專利名稱：標簽－標記制作裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及可使用從卷軸中放出的標簽帶連續(xù)制作RFID標記的標簽-標記制作裝置。
背景技術(shù)：
RFID(射頻標識)系統(tǒng)是眾所周知的，它在較小的RFID標簽與讀取器(讀取裝置)/寫入器(寫入裝置)之間以非接觸方式執(zhí)行信息的讀/寫。例如，設(shè)置在標記狀RFID標簽中的RFID電路元件裝有用于存儲預定RFID標簽信息的IC電路部分；以及連接到該IC電路部分以發(fā)送/接收信息的天線。因為讀取器/寫入器甚至在RFID標簽被弄臟、或者RFID標簽被置于無法看到的位置的情況下仍可訪問(信息讀/寫)IC電路部分的RFID標簽信息，所以這種RFID系統(tǒng)已經(jīng)在諸如商品管理和檢查過程的各個領(lǐng)域中付諸實用。
這種RFID標簽通常通過在標記狀材料上設(shè)置RFID電路元件來形成。為了分類/組織例如各種文件/物品，該標簽標記常常被粘貼在目標物品等上。此外，如果此時與RFID標簽信息相關(guān)的信息與存儲在該標簽中的標簽信息分開，預先打印在標簽上，則可從用戶方看到上述相關(guān)信息，這在許多情形中證明是方便的。因此，在相關(guān)領(lǐng)域中，已經(jīng)根據(jù)這種觀點提出了用于制作RFID標記的標簽-標記制作裝置(參見例如JP.A.2005-92699)。
在該相關(guān)領(lǐng)域中，標簽-標記制作裝置設(shè)置有卡盒(cartridge)，該卡盒包括其上卷有標簽帶(基帶)的標簽帶卷軸(第一卷軸)，其中設(shè)置有包括IC電路部分和標簽側(cè)天線(天線部分)的RFID電路元件；以及其上卷有要貼合到該標簽帶上的印字帶(覆膜)的卷軸(第二卷軸)。在將該卡盒裝載到標簽-標記制作裝置的預定位置上之后，上述標簽帶和印字帶分別從上述兩個卷軸中放出，并通過打印裝置(熱印頭)在印字帶上進行預定打??；在將其上已進行過打印的印字帶與上述標簽帶貼合在一起之后，可對上述RFID電路元件進行信息的寫入，并且通過上述貼合工藝獲得的帶子最終由切割裝置(切割機)切割成預定長度，從而提供RFID標記。
在上述相關(guān)領(lǐng)域中，由于諸如在制作多個標記時卡盒從裝置側(cè)卸下等原因，在卡盒內(nèi)、或者在從卡盒出口到標簽-標記制作裝置的標簽排出口的帶子進給路徑中，帶子會發(fā)生松弛。這種帶子松弛是不合期望的，因為在該情形中它會引起例如對印字帶的印跡的脫色等。
另一方面，因為多個RFID電路元件以預定間隔置于標簽帶上，所以在切割上述帶子以形成標記時，為了保持完好性，必須將帶子進給位置設(shè)置成使這些RFID電路元件不會被切割到。因此，在通過使用裝有上述標簽帶卷軸的卡盒來制作RFID標記的情形中，必須考慮目標是防止標簽帶的RFID電路元件被切割到的進給位置設(shè)置。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的問題本發(fā)明的一個目的是提供一種標簽標記制作設(shè)備，它具有減少帶子進給路徑中帶子松弛的功能，同時使防止RFID電路元件的完好性受到損害成為可能。
解決問題的手段為了實現(xiàn)上述目的，根據(jù)第一發(fā)明提供了標簽標記制作設(shè)備，包括卷軸安裝/拆卸裝置，選擇性地安裝卷繞有標簽帶的標簽帶卷軸和卷繞有普通帶的普通帶卷軸，所述標簽帶具有設(shè)置其上的包括存儲有信息的IC電路部分以及與IC電路部分相連的標簽側(cè)天線的RFID電路元件；驅(qū)動裝置，向從安裝在卷軸安裝/拆卸裝置上的標簽帶卷軸或普通帶卷軸提供的帶子上施加帶子長度方向上的驅(qū)動力；發(fā)送/接收裝置，在使用卷軸安裝/拆卸裝置安裝標簽帶卷軸之后，經(jīng)由無線通信執(zhí)行向/從裝在標簽帶中的RFID電路元件的IC電路部分的發(fā)送/接收；檢測裝置，它檢測已使用卷軸安裝/拆卸裝置安裝了標簽帶卷軸和普通帶卷軸中的哪一個；以及控制裝置，包括相關(guān)于帶子松弛減少處理的、分別與標簽帶卷軸和普通帶卷軸相對應的標簽帶模式和普通帶模式，該控制裝置通過根據(jù)檢測裝置的檢測結(jié)果切換模式來控制驅(qū)動裝置。
在通過使用卷軸安裝/拆卸裝置安裝標簽帶卷軸或普通帶卷軸之后，由驅(qū)動裝置向從該卷軸提供的帶子施加驅(qū)動力從而進給帶子，并執(zhí)行諸如打印或切割的適當處理(在標簽帶的情形中，發(fā)送/接收裝置向/從RFID電路元件的信息發(fā)送/接收也可結(jié)合本處理進行)，由此制作出一標記。由于當用該方法制作多個標簽時卷軸從卷軸安裝/拆卸裝置中卸下等原因，在帶子進給路徑中帶子會發(fā)生松弛；如果任由其這樣則可能會發(fā)生打印脫色，因此最好減少這種松弛。在本申請的第一發(fā)明中，控制裝置包括用于執(zhí)行減少帶子松弛的處理的模式。因此，通過將驅(qū)動裝置控制成向帶子施加驅(qū)動力從而進給帶子，就有可能減少上述帶子松弛。
此時，多個RFID電路元件按預定間隔排列在標簽帶上；在切割帶子形成標記時，為了保持完好性，必須以使這些RFID電路元件不被切割到的方式來設(shè)置帶子進給位置。因此，在選擇性地使用普通帶和標簽帶的情形中，對于上述減少帶子松弛的功能，必須考慮以防止切割到標簽帶的RFID電路元件為目的的進給位置設(shè)置。據(jù)此，在本申請的第一發(fā)明中，包括在控制裝置內(nèi)的用于執(zhí)行減少帶子松弛的處理的模式被安排成對每種帶子類別不同，且標簽帶模式與普通帶模式分開提供。此外，這些模式由控制裝置根據(jù)檢測裝置就安裝了標簽帶卷軸和普通帶卷軸中的哪一個的檢測結(jié)果來切換。因此，當使用標簽帶時選擇標簽帶模式，由此就有可能將最高優(yōu)先級賦予防止切割到RFID電路元件，從而防止RFID電路元件的完好性受到損害；當使用普通標記時選擇普通帶模式，由此就有可能將最高優(yōu)先級賦予以減少帶子松弛為目的的進給，從而可靠地減少松弛。
第二發(fā)明的特征是，在上述第一發(fā)明的標簽帶模式和普通帶模式中，至少在普通帶模式中，控制裝置將驅(qū)動裝置控制成將用于為減少帶子松弛的處理實現(xiàn)預定量的正向或反向進給的驅(qū)動力施加到帶子上。
通過執(zhí)行預定量的正向或反向的帶子進給，可減少或消除帶子松弛。
第三發(fā)明的特征是，在上述第二發(fā)明中控制裝置將驅(qū)動裝置控制成在普通帶模式中，將用于為減少帶子松弛的處理實現(xiàn)進給的驅(qū)動力施加到普通帶上；并且在標簽帶模式中，不向標簽帶施加用于實現(xiàn)減少帶子松弛的處理的驅(qū)動力。
在標簽帶模式中不向帶子施加驅(qū)動力，因此不執(zhí)行帶子進給，由此可消除對標簽帶的帶子進給位置的設(shè)置的影響，從而可靠地防止RFID電路元件被切割到。
第四發(fā)明的特征是，在上述第二發(fā)明中，驅(qū)動裝置驅(qū)動墨帶驅(qū)動滾筒，該墨帶驅(qū)動滾筒驅(qū)動對標簽帶、與標簽帶粘合的印字帶或普通帶執(zhí)行預定打印的墨帶；并且控制裝置將驅(qū)動裝置控制成在普通帶模式中，對普通帶和墨帶的每一個施加用于為減少帶子松弛的處理實現(xiàn)進給的驅(qū)動力；并且在標簽帶模式中，不向標簽帶施加用于對減少帶子松弛處理實現(xiàn)進給的驅(qū)動力，并向墨帶施加用于為減少帶子松弛處理實現(xiàn)進給的驅(qū)動力。
當使用墨帶執(zhí)行打印時，通過例如使作為目標打印介質(zhì)的帶子通過墨帶與作為打印頭的熱印頭緊密接觸、然后通過熱量將墨轉(zhuǎn)移到帶子上來執(zhí)行打印。因此，帶子和墨帶都是由驅(qū)動裝置的驅(qū)動力來進給。此時，在該墨帶中也會以與上述相同的方式發(fā)生松弛，因而最好減少該松弛以便于防止印跡的脫色等。在本申請的第四發(fā)明中，在普通帶模式中，通過將驅(qū)動力施加于帶子和墨帶上，將最高優(yōu)先級賦予以減少帶子或墨帶中的松弛為目的的進給，從而使可靠地減少該松弛成為可能。此外，在標簽帶模式中不向帶子施加驅(qū)動力，因此不執(zhí)行帶子的進給，并且僅向墨帶施加驅(qū)動力以進給墨帶，由此最高優(yōu)先級被賦予防止切割到RFID電路元件，并消除了對標簽帶的帶子進給位置的設(shè)置的影響，從而使可靠地防止RFID電路元件的完好性受到損害成為可能。
第五發(fā)明的特征是在上述第二發(fā)明中，控制裝置將驅(qū)動裝置控制成在普通帶模式中，將用于為減少帶子松弛的處理實現(xiàn)進給第一距離的驅(qū)動力施加于普通帶；而在標簽帶模式中，將用于為減少帶子松弛的處理實現(xiàn)進給比第一距離短的第二距離的驅(qū)動力施加于標簽帶。
通過將標簽帶模式中的帶子進給量設(shè)置成比普通帶模式中的小，在減少帶子松弛的處理時標簽帶進給量可被設(shè)置為微小距離。因此，就有可能防止切割到RFID電路元件，同時使得帶子進給對標簽帶的帶子進給位置的設(shè)置影響最小。
第六發(fā)明的特征是在上述第二發(fā)明中，控制裝置將驅(qū)動裝置控制成在普通帶模式中，將用于為減少帶子松弛的處理實現(xiàn)進給第一距離的驅(qū)動力施加于普通帶；并且在標簽帶模式中，將用于為減少帶子松弛的處理實現(xiàn)進給比第一距離長的第三距離的驅(qū)動力施加于標簽帶。
