專利名稱:散發(fā)熱負(fù)荷的熱沉以及并行散發(fā)熱負(fù)荷的方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明的領(lǐng)域是散失熱負(fù)荷的熱沉,熱負(fù)荷的并行散發(fā)以及熱負(fù) 荷的對(duì)流散發(fā)。
背景技術(shù):
1948年開發(fā)的EDVAC計(jì)算機(jī)系統(tǒng)通常被認(rèn)為是計(jì)算機(jī)時(shí)代的來 臨。自此以后,用戶依賴于計(jì)算機(jī)系統(tǒng)簡(jiǎn)化信息管理過程。今天的計(jì) 算機(jī)系統(tǒng)遠(yuǎn)比諸如EDVAC的早期系統(tǒng)復(fù)雜。這些現(xiàn)代的計(jì)算機(jī)系統(tǒng) 給出強(qiáng)大的計(jì)算資源,從而通過利用諸如數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)、字處理軟 件、電子數(shù)據(jù)表、客戶/服務(wù)器應(yīng)用程序、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)等計(jì)算機(jī)軟件, 提供寬范圍的信息管理能力。為了提供強(qiáng)大的計(jì)算資源,計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)師必須設(shè)計(jì)強(qiáng)大的計(jì)算機(jī) 處理器以及高速存儲(chǔ)模塊。當(dāng)前的計(jì)算機(jī)處理器,例如,能每秒執(zhí)行 數(shù)十億條計(jì)算機(jī)程序指令。這些計(jì)算機(jī)處理器和存儲(chǔ)模塊的運(yùn)行需要 大量電力。處理器在運(yùn)行過程中常常消耗100瓦以上的電力。消耗如 此大的電力將產(chǎn)生相當(dāng)多的熱量。除非排走熱量,否則計(jì)算機(jī)處理器 或存儲(chǔ)模塊產(chǎn)生的熱量能夠降低或損壞器件的功能。為了防止電子器件退化或損壞,計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)師可以利用常規(guī)的熱 沉或液體金屬冷卻技術(shù)從電子器件中去除熱量。常規(guī)熱沉具有翅片, 用于將熱量散發(fā)到熱沉周圍的環(huán)境中。常規(guī)熱沉從電子器件吸收熱量, 并通過傳導(dǎo)將熱量傳遞到散熱翅片上。常規(guī)熱沉的缺點(diǎn)是,這些熱沉 沒有利用液體金屬冷卻技術(shù)提供的更先進(jìn)的冷卻方案。液體金屬冷卻技術(shù)使液體金屬流到電子器件附近吸收熱量,然后 快速將液體金屬轉(zhuǎn)移幾厘米遠(yuǎn)到達(dá)附近的熱交換器,例如常規(guī)的熱沉, 用于冷卻液體金屬。將液體金屬?gòu)碾娮悠骷焖賯鬟f走,可以從器件
本地去除熱量。接著,將冷卻的液體金屬返回到處理器或存儲(chǔ)模塊, 重新開始循環(huán)。液體金屬冷卻技術(shù)的缺點(diǎn)是,這種技術(shù)需要將液體金 屬?gòu)臒嵩磦鬟f到熱交換器的泵,而泵常常失效。當(dāng)泵失效時(shí),電子器 件常常在關(guān)閉計(jì)算機(jī)系統(tǒng)或更換泵之前損壞。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供散發(fā)熱負(fù)荷的熱沉,包括熱沉基底,熱沉基底在熱沉基底內(nèi)具有熱沉基底槽,熱沉基底能從熱源接收熱負(fù)荷;裝在熱沉基 底上的散熱翅片,每個(gè)散熱翅片在散熱翅片內(nèi)具有熱翅片槽;以及在 熱基底槽和熱翅片槽內(nèi)的熱傳遞物質(zhì),熱傳遞物質(zhì)能將熱負(fù)荷從熱沉 基底傳遞到散熱翅片。本發(fā)明提供并行散發(fā)熱負(fù)荷的方法,包括在熱沉基底中接收熱源 的熱負(fù)荷,經(jīng)過熱傳導(dǎo)通道將熱負(fù)荷傳遞到裝在熱沉基底上的散熱翅 片,并經(jīng)過熱對(duì)流通道將熱負(fù)荷傳遞到散熱翅片。本發(fā)明提供對(duì)流散發(fā)熱負(fù)荷的方法,包括提供經(jīng)過熱沉基底和裝 在基底上的多個(gè)翅片的熱對(duì)流通道,使含有熱負(fù)荷的熱傳遞物質(zhì)流過 熱對(duì)流通道。本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn),將從以下附圖所示的本 發(fā)明典型實(shí)施例的更具體的描述中變得清楚,附圖中相同的參考數(shù)字 表示本發(fā)明典型實(shí)施例的相同部分。
圖l是才艮據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的 立體圖;圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的 型熱沉基底的分解立體圖;圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的 型熱沉基底的分解立體圖;圖4是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的、 一個(gè)散發(fā)熱負(fù)荷的典型熱沉的分解、 一個(gè)散發(fā)熱負(fù)荷的熱沉中使用的典、 一個(gè)散發(fā)熱負(fù)荷的熱沉中使用的典 、另一個(gè)散發(fā)熱負(fù)荷的典型熱沉的分
