專利名稱：存儲(chǔ)卡用插座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及存儲(chǔ)卡用插座，該存儲(chǔ)卡用插座用于插拔自如地連接SD存儲(chǔ)卡 (注冊(cè)商標(biāo))、多媒體卡(醒C)之類的存儲(chǔ)卡、具有同SD存儲(chǔ)卡(注冊(cè)商標(biāo)) 一樣的大小和端子排列的SDIO卡。
技術(shù)背景例如，日本專利公開2003 - 217713號(hào)公報(bào)記載了以往的存儲(chǔ)卡用插座，其 包括箱狀插座主體，其前面具有插卡入口，存儲(chǔ)卡可從插卡入口滑動(dòng)地被插 拔；樹脂制的基體，配置在插座主體內(nèi)部的后部；多個(gè)觸點(diǎn)，被固定在該基體 上，分別與存儲(chǔ)卡的多個(gè)1/0接觸面接觸；滑塊，配置在插座主體的內(nèi)部，沿 前后方向移動(dòng)自如，隨著從插卡入口插拔存儲(chǔ)卡的操作，同存儲(chǔ)卡一起前后移 動(dòng)；螺旋彈簧，總是對(duì)該滑塊向前方施力；凸輪銷， 一端被固定在插座主體上， 且另一端被卡入設(shè)置在滑塊上的心形凸輪槽；鎖定體，被安裝在滑塊上、安裝 存儲(chǔ)卡時(shí)被卡入設(shè)置在存儲(chǔ)卡側(cè)面的鎖定用凹部。分別對(duì)厚度極薄的不銹鋼金屬板進(jìn)行沖裁、彎曲加工，由此形成了沿厚度 方向被上下分開的2個(gè)金屬外殼(第1金屬外殼和第2金屬外殼)，將這2個(gè)金 屬外殼沿厚度方向的上下兩側(cè)壓入到樹脂制的基體，由此構(gòu)成了這類存儲(chǔ)卡用 插座的插座主體。在此，組裝插座主體之際，將第l金屬外殼壓入固定到基體 的一面之后，將第2金屬外殼從基體相反側(cè)一面壓入。此時(shí)，若將第2金屬外 殼壓入基體所用的力施加到已固定在基體上的第l金屬外殼上，該第l金屬外 殼就可能變形。因此，提出如下方案構(gòu)成插座主體的第l金屬外殼和第2金屬外殼中， 只將第l金屬外殼壓入固定在基體中，第2金屬外殼通過激光焊接等方法與被壓入固定在基體上的第l金屬外殼結(jié)合，防止結(jié)合插座主體時(shí)多余的力施加到 第l金屬外殼上。此時(shí)，只第l金屬外殼被壓入固定在樹脂制的基體上，第2 金屬外殼通過激光焊接被結(jié)合到第l金屬外殼上，因此固定有觸點(diǎn)的基體只通 過上下方向的單側(cè)的第1金屬外殼被結(jié)合到插座主體上。在插拔卡時(shí)存儲(chǔ)卡前后移動(dòng)的情況，通過接觸存儲(chǔ)卡的I /o接觸面的觸點(diǎn)，對(duì)固定有觸點(diǎn)的基體施加向前方或向后方的外力?？墒?，固定有觸點(diǎn)的基體只 通過厚度方向的上下任一單側(cè)(第l金屬外殼)，被固定在插座主體上，因此未 被固定在插座主體上的一側(cè)端部，有可能因取出卡時(shí)所施加的外力而向前方或 向后方倒伏。 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是鑒于上述問題做成的，目的在于提供一種防止因插拔卡時(shí)所施加 的外力，插座主體發(fā)生變形的存儲(chǔ)卡用插座。為了達(dá)到上述目的， 一種存儲(chǔ)卡用插座，其特征在于，包括箱狀的插座主體，其在前面形成可插入存儲(chǔ)卡的插卡入口；觸點(diǎn)塊，其設(shè)置在所述插座主體的內(nèi)部，固定有多個(gè)觸點(diǎn)，所述觸點(diǎn)分別與設(shè)置在存儲(chǔ)卡的一面的多個(gè)I / 0接觸面接觸，所述觸點(diǎn)塊包括樹脂制的基體，所述基體將所述多個(gè)觸點(diǎn)以朝著插卡入口的狀態(tài)固定，處于所述插座主體的內(nèi)部且被配置在后部，所述插座主體由被分別相對(duì)配置到所述存儲(chǔ)卡表面和背面的第1金屬外殼和第2金屬外殼構(gòu)成，將所述第l金屬外殼壓入固定在所述基體上，且焊接所述第2金屬外殼和所述第1金屬外殼的接合部位，由此將所述第1金屬外殼和所述第2金屬外殼接合成一體，所述第2金屬外殼包括第1抵接片，所述第1抵接片從前方與所述基體的前面抵接。所述第2金屬外殼還包括第2抵接片，該第2抵接片呈從所述第2金屬外 殼后側(cè)緣突出于所述基體側(cè)狀，從后方與所述基體的后面抵接?；瑝K，其配置在所述插座主體的內(nèi)部，沿前后方向移動(dòng)自如，隨著從所述 插卡入口插拔存儲(chǔ)卡的操作，與存儲(chǔ)卡一起前后移動(dòng)；施力彈簧，其總是對(duì)所述滑塊向前方施力；滑塊鎖定裝置，所述滑塊向最后部位置移動(dòng)后，推入存儲(chǔ)卡的力被解除時(shí), 將所述滑塊鎖定在規(guī)定位置上，鎖定后，對(duì)所述存儲(chǔ)卡施加推入的力，所述滑 塊向后方移動(dòng)時(shí)，解除所述鎖定，所述滑塊鎖定裝置由心形凸輪槽和凸輪銷構(gòu)成，該心形凸輪槽形成于所述 滑塊表面，該凸輪銷的一端被固定在插座主體上且另 一端卡入所述心形凸輪槽 內(nèi)，當(dāng)所述滑塊移動(dòng)到所述規(guī)定位置時(shí)，所述另一端就嵌入設(shè)置在所述心形凸 輪槽的在前側(cè)開口的凹部?jī)?nèi)，限制所述滑塊向前方移動(dòng)，將所述第1金屬外殼的前側(cè)緣向后方折回而形成了從側(cè)面看呈L字形的支 持片，所述支持片上設(shè)有軸孔，該軸孔卡入所述凸輪銷的一端側(cè)，軸支承所述 凸輪銷轉(zhuǎn)動(dòng)自如，且所述第2金屬外殼上設(shè)有焊接片，該焊接片以抵接所述支 持片的狀態(tài)，被焊接固定到所述支持片上。還設(shè)有壓片，該壓片通過切開、豎起所述第2金屬外殼的一部分而成，與 所述凸輪銷的一端側(cè)抵接，對(duì)凸輪銷的一端側(cè)向支持片側(cè)施力。還包括金屬制可動(dòng)接點(diǎn)板和固定接點(diǎn)板，該金屬制可動(dòng)接點(diǎn)板在所述存儲(chǔ) 卡插入所述插座主體的內(nèi)部之際，被所述存儲(chǔ)卡推壓而彎曲，該固定接點(diǎn)板在 所述可動(dòng)接點(diǎn)板彎曲時(shí)與所述可動(dòng)接點(diǎn)板接觸，所述可動(dòng)接點(diǎn)板還包括壓入部和接觸彈簧部，該壓入部其寬度方向的兩側(cè)緣被壓入設(shè)置在所述基體上的壓入槽內(nèi)，該接觸彈簧部的自由端側(cè)設(shè)有可動(dòng)接 點(diǎn)，所述可動(dòng)接點(diǎn)以所述壓入部為固定端，與所述固定接點(diǎn)接近、離開自如地接觸，在所述可動(dòng)接點(diǎn)板的壓入部上延伸設(shè)有表面封裝用端子，所述表面封裝用 端子從所述插座主體的厚度方向上的一側(cè)緣，被表面封裝到封裝基板上，所述 壓入部的形狀呈基于所述表面封裝用端子的寬度方向上的中心軸左右對(duì)稱的形狀。所述可動(dòng)接點(diǎn)板的接觸彈簧部是從所述壓入部的寬度方向上的一端側(cè)延伸 形成，在其頂端側(cè)_沒有所述可動(dòng)#~點(diǎn)，所述基體具有第1抵接部和第2抵接部，該第1抵接部按照將所述壓入部 壓入所述基體的方向，與所述接觸彈簧部的頂端側(cè)部位抵接，該第2抵接部按 照所述壓入部的寬度方向，與所述接觸彈簧的另 一端側(cè)部位抵接。所述第l抵接部和所述第2抵接部，設(shè)置在將所述壓入部壓入所述壓入槽 內(nèi)之際，所述壓入部通過的部位以外的基體部位上。通過切開、豎起所述壓入部的一部分而設(shè)有沿厚度方向突出的突出部，且 將所述突出部所嵌入的導(dǎo)向槽設(shè)置在所述基體上?；瑝K，其配置在所述插座主體的內(nèi)部，沿前后方向移動(dòng)自如，隨著從所述 插卡入口插拔存儲(chǔ)卡的操作，與存儲(chǔ)卡一起前后移動(dòng)；施力彈簧，其總是對(duì)所述滑塊向前方施力；滑塊鎖定裝置，所述滑塊向最后部位置移動(dòng)后，推入存儲(chǔ)卡的力被解除時(shí)， 將所述滑塊鎖定在規(guī)定位置上，鎖定后，對(duì)所述存儲(chǔ)卡施加推入的力，所述滑 塊向后方移動(dòng)時(shí)，解除所述鎖定；卡鎖定裝置，所述滑塊被鎖定在所述規(guī)定位置時(shí)，卡入存儲(chǔ)卡的鎖定用凹部，鎖定存儲(chǔ)卡，所述卡鎖定裝置包括第l嵌合突起，該第1嵌合突起在所述存儲(chǔ)卡的前部 與所述滑塊抵接的狀態(tài)下，設(shè)置在與所述存儲(chǔ)卡的側(cè)面相對(duì)配置的所述滑塊的 側(cè)面上，沿所述存儲(chǔ)卡的側(cè)方，嵌合到所述存儲(chǔ)卡的鎖定用凹部。