專利名稱：觸控面板及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種觸控面板及其制作方法。
背景技術(shù)：
近年來，觸控面板已經(jīng)逐漸廣泛應(yīng)用于一般的消費(fèi)性電子商品上，例如
移動(dòng)通訊裝置、數(shù)字相機(jī)、數(shù)字音樂播放器(MP3 )、個(gè)人數(shù)字助理器(PDA)、 衛(wèi)星導(dǎo)航器(GPS)、掌上型電腦(hand-held PC)，甚至嶄新的超級(jí)移動(dòng)電 腦(Ultra Mobile PC, UMPC)等。而隨著產(chǎn)品小型化的趨勢(shì)，如何縮小觸控 面板的面積亦成為關(guān)鍵的i^題。
一種已知的觸控面+反1如圖1所示，其局部剖面圖如圖2所示。觸控面 板1包括基板11、電阻層12、傳導(dǎo)電路層13、多個(gè)信號(hào)端14、保護(hù)層15 以及多條信號(hào)線17。基板11具有觸控區(qū)Tl及周邊區(qū)Pl，且周邊區(qū)Pl環(huán)設(shè) 于觸控區(qū)Tl。電阻層12設(shè)置于基板11的觸控區(qū)Tl及周邊區(qū)Pl。傳導(dǎo)電路 層13與信號(hào)端14設(shè)置于周邊區(qū)Pl,并與電阻層12連結(jié)，且信號(hào)端14位 于電阻層12的角落。保護(hù)層15包覆傳導(dǎo)電路層13及信號(hào)端14,以達(dá)到保 護(hù)的功效。信號(hào)線17的一端與信號(hào)端14電性連接，信號(hào)線17的另一端與 排線18電性連接。
觸控面板1的作動(dòng)原理如下當(dāng)傳導(dǎo)電路層13充電時(shí)，整個(gè)電阻層12 會(huì)產(chǎn)生呈等電位線分布的電場(chǎng)。當(dāng)使用者按下電阻層12的其中一位置時(shí)， 電阻層12的電場(chǎng)會(huì)產(chǎn)生變化，而位于四個(gè)角落的信號(hào)端14依據(jù)變化而產(chǎn)生 信號(hào)，并通過信號(hào)線17及排線18傳送至后端進(jìn)行信號(hào)處理，以得知使用者 的按壓位置。
由于信號(hào)線17用以傳送信號(hào)，故其必需與傳導(dǎo)電路層13及電阻層12 隔絕。已知隔絕采用的方式有二種第一種是將信號(hào)線17制作于電阻層12 的范圍之外，但這會(huì)使整體的尺寸變大；第二種是通過激光切割方式將信號(hào) 線17與傳導(dǎo)電路層13及電阻層12隔開，但這會(huì)增加工藝的復(fù)雜度及切割 裝置的成本。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于上述課題，本發(fā)明的目的為提供一種能夠縮小尺寸且不需使用額 外的工藝步驟及設(shè)備，達(dá)到小型化并降低成本的觸控面板及其制作方法。
為達(dá)上述目的，依據(jù)本發(fā)明的一種觸控面板包括一基板、 一電阻層、多 個(gè)信號(hào)端、 一傳導(dǎo)電路層、 一絕緣層以及多條信號(hào)線?；寰哂幸挥|控區(qū)及 一周邊區(qū)，信號(hào)端設(shè)置于周邊區(qū)并與電阻層電性連接，傳導(dǎo)電路層設(shè)置于周 邊區(qū)并與電阻層電性連接。絕緣層設(shè)置于信號(hào)端及傳導(dǎo)電路層之上，信號(hào)線 設(shè)置于絕緣層之上，并分別與各信號(hào)端對(duì)應(yīng)電性連接。
為達(dá)上述目的，依本發(fā)明的一種觸控面板的制作方法包含以下步驟形 成一電阻層于一基板上，基板具有一觸控區(qū)及一周邊區(qū)；形成一傳導(dǎo)電路層 于周邊區(qū)，并與電阻層電性連接；形成多個(gè)信號(hào)端于該周邊區(qū)，并與電阻層 電性連接；形成一絕緣層于傳導(dǎo)電路層及這些信號(hào)端之上；以及形成多條信 號(hào)線于絕緣層之上，并分別與各信號(hào)端對(duì)應(yīng)電性連接。
承上所述，依據(jù)本發(fā)明的觸控面板及其制作方法將絕緣層形成于信號(hào)端 及傳導(dǎo)電路層之上，再將信號(hào)線形成于絕緣層之上，故信號(hào)線能通過絕緣層 而與傳導(dǎo)電路層及電阻層有效地隔絕，并且由此垂直方向的堆疊而縮小觸控 面板的尺寸，達(dá)到小型化的目的。此外，本發(fā)明不需進(jìn)行切割步驟亦無需切 割設(shè)備，故能夠降低成本。


