專利名稱：標(biāo)簽帶、標(biāo)簽帶卷、帶盒、rfid標(biāo)貼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有存儲(chǔ)信息的RFID電路元件的標(biāo)簽帶、其中標(biāo)簽帶被巻成 巻形的標(biāo)簽帶巻、其中設(shè)有標(biāo)簽帶巻的帶盒、以及使用它們所制造成的RFID標(biāo)貼。
背景技術(shù)：
用于無(wú)接觸地(使用線圈的電磁耦合法、電磁感應(yīng)法、電波法等)發(fā)送/接收 信息且具有存儲(chǔ)信息的RFID電路元件的RFID (射頻標(biāo)識(shí))系統(tǒng)是已知的。用于制造使用這種RFID電路元件來(lái)發(fā)送/接收信息的RFID標(biāo)貼的標(biāo)簽標(biāo)貼制 造裝置是已知的。在該標(biāo)簽標(biāo)貼制造裝置中，標(biāo)簽帶圍繞供給巻軸被繞成巻形和附 連，標(biāo)簽帶上沿帶縱向基本等間隔地布置有RFID電路元件。通過(guò)從該標(biāo)簽帶巻提 供標(biāo)簽帶并通過(guò)將其與其上進(jìn)行了所要求的打印的打印接收帶結(jié)合(bond)在一起， 形成具有打印內(nèi)容的標(biāo)簽標(biāo)貼帶。然后，通過(guò)向設(shè)置在該具有打印內(nèi)容的標(biāo)簽標(biāo)貼 帶上的RFID電路元件寫(xiě)入RFID標(biāo)簽信息并通過(guò)將具有打印內(nèi)容的標(biāo)簽標(biāo)貼帶切 成所要求的長(zhǎng)度，就連續(xù)地制造出具有打印內(nèi)容的RFID標(biāo)貼。在用于制造以上RFID標(biāo)貼的標(biāo)簽帶中，為了當(dāng)通過(guò)將標(biāo)簽帶纏繞成巻狀以形 成標(biāo)簽帶巻時(shí)實(shí)現(xiàn)均勻纏繞狀態(tài)，對(duì)于這一技術(shù)所已知的是標(biāo)簽帶的厚度(在厚度 方向的尺寸)構(gòu)造成沿帶縱向基本均勻(參見(jiàn)例如JP,A, 2006-39854)。發(fā)明內(nèi)容如果總體而言標(biāo)簽帶的厚度并不均勻，則當(dāng)該標(biāo)簽帶被纏繞成巻狀時(shí)，帶寬 度方向上的厚度差異增大，并且有該巻可能處于張開(kāi)狀(flared state)且不能實(shí)現(xiàn) 均勻纏繞狀態(tài)的危險(xiǎn)。在以上現(xiàn)有技術(shù)中，能夠使標(biāo)簽帶厚度沿帶縱向基本均勻，但并沒(méi)有特別考 慮帶寬度方向上的厚度。本發(fā)明的目的在于提供一種可通過(guò)使厚度沿帶寬度方向基本均勻來(lái)實(shí)現(xiàn)均勻 的巻纏繞狀態(tài)的標(biāo)簽帶和標(biāo)簽帶巻，其中設(shè)有標(biāo)簽帶巻的帶盒，以及使用它們所制造成的RFID標(biāo)簽。為了實(shí)現(xiàn)以上目的，本發(fā)明的標(biāo)簽帶包括沿帶縱向以預(yù)定間隔連續(xù)布置有 多個(gè)RFID電路元件，RFID電路元件各自包括存儲(chǔ)信息的IC電路部件和發(fā)送/接 收信息的天線；以及厚度補(bǔ)償裝置，補(bǔ)償所述標(biāo)簽帶上布置有所述RFID電路元件 的部分的厚度與所述標(biāo)簽帶上除上述部分以外的其它部分的厚度沿帶寬度方向上 的差異。在本申請(qǐng)的發(fā)明中，通過(guò)使用厚度補(bǔ)償裝置來(lái)補(bǔ)償標(biāo)簽帶上布置有RFID電路 元件的部分的厚度與除上述部分以外的其它部分的厚度在帶寬度方向上的差異，可 使得厚度(標(biāo)簽帶在厚度方向上的尺寸)沿帶寬度方向基本均勻。使用這種布置， 當(dāng)通過(guò)圍繞一基本垂直于帶縱向的軸線纏繞標(biāo)簽帶來(lái)制作標(biāo)簽帶巻時(shí)，可以預(yù)防該 標(biāo)簽帶上布置有RFID電路元件的部分與除上述部分以外的其它部分之間在巻徑向 尺寸上的差異的偏置，并且可實(shí)現(xiàn)標(biāo)簽帶的均勻纏繞狀態(tài)。


圖1是示出了RFID標(biāo)貼制造系統(tǒng)的整個(gè)系統(tǒng)構(gòu)造的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖。 圖2是示出了 RFID標(biāo)貼制造裝置的外觀構(gòu)造的立體圖。 圖3是示意性地示出了設(shè)于上述裝置主體內(nèi)部的內(nèi)部單元的基本部件的構(gòu)造 的基本部件結(jié)構(gòu)圖。圖4是示出了制造RFID標(biāo)貼時(shí)終端設(shè)備的顯示器屏幕上的顯示的一個(gè)示例的 示圖。圖5A到5E是示出了本發(fā)明的第一實(shí)施例中的標(biāo)簽帶的構(gòu)造的示圖。圖5A 示出了標(biāo)簽帶縱向和標(biāo)簽帶寬度方向的構(gòu)造。圖5B示出了從側(cè)面?zhèn)瓤慈サ臉?biāo)簽帶 厚度方向的構(gòu)造。