通過將標簽帶模式中的帶子進給量設(shè)置成比普通帶模式中的大，在減少帶子松弛的處理時標簽帶進給量可被設(shè)置為基本上等于標簽帶中RFID電路元件的排列間隔的較長距離。因此，就有可能將帶子進給位置設(shè)置成不在進行減少帶子松弛的處理之前對繼已作為設(shè)定目標的RFID電路元件之后排列的RFID電路元件執(zhí)行切割。
第七發(fā)明的特征是在上述第五發(fā)明或第六發(fā)明中，標簽標記制作裝置還包括切割帶子的切割裝置，并且控制裝置以協(xié)調(diào)的方式將驅(qū)動裝置和切割裝置控制成在普通帶模式中，在將用于實現(xiàn)進給第一距離的驅(qū)動力施加于普通帶之后，停止進給并執(zhí)行帶子切割；在標簽帶模式中，在將用于實現(xiàn)進給第二距離或第三距離的驅(qū)動力施加于標簽帶之后，停止進給并執(zhí)行帶子切割。
在普通帶模式中，通過由驅(qū)動裝置的驅(qū)動力將帶子進給第一距離可減少帶子松弛，然后通過切割裝置執(zhí)行切割從而制作出預定長度的標簽。在標簽帶模式中，用驅(qū)動裝置的驅(qū)動力將帶子進給第二距離(或第三距離)。因此，通過這樣使帶子進給對標簽帶的帶子進給位置的設(shè)置的影響最小(或者通過執(zhí)行對后續(xù)的RFID電路元件的進給位置設(shè)置)，帶子松弛得到減少同時防止了切割到RFID電路元件，然后通過切割裝置執(zhí)行切割，由此制作出預定長度的RFID標簽。
第八發(fā)明的特征是，在上述第一發(fā)明到第七發(fā)明的任一個中，驅(qū)動裝置由支承裝置支承以能夠相對于帶子進/退移動，并驅(qū)動進給滾筒在與帶子緊密接觸的同時執(zhí)行進給。
當支承裝置將進給滾筒向前移向帶子、并使得進給滾筒與帶子緊密接觸時，驅(qū)動力被傳送給帶子以由此進給帶子，而當支承裝置將進給滾筒向后從帶子移開時，驅(qū)動力的傳送停止、從而不執(zhí)行進給。
第九發(fā)明的特征在于，在上述第一發(fā)明到第八發(fā)明的任一個中，滾筒安裝/拆卸裝置是卡盒支架，其中可選擇性地安裝/拆卸容納標簽帶卷軸的標簽帶卡盒、或容納普通帶卷軸的普通帶卡盒；并且檢測裝置檢測設(shè)置在標簽帶卡盒或普通帶卡盒上的被檢測的物體。
通過經(jīng)由設(shè)置在卡盒上的被檢測物體來檢測已裝載了標簽帶卡盒和普通帶卡盒的哪一個，就可檢測已安裝了標簽帶滾筒和普通帶滾筒的哪一個。
本發(fā)明優(yōu)點根據(jù)本公開內(nèi)容，可實現(xiàn)減少進給路徑中的帶子松弛的功能、同時防止RFID電路元件的完好性受到破壞。


圖1是示出裝有根據(jù)本發(fā)明一實施例的標簽標記制作裝置的RFID標記制造系統(tǒng)的系統(tǒng)配置圖。
圖2是示出圖1所示的標簽標記制作裝置的整體結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖3是示出該標簽標記制作裝置的內(nèi)部單元的結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖4是示出圖3所示內(nèi)部單元的結(jié)構(gòu)的平面圖。
圖5是示意性地示出用于制作RFID標記的卡盒的詳細結(jié)構(gòu)的放大平面圖。
圖6是示意性地示出用于制作普通標記的卡盒的詳細結(jié)構(gòu)的放大平面圖。
圖7是在圖5的箭頭D方向上看到的示圖，它示出了RFID電路元件的概念結(jié)構(gòu)。
圖8是示出標記排出機構(gòu)的主要部分的詳細結(jié)構(gòu)的部分分離立體圖；
圖9是示出內(nèi)部單元的外觀的立體圖，其中標記排出機構(gòu)從圖3所示的結(jié)構(gòu)中移除。
圖10是示出切割機構(gòu)的外觀的立體圖，其中半切機從內(nèi)部單元中移除。
圖11是示出切割機構(gòu)的外觀的立體圖，其中半切機從內(nèi)部單元中移除。
圖12是示出可移動刀片和固定刀片、以及半切單元的詳細結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖13是圖12中所示結(jié)構(gòu)的部分放大截面圖。
圖14是示出可移動刀片的外觀的正視圖。
圖15是沿圖14的線A-A取得的橫截面視圖。
圖16是示出標簽標記制作裝置的控制系統(tǒng)的功能框圖。
圖17是示出發(fā)送電路、接收電路和環(huán)形天線之間的連接部分的電路配置的簡化電路圖。
圖18是示出RFID電路元件的功能配置的功能框圖。
圖19A是示出所制作RFID標記的外觀的一個示例的俯視圖。
圖19B是示出所制作RFID標記的外觀的一個示例的仰視圖。
圖20A是通過將沿圖19的線XXA-XXA’取得的橫截面視圖逆時針旋轉(zhuǎn)90°而獲得的視圖。
圖20B是通過將沿圖19的線XXB-XXB’取得的橫截面視圖逆時針旋轉(zhuǎn)90°而獲得的視圖。
圖20C是在通過激光加工等鉆成的基本上穿透基帶的孔也可用作標識符的情形中將橫截面視圖逆時針旋轉(zhuǎn)90°而獲得的視圖。
圖21A是示出普通標記的外觀的一個示例的俯視圖。
圖21B是示出普通標記的外觀的一個示例的仰視圖。
圖22是通過將沿圖21的線XXII-XXII’取得的橫截面視圖逆時針旋轉(zhuǎn)90°而獲得的視圖。
圖23是示出當訪問(執(zhí)行讀或?qū)?RFID電路元件的IC電路部分的RFID標簽信息時在終端或通用計算機上顯示的屏幕的一個示例的視圖。
圖24AO到24K是各自示出在制作RFID標記時標識符、RFID電路元件、和帶印跡標記帶的標記打印區(qū)域與環(huán)形天線、記號傳感器、半切單元、切割機構(gòu)和打印頭之間的位置關(guān)系的示意性視圖。
圖25是示出已完成的RFID標記的示例的視圖。
圖26A到26K是各自示出在制作RFID標記時標識符、RFID電路元件、和帶印跡標記帶的標記打印區(qū)域與環(huán)形天線、標志傳感器、半切單元、切割機構(gòu)和打印頭之間的位置關(guān)系的示意性視圖。
圖27是示出已完成RFID標記的另一個示例的視圖。
圖28AO1到28K是各自示出在制作普通標記時帶印跡和標記打印區(qū)域的標記帶、與半切單元、切割機構(gòu)和打印頭之間的位置關(guān)系的示意性視圖，圖29是示出已完成普通標記的一個示例的視圖。
圖30是示出由控制電路執(zhí)行的控制過程的流程圖。
圖31是示出步驟S20的詳細過程的流程圖。
圖32是示出步驟S600的詳細過程的流程圖。
圖33是示出步驟S100A的詳細過程的流程圖。
圖34是示出步驟S100B的詳細過程的流程圖。
圖35是示出步驟S200的詳細過程的流程圖。
圖36是示出步驟S300的詳細過程的流程圖。
圖37是示出步驟S400的詳細過程的流程圖。
圖38是示出步驟S700的詳細過程的流程圖。
圖39是示出步驟S500的詳細過程的流程圖。
圖40是示出步驟S600的詳細過程的流程圖。
圖41A到41D是各自示出根據(jù)減少松弛的處理的一個變體的舉動的視圖。
圖42是示出已完成RFID標記T的一個示例的視圖。
圖43是示出根據(jù)圖41所示變體的步驟S600的詳細過程的流程圖。
圖44AO1到44A是各自示出根據(jù)減少松弛的處理的另一個變體的舉動的視圖。
圖45是示出根據(jù)圖44所示變體的步驟S600的詳細過程的流程圖。
圖46是示出根據(jù)減少松弛的處理的又一個變體的步驟S600的詳細過程的流程圖。
具體實施例方式
以下將參照附圖描述根據(jù)本發(fā)明一實施例的標簽標記制作裝置。在本實施例中，本發(fā)明應用于RFID標記制造系統(tǒng)。
圖1是示出裝有根據(jù)本實施例的標簽標記制作裝置的RFID標簽制造系統(tǒng)的一個系統(tǒng)示圖。
在圖1所示的RFID標簽制造系統(tǒng)TS中，標簽標記制作裝置1經(jīng)由有線或無線通信線路NW與路由服務器RS、多個信息服務器IS、終端118a、以及通用計算機118b相連。應當注意，在以下描述中，終端118a和通用計算機118b通常在適宜的情況下將簡稱為“PC 118”。
圖2是示出上述標簽標記制作裝置1的整體結(jié)構(gòu)的立體圖。
在圖2中，標簽標記制作裝置1與PC 118相連，并在來自PC 118的操作的基礎(chǔ)上制作帶有期望印跡的RFID標記(或者不帶RFID標簽的普通打印標記)。標簽標記制作裝置1包括主體2、以及設(shè)置到主體2的上表面可自由開合的開/合蓋3。
主體2位于前側(cè)(圖2的左前側(cè))，并包括裝有標記排出口11的側(cè)壁10，該標記排出口11用于排出在主體2內(nèi)制作的RFID標記T(或普通打印標記T-0，其細節(jié)將在后面描述)；以及設(shè)置在側(cè)壁10的標記排出口11下面的部分中的、其下端被旋轉(zhuǎn)地支承到位的側(cè)蓋12。