在存儲(chǔ)卡的插拔方向上，所述第l嵌合突起的角部呈曲面形狀。所述卡鎖定裝置包括第2嵌合突起，該第2嵌合突起在所述存儲(chǔ)卡的前部 與所述滑塊抵接的狀態(tài)下，設(shè)置在與所述存儲(chǔ)卡的厚度方向上的一表面相對(duì)配 置的所述滑塊表面上，沿所述存儲(chǔ)卡的厚度方向，嵌合所述存儲(chǔ)卡的鎖定用凹部。基體只壓入固定有第1金屬外殼，與第1金屬外殼焊接接合的第2金屬外 殼未被固定。通常，取出存儲(chǔ)卡之際，由于存儲(chǔ)卡的1/0接觸面和觸點(diǎn)之間的 摩擦力，使與第2金屬外殼相對(duì)側(cè)的端部要向前方倒伏的力施加到基體上，但 設(shè)置在第2金屬外殼上的第l抵接片從前方與基體的前面抵接，因此具有如下 效果能利用第l抵接片承受使基體要向前倒伏的力，能抑制基體的倒伏。另夕卜， 沒有如將第2金屬外殼壓入固定到已經(jīng)壓入固定了第l金屬外殼的基體上的以 往例子那樣，壓入第2金屬外殼的的力施加到第l金屬外殼上，因此具有能防 止第l金屬外殼變形這樣的效果。還有，第2金屬外殼未被壓入固定到基體上， 因此不會(huì)如第2金屬外殼被壓入固定到基體上時(shí)那樣，因壓入處的位置偏移所 產(chǎn)生的扭轉(zhuǎn)力施加到第2金屬外殼上，具有能防止第2金屬外殼變形這樣的效 果。其結(jié)果，插座主體的變形被抑制，能使插座主體的平坦度提高。向基體側(cè)折彎第2金屬外殼的后側(cè)緣，形成了第2抵接片，因此能提高第2 金屬外殼的強(qiáng)度，第l金屬外殼和第2金屬外殼焊接接合在存儲(chǔ)卡的寬度方向 兩側(cè)部的情況，具有能加強(qiáng)相比于寬度方向的兩側(cè)部強(qiáng)度弱的中央部這樣的效果。還有，插入存儲(chǔ)卡之際，由于存儲(chǔ)卡的1/0接觸面和觸點(diǎn)之間的摩擦力，使相對(duì)第2金屬外殼一側(cè)的端部要向后方倒伏的力施加到基體上，但設(shè)置在第2 金屬外殼上的第2抵接片從后方與基體的后面抵接，因此可以利用第2抵接片 承受使基體要向后方倒伏的力，具有能抑制基體倒伏這樣的效果。
將第1金屬外殼的前側(cè)緣向后方折回而形成了支持片，使所述支持片與設(shè) 置在第2金屬外殼上的焊接片抵接，焊接固定支持片和焊接片，因此具有如下 效果支持片設(shè)有軸支承凸輪銷的一端側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)自如的軸孔，將該支持片與另一 金屬外殼的焊接片焊接固定來提高支持片的強(qiáng)度，能使凸輪銷隨著滑塊向前后 方向的移動(dòng)，在心形凸輪槽內(nèi)移動(dòng)的動(dòng)作穩(wěn)定，其結(jié)果，滑塊的前后動(dòng)作穩(wěn)定， 即存儲(chǔ)卡的插拔動(dòng)作穩(wěn)定，提高存儲(chǔ)卡的插拔壽命。
利用切開、豎起第2金屬外殼的一部分所形成的壓片，將凸輪銷的一端側(cè) 按在支持片側(cè)，因此能防止凸輪銷的一端側(cè)從設(shè)置在支持片上的軸孔脫出。
可動(dòng)接點(diǎn)板基于表面封裝用端子的寬度方向上的中心軸呈左右對(duì)稱的形 狀，將該可動(dòng)接點(diǎn)板的壓入部的左右兩側(cè)緣壓入到基體的壓入槽內(nèi)，因此即使 對(duì)壓入部施加使可動(dòng)接點(diǎn)板以表面封裝用端子的封裝位置為中心旋轉(zhuǎn)這樣的外 力，壓入部的左右兩側(cè)緣也均等受力。因此，具有能提高可動(dòng)接點(diǎn)板的壓入部 對(duì)于基體的穩(wěn)固強(qiáng)度這樣的效果。
使第1抵接部與i殳有可動(dòng)接點(diǎn)的接觸彈簧部的壓入方向的頂端側(cè)部位抵接， 并使第2抵接部與壓入部的寬度方向上的另一端側(cè)部位抵接，由此能對(duì)接觸彈 簧部進(jìn)行定位。其結(jié)果，具有如下效果即使可動(dòng)接點(diǎn)的位置離開壓入部的場(chǎng) 合，也能防止接觸彈簧部倒伏，提高可動(dòng)接點(diǎn)的位置精度。
將壓入部壓入到壓入槽內(nèi)之際，壓入部與第1和第2抵接部抵接，因此能 防止刮削第1和第2抵接部，可以使可動(dòng)接點(diǎn)的位置精度提高。將壓入部臨時(shí)壓入到壓入槽內(nèi)之際，突出片嵌合到導(dǎo)向槽，由此能引導(dǎo)壓 入部。另外，在壓入后對(duì)壓入部施加使可動(dòng)接點(diǎn)板旋轉(zhuǎn)那樣的外力的場(chǎng)合，通 過突出片與導(dǎo)向槽的端面抵接，具有能防止壓入部倒伏這樣的效果。在取出存儲(chǔ)卡時(shí)，設(shè)置在滑塊上的第l嵌合突起與存儲(chǔ)卡的鎖定用凹部嵌 合，因此具有能防止存儲(chǔ)卡跳出這樣的效果。另外，基于減小I/0接觸面的位 置偏移，可靠地進(jìn)行電連接等理由，存儲(chǔ)卡的寬度方向(與卡插拔方向及厚度 方向正交的方向)上的尺寸公差比厚度方向上的更嚴(yán)格，設(shè)置在滑塊上的第1 嵌合突起沿尺寸公差小的側(cè)方嵌合到鎖定用凹部?jī)?nèi)，因此可以使鎖定用凹部可 靠地和第l嵌合突起嵌合，能可靠地得到防止跳出的效果。第l嵌合突起的角部呈曲面形狀，因此具有如下效果能流暢地進(jìn)行使鎖 定用凹部越過第l嵌合突起之際的動(dòng)作，能謀求操作感的提高。除了第l嵌合突起之外，設(shè)置在滑塊上的第2嵌合突起沿厚度方向卡合到 鎖定用凹部?jī)?nèi)，因此具有能更可靠地防止滑塊跳出這樣的效果。


圖la是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式的存儲(chǔ)卡用插座和存儲(chǔ)卡的外觀構(gòu)成的立 體圖，圖lb是其主要部分放大立體圖。圖2是表示上述本實(shí)施方式的存儲(chǔ)卡用插座的構(gòu)成的分解立體圖。圖3是從與圖2相反一側(cè)看到的上述本實(shí)施方式的存儲(chǔ)卡用插座的分解立體圖。圖4a-圖4e是分別表示將存儲(chǔ)卡安裝在上述本實(shí)施方式的存儲(chǔ)卡用插座中 的狀態(tài)的主視圖，右剖視圖，左剖視圖，俯視圖和仰視圖。圖5是表示將存儲(chǔ)卡安裝在上述本實(shí)施方式的存儲(chǔ)卡用插座中的狀態(tài)的后 視圖。圖6a是從右側(cè)面?zhèn)瓤吹降纳鲜霰緦?shí)施方式存儲(chǔ)卡用插座的外觀立體圖，圖 6b是從背面?zhèn)瓤吹降纳鲜霰緦?shí)施方式的存儲(chǔ)卡用插座的外觀立體圖。圖7a是表示構(gòu)成上述本實(shí)施方式的存儲(chǔ)卡用插座的底座外殼的俯視圖，圖 7b，是其立體圖。圖8a是表示從表面?zhèn)瓤吹降臉?gòu)成上述本實(shí)施方式的存儲(chǔ)卡用插座的蓋外殼 的立體圖，圖8b是從背面看到的其立體圖。圖9a ~圖9c是分別表示從表面?zhèn)瓤吹降臉?gòu)成上述本實(shí)施方式的存儲(chǔ)卡用插 座的觸點(diǎn)塊的立體圖，從背面看到的立體圖和后視圖。圖10a~圖10d是分別表示構(gòu)成上述本實(shí)施方式的存儲(chǔ)卡用插座的滑塊的主 視圖、側(cè)視圖、后視圖和立體圖。圖lla和圖llb是分別表示上述本實(shí)施方式的存儲(chǔ)卡用插座的底座外殼(第 l金屬外殼)和蓋外殼(第2金屬外殼)的焊接部的構(gòu)成的剖視立體圖。圖12a和圖12b是分別表示對(duì)上述本實(shí)施方式的存儲(chǔ)卡用插座的凸輪銷的 軸承部的構(gòu)成的放大立體圖。圖13a是表示將存儲(chǔ)卡安裝在上述本實(shí)施方式的存儲(chǔ)卡用插座上的中途的 狀態(tài)中，卸下了蓋外殼的狀態(tài)的俯視圖，圖13b是表示存儲(chǔ)卡安裝完成時(shí)的狀 態(tài)的俯視圖。圖14是表示將存儲(chǔ)卡已安裝在上述本實(shí)施方式的存儲(chǔ)卡用插座上的狀態(tài) (省略存儲(chǔ)卡)中，卸下了蓋外殼的狀態(tài)的俯視圖。圖15是表示上述本實(shí)施方式的存儲(chǔ)卡用插座的存儲(chǔ)卡安裝^:測(cè)和寫入保護(hù) 檢測(cè)用開關(guān)片的構(gòu)造(卸下了蓋外殼的狀態(tài))的主要部分的放大立體圖。圖16a是分別表示圖15的主要部分的構(gòu)成的放大俯視圖，圖16b是其C-C 剖面圖。子板的構(gòu)成的主視圖、俯視圖和后視圖。