圖5C示出了從端面?zhèn)瓤慈サ臉?biāo)簽帶厚度方向的構(gòu)造。圖5D示 出了標(biāo)簽帶中RFID電路元件的構(gòu)造。圖5E示出了圖5D中沿箭頭線B-B的環(huán)形 天線的剖面結(jié)構(gòu)。圖6是示出了該標(biāo)簽標(biāo)貼制造裝置的該側(cè)向上設(shè)于經(jīng)結(jié)合的標(biāo)簽帶上的RFID電路元件與的環(huán)形天線之間的位置關(guān)系的示圖。圖7是概念性地示出了常規(guī)標(biāo)簽帶中層結(jié)構(gòu)的主要部分的剖視圖。圖8是概念性地示出了本發(fā)明的第一實(shí)施例的標(biāo)簽帶中層結(jié)構(gòu)的主要部分的剖視圖。圖9是示出了 RFID電路元件的功能配置的一個(gè)示例的功能框圖。圖10A到10C是示出了從本發(fā)明的第一實(shí)施例中的標(biāo)簽帶生成的RFID標(biāo)貼 的一個(gè)示例的構(gòu)造的平面圖。圖10A示出了從前側(cè)看去的RFID標(biāo)貼的構(gòu)造。圖 IOB示出了從側(cè)面?zhèn)瓤慈サ腞FID標(biāo)貼的標(biāo)貼厚度方向的結(jié)構(gòu)。圖IOC示出了沿圖 10B中箭頭線C-C的RFID標(biāo)貼的剖面結(jié)構(gòu)。圖11是概念性地示出了變體形式中基本部分的帶層結(jié)構(gòu)或標(biāo)貼層結(jié)構(gòu)的剖視 圖，在該變體形式中保護(hù)構(gòu)件僅覆蓋第一實(shí)施例中的RFID電路元件的一側(cè)上的面。圖12A到12D是示出了本發(fā)明的第二實(shí)施例中的標(biāo)簽帶的構(gòu)造的視圖。圖12A 示出了標(biāo)簽帶的構(gòu)造。圖12B示出了從側(cè)面?zhèn)瓤慈サ臉?biāo)簽帶的帶厚度方向的構(gòu)造。 圖12C示出了從端面?zhèn)瓤慈サ臉?biāo)簽帶的帶厚度方向的構(gòu)造。圖12D示出了標(biāo)簽帶 中RFID電路元件的保護(hù)構(gòu)件的構(gòu)造。圖13A到13C是示出了從本發(fā)明的第二實(shí)施例中的標(biāo)簽帶生成的RFID標(biāo)貼 的一個(gè)示例的結(jié)構(gòu)的平面圖。圖13A示出了從前側(cè)看去的RFID標(biāo)貼的構(gòu)造。圖 13B示出了從側(cè)面?zhèn)瓤慈サ腞FID標(biāo)貼的標(biāo)貼厚度方向的構(gòu)造。圖13C示出了圖 13B中沿箭頭線D-D的RFID標(biāo)貼的剖面結(jié)構(gòu)。圖14是概念性地示出了變體形式中基本部分的帶層結(jié)構(gòu)或標(biāo)貼層結(jié)構(gòu)的剖視 圖，在該變體形式中保護(hù)構(gòu)件僅覆蓋第二實(shí)施例中的RFID電路元件的一側(cè)上的面。
具體實(shí)施方式
以下將參照附圖描述本發(fā)明的第一實(shí)施例。首先，將對(duì)根據(jù)本發(fā)明的使用標(biāo) 簽帶和標(biāo)簽帶巻制造RFID標(biāo)貼的RFID標(biāo)貼制造系統(tǒng)的概貌進(jìn)行描述。在圖1中，RFID標(biāo)貼制造系統(tǒng)TS具有標(biāo)簽標(biāo)貼制造裝置1。標(biāo)簽標(biāo)貼制造 裝置1通過(guò)通信網(wǎng)絡(luò)NW連接至路由服務(wù)器RS、信息服務(wù)器IS、終端DTa、通用 計(jì)算機(jī)DTb等，以便制造其上進(jìn)行例如基于用戶在終端DTa處任意輸入的數(shù)據(jù)的 打印的RFID標(biāo)貼T。在圖2中，RFID標(biāo)貼制造裝置1包括設(shè)于裝置主體2的上部面上的能夠打開(kāi) /閉合的上部蓋3。裝置主體2具有設(shè)于內(nèi)部并稍后將對(duì)其進(jìn)行描述的內(nèi)部單元11 (圖3)。裝 置主體2還有前表面部分2a，并且在前表面部分2a上設(shè)置了標(biāo)貼排出出口 4、滑 蓋5、電源按鈕6、以及切割件驅(qū)動(dòng)按鈕7。標(biāo)貼排出出口 4用于將在裝置主體2 內(nèi)部生成的RFID標(biāo)貼T (在圖中由單點(diǎn)劃線指示)排出到外部?；w5做成能夠 通過(guò)以下部端為支點(diǎn)旋轉(zhuǎn)來(lái)打開(kāi)/閉合并且構(gòu)造成向前旋轉(zhuǎn)地移動(dòng)并通過(guò)從按下設(shè)于上端部分的按壓部分4p而打開(kāi)。電源按鈕6用于對(duì)標(biāo)簽標(biāo)貼制造裝置1的電源 進(jìn)行開(kāi)/關(guān)操作。在用戶手動(dòng)操作將于稍后描述的切割部分16 (參見(jiàn)圖3)時(shí)使用 切割件驅(qū)動(dòng)按鈕7以得到所要求長(zhǎng)度的RFID標(biāo)貼T。