解立體圖;圖5是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的、另一個(gè)散發(fā)熱負(fù)荷的典型熱沉的立 體圖;圖6是表示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的、 一種并行散發(fā)熱負(fù)荷的典型方 法的流程圖;圖7是表示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的、另一種并行散發(fā)熱負(fù)荷的典型 方法的流程圖;圖8是表示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的、 一種對(duì)流散發(fā)熱負(fù)荷的典型方 法的流程圖;圖9是表示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的、另一種對(duì)流散發(fā)熱負(fù)荷的典型 方法的流程圖;圖10是表示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的、對(duì)流散發(fā)熱負(fù)荷的另 一種典型 方法的流程圖。具體實(shí)施例方式下面參考附圖,從圖l開始,描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的散發(fā)熱負(fù) 荷的典型熱沉、并行散發(fā)熱負(fù)荷的典型方法,以及對(duì)流散發(fā)熱負(fù)荷的 典型方法。圖l是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的、散發(fā)熱負(fù)荷的典型熱沉100 的分解立體圖。熱負(fù)荷是諸如計(jì)算機(jī)處理器或存儲(chǔ)芯片等熱源106產(chǎn) 生的熱能。熱負(fù)荷的度量通常以焦耳為單位表示。熱源隨著時(shí)間產(chǎn)生 熱負(fù)荷的速率通常以瓦特為單位表示。在圖1的例子中,熱沉100是導(dǎo)熱體,用于從熱學(xué)上連接熱沉100 的熱源106吸收并散發(fā)熱負(fù)荷。用于設(shè)計(jì)熱沉100的導(dǎo)熱體可以包括, 例如,鋁、銅、銀、鋁/碳化硅或碳基復(fù)合材料。熱沉100通過熱傳 導(dǎo)從熱源吸收熱負(fù)荷。當(dāng)熱學(xué)上連接到熱源106時(shí),熱沉100提供比 熱源106涼的額外的蓄熱質(zhì)量,熱負(fù)荷可以流入其中。在吸收熱負(fù)荷 之后,熱沉100通過熱對(duì)流和熱輻射將熱負(fù)荷散發(fā)到熱沉100周圍的 空氣中。增大熱沉100的表面積通常增大散發(fā)熱負(fù)荷的速率。通過擴(kuò) 大熱沉的基底或增多散熱翅片的數(shù)量可以增大熱沉100的表面積。
為了將熱負(fù)荷傳遞到散熱翅片上,圖1的典型熱沉100提供兩條熱傳遞途徑-熱傳導(dǎo)路線和熱對(duì)流路線。熱傳導(dǎo)路線是經(jīng)過典型熱沉100的固體部分的路線,經(jīng)過它通過熱傳導(dǎo)傳遞熱負(fù)荷。熱對(duì)流路線 是經(jīng)過典型熱沉100的液體部分的路線,用于將熱負(fù)荷從熱沉100基 底傳遞到散熱翅片上。典型熱沉100的液體部分是一種熱傳遞物質(zhì)。熱傳遞物質(zhì)是熱傳導(dǎo)流體,例如,液體金屬或者是全氟化物液體族,是由3MTM公司開發(fā)的, 一般稱為FluorinertTM。
圖1的典型熱沉100包括熱沉基底102,熱沉基底內(nèi)具有熱基底 槽104 熱沉基底102是能從熱源106接收熱負(fù)荷的導(dǎo)熱體。熱基底 槽104是經(jīng)過熱沉基底102的溝槽,能使熱傳遞物質(zhì)經(jīng)過。熱基底槽 104提供將熱負(fù)荷傳遞到熱沉100散熱翅片的對(duì)流通道。當(dāng)熱沉基底 102通過傳導(dǎo)從熱源106接收熱負(fù)荷時(shí),熱基底槽104中的熱傳遞物 質(zhì)也通過傳導(dǎo)接收熱負(fù)荷。在接收熱負(fù)荷之后,熱傳遞物質(zhì)接著通過 流過熱基底槽104將熱負(fù)荷傳遞到散熱翅片。
在圖1的典型熱沉100中,熱基底槽104按旋轉(zhuǎn)樣式延伸經(jīng)過熱 沉基底102。雖然圖1表示熱基底槽104按旋轉(zhuǎn)樣式延伸經(jīng)過熱沉基 底102,但這樣的圖僅僅是解釋性的,并不是限制性的。實(shí)際上,熱 基底槽104可以按不同的結(jié)構(gòu)延伸經(jīng)過熱沉基底102。熱基底槽104 延伸經(jīng)過熱沉基底102的具體結(jié)構(gòu)通常取決于熱負(fù)荷在熱源106表面 140的分布。與表面140的其它區(qū)域相比,在與熱負(fù)荷更高的表面140 區(qū)域相鄰的熱沉基底102區(qū)域,熱沉設(shè)計(jì)者可以使更多的熱基底槽104 延伸經(jīng)過該區(qū)域。這種結(jié)構(gòu)可以優(yōu)化熱負(fù)荷傳遞到由熱基底槽104形 成的熱對(duì)流通道。
圖1的典型熱沉基底102包括與熱源106相鄰和與熱基底槽104 相鄰的熱分配板132。熱分配板132是一種導(dǎo)熱體,形成將熱沉100 連接到熱源106的表面。熱分配板132的命名是由于板132起到沿整 個(gè)熱沉基底102散開熱負(fù)荷的作用,甚至是熱源可能僅僅在熱源表面 140特定區(qū)域產(chǎn)生熱負(fù)荷。為了執(zhí)行熱負(fù)荷的分配,圖l例子中的熱 分配板132通常是由高導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱體制成的,例如銅。
圖1的典型熱沉100中的熱分配板132通常通過熱界面連接到熱 源106。熱界面是一種導(dǎo)熱材料,能減小與熱負(fù)荷從熱源106傳遞到 熱分配板132有關(guān)的熱阻。熱源106與熱分配板132之間的熱界面具 有比熱源106直接連接到熱分配板132通常產(chǎn)生的熱阻小的熱阻。減 小熱源106與熱分配板132之間的熱阻將增大熱負(fù)荷從熱源106傳遞 到熱沉100的效率。熱界面可以包括非粘結(jié)劑材料,例如,熱脂、相 變材料和間隙填充墊。熱界面也可以包括粘結(jié)劑材料,例如熱固性液 體、壓敏粘結(jié)劑(PSA)膠帶和熱塑性或熱固性結(jié)合膜。圖1的典型熱沉100包括裝在熱沉基底上的散熱翅片110。圖1 的每個(gè)散熱翅片110具有散熱翅片內(nèi)部的熱翅片槽114。在圖1的例 子中,每個(gè)散熱翅片IIO是一種導(dǎo)熱體,包括兩張薄片,兩張薄片形 成由分隔器146分開的兩個(gè)導(dǎo)熱翅片壁142、 144。每個(gè)翅片110的分 隔器146形成熱翅片槽114。熱翅片槽114是能使熱傳遞物質(zhì)流過散 熱翅片的溝槽。熱翅片槽114提供對(duì)流通道,將熱負(fù)荷從熱沉基底102 傳遞到熱沉100的散熱翅片110上。在圖1的典型熱沉100中,每個(gè) 熱翅片槽114的至少一部分130延伸到散熱翅片110與熱沉基底102 相反的末端。通常,每個(gè)散熱翅片110與熱沉基底102相反的末端是 熱沉溫度最低的區(qū)域。