專利名稱：散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種散熱模塊，特別是涉及一種復(fù)合式散熱模塊。
技術(shù)背景電子芯片的處理速度越快，所發(fā)出的廢熱也就越多。因此各種散熱模 塊不斷演進，以期望帶來更佳的散熱效果。復(fù)合式的散熱模塊提供了成本及散熱效率上的一種平衡。通過多種散 熱材質(zhì)的組成，可在與電子芯片直接接觸的地方，選用散熱效果較佳的散 熱材質(zhì)，提供較佳的散熱效率，而距離電子芯片較遠的部分，則使用成本 較低的散熱材質(zhì)，來符合成本上的考量。請參照圖1，此圖為傳統(tǒng)復(fù)合式散熱模塊的示意圖。復(fù)合式散熱模塊包括金屬散熱塊101、第一散熱材質(zhì)102、金屬薄片104、第二散熱材質(zhì)106 與電子芯片108。各散熱材質(zhì)間的接著性不盡相同，通常第二散熱材質(zhì)106 的附著性會高于第一散熱材質(zhì)102。因此當散熱模塊需要從電子芯片上移除 時，可能會由散熱材質(zhì)的接面A及B處分裂，導致第二散熱材質(zhì)106依然 附著于電子芯片上。此種情形使移除厚的復(fù)合式散熱模塊產(chǎn)生缺陷，讓復(fù) 合式散熱模塊重新裝置于電子芯片后的散熱效能降低。因此如何使復(fù)合式散熱模塊在從電子芯片上移除后，確保各散熱材料 依然翁附于散熱模塊上，并保持復(fù)合式散熱模塊最佳的散熱效能，為現(xiàn)今 廠商所期望的目標。實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種散熱模塊，用以當散熱模塊從電子芯 片上移除時，確保各散熱材料黎附于散熱模塊上。本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的，即提出一種散熱模塊，包括散熱模 塊基座與導熱結(jié)構(gòu)。散熱模塊基座具有第一固定組件。導熱結(jié)構(gòu)具有第一
散熱材質(zhì)、第二散熱材質(zhì)與金屬尋熱構(gòu)件。金屬導熱構(gòu)件設(shè)置于第一散熱 材質(zhì)與第二散熱材質(zhì)之間，且金屬導熱構(gòu)件更包括對應(yīng)第一固定構(gòu)件而設(shè) 置的第二固定構(gòu)件，使金屬導熱構(gòu)件可固定于散熱模塊基座上3依照本實用新型一實施例的散熱模塊，用于降低電子芯片的溫度，此 散熱模塊包括散熱模塊基座、金屬散熱塊、及導熱結(jié)構(gòu)。散熱模塊基座具 有第一固定組件，金屬散熱塊則設(shè)置于散熱模塊基座上。導熱結(jié)構(gòu)具有第 一散熱材質(zhì)、第二散熱材質(zhì)與金屬導熱構(gòu)件。第一散熱材質(zhì)附著于金屬散 熱塊上，第二散熱材質(zhì)接觸電子芯片。金屬導熱構(gòu)件設(shè)置于第一散熱材質(zhì) 與第二散熱材質(zhì)之間，且金屬導熱構(gòu)件更包括對應(yīng)第一固定構(gòu)件而設(shè)置的第二固定構(gòu)件，使金屬導熱構(gòu)件可固定于散熱模塊基座上。本實用新型的優(yōu)點在于，其散熱材質(zhì)附著于金屬導熱構(gòu)件上，且金屬 導熱構(gòu)件固定于散熱模塊基座，當散熱模塊從電子芯片上移除，可以確保 散熱材質(zhì)黏附在散熱模塊上，保持散熱模塊的完整性，維持散熱模塊的散 熱效能。