側(cè)蓋12包括按壓部分13。通過從上方對按壓部分13進行按壓，該側(cè)蓋12可向前開啟。此外，用于接通/斷開標簽標記制作裝置1的電源的電源按鈕14設(shè)置在側(cè)壁10的開/合按鈕4下面的部分。設(shè)置在電源按鈕14下面的是用于通過用戶的手動操作驅(qū)動置于主體2內(nèi)部的切割機構(gòu)15(參見將在后面描述的圖3)的切割機驅(qū)動按鈕16。當按下按鈕16時，帶印跡標記帶109(或帶印跡的標記帶109-0，其細節(jié)將在后面描述)被切成預定長度，從而制作出RFID標記T(或普通打印標記T-0)。
開/合蓋3在圖2中主體2右后側(cè)的端部上由可旋轉(zhuǎn)的樞軸支承，并且通過諸如彈簧的施力元件總是在打開方向上被施力。當按下置于主體2的上表面從而與開/合蓋3相鄰的開/合按鈕4時，開/合蓋3與主體2之間的鎖定嚙合松開，使得開/合蓋3因為施力元件的作用而打開。應注意，覆有透明蓋的透視窗5設(shè)置在開/合蓋3的中央側(cè)部。
圖3是示出標簽標記制作裝置1的內(nèi)部單元20的結(jié)構(gòu)的立體圖(但是，略去了以下將描述的環(huán)形天線LC)。在圖3中，內(nèi)部單元20一般包括卡盒支架6(滾筒安裝/拆卸裝置)，其中選擇性地容納和安裝了用于制作RFID標記T的卡盒7(或用于制作普通標記T-0的卡盒7-0)、裝有用作打印裝置的打印頭(熱印頭)23的打印機構(gòu)21、切割機構(gòu)15(切割裝置)、半切單元35(參見將在后面描述的圖9)、以及用于從標記排出口11(參見圖2)排出所制作的RFID標記T(參見將在后面描述的圖20)的標記排出機構(gòu)22。
圖4是示出圖3所示內(nèi)部單元20的結(jié)構(gòu)的平面圖，圖5是示意性地示出用于制作RFID標記T的上述卡盒7的詳細結(jié)構(gòu)的放大平面圖，而圖6是示意性地示出上述用于制作普通RFID標記T-0的卡盒7-0的詳細結(jié)構(gòu)的放大平面圖。
在圖4、5和6中，卡盒支架6選擇性地容納卡盒7以使得從標記排出口11中排出的帶印跡標記帶109(或帶印跡標記帶109-0)的寬度方向的朝向變成垂直?？ê?和卡盒7-0各自具有外殼7A；第一卷軸102(或第一滾筒102-0)，設(shè)置在外殼7A內(nèi)、且圍繞該卷軸卷繞有帶狀的基帶101(或基帶101-0)；第二卷軸104，圍繞該卷軸卷繞有寬度基本上與基帶101、101-0相等的透明覆膜(印字媒體層)；墨帶供應側(cè)卷軸111，用于放出墨帶105(熱轉(zhuǎn)移墨帶；當所使用的印字帶為感熱帶時不需要)；墨帶卷攏滾筒106(墨帶驅(qū)動滾筒)，用于在打印后卷攏墨帶105；送帶滾筒27(進給滾筒)，它在卡盒7、7-0的帶子排出部分30處附近得到可旋轉(zhuǎn)支承、并與該帶子緊密接觸以進給帶子；導筒112；以及包含與卡盒類型相關(guān)的信息(指示卡盒是用于制作RFID標記T的卡盒7、還是用于制作普通標記T-0的卡盒7-0)的被檢測部分190。
送帶滾筒27將基帶101、101-0和覆膜103壓成彼此粘合，從而制備帶印跡的標記帶109、109-0，并在由箭頭A指示的方向上進給帶印跡的標記帶109、109-0。
圖5所示卡盒7的第一卷軸102使基帶101繞卷筒部件102a卷繞?；鶐?01具有在其長度方向上以預定相等間隔連續(xù)形成的多個RFID電路元件?；鶐?01在本示例中為四層結(jié)構(gòu)(參見圖5的部分放大圖)。基帶101包括由適當粘性材料制成的粘合層101a(貼合用粘合層)、由PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)等制成的有色基膜101b(基層)、由適當粘性材料制成的粘合層101c(貼附用粘合層)、以及剝離紙101d(剝離材料層)，它們以所述順序從卷繞在內(nèi)側(cè)上的一側(cè)(圖5的右側(cè))向與之相對的一側(cè)(圖5的左側(cè))層疊。
在本示例中，在基膜101b的反面(圖5的左側(cè))，整體地設(shè)置了以環(huán)形線圈狀配置形成的、并執(zhí)行信息的發(fā)送/接收的環(huán)形天線152(標簽側(cè)環(huán)形天線)，其中用于存儲信息的IC電路部分151被形成為與環(huán)形天線152相連。這些組件構(gòu)成各RFID電路元件To。用于在以后粘合覆膜103的上述粘合層101a在基膜101b的前側(cè)(圖5中的右側(cè))上形成。此外，在基膜101b的反面(圖5的左側(cè))，剝離紙101d通過設(shè)置成包含RFID電路元件To的上述粘合層101c粘合到基膜101b上。
當將最終完成的具有標記形狀配置的普通標記T-0貼附到預定物品等上時剝離紙101d被剝?nèi)ィ瑥亩试S通過粘合層101c將普通標記T-0粘貼到該物品等上。此外，在剝離紙101d的表面上，本示例中在與各RFID電路元件To相對應的預定位置(在本示例中是相對于位于進給方向前側(cè)上的天線152的遠端更前方側(cè)的位置)上設(shè)置了用于進給控制的預定標識符PM(在本例中為涂黑標識符。或者，這還可以是通過激光加工等鉆成的基本上穿透基帶101的孔等。參見將在后面描述的圖20C)。
另一方面，圖6所示卡盒7-0的第一卷軸102-0使得不帶RFID電路元件的上述普通基帶101-0繞卷筒部件102a-0卷繞。在本示例中，基帶101-0具有與上述基帶101相同的結(jié)構(gòu)，除了基帶101-0未裝有RFID電路元件To(參見圖6的部分放大圖)。基帶101-0包括由適當粘性材料制成的粘合層101a-0、由PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)等制成的有色基膜101b-0、由適當粘性材料制成的粘合層101c-0、以及剝離紙101d-0，它們以所述順序從卷繞在內(nèi)側(cè)上的一側(cè)(圖6的右側(cè))向與之相對的一側(cè)(圖6的左側(cè))層疊。
用于在以后粘合覆膜103的上述粘合層101a-0在基膜101b-0的前側(cè)(圖6中的右側(cè))上形成。此外，在基膜101b-0的反面(如6中的左側(cè))，剝離紙101d-0通過上述粘合層101c-0粘合到基膜101b-0上。當將最終完成的具有標記形狀配置的普通標記T-0貼附到預定物品等上時剝離紙101d-0被剝?nèi)?，從而允許通過粘合層101c-0將普通標記T-0粘貼到該物品等上。
在圖5和6上，第二卷軸104具有繞卷筒元件104a卷繞的覆膜103。在從第二卷軸104放出的覆膜103中，由墨帶供應側(cè)卷軸111驅(qū)動的墨帶105被配置成在覆膜103的反面一側(cè)(即，覆膜103粘合到基帶101、101-0上的一側(cè))，并且墨帶卷攏滾筒106由打印頭23按壓成與覆膜103的反面相抵。
當進給馬達119(參見上述的圖3或?qū)⒃谙旅婷枋龅膱D16)、即在卡盒7、7-0外部設(shè)置的脈沖馬達的驅(qū)動力經(jīng)由齒輪機構(gòu)(未示出)分別傳送到墨帶卷攏滾筒驅(qū)動軸107和送帶滾筒驅(qū)動軸108時，墨帶卷攏滾筒106和送帶滾筒27與墨帶卷攏滾筒驅(qū)動軸107和送帶滾筒驅(qū)動軸108被同步地旋轉(zhuǎn)驅(qū)動。
另一方面，此時，裝有大量發(fā)熱元件的打印頭23被安裝到設(shè)置成在卡盒支架6上直立的打印頭安裝部分24，并被安排在送帶滾筒27的相對于覆膜103的進給方向的上游側(cè)。
此外，滾筒支架25(支承裝置)通過支承軸29可旋轉(zhuǎn)地安裝于卡盒支架6的位于卡盒7、7-0的前方(圖4中的下側(cè))的部分上，并可通過切換機構(gòu)193(參見將在后面描述的圖16)在壓力接合位置(打印位置；參見圖4)與松開位置(分離位置)之間切換。壓紙滾筒26和帶子壓觸滾筒28可旋轉(zhuǎn)地置入滾筒支架25。滾筒支架25支承卷軸26、28以能相對于帶子進/退移動。當滾筒支架25被切換到上述壓力接合位置時，分別以打印頭23和送帶滾筒27使得壓紙滾筒26和帶子壓觸滾筒28壓力接觸(壓力接合)。
被檢測部分190裝備有多個標識符(被檢測的物體)。在本示例中，各標識符的凹凸形狀(或記號)由標簽標記制作裝置一側(cè)上的卡盒傳感器(檢測裝置)191檢測，并且結(jié)果的檢測信號被輸入到標簽標記制作裝置的控制電路110(參見將在后面描述的圖16)。然后，基于該檢測結(jié)果，例如控制電路110可獲取指示裝載在卡盒支架6上的卡盒是卡盒7還是卡盒7-0的信息(卡盒類型信息)。
在如上構(gòu)建的卡盒7、7-0中，從第一卷軸102、102-0放出的基帶101、101-0被提供給送帶滾筒27。另一方面，在從第二卷軸104放出的覆膜103中，由墨帶供應側(cè)卷軸111驅(qū)動的墨帶105排列在覆膜103的反面一側(cè)(即覆膜103粘合到基帶101上的那一側(cè))，并且墨帶卷攏滾筒106由打印頭23按壓成與覆膜103的反面相抵。
