專利名稱：降低雙界面讀卡器內(nèi)部射頻干擾的方法和雙界面讀卡器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及雙界面讀卡器領(lǐng)域，特別涉及一種降低雙界面讀卡器內(nèi)部射頻干擾的方法和 雙界面讀卡器。
背景技術(shù)：
自IC卡問世以來，由于其具有安全性高、存儲量大、便于攜帶等優(yōu)點，其應(yīng)用市場的迅速成長使用十分普及，廣泛應(yīng)用于銀行、門禁、公交、計算機系統(tǒng)、通訊、安全等各種場合，大大便利了人們的生活。IC卡與人們社會生活日益聯(lián)系緊密，而且人們對IC卡的需求和要 求也不斷提高。但是由于接觸式IC卡容易磨損、受使用環(huán)境限制等不足，使其在許多特定的 應(yīng)用領(lǐng)域受到了限制，非接觸式ic卡出現(xiàn)解決了上述不足而且需求不斷增長。面對出現(xiàn)的這兩種不同種類的IC卡，傳統(tǒng)的方式是對不同的卡采用不同的讀卡器，于是就有了接觸式讀卡器和非接觸式讀卡器。隨著社會的發(fā)展和技術(shù)的進(jìn)步，單獨使用這些讀卡器時不能同時滿足對以上兩類卡的讀寫操作,隨著科技的發(fā)展，出現(xiàn)了既可以讀取接觸式IC 卡和非接觸式ic卡的讀卡器即雙界面讀卡器。此種雙界面讀卡器提供給用戶至少一個接觸式 IC卡讀卡器座和非接觸式IC卡(射頻卡)天線板，從節(jié)約讀卡器體積空間的角度出發(fā)，雙 界面讀卡器上讀取接觸式IC卡的接觸式IC卡讀卡器座上的硬件電路一般位于非接觸式IC卡(射頻卡)天線板發(fā)射的射頻磁場中。而在雙界面讀卡器實際的工作過程中，即識別及操作卡片的過程中非接觸式IC卡(射頻卡)天線板發(fā)射的射頻磁場會干擾接觸式IC卡讀卡器座 上的硬件電路的工作，從而導(dǎo)致識別及操作接觸式IC卡失敗或者數(shù)據(jù)交互的成功率降低。為了減少雙界面讀卡器內(nèi)部的射頻干擾，可以采用區(qū)分雙界面讀卡器的工作模式，即讀取接觸式IC卡模式和讀取非接觸式IC卡(射頻卡)模式，使讀卡器在不同時間處于不同的 工作模式，從而消除了射頻干擾；但是雙界面讀卡器不能同時讀取接觸式IC卡和非接觸式IC 卡，會降低雙界面讀卡器的工作效率，在讀卡流量大的地點會影響人們的正常工作和生活。 另外，還可以在雙界面讀卡器內(nèi)部加大接觸式IC卡讀卡器座和非接觸式IC卡(射頻卡)天線板之間的距離來減少內(nèi)部射頻干擾。但是加大接觸式ic卡讀卡器座和非接觸式IC卡(射頻卡)天線板之間的距離會導(dǎo)致雙界面讀卡器的體積加大，對雙界面讀卡器的安裝帶來了不便。發(fā)明內(nèi)容為了有效地降低雙界面讀卡器內(nèi)部的射頻干擾，本發(fā)明提供了一種降低雙界面讀卡器內(nèi) 部射頻干擾的方法和雙界面讀卡器。所述技術(shù)方案如下一種降低雙界面讀卡器內(nèi)部射頻干擾的方法，所述方法包括 雙界面讀卡器調(diào)整發(fā)射功率，使發(fā)射功率為指定的最大值；所述雙界面讀卡器判斷當(dāng)前操作的IC卡的操作類型；如果所述當(dāng)前操作的IC卡為非接觸式IC卡，則所述雙界面讀卡器響應(yīng)所述非接觸式IC 卡，且在所述非接觸式IC卡操作完成前不響應(yīng)接觸式IC卡操作；如果所述當(dāng)前操作的IC卡為接觸式IC卡，則所述雙界面讀卡器調(diào)整發(fā)射功率，使發(fā)射 功率降低，響應(yīng)所述接觸式IC卡，在所述接觸式IC卡操作完成前，如果有非接觸式IC卡操 作，則同時響應(yīng)所述非接觸式IC卡。所述雙界面讀卡器調(diào)整發(fā)射功率，具體為所述雙界面讀卡器修改射頻接口芯片中的寄存器的值來使所述射頻接口芯片內(nèi)的電阻值 發(fā)生改變。所述同時響應(yīng)所述非接觸式IC卡后，還包括如果所述接觸式IC卡和非接觸式IC卡均操作完成，則將所述雙界面讀卡器的發(fā)射功率 調(diào)整為所述指定的最大值。 '一種雙界面讀卡器，所述雙界面讀卡器包括判斷模塊、控制模塊、接觸式卡通信模塊、 非接觸式^通信模塊和數(shù)據(jù)傳輸模塊；所述判斷模塊，用于判斷當(dāng)前操作的IC卡的類型；所述控制模塊，用于在初始化時調(diào)整發(fā)射功率，使發(fā)射功率為指定的最大值，還用于當(dāng)所述判斷模塊判斷出所述當(dāng)前操作的IC卡為非接觸式IC卡時，控制所述非接觸式卡通信模 塊響應(yīng)所述非接觸式IC卡，且在所述非接觸式IC卡操作完成前控制所述接觸式卡通信模塊 不響應(yīng)接觸式IC卡操作，還用于當(dāng)所述判斷模塊判斷出所述當(dāng)前操作的IC卡為接觸式IC卡 時，調(diào)整發(fā)射功率，使發(fā)射功率降低，并控制所述接觸式卡通信模塊響應(yīng)所述接觸式IC卡， 以及在所述接觸式IC卡操作完成前，如果有非接觸式IC卡操作，則控制所述非接觸式卡通 信模塊同時響應(yīng)所述非接觸式IC卡，還用于控制所述數(shù)據(jù)傳輸模塊與其它設(shè)備通信； 所述接觸式卡通信模塊，用于在所述控制模塊的控制下響應(yīng)或不響應(yīng)接觸式IC卡；所述非接觸式卡通信模塊，用于在所述te制模塊的控制下響應(yīng)非接觸式IC卡； 所述數(shù)據(jù)傳輸模塊，用于在所述控制模塊的控制下與其它設(shè)備進(jìn)行通信。 所述非接觸式卡通信模塊具體包括射頻天線和射頻接口芯片，相應(yīng)地，所述控制模塊調(diào)整發(fā)射功率時用于調(diào)整所述射頻接口芯片中的寄存器的值，使發(fā)射功率改變。所述控制模塊還用于當(dāng)所述雙界面讀卡器同時響應(yīng)接觸式卡和非接觸式卡時，如果所述接觸式IC卡和非接觸式IC卡均操作完成，則調(diào)整發(fā)射功率至所述指定的最大值。所述判斷模塊、接觸式卡通信模塊、非接觸式卡通信模塊和數(shù)據(jù)傳輸模塊中的至少一個與所述控制模塊集成在一個控制芯片上。所述控制模塊為安全設(shè)計芯片，包括智能卡芯片。所述接觸式卡通信模塊具體包括用于在所述控制模塊的控制下響應(yīng)接觸式IC卡的接觸 式卡響應(yīng)單元和接觸式卡卡座。所述接觸式卡響應(yīng)單元具體為邏輯芯片組合或輸入/輸出接口。 所述接觸卡卡座具體為標(biāo)準(zhǔn)大卡槽或SIM卡卡槽。本發(fā)明通過改變雙界面讀卡器的發(fā)射功率，降低了雙界面讀卡器內(nèi)部的射頻干擾，簡單 方便，容易實現(xiàn)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，能實現(xiàn)同時響應(yīng)接觸式IC卡和非接觸式IC卡，且不受 雙界面讀卡器體積的限制，避免了出現(xiàn)識別和操作接觸式IC卡失敗的情況，極大地提高了雙 界面讀卡器對接觸式IC卡的識別效果。


圖1是本發(fā)明實施例1提供的降低雙界k讀卡器內(nèi)部射頻干擾的方法流程圖； 圖2是本發(fā)明實施例2提供的雙界面讀卡器的一種結(jié)構(gòu)圖； 圖3是本發(fā)明實施例2提供的雙界面讀卡器的另一種結(jié)構(gòu)圖。
具體實施方式
為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明實施方式作進(jìn) 一步地詳細(xì)描述。本發(fā)明實施例提供了一種降低雙界面讀卡器內(nèi)部射頻干擾的方法，包括雙界面讀卡器 調(diào)整發(fā)射功率，使發(fā)射功率為指定的最大值;雙界面讀卡器判斷當(dāng)前操作的IC卡的操作類型； 如果當(dāng)前操作的IC卡為非接觸式IC卡，則雙界面讀卡器響應(yīng)非接觸式IC卡，且在非接觸式 IC卡操作完成前不響應(yīng)接觸式IC卡操作；如果當(dāng)前操作的IC卡為接觸式IC卡，則雙界面瀆卡器調(diào)整發(fā)射功率，使發(fā)射功率降低，響^接觸式IC卡，在接觸式IC卡操作完成前，如 果有非接觸式IC卡操作，則同時響應(yīng)非接觸式IC卡。 