為讓本實用新型的上述和其他目的、特征、優(yōu)點與實施例能更明顯易懂，所附圖式的詳細說明如下圖1為傳統(tǒng)復(fù)合式散熱模塊的示意圖；圖2為本實用新型一實施例的散熱模塊的示意圖；圖3為本實用新型一實施例中的散熱模塊的喪熱模塊基座的示意圖；圖4為本實用新型一實施例中的散熱模塊的導熱結(jié)構(gòu)的示意圖。主要元件符號說明101:金屬散熱塊104:金屬薄片102:第一散熱材質(zhì)108:電子芯片106:第二散熱材質(zhì)210:散熱模塊基座200:散熱模塊212:第一固定組件220:導熱結(jié)構(gòu)224:第二散熱材質(zhì)222:第一散熱材質(zhì)228:第二固定組件230:金屬散熱塊226:金屬導熱構(gòu)件240:電子芯片
具體實施方式
本實用新型的實施例將散熱材質(zhì)間的金屬導熱構(gòu)件通過固定組件固定 于散熱模塊基座上，以確保散熱模塊從電子芯片上移除時，整個散熱模塊 的完整性。任何熟悉此技術(shù)者，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，可 更改固定組件的設(shè)計，以符合實際應(yīng)用上的各種需求及條件。請參照圖2,其繪示本實用新型一實施例的一種散熱模塊200的示意 圖。散熱模塊200用來降低電子芯片的溫度，散熱結(jié)構(gòu)200包括散熱模塊 基座210與導熱結(jié)構(gòu)220，且導熱結(jié)構(gòu)220固定于散熱模塊基座210上。為了更加詳細地描述散熱模塊基座210與導熱結(jié)構(gòu)220的細部，請同 時參照圖3及圖4。圖3為實施例中散熱模塊200的散熱模塊基座210的示 意圖。圖4繪示實施例中散熱模塊200的導熱結(jié)構(gòu)220的示意圖。散熱模 塊基座210上設(shè)置第一固定組件212。導熱結(jié)構(gòu)220則包括第一散熱材質(zhì) 222、第二散熱材質(zhì)224與金屬導熱構(gòu)件226。金屬導熱構(gòu)件226設(shè)置在第一散熱材質(zhì)222與第二散熱材質(zhì)224之間， 且金屬導熱構(gòu)件226具有對應(yīng)第一固定構(gòu)件212設(shè)置的第二固定構(gòu)件228, 使得導熱構(gòu)件220可固定于散熱模塊基座210上3此外，散熱模塊200更包括金屬散熱塊230。金屬散熱塊230設(shè)置于散 熱模塊基座210上。第一散熱材質(zhì)222附著于金屬散熱塊230上。通過此 種結(jié)構(gòu)，可使第一散熱材質(zhì)222所接收的熱量傳遞到金屬散熱塊230上。 藉由金屬散熱塊230增加整體散熱模塊200的散熱面積，來加快熱量的釋放c當散熱模塊200用于降低電子芯片240的溫度時，第二散熱材質(zhì)224 會接觸電子芯片240，用以將電子芯片240所發(fā)出的熱量傳導至230,并由 金屬散熱塊230釋放熱量。在實施例中，第一固定組件212為橋式結(jié)構(gòu)，第二固定組件228為延 伸翼結(jié)構(gòu)。此延伸翼結(jié)構(gòu)位于金屬導熱構(gòu)件226的兩側(cè)，并卡固于第一固 定組件212(橋式結(jié)構(gòu))上，使導熱構(gòu)件220可固定于散熱模塊基座210。而 導熱構(gòu)件220為金屬銅薄片，以增加兩散熱材質(zhì)222及224間的熱傳導效 率。此外，第二散熱材質(zhì)224與金屬導熱構(gòu)件226的接面接著結(jié)構(gòu)強度高
于第二散熱材質(zhì)224與電子元件240的接面接著結(jié)構(gòu)強度。因此當實施例 的散熱模塊200從電子芯片240上移除時，可以確保散熱材質(zhì)222及224 黏附在散熱模塊200上。在本實用新型的實施例中，散熱材質(zhì)分別附著于金屬導熱構(gòu)件的兩面 上，并將金屬導熱構(gòu)件透過固定組件固定于散熱模塊基座，因此當散熱模 塊從電子芯片上移除時，可確保各散熱材質(zhì)依然黏附于散熱模塊，進而保 持散熱模塊的完整性，維持散熱模塊的散熱效能。