圖18a~圖18c是分別表示上述本實(shí)施方式的存儲(chǔ)卡用插座所使用的可動(dòng)接 點(diǎn)板的構(gòu)成的主視圖、俯視圖和后視圖。圖19是表示在上述本實(shí)施方式的存儲(chǔ)卡用插座中，將可動(dòng)接點(diǎn)板壓入基體 中的狀態(tài)的立體圖。圖20是說明上述可動(dòng)接點(diǎn)板的接觸彈簧部和固定接點(diǎn)的接觸狀態(tài)的主要部 分剖面圖。圖21是表示上述本實(shí)施方式的存儲(chǔ)卡用插座的滑塊上所設(shè)有的卡鎖定機(jī)構(gòu) (卸下蓋外殼的狀態(tài))的立體圖。圖22是表示上述本實(shí)施方式的存儲(chǔ)卡用插座的滑塊上所設(shè)有的卡鎖定機(jī)構(gòu) (卸下蓋外殼的狀態(tài))的主要部分放大立體圖。圖23是表示將存儲(chǔ)卡安裝在上述本實(shí)施方式的存儲(chǔ)卡用插座中的狀態(tài)的卡 鎖定機(jī)構(gòu)的構(gòu)成(卸下蓋外殼的狀態(tài))的俯視圖。圖24a是表示上述本實(shí)施方式的存儲(chǔ)卡用插座的卡鎖定機(jī)構(gòu)，在已安裝存 儲(chǔ)卡時(shí)的狀態(tài)的俯視圖，圖24b是表示取出了存儲(chǔ)卡時(shí)的狀態(tài)的俯視圖。
具體實(shí)施方式
以下參照?qǐng)D1~圖23對(duì)本發(fā)明的一實(shí)施方式的存儲(chǔ)卡用插座進(jìn)行說明。另 外，在以下說明中，只要沒有特別說明，以圖la中的箭頭a-b為上下方向(厚 度方向)，箭頭c-d為左右方向(寬度方向)，箭頭e-f為前后方向(縱深方 向)來進(jìn)行i兌明。圖la是表示SD存儲(chǔ)卡(注冊(cè)商標(biāo))這類的存儲(chǔ)卡MC和與其對(duì)應(yīng)的本實(shí)施 方式的存儲(chǔ)卡用插座的構(gòu)成的立體圖。圖lb是其主要部分放大立體圖。圖2是本實(shí)施方式的存儲(chǔ)卡用插座的分解立體圖，圖3是從相反側(cè)觀察它們的分解立體圖。本實(shí)施方式的存儲(chǔ)卡用插座包括扁平箱狀的插座主體3，該插座主體3在前 面形成插卡入口 3a,插座主體3由底座外殼1和蓋外殼2構(gòu)成，該底座外殼1 是通過對(duì)厚度極薄的不銹鋼金屬板進(jìn)行沖裁加工和彎曲加工而形成的，該蓋外 殼2與底座外殼1同樣，是通過對(duì)厚度極薄的不銹鋼金屬板進(jìn)行沖裁加工和彎 曲加工而形成的，被粘附在底座外殼1上。觸點(diǎn)塊4被安裝在插座主體3內(nèi)部 的后端附近，且在觸點(diǎn)塊4的前方配置有滑塊5，該滑塊5由沿前后方向在插座 主體3內(nèi)部移動(dòng)的L字型的樹脂成形品構(gòu)成。如圖7a和圖7b所示，底座外殼1包括側(cè)片6a和6b,所述側(cè)片是將長(zhǎng)方形 狀金屬板的左右兩側(cè)沿上下方向(厚度方向)向上(與插座主體3的內(nèi)側(cè)對(duì)應(yīng)) 折彎而形成的，底座外殼1的前后方向的端部被開放。在以下說明中，將底座 外殼1的側(cè)片6a和6b之間的大致長(zhǎng)方形的板狀部分稱為底板lc。在底座外殼 1的底板lc的后端，沿左右方向以規(guī)定間隔折彎形成4處向上方突出的突出片 9。另外，在底座外殼1的底板lc的左端，沿前后方向以規(guī)定間隔折彎形成3 處向上方突出的突出片9。將這些突出片9從下方壓入到壓入槽8(參照?qǐng)D9b)， 該壓入槽8開口在觸點(diǎn)塊4的樹脂制的基體7的下表面，于是觸點(diǎn)塊4被壓入 固定在底座外殼1的底板lc的上面。還有，底座外殼l的底板lc的后端稍靠 前方的位置形成了多個(gè)孔11，該多個(gè)孔11用于被固定在后述的觸點(diǎn)塊4的各觸 點(diǎn)10漏出。在底座外殼1的底板lc的前側(cè)緣的右端，折彎形成了支持片12,該支持片 12從存儲(chǔ)卡MC的通過位置的更外側(cè)位置向上側(cè)方向突出，其頂端側(cè)還向后側(cè)方 向突出，從側(cè)面看呈L字形。由支持片12、底座外殼1的底板lc形成大致zr字狀的截面。在支持片12的上面形成可嵌合后述的凸輪銷16的一端側(cè)的軸部16b 的卡合孔12a。通過軸部16b被保持嵌合在卡合孔12a上，凸輪銷16被軸支承 在支持片12上轉(zhuǎn)動(dòng)自如。而且，在底座外殼l的底板lc的右側(cè)緣通過切開、 豎起沿前后方向并列形成2個(gè)突條部13,該2個(gè)突條部13嵌入后述的滑塊5的 凹槽27來對(duì)滑塊5進(jìn)行引導(dǎo)。在底座外殼1的底板lc的前側(cè)緣的左側(cè)折彎形 成卡合片la,該卡合片la與后述的觸點(diǎn)塊4的基體7的臂部7b前端部卡合。如圖9a ~圖9c所示，觸點(diǎn)塊4包括由L字形的樹脂成型品構(gòu)成的基體7, 該基體7由基部7a和臂部7b —體地構(gòu)成，該基部7a沿著底座外殼1和蓋外殼 2的后側(cè)的邊配置，封閉插座主體3的后部，該臂部7b從基部7a的左端部向前 方突出，沿著底座外殼1的側(cè)片6b配置。在基部7a的前面的右端突設(shè)有圓棒 狀的彈簧支架7c，并在基部7a的上面的右端突設(shè)有長(zhǎng)方形狀的嵌合突起7e, 該彈簧支架7c固定螺旋彈簧14的一端側(cè)，該螺旋彈簧14對(duì)滑塊5向前方施力。 在臂部7b上形成臺(tái)階部7d，該臺(tái)階部7d從與基部7a的連接部位沿著存儲(chǔ)卡 MC的滑動(dòng)方向延伸，與存儲(chǔ)卡MC的背面相對(duì)。在基部7a的前面的上側(cè)(蓋外殼2側(cè))的角部，沿左右方向隔開間隔地設(shè) 有3處與后述的蓋外殼2的突出片20卡合的卡合凹部17。在基部7a的后部的 上側(cè)的角部，在左右方向的大致整體上形成與后述的蓋外殼2的彎曲片19卡合 的卡合凹部18。存儲(chǔ)卡MC后部的背面平行地形成多個(gè)(SD存儲(chǔ)卡為9個(gè))1/ 0接觸面，分別與I/0接觸面(未圖示)對(duì)應(yīng)接觸的9個(gè)觸點(diǎn)10以各觸點(diǎn)10 的接觸側(cè)突出到基部7a的前面(插卡入口 3a)側(cè)的狀態(tài)，被壓入固定在基體7 的基部7a上。共用端子板30、可動(dòng)接點(diǎn)板(開關(guān)片)31、以及可動(dòng)接點(diǎn)板(開關(guān)片)32 從上面?zhèn)缺粔喝牍潭ǖ皆O(shè)置在臂部7b的上面的壓入槽33、 34以及35 (參照?qǐng)D4、圖15等)中，該可動(dòng)接點(diǎn)板(開關(guān)片)31與共用端子板30—起構(gòu)成存儲(chǔ) 卡MC的安裝檢測(cè)用接點(diǎn)，該可動(dòng)接點(diǎn)板(開關(guān)片)32與共用端子板30—起構(gòu) 成存儲(chǔ)卡MC的寫入保護(hù)開關(guān)100的位置檢測(cè)用接點(diǎn)。各可動(dòng)接點(diǎn)板31和32的 接觸彈簧部31b、 32b從形成在臂部7b的凹部向插座主體3的內(nèi)側(cè)方向(存儲(chǔ) 卡MC的收容空間側(cè))突出?？蓜?dòng)接點(diǎn)板31和32的接觸彈簧部31b、 32b分別 與共用端子板30所設(shè)有的固定接點(diǎn)板41、 42接觸。另外，各觸點(diǎn)10的焊接端 子10a從基部7a的后面向上方(封裝基板側(cè))突出，共用端子板30的焊接端 子30a、各可動(dòng)接點(diǎn)板31、 32的焊接端子31a、 32a分別從臂部7b的外側(cè)面向 上方突出。如圖17a~圖17c所示，共用端子板30由對(duì)具有彈性的帶板狀的薄金屬板 進(jìn)行沖裁加工和彎曲加工而形成，側(cè)面看呈L字形的焊接端子30a從長(zhǎng)度方向 的一端側(cè)的上側(cè)緣朝著上方突設(shè)。在共用端子板30的長(zhǎng)度方向的中間部和另一 端側(cè)的上側(cè)緣分別形成懸臂梁狀的固定接點(diǎn)板41、 42。在各固定接點(diǎn)板41、 42 的自由端側(cè)的頂端附近設(shè)有向插座主體3的內(nèi)側(cè)突出的固定"l矣點(diǎn)41a和42a，且 長(zhǎng)度方向的中間部向外彎曲。將該共用端子板30壓入固定到觸點(diǎn)塊4的基體7 的臂部7b的壓入槽33內(nèi)時(shí)，在固定接點(diǎn)板41、 42中形成固定接點(diǎn)41a和42a 的自由端側(cè)的頂端部配置在設(shè)置于臂部7b的凹部36內(nèi)(參照?qǐng)D14 ~圖16 )。