實施例1參見圖l，本發(fā)明實施例提供的降低雙界面讀卡器內(nèi)部射頻干擾的方法，具體包括 步驟101:雙界面讀卡器上電初始化；步驟102:雙界面讀卡器將發(fā)射功率調(diào)整為指定的最大值；其中，指定的最大值是指雙界面讀卡器在非接觸式IC卡的最佳讀取效果時最遠(yuǎn)距離下的 發(fā)射功率值，對于不同的雙界面讀卡器該值可以不同； 一般此時發(fā)射功率較大，降低功率將 減少有效讀取距離。雙界面讀卡器通過修改射頻接口芯片中的寄存器的值來使射頻接口芯片內(nèi)的電阻值發(fā)生 改變，從而使雙界面讀卡器的發(fā)射功率值發(fā)生改變。在本實施例中，優(yōu)選地，雙界面讀卡器 采用MFRC531芯片，該芯片中寄存器的值可以更改，從而使雙界面讀卡器的發(fā)射功率值發(fā) 生改變。當(dāng)雙界面讀卡器上電后，將MFRC531芯片中寄存器的初始值設(shè)置為60 (根據(jù)現(xiàn)有 技術(shù)可知寄存器的某個值對應(yīng)讀卡器在非接觸式IC卡的最佳讀取效果時最遠(yuǎn)距離下的發(fā)射 功率)，此時對應(yīng)的電阻值為0.0117歐姆，雙界面讀卡器的發(fā)射功率為在非接觸式IC卡的最 佳讀取效果時最遠(yuǎn)距離下的發(fā)射功率，相應(yīng)地，雙界面讀卡器對非接觸式IC卡操作的有效讀 取距離為5厘米。步驟103:雙界面讀卡器判斷當(dāng)前操作的IC卡的類型，如果是接觸式IC卡，則執(zhí)行步 驟104;如果是非接觸式IC卡，則執(zhí)行步驟107; 步驟104:雙界面讀卡器降低發(fā)射功率;.，其中，降低發(fā)射功率的過程可以通過修改雙界面讀卡器的射頻接口芯片中的寄存器的值 來實現(xiàn)。根據(jù)寄存器的不同，可以通過升高或降低寄存器的值來達(dá)到降低調(diào)整發(fā)射功率的目 的。例如，雙界面讀卡器將MFRC531芯片中寄存器的值從初始值60調(diào)整為7，相應(yīng)地，電 阻值由0.0117歐姆升高至0.1429歐姆，電阻值的升高使雙界面讀卡器的發(fā)射功率降低，此時， 雙界面讀卡器產(chǎn)生的射頻場強減小，從而降低了雙界面讀卡器內(nèi)部的射頻干擾，這種情況下， 有效讀取距離雖然會減小，但是不會降低非接觸式IC卡被有效讀取的性能。如本實施例中雙 界面讀卡器對非接觸式IC卡的有效讀取距離降低為3厘米，但是不會影響雙界面讀卡器讀取 非接觸式IC卡數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。步驟105:雙界面讀卡器響應(yīng)當(dāng)前操作的接觸式IC卡；步驟106:如果在當(dāng)前操作的接觸式IC'i卡操作完成之前，有非接觸式IC卡操作，則雙界面讀卡器在響應(yīng)該接觸式IC卡的同時也響應(yīng)該非接觸式IC卡，直到接觸式IC卡和非接觸 式IC卡均操作完成；進(jìn)一步地，還可以將雙界面讀卡器的發(fā)k功率進(jìn)行調(diào)整恢復(fù)為上述指定的最大值，然后 流程可以結(jié)束(如圖l所示)，也可以繼續(xù)檢測，即返回步驟103。其中；接觸式IC卡和非接觸式IC卡操作過程中，雙界面讀卡器的芯片中寄存器的值始 終不變，因此雙界面讀卡器的射頻場強沒有發(fā)生改變， 一直處于低場強狀態(tài)。當(dāng)接觸式IC卡和非接觸式IC卡均操作完成后，雙界面讀卡器可以將MFRC531芯片中寄存器的值由當(dāng)前值 7調(diào)整為初始值60，使電阻值由當(dāng)前值0.1429歐姆恢復(fù)為初始值0.0117歐姆，從而使雙界 面讀卡器的發(fā)射功率升高，射頻場強恢復(fù)為上述指定的最大值，此時非接觸式IC卡的有效讀 取距離也恢復(fù)至初始值5厘米。