當卡盒7、7-0被載到卡盒支架6之上、而滾筒支架25從松開位置移到壓力接合位置(打印位置)時，覆膜103和墨帶105被夾在打印頭23和壓紙滾筒26之間，而基帶101、101-0和覆膜103被夾在送帶滾筒27和壓觸滾筒28之間。然后，由于進給馬達119的驅(qū)動力，墨帶卷攏滾筒106和送帶滾筒27分別在箭頭B和箭頭C所示方向上被彼此同步地旋轉(zhuǎn)驅(qū)動。此時，送帶滾筒驅(qū)動軸108、以及壓觸滾筒28和壓紙滾筒26通過齒輪機構(gòu)(未示出)耦合到一起。當送帶滾筒驅(qū)動軸108被驅(qū)動時，送帶滾筒27、壓觸滾筒28和壓紙滾筒26旋轉(zhuǎn)，而基帶101、101-0從第一卷軸102、102-0放出并如上所述地提供給送帶滾筒27。另一方面，覆膜103從第二卷軸104放出，且打印頭23的多個發(fā)熱元件由打印頭驅(qū)動電路120(參見以下將描述的圖16)通電。結(jié)果，在覆膜103的反面形成標記印跡R(或由操作人員輸入的預定標記印跡R-0；參見將在下面描述的圖19或21)，該標記印跡R對應于存儲在其上要粘合覆膜103的基帶101上的RFID電路元件To中的信息。然后，已如上所述完成打印的基帶101、101-0和覆膜103通過送帶滾筒27和壓觸滾筒28粘合和集成在一起，從而形成帶有印跡的標記帶109、109-0，這些標記帶通過帶子排出部分30運送到卡盒7、7-0的外部。已完成了覆膜103上的打印的墨帶105因為墨帶卷攏滾筒驅(qū)動軸107的驅(qū)動被卷攏在墨帶卷攏滾筒106上。
應當注意，如圖4所示，指示例如收納在卡盒7、7-0中的基帶101、101-0的寬度、顏色等的帶子規(guī)格指示部分8被設(shè)置在卡盒7、7-0的外殼7A的上表面中。當卡盒7或卡盒7-0被裝載到卡盒支架6上、且開/合蓋3關(guān)閉時，上述透視窗5和帶子規(guī)格指示部分8彼此相對，從而使得帶子規(guī)格指示部分8能從主體2的外部通過透視窗5的透明蓋子看到。這允許裝載在卡盒支架6上的卡盒7(或卡盒7-0)的種類等能容易地從主體2的外部通過透視窗5視覺地標識。
另一方面，如上所述，內(nèi)部單元20包括切割機構(gòu)15和標記排出機構(gòu)22。內(nèi)部單元20還包括環(huán)形天線LC(發(fā)送/接收裝置)，用于經(jīng)由無線通信對裝在基帶101、101-0(貼合后的帶有印跡的標記帶109、109-0；下文中同樣適用)中的RFID電路元件To執(zhí)行信息的讀或?qū)?。在由環(huán)形天線LC對通過以上所述的貼合工藝制作的帶印跡標記帶109、109-0進行從RFID電路元件To讀取信息或向其寫入信息之后，自動地或通過操作切割機驅(qū)動按鈕16(參見圖2)由切割機構(gòu)15來切割帶印跡的標記帶109、109-0，從而制作出RFID標記T(或普通打印標記T-0)。該標記T、T-0然后由標記排出機構(gòu)22從在側(cè)壁10內(nèi)形成的標記排出口11中排出。
切割機構(gòu)15包括固定刀片40、用于與固定刀片40一起執(zhí)行切割操作的可移動刀片41、與可移動刀片41耦合的切割機螺旋齒輪42、以及通過齒輪系與切割機螺旋齒輪42耦合的切割機馬達43。
標記排出機構(gòu)22置于靠近設(shè)置在主體2的側(cè)壁10中的標記排出口11處，并用于強行從標記排出口11排出已由切割機構(gòu)15切割的帶印跡標記帶109、109-0(換言之，RFID標記T或普通標記T-0；下文中同樣適用)。即，標記排出機構(gòu)22包括驅(qū)動滾筒51；與驅(qū)動滾筒51相對的壓輥52，其間有帶有印跡的標記帶109、109-0；按壓作用機構(gòu)部分53，它被驅(qū)使為將壓輥52壓向帶有印跡的標記帶109、109-0或松開該按壓；以及排出驅(qū)動機構(gòu)部分54，它與按壓作用機構(gòu)部分53的按壓松開操作同步工作以旋轉(zhuǎn)驅(qū)動滾筒51，從而由驅(qū)動滾筒51將帶有印跡的標記帶109、109-0排出。
此時，用于將帶有印跡的標記帶109、109-0導向標記排出口11的第一導向壁55、56和第二導向壁63、64被設(shè)置在標記排出口11的內(nèi)側(cè)(參見圖4)。第一導向壁55、56和第二導向壁63、64分別整體地形成，并被設(shè)置成在已由固定刀片40和可移動刀片41切割的帶印跡的標記帶109、109-0的排出位置上彼此間隔預定距離。
按壓作用機構(gòu)部分53包括滾筒支架57、安裝到滾筒支架57上并將壓輥52夾持在其遠端部分的滾筒支承部分58、可旋轉(zhuǎn)地支承滾筒支架57的支架支承軸59、與切割機構(gòu)15同步工作以驅(qū)動按壓作用機構(gòu)部分53的凸輪60、以及施力彈簧61。
滾筒支承部分58可旋轉(zhuǎn)地支承到位，以便于上下地夾住壓輥52。當由于切割機螺旋齒輪42的旋轉(zhuǎn)，滾筒支架57通過凸輪60繞支架支承軸59逆時針(圖3中的箭頭71方向)轉(zhuǎn)動時，壓輥52被壓向帶有印跡的標記帶109、109-0。此外，當切割機螺旋齒輪42再次旋轉(zhuǎn)時，由于施力彈簧61，支架支承軸59在與上述方向相反的方向上轉(zhuǎn)動，從而將壓輥52從帶有印跡的標記帶109、109-0松開。
排出驅(qū)動機構(gòu)部分54由帶子排出馬達65和齒輪系66構(gòu)成。在帶有印跡的標記帶109、109-0由壓輥52壓向驅(qū)動滾筒51之后，帶子排出馬達65被驅(qū)動、且驅(qū)動滾筒51在用于排出帶有印跡的標記帶109、109-0的方向上旋轉(zhuǎn)，由此帶有印跡的標記帶109、109-0在排出方向上被強制排出。
應當注意，可檢測設(shè)置在卡盒7的基帶101的剝離紙101d上的、與各RFID電路元件的位置相對應的標識符PM的記號傳感器127被設(shè)置在驅(qū)動滾筒51的相對于進給方向的上游側(cè)(換言之，在以下將要描述的半切機34和環(huán)形天線LC之間)。記號傳感器127是例如由光線投射器和光線接收器構(gòu)成的公知反射型光電傳感器。來自光線接收器的控制輸出取決于上述標識符PM是否出現(xiàn)在光線投射器和光線接收器之間來反相。應當注意，與記號傳感器127相對的第一導向壁56被形成為使第一導向壁56的表面為不反射來自光線投射器的光線的色彩、或者傾斜成使該光線接收器不接收反射光。
圖7是從圖5箭頭D方向看到的概念圖，示出了裝在從第一卷軸102放出的基帶101中的RFID電路元件To的概念性結(jié)構(gòu)。在圖7中，RFID電路元件To由環(huán)形天線152和IC電路部分151構(gòu)成，該環(huán)形天線152形成為環(huán)形線圈狀配置、并執(zhí)行信息的發(fā)送/接收，而IC電路部分151與該環(huán)形天線152相連并存儲信息。
圖8是示出標記排出結(jié)構(gòu)22的主要部分的詳細結(jié)構(gòu)的部分分離立體圖。在圖8中，第一導向壁55、56在其垂直方向的中間部分被切開，其驅(qū)動滾筒51設(shè)置在第一導壁55上以從切開部分面向帶印跡標記帶109、109-0的排出位置。應當注意，驅(qū)動滾筒51具有由其上表面上的同心槽形成的滾筒切開部分51A。另一方面，在另一第一導向壁56中，壓輥52在按壓作用機構(gòu)部分53的滾筒支承部分58上得到支承，從而從切開部分面向帶印跡標記帶109、109-0的排出位置。
環(huán)形天線LC(概念性地由虛線在圖8中示出)被設(shè)置成靠近壓輥52，其中壓輥52置于其徑向的中心處。在將卡盒7裝載到卡盒支架6上之后，對裝在帶印跡標記帶109中的RFID電路元件To的訪問(從中讀取信息或向其寫入信息)通過磁感應(電磁感應、磁耦合、以及經(jīng)由電磁場執(zhí)行的其它非接觸性感應方法)執(zhí)行。
圖9是示出內(nèi)部單元20的外觀的立體圖，其中標記排出機構(gòu)22從圖3所示的結(jié)構(gòu)中移除。
在圖9中，切割機螺旋齒輪42設(shè)置有凸起狀的輪轂50，且該輪轂50被插入可移動刀片41的細長孔49中(還可參見將在下文中描述的圖12或10)。此外，在固定刀片40和可移動刀片41沿帶子排出方向上的下游側(cè)，半切單元35(半切裝置)被安裝成位于固定刀片40和可移動刀片41、以及第一導向壁55、56之間(參見圖4)。
半切單元35由以下構(gòu)成設(shè)置成與固定刀片40對齊的承受臺38，與承受臺38相對并被設(shè)置在可移動刀片41一側(cè)的半切機34，與固定刀片40對齊、設(shè)置在固定刀片40與承受臺38之間的第一導板部分36，以及與第一導板部分36相對、并設(shè)置成與可移動刀片41對齊的第二導板部分37(參見將在下文中描述的圖12)。第一導板部分36和第二導板部分37整體地形成，并通過在與固定刀片40的固定孔40A相對應的位置上設(shè)置的導板固定部分36A與固定刀片40一起安裝到側(cè)板44(參見圖4)上。
半切機馬達129(未示出；參見將在后面描述的圖16)被設(shè)置成圍繞預定樞軸點(未示出)轉(zhuǎn)動半切機34。盡管略去了其詳細說明，但使用半切機馬達129的半切機34的驅(qū)動機構(gòu)被如下所述地構(gòu)建。即，半切機馬達129由能正反旋轉(zhuǎn)的電動馬達構(gòu)成，并通過齒輪系連接到裝有銷(也未示出)的曲柄部件(也未示出)，并且預先在半切機34中鉆成細長槽，以便與曲柄部件的上述銷嚙合。當半切機馬達129的驅(qū)動力使曲柄部件轉(zhuǎn)動時，曲柄部件的上述銷沿細長槽移動，從而使得在預定(順時針或逆時針)方向上轉(zhuǎn)動半切機34成為可能。