上部蓋3可轉(zhuǎn)動(dòng)地支承在裝置主體2的圖2中右深度側(cè)上的端部上并在打開(kāi) 方向上由諸如彈簧(未示出)等推壓(urge)構(gòu)件推壓，同時(shí)將該蓋構(gòu)造成能夠鎖 定在其與裝置主體2之間。當(dāng)按壓裝置主體2的頂面上與上部蓋3相鄰布置的打開(kāi) 按鈕8時(shí)，以上將鎖定松開(kāi)且頂蓋3通過(guò)推壓構(gòu)件的動(dòng)作而打開(kāi)。在上部蓋3上設(shè) 有通過(guò)安裝透明罩等形成的透明窗9。如圖3所示，內(nèi)部單元11設(shè)有帶盒保持件12，且將帶盒13附連到帶盒保持 件12上并設(shè)有按壓饋送部分14、打印部分15、切割部分16、以及發(fā)送/接收部分 17。帶盒13具有標(biāo)簽帶巻21 ，標(biāo)簽帶巻21中標(biāo)簽帶22繞用于標(biāo)簽帶的巻軸部分 23纏繞成巻狀的；覆蓋膜巻24，覆蓋膜巻24中由PET (聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯) 樹(shù)脂制成的透明覆蓋膜繞用于覆蓋膜的巻軸部分26纏繞成巻狀的；以及墨帶單元， 構(gòu)造成通過(guò)墨帶巻收棍巻收從墨帶巻27饋送出的墨帶28。將該帶盒13附連到帶 盒保持件12上，且?guī)Ш?3構(gòu)造成可通過(guò)圖1中的透明窗9從外部看到其一部分。 更具體地說(shuō)，在帶盒13的表面上，設(shè)置了顯示諸如該標(biāo)簽帶的帶寬度或顏色等的 帶類(lèi)型的帶類(lèi)型顯示部分(未示出)，并且當(dāng)將帶盒13附連到帶盒保持件12時(shí)， 可通過(guò)透明窗9從外部看到該帶類(lèi)型顯示部分。擠壓饋送部分14具有饋送棍31和壓力接觸棍32并使從標(biāo)簽帶巻21饋送出 的標(biāo)簽帶22和從覆蓋膜巻24饋送出的覆蓋膜25在饋送棍31與壓力接觸棍32之 間以壓力接觸方式保持重疊狀態(tài)。按擠壓饋送部分14通過(guò)這種壓力接觸保持將覆 蓋膜25結(jié)合到標(biāo)簽帶22上并在箭頭A方向上送出通過(guò)標(biāo)簽帶22與覆蓋膜25之 間的結(jié)合所形成的經(jīng)結(jié)合的標(biāo)簽帶33。打印部分15具有打印頭34和壓紙棍35并構(gòu)造成使得從覆蓋膜巻24饋送出 的覆蓋膜25和從墨帶巻27饋送出的墨帶28穿過(guò)打印頭34與壓紙棍35之間，并 且在該穿過(guò)期間在覆蓋膜25上進(jìn)行打印。切割部分16具有切割件36并通過(guò)用該切割件36將經(jīng)結(jié)合的標(biāo)簽帶33切割 成預(yù)定長(zhǎng)度或所要求的長(zhǎng)度來(lái)制造RFID標(biāo)貼T。發(fā)送/接收部分17具有諸如形成線圈狀的環(huán)形天線37地用于發(fā)送/接收的天 線，例如用于通過(guò)環(huán)形天線37與經(jīng)結(jié)合的標(biāo)簽帶33的無(wú)線通信讀取或?qū)懭胄畔?，更具體地說(shuō)是對(duì)將在稍后描述的埋藏和布置在經(jīng)結(jié)合地標(biāo)簽帶33中的RFID電路 元件To (圖5D)的進(jìn)行信息讀取或?qū)懭?。通過(guò)如上所述的RFID標(biāo)貼制造裝置如下進(jìn)行RFID標(biāo)貼T的制造。當(dāng)例如基 于圖1中終端設(shè)備DTa處的標(biāo)簽標(biāo)貼制造輸入開(kāi)始標(biāo)簽標(biāo)貼制造時(shí)，驅(qū)動(dòng)按壓饋 送部分14的饋送棍31并從標(biāo)簽帶巻21饋送出標(biāo)簽帶22。與標(biāo)簽帶22的饋送出 同步，從覆蓋膜巻24饋送出覆蓋膜25。從覆蓋膜巻24饋送出的覆蓋膜25在于按壓饋送部分14處結(jié)合到標(biāo)簽帶22 上之前穿過(guò)打印部分15，且就在該時(shí)通過(guò)打印頭34和壓紙棍35的操作進(jìn)行打印。 在該打印過(guò)程中，墨帶28在被帶巻收棍子29巻收的同時(shí)從墨帶巻27饋送出根據(jù) 打印內(nèi)容的字符數(shù)目的長(zhǎng)度。這種打印過(guò)程是基于例如圖1中終端設(shè)備DTa處的 數(shù)據(jù)輸入來(lái)執(zhí)行的，并打印例如圖10A的示例中的RFID標(biāo)貼T中的打印字符R。通過(guò)按壓饋送部分14處的壓力接觸棍32按壓其上進(jìn)行了打印的覆蓋膜25與 標(biāo)簽帶22相接觸，由此將覆蓋膜25結(jié)合到標(biāo)簽帶22上。通過(guò)將覆蓋膜25結(jié)合到 標(biāo)簽帶22上形成的經(jīng)結(jié)合的標(biāo)簽帶33通過(guò)饋送棍31在箭頭A方向送出并穿過(guò)發(fā) 送/接收部分17。在發(fā)送/接收部分17處，對(duì)穿過(guò)其處的經(jīng)結(jié)合的標(biāo)簽帶33執(zhí)行上述借助無(wú)線 通信的信息讀取或?qū)懭搿Ｔ摕o(wú)線通信是基于例如圖1中終端設(shè)備DTa處的數(shù)據(jù)輸 入來(lái)執(zhí)行的，此時(shí)讀取或?qū)懭氲男畔@示在終端設(shè)備DTa上。