步驟107:雙界面讀卡器響應(yīng)當(dāng)前操作的非接觸式IC卡；步驟108:如果在當(dāng)前操作的非接觸式IC卡完成之前，有接觸式IC卡，則雙界面讀卡 器不響應(yīng)該接觸式IC卡，繼續(xù)響應(yīng)當(dāng)前操作的非接觸式IC卡，直到該非接觸式IC卡，然后 流程可以結(jié)束(如圖1所示)，也可以繼續(xù)檢測，即返回步驟103;在本實施例中，雙界面讀卡器讀取接觸式IC卡或非接觸式IC卡的數(shù)據(jù)后，通常將該數(shù) 據(jù)傳輸給計算機或其它專門與讀卡器通信的設(shè)備，計算機或該設(shè)備收到數(shù)據(jù)后，進(jìn)行處理， 并發(fā)送相應(yīng)的命令給雙界面讀卡器，以及傳輸處理后的數(shù)據(jù)給雙界面讀卡器，雙界面讀卡器 收到命令或數(shù)據(jù)后，將命令和數(shù)據(jù)傳送給IC卡。實施例2參見圖2，本發(fā)明實施例還提供了一種雙界面讀卡器，具體包括判斷模塊201、控制模 塊202、接觸式卡通.信模塊203、非接觸式卡通信模塊204和數(shù)據(jù)傳輸模塊205; 判斷模塊201，用于判斷當(dāng)前操作的IC卡的類型；控制模塊202，用于在初始化時調(diào)整發(fā)射功率，使發(fā)射功率為指定的最大值，還用于當(dāng) 判斷模塊201判斷出當(dāng)前操作的IC卡為非接觸式IC卡時，控制非接觸式卡通信模塊204響 應(yīng)非接觸式IC卡，且在非接觸式IC卡操作完成前控制接觸式卡通信模塊不響應(yīng)接觸式IC卡 操作，還用于當(dāng)判斷模塊201判斷出當(dāng)前操作的IC卡為接觸式IC卡時，調(diào)整發(fā)射功率，使 發(fā)射功率降低，并控制接觸式卡通信模塊203響應(yīng)接觸式IC卡，以及在接觸式IC卡操作完 成前，如果有非接觸式IC卡操作，則控制非接觸式卡通信模塊204同時響應(yīng)非接觸式IC卡， 還用于控制數(shù)據(jù)傳輸模塊205與其它設(shè)備通信；接觸式卡通信模塊203，用于在控制模塊202的控制下響應(yīng)或不響應(yīng)接觸式IC卡；非接觸式卡通信模塊204，用于在控制模塊202的控制下響應(yīng)非接觸式IC卡； 數(shù)據(jù)傳輸模塊205，用于在控制模塊202的控制下與其它設(shè)備進(jìn)行通信。 本實施例中上述指定的最大值是指雙界面讀卡器在非接觸式IC卡的最佳讀取效果時最遠(yuǎn)距離下的發(fā)射功率值。其中，參見圖3，圖2所示的雙界面讀卡器中非接觸式卡通信模塊可以具體包括射頻天線和射頻接口芯片，相應(yīng)地，控制模塊202調(diào)整發(fā)射功率時用于調(diào)整射頻接口芯片中的寄存器的值，使發(fā)射功率改變。其中，射頻接口芯片中的電阻為可調(diào)電阻，通過修改寄存器的值來實現(xiàn)內(nèi)部可調(diào)電阻的值改變。進(jìn)一步地，圖2所示的雙界面讀卡器中控制模塊202還用于當(dāng)雙界面讀卡器同時響應(yīng)接觸式卡和非接觸式卡時，如果接觸式IC卡和非接觸式IC卡均操作完成，則調(diào)整發(fā)射功率至上述指定的最大值。在本實施例中控制模塊202可以通過修改射頻接口芯片的寄存器的值來改變雙界面讀卡 器的發(fā)射功率。上述判斷模塊201、接觸式卡通信模塊203、非接觸式卡通信模塊204和數(shù)據(jù)傳輸模塊 205中的至少一個與控制模塊202集成在一個控制芯片上。其中，控制模塊202可以為安全設(shè)計芯片，包括智能卡芯片。參見圖3，上述接觸式卡通信模塊203可以具體包括用于在控制模塊202的控制下響 應(yīng)接觸式IC卡的接觸式卡響應(yīng)單元和接觸式卡卡座。