承受臺38被彎曲成與從帶子排出部分30排出的帶印跡標記帶109、109-0相對的承受臺端部變成與帶子平行，從而形成承受面38B。此時，如上所述，帶印跡標記帶109、109-0是通過將覆膜103和基帶101(或101-0)貼合在一起獲得的五層結(jié)構(gòu)，該基帶101(或101-0)具有由粘合層101a(或101a-0)、基膜101b(或101b-0)、粘合層101c(或101c-0)和剝離紙101d(或101d-0)構(gòu)成的四層結(jié)構(gòu)(還可參見以下將描述的圖20或圖22)。然后，通過使用如上所述的半切機馬達129的驅(qū)動力將半切機34壓向承受面38B，覆膜103、粘合層101a(或101a-0)、基膜101b(或101b-0)和粘合層101c(或101c-0)從位于半切機34和承受面38B之間的帶印跡標記帶109、109-0被切斷，并且只留有剝離紙101d(或101d-0)未被切斷，由此半切線HC(參見將在后面描述的圖19等)基本上沿帶寬方向形成。較佳地，在半切機34與接收表面38B相抵之后，通過例如在上述構(gòu)建情形中插入齒輪系的滑動離合器(未示出)來防止在半切機馬達129中發(fā)生過載。承受面38B還連同第一導板部分55、56一起用來將帶印跡的標記帶109、109-0導向標記排出口11。
圖10和11是各自示出切割機構(gòu)15的外觀的立體圖，其中半切機34從內(nèi)部單元20中移除。
在圖9和10中，在切割機構(gòu)15中，當切割機螺旋齒輪42由切割機馬達43(參見圖3)旋轉(zhuǎn)時，可移動刀片41因為輪轂50和細長孔49而繞軸孔48搖擺，從而切割帶印跡的標記帶109、109-0。
即，首先，當切割機螺旋齒輪42的輪轂50位于內(nèi)側(cè)(圖10中的左側(cè))時，可移動刀片41被置于遠離固定刀片40處(在下文中，該狀態(tài)將稱為初始狀態(tài)；參見圖10)。然后，當切割機馬達43在該初始狀態(tài)下被驅(qū)動、且切割機螺旋齒輪42逆時針(箭頭70方向)旋轉(zhuǎn)時，輪轂50移到外側(cè)，且可移動刀片41繞軸孔48逆時針(箭頭73方向)轉(zhuǎn)動，連同固定到內(nèi)部單元20的固定刀片40一起來切割帶印跡標記帶109、109-0(在下文中，該狀態(tài)將稱為切割狀態(tài)；參見圖11)。
在這樣切割帶印跡標記帶109、109-0以制作RFID標記T(或普通打印標記T-0)之后，需要使可移動刀片41返回初始狀態(tài)以切割所進給的下一帶印跡標記帶109、109-0。相應地，切割機馬達43被再次驅(qū)動以逆時針(箭頭70方向)旋轉(zhuǎn)切割機螺旋齒輪42，因此輪轂50被再次移到內(nèi)側(cè)，且可移動刀片41順時針(箭頭74方向)轉(zhuǎn)動，從而使得可移動刀片41與固定刀片40分離(參見圖10)。這使得可移動刀片41準備好切割由卡盒7、7-0進給的待切割的下一帶印跡標記帶109、109-0。
應當注意，此時切割機螺旋齒輪凸輪部42A被設(shè)置在切割機螺旋齒輪42的圓柱外壁上。當切割機螺旋齒輪42由切割機馬達43旋轉(zhuǎn)時，設(shè)置成與切割機螺旋齒輪42相鄰的微動開關(guān)126通過切割機螺旋齒輪凸輪部42A的操作從關(guān)(OFF)狀態(tài)切換成開(ON)狀態(tài)。因而可檢測帶印跡標記帶109、109-0的切割狀態(tài)。
圖12是示出可移動刀片41和固定刀片40、連同半切單元35的詳細結(jié)構(gòu)的立體圖。圖13是圖12的部分放大截面圖。在圖12和13中，固定刀片40依靠螺絲等通過固定孔40A固定到側(cè)板44(參見圖4)上，該側(cè)板44被設(shè)置成在切割機構(gòu)15內(nèi)的卡盒支架6的左側(cè)上直立。
可移動刀片41基本上是V字形的，并且包括設(shè)置在切割部分上的刀片部分45、位于與刀片部分45相對的把手部分46、以及彎曲部分47。軸孔48設(shè)置在彎曲部分47中，且可移動刀片41在該軸孔48處被支承到側(cè)板44上，從而可繞彎曲部分47轉(zhuǎn)動。此外，在與設(shè)置在可移動刀片41的切割部分上的刀片部分45相對的那一側(cè)上的把手部分46中形成了細長孔49。刀片部分45由兩段式刀片構(gòu)成，其刀片表面包括使刀片部分45的厚度逐漸變薄的不同傾斜角的兩個傾斜表面，即第一傾斜表面45A和第二傾斜表面45B。
另一方面，上述半切單元35的第一導板部分36的與所排出的帶印跡標記帶109、109-0相對的端部36B沿著在承受臺38的端部上形成的承受表面38B凸起，并且在帶印跡標記帶109、109-0的排出方向上彎曲。因此，在第一導板部分36的端部36B上，與從卡盒7中排出的帶印跡標記帶109、109-0接觸的表面36C相對于帶印跡標記帶109、109-0的排出方向具有微曲曲面。
因為第一導板部分36的端部36B凸起而接觸面36C被形成為曲面，所以帶印跡標記帶109、109-0的以預定曲率或以上卷曲的前導端部首先與第一導板部分36的接觸面36C相抵。此時，當帶印跡標記帶109、109-0的前導端部與帶印跡標記帶109、109-0的排出方向上與下游側(cè)相關(guān)于第一導板部分的接觸面36C上的邊界點75的一個位置相抵時，帶印跡標記帶109、109-0的前導端部沿該曲面移向下游側(cè)，由此帶印跡標記帶109、109-0被導向標記排出口11，而不進入固定刀片40與第一導板部分36或承受臺38之間。
此外，第一導板部分36被形成為其對應于帶印跡標記帶109、109-0的進給路徑的導板寬度L1(參見圖12)大于要裝載的帶印跡標記帶109、109-0的最大寬度(在本實施例中為36mm)，且內(nèi)表面36D被形成為延續(xù)到接觸面36C。內(nèi)表面36D被形成為與可移動刀片41的第一和第二傾斜面45A、45B(其細節(jié)將在后面描述)相對。在進行切割時，可移動刀片41的第一和第二傾斜表面45A、45B部分地與內(nèi)表面36D相抵(參見圖13)。因為可移動刀片41的刀片部分由如上所述的兩段式刀片構(gòu)成，所以在通過可移動刀片41切割帶印跡標記帶109、109-0之后，在與第一導板部分36的端部相對應的接觸面36C、內(nèi)表面36D、以及可移動刀片41的第二傾斜表面45B之間形成了間隙39(參見圖13)。
圖14是示出可移動刀片41的外觀的正視圖，而圖15是沿圖14的線A-A取得的橫截面圖。
在圖14和15中，在第一傾斜面45A和刀片部分45的與第一傾斜面45A相對一側(cè)上的反面之間形成的角度在本實施例中為50度。
圖16是示出根據(jù)本實施例的標簽-標記制作裝置1的控制系統(tǒng)的功能框圖。在圖16中，控制電路110被設(shè)置在標簽-標記制作裝置1的控制基板(未示出)上。
控制電路110包括CPU 111，具有設(shè)置其中的定時器111A并控制相應裝置；輸入/輸出接口113，通過數(shù)據(jù)總線112連接到CPU 111；CGROM 114；ROM 115、116；以及RAM 117。
在CGROM 114中，用于顯示的點陣圖形數(shù)據(jù)與相關(guān)于大量字符的每一個的編碼數(shù)據(jù)相對應地存儲。
在ROM(點陣圖形數(shù)據(jù)存儲器)115中，點陣圖形數(shù)據(jù)相關(guān)于大量字符的每一個存儲，用于打印諸如字母或符號的字符，同時分類成與各字體的打印字母的大小相對應的相應字體(哥特體字體、明喬字體等)。用于打印包括灰度表達的圖像的圖案數(shù)據(jù)也可存儲在ROM 115中。
ROM 116存儲打印驅(qū)動控制程序，該打印驅(qū)動控制程序通過讀取打印緩沖器中與諸如從PC 118輸入的字母或數(shù)字的字符的編碼數(shù)據(jù)相對應的數(shù)據(jù)，來驅(qū)動打印頭23、進給馬達119、以及帶子排出馬達65；脈沖數(shù)確定程序，用于確定與用于形成各打印點的能量的大小相對應的脈沖數(shù)量；切割驅(qū)動控制程序，用于在完成打印之后驅(qū)動進給馬達119，以將帶印跡標記帶109、109-0進給到切割位置，并驅(qū)動切割機馬達43切割帶印跡標記帶109、109-0；帶子排出程序，用于通過驅(qū)動帶子排出馬達65使得帶印跡的經(jīng)切割標記帶109、109-0(＝RFID標記T或普通打印標記T-0)通過帶子排出口11被強制排出；以及控制標簽-標記制作裝置1所需的其它各種程序。CPU 111基于存儲在ROM 116中的這些各種程序執(zhí)行各種計算。
RAM 117設(shè)置有文本存儲器117A、打印緩沖器117B、參數(shù)存儲區(qū)域117E等。文本存儲器117A存儲從PC 118輸入的文檔數(shù)據(jù)。打印緩沖器117B將用于打印字母、符號等的多個點陣圖形、或表示用于形成各點的能量大小的所施加脈沖的數(shù)量存儲為點陣圖形數(shù)據(jù)。打印頭23根據(jù)存儲在打印緩沖器117B中的點陣圖形數(shù)據(jù)來執(zhí)行點打印。各種計算數(shù)據(jù)被存儲在參數(shù)存儲區(qū)域117E中。