圖1為一種已知觸控面板的示意圖； 圖2為圖1的觸控面板的局部剖面圖3A至圖3C為依據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的觸控面板的不同態(tài)樣示意圖； 圖4A及圖4B為依據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的觸控面板的不同態(tài)樣示意以及
圖5A及圖5B為依據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的觸控面板的不同態(tài)樣示意圖。
附圖標(biāo)記說明
1-4、 2A、 2B、 3A、 4A:觸控面板 11、 21、 31、 41:基板12、22、 22A、 22B、 32、 42:電阻層
13、23、 33、 43:傳導(dǎo)電路層
14、24、 34、 44:信號(hào)端
35、35A、 45、 45A:介電層
16、26、 36、 46:保護(hù)層
17、27、 27A、 27B、 37、 47:信號(hào)線
18、28:排線
29、29A、 29B、 39、 49:絕緣層H:穿孔
Pl、P2、 P3、 P4:周邊區(qū)
Tl、T2、 T3、 T4:觸控區(qū)
具體實(shí)施例方式
以下將參照相關(guān)圖示，說明依據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的觸控面板及其制作 方法。其中相同的元件將以相同的符號(hào)表示。 第一實(shí)施例
圖3A顯示本發(fā)明第一實(shí)施例的觸控面板2。觸控面板2包括一基板21、 一電阻層22、 一傳導(dǎo)電路層23、多個(gè)信號(hào)端24、 一絕緣層29、多條信號(hào)線 27。
基板21具有一觸控區(qū)T2及一周邊區(qū)P2，且周邊區(qū)P2環(huán)設(shè)于觸控區(qū) T2?；?1例如但不限于玻璃基板或塑料基板。電阻層22形成且覆蓋基板 21的觸控區(qū)T2及周邊區(qū)P2,電阻層22的材料可包括導(dǎo)電的金屬氧化物， 導(dǎo)電的金屬氧化物例如為銦錫氧化物(ITO)、銦鋅氧化物(IZO)、鋁鋅氧 化物(AZO)、鎵鋅氧化物(GZO)或氧化鋅(ZnO)。
傳導(dǎo)電路層23與信號(hào)端24均形成于周邊區(qū)P2，并與電阻層22電性連 接，傳導(dǎo)電路層23為不連續(xù)電極。信號(hào)端24為角落電極(corner electrode), 對(duì)觸控面板2施加電壓及接收電流，且與傳導(dǎo)電路層23同時(shí)形成。在本實(shí) 施例中，電阻層22覆蓋傳導(dǎo)電路層23及信號(hào)端24。傳導(dǎo)電路層23及信號(hào) 端24可通過涂布、印刷、貼合或鍍膜方式形成于基板21。傳導(dǎo)電路層23 及信號(hào)端24的材料可例如為銅或4艮/I交。
絕緣層29形成于周邊區(qū)P2的信號(hào)端24及傳導(dǎo)電路層23之上，且亦形成于電阻層22上。信號(hào)線27通過網(wǎng)版印刷方式形成于絕緣層29之上，并 分別與各信號(hào)端24對(duì)應(yīng)電性連接。在本實(shí)施例中，信號(hào)端24外露于絕緣層 29,使得信號(hào)線27與信號(hào)端24電性連接。
另外，觸控面板2還包括一保護(hù)層26及一排線28。保護(hù)層26形成于信 號(hào)線27及絕緣層29之上，且在此可為一復(fù)合層。保護(hù)層26的材料可例如 為環(huán)氧樹脂(epoxy)或硅膠(silicon )。保護(hù)層26可保護(hù)傳導(dǎo)電路層23及 信號(hào)端24。信號(hào)線27與排線28電性連接，以將信號(hào)傳送至后端進(jìn)行信號(hào)處 理。
圖3B顯示觸控面板2的一種變化態(tài)樣。觸控面板2A的絕緣層29A成 一階梯狀，使得信號(hào)線27與信號(hào)端24電性連接。
圖3C顯示觸控面板2的另一種變化態(tài)樣。觸控面板2B的信號(hào)線27B 經(jīng)由絕緣層29B的一穿孔H與信號(hào)端24電性連接。其中穿孔H可通過蝕刻 方式形成。
第二實(shí)施例