進(jìn)一步地，接觸式卡響應(yīng)單元可以具體 為邏輯芯片組合或輸入/輸出接口 ；接觸式卡卡座可以具體為標(biāo)準(zhǔn)大卡槽或SIM卡卡槽。上述雙界面讀卡器通過數(shù)據(jù)傳輸模塊205進(jìn)行通信的設(shè)備可以為計算機或其它專門與讀 卡器通信的設(shè)備。數(shù)據(jù)傳輸模塊205可以有多種形式，包括但不限于USB接口、串口、藍(lán) 牙接口或紅外接口等等。本發(fā)明實施例通過改變雙界面讀卡器的發(fā)射功率，降低了雙界面讀卡器內(nèi)部的射頻干擾。 通過對芯片內(nèi)部的寄存器的參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，實現(xiàn)改變雙界面讀卡器發(fā)射功率的目的，而且并 未對芯片外部電路的硬件做任何改變，簡單方便，容易實現(xiàn)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，能實現(xiàn)同時 響應(yīng)接觸式IC卡和非接觸式IC卡，且不受雙界面讀卡器體積的限制，避免了出現(xiàn)識別和操 作接觸式IC卡失敗的情況，極大地提高了雙界面讀卡器對接觸式IC卡的識別效果。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之 內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1. 一種降低雙界面讀卡器內(nèi)部射頻干擾的方法，其特征在于，所述方法包括雙界面讀卡器調(diào)整發(fā)射功率，使發(fā)射功率為指定的最大值；所述雙界面讀卡器判斷當(dāng)前操作的IC卡的操作類型；如果所述當(dāng)前操作的IC卡為非接觸式IC卡，則所述雙界面讀卡器響應(yīng)所述非接觸式IC卡，且在所述非接觸式IC卡操作完成前不響應(yīng)接觸式IC卡操作；如果所述當(dāng)前操作的IC卡為接觸式IC卡，則所述雙界面讀卡器調(diào)整發(fā)射功率，使發(fā)射功率降低，響應(yīng)所述接觸式IC卡，在所述接觸式IC卡操作完成前，如果有非接觸式IC卡操作，則同時響應(yīng)所述非接觸式IC卡。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低雙界面讀卡器內(nèi)部射頻干擾的方法，其特征在于，所述雙 界面讀卡器調(diào)整發(fā)射功率，具體為所述雙界面讀卡器修改射頻接口芯片中的寄存器的值使所述射頻接口芯片內(nèi)的電阻值發(fā) 生改變。 .，
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的降低雙界面讀卡器內(nèi)部射頻干擾的方法，其特征在于，所述同 時響應(yīng)所述非接觸式IC卡后，還包括如果所述接觸式IC卡和非接觸式IC卡均操作完成，則將所述雙界面讀卡器的發(fā)射功率 調(diào)整為所述指定的最大值。
4. 一種雙界面讀卡器，其特征在于，所述雙界面讀卡器包括判斷模塊、控制模塊、接觸 式卡通信模塊、非接觸式卡通信模塊和數(shù)據(jù)傳輸模塊；所述判斷模塊，用于判斷當(dāng)前操作的IC卡的類型；所述控制模塊，用于在初始化時調(diào)整發(fā)射功率，使發(fā)射功率為指定的最大值，還用于當(dāng)所述判斷模塊判斷出所述當(dāng)前操作的IC卡為非接觸式IC卡時，控制所述非接觸式卡通信模 塊響應(yīng)所述非接觸式IC卡，且在所述非接觸式IC卡操作完成前控制所述接觸式卡通信模塊 不響應(yīng)接觸式IC卡操作，還用于當(dāng)所述判斷模塊判斷出所述當(dāng)前操作的IC卡為接觸式IC卡 時，調(diào)整發(fā)射功率，使發(fā)射功率降低，并控制所述接觸式卡通信模塊響應(yīng)所述接觸式IC卡， 以及在所述接觸式IC卡操作完成前，如果有非接觸式IC卡操作，則控制所述非接觸式卡通信模塊同時響應(yīng)所述非接觸式IC卡，還用于控制所述數(shù)據(jù)傳輸模塊與其它設(shè)備通信； 所述接觸式卡通信模塊，用于在所述控制模塊的控制下響應(yīng)或不響應(yīng)接觸式IC卡； 所述非接觸式卡通信模塊，用于在所述控制模塊的控制下響應(yīng)非接觸式IC卡； 所述數(shù)據(jù)傳輸模塊，用于在所述控制模塊的控制下與其它設(shè)備進(jìn)行通信。