權(quán)利要求1.一種散熱模塊，其特征在于，包含一散熱模塊基座，具有一第一固定組件；以及一導熱結(jié)構(gòu)，具有一第一散熱材質(zhì)、一第二散熱材質(zhì)及一金屬導熱構(gòu)件，該金屬導熱構(gòu)件設(shè)置于該第一散熱材質(zhì)與該第二散熱材質(zhì)之間，且該金屬導熱構(gòu)件具有對應(yīng)于該第一固定組件而設(shè)置的一第二固定組件，使該金屬導熱構(gòu)件固定于該散熱模塊基座上。
2. 如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該第一固定組件為一 橋式結(jié)構(gòu)。
3. 如權(quán)利要求2所述的散熱模塊，其特征在于，該第二固定組件為一 延伸翼結(jié)構(gòu)，卡固于該橋式結(jié)構(gòu)上。
4. 如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該金屬導熱構(gòu)件為一 金屬銅薄片。
5. —種散熱模塊，用于降低一電子芯片的溫度，其特征在于，該散熱 模塊包含 一散熱模塊基座，具有一第一固定組件； 一金屬散熱塊，設(shè)置 于該散熱模塊基座上；以及一導熱結(jié)構(gòu)，具有一第一散熱材質(zhì)、 一第二散 熱材質(zhì)及一金屬導熱構(gòu)件，該第一散熱材質(zhì)附著于該金屬散熱塊上，該第 二散熱材質(zhì)接觸該電子芯片，該金屬導熱構(gòu)件設(shè)置于該第一散熱材質(zhì)與該 第二散熱材質(zhì)之間，且該金屬導熱結(jié)構(gòu)具有對應(yīng)于該第 一 固定組件而設(shè)置 的 一第二固定組件，使該金屬導熱構(gòu)件固定于該散熱模塊基座上。
6. 如權(quán)利要求5所述的散熱模塊，其特征在于，該第一固定組件為一 橋式結(jié)構(gòu)。
7. 如權(quán)利要求6所述的散熱模塊，其特征在于，該第二固定組件為一 延伸翼結(jié)構(gòu)，位于該金屬導熱構(gòu)件兩側(cè)，并卡固于該橋式結(jié)構(gòu)上。
8. 如權(quán)利要求5所述的散熱模塊，其特征在于，該金屬導熱構(gòu)件為一 金屬銅薄片。
9. 如權(quán)利要求5所迷的散熱模塊，其特征在于，該第二散熱材質(zhì)與該 金屬導熱構(gòu)件的接面接著結(jié)構(gòu)強度高于該第二散熱材質(zhì)與該電子元件的接 面接著結(jié)構(gòu)強度。
專利摘要本實用新型公開一種散熱模塊包括有散熱模塊基座與導熱結(jié)構(gòu)。散熱模塊基座具有第一固定組件。導熱結(jié)構(gòu)具有第一散熱材質(zhì)、第二散熱材質(zhì)及金屬導熱構(gòu)件。金屬導熱構(gòu)件設(shè)置于第一散熱材質(zhì)與第二散熱材質(zhì)之間。金屬導熱構(gòu)件具有對應(yīng)第一固定構(gòu)件設(shè)置的第二固定構(gòu)件，使金屬導熱構(gòu)件可固定于散熱模塊基座上。
文檔編號G06F1/20GK201018748SQ20072013962
公開日2008年2月6日 申請日期2007年3月14日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月14日
發(fā)明者張晉瑞, 謝榮聰 申請人:廣達電腦股份有限公司