請(qǐng)參照?qǐng)D4A所示，本發(fā)明第二實(shí)施例的觸控面板3包括一基板31、 一 電阻層32、 一傳導(dǎo)電路層33、多個(gè)信號(hào)端34 (圖中僅顯示一個(gè))、 一介電層 35、 一絕緣層39、多條信號(hào)線37 (圖中僅顯示一條)以及一保護(hù)層36。需 說明的是，介電層35形成于電阻層32上。介電層35可包括至少一硬化層 及/或至少一抗反射層，且可先形成硬化層再形成抗反射層；或先形成抗反射 層再形成硬化層。其中該抗反射層的材料例如為氧化硅(SiO)、氮化硅(SiN) 或氮氧化硅(SiON)。另外，信號(hào)線37可通過上述實(shí)施例所敘明的方式與信 號(hào)端34電性連接。
圖4B顯示觸控面板3的一種變化態(tài)樣。觸控面板3A的介電層35A主 要形成于位于觸控區(qū)T3的電阻層32上。
第三實(shí)施例
請(qǐng)參照?qǐng)D5A所示，本發(fā)明第三實(shí)施例的觸控面板4包括一基板41、 一 電阻層42、 一傳導(dǎo)電路層43、多個(gè)信號(hào)端44 (圖中僅顯示一個(gè))、 一介電層 45、 一絕緣層49、多條信號(hào)線47 (圖中僅顯示一條)以及一保護(hù)層46。需 說明的是，電阻層42形成于基板41上。傳導(dǎo)電路層43及信號(hào)端44形成于 電阻層42上。介電層45形成于傳導(dǎo)電路層43、信號(hào)端44及曝露的電阻層 42上。絕緣層49形成于介電層45上，信號(hào)線47形成于絕緣層49上，保護(hù)層46覆蓋信號(hào)線47。另外，信號(hào)線47可通過第一實(shí)施例所敘明的方式與信 號(hào)端44電性連接。
圖5B顯示觸控面板4的一種變化態(tài)樣。觸控面板4A的介電層45A主 要形成于位于觸控區(qū)T4的電阻層42上。
綜上所述，本發(fā)明的觸控面板及其制作方法將絕緣層形成于信號(hào)端及傳 導(dǎo)電路層之上，再將信號(hào)線形成于絕緣層之上，故信號(hào)線能通過絕緣層而與 傳導(dǎo)電路層及電阻層有效地隔絕，并且由此垂直方向的堆疊而縮小觸控面板 的尺寸，達(dá)到小型化的目的。此外，本發(fā)明不需進(jìn)行切割步驟亦無需切割設(shè) 備，故能夠降低成本。
以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發(fā)明的精神與范 疇，而對(duì)其進(jìn)行的等效修改或變更，均應(yīng)包含于所附的權(quán)利要求中。
權(quán)利要求
1、一種觸控面板，包括一基板，具有一觸控區(qū)及一周邊區(qū)；一電阻層，形成于該觸控區(qū)及該周邊區(qū)；一傳導(dǎo)電路層，設(shè)置于該周邊區(qū)，并與該電阻層電性連接；多個(gè)信號(hào)端，設(shè)置于該周邊區(qū)，并與該電阻層電性連接；一絕緣層，設(shè)置于這些信號(hào)端及該傳導(dǎo)電路層之上；以及多條信號(hào)線，設(shè)置于該絕緣層之上，并分別與各信號(hào)端對(duì)應(yīng)電性連接。
2、 如權(quán)利要求1所述的觸控面板，其中該基板為玻璃基板或塑料基板， 該電阻層的材料包括銦錫氧化物、銦鋅氧化物、鋁鋅氧化物、鎵鋅氧化物、 氧化鋅或?qū)щ姷慕饘傺趸铩?br> 3、 如權(quán)利要求1所述的觸控面板，其中這些信號(hào)端及該傳導(dǎo)電路層的 材料包括銀膠或銅。
4、 如權(quán)利要求1所述的觸控面板，其中該傳導(dǎo)電路層為不連續(xù)電極， 這些信號(hào)端為角落電極，該傳導(dǎo)電路層及這些信號(hào)端同時(shí)形成。
5、 如權(quán)利要求1所述的觸控面板，其中該信號(hào)線經(jīng)由該絕緣層的一穿 孔與該信號(hào)端電性連接，該穿孔通過蝕刻方式形成。
6、 如權(quán)利要求5所述的觸控面板，其中該信號(hào)端外露于該絕緣層，該 絕緣層呈一階梯狀，使得這些信號(hào)線與這些信號(hào)端電性連接。
7、 如權(quán)利要求1或6所述的觸控面板，其中這些信號(hào)線通過網(wǎng)版印刷 方式形成于該絕緣層之上，并分別與各該信號(hào)端電性連接。
8、 如權(quán)利要求1所述的觸控面板，其中該電阻層覆蓋這些信號(hào)端及該 傳導(dǎo)電路層，或者這些信號(hào)端及該傳導(dǎo)電路層設(shè)置于該電阻層之上。
9、 如權(quán)利要求8所述的觸控面板，其還包括一介電層，設(shè)置于該電阻 層上。
10、 如權(quán)利要求8所述的觸控面板，其還包括一介電層，設(shè)置于該觸控 區(qū)的該電阻層上。