與輸入/輸出接口113相連的是PC 118；用于驅(qū)動打印頭23的打印頭驅(qū)動電路120；用于驅(qū)動進給馬達119的進給馬達驅(qū)動電路121；用于驅(qū)動切割機馬達43的切割機馬達驅(qū)動電路122；用于驅(qū)動半切機馬達129的半切機馬達驅(qū)動電路128；用于驅(qū)動帶子排出馬達65的帶子排出馬達驅(qū)動電路123；用于驅(qū)動使上述滾筒支架25在壓力接合位置(打印位置)與松開位置之間切換的切換機構(gòu)193的驅(qū)動電路192；發(fā)送電路306，產(chǎn)生載波以通過環(huán)形天線LC訪問RFID電路元件To(對之執(zhí)行讀/寫)、并基于從控制電路110輸入的控制信號調(diào)制該載波；接收電路307，對通過環(huán)形天線LC從RFID電路元件To接收的回應信號執(zhí)行解調(diào)、并將結(jié)果輸出到控制電路110、上述卡盒傳感器191、帶子切割傳感器124、以及切割松開傳感器125。
在如上所述圍繞控制電路110建立的控制系統(tǒng)中，在通過PC 118輸入字母數(shù)據(jù)等之后，其文本(文本數(shù)據(jù))按序存儲到文本存儲器117A中，并且打印頭23經(jīng)由驅(qū)動電路120驅(qū)動；對應于一行的打印點來選擇性地加熱和驅(qū)動相應的發(fā)熱元件，由此執(zhí)行存儲在打印緩沖器117B中的點陣圖形數(shù)據(jù)的打印，并且與之同步地，進給馬達119經(jīng)由驅(qū)動電路121執(zhí)行帶子進給控制。此外，發(fā)送電路306基于來自控制電路110的控制信號執(zhí)行載波的調(diào)制控制，而接收電路307對基于來自控制電路110的控制信號解調(diào)的信號執(zhí)行處理。
帶子切割傳感器124和切割松開傳感器125分別由切割機螺旋齒輪凸輪部42A和設(shè)置在切割機螺旋齒輪42的圓柱形外壁上的微動開關(guān)126(參見圖10或11)構(gòu)成。更具體地，當切割機螺旋齒輪42由切割機馬達43旋轉(zhuǎn)時，微動開關(guān)126通過切割機螺旋齒輪凸輪部42A的操作從關(guān)(OFF)切換到開(ON)，從而檢測可移動刀片45對帶印跡標記帶109、109-0的切割的完成。上述過程構(gòu)成了帶子切割傳感器124。當進一步旋轉(zhuǎn)切割機螺旋齒輪42時，微動開關(guān)126通過切割機螺旋齒輪凸輪部42A的操作從開(ON)切換到關(guān)(OFF)，從而檢測可移動刀片45返回到松開位置。上述過程構(gòu)成切割松開傳感器125。
圖17是示出傳送電路306和接收電路307與環(huán)形天線LC之間的連接部分的電路配置的簡化電路圖。在圖17中，發(fā)送電路306與裝置側(cè)環(huán)形天線LC相連，而接收電路307與串聯(lián)連接到裝置側(cè)環(huán)形天線LC的電容器310相連。
圖18是示出RFID電路元件To的功能配置的功能框圖。在圖18中，RFID電路元件To包括環(huán)形天線152，用于通過以非接觸方式磁感應執(zhí)行向標簽-標記制作裝置1側(cè)上的環(huán)形天線LC發(fā)送信號、或從其接收信號；以及IC電路部分151，與環(huán)形天線152相連。
IC電路部分151包括整流部分153，用于整流由環(huán)形天線152接收的載波；電源部分154，用于存儲通過整流部分153整流的載波的能量以將所存儲能量用作驅(qū)動電源；時鐘提取部分156，用于從由環(huán)形天線152接收的載波中提取時鐘信號、并將其提供給控制單元155；存儲器部分157，能夠存儲預定信息信號；與環(huán)形天線152相連的調(diào)制解調(diào)器部分158；以及控制單元155，用于經(jīng)由整流部分153、時鐘提取部分156、調(diào)制解調(diào)器部分158等控制對RFID電路元件To的激勵。
調(diào)制解調(diào)器部分158對由環(huán)形天線152接收的、來自標簽標記制作裝置1的環(huán)形天線LC的通信信號執(zhí)行解調(diào)，并基于來自控制單元155的回應信號調(diào)制和反射由環(huán)形天線152接收的載波。
控制單元155執(zhí)行基本控制，諸如解釋由調(diào)制解調(diào)器部分158解調(diào)的接收信號、在存儲于存儲器部分57中的信息信號基礎(chǔ)上產(chǎn)生回應信號、并通過調(diào)制解調(diào)器部分158返回該回應信號。
圖19A和19B是分別示出在如上所示配置的使用形成RFID標記T的卡盒7的標簽-標記制作裝置1中在完成將信息寫入RFID電路元件To(或從中讀取信息)、并切割了帶印跡標記帶109之后形成的RFID標記T的外觀的一個示例的視圖。圖19A是俯視圖而圖19B是仰視圖。此外，圖20A是通過將沿圖19的線XXA-XXA’取得的橫截面視圖逆時針旋轉(zhuǎn)90°獲得的視圖。圖20B是通過將沿圖19的線XXB-XXB’取得的橫截面視圖逆時針旋轉(zhuǎn)90°獲得的視圖。
在如上所述的圖19A、19B、20A和20B中，RFID標記T是在圖5所示的四層結(jié)構(gòu)上添加了覆膜103的五層結(jié)構(gòu)。從覆膜103一側(cè)(圖20中的上側(cè))向與之相對那一側(cè)(圖20中的下側(cè))看，該五個層包括覆膜103、粘合層101a、基膜101b、粘合層101c和剝離紙101d。此外，如上所述，包括設(shè)置在基膜101b的反面上的環(huán)形天線152的RFID電路元件To被裝在基膜101b和粘合層101c的每一個內(nèi)，且與存儲在RFID電路元件To中的信息相對應的標記印跡R(在本示例中，字母“RF-ID”表示RFID標記T的種類)等被印制在覆膜103的反面。
如以上所述，半切線HC(半切部分；本示例包括兩條半切線HC，前半切線HC1和后半切線HC2，其細節(jié)將在后面描述)由半切機34基本上沿帶寬方向在覆膜103、粘合層101a、基膜101b和粘合層101c中形成。覆膜103夾在這些半切線HC1、HC2之間的區(qū)域用作打印標記印跡R的打印區(qū)域S，并且打印區(qū)域S兩側(cè)上、相對于帶長方向分別跨過半切線HC1、HC2的區(qū)域用作前邊界區(qū)S1和后邊界區(qū)S2。
應當注意，打印區(qū)域S的相對于帶長方向的尺寸(從半切線HC1到半切線HC2的距離)被設(shè)置成根據(jù)標記印跡R的內(nèi)容或形式(例如，字母的個數(shù)、字體等)而可變。此外，前邊界區(qū)相對于帶長方向的尺寸(從帶的前導端到半切線HC1的距離)X1、以及后邊界區(qū)相對于帶長方向的尺寸(從半切線HC2到帶子后端的距離)X2分別被預先設(shè)置成預定值(在該示例中是固定的)。此外，上述標識符PM在剝離紙101d中保留，并且從標識符PM在帶子進給方向中的前導端到RFID電路元件To在帶子進給方向中的前導端的距離被設(shè)置成預定值L。應注意，作為將如圖20A和20B中所示的涂黑記號提供為如上所述的標識符PM的代替，如圖20C所示，由激光加工等鉆成的基本上穿透基帶101的孔也可用作標識符PM。在該情形中，當記號傳感器127通過由光線投射器和光線接收器組成的公知反射型光電傳感器構(gòu)成時，隨著由上述孔組成的標識符PM進入光線投射器和光線接收器之間的位置，來自光線投射器的光線穿過標識符PM的孔和透明覆膜103、并不再被反射也因此不再由光線接收器接收，由此從光線接收器輸出的控制被反相。
圖21A和21B是分別示出在如上所述配置的使用形成普通標記T-0用的卡盒7-0的標簽-標記制作裝置1中切割帶印跡標記帶109-0之后形成的普通標記T-0的外觀的一個示例的視圖。圖21A是俯視圖而圖21B是仰視圖。此外，圖22是通過將沿圖21的線XXII-XXII’取得的橫截面視圖逆時針旋轉(zhuǎn)90°獲得的視圖。
在如上所述的圖21A、21B和22中，普通標記T-0是向圖6所示的四層結(jié)構(gòu)添加了覆膜103的五層結(jié)構(gòu)。從覆膜103一側(cè)(圖22中的上方)向與之相對那一側(cè)(圖22中的下方)看，該五個層包括覆膜103、粘合層101a-0、基膜101b-0、粘合層101c-0和剝離紙101d-0。此外，如上所述，標記印跡R(在本示例中，字母“ABCD”)被印制在覆膜103的反面。
如在上述RFID標記T中一樣，半切線HC1和HC2由半切機34基本上沿帶寬方向在覆膜103、粘合層101a-0、基膜101b-0和粘合層101c-0中形成。覆膜103夾在這些半切線HC1、HC2之間的區(qū)域用作打印標記印跡R的打印區(qū)域S，并且打印區(qū)域S兩側(cè)上、相對于帶長方向分別跨過半切線HC1、HC2的區(qū)域用作前邊界區(qū)S1和后邊界區(qū)S2。如在上述RFID標記T中一樣，打印區(qū)域S的相對于帶長方向的尺寸被設(shè)置成根據(jù)標記印跡R的內(nèi)容或形式(例如字母的個數(shù)、字體等)而可變。此外，前邊界區(qū)相對于帶長方向的尺寸X1、以及后邊界區(qū)相對于帶長方向的尺寸X2被預先設(shè)置成預定值(在該示例中是固定的)。