當(dāng)完成了發(fā)送/接收部分17的信息讀取或?qū)懭霑r(shí)，運(yùn)行帶切割部分16中的切 割件36以切割經(jīng)結(jié)合的標(biāo)簽帶33，由此生成預(yù)定長(zhǎng)度的RFID標(biāo)貼T。圖4指示在制造RFID標(biāo)貼T時(shí)終端設(shè)備DTa的顯示器屏幕的顯示的一個(gè)示 例。在該示例中，讀出信息中包括該RFID標(biāo)貼T的類(lèi)型(訪問(wèn)頻率和標(biāo)簽標(biāo)貼大 小)、打印部分15所打印的打印字符、作為專用于該RFID標(biāo)貼中RFID電路元 件的標(biāo)識(shí)信息的訪問(wèn)ID、存儲(chǔ)在圖1中信息服務(wù)器IS中的物品信息的地址、以及 圖1中路由服務(wù)器RS中相應(yīng)信息的存儲(chǔ)目的地的地址。以下描述將標(biāo)簽帶22和RFID標(biāo)貼T。如圖5A所示，在標(biāo)簽帶22中，將RFID 電路元件To布置成好像沿縱向上以預(yù)定間隔埋藏成一排。如圖5D所示，將RFID 電路元件To布置成每個(gè)RFID電路元件To中帶寬度方向上環(huán)形天線52的中心S 位于該帶寬度方向上基本恒定的位置上。更具體地說(shuō)，將RFID電路元件To布置 成每個(gè)RFID電路元件To的環(huán)形天線52的該中心S位于距標(biāo)簽帶22的一側(cè)邊緣 (該示例中下端部分)基本恒定的距離的位置上。這意味著將RFID電路元件To布置在寬度方向上的恒定位置上。采用該構(gòu)造是為了在通過(guò)上述RFID標(biāo)貼制造裝置1中的環(huán)形天線37與RFID 電路元件To無(wú)線通信時(shí)環(huán)形天線37與環(huán)形天線52之間更有利的信息發(fā)送/接收。 這將使用圖6進(jìn)行描述。在圖6中，為了便于理解位置關(guān)系，帶盒13的輪廓和帶盒保持件12的(底 面的)位置由單點(diǎn)劃線示出。如圖6所示，帶盒13附連成使經(jīng)結(jié)合的標(biāo)簽帶33在帶寬度方向上的一側(cè)邊 緣(該示例中為下端部分)相對(duì)于標(biāo)簽標(biāo)貼制造裝置1的帶盒保持件12的底面位 于一恒定位置(該示例中為距離Ll)上。然后，如上所述，通過(guò)設(shè)于標(biāo)簽標(biāo)貼制 造裝置1該側(cè)上的環(huán)形天線37對(duì)布置在從帶盒13饋送出的經(jīng)結(jié)合的標(biāo)簽帶33上 的RFID電路元件To的無(wú)線通信進(jìn)行信息發(fā)送/接收。此時(shí)，在該實(shí)施例中，RFID電路元件To布置在經(jīng)結(jié)合的標(biāo)簽帶33中，以使 得該RFID電路元件To中環(huán)形天線52的帶寬度方向上的中心位置S位于到帶寬度 方向上距一側(cè)邊緣(該示例中為下部分)基本恒定的距離(該示例中為L(zhǎng)2)的位 置上。此外，它構(gòu)造成使得距離Ll與L2的和基本等于設(shè)于標(biāo)簽標(biāo)貼裝置1的該 側(cè)上的環(huán)形天線37的中心位置S與帶盒保持件12的底面之間的距離H。使用該布 置，RFID電路元件To的環(huán)形天線52與該裝置的該側(cè)上的環(huán)形天線37可如圖6 所示地相對(duì)。因此，在環(huán)形天線37與環(huán)形天線52之間執(zhí)行良好的無(wú)線通信。以上也應(yīng)用于在RFID標(biāo)貼制造裝置1中使用具有不同帶寬度的標(biāo)簽帶22的 帶盒13的情形。即，將RFID電路元件To布置成即使在具有不同帶寬度的標(biāo)簽帶 22中，RFID電路元件To中環(huán)形天線52的帶寬度方向上的中心位置S也位于距離 帶下部為距離L2的位置上，并且即使標(biāo)簽帶22的寬度不同，也可保持環(huán)形天線 37與環(huán)形天線52之間位置關(guān)系的一致，從而不論標(biāo)簽帶22的寬度如何總可以執(zhí) 行良好的發(fā)送/接收。如圖5B所示，標(biāo)簽帶22為8層結(jié)構(gòu)，按自前側(cè)(圖5中上側(cè))的順序具有 第四粘合層44、第二帶基層45、第三粘合層46、 RFID電路元件To、第二粘合層 47、第一帶基層48、第一粘合層49、以及隔離片層50。第四粘合層44是用于結(jié) 合覆蓋膜并用來(lái)如上所述將該覆蓋膜25結(jié)合到標(biāo)簽帶22上的粘合層。第二帶基層 45和第一帶基層48通過(guò)諸如PET樹(shù)脂等的樹(shù)脂形成帶狀，而由保護(hù)構(gòu)件53所覆 蓋的RFID電路元件To布置在分別設(shè)于帶基層45、 48上的第三粘合層46與第二 粘合層47之間。第三粘合層46和第四粘合層47分別用于將RFID電路元件To粘貼和固定到第二帶基層45和第一帶基層48上。