11、 如權(quán)利要求8所述的觸控面板，其還包括一介電層，設(shè)置這些信號(hào) 端、該傳導(dǎo)電路層及曝露的該電阻層上。
12、 如權(quán)利要求9、 10或11所述的觸控面板，其中該介電層包括至少一硬化層及/或至少一抗反射層，該抗反射層的材料包括氧化硅、氮化硅或氮 氧化硅。
13、 如權(quán)利要求1所述的觸控面板，其還包括一保護(hù)層，設(shè)置于這些信 號(hào)端及該傳導(dǎo)電路層或這些信號(hào)線上，該保護(hù)層的材料包括環(huán)氧樹脂或硅 膠。
14、 如權(quán)利要求1所述的觸控面板，其中這些信號(hào)線與一排線電性連接。
15、 一種觸控面板的制作方法，包括以下步驟 形成一電阻層于一基板上，該基板具有一觸控區(qū)及一周邊區(qū)； 形成一傳導(dǎo)電路層于該周邊區(qū)，并與該電阻層電性連接； 形成多個(gè)信號(hào)端于該周邊區(qū)，并與該電阻層電性連接； 形成一絕緣層于該傳導(dǎo)電路層及這些信號(hào)端之上；以及形成多條信號(hào)線于該絕緣層之上，并分別與各信號(hào)端對(duì)應(yīng)電性連接。
16、 如權(quán)利要求15所述的制作方法，其中這些信號(hào)端和該傳導(dǎo)電路層 通過涂布、印刷、貼合或鍍膜方式形成于該基板的該周邊區(qū)。
17、 如權(quán)利要求15所述的制作方法，其中該傳導(dǎo)電路層為不連續(xù)電極， 這些信號(hào)端為角落電極，該傳導(dǎo)電路層及這些信號(hào)端同時(shí)形成。
18、 如權(quán)利要求15所述的制作方法，其中該信號(hào)端外露于該絕緣層， 該絕緣層呈一階梯狀，使得這些信號(hào)線與這些信號(hào)端電性連接。
19、 如權(quán)利要求15或18所述的制作方法，其中這些信號(hào)線通過網(wǎng)版印 刷方式與這些信號(hào)端電性連接。
20、 如權(quán)利要求15所述的制作方法，其中這些信號(hào)端及該傳導(dǎo)電路層 設(shè)置于該電阻層之上，或者該電阻層覆蓋這些信號(hào)端及該傳導(dǎo)電路層。
21、 如權(quán)利要求20所述的制作方法，其還包括形成一介電層于這些信 號(hào)端、該傳導(dǎo)電路層及曝露的該電阻層之上。
22、 如權(quán)利要求20所述的制作方法，其還包括形成一介電層于該電阻 層上。
23、 如權(quán)利要求20所述的制作方法，其還包括形成一介電層于該觸控 區(qū)的該電阻層上。
24、 如權(quán)利要求22或23所述的制作方法，其中該介電層包括至少一硬 化層及/或至少一抗反射層，該抗反射層的材料包括氧化硅、氮化硅或氮氧化 硅。
25、 如權(quán)利要求15所述的制作方法，其還包括形成一保護(hù)層于這些信號(hào)端之上，該保護(hù)層的材料包括環(huán)氧樹脂或硅膠。
26、 如權(quán)利要求15所述的制作方法，其還包括電性連接這些信號(hào)線與 一排線。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種觸控面板及其制作方法。該觸控面板包括一基板、一電阻層、多個(gè)信號(hào)端、一傳導(dǎo)電路層、一絕緣層以及多條信號(hào)線?；寰哂幸挥|控區(qū)及一周邊區(qū)，信號(hào)端設(shè)置于周邊區(qū)并與電阻層電性連接，傳導(dǎo)電路層設(shè)置于周邊區(qū)并與電阻層電性連接。絕緣層設(shè)置于信號(hào)端及傳導(dǎo)電路層之上，信號(hào)線設(shè)置于絕緣層之上，并分別與各信號(hào)端對(duì)應(yīng)電性連接。根據(jù)本發(fā)明，信號(hào)線能通過絕緣層而與傳導(dǎo)電路層及電阻層有效地隔絕，并且由此垂直方向的堆疊而縮小觸控面板的尺寸，達(dá)到小型化的目的。此外，本發(fā)明不需進(jìn)行切割步驟亦無需切割設(shè)備，故能夠降低成本。
文檔編號(hào)G06F3/041GK101533319SQ20081008377
公開日2009年9月16日 申請(qǐng)日期2008年3月12日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月12日
發(fā)明者張紹雄, 張起豪, 陳央嶙 申請(qǐng)人:臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司