接著對(duì)可動(dòng)接點(diǎn)板31、 32進(jìn)行說明。另外，可動(dòng)接點(diǎn)板31、 32形成為同 一形狀，因此參照?qǐng)D18a-圖18c對(duì)可動(dòng)接點(diǎn)板31進(jìn)行說明，省略對(duì)可動(dòng)接點(diǎn) 板32進(jìn)行圖示和說明?？蓜?dòng)接點(diǎn)板31是由對(duì)有彈性的金屬板進(jìn)行沖裁加工和彎曲加工而形成，包 括壓入部31d和接觸彈簧部31b，該壓入部31d被壓入設(shè)置在觸點(diǎn)塊4的基體7 的臂部7b的上面的長(zhǎng)方形狀的壓入槽34 (可動(dòng)接點(diǎn)板32時(shí)為壓入槽35 )內(nèi)，該接觸彈簧部31b從壓入部31d沿正交于焊接端子31a的方向突出。在壓入部 31d的左右兩側(cè)緣的下側(cè)部分別設(shè)有向側(cè)方突出的2個(gè)突出部31g, 2個(gè)突出部 31g之間的最大寬度大于設(shè)置在基體7的臂部7b上的壓入槽34的寬度，因此壓 入部31d被壓入固定到壓入槽34內(nèi)。在壓入部31d的2個(gè)突出部31g中，向與 接觸彈簧部31b相反的一側(cè)突出的突出部31g的上方，形成向同一方向突出的 抵接部31e。在壓入部31d的中央部形成向插座主體3的內(nèi)側(cè)突出的突出部31f。如圖18a及圖18c所示，從正面看，接觸彈簧部31b是帶板狀，如圖18b 所示，俯視看來自由端側(cè)端部附近彎曲成大致U形。焊接端子31a從側(cè)面看大 致呈L形，形成為從插座主體3的厚度方向的壓入部31d的一側(cè)的側(cè)緣向上方 突出。在接觸彈簧部31b的頂端側(cè)所形成的彎曲部分的靠近跟前的部位形成與 固定接點(diǎn)41a接觸的V形槽31c，由形成該V形槽31c的部位構(gòu)成與固定接點(diǎn) 41a接近、離開的可動(dòng)接點(diǎn)。在此，可動(dòng)接點(diǎn)板31的焊接端子31a從插座主體3上下方向(厚度方向) 的壓入部31d的一側(cè)(上側(cè))緣延伸設(shè)置。還設(shè)有從壓入部31d的寬度方向兩 側(cè)緣的下側(cè)部互相向相反方向突出的2個(gè)突出部31g，壓入部31d的形狀呈基于 焊接端子31a的寬度方向上的中心軸左右對(duì)稱的形狀。因此，在將可動(dòng)接點(diǎn)板 31壓入到壓入槽34內(nèi)的狀態(tài)下，即使使可動(dòng)接點(diǎn)板31以焊接端子31a的封裝 位置為中心旋轉(zhuǎn)這樣的外力被施加到壓入部31d上，壓入部31d的兩側(cè)緣也能 均等地受力，由此能提高可動(dòng)接點(diǎn)板31對(duì)于基體7的固定強(qiáng)度。可動(dòng)接點(diǎn)板32 也同樣道理。另外，將各可動(dòng)接點(diǎn)板31、 32分別壓入形成在觸點(diǎn)塊4的基體7的臂部7b 的上面的壓入槽34、 35內(nèi)時(shí)，設(shè)置在各可動(dòng)接點(diǎn)板31、 32的接觸彈簧部31b、 32b的頂端側(cè)的彎曲部，通過臂部7b的凹部36而向插座主體3的內(nèi)側(cè)方向(存儲(chǔ)卡MC的收容空間側(cè))突出(參照?qǐng)D14 ~圖16)。如圖16所示，在觸點(diǎn)塊4的基體7的臂部7b上設(shè)有與可動(dòng)接點(diǎn)板31、 32的接觸彈簧部31b、 32b的下側(cè)緣(壓入方向的頂端側(cè)的部位)抵接的肋(第 1抵接部)37以及與壓入部31d的寬度方向的另一端側(cè)的部位抵接的肋(第2 抵接部—)38，因此各可動(dòng)接點(diǎn)板31、 32分別壓入固定在壓入槽34、 35內(nèi)之際， 肋37與接觸彈簧部31b、 32b的下側(cè)緣抵接，且在壓入部31d和32d中，肋38 抵接于與接觸彈簧部31b、 32b突出側(cè)相反一側(cè)的端部。由此，能對(duì)接觸彈簧部 31b和32b進(jìn)行定位，即使可動(dòng)接點(diǎn)的位置從壓入部31d、 32d離開時(shí)，防止接 觸彈簧部31b、 32b倒伏，能提高可動(dòng)接點(diǎn)的位置精度。將壓入部31d、 32d壓 入到壓入槽34和35內(nèi)之際，肋37和38設(shè)置在基體7的臂部7b上的壓入部31d、 32d各自通過的部位以外的部位，因此能防止壓入壓入部31d、 32d時(shí)肋37、 38 被刮削，可靠地對(duì)接觸彈簧部31b、 32b進(jìn)行定位，能提高可動(dòng)接點(diǎn)的位置精度。各壓入槽34、 35的端面形成導(dǎo)向槽34a、 35a，該導(dǎo)向槽34a、 35a嵌入由 通過切開、豎起壓入部31d、 32d的一部分而形成的突出部31f、 32f。因此，將 壓入部31d、 32d臨時(shí)壓入到壓入槽34、 35內(nèi)之際，突出部31f、 32f嵌入導(dǎo)向 槽34a、 35a,由此能引導(dǎo)壓入部31d、 32d。壓入后對(duì)壓入部31d和32d施加佳_ 可動(dòng)接點(diǎn)板31、 32旋轉(zhuǎn)這樣的外力時(shí)，突出部31f、 32f與導(dǎo)向槽34a、 35a的 端面抵接，因此能防止壓入部31d、 32d(即，可動(dòng)接點(diǎn)板31、 32)倒伏。如圖8a、圖8b所示，蓋外殼2包括彎曲片19 (第2抵接片)，彎曲片19是將長(zhǎng)方形狀的金屬板的后緣沿大致垂直于主表面的方向，即下面(對(duì)應(yīng)于插 座主體3的內(nèi)側(cè))側(cè)方向折彎而形成的。在以下的說明中，將上述金屬板的主 表面稱為蓋外殼2的頂板2c。在蓋外殼2的頂板2c的彎曲片19稍靠前端，折 彎形成3個(gè)大致垂直于頂板2c且向下突出的突出片20 (第l抵接片)。在蓋外殼2的頂板2c的后部右側(cè)貫通設(shè)有可嵌合基體7的嵌合突起7e的嵌合孔2b， 在蓋外殼2的頂板2c的右端緣的前面部折彎形成向下突出的L字形的焊接片2a。還有，在蓋外殼2的頂板2c的前面?zhèn)韧ㄟ^沖裁加工和彎曲加工而形成2個(gè) 彈性接觸彈簧片21，該2個(gè)彈性接觸彈簧片21與存儲(chǔ)卡MC的表面彈性接觸來 推壓存儲(chǔ)卡MC,并對(duì)SDIO類型的卡來說，與設(shè)置在SDIO卡的上面的接地端子 彈性接觸。在蓋外殼2的頂板2c的前側(cè)的右端部，且在與底座外殼1的支持片 12相對(duì)的部位，通過切開、豎起形成壓片22，壓片22通過推壓凸輪銷16的一 端側(cè)的軸部16b來防止軸部16b脫落。還有，在蓋外殼2的頂板2c前側(cè)的右端 部且在壓片22的附近，通過沖裁加工和彎曲加工形成T字形的彈性接觸彈簧片 "，該彈性接觸彈簧片23通過推壓凸4侖銷16的另一端側(cè)的軸部16a，使軸部 16a的頂端與后述的導(dǎo)向槽15b的凹凸面15c抵接。在蓋外殼2的頂板2c的右端部的靠近后部，通過沖裁加工和彎曲加工形成防止脫出。鎖定體24是細(xì)長(zhǎng)的帶板狀，與底座外殼1的側(cè)片6a大致平行，其 后端部與蓋外殼2連接，且由前端部向內(nèi)側(cè)方向彎曲的桿片24a、從桿片24a的 前端部向前方延伸形成，頂端側(cè)向內(nèi)側(cè)方向彎曲成圓弧狀的卡合片24b構(gòu)成(參 照?qǐng)D8b)。在此，鎖定體24的卡鎖定機(jī)構(gòu)的構(gòu)成如下在安裝存儲(chǔ)卡MC之際， 當(dāng)滑塊5被鎖定在規(guī)定位置上，卡入欲鎖定存儲(chǔ)卡MC的凹部101,鎖定存儲(chǔ)卡 MC。滑塊5是呈L字形的合成樹脂成型品，如圖10a ~圖10d所示，包括與存儲(chǔ) 卡MC的右側(cè)緣抵接的臂部5a、從臂部5a的后端部向側(cè)方突出而與存儲(chǔ)卡MC的 前側(cè)緣抵接的突出部5b。在由滑塊5的臂部5a和突出部5b所圍成的角落部形 成抵接部5c,該抵接部5c在前面具有傾斜面，該傾斜面與形成在存儲(chǔ)卡MC的前部右側(cè)的傾斜切除部102抵接。在臂部5a的內(nèi)側(cè)面(圖10b中的左側(cè)面)形 成臺(tái)階部5d，該臺(tái)階部5d從抵接部5c沿著存儲(chǔ)卡MC的滑動(dòng)方向延伸，與存儲(chǔ) 卡MC的背面相對(duì)。