因此,將每個(gè)熱翅片槽114的至少一部分130 延伸到散熱翅片110與熱沉基底102相反的末端,降低了典型熱沉100 的有效熱阻,因?yàn)榇瞬糠质篃醾鬟f物質(zhì)流過熱沉100的最冷區(qū)域。需要注意的是,在圖1的典型熱沉100中所示的、由分隔器146 形成的熱翅片槽114的樣式不是本發(fā)明的必需或限制。實(shí)際上,根據(jù) 本發(fā)明的實(shí)施例,本領(lǐng)域一般技術(shù)人員所知道的其它樣式的熱翅片槽 也可以用于散發(fā)熱負(fù)荷的熱沉中。此外,不需要所有翅片110的熱翅 片槽形成相同的樣式。在本發(fā)明的一些實(shí)施例中,裝在翅片安裝板116 上的每隔一個(gè)翅片可以具有顛倒的熱翅片槽樣式。在本發(fā)明的另一些 實(shí)施例中,翅片110的每個(gè)熱翅片槽可以具有惟一的樣式,用于優(yōu)化 熱負(fù)荷散發(fā)到熱沉周圍的環(huán)境中。圖1的典型熱沉基底102包括翅片安裝板116,翅片安裝板116 形成安裝散熱翅片110的表面118。翅片安裝板116具有能將熱傳遞 物質(zhì)112從一個(gè)散熱翅片傳遞到另一個(gè)散熱翅片110的熱板槽120。 翅片安裝板116將在下面參考圖2更加詳細(xì)地描述。在圖1的典型熱沉100中,熱基底槽104和熱翅片槽114設(shè)計(jì)成 形成經(jīng)過熱沉基底102和散熱翅片110的兩個(gè)環(huán)。環(huán)提供熱對(duì)流通道, 熱傳遞物質(zhì)由此可以循環(huán)經(jīng)過熱沉基底102和散熱翅片110。第一環(huán) 包括熱沉基底102的熱基底槽104以及散熱翅片150、 160、 162、 148 的熱翅片槽114。第二環(huán)包括熱沉基底102的另一個(gè)熱基底槽170和 散熱翅片158、 166、 168、 152的熱翅片槽。為了形成第一環(huán),圖1的熱沉基底102包括基底入口 122、基底 出口 124、每個(gè)翅片150、 160、 162、 148的翅片入口 126以及每個(gè)翅 片150、 160、 162、 148的翅片出口 128?;兹肟?122和基底出口 124 開孔在熱基底槽104中?;兹肟?122能從一個(gè)散熱翅片110接收熱 傳遞物質(zhì)112進(jìn)入熱基底槽104?;壮隹?124能將熱傳遞物質(zhì)112 從熱基底槽104排到一個(gè)散熱翅片110中。在圖l的例子中,通過翅 片安裝板116中從基底出口 124延伸到散熱翅片148的翅片入口的溝 槽,基底出口 124將熱傳遞物質(zhì)112從熱基底槽104排到散熱翅片148 中。接著,熱傳遞物質(zhì)112經(jīng)過翅片148、 162、 160、 150。在圖l的 例子中,基底入口 122接收來自散熱翅片150的熱傳遞物質(zhì)112。需 要注意的是,熱基底槽104、基底出口 124和基底入口 122相對(duì)于散 熱翅片110的位置不是本發(fā)明的必需或限制。實(shí)際上,根據(jù)本發(fā)明的 實(shí)施例,熱基底槽104、基底出口 124和基底入口 122相對(duì)散熱翅片 110的位置可以按照本領(lǐng)域一般技術(shù)人員公知的、應(yīng)用于散發(fā)熱負(fù)荷 的熱沉中的任何方式設(shè)計(jì)。翅片入口 126和翅片出口 128開孔在每個(gè)散熱翅片110的每個(gè)熱 翅片槽104中。翅片入口 126能接收來自熱沉基底102的熱傳遞物質(zhì) 112進(jìn)入熱翅片槽114。翅片出口 128能將來自熱翅片槽114的熱傳遞 物質(zhì)112排出到熱沉基底102。在圖l的例子中,翅片入口 126將來 自熱沉基底102的熱傳遞物質(zhì)112經(jīng)過一個(gè)熱板槽120接收到翅片150
的熱翅片槽114中。在圖l的例子中,翅片出口 128將熱傳遞物質(zhì)112 從熱翅片槽114排到熱沉基底102中。特別是,翅片出口128將來自 熱翅片槽114的熱傳遞物質(zhì)112經(jīng)過基底入口 122排到熱基底槽104 中。雖然翅片150的翅片出口 128將熱傳遞物質(zhì)112排入熱基底槽104, 但第一環(huán)中的其它翅片160、 162、 148的翅片出口 (未圖示)將熱傳 遞物質(zhì)112排入熱沉基底102的熱板槽120中。第二環(huán)類似于第一環(huán)。為了形成第二環(huán),圖1的熱沉基底102包 括基底入口 154、基底出口 (未圖示)、每個(gè)翅片158、 166、 168、 152 的翅片入口 (未圖示)和每個(gè)翅片158、 166、 168、 152的翅片出口 (未 圖示)?;兹肟?154、基底出口、每個(gè)翅片158、 166、 168、 152的 翅片入口和每個(gè)翅片158、 166、 168、 152的翅片出口類似于第一環(huán)的 基底出口、基底入口、翅片出口和翅片入口。需要注意的是,圖1的 典型熱沉IOO形成的兩個(gè)對(duì)流環(huán)不是本發(fā)明的必需或限制。實(shí)際上, 根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的、散發(fā)熱負(fù)荷的熱沉可以形成任何數(shù)量的對(duì)流環(huán), 包括每個(gè)散熱翅片的環(huán)。在形成每個(gè)散熱翅片的對(duì)流環(huán)時(shí),熱沉基底 可以設(shè)計(jì)成將熱傳遞物質(zhì)并行提供到每個(gè)翅片的翅片入口,并并行地 從每個(gè)翅片的翅片出口接收熱傳遞物質(zhì)。圖1的典型熱沉100包括熱基底槽104和熱翅片槽114中的熱傳 遞物質(zhì)112。熱傳遞物質(zhì)能將熱負(fù)荷從熱沉基底102傳遞到散熱翅片 110。如上所述,熱傳遞物質(zhì)是一種導(dǎo)熱流體。在圖l的例子中,熱傳 遞物質(zhì)112體現(xiàn)為液體金屬,例如鎵、銦和錫的液體合金。圖1的典型熱沉100的熱沉基底102包括熱傳遞物質(zhì)泵402。熱 傳遞物質(zhì)泵402是一種能經(jīng)過上述第一環(huán)循環(huán)熱傳遞物質(zhì)112的泵。 除了熱傳遞物質(zhì)泵402,熱沉基底102還包括另一個(gè)能經(jīng)過上述第二 環(huán)循環(huán)熱傳遞物質(zhì)112的熱傳遞物質(zhì)泵(未圖示)。在圖l的例子中, 熱傳遞物質(zhì)泵402是一種電磁泵,用于將液體金屬循環(huán)經(jīng)過翅片150、 160、 162、 148的熱基底槽104和熱翅片槽114。圖1的熱傳遞物質(zhì)泵 402包括電源接頭174,用于將電能從計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的電源總線供應(yīng)到泵 402。