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙界面讀卡器，其特征在于，所述非接觸式卡通信模塊具體包 括射頻天線和射頻接口芯片，相應(yīng)地，所述控制模塊調(diào)整發(fā)射功率時用于調(diào)整所述射頻接口 芯片中的寄存器的值，使發(fā)射功率改變。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙界面讀卡器，其特征在于，所述控制模塊還用于當(dāng)所述雙界 面讀卡器同時響應(yīng)接觸式卡和非接觸式卡時，如果所述接觸式IC卡和非接觸式IC卡均操作完成，則調(diào)整發(fā)射功率至所述指定的最大值。
7. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙界面讀卡器，其特征在于，所述判斷模塊、接觸式卡通信模 塊、非接觸式卡通信模塊和數(shù)據(jù)傳輸模塊中的至少一個與所述控制模塊集成在一個控制芯片 上。
8. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙界面讀卡器，其特征在于，所述控制模塊為安全設(shè)計芯片， 包括智能卡芯片。
9. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙界面讀卡器，其特征在于，所述接觸式卡通信模塊具體包括 用于在所述控制模塊的控制下響應(yīng)接觸式IC卡的接觸式卡響應(yīng)單元和接觸式卡卡座。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的雙界面讀卡器，其特征在于，所述接觸式卡響應(yīng)單元具體為 邏輯芯片組合或輸入/輸出接口 。
11. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的雙界面讀卡器，其特征在于，所述接觸卡卡座具體為標(biāo)準(zhǔn)大 卡槽或SIM卡卡槽。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種降低雙界面讀卡器內(nèi)部射頻干擾的方法和雙界面讀卡器，屬于雙界面讀卡器領(lǐng)域。所述方法包括雙界面讀卡器調(diào)整發(fā)射功率為指定的最大值；判斷當(dāng)前操作的IC卡的操作類型；如果為非接觸式IC卡，則響應(yīng)非接觸式IC卡，且在非接觸式IC卡操作完成前不響應(yīng)接觸式IC卡操作；如果為接觸式IC卡，則降低發(fā)射功率，響應(yīng)接觸式IC卡，在接觸式IC卡操作完成前，如果有非接觸式IC卡操作，則同時響應(yīng)非接觸式IC卡。所述雙界面讀卡器包括判斷模塊、控制模塊、接觸式卡通信模塊、非接觸式卡通信模塊和數(shù)據(jù)傳輸模塊。本發(fā)明降低了雙界面讀卡器內(nèi)部的射頻干擾，簡單方便，容易實現(xiàn)，提高了雙界面讀卡器對接觸式IC卡的識別效果。
文檔編號G06K7/00GK101281586SQ20081011284
公開日2008年10月8日 申請日期2008年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月26日
發(fā)明者于華章, 舟 陸 申請人:北京飛天誠信科技有限公司