圖23是示出當在將卡盒7裝載到標簽-標記制作裝置1上以制作RFID標記T之際、對RFID電路元件To的IC電路部分151的RFID標簽信息進行訪問(讀或?qū)?時，上述PC 118(終端118a或通用計算機118b)上顯示的屏幕的一個示例的視圖。
在圖23中，在該示例中，標簽標記的種類(訪問頻率和帶子尺寸)、對應于RFID電路元件To印制的標記印跡R、作為對該RFID電路元件To唯一的標識信息(標記ID)的訪問(讀或?qū)?ID、存儲在信息服務器IS中的條目信息的地址、以及路由服務器RS中那些相應信息的存儲目標地址等可被顯示在PC 118上。通過在PC 118上的操作，標簽-標記制作裝置1被激活，并且標記印跡R被印制到覆膜103上，并且諸如讀取ID或條目信息的信息也被寫入IC電路部分151(或者讀取諸如先前存儲在IC電路部分151中的讀取ID或條目信息的信息)。
應當注意，在如上所述執(zhí)行讀寫時，所制作RFID標記T的RFID電路元件To的標簽ID與從RFID標記T的IC電路部分151讀取的信息之間的對應關(guān)系被存儲在如上所述的路由服務器RS中，并可按需進行引用。
本實施例的最突出的特征在于在具有上述基本配置的標簽-標記制作裝置1中，標簽-標記制作裝置1具有在通過使用卡盒7或7-0制作RFID標記T或普通標記T-0時從帶子中消除松弛的功能，并且該松弛消除處理的操作模式根據(jù)是要制作RFID標記T還是制作普通標記T-0來切換。包括上述松弛消除處理的標記制作時的操作模式在下文中參照圖24-29進行描述。
(I)當制作RFID標記T時(I-A)當打印長度相對較長時圖24AO到24K是各自示出標識符PM、RFID電路元件To、和連續(xù)放出的帶印跡標記帶109的標記印跡R的打印區(qū)域S、以及環(huán)形天線LC、記號傳感器127、半切單元35、切割機構(gòu)15和打印頭23之間的位置關(guān)系的示意性視圖。應當注意，如附圖所示，在該實施例中，基帶101中從標識符PM在帶子進給方向上的前導端位置到RFID電路元件To在帶子進給方向上的前導端的距離L被預先設(shè)置成等于記號傳感器127和打印頭23之間在帶子進給方向上的距離Lo。
首先，圖24AO在概念上示出這樣的狀態(tài)由于在制作多個RFID標記T時卡盒7被從卡盒支架6卸下等原因，在帶子進給路徑中已在基帶101、覆膜103、或帶印跡標記帶109(或墨帶105，盡管未示出)中發(fā)生了松弛。在本實施例中，作為消除該松弛的功能，在裝載卡盒7之后，送帶滾筒27對基帶101、覆膜103、或帶印跡標記帶109執(zhí)行相對較短的距離(該距離至少不會使標識符PM到達記號傳感器127的檢測位置)的進給(此時，滾筒支架25處于壓力接合狀態(tài)，因此墨帶105也類似地進給)。
圖24A示出了其中上述進給已經(jīng)執(zhí)行，因而基帶101、覆膜103、或帶印跡標記帶109(或墨帶105)中的松弛已基本上消除(或減少)的狀態(tài)。應當注意，在該狀態(tài)中，標識符PM尚未被記號傳感器127檢測到。
當帶印跡標記帶109的進給(換言之，基帶101和覆膜103的進給；下文中同樣適用)從該狀態(tài)進一步繼續(xù)時，RFID電路元件To在帶子進給方向上的前導端附近的部分到達打印頭23的位置(圖24B)。此時，因為如上所述L＝Lo，所以當由于帶印跡標記帶109的移動使標識符PM的前導端到達記號傳感器127的位置時，覆膜103對應于RFID電路元件To的位置(覆膜103要貼合到基帶101的RFID電路元件To位置的位置)到達打印頭23的位置。對應于此，當記號傳感器127檢測到標識符PM時，就開始在覆膜103上打印標記印跡R(圖24C)。在本示例中，如后面將要描述的圖24I到24K所示，打印了相對較長的字母串(字母“ABCDEFGHIJKLMN”)。
當帶印跡標記帶109的進給從如圖24C所示的狀態(tài)進一步繼續(xù)時，前半切線HC1的預置位置(如上所述，在距離帶子的前導端為X1的位置；參見圖19)到達半切單元35的位置(圖24D)。在這種狀態(tài)中，因為標識符PM已如上所述地被記號傳感器127檢測到，所以通過檢測帶印跡標記帶109已從上述圖24B所示的狀態(tài)(標識符PM檢測開始狀態(tài))移動了預定距離來執(zhí)行對到達該位置的檢測。響應于該檢測，帶印跡標記帶109的進給停止，并且前半切線HC1通過半切單元35形成(圖24D)。
然后，恢復帶印跡標記帶109的進給，并且當帶印跡標記帶109的進給從上述圖24D所示的狀態(tài)進一步繼續(xù)(圖24E)時，RFID電路元件To到達環(huán)形天線LC的位置(圖24F)。此時，因為相對較長字母串(“ABCDEFGHIJKLMN”)在本示例者如上所述被印制為標記印跡R，所以并非打印區(qū)域S中的所有打印在此時都已完成。因此，帶印跡標記帶109的進給和打印被暫時停止(中斷)，并且在該進給停止狀態(tài)中通過環(huán)形天線LC執(zhí)行與RFID電路元件To的無線通信之后，恢復進給和打印(圖24G)，從而最終完成全部字母串(“ABCDEFGHIJKLMN”)的打印(圖24H)。
當帶印跡標記帶109的進給從如圖24H所示的上述狀態(tài)進一步繼續(xù)時，后半切線HC2的預置位置(如上所述，在距離帶子的后端為X2的位置；參見圖19)到達半切單元35的位置。與上述檢測前半切線HC1的位置一樣，通過檢測帶印跡標記帶109已從上述圖24B所示的狀態(tài)移動了預定距離來執(zhí)行到達該位置的檢測。響應于該檢測，帶印跡標記帶109的進給停止，并且后半切線HC2通過半切單元35形成(圖24I)。
當帶印跡標記帶109的進給從如上述圖24I所示的狀態(tài)進一步繼續(xù)(圖24J)時，與各RFID標記T的打印區(qū)域S的相對于帶長方向的尺寸X相對應的切割線CL(切割部分)的位置到達切割機構(gòu)15的位置，該尺寸X被設(shè)置成可根據(jù)標記印跡R的長度變化。用上述相同方式，通過檢測帶印跡標記帶109已從圖24B所示的狀態(tài)移動了預定距離來執(zhí)行到達該位置的檢測。響應于該檢測，帶印跡標記帶109的進給停止，并且由切割機構(gòu)15在切割線CL上執(zhí)行切割(圖24K)，所以帶印跡標記帶109的前導端側(cè)被切斷以制成RFID標記T。
圖25是基本上對應于上述圖19A的、示出如上所述地完成的RFID標記T的一個示例的視圖。在RFID標記T中，RFID電路元件To被設(shè)置在帶長方向上的中央部分，標記印跡R被印制在與RFID電路元件To相對應的打印區(qū)域S中，并且從打印區(qū)域S越過前后半切線HC1、HC2分別設(shè)置呈現(xiàn)標識符PM的前邊界區(qū)S1、以及后邊界區(qū)S2。應當注意，如上所述打印區(qū)域S的長度根據(jù)標記印跡R的形式而改變。
(I-B)當打印長度相對較短時將給出對以下情形的描述與上述(I-A)節(jié)的情況不同，打印了相對較短的字母串(字母“ABCDEFGHIJ”)。因為本情形中松弛消除處理的過程與以上參照圖24AO所述的(I-A)節(jié)相同，所以將略去其描述，并且將給出對與上述圖24A到24K的處理序列相對應的圖26A到26K的處理序列的描述。
圖26A到26E與上述圖24A到24E相同。即，當在完成松弛消除并開始帶印跡標記帶109的進給之后(圖26A)、進給進一步繼續(xù)且標識符PM的前導端到達記號傳感器127的位置(圖26B)時，開始在覆膜103上打印標記印跡R(圖26C)。當進給進一步繼續(xù)、且前半切線HC1到達半切單元35的位置時，前半切線HC1通過半切單元35形成(圖26D)；然后，帶印跡標記帶109的進給被恢復，并且?guī)в≯E標記帶109的進給進一步繼續(xù)(圖26E)。
然后，因為標記印跡R中字母的數(shù)量在本示例中相對較少，所以在RFID電路元件To到達環(huán)形天線LC的位置之前(參見以下將要描述的圖26G)，已完成標記印跡(“ABCDEFGHIJ”)的打印(圖26F)。
然后，隨著進給的繼續(xù)，RFID電路元件To到達環(huán)形天線LC的位置(圖26G)。在此，與上述(I-A)節(jié)的情形不同，與打印區(qū)域S相關(guān)的全部打印在此時已經(jīng)完成。因此，帶印跡標記帶109的進給被暫時停止(中斷)，并且在該進給停止狀態(tài)中通過環(huán)形天線LC執(zhí)行了與RFID電路元件To的無線通信之后，恢復該進給(圖26H)。
圖26I到26K中的后續(xù)操作與上述圖24I到24K中的相同。即，當帶印跡標記帶109的進給從上述圖26H所示的狀態(tài)進一步繼續(xù)，且半切線HC2的位置到達半切單元35的位置時，帶印跡標記帶109的進給被停止，且后半切線HC2通過半切單元35形成(圖26I)。當進給進一步繼續(xù)(圖26J)且切割線CL的位置到達切割機構(gòu)15的位置時，進給被停止，且由切割機構(gòu)15在切割線CL處進行切割(圖26K)，因此帶印跡標記帶109的前導端側(cè)被切斷以制作出RFID標記T。
圖27是基本上對應于上述(I-A)節(jié)中的上述圖25的、示出如上所述已完成的RFID標記T的一個示例的視圖。