并且，如圖23所示，在使存儲(chǔ)卡MC的前部與滑塊5的突出部5b相抵接的 狀態(tài)下，在與存儲(chǔ)卡MC的側(cè)面相對(duì)的臺(tái)階部5d的側(cè)面突設(shè)有嵌合突起39 (第 l嵌合突起)，并在臺(tái)階部5d的底面突設(shè)有嵌合突起40 (第2嵌合突起)，該嵌 合突起39從存儲(chǔ)卡MC的側(cè)方(分別與卡插拔方向和厚度方向正交的方向)與 存儲(chǔ)卡MC的鎖定用凹部101嵌合，該嵌合突起40沿存儲(chǔ)卡MC的厚度方向與鎖 定用凹部101嵌合。如圖21和圖22所示，在存儲(chǔ)卡MC的插拔方向上，各嵌合 突起39、 40的兩側(cè)的角部分別形成曲面39a和40a。一方面，如圖10c所示，在滑塊5的臂部5a的下面形成截面大致呈圓弧狀 的細(xì)槽26,該細(xì)槽26從其后端部側(cè)朝中央部而外側(cè)、下側(cè)、后側(cè)開口，該細(xì)槽 26中收容上述螺旋彈簧14的一部分，細(xì)槽26的前側(cè)端面26a成為承受螺旋彈 簧"的彈性排斥力的面。在臂部5a的下面沿著前后方向形成凹槽27，該凹槽 27前后兩側(cè)、下側(cè)開口，底座外殼1的突條部13被卡入其中。即，存儲(chǔ)卡用插座的組裝完成時(shí)，滑塊5的移動(dòng)方向受底座外殼1的主平 面、側(cè)片6a、 2個(gè)突條部13以及蓋外殼2的主平面限制，并且，通過底座外殼 1的支持片12與臂部5a的前端部抵接來限制向前方繼續(xù)移動(dòng)?；瑝K5被螺旋彈 簧1 4向前方施力，因此存儲(chǔ)卡MC插入插座主體3時(shí)，滑塊5在存儲(chǔ)卡MC的I /0接觸面與觸點(diǎn)IO接觸的位置和存儲(chǔ)卡MC可能從插座主體3取下的位置之間 滑動(dòng)。在滑塊5的臂部5a的前側(cè)部分的上面形成凸輪銷16的軸部16a可移動(dòng)自 如地卡入的心形凸輪槽部15，心形凸輪槽15的后側(cè)形成設(shè)置在蓋外殼2上的鎖定體24被插入的凹槽25。如圖10a和圖10d所示，心形凸4侖槽15由心形凸輪 15a、在心形凸輪15a周部形成的導(dǎo)向槽15b構(gòu)成。將凸輪銷16的軸部16a卡 入導(dǎo)向槽15b時(shí)，隨著滑塊5的前后移動(dòng)，凸輪銷16的軸部16a在導(dǎo)向槽15b 內(nèi)的相對(duì)移動(dòng)，通過在導(dǎo)向槽15b和導(dǎo)向槽15b的底面所形成的凹凸面15c進(jìn) 行引導(dǎo)。在滑塊5的臂部5a的前側(cè)部分的上面，且在心形凸輪15a的前部，形成向 前側(cè)開放的凹部15d?；瑝K5移動(dòng)到最后位置之后，推入存儲(chǔ)卡MC的力被解除 之際，由于凸輪銷16的軸部16a嵌入凹部15d內(nèi)，滑塊5向前方的移動(dòng)被限制， 滑塊5停留在規(guī)定位置上。在滑塊5的臂部5a的上面所設(shè)有的凹槽25的右側(cè)端面，在前側(cè)部形成向 插座主體3的內(nèi)側(cè)方向突出的伸出部29。滑塊5移動(dòng)到上述規(guī)定位置時(shí)，如圖 24a所示，伸出部29推壓鎖定體24的桿片24a，鎖定體24彈性變形，使鎖定 體24的頂部(卡合片24b )進(jìn)入存儲(chǔ)卡MC鎖定用凹部101內(nèi)，對(duì)存儲(chǔ)卡MC進(jìn) 行鎖定。另一方面，如圖24b所示，未安裝存儲(chǔ)卡MC時(shí)，在滑塊5移動(dòng)到存儲(chǔ) 卡MC的取出位置的狀態(tài)下，伸出部29從鎖定體24離開，使鎖定體24彎曲的 力消失，因此利用鎖定體24的彈性恢復(fù)力，卡合片24b的頂端部從鎖定用凹部 101后退而退避到凹槽25內(nèi)(回到初始期位置)，解除對(duì)存儲(chǔ)卡MC的鎖定。另外，凹槽25位于嵌合突起39的上側(cè)，因此配置在凹槽25內(nèi)的鎖定體24 與鎖定用凹部101的上側(cè)部分卡合，嵌合突起39與鎖定用凹部101的下側(cè)部分 卡合。組裝該存儲(chǔ)卡用插座時(shí)，首先將各觸點(diǎn)10壓入開口于觸點(diǎn)塊4的基體7的 后部的壓入用孔，并從上方將共用端子板30和可動(dòng)接點(diǎn)板(開關(guān)片)31、 32壓 入固定到基體7的壓入槽33內(nèi)，組裝觸點(diǎn)塊4。之后，將該觸點(diǎn)塊4的基體7安置在底座外殼l上，將底座外殼l的突出片9壓入開口于基體7的下面的壓 入槽8內(nèi)，由此將基體7固定在底座外殼1上。此時(shí)，基體7的臂部7b的前端 部與底座外殼1的卡合片la卡合，限制臂部7b的前端部的位置偏移。接著，在使螺旋彈簧14的一端側(cè)保持插入到基體7的彈簧支架7c的狀態(tài) 下，為了將螺旋彈簧14的另一端側(cè)插入到細(xì)槽26內(nèi)，并使底座外殼1的突條 部13嵌入凹槽27內(nèi)，將滑塊5安置在底座外殼1上。然后，將凸輪銷16的一 端側(cè)的軸部16b卡入設(shè)置在底座外殼的支持片12上的卡合孔12a內(nèi)，并使凸輪 銷16的另一端側(cè)的軸部16a卡入滑塊5的心形凸輪槽15內(nèi)。之后，在使基體7 的嵌合突起7e嵌合到蓋外殼2的嵌合孔2b內(nèi)的狀態(tài)下，以架著蓋外殼2的形 態(tài)安置在底座外殼1的兩側(cè)片6a、 6b的頂端部之間，利用激光焊接將底座外殼 1和蓋外殼2的接合部位(蓋外殼2的左右的側(cè)緣與底座外殼1的兩側(cè)片6a、 6b的頂端部的對(duì)接部)接合。由此，前面形成插卡入口 3a的箱狀插座主體3被 形成，存儲(chǔ)卡用插座的組裝完成(參照?qǐng)Dla和圖3a)。在此，在組裝蓋外殼3之際，滑塊5由于螺旋彈簧14的施力而被向前方(插 卡入口 3a側(cè))推動(dòng)，滑塊5的臂部5a的前端部與底座外殼1的支持片12對(duì)接， 限制滑塊5向前方繼續(xù)移動(dòng)。在該狀態(tài)下，設(shè)置在滑塊5上的伸出部29配置在 從設(shè)置在蓋外殼2上的鎖定體24離開的位置，因此沒有必要一邊對(duì)鎖定體24 施加張力， 一邊組裝蓋外殼2，具有提高鎖定體24即蓋外殼3的組裝作業(yè)的作 業(yè)性這樣的效果。另外，在該狀態(tài)下，凸4侖銷16的一端移動(dòng)到導(dǎo)向槽15b的后 端的位置A (參照?qǐng)DlOa)。另外，在由底座外殼1的前側(cè)緣折彎形成的支持片12的上面突設(shè)有向側(cè)方 突出的寬度窄的突起12b，使蓋外殼2的焊接片2a的向下臺(tái)階部與該突起12b 對(duì)接(參照?qǐng)Dlb)，利用激光焊接而接合。由此，支持片12與蓋外殼2連接，因此能提高支持片12的強(qiáng)度。因此，隨著滑塊5向前后方向的移動(dòng)，凸輪銷16 的軸部16a在心形凸輪槽15內(nèi)移動(dòng)之際，能使軸部16a的動(dòng)作穩(wěn)定，其結(jié)果， 滑塊5的前后動(dòng)作，即存儲(chǔ)卡MC的插拔動(dòng)作穩(wěn)定，能提高存儲(chǔ)卡MC的耐插拔 次數(shù)。如圖12a和圖12b所示，利用通過切開、豎起外殼2的一部分而形成的 壓片22，將凸輪銷16的一端側(cè)的軸部16b按在支持片12側(cè)，因此能防止凸輪 銷16的一端側(cè)的軸部16b從設(shè)置在支持片12上的軸孔12a脫落。該存儲(chǔ)卡用插座的組裝狀態(tài)中，滑塊5由于螺旋彈簧14的施力而被向前方 (插卡入口 3a側(cè))推動(dòng)，臂部5a的前端部與底座外殼1的支持片12對(duì)接，由 此滑塊5被限制成不能向前方繼續(xù)移動(dòng)。在該狀態(tài)下，凸輪銷16的一端移動(dòng)到 導(dǎo)向槽15b的后端的位置A (參照?qǐng)D10a)。在此，在左右方向(寬度方向)上，底座外殼1的支持片12和觸點(diǎn)塊4的 基體7的臂部7b之間與插卡入口 3a相對(duì)應(yīng)?；瑝K5的臂部5a的臺(tái)階部5d和 觸點(diǎn)塊4的基體7的臂部7b的臺(tái)階部7d更靠上側(cè)的內(nèi)側(cè)緣之間的尺寸，設(shè)定 成稍大于存儲(chǔ)卡MC的兩側(cè)的最大寬度尺寸。