在圖1的例子中,熱傳遞物質(zhì)泵402控制熱傳遞物質(zhì)112經(jīng)過熱 基底槽104和熱翅片槽114的速度。因此,熱傳遞物質(zhì)泵402影響熱 負(fù)荷傳遞到散熱翅片110的速率以及熱沉100的總熱阻。為了控制熱 傳遞物質(zhì)112經(jīng)過熱基底槽104和熱翅片槽114的速率,圖1的典型 熱沉100包括泵調(diào)節(jié)器172。泵調(diào)節(jié)器172是一種計(jì)算機(jī)硬件,能測(cè) 量來自熱源106的熱負(fù)荷,并根據(jù)測(cè)量的熱負(fù)荷控制熱傳遞物質(zhì)泵 402。泵調(diào)節(jié)器172可以實(shí)施為具有電路邏輯的熱敏電阻,用于調(diào)節(jié)供 應(yīng)到熱傳遞物質(zhì)泵402的電壓。但是這種具體實(shí)施是用于解釋,而不 是限制。實(shí)際上,泵調(diào)節(jié)器172也可以利用更加復(fù)雜的特定用途集成 電路(ASIC)實(shí)現(xiàn)。如上所述,圖1的典型熱沉基底包括翅片安裝板,翅片安裝板形 成散熱翅片安裝的表面。因此,為了進(jìn)一步解釋,圖2表示根據(jù)本發(fā) 明實(shí)施例的、用于散發(fā)熱負(fù)荷的熱沉中使用的一個(gè)典型熱沉基底102 的分解立體圖,其中包括形成安裝散熱翅片IIO的表面的翅片安裝板 116。圖2的例子中的翅片安裝板116包括熱板槽200、 202、 204、 206、 208、 210、 212、 214、 216、 218。熱板槽是翅片安裝板116中能流過 熱傳遞物質(zhì)的溝槽。雖然圖2的分解圖表示熱板槽在翅片安裝板116 的頂和底都有開口 ,但當(dāng)翅片安裝板116裝在熱沉基底的其它部分時(shí), 如圖1所示,熱板槽僅有的開口是在翅片安裝板116頂部的開口。在 翅片安裝板116頂部的開口,使熱傳遞物質(zhì)流過熱沉基底102的熱基 底槽與散熱翅片之一之間,或者從一個(gè)散熱翅片流到另 一個(gè)散熱翅片。在圖2的例子中,熱板槽200、 208、 210、 218能使熱傳遞物質(zhì)在 熱沉基底102的熱基底槽與散熱翅片之一之間流動(dòng)。圖2的熱板槽200 能使熱傳遞物質(zhì)在圖1所示的熱沉基底102和散熱翅片148之間流動(dòng)。 圖2的熱板槽208能使熱傳遞物質(zhì)在圖1所示的熱沉基底102和散熱 翅片150之間流動(dòng)。圖2的熱板槽210能使熱傳遞物質(zhì)在圖1所示的 熱沉基底102與散熱翅片158之間流動(dòng)。圖2的熱板槽218能使熱傳 遞物質(zhì)在圖1所示的熱沉基底102與散熱翅片152之間流動(dòng)。
在圖2所示的例子中,熱板槽202、 204、 206、 212、 214、 216 能使熱傳遞物質(zhì)112從一個(gè)散熱翅片流到另一個(gè)散熱翅片。圖2的熱 板槽202能使熱傳遞物質(zhì)從圖1所示的散熱翅片148流到圖1所示的 散熱翅片162。圖2的熱板槽204能使熱傳遞物質(zhì)從圖1所示的散熱 翅片162流到圖1所示的散熱翅片160。圖2的熱板槽206能使熱傳 遞物質(zhì)從圖1所示的散熱翅片160流到圖1所示的散熱翅片150。圖2 的熱板槽212能使熱傳遞物質(zhì)從圖1所示的散熱翅片158流到圖1所 示的散熱翅片166。圖2的熱板槽214能使熱傳遞物質(zhì)從圖1所示的 散熱翅片166流到圖1所示的散熱翅片168。圖2的熱板槽216能使 熱傳遞物質(zhì)從圖l所示的散熱翅片168流到圖l所示的散熱翅片152。圖2的典型熱沉基底102還包括熱分配板132。圖2的熱分配板 132與熱源(未圖示)相鄰,并與熱基底槽(未圖示)相鄰。圖2的 熱分配板132的結(jié)構(gòu)方式與參考圖1所述的熱分配板132相同。如上所述,圖1所示的典型熱沉基底包括熱沉基底內(nèi)的熱基底槽。 因此,為了進(jìn)一步解釋,圖3表示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的、用于散發(fā)熱 負(fù)荷的熱沉中的典型熱沉基底102的分解立體圖,它包括熱沉基底102 內(nèi)的熱基底槽104。在圖3的例子中,熱基底槽104的至少一部分300寄居在與熱源 (未圖示)相鄰的熱沉基底102中。處于熱沉基底102中與熱源相鄰 的這部分300熱基底槽104設(shè)計(jì)成圖3所示的旋渦樣式。雖然圖3表 示處于熱沉基底102中與熱源相鄰的這部分300熱基底槽104設(shè)計(jì)成 旋渦樣式,但這種表示僅是解釋性的,而不是限制。實(shí)際上,處于熱 沉基底102中與熱源相鄰的這部分300熱基底槽104可以設(shè)計(jì)成本領(lǐng) 域一般技術(shù)人員公知的任何樣式。由于熱傳遞物質(zhì)位于熱基底槽104 中,設(shè)計(jì)與熱源相鄰的這部分300熱基底槽104通常優(yōu)化熱負(fù)荷在熱 基底槽104內(nèi)從熱源到熱傳遞物質(zhì)的傳遞。圖3的典型熱沉基底102還包括熱分配板132。圖3的熱分配板 132與熱源(未圖示)相鄰,并與熱基底槽104相鄰。圖3的熱分配 板132的結(jié)構(gòu)方式與參考圖1所述的熱分配板132相同。 圖3的典型熱沉基底102還包括翅片安裝板116。翅片安裝板116 形成散熱翅片(未圖示)安裝的表面。圖3的翅片安裝板116的結(jié)構(gòu) 方式與參考圖1所述的翅片安裝板116相同。如上所述,圖1所示的熱基底槽和熱翅片槽設(shè)計(jì)成經(jīng)過熱沉基底 和散熱翅片的兩個(gè)環(huán)。因此,為了進(jìn)一步解釋,圖4表示根據(jù)本發(fā)明 實(shí)施例的、散發(fā)熱負(fù)荷的另一個(gè)典型熱沉100的分解立體圖,其中熱 基底槽104和熱翅片槽114設(shè)計(jì)成經(jīng)過熱沉基底102和散熱翅片404 的環(huán)400。圖4的典型熱沉100類似于圖l的典型熱沉。即,圖4的典型熱 沉100類似于圖1的典型熱沉在于圖4的典型熱沉100包括熱沉基底 102,熱沉基底102中具有熱基底槽104。