第一粘合層49用于將稍后描述的 RFID標(biāo)簽T粘貼到目標(biāo)物品等上。隔離片層50用于保護(hù)第一粘合層49直到其被 用于粘貼。如圖5D所示，RFID電路元件To具有作為IC電路部件的IC芯片51，以及 線圈狀的環(huán)形天線52，環(huán)形天線52連接至該IC芯片51且整個(gè)被由合適的合成樹(shù) 脂材料形成為片狀的保護(hù)構(gòu)件53覆蓋。該實(shí)施例中的保護(hù)構(gòu)件53具有延伸部分 54，該延伸部分54沿寬度方向上(對(duì)應(yīng)于標(biāo)簽帶22的寬度方向)從RFID電路元 件To的一側(cè)端較寬地延伸以使得寬度Wa基本等于標(biāo)簽帶22的寬度Wb。保護(hù)構(gòu) 件53還構(gòu)造成在整個(gè)寬度方向上具有相同厚度。S卩，延伸部分厚度(厚度方向上 的尺寸)ta基本等于基本覆蓋RFID電路元件To的部分的保護(hù)構(gòu)件53的主要部分 55的厚度。將延伸部分54如上地設(shè)在保護(hù)構(gòu)件53上，因?yàn)橥ㄟ^(guò)使延伸部分54用于補(bǔ)償 標(biāo)簽帶22上布置有RFID電路元件To的部分的厚度與標(biāo)簽帶22上除上述部分外 的其它部分的厚度的差異可使標(biāo)簽帶22的厚度在帶寬度方向上的整個(gè)寬度上均 勻。這將在以下具體描述。如圖7所示，在該常規(guī)標(biāo)簽帶中，覆蓋RFID電路元件To的保護(hù)構(gòu)件P僅具 有對(duì)應(yīng)于以上保護(hù)構(gòu)件53中的主要部分55的部分中的寬度。因此，為保護(hù)構(gòu)件P 所覆蓋的RFID電路元件To的安裝部分與標(biāo)簽帶寬度方向上的其它部分之間的帶 厚度產(chǎn)生了波動(dòng)。當(dāng)該標(biāo)簽帶如圖3中的標(biāo)簽帶巻21那樣纏繞成巻狀時(shí)，帶寬度 方向上帶厚度的波動(dòng)(不規(guī)則性)將導(dǎo)致纏繞狀態(tài)不均勻。對(duì)于以上常規(guī)問(wèn)題，在標(biāo)簽帶22中，如在圖8中以放大狀態(tài)示出的分層結(jié)構(gòu) 中基本部件，保護(hù)構(gòu)件53的延伸部分54可使得在帶寬度方向的帶厚度在整個(gè)寬度 上均勻。即，延伸部分54進(jìn)行補(bǔ)償以保持除布置有RFID電路元件To的那部分以 外的其它部分的帶厚度，因此使標(biāo)簽帶22的厚度在帶寬度方向上沿整個(gè)寬度均勻。 通過(guò)使標(biāo)簽帶22的厚度均勻，當(dāng)標(biāo)簽帶22如圖3中的標(biāo)簽帶巻那樣纏繞成巻時(shí)， 可實(shí)現(xiàn)高度均勻的纏繞狀態(tài)并且可進(jìn)一步穩(wěn)定來(lái)自標(biāo)簽帶巻21的送出。同時(shí)，通 過(guò)使標(biāo)簽帶22的厚度均勻，可有效地預(yù)防圖3中標(biāo)簽帶巻21的不均勻旋轉(zhuǎn)或標(biāo)簽 帶22褶皺的產(chǎn)生，并且可使得標(biāo)簽帶巻21的巻直徑均勻(以避免偏心結(jié)構(gòu))，由 此得到這樣一種效果即便利了諸如在將標(biāo)簽帶巻21裝配到帶盒13中時(shí)的處理等 制造管理。通過(guò)如上所提到的使延伸部分54的厚度ta等于主要部分55的厚度tb 可更加有效地發(fā)揮延伸部分54的作用。如圖9所示，RFID電路部件To包括IC芯片51和環(huán)形天線52。 IC芯片51 具有整流部件62，用于整流環(huán)形天線52接收到的信號(hào)的載波；功率源部件63， 用于積聚經(jīng)過(guò)整流部件62整流的載波的能量以使其成為驅(qū)動(dòng)電源；控制部件64， 用于IC芯片51的總體控制；時(shí)鐘提取部件65，用于從接收到的信號(hào)提取時(shí)鐘信 號(hào)并將其提供給控制單元64;調(diào)制解調(diào)器66，用于解調(diào)接收到的信號(hào)并基于來(lái)自 控制部件64的應(yīng)答信號(hào)來(lái)調(diào)制和反射接收到的信號(hào)的載波；以及存儲(chǔ)器部件67， 用于存儲(chǔ)和與RFID標(biāo)貼制造裝置1的發(fā)送/接收有關(guān)的數(shù)據(jù)。圖10A-10C指示RFID標(biāo)貼T的一個(gè)示例的構(gòu)造。RFID標(biāo)貼T是通過(guò)將經(jīng)結(jié)合的標(biāo)簽帶33 (圖3)切割成預(yù)定長(zhǎng)度或所要求長(zhǎng) 度形成的，該經(jīng)結(jié)合的標(biāo)簽帶是通過(guò)將以上8層結(jié)構(gòu)的標(biāo)簽帶22結(jié)合到覆蓋膜25 上得到的。因此，RFID標(biāo)貼T是九層結(jié)構(gòu)，其中通過(guò)添加到八層結(jié)構(gòu)的標(biāo)簽帶22 的覆蓋膜25具有從自前側(cè)(圖10中上側(cè))的順序的覆蓋膜25、第四粘合層44、 第二帶基層45、第三粘合層46、 RFID電路元件To (保護(hù)構(gòu)件53)、第二粘合層 47、第一帶基層48、第一粘合層49、以及隔離片層50，并且將打印字符R從背面 側(cè)(圖10中的下側(cè))打印在覆蓋膜25上。