使存儲(chǔ)卡MC的背面U/0接觸面 所形成的面)與底座外殼1的底板lc的上面相對(duì)，假定從插卡入口 3a插入存 儲(chǔ)卡MC,滑塊5的臂部5a的臺(tái)階部5d和觸點(diǎn)塊4的基體7的臂部7b的臺(tái)階部 7d更靠下方的內(nèi)側(cè)緣間的尺寸，設(shè)定成稍大于沿著存儲(chǔ)卡MC的背面的兩側(cè)緣而 形成在前后方向的全長(zhǎng)的向下臺(tái)階部103 (參照?qǐng)Dla、圖4和圖5)更靠下方的 兩側(cè)寬度的尺寸。還有，在上下方向(厚度方向)上，底座外殼l的底板lc的 上面與這些臺(tái)階部5d、 7d的上面之間的高度尺寸，設(shè)定成稍小于存儲(chǔ)卡MC的 向下臺(tái)階部103的向下的高度尺寸。采用這種結(jié)構(gòu)，在存儲(chǔ)卡MC的背面?zhèn)瘸虻鬃鈿?的底板lc的上面?zhèn)?的狀態(tài)下，存儲(chǔ)卡MC的向下臺(tái)階部103能通過滑塊5的臂部5a的臺(tái)階部5d和觸點(diǎn)塊4的基體7的臂部7b的臺(tái)階部7d的上方，能從插卡入口 3a插入存儲(chǔ)卡 MC。相反地，使存儲(chǔ)卡MC表面(與1/0接觸面所形成的面相反的一側(cè)的面) 朝向底座外殼1的底板lc的上面時(shí)，存儲(chǔ)卡MC的最大寬度部分不能通過滑塊5 的臂部5a的臺(tái)階部5d和觸點(diǎn)塊4的基體7的臂部7b的臺(tái)階部7d的內(nèi)側(cè)緣之 間，能防止由存儲(chǔ)卡MC的正背面方向的錯(cuò)誤引起的誤插入。如圖7b所示，在底座外殼1的底板lc上，且對(duì)應(yīng)于觸點(diǎn)塊4的右端的觸 點(diǎn)10b (參照?qǐng)D9a )所設(shè)置的右端的孔lib的前側(cè)(插卡入口 3a側(cè))的內(nèi)側(cè)緣， 通過切開、豎起而形成擋片lla。存儲(chǔ)卡MC以標(biāo)準(zhǔn)朝向沿前后方向插入插卡入 口3a時(shí)，為了將各觸點(diǎn)10引入到1/0接觸面，通過被設(shè)置在存儲(chǔ)卡MC的背 面的槽(未圖示)，各觸點(diǎn)10能相對(duì)于存儲(chǔ)卡MC向接觸位置相對(duì)移動(dòng)。與之相 對(duì)，想要前后方向反向插入存儲(chǔ)卡MC時(shí)，存儲(chǔ)卡MC的插入方向的前面部分會(huì) 碰到擋片lla，存儲(chǔ)卡MC繼續(xù)移動(dòng)被限制。其結(jié)果，各觸點(diǎn)10的頂部不會(huì)碰到 存儲(chǔ)卡MC的插入側(cè)的前面，能防止由于與存儲(chǔ)卡MC的插入側(cè)的前面接觸所導(dǎo) 致的各觸點(diǎn)10的頂部的變形。接下來，對(duì)本實(shí)施方式的存儲(chǔ)卡用插座中插拔存儲(chǔ)卡MC的動(dòng)作進(jìn)行說明。 未安裝存儲(chǔ)卡MC時(shí)，受到螺旋彈簧14的彈性排斥力，滑塊5向前方移動(dòng)，直 到滑塊5的臂部5a的前端部與底座外殼1的支持片12對(duì)接的位置停止。在該 狀態(tài)下，鎖定體24的卡合片24b退避到凹槽25內(nèi)，卡合片24b的頂端部不會(huì) 比臂部5a的內(nèi)側(cè)面更向內(nèi)側(cè)突出。在該狀態(tài)下，將存儲(chǔ)卡MC的前后方向和正背面方向以標(biāo)準(zhǔn)的朝向插入插座 主體3的插卡入口 3a內(nèi)時(shí)，存儲(chǔ)卡MC進(jìn)入滑塊5的臂部5a和觸點(diǎn)塊4的基體 7的臂部化之間，存儲(chǔ)卡MC的下面兩側(cè)部的向下臺(tái)階部103載置到滑塊5的臂 部5a和觸點(diǎn)塊4的基體7的臂部7b所設(shè)有的臺(tái)階部5d和7d的上方。將存儲(chǔ)卡MC進(jìn)一步插入插座主體3內(nèi)時(shí)，存儲(chǔ)卡MC的前端部的右側(cè)所設(shè)有的傾斜切 除部102與滑塊5的抵接部5c^氐接，向后方推滑塊5 (參照?qǐng)D13a)。另外，在 該狀態(tài)下，凸輪銷16上沒有負(fù)荷。然后，如果克服施加在滑塊5上的螺旋彈簧14的彈性排斥力，更進(jìn)一步向 內(nèi)側(cè)推入存儲(chǔ)卡MC,隨著存儲(chǔ)卡MC的移動(dòng)，滑塊5后退。由于滑塊5的后退， 凸輪銷16的軸部16a —邊^(qū)^心形凸輪槽15的導(dǎo)向槽15b的底部的凹凸面15c 所引導(dǎo)， 一邊在導(dǎo)向槽15b內(nèi)移動(dòng)，移動(dòng)到圖10a中的位置B (實(shí)際上，由于滑 塊5向后方移動(dòng)，一邊使凸輪銷16的軸部16a沿寬度方向搖動(dòng)，一邊導(dǎo)向槽15b 向后方移動(dòng))。然后，將存儲(chǔ)卡MC壓入到滑塊5的突出部5b的后面碰到觸點(diǎn)塊 4的基體7的基部7a的前面的位置的靠近位置時(shí)，凸輪銷16的軸部16a到達(dá)碰 到導(dǎo)向槽15b的前端部的位置C,不能繼續(xù)壓入存儲(chǔ)卡MC。此時(shí)，隨著滑塊5 的后方移動(dòng)，設(shè)置在滑塊5的臂部5a的凹槽25的內(nèi)側(cè)端面上的伸出部29，與 蓋外殼2的鎖定體24的桿片24a抵接，使桿片24a向插座主體3的內(nèi)側(cè)方向彎 曲，因此鎖定體24的卡合片24b比滑塊5的臂部5a的內(nèi)側(cè)面更向內(nèi)側(cè)方向突 出，卡入存儲(chǔ)卡MC的鎖定用凹部101。由此，存儲(chǔ)卡MC被鎖定，能防止存儲(chǔ)卡 MC的脫落。在該位置解除施加在存儲(chǔ)卡MC上的推入力時(shí)，受到螺旋彈簧14的彈性排 斥力，滑塊5與存儲(chǔ)卡MC—起回到前方。此時(shí)，凸輪銷16的軸部16a —邊被 導(dǎo)向槽15b引導(dǎo)， 一邊移動(dòng)到嵌入心形凸輪15a的凹部15d內(nèi)的位置D。因此， 通過凸輪銷16的軸部16a與心形凸輪15a的凹部15d抵接，滑塊5繼續(xù)向前方 的移動(dòng)被限制，被鎖定體24鎖定的存儲(chǔ)卡MC也以該位置固定在插座主體3內(nèi) (參照?qǐng)D13b )。此時(shí)，螺旋彈簧14的彈性負(fù)荷經(jīng)過凸輪銷16加到支持片l2上， 然而通過如上述那樣將支持片12與設(shè)置在蓋外殼2上的焊接片2a焊接接合，加固支持片12,因此即使施加螺旋彈簧14的彈性負(fù)荷，支持片12也不變形， 能使凸輪銷16穩(wěn)定地動(dòng)作。存儲(chǔ)卡MC由于壓入而移動(dòng)到規(guī)定位置時(shí)，從觸點(diǎn)塊4的基體7的基部7a 向前方突出的各觸點(diǎn)10的頂部依次接觸存儲(chǔ)卡MC的背面所形成的各自對(duì)應(yīng)的I /0接角蟲面。從觸點(diǎn)塊4的基體7的臂部7b的內(nèi)側(cè)面向內(nèi)側(cè)突出的可動(dòng)接點(diǎn)板 (開關(guān)片)31被存儲(chǔ)卡MC的頂端部推壓，與共用端子板30接觸，可動(dòng)接點(diǎn)板 (開關(guān)片)31和共用端子板30之間(也就是安裝檢測(cè)用接點(diǎn))導(dǎo)通。通過利用 該開關(guān)信號(hào)，可以根據(jù)外部的檢測(cè)電路(未圖示)，對(duì)存儲(chǔ)卡MC被插入到標(biāo)準(zhǔn) 位置的情況進(jìn)行檢測(cè)。在與可動(dòng)接點(diǎn)板(開關(guān)片)32相對(duì)應(yīng)的存儲(chǔ)卡MC的一側(cè)面上，設(shè)有露出寫 入保護(hù)開關(guān)100的抓手104的凹部105,根據(jù)位于凹部105內(nèi)的抓手104的位置， 可動(dòng)接點(diǎn)板(開關(guān)片)32的頂部擱在抓手104上或落入凹部105內(nèi)。與此對(duì)應(yīng)， 可動(dòng)接點(diǎn)板(開關(guān)片)32和共用端子板30之間(即，寫入保護(hù)開關(guān)IOO的位置 檢測(cè)用接點(diǎn))接通或切斷，因此利用該開關(guān)信號(hào)，可以才艮據(jù)外部的檢測(cè)電路(未 圖示)，對(duì)存儲(chǔ)卡MC是否處于寫入保護(hù)狀態(tài)進(jìn)行^r測(cè)。另外，在本實(shí)施方式中，如圖20所示，設(shè)置在固定接點(diǎn)板41、 42上的凸 狀的固定接點(diǎn)41a、 41b與設(shè)置在接觸彈簧部31b、 32b上的V形槽31c、 32c兩 點(diǎn)接觸，因此能提高接觸穩(wěn)定性。