圖4的熱沉基底102能從熱 源106接收熱負(fù)荷。圖4的典型熱沉IOO還包括裝在熱沉基底102上 的散熱翅片110。每個(gè)散熱翅片IIO具有熱翅片槽114,熱翅片槽114 處于散熱翅片內(nèi)。圖4的典型熱沉100還包括處于熱基底槽104和熱 翅片槽114內(nèi)的熱傳遞物質(zhì)112。圖4的熱傳遞物質(zhì)112能將熱負(fù)荷 從熱沉基底102傳遞到散熱翅片110。在圖4的例子中,環(huán)400提供使熱傳遞物質(zhì)112經(jīng)過的熱對(duì)流通 道。環(huán)400是由熱基底槽104、每個(gè)散熱翅片404中的熱翅片槽114 以及熱板槽120形成的。熱傳遞物質(zhì)112通過流過熱基底槽104、每 個(gè)散熱翅片404中的熱翅片槽114以及熱板槽120而流過環(huán)104。當(dāng) 熱傳遞物質(zhì)112流過環(huán)104時(shí),熱負(fù)荷從熱沉基底102經(jīng)過熱對(duì)流通 道環(huán)400傳遞到散熱翅片404。圖1的典型熱沉100的熱沉基底102包括熱傳遞物質(zhì)泵402。熱 傳遞物質(zhì)泵402是能夠使熱傳遞物質(zhì)112經(jīng)過環(huán)402循環(huán)的泵。在圖 1的例子中,熱傳遞物質(zhì)112是液體金屬,例如鎵、銦和錫的液體合 金,并且熱傳遞物質(zhì)泵402是一種電磁泵。如上所述,除了熱對(duì)流通道以外,典型熱沉IOO可以通過熱傳導(dǎo) 通道將熱負(fù)荷從熱沉基底102傳遞到散熱翅片110。典型熱沉100提 供經(jīng)過熱傳導(dǎo)基底區(qū)408和每個(gè)散熱翅片110的兩個(gè)熱傳導(dǎo)翅片壁
142、 144的熱傳導(dǎo)通道。圖4的典型熱沉100的熱傳導(dǎo)基底區(qū)408是 熱沉基底102中形成熱基底槽104的區(qū)域。每個(gè)散熱翅片110的熱傳 導(dǎo)翅片壁142、 144裝在熱沉基底102上。熱源106的熱負(fù)荷經(jīng)過熱沉 基底102并經(jīng)過翅片壁142、 144散發(fā)到熱沉IOO周圍的環(huán)境中。圖l和4是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的、散發(fā)熱負(fù)荷的典型熱沉的分解 立體圖。再看圖5,圖5是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的、散發(fā)熱負(fù)荷的另一 個(gè)典型熱沉100的立體圖,所述熱沉IOO裝在熱源106上。如上所述, 熱源106是集成電路封裝,例如計(jì)算機(jī)處理器或存儲(chǔ)模塊。圖5的典型熱沉100類似于圖l的典型熱沉。即,圖5的典型熱 沉100類似于圖1的典型熱沉在于圖5的典型熱沉100包括熱沉基底 102,熱沉基底102中具有熱基底槽。圖5的熱沉基底102能從熱源 106接收熱負(fù)荷。圖5的典型熱沉IOO還包括裝在熱沉基底102上的 散熱翅片110。每個(gè)散熱翅片IIO具有熱翅片槽,熱翅片槽處于散熱 翅片內(nèi)。圖5的典型熱沉IOO還包括處于熱基底槽和熱翅片槽內(nèi)的熱 傳遞物質(zhì)。圖5的熱傳遞物質(zhì)能將熱負(fù)荷從熱沉基底102傳遞到散熱 翅片110。如上所述,下面將參考附圖描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的、并行散發(fā) 熱負(fù)荷的典型方法。為了進(jìn)一步解釋,圖6是表示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例 的、并行散發(fā)熱負(fù)荷的典型方法。圖6的方法包括在熱沉基底中接收 熱源606的熱負(fù)荷608 (600)。圖6的熱源606代表集成電路封裝, 例如計(jì)算機(jī)處理器或存儲(chǔ)器芯片。圖6的熱負(fù)荷608代表從熱源606 產(chǎn)生的熱能。根據(jù)圖6的方法,在熱沉基底中接收熱源606的熱負(fù)荷 608 (600),如下面參考圖7所述的,可以通過將熱負(fù)荷608接收在熱 傳遞物質(zhì)中實(shí)現(xiàn)。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例,并行散發(fā)熱負(fù)荷可以通過熱傳導(dǎo)通道以及熱 對(duì)流通道同時(shí)完成。對(duì)于熱傳導(dǎo)通道,圖6的方法還包括通過熱傳導(dǎo) 通道將熱負(fù)荷608傳遞到裝在熱沉基底上的散熱翅片(602)。熱傳導(dǎo) 通道是經(jīng)過熱沉固體部分的通道,使熱負(fù)荷經(jīng)過該通道通過熱傳導(dǎo)傳 遞。熱傳導(dǎo)通道可以包括上面參考圖4所述的熱傳導(dǎo)基底區(qū)和熱沉的
熱傳導(dǎo)翅片壁。根據(jù)圖6的方法,通過熱傳導(dǎo)通道將熱負(fù)荷608傳遞 到裝在熱沉基底上的散熱翅片(602),如下面參考圖7所述的,可以 經(jīng)過熱傳導(dǎo)基底區(qū)和熱傳導(dǎo)翅片壁將熱負(fù)荷傳遞到散熱翅片實(shí)現(xiàn)。對(duì)于熱對(duì)流通道,圖6所示的方法還包括通過熱對(duì)流通道將熱負(fù) 荷608傳遞到散熱翅片(604)。熱對(duì)流通道是經(jīng)過熱沉的液體部分的 通道,用于將熱負(fù)荷從熱沉基底傳遞到散熱翅片。在參考圖l所示的 典型熱沉中,熱對(duì)流通道的一個(gè)例子可以包括熱基底槽和熱翅片槽, 用于將熱負(fù)荷從熱沉基底傳遞到散熱翅片。經(jīng)過熱對(duì)流通道將熱負(fù)荷 608傳遞到散熱翅片(604),如下面參考圖7所述的,可以經(jīng)過熱基了進(jìn)一步解釋,圖7是表示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的、并行散發(fā)熱負(fù)荷的 另一個(gè)典型方法的流程圖,其中包括經(jīng)過熱基底槽和熱翅片槽將熱負(fù) 荷從熱沉基底傳遞到散熱翅片(708)。圖7的方法類似于圖6的方法。即,圖7的方法類似于圖6的方 法,其中圖7的方法包括在熱沉基底中接收熱源606的熱負(fù)荷608 (600 ),經(jīng)過熱傳導(dǎo)通道將熱負(fù)荷608傳遞到裝在熱沉基底上的散熱 翅片(602),并經(jīng)過熱對(duì)流通道將熱負(fù)荷608傳遞到散熱翅片(604)。 