如以上關(guān)于標(biāo)簽帶22所述的，通過(guò)RFID電路元件To中保護(hù)構(gòu)件53中的延 伸部分54， RFID標(biāo)貼T可使得標(biāo)貼厚度在標(biāo)貼寬度方向上的整個(gè)寬度上均勻。因 此，可減小標(biāo)貼表面上的不規(guī)則性且可改善RFID標(biāo)貼T的外觀。圖11指示如上提到的一個(gè)實(shí)施例中的標(biāo)簽帶22或RFID標(biāo)貼T的變體中的 基本部件的帶層結(jié)構(gòu)(或標(biāo)貼層結(jié)構(gòu))。在以上實(shí)施例中，標(biāo)簽帶22和RFID標(biāo) 貼T中的RFID電路元件To中的保護(hù)構(gòu)件53覆蓋RFID電路元件To的正面和背 面兩者，而在該變體中，該結(jié)構(gòu)中的保護(hù)構(gòu)件73是僅覆蓋RFID電路元件To的一 側(cè)(該示例中為前側(cè))上的一面。在該情形中，也可得到與以上實(shí)施例相同的效果。接著，以下將參照附圖描述本發(fā)明的第二實(shí)施例。圖12A到12D示出了第二實(shí)施例中標(biāo)簽帶81的構(gòu)造。該實(shí)施例中的標(biāo)簽帶81是與第一實(shí)施例中的標(biāo)簽帶22基本相類(lèi)似地形成的， 以使得保護(hù)構(gòu)件82的寬帶Wc基本等于RFID電路元件To的寬度Wd，而不同點(diǎn) 在于設(shè)置了厚度調(diào)節(jié)構(gòu)建83。具體而言，在標(biāo)簽帶81中，被保護(hù)構(gòu)件82覆蓋的 RFID電路元件To在以上寬度方向上的恒定位置處以預(yù)定間隔沿縱向上布置成行 狀態(tài)，并將厚度調(diào)節(jié)構(gòu)件83布置在使其位于與布置在寬度方向上的恒定位置上的 每個(gè)RFID電路元件To在寬度方向上相鄰的相應(yīng)位置上。在使用厚度調(diào)節(jié)構(gòu)件83的該實(shí)施例中，與對(duì)第一實(shí)施例的描述一樣，可使得標(biāo)簽帶81的厚度在帶寬度方向的整個(gè)寬度上均勻，可改善標(biāo)簽帶81如圖3中的標(biāo)簽帶巻21那樣纏繞成巻狀情 形下的纏繞狀態(tài)的均勻度，并且可進(jìn)一步穩(wěn)定來(lái)自標(biāo)簽帶巻21的送出。為了用厚度調(diào)節(jié)構(gòu)件83使標(biāo)簽帶81的厚度均勻，可使厚度調(diào)節(jié)構(gòu)件83的厚 度tc和保護(hù)構(gòu)件82的厚度td基本相等以有效地發(fā)揮厚度調(diào)節(jié)構(gòu)件83的厚度補(bǔ)償 作用。厚度調(diào)節(jié)構(gòu)件83優(yōu)選地由和保護(hù)構(gòu)件82相同的材料形成，由此可使得標(biāo)簽 帶81的抗彎剛度在帶寬度方向的整個(gè)寬度上均勻，并可進(jìn)一步改善在被滾繞時(shí)纏 繞狀態(tài)的均勻度。其它構(gòu)造與第一實(shí)施例中基本相同，并且公共元件由與圖5中的 相同標(biāo)號(hào)示出且將省略其描述。圖13A-13C示出了 RFID標(biāo)貼T結(jié)構(gòu)。RFID標(biāo)貼T的公共元件由與圖10中 的相同標(biāo)號(hào)給出并且將省略其描述。在該實(shí)施例中，也可獲得與上述第一實(shí)施例中 相類(lèi)似的效果。圖14指示概念性地示出了以上第二實(shí)施例中標(biāo)簽帶81或RFID標(biāo)貼T的變 體的基本部件的帶層結(jié)構(gòu)(或標(biāo)貼層結(jié)構(gòu))的剖視圖。在以上實(shí)施例中，標(biāo)簽帶 81或RFID標(biāo)貼T中RFID電路元件To的保護(hù)構(gòu)件82覆蓋RFID電路元件To的 正面和背面兩者，但在該變體中，保護(hù)構(gòu)件82構(gòu)造成僅覆蓋RFID電路元件To的 一側(cè)(在該情形中為前側(cè))上的一面。在該情形中，也可獲得與以上實(shí)施例相同的 效果。己經(jīng)對(duì)本發(fā)明的若干實(shí)施例進(jìn)行了描述，但它們僅是典型示例且都可以不背 離本發(fā)明的要旨的范圍內(nèi)的各種形式付諸實(shí)踐。例如，在以上實(shí)施例的每一個(gè)中， 對(duì)覆蓋膜進(jìn)行打印且將該覆蓋膜結(jié)合到標(biāo)簽帶，但本發(fā)明并不限于此，標(biāo)簽帶本身 可事先設(shè)有覆蓋膜。在該情形中，在標(biāo)簽帶的覆蓋膜上進(jìn)行打印。同時(shí)，在以上實(shí) 施例的每一個(gè)中，作為安裝粘合層的第三粘合層46和第二粘合層47分別設(shè)于第二 帶基層45和第一帶基層48上，但本發(fā)明并不限于此，該安裝粘合層可僅設(shè)于第二 帶基層45和第一帶基層48中的任意一個(gè)上。