接觸彈簧部31b、 32b中的V形槽31c、 32c 所形成的部位，相對(duì)于卡的插拔方向斜著傾斜，因此能增大在卡插入時(shí)V形槽 31c和32c所形成的部位的位移量，能提高摩擦接觸的效果。還有，在存儲(chǔ)卡 MC的標(biāo)準(zhǔn)中，寬度方向的尺寸公差小于厚度方向的尺寸公差，可動(dòng)接點(diǎn)板31、 32的接觸彈簧部31b、 32b沿存儲(chǔ)卡MC的寬度方向與卡表面或?qū)懭氡Ｗo(hù)開關(guān)抵 接，因此相比于沿尺寸差異大的厚度方向與卡表面或?qū)懭氡Ｗo(hù)開關(guān)抵接的情況，更能提高接觸穩(wěn)定性。為了從插座中取出存儲(chǔ)卡MC，首先沿插入方向推壓從插座主體3的插卡入口 3a露出外部的存儲(chǔ)卡MC的后部，使滑塊5與存儲(chǔ)卡MC —起向插入方向移動(dòng)。 利用該移動(dòng)，凸輪銷16的軸部16a從心形凸輪15a的凹部15d脫離，并被導(dǎo)向 槽15b引導(dǎo)而/人凹部15d出來到右側(cè)前方，移動(dòng)到導(dǎo)向槽15b內(nèi)的位置E。之后，解除推入存儲(chǔ)卡MC的力時(shí)，滑塊5利用螺旋彈簧14的彈性排斥力 向前方移動(dòng)?；瑝K5向前方移動(dòng)時(shí)，隨著滑塊5的移動(dòng)，凸輪銷16的軸部16a 一邊被導(dǎo)向槽15b引導(dǎo)， 一邊通過心形凸輪15a的右側(cè)的導(dǎo)向槽15b內(nèi)的位置F, 移動(dòng)到導(dǎo)向槽15b的后端部的位置A。隨著滑塊5向前方的移動(dòng)，滑塊5的伸出部29離開蓋外殼2的鎖定體24 的桿片24a，因此彎曲桿片24a的力消失，桿片24a回到初始位置，卡合片24b 的頂端部退避到臂部5a的凹槽25內(nèi)。因此，卡合片24b和鎖定用凹部101的 卡合狀態(tài)被解除，存儲(chǔ)卡MC的鎖定被解除。存儲(chǔ)卡MC的后部從插座主體3的 插卡入口 3a外部露出很多，因此可能從插座主體3取出存儲(chǔ)卡MC。在此，心形凸輪槽15和凸輪銷16構(gòu)成滑塊鎖定裝置，該滑塊鎖定裝置如 下動(dòng)作滑塊5向最后部位置移動(dòng)后，解除推入存儲(chǔ)卡MC的力之際，在規(guī)定位 置鎖定滑塊5，鎖定后對(duì)存儲(chǔ)卡MC施加推入力，滑塊5后方移動(dòng)時(shí)，解除鎖定。不過，取出存儲(chǔ)卡MC時(shí)，滑塊5的鎖定狀態(tài)被解除，利用螺旋彈簧14的 彈力，滑塊5向前方移動(dòng)時(shí)，存儲(chǔ)卡MC與滑塊5—起向前方移動(dòng)。此時(shí)，設(shè)置 在滑塊5的臺(tái)階部5d的側(cè)面和底面的嵌合突起39、 40,與存儲(chǔ)卡MC的鎖定用 凹部101嵌合，因此即使鎖定體24對(duì)存儲(chǔ)卡MC的鎖定被解除，鎖定用凹部101 的邊緣也會(huì)碰到嵌合突起39、 40，能防止存儲(chǔ)卡MC跳出。在存儲(chǔ)卡MC的插拔 方向上，各嵌合突起39、 40的角部分別形成曲面39a、 40a,因此在插拔存儲(chǔ)卡MC時(shí)，能順利地進(jìn)行鎖定用凹部101越過嵌合突起39、 40之際的動(dòng)作，能謀求 操作感的提高。如上所述，基于1/0接觸面的位置偏移變小，可靠地進(jìn)行電氣連接等理由， 存儲(chǔ)卡MC的寬度方向(與卡插拔方向、厚度方向正交的方向)上的尺寸公差， 和厚度方向上的相比更嚴(yán)格，設(shè)置在滑塊5上的嵌合突起39從尺寸公差小的側(cè) 方嵌合到鎖定用凹部101。因此，通過使嵌合突起39和鎖定用凹部101可靠嵌 合，能可靠地防止跳出。另外，從側(cè)方嵌合于鎖定用凹部101的嵌合突起39, 與鎖定用凹部101的厚度方向上的下側(cè)部分嵌合，因此相比于以厚度方向的整 體與鎖定用凹部101嵌合的情況，能減小由于鎖定用凹部101和嵌合突起39卡 合所產(chǎn)生的阻力。其結(jié)果，可以防止取出存儲(chǔ)卡MC之際的阻力過大。在本實(shí)施方式中，除從側(cè)方與鎖定用凹部101嵌合的嵌合突起39之外，設(shè) 有從厚度方向與鎖定用凹部101嵌合的嵌合突起40，因此通過將嵌合突起39、 40兩者與鎖定用凹部IOI嵌合，能更可靠地防止存儲(chǔ)卡MC跳出。另外，也可以 只設(shè)有從尺寸公差嚴(yán)格的寬度方向與鎖定用凹部101嵌合的嵌合突起39，存儲(chǔ) 卡MC的寬度方向上的尺寸精度偏差小，因此能減小嵌合突起39與鎖定用凹部 IOI的卡合量的偏差，即使在只有嵌合突起39的情況下，也能充分有效地防止 存儲(chǔ)卡MC的跳出。本實(shí)施方式的存儲(chǔ)卡用插座，上下的金屬外殼(底座外殼1和蓋外殼2)中， 只將其中的底座外殼1壓入固定在觸點(diǎn)塊4的基體7上，另一蓋外殼2和底座 外殼1的接合部位通過激光焊接接合。因此，因?yàn)闆]有按照將蓋外殼2壓入固 定在底座外殼1所壓入固定的基體7上的慣例，將蓋外殼2壓入到基體7的力 施加到底座外殼l上，因此能防止底座外殼1的變形。另外，蓋外殼2未被壓 入固定到觸點(diǎn)塊4的基體7上，因此沒有將在已壓入固定時(shí)因壓入處的位置偏移所產(chǎn)生的扭力施加到蓋外殼2上，能防止蓋外殼2的變形。其結(jié)果，能抑制 插座主體3的變形，能提高插座主體3的平坦度。蓋外殼2未直接固定在觸點(diǎn)塊4的基體7上，但設(shè)置在蓋外殼2的后端的 彎曲片19從后方與設(shè)置在基體7的后面?zhèn)鹊目ê习疾?8抵接，并且設(shè)置在彎 曲片19的稍前端側(cè)的突出片20從前方與設(shè)置在基體7的前面?zhèn)鹊目ê习疾?7 抵接。因此，取出存儲(chǔ)卡MC時(shí)，因存儲(chǔ)卡MC的1/0接觸面和觸點(diǎn)IO之間產(chǎn) 生的摩擦力而產(chǎn)生了將基體7向前方推的力時(shí)，利用蓋外殼2的突出片20來承 受將觸點(diǎn)塊4的基體7的上部向前方推的力，因此能抑制基體7向前方倒伏。 另外，插入存儲(chǔ)卡MC時(shí)，也會(huì)因存儲(chǔ)卡MC的1/0接觸面和觸點(diǎn)IO之間產(chǎn)生 的摩擦力而產(chǎn)生將觸點(diǎn)塊4的基體7向后方推的力，但利用蓋外殼2的彎曲片 19來承受將基體7的上部向后方推的力，因此能抑制基體7向后方倒伏。另夕卜， 蓋外殼2只左右兩側(cè)部分被焊接到底座外殼1上，因此中央部分的強(qiáng)度變?nèi)酰?但蓋外秉2的后端緣折彎形成向下突出的彎曲片19,因此能利用彎曲片19提高 蓋外殼2的強(qiáng)度。況且，在本實(shí)施方式中，將金屬制的底座外殼1和蓋外殼2的接合部位通 過激光焊接接合，因此能使底座外殼l、蓋外殼2完全處于同電位，通過將底座 外殼l接地，插座主體3整體就被可靠地接地，因此不怕靜電和外部噪音，能 提高EMI性能。另外，在本實(shí)施方式中，將觸點(diǎn)塊4的基體7壓入固定在底座外殼1上， 將蓋外殼2通過激光焊接與底座外殼1接合，但也可以將與存儲(chǔ)卡MC表面和背 面分別相對(duì)配置的2個(gè)金屬外殼的其中之一壓入固定在觸點(diǎn)塊4的基體7上， 通過激光焊接將另一個(gè)與其接合，還可以將蓋外殼2壓入固定在基體7上，通 過激光焊接將該蓋外殼2和底座外殼1接合。本實(shí)施方式的存儲(chǔ)卡用插座是如下的支架型插座各觸點(diǎn)IO、共用端子板 30、可動(dòng)接點(diǎn)板(開關(guān)片)31、 32的各焊接端子10a、 30a、 31a、 32a、 /人底座 外殼l的兩側(cè)片6a， 6b的上方緣向上方突出的安置用突部6c的臺(tái)階部，向上 方突出過蓋外殼2的上面，以從基板表面浮起的狀態(tài)表面封裝在封裝基板上， 能在插座主體3的下側(cè)部位進(jìn)行零件封裝。不過，本發(fā)明不限于這種結(jié)構(gòu)，不 言而喻，也可以將端子構(gòu)造^f故成其他形態(tài)。還有，在本實(shí)施方式中，以SD存儲(chǔ)卡(注冊(cè)商標(biāo))作為存儲(chǔ)卡為例進(jìn)行了 說明，但也能安裝使用SDIO卡，該SDIO卡被插入插座內(nèi)的部位的大小被做成 與SD存儲(chǔ)卡(注冊(cè)商標(biāo)) 一樣的大小，且具有與SD存儲(chǔ)卡(注冊(cè)商標(biāo)) 一樣 的端子排列，搭載有I/0接口、 PHS模塊和GPS模塊等功能部。即，本實(shí)施方 式的存儲(chǔ)卡用插座可應(yīng)用于與SD存儲(chǔ)卡(注冊(cè)商標(biāo))和SDIO卡兩者相對(duì)應(yīng)的 SD卡用的插座。