圖7的例子類似于圖6的例子還在于,圖7的例子也包括熱源606和 熱負(fù)荷608。如上所述,根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的并行散發(fā)熱負(fù)荷,可以同時(shí)通過 熱傳導(dǎo)通道和熱對(duì)流通道實(shí)現(xiàn)。對(duì)于熱傳導(dǎo)通道,圖7的方法包括在 熱沉基底中提供熱傳導(dǎo)基底區(qū)(710),對(duì)每個(gè)散熱翅片提供兩個(gè)熱傳 導(dǎo)翅片壁(712)。熱傳導(dǎo)基底區(qū)的一個(gè)例子可以包括參考圖4所示的 熱傳導(dǎo)基底區(qū)。熱傳導(dǎo)翅片壁的例子可以包括參考圖l和4所示的熱 傳導(dǎo)翅片壁。在圖7的方法中,經(jīng)過熱傳導(dǎo)通道將熱負(fù)荷608傳遞到裝在熱沉 基底上的散熱翅片(602),包括經(jīng)過熱傳導(dǎo)基底區(qū)和熱傳導(dǎo)翅片壁將
熱負(fù)荷傳遞到散熱翅片(714)。經(jīng)過熱傳導(dǎo)基底區(qū)和熱傳導(dǎo)翅片壁將 熱負(fù)荷傳遞到散熱翅片(714),即使在并行熱對(duì)流通道受阻時(shí),也能 有利地將熱負(fù)荷傳遞到散熱翅片,將熱負(fù)荷散失。對(duì)于熱對(duì)流通道,圖7的方法還包括在熱沉基底內(nèi)提供能流過熱 傳遞物質(zhì)的熱基底槽(700)。熱基底槽的一個(gè)例子包括參考圖l所述 的熱基底槽。圖7的方法還包括在每個(gè)散熱翅片內(nèi)提供能夠流過熱傳遞物質(zhì)的 熱翅片槽(702 )。熱翅片槽的一個(gè)例子包括參考圖1所述的熱翅片槽。圖7的方法還包括在熱基底槽和熱翅片槽內(nèi)提供熱傳遞物質(zhì) (704)。如上所述,熱傳遞物質(zhì)是一種導(dǎo)熱流體,例如液體金屬或 3MTM開發(fā)的全氟化物液體族, 一般稱為FhiorinertTM。在圖7的例子 中,熱傳遞物質(zhì)實(shí)施為液體金屬,例如,鎵、銦和錫的液體合金。在圖7的方法中,在熱沉基底中接收熱源606的熱負(fù)荷608(600) 包括將熱負(fù)荷接收在熱傳遞物質(zhì)中(706)。將熱負(fù)荷接收在熱傳遞物 質(zhì)中(706 )可以通過由熱傳導(dǎo)將熱負(fù)荷608傳遞到熱傳遞物質(zhì)中實(shí)現(xiàn)。在圖7的方法中,經(jīng)過熱對(duì)流通道將熱負(fù)荷608傳遞到散熱翅片 (604)包括經(jīng)過熱基底槽和熱翅片槽將熱傳遞物質(zhì)從熱沉基底傳遞到 散熱翅片(708)。經(jīng)過熱基底槽和熱翅片槽將熱傳遞物質(zhì)從熱沉基底 傳遞到散熱翅片(708 )可以通過熱傳遞物質(zhì)泵將熱傳遞物質(zhì)從熱沉基 底經(jīng)過熱基底槽和熱翅片槽抽送到散熱翅片實(shí)現(xiàn)。在圖7的例子中, 熱傳遞物質(zhì)泵可以實(shí)施為電磁泵。需要注意的是,熱基底槽和熱翅片槽可以設(shè)計(jì)成經(jīng)過熱沉基底和 散熱翅片的環(huán)。在這種結(jié)構(gòu)中,根據(jù)圖7的方法,經(jīng)過熱對(duì)流通道將 熱負(fù)荷608傳遞到散熱翅片(604),可以由熱傳遞物質(zhì)泵將熱傳遞物 質(zhì)循環(huán)經(jīng)過所述環(huán)實(shí)現(xiàn)。如上所述,下面參考附圖描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的、對(duì)流散發(fā)熱 負(fù)荷的典型方法。為了進(jìn)一步解釋,圖8是表示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的、 對(duì)流散發(fā)熱負(fù)荷的一種典型方法的流程圖。圖8的方法包括提供經(jīng)過熱沉基底和裝在基底上的多個(gè)翅片的熱
對(duì)流通道804 (800)。熱對(duì)流通道804是經(jīng)過熱沉液體部分的通道, 用于使熱負(fù)荷從熱沉基底流到散熱翅片。熱對(duì)流通道的一個(gè)例子可以 包括上面參考圖l和4所述的熱對(duì)流通道環(huán)。根據(jù)圖8的方法,提供 經(jīng)過熱沉基底和裝在基底上的多個(gè)翅片的熱對(duì)流通道804 ( 800 )可以 通過在熱沉基底中提供能使熱傳遞物質(zhì)流過的熱基底槽,以及在每個(gè) 散熱翅片內(nèi)提供能使熱傳遞物質(zhì)流過的熱翅片槽實(shí)現(xiàn),如下面參考圖 9的描述。圖8的方法還包括使含有熱負(fù)荷的熱傳遞物質(zhì)806流過熱對(duì)流通 道804 (802)。如上所述,熱傳遞物質(zhì)(806)是一種熱傳導(dǎo)流體,例 如,液體金屬或3MTM開發(fā)的全氟化物液體族,一般稱為FhiorinertTM。 在圖8的例子中,熱傳遞物質(zhì)實(shí)施為液體金屬,例如,鎵、銦和錫的 液體合金。根據(jù)圖8的方法,使含有熱負(fù)荷的熱傳遞物質(zhì)806流過熱 對(duì)流通道804 (802),可以通過使熱傳遞物質(zhì)806流過熱基底槽和熱翅片槽實(shí)現(xiàn),或者通過由熱傳遞物質(zhì)泵將熱傳遞物質(zhì)循環(huán)經(jīng)過環(huán)實(shí)現(xiàn), 如下面參考圖9和IO所述的。如上所述,使含有熱負(fù)荷的熱傳遞物質(zhì)流過熱對(duì)流通道,可以通 過使熱傳遞物質(zhì)流過熱基底槽和熱翅片槽實(shí)現(xiàn)。因此,為了進(jìn)一步解 釋,圖9是表示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的、對(duì)流散發(fā)熱負(fù)荷的另一個(gè)典型 方法的流程圖,其中包括使熱傳遞物質(zhì)806流過熱基底槽和熱翅片槽 (904 )o圖9的方法類似于圖8的方法。即,圖9的方法類似于圖8的方 法在于圖9的方法包括提供經(jīng)過熱沉基底和裝在基底上的多個(gè)翅片的 熱對(duì)流通道804 (800),并且使含有熱負(fù)荷的熱傳遞物質(zhì)806流過熱 對(duì)流通道(802)。圖9的例子類似于圖8的例子還在于,圖9的例子 包括熱對(duì)流通道804和熱傳遞物質(zhì)806。在圖9的例子中,熱傳遞物 質(zhì)實(shí)施為液體金屬,例如,鎵、銦和錫的液體合金。圖9的方法與圖8的方法不同在于,根據(jù)圖9的方法提供經(jīng)過熱 沉基底和裝在基底上的多個(gè)翅片的熱對(duì)流通道804 (800),包括在熱 沉基底中提供能流過熱傳遞物質(zhì)806的熱基底槽(卯0)。熱基底槽的