以上，對(duì)已經(jīng)完成了打印和對(duì)用于讀取的RFID電路元件To的訪問(wèn)(讀取或 寫(xiě)入)的經(jīng)結(jié)合的標(biāo)簽帶33被切割件36切割以生成標(biāo)簽標(biāo)貼T的這種情形作了 描述，但本發(fā)明并不限于此。即，當(dāng)事先被分離為對(duì)應(yīng)于標(biāo)貼的預(yù)定大小的標(biāo)貼載 片(mount)(也稱為模具切割的標(biāo)貼)連續(xù)地布置在從巻饋送出的帶上時(shí)，無(wú)需 用切割件36切割，只要在標(biāo)簽帶從排出出口4排出后將該標(biāo)貼載片(設(shè)有完成了 打印和訪問(wèn)的用于讀取的RFID電路元件To)從帶上剝離以生成RFID標(biāo)貼T，且本發(fā)明也可應(yīng)用于這一類(lèi)型。
以上，對(duì)不同于設(shè)有RFID電路元件To的標(biāo)簽帶22的覆蓋膜25進(jìn)行打印并 將它們結(jié)合在一起，但本發(fā)明并不限于此，本發(fā)明還可應(yīng)用于對(duì)設(shè)于標(biāo)簽帶22 (未 執(zhí)行結(jié)合的類(lèi)型)上的打印接收帶層進(jìn)行打印的方法。此外，并不限于關(guān)于RFID 電路元件To執(zhí)行信息發(fā)送/接收的類(lèi)型，而通過(guò)打印頭34進(jìn)行打印以標(biāo)識(shí)RFID 電路元件To。并不一定要進(jìn)行該打印，但本發(fā)明可應(yīng)用于用于讀取或?qū)懭隦FID 標(biāo)簽信息。
此外，以上作為示例描述了其中標(biāo)簽帶繞巻軸構(gòu)件纏繞以構(gòu)成巻，且將該巻 布置在帶盒13中，從帶盒13送出標(biāo)簽帶的情形，但本發(fā)明并不限于此。將長(zhǎng)平片 或條狀的帶或片(包括在纏繞于巻上的帶被送出之后將其切割成恰當(dāng)?shù)拈L(zhǎng)度所形成 的)堆疊在預(yù)定的存儲(chǔ)部分中以形成帶盒(例如扁平地層疊在托盤(pán)形狀的存儲(chǔ)中)， 并且將該帶盒可附連到標(biāo)簽標(biāo)貼制造裝置的該側(cè)上的帶盒保持件以從該存儲(chǔ)部分 傳送/饋送以進(jìn)行打印和寫(xiě)入以形成標(biāo)簽標(biāo)貼。
此外，其可構(gòu)造成將該巻直接可拆卸地附連在標(biāo)簽標(biāo)貼制造裝置的該側(cè)上， 或從標(biāo)簽標(biāo)貼制造裝置的外部逐個(gè)地傳送長(zhǎng)平片或條狀的帶或片并通過(guò)預(yù)定的饋 送機(jī)構(gòu)將其提供給標(biāo)簽標(biāo)貼制造裝置。此外，甚至并不限于如帶盒B這樣可拆卸 地附連在標(biāo)簽標(biāo)貼制造裝置的該側(cè)上，標(biāo)簽標(biāo)貼巻也可設(shè)為不可拆卸地附連在裝置 主體的該側(cè)上的所謂的安裝型或一體型。除上述以外，以上實(shí)施例及其變體的方法可適當(dāng)?shù)丶右越M合以供使用。
雖然未具體例示，但本發(fā)明可在具有未背離其要旨的范圍內(nèi)的各種變化的情 況下付諸實(shí)踐。
權(quán)利要求
1.一種標(biāo)簽帶(22；81)包括多個(gè)RFID電路元件(To)，以預(yù)定間隔沿帶狀縱向連續(xù)布置，分別包括用于存儲(chǔ)信息的IC電路部件(51)和用于發(fā)送/接收信息的天線(52)；以及厚度補(bǔ)償裝置(54；83)，補(bǔ)償所述標(biāo)簽帶(22；81)上布置有所述RFID電路元件(To)的部分的厚度與所述標(biāo)簽帶(22；81)上除上述部分之外的其它部分的厚度在帶的寬度方向上的差異。
2. 如權(quán)利要求l所述的標(biāo)簽帶(22; 81)，其特征在于，所述厚度補(bǔ)償裝置 (54; 83)布置成使所述天線(52)在所述帶的寬度方向上的中心位于在所述帶的寬度方向上距所述標(biāo)簽帶(22; 81)的一側(cè)邊緣基本恒定的距離的位置上。
3. 如權(quán)利要求2所述的標(biāo)簽帶(22)，其特征在于，所述標(biāo)簽帶(22)還包 括設(shè)成使在帶厚度方向上覆蓋所述RFID電路元件(To)的至少一側(cè)的基本為片狀 的保護(hù)構(gòu)件(53);以及所述厚度補(bǔ)償裝置是在帶的寬度方向上從所述保護(hù)構(gòu)件(53)延伸的延伸部 分(54)
4. 如權(quán)利要求3所述的標(biāo)簽帶(22)，其特征在于，所述保護(hù)構(gòu)件(53)包 括除所述延伸部分(54)之外的主要部分(55)，所述延伸部分(54)的厚度基本等于所述主要部分(55)的厚度。
5. 如權(quán)利要求2所述的標(biāo)簽帶(81)，其特征在于，所述厚度補(bǔ)償裝置是設(shè) 成在帶的寬度方向上與所述RFID電路元件(To)相鄰的厚度調(diào)節(jié)構(gòu)件(83)。
