(pán)設(shè)備1070讀取分析支持程序1071并且在 RAM 1060上展開(kāi)，由此使分析支持程序1071充任分析支持處理1061。之后，分析支持處理1061以適當(dāng)?shù)男问綄姆治鲋С謹(jǐn)?shù)據(jù)1072讀取的 信息等在RAM 1060上其被分配的內(nèi)存區(qū)域上展開(kāi)，并且基于被展開(kāi)的 數(shù)據(jù)等，執(zhí)行各種數(shù)據(jù)處理。
這里，不必要要求將分析支持程序1071存儲(chǔ)在硬盤(pán)設(shè)備1070中。 另選地，可以將本程序存儲(chǔ)在例如CD-ROM (只讀光盤(pán)存儲(chǔ)器)的存儲(chǔ) 介質(zhì)中，并且可以由計(jì)算機(jī)1000讀取以執(zhí)行。同樣，可以將本程序存儲(chǔ) 在經(jīng)由公共線路、互聯(lián)網(wǎng)、LAN (局域網(wǎng))、WAN (廣域網(wǎng))等連接到計(jì) 算機(jī)1000的另一計(jì)算機(jī)上，并由計(jì)算機(jī)1000從中讀取而執(zhí)行。
在上面的實(shí)施方式中解釋了將本發(fā)明用于支持熱分析的示例。然而， 本發(fā)明的使用用途不限于上述實(shí)施方式，并且可以將本發(fā)明用于支持各 種分析操作，例如結(jié)構(gòu)分析和電磁波分析。
這里，為了解決上面提到的問(wèn)題，可以有效地將上面解釋的分析支 持裝置的任意部件、表達(dá)、或者部件的任意組合應(yīng)用到方法、裝置、系 統(tǒng)、計(jì)算機(jī)程序、存儲(chǔ)介質(zhì)和數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)等。
根據(jù)本發(fā)明所公開(kāi)的分析支持裝置、分析支持方法、和分析支持程 序的實(shí)施方式，基于預(yù)先登記的邏輯，根據(jù)集總地管理的與分析相關(guān)的 數(shù)據(jù)生成建議數(shù)據(jù)從而改進(jìn)設(shè)計(jì)。這樣，實(shí)現(xiàn)了一種效果，即，在設(shè)計(jì) 師僅需以正常方式存儲(chǔ)與分析相關(guān)的數(shù)據(jù)，就可以被提供用于改進(jìn)設(shè)計(jì) 的信息，而不需要特殊技巧。
盡管為了完整而且清楚的公開(kāi)，已經(jīng)就具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明做了 描述，所附的權(quán)利要求并不因此而受到限制，而應(yīng)該被理解為包含了本 領(lǐng)域技術(shù)人員可以想到的清楚地落入在這里所陳述的基本精神的所有的 變形和替代構(gòu)造。
權(quán)利要求
1、一種支持產(chǎn)品分析操作的分析支持裝置，所述分析支持裝置包括模型數(shù)據(jù)生成單元，所述模型數(shù)據(jù)生成單元與代表形成分析對(duì)象產(chǎn)品的部件的層次的部件層次數(shù)據(jù)相關(guān)聯(lián)地生成有關(guān)于所述分析對(duì)象部件的分析模型的模型數(shù)據(jù)；和建議數(shù)據(jù)生成單元，所述建議數(shù)據(jù)生成單元基于預(yù)先登記的邏輯，根據(jù)所述模型數(shù)據(jù)生成建議數(shù)據(jù)來(lái)改進(jìn)與所述分析對(duì)象產(chǎn)品相關(guān)的設(shè)計(jì)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的分析支持裝置，其中所述建議數(shù)據(jù)生成單元根據(jù)所述模型數(shù)據(jù)計(jì)算對(duì)應(yīng)于所述模型數(shù)據(jù) 的部件的熱阻，并且基于所述熱阻計(jì)算滿(mǎn)足所述部件的溫度條件的最大 能耗，并將所述最大能耗作為建議數(shù)據(jù)輸出。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的分析支持裝置，其中， 所述建議數(shù)據(jù)生成單元將包含與對(duì)應(yīng)于所述模型數(shù)據(jù)的部件共同使用時(shí)滿(mǎn)足所述部件的溫度條件的預(yù)先登記的散熱部件的列表作為建議數(shù) 據(jù)輸出。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的分析支持裝置，其中， 所述建議數(shù)據(jù)生成單元按照體積對(duì)散熱部件進(jìn)行排序來(lái)輸出作為建議數(shù)據(jù)。