一個(gè)例子可以包括上面參考圖l所述的熱基底槽。在圖9的方法中,提供經(jīng)過熱沉基底和裝在基底上的多個(gè)翅片的 熱對(duì)流通道804 (800)包括在每個(gè)散熱翅片內(nèi)提供能流過熱傳遞物質(zhì) 806的熱翅片槽(902)。熱翅片槽的一個(gè)例子可以包括上面參考圖1 所述的熱翅片槽。在圖9的方法中,使含有熱負(fù)荷的熱傳遞物質(zhì)806流過熱對(duì)流通 道(802)包括使熱傳遞物質(zhì)806流過熱基底槽和熱翅片槽(904)。使 熱傳遞物質(zhì)806流過熱基底槽和熱翅片槽(904 )可以通過利用熱傳遞 物質(zhì)泵抽送熱傳遞物質(zhì)806經(jīng)過熱基底槽和熱翅片槽實(shí)現(xiàn)。在圖9的 例子中,熱傳遞物質(zhì)泵可以實(shí)施為電磁泵。上面需要注意的是,熱基底槽和熱翅片槽可以設(shè)計(jì)成經(jīng)過熱沉基 底和散熱翅片的熱對(duì)流通道環(huán)。上面還需要注意的是,熱傳遞物質(zhì)流 過所述環(huán)的速率影響熱沉的總熱阻。由于熱沉的總熱阻影響安裝熱沉 的熱源的溫度,因此控制熱傳遞物質(zhì)流過所述環(huán)的速率可以用于控制 熱源的溫度。當(dāng)溫度升高時(shí),可以增大熱傳遞物質(zhì)流過所述環(huán)的速率, 以便冷卻熱源。為了進(jìn)一步解釋,圖IO是表示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的、 對(duì)流散發(fā)熱負(fù)荷的另一個(gè)典型方法,其中包括根據(jù)測(cè)量的熱負(fù)荷1006 利用熱傳遞物質(zhì)泵使熱傳遞物質(zhì)806循環(huán)經(jīng)過環(huán)1010。圖10的方法類似于圖9的方法。即,圖10的方法類似于圖9的 方法在于圖10的方法包括提供經(jīng)過熱沉基底和裝在基底上的多個(gè)翅 片的熱對(duì)流通道804(800),在熱沉基底內(nèi)提供能流過熱傳遞物質(zhì)806 的熱基底槽(900),在每個(gè)散熱翅片內(nèi)提供能流過熱傳遞物質(zhì)806的 熱翅片槽(902 ),并使含有熱負(fù)荷1004的熱傳遞物質(zhì)806流過熱對(duì)流 通道(802)。圖10的熱傳遞物質(zhì)806代表熱傳導(dǎo)流體,例如,液體金 屬或3MTM開發(fā)的全氟化物液體族, 一般稱為FlUorinertTM。圖10的能。圖10的方法與圖9的方法的不同在于,圖10的方法包括測(cè)量熱 負(fù)荷1004 ( 1000)。測(cè)量的熱負(fù)荷1006代表熱負(fù)荷的測(cè)量值,例如代表熱能的電壓信號(hào)。根據(jù)圖10的方法,測(cè)量熱負(fù)荷1004 ( 1000)可 以通過利用傳感器提供的電壓信號(hào)識(shí)別熱負(fù)荷的熱能實(shí)現(xiàn),其中傳感 器可以是,例如,熱敏電阻。在圖10的方法中,使含有熱負(fù)荷的熱傳遞物質(zhì)806流過熱對(duì)流通道環(huán)1010 (1002 )。熱對(duì)流通道環(huán)1010是由經(jīng)過熱沉的熱基底槽和熱 翅片槽形成的環(huán),用于將熱傳遞物質(zhì)從熱沉基底傳遞到散熱翅片。在 圖10的方法中,利用熱傳遞物質(zhì)泵使熱傳遞物質(zhì)循環(huán)經(jīng)過環(huán)1010 (1002),包括根據(jù)測(cè)量的熱負(fù)荷1006利用熱傳遞物質(zhì)泵使熱傳遞物 質(zhì)806循環(huán)經(jīng)過環(huán)1010 (1008)。才艮據(jù)測(cè)量的熱負(fù)荷1006利用熱傳遞 物質(zhì)泵使熱傳遞物質(zhì)806循環(huán)經(jīng)過環(huán)1010 ( 1008),可以根據(jù)測(cè)量的 熱負(fù)荷1006通過為熱傳遞物質(zhì)泵提供電壓信號(hào)實(shí)現(xiàn)。從上面的描述應(yīng)該理解的是,在不偏離本發(fā)明真實(shí)精神的情況下, 可以對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例做出不同的修改和變化。本說明書中的描述僅 僅是用于解釋的目的,而不是構(gòu)成本發(fā)明的限制。本發(fā)明的范圍僅僅 由權(quán)利要求的內(nèi)容限制。
權(quán)利要求
1.一種散發(fā)熱負(fù)荷的熱沉,所述熱沉包括熱沉基底,所述熱沉基底在熱沉基底內(nèi)具有熱基底槽,所述熱沉基底能從熱源接收熱負(fù)荷;裝在所述熱沉基底上的散熱翅片,每個(gè)散熱翅片在散熱翅片內(nèi)具有熱翅片槽;以及在所述熱基底槽和所述熱翅片槽內(nèi)的熱傳遞物質(zhì),所述熱傳遞物質(zhì)能將熱負(fù)荷從所述熱沉基底傳遞到所述散熱翅片。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱沉,其特征在于述散熱翅片的環(huán);以及所述熱沉基底還包括能將所述熱傳遞物質(zhì)循環(huán)經(jīng)過所述環(huán)的熱傳 遞物質(zhì)泵。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱沉,其特征在于 所述熱傳遞物質(zhì)是液體金屬;以及 所述熱傳遞物質(zhì)泵是電磁泵。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱沉,還包括泵調(diào)節(jié)器,所述泵調(diào)節(jié)器 能根據(jù)熱負(fù)荷測(cè)量值控制所述熱傳遞物質(zhì)泵。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的熱沉,其特征在于所述熱基底槽的至少 一部分處于與所述熱源相鄰的所述熱沉基底內(nèi)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的熱沉,其特征在于每個(gè)熱翅片槽的至少 一部分延伸到所述散熱翅片與所述熱沉基底相對(duì)的末端。
7. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的熱沉,其特征在于所述熱沉基底還包括 與所述熱源相鄰的并與所述熱基底槽相鄰的熱分配板。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱沉,其特征在于所述熱沉基底還包括 基底入口,所述基底入口能將所述熱傳遞物質(zhì)從所述散熱翅片之一接收到所述熱基底槽中;以及基底出口 ,所述基底出口能將所述熱傳遞物質(zhì)從所述熱基底槽排到所述散熱翅片之一中。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱沉,其特征在于所述熱沉基底還包括 翅片安裝板,所述翅片安裝板形成安裝所述散熱翅片的表面,所述翅片安裝板具有熱板槽,能使所述熱傳遞物質(zhì)從一個(gè)散熱翅片流到 另一個(gè)散熱翅片。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱沉,其特征在于每個(gè)散熱翅片還包括翅片入口,所述翅片入口能將所述熱傳遞物質(zhì)從所述熱沉基底中 接收到所述熱翅片槽中以及翅片出口 ,所述翅片出口能將所述熱傳遞物質(zhì)從所述熱翅片槽排 到所述熱沉基底。
11. 一種并行散發(fā)熱負(fù)荷的方法,所述方法包括 在熱沉基底中接收熱源的熱負(fù)荷;經(jīng)過熱傳導(dǎo)通道將所述熱負(fù)荷傳遞到裝在所述熱沉基底上的散熱 翅片;以及經(jīng)過熱對(duì)流通道將所述熱負(fù)荷傳遞到所述散熱翅片。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法,還包括 在所述熱沉基底中提供能流過所述熱傳遞物質(zhì)的熱基底槽; 在每個(gè)散熱翅片內(nèi)提供能流過所述熱傳遞物質(zhì)的熱翅片槽;以及 在所述熱基底槽和所述熱翅片槽內(nèi)提供熱傳遞物質(zhì); 其特征在于在熱沉基底中接收熱源的熱負(fù)荷還包括在所述熱傳遞物質(zhì)中接收所述熱負(fù)荷;以及并且經(jīng)過所述熱對(duì)流通道將所述熱負(fù)荷傳遞到所述散熱翅片還包 括經(jīng)過所述熱基底槽和所述熱翅片槽將所述熱傳遞物質(zhì)從所述熱沉基 底傳遞到所述散熱翅片。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法,其特征在于述散熱翅片的環(huán);以及 用熱傳遞物質(zhì)泵將所述熱傳遞物質(zhì)經(jīng)過所述環(huán)循環(huán)。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其特征在于 所述熱傳遞物質(zhì)是液體金屬;以及 所述熱傳遞物質(zhì)泵是電磁泵。
15. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法,還包括 在所述熱沉基底中提供熱傳導(dǎo)基底區(qū);以及 為每個(gè)散熱翅片提供兩個(gè)熱傳導(dǎo)翅片壁;沉基底上的散熱翅片還包括經(jīng)過所述熱傳導(dǎo)基底區(qū)和所述熱傳導(dǎo)翅片 壁將所述熱負(fù)荷傳遞到所述散熱翅片。
16. —種對(duì)流散發(fā)熱負(fù)荷的方法,所述方法包括 提供經(jīng)過熱沉基底和裝在基底上的多個(gè)翅片的熱對(duì)流通道;以及 使含有熱負(fù)荷的熱傳遞物質(zhì)流過所述熱對(duì)流通道。
17. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法,其特征在于 提供經(jīng)過熱沉基底和裝在基底上的多個(gè)翅片的熱對(duì)流通道還包括:在所述熱沉基底內(nèi)提供能流過所述熱傳遞物質(zhì)的熱基底槽;以及 在每個(gè)散熱翅片內(nèi)提供能流過所述熱傳遞物質(zhì)的熱翅片槽;以及物質(zhì)流過所述熱基底槽和所述熱翅片槽。
18. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法,其特征在于述散熱翅片的環(huán);以及使含有熱負(fù)荷的熱傳遞物質(zhì)流過所述熱對(duì)流通道還包括利用熱傳 遞物質(zhì)泵循環(huán)所述熱傳遞物質(zhì)經(jīng)過所述環(huán)。
19. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法,其特征在于 所述熱傳遞物質(zhì)是液體金屬;以及 所述熱傳遞物質(zhì)泵是電磁泵。
20. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法,還包括 測(cè)量所述熱負(fù)荷;其特征在于利用熱傳遞物質(zhì)泵循環(huán)熱傳遞物質(zhì)經(jīng)過所述環(huán)還包括 根據(jù)測(cè)量的熱負(fù)荷利用熱傳遞物質(zhì)泵使所述熱傳遞物質(zhì)循環(huán)經(jīng)過所述 環(huán)。
全文摘要
本發(fā)明涉及散發(fā)熱負(fù)荷的熱沉,包括熱沉基底,所述熱沉基底具有在熱沉基底內(nèi)的熱基底槽,熱沉基底能接收熱源的熱負(fù)荷;裝在熱沉基底上的散熱翅片,每個(gè)散熱翅片具有在散熱翅片內(nèi)的熱翅片槽;以及在熱基底槽和熱翅片槽內(nèi)的熱傳遞物質(zhì),所述熱傳遞物質(zhì)能將熱負(fù)荷從熱沉基底傳遞到散熱翅片。本發(fā)明還涉及并行散發(fā)熱負(fù)荷的方法,包括在熱沉基底中接收熱源的熱負(fù)荷,將熱負(fù)荷經(jīng)過熱傳導(dǎo)通道傳遞到裝在熱沉基底上的散熱翅片,以及經(jīng)過熱對(duì)流通道將熱負(fù)荷傳遞到散熱翅片。
文檔編號(hào)G06F1/20GK101119624SQ20071011003
公開日2008年2月6日 申請(qǐng)日期2007年6月12日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月2日
發(fā)明者C·M·休特納, D·A·吉利蘭 申請(qǐng)人:國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司