6. 如權(quán)利要求5所述的標(biāo)簽帶(81)，其特征在于，所述標(biāo)簽帶(81)還包 括設(shè)置成在帶厚度方向上覆蓋所述RFID電路元件(To)的至少一側(cè)的基本為片狀 的保護(hù)構(gòu)件(82);以及所述厚度調(diào)節(jié)構(gòu)件(83)的厚度基本等于所述保護(hù)構(gòu)件(82)的厚度。
7. 如權(quán)利要求6所述的標(biāo)簽帶(81)，其特征在于，所述厚度調(diào)節(jié)構(gòu)件(83) 是由與所述保護(hù)構(gòu)件(82)基本相同的材料構(gòu)成的。
8. 如權(quán)利要求1到7中任意一項(xiàng)所述的標(biāo)簽帶(22; 81)，其特征在于，所 述標(biāo)簽帶(22; 81)還包括基本為帶狀的標(biāo)簽帶基層(45)，在所述標(biāo)簽帶基層(45)上以預(yù)定間隔沿帶縱向連續(xù)布置有所述多個(gè)RFID電路元件(To);以及結(jié)合粘合層(44)，將所述標(biāo)簽帶基層(45)和要打印的打印接收帶(25)打印在一起。
9. 一種設(shè)有如權(quán)利要求1到8中任意一項(xiàng)所述的標(biāo)簽帶(22; 81)的標(biāo)簽帶 巻(21)，其特征在于，所述標(biāo)簽帶巻(21)將所述標(biāo)簽帶(22; 81)繞基本垂直于帶縱向的軸線纏繞。
10. —種設(shè)有如權(quán)利要求9所述的標(biāo)簽帶巻(21)的帶盒(13)，其特征在 于，所述帶盒(13)包括設(shè)于其中的所述標(biāo)簽帶巻(21)。
11. 如權(quán)利要求10所述的帶盒(13)，其特征在于，所述帶盒(13)還包括纏繞要與所述標(biāo)簽帶(22; 81)結(jié)合的打印接收帶(25) 的打印接收帶巻(24)。
12. 如權(quán)利要求10或11所述的帶盒(13)，其特征在于，所述帶盒(13)還包括纏繞用于將打印內(nèi)容打印在所述標(biāo)簽帶(22; 81)或 所述打印接收帶(25)上的墨帶(28)的墨帶巻(27)。
13. 如權(quán)利要求ll所述的帶盒(13)，其特征在于，經(jīng)結(jié)合的標(biāo)簽帶(33)是通過(guò)將所述標(biāo)簽帶(22; 81)與所述打印接收帶(25) 相結(jié)合而制成的；并且其中所述帶盒(13)附連成使得所述經(jīng)結(jié)合的標(biāo)簽帶(33)在所述帶的寬度方向 上的一側(cè)邊緣位于相對(duì)于標(biāo)簽標(biāo)貼制造裝置(1)的帶盒保持件(12)的底面的恒定位置上。
14. 一種通過(guò)使用如權(quán)利要求1到7中任意一項(xiàng)所述的標(biāo)簽帶(22; 81)制 成的RFID標(biāo)貼(T)，其特征在于，所述RFID標(biāo)貼(T)還包括基本為帶狀的第一標(biāo)簽帶基層(48)，在所述第一標(biāo)簽帶基層(48)上以預(yù) 定間隔沿帶縱向布置有所述多個(gè)RFID電路元件(To);設(shè)在與所述第一標(biāo)簽帶基層(48)相對(duì)的一側(cè)上的第二標(biāo)簽帶基層(45)， 在帶的厚度方向上將所述RFID電路元件(To)夾在其間；安裝粘合層(46， 47)，將所述RFID電路元件(To)安裝到所述第一標(biāo)簽 帶基層(48)和所述第二標(biāo)簽帶基層(45)的至少一個(gè)；以及粘貼粘合層(49)，將所述第二標(biāo)簽帶基層(45)粘貼到要粘貼的目標(biāo)上，其中所述厚度補(bǔ)償裝置(54; 83)布置在所述第一標(biāo)簽帶基層(48)與所述第二 標(biāo)簽帶基層(45)之間。
15.如權(quán)利要求14所述的RFID (T)，其特征在于，所述RFID標(biāo)貼(T) 還包括要打印的打印接收帶層(25);以及結(jié)合粘合層(44)，將所述打印接收帶層(25)結(jié)合到所述第一標(biāo)簽帶基層 (48)。
全文摘要
其中以預(yù)定間隔沿帶縱向上連續(xù)布置有多個(gè)RFID電路元件的標(biāo)簽帶(22)設(shè)有保護(hù)構(gòu)件(53)的延伸部分(54)，RFID電路元件設(shè)有存儲(chǔ)信息的IC芯片(51)和發(fā)送/接收信息的環(huán)形天線(52)，延伸部分(54)補(bǔ)償了標(biāo)簽帶(22)上布置有RFID電路元件(To)的部分的厚度與標(biāo)簽帶(22)上除以上部分之外的其它部分的厚度沿帶寬度方向上的差異。
文檔編號(hào)G06K19/077GK101226605SQ200810003098
公開(kāi)日2008年7月23日 申請(qǐng)日期2008年1月15日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月15日
發(fā)明者加藤貴朗, 永井拓也 申請(qǐng)人:兄弟工業(yè)株式會(huì)社