權(quán)利要求
1.一種存儲(chǔ)卡用插座，其特征在于，包括箱狀的插座主體，其在前面形成可插入存儲(chǔ)卡的插卡入口；觸點(diǎn)塊，其設(shè)置在所述插座主體的內(nèi)部，固定有多個(gè)觸點(diǎn)，所述觸點(diǎn)分別與設(shè)置在存儲(chǔ)卡的一面的多個(gè)I/O接觸面接觸，所述觸點(diǎn)塊包括樹脂制的基體，所述基體將所述多個(gè)觸點(diǎn)以朝著插卡入口的狀態(tài)固定，處于所述插座主體的內(nèi)部且被配置在后部，所述插座主體由被分別相對(duì)配置到所述存儲(chǔ)卡表面和背面的第1金屬外殼和第2金屬外殼構(gòu)成，將所述第1金屬外殼壓入固定在所述基體上，且焊接所述第2金屬外殼和所述第1金屬外殼的接合部位，由此將所述第1金屬外殼和所述第2金屬外殼接合成一體，所述第2金屬外殼包括第1抵接片，所述第1抵接片從前方與所述基體的前面抵接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)卡用插座，其特征在于，所述第2金屬外殼還包括第2抵接片，該第2抵接片呈從所述第2金屬外 殼后側(cè)緣突出于所述基體側(cè)狀，從后方與所述基體的后面抵接。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)卡用插座，其特征在于，還包括滑塊，其配置在所述插座主體的內(nèi)部，沿前后方向移動(dòng)自如，隨著從所述 插卡入口插拔存儲(chǔ)卡的操作，與存儲(chǔ)卡一起前后移動(dòng)； 施力彈簧，其總是對(duì)所述滑塊向前方施力；滑塊鎖定裝置，所述滑塊向最后部位置移動(dòng)后，推入存儲(chǔ)卡的力被解除時(shí)， 將所述滑塊鎖定在規(guī)定位置上，鎖定后，對(duì)所述存儲(chǔ)卡施加推入的力，所述滑 塊向后方移動(dòng)時(shí)，解除所述鎖定，所述滑塊鎖定裝置由心形凸輪槽和凸輪銷構(gòu)成，該心形凸輪槽形成于所述滑塊表面，該凸輪銷的一端被固定在插座主體上且另一端卡入所述心形凸輪槽 內(nèi)，當(dāng)所述滑塊移動(dòng)到所述規(guī)定位置時(shí)，所述另一端就嵌入設(shè)置在所述心形凸 輪槽的在前側(cè)開口的凹部?jī)?nèi)，限制所述滑塊向前方移動(dòng)，將所述第1金屬外殼的前側(cè)緣向后方折回而形成了從側(cè)面看呈L字形的支 持片，所述支持片上設(shè)有軸孔，該軸孔卡入所述凸輪銷的一端側(cè)，軸支承所述 凸輪銷轉(zhuǎn)動(dòng)自如，且所述第2金屬外殼上設(shè)有焊接片，該焊接片以抵接所述支 持片的狀態(tài)，被焊接固定到所述支持片上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的存儲(chǔ)卡用插座，其特征在于，還設(shè)有壓片，該壓片通過切開、豎起所述第2金屬外殼的一部分而成，與 所述凸輪銷的 一端側(cè)抵接，對(duì)凸輪銷的 一端側(cè)向支持片側(cè)施力。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)卡用插座，其特征在于，還包括金屬制可動(dòng)接點(diǎn)板和固定接點(diǎn)板，該金屬制可動(dòng)接點(diǎn)板在所述存儲(chǔ) 卡插入所述插座主體的內(nèi)部之際，被所述存儲(chǔ)卡推壓而彎曲，該固定接點(diǎn)板在 所述可動(dòng)接點(diǎn)板彎曲時(shí)與所述可動(dòng)接點(diǎn)板接觸，所述可動(dòng)接點(diǎn)板還包括壓入部和接觸彈簧部，該壓入部其寬度方向的兩側(cè) 緣被壓入設(shè)置在所述基體上的壓入槽內(nèi)，該接觸彈簧部的自由端側(cè)設(shè)有可動(dòng)接 點(diǎn)，所述可動(dòng)接點(diǎn)以所述壓入部為固定端，與所述固定接點(diǎn)接近、離開自如地 接觸，在所述可動(dòng)接點(diǎn)板的壓入部上延伸設(shè)有表面封裝用端子，所述表面封裝用 端子從所述插座主體的厚度方向上的一側(cè)緣，被表面封裝到封裝基板上，所述 壓入部的形狀呈基于所述表面封裝用端子的寬度方向上的中心軸左右對(duì)稱的形 狀。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的存儲(chǔ)卡用插座，其特征在于，所述可動(dòng)接點(diǎn)板的接觸彈簧部是從所述壓入部的寬度方向上的一端側(cè)延伸形成，在其頂端側(cè)i殳有所述可動(dòng)"^點(diǎn)，所述基體具有第1抵接部和第2抵接部，該第1抵接部按照將所述壓入部 壓入所述基體的方向，與所述接觸彈簧部的頂端側(cè)部位抵接，該第2抵接部按 照所述壓入部的寬度方向，與所述接觸彈簧的另 一端側(cè)部位抵接。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的存儲(chǔ)卡用插座，其特征在于，所述第l抵接部和所述第2抵接部，設(shè)置在將所述壓入部壓入所述壓入槽 內(nèi)之際，所述壓入部通過的部位以外的基體部位上。
8. 根據(jù)權(quán)利要求5 7所述的存儲(chǔ)卡用插座，其特征在于，通過切開、豎起所述壓入部的一部分而設(shè)有沿厚度方向突出的突出部，且 將所述突出部所嵌入的導(dǎo)向槽設(shè)置在所述基體上。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)卡用插座，其特征在于，還包括滑塊，其配置在所述插座主體的內(nèi)部，沿前后方向移動(dòng)自如，隨著從所迷 插卡入口插拔存儲(chǔ)卡的操作，與存儲(chǔ)卡一起前后移動(dòng)；施力彈簧，其總是對(duì)所述滑塊向前方施力；滑塊鎖定裝置，所述滑塊向最后部位置移動(dòng)后，推入存儲(chǔ)卡的力被解除時(shí)， 將所述滑塊鎖定在規(guī)定位置上，鎖定后，對(duì)所述存儲(chǔ)卡施加推入的力，所述滑 塊向后方移動(dòng)時(shí)，解除所述鎖定；卡鎖定裝置，所述滑塊被鎖定在所述規(guī)定位置時(shí)，卡入存儲(chǔ)卡的鎖定用凹 部，鎖定存儲(chǔ)卡，所述卡鎖定裝置包括第l嵌合突起，該第1嵌合突起在所述存儲(chǔ)卡的前部 與所述滑塊抵接的狀態(tài)下，設(shè)置在與所述存儲(chǔ)卡的側(cè)面相對(duì)配置的所述滑塊的 側(cè)面上，沿所述存儲(chǔ)卡的側(cè)方，嵌合到所述存儲(chǔ)卡的鎖定用凹部。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的存儲(chǔ)卡用插座，其特征在于， 在存儲(chǔ)卡的插拔方向上，所述第l嵌合突起的角部呈曲面形狀。
11. 根據(jù)權(quán)利要求9或IO所述的存儲(chǔ)卡用插座，其特征在于， 所述卡鎖定裝置包括第2嵌合突起，該第2嵌合突起在所述存儲(chǔ)卡的前部與所述滑塊抵接的狀態(tài)下，設(shè)置在與所述存儲(chǔ)卡的厚度方向上的一表面相對(duì)配 置的所述滑塊表面上，沿所述存儲(chǔ)卡的厚度方向，嵌合所述存儲(chǔ)卡的鎖定用凹 部。
全文摘要
一種存儲(chǔ)卡用插座，其插座主體(3)由第1金屬外殼(1)和第2金屬外殼(2)構(gòu)成，只第1金屬外殼(1)被壓入固定在觸點(diǎn)塊(4)的基體(7)上，第2金屬外殼(2)通過激光焊接等方法被結(jié)合在第1金屬外殼(1)上，防止因插拔卡時(shí)所施加的外力，插座主體(3)發(fā)生變形。因此，第2金屬外殼(2)具有第1抵接片(20)和第2抵接片(19)，該第1抵接片(20)從前方與基體(7)的前面抵接，該第2抵接片(19)呈從其后側(cè)緣突出于基體(7)側(cè)狀，從后方與基體(7)的后部抵接。
文檔編號(hào)G06K7/00GK101334832SQ20081012914
公開日2008年12月31日 申請(qǐng)日期2008年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月29日
發(fā)明者木村順彥, 森田信之, 稻葉佳久 申請(qǐng)人:松下電工株式會(huì)社