5、 一種支持產(chǎn)品分析操作的分析支持方法，所述分析支持方法包括 以下步驟與代表形成分析對(duì)象產(chǎn)品的部件的層次的部件層次數(shù)據(jù)相關(guān)聯(lián)地生 成有關(guān)于所述分析對(duì)象部件的分析模型的模型數(shù)據(jù)；以及基于預(yù)先登記的邏輯，根據(jù)所述模型數(shù)據(jù)生成建議數(shù)據(jù)從而改進(jìn)與 所述分析對(duì)象產(chǎn)品相關(guān)的設(shè)計(jì)。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的分析支持方法，所述分析支持方法還包括 以下步驟根據(jù)所述模型數(shù)據(jù)計(jì)算對(duì)應(yīng)于所述模型數(shù)據(jù)的部件的熱阻；以及基于所述熱阻計(jì)算滿(mǎn)足所述部件的溫度條件的最大能耗，并將所述 最大能耗作為建議數(shù)據(jù)輸出。
7、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的分析支持方法，所述分析支持方法還包括以下步驟將包含與對(duì)應(yīng)于所述模型數(shù)據(jù)的部件共同使用時(shí)滿(mǎn)足所述部件的溫 度條件的預(yù)先登記的散熱部件的列表作為建議數(shù)據(jù)輸出。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的分析支持方法，所述分析支持方法還包括以下步驟按照體積對(duì)散熱部件進(jìn)行排序來(lái)輸出作為建議數(shù)據(jù)。
9、 一種在其中存儲(chǔ)了支持產(chǎn)品分析操作的計(jì)算機(jī)程序的計(jì)算機(jī)可讀記錄介質(zhì)，所述計(jì)算機(jī)程序使計(jì)算機(jī)執(zhí)行以下操作與代表形成分析對(duì)象產(chǎn)品的部件的層次的部件層次數(shù)據(jù)相關(guān)聯(lián)地生成有關(guān)于所述分析對(duì)象部件的分析模型的模型數(shù)據(jù)；以及基于預(yù)先登記的邏輯根據(jù)所述模型數(shù)據(jù)生成建議數(shù)據(jù)來(lái)改進(jìn)與所述 分析對(duì)象產(chǎn)品相關(guān)的設(shè)計(jì)。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的計(jì)算機(jī)可讀記錄介質(zhì)，其中所述計(jì)算機(jī) 程序還使所述計(jì)算機(jī)執(zhí)行以下操作根據(jù)所述模型數(shù)據(jù)計(jì)算對(duì)應(yīng)于所述模型數(shù)據(jù)的部件的熱阻；并且 基于所述熱阻計(jì)算滿(mǎn)足所述部件的溫度條件的最大能耗，并將所述 最大能耗作為建議數(shù)據(jù)來(lái)輸出。
11、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的計(jì)算機(jī)可讀記錄介質(zhì)，其中所述計(jì)算機(jī) 程序還使計(jì)算機(jī)執(zhí)行以下操作將包含與對(duì)應(yīng)于所述模型數(shù)據(jù)的部件共同使用時(shí)滿(mǎn)足所述部件的溫 度條件的預(yù)先登記的散熱部件的列表作為建議數(shù)據(jù)輸出。
12、 根據(jù)權(quán)利要求ll所述的計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其中所述計(jì)算機(jī) 程序還使所述計(jì)算機(jī)執(zhí)行以下操作按照體積對(duì)散熱部件進(jìn)行排序來(lái)輸出作為建議數(shù)據(jù)。
全文摘要
本發(fā)明涉及分析支持裝置、分析支持方法、和分析支持程序。所述分析支持裝置支持產(chǎn)品分析操作，所述分析支持裝置包括模型數(shù)據(jù)生成單元，所述模型數(shù)據(jù)生成單元與代表形成分析對(duì)象產(chǎn)品的部件的層次的部件層次數(shù)據(jù)相關(guān)聯(lián)地生成關(guān)于分析對(duì)象部件的分析模型的模型數(shù)據(jù)；和建議數(shù)據(jù)生成單元，所述建議數(shù)據(jù)生成單元基于預(yù)先記錄的邏輯根據(jù)模型數(shù)據(jù)生成建議數(shù)據(jù)來(lái)改進(jìn)與分析對(duì)象產(chǎn)品相關(guān)的設(shè)計(jì)。
文檔編號(hào)G06F17/50GK101493849SQ20081016656
公開(kāi)日2009年7月29日 申請(qǐng)日期2008年10月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月24日
發(fā)明者松下秀治, 植田晃, 石峰潤(rùn)一 申請(qǐng)人:富士通株式會(huì)社