(II)當制作普通標記T-0時圖28AO到圖28K是各自示出連續(xù)放出的帶印跡標記帶109-0的標記印跡R的打印區(qū)域S、半切單元35、切割機構(gòu)15、以及打印頭23之間位置關(guān)系的說明圖(應當注意，還示出了環(huán)形天線LC和記號傳感器127以作參考)。
首先，圖28AO在概念上示出這樣的狀態(tài)因為諸如在制作多個普通標記T-0時卡盒7-0被從卡盒支架6卸下等原因，所以在帶子進給路徑中已經(jīng)在基帶101-0、覆膜103、帶印跡標記帶109-0(或墨帶105，盡管未示出)中發(fā)生松弛。
在此，在本實施例中，在裝載卡盒7-0之后、開始制作普通標記T-0之前，由送帶滾筒27對基帶101-0、覆膜103、帶印跡標記帶109-0執(zhí)行相對較長的距離的進給，以便消除該松弛(此時，滾筒支架25處于壓力接合狀態(tài)，所以墨帶105也類似地進給)。圖28AO2示出該狀態(tài)。在本示例的狀態(tài)中，帶印跡標記帶109-0的前導端已被進給了超過了環(huán)形天線LC的位置的較長距離。
然后，一旦如上所述執(zhí)行了進給，且在帶子進給路徑中消除了基帶101-0、覆膜103、帶印跡標記帶109-0(或墨帶105)中的松弛，就由切割機構(gòu)15執(zhí)行切割，且其前導端側(cè)被排出。圖28A示出該狀態(tài)。
帶印跡標記帶109-0的進給(換言之，基帶101-0和覆膜103的進給；下文中同樣適用)從該狀態(tài)進一步繼續(xù)。此時的進給距離通過例如計數(shù)由用于驅(qū)動作為脈沖馬達的進給馬達119的進給馬達驅(qū)動電路121輸出的脈沖的個數(shù)來檢測。一旦該進給距離達到預先設(shè)置的預定距離(圖28B)，就開始在覆膜103上打印標記印跡R(圖28C)。在該示例中，如后面將描述的圖28I到28K中所示，打印了字母串“ABCDEFGHIJKLMN”。
當帶印跡標記帶109-0的進給從上述圖28C所示的狀態(tài)進一步繼續(xù)時，前半切線HC1的預設(shè)位置(如上所述，距離帶子前導端為X1的位置；參見圖21)到達半切單元35的位置(圖28D)。對到達該位置的檢測可簡單地通過檢測帶印跡標記帶109-0已經(jīng)從上述圖24B中所示狀態(tài)移動了預定距離來執(zhí)行。響應于該檢測，帶印跡標記帶109-0的進給停止，且前半切線HC1通過半切單元35形成(圖28D)。
然后，帶印跡標記帶109-0的進給被恢復，并且?guī)в≯E標記帶109-0的進給從上述圖28D所示的狀態(tài)進一步繼續(xù)(圖28E、28F、28G)，因而最終完成全部字母串(“ABCDEFGHIJKLMN”)的打印(圖28H)。
當帶印跡標記帶109-0的進給從圖28H所示的上述狀態(tài)進一步繼續(xù)時，后半切線HC2的預設(shè)位置(如上所述，距離帶子后端為X2的位置；參見圖21)到達半切單元35的位置。與上述檢測前半切線HC1的位置一樣，對到達該位置的檢測可通過檢測帶印跡標記帶109-0已經(jīng)從上述圖28B中所示狀態(tài)移動了預定距離來執(zhí)行。響應于該檢測，帶印跡標記帶109-0的進給停止，且后半切線HC2通過半切單元35形成(圖28I)。
當帶印跡標記帶109-0的進給從上述圖28I所示的狀態(tài)進一步繼續(xù)時(見圖28J)，與各普通標記T-0的打印區(qū)域S相對帶長方向的尺寸X相對應的位置到達半切機構(gòu)15的切割線CL(切割部分)的位置到達切割機構(gòu)15的位置，該尺寸X可根據(jù)標記印跡R的長度而變化。以與上述相同的方式，對到達該位置的檢測也可通過檢測帶印跡標記帶109-0已經(jīng)從圖28B中所示狀態(tài)移動了預定距離來執(zhí)行。響應于該檢測，帶印跡標記帶109-0的進給停止，且由切割機構(gòu)15在切割線CL處執(zhí)行切割(圖28K)，所以帶印跡標記帶的前導端側(cè)被切斷，以制作出普通標記T-0。
圖29是基本上對應于上述圖21A的、示出如上所述完成的普通標記T-0的一個示例的視圖。在普通標記T-0中，標記印跡R被打印在打印區(qū)域S中帶子長度方向上的中央處，且從打印區(qū)域S分別越過前、后半切線HC1、HC2設(shè)置前邊界區(qū)S1和后邊界區(qū)S2。應當注意，如上所述，打印區(qū)域S的長度根據(jù)標記印跡R的形式來改變。
應當注意，當制作普通標記T-0時，甚至在打印長度相對較短的情形中，諸如打印字母“ABCDEFGHIJ”時，過程也與上述圖28的相同。
如上所述，根據(jù)本實施例，根據(jù)是通過將卡盒7裝載到卡盒支架6上來制作RFID標記T、還是通過裝載卡盒7-0來制作普通標記T-0，防止松弛的處理和后續(xù)的標記制作以不同模式來執(zhí)行。
圖30是示出為執(zhí)行上述控制由控制電路110執(zhí)行的控制過程的流程圖。
在圖30中，當標簽-標記制作裝置1經(jīng)由PC 118執(zhí)行預定的RFID標記制作操作時開始本流程。
首先，在步驟S5，基于來自卡盒傳感器191的檢測信號，判定正裝載在卡盒支架6上的卡盒是否是用于制作RFID標記T的卡盒7。如果裝載的是卡盒7，則滿足該判定，且表示卡盒種類的標志Fc被設(shè)置為Fc＝1；如果裝載的是用于制作普通標記T-0的卡盒7-0，則不滿足該判定，且標志Fc在步驟S12被設(shè)置為Fc＝0。然后過程轉(zhuǎn)移到下一步驟S15。
在步驟S15，來自PC 118的操作信號經(jīng)由通信線路NW和輸入/輸出接口113輸入(或從適當操作裝置向標簽-標記制作裝置1提供的操作信號被輸入)，并且判定操作人員是否已執(zhí)行以消除帶子中的松弛為目的的“進給”操作。直到由操作人員執(zhí)行了該進給操作才滿足判定，并且一旦執(zhí)行了進給操作就滿足了該判定，且過程轉(zhuǎn)移到下一步驟S20。
在步驟S20，在根據(jù)上述標志Fc為0還是1(換言之，裝載的卡盒是用于制作RFID標記T的卡盒7、還是用于制作普通標記T-0的卡盒7-0)而有所不同的松弛消除(減少)模式下執(zhí)行處理(此處理的詳情將在稍后說明)，且過程轉(zhuǎn)移到步驟S25。
在步驟S25，確定上述標志Fc是否等于1(換言之，所裝載的卡盒是否是RFID標記T所用的卡盒7)。如果卡盒7被裝載到卡盒支架6上，因為在上述步驟S10設(shè)置了Fc＝1，所以滿足了判定，且過程轉(zhuǎn)移到步驟S100A，在此進行在上述操作信號的基礎(chǔ)上執(zhí)行各種設(shè)置等的標簽標記準備處理(其細節(jié)將在后面描述)。如果卡盒7-0被裝載到卡盒支架6上，則因為在上述步驟S12設(shè)置了Fc＝0，所以過程轉(zhuǎn)移到步驟S100B，在此進行在上述操作信號的基礎(chǔ)上執(zhí)行各種設(shè)置等的普通標記準備處理(其細節(jié)將在后面描述)。
一旦完成了上述步驟S100A或S100B，過程就轉(zhuǎn)移到步驟S30，并且在控制信號經(jīng)由輸入/輸出接口113被輸出到驅(qū)動電路192以驅(qū)動切換機構(gòu)193、且滾筒支架25被切換到壓力接合位置(打印位置)之后，控制信號被進一步輸出到進給馬達驅(qū)動電路121，且送帶滾筒27和墨帶卷攏滾筒106由進給馬達119的驅(qū)動力來旋轉(zhuǎn)驅(qū)動。此外，控制信號經(jīng)由帶子排出馬達驅(qū)動電路123輸出到帶子排出馬達65，而驅(qū)動滾筒51被旋轉(zhuǎn)地驅(qū)動。由于這些操作，基帶101、101-0從第一卷軸102、102-0放出并提供給送帶滾筒27，而覆膜103從第二卷軸104放出。通過送帶滾筒27和壓觸滾筒28，基帶101、101-0和覆膜103被粘貼和結(jié)合在一起以形成帶印跡標記帶109、109-0，該帶印跡標記帶109、109-0向卡盒7、7-0的外部、以及進一步向標簽-標記制作裝置1的外部方向運送。
然后，在步驟S35，判定帶印跡標記帶109、109-0是否已到達打印開始位置。在卡盒7的情形中，基于經(jīng)由輸入/輸出接口113輸入的記號傳感器127的檢測信號，判定是否已檢測到帶印跡標記帶109的標識符PM。在卡盒7-0的情形中，如上所述，在上述步驟S20的進給處理中(其細節(jié)將在后面描述)由切割機構(gòu)15執(zhí)行切割之后，基于由用于驅(qū)動作為脈沖馬達的進給馬達119的進給馬達驅(qū)動電路121輸出的脈沖個數(shù)的計數(shù)值，可判定進給是否已經(jīng)執(zhí)行了相應距離。在到達打印開始位置之前該判定不滿足并重復該過程，并且在檢測到標識符PM之后，滿足該判定，并且過程轉(zhuǎn)移到下一步驟S40。
在步驟S40，控制信號經(jīng)由輸入/輸出接口113輸出到打印頭驅(qū)動電路120，并且打印頭23通電，從而對覆膜103的上述打印區(qū)域S(在卡盒7的情形中，即基本上要貼合到以預定的相等間隔排列在基帶101中的RFID電路元件To的反面上的區(qū)域)開始打印諸如與步驟S100A或S100B中產(chǎn)生的打印數(shù)據(jù)相對應的字母、符號、或條形碼的標記印跡R(參見圖24和28)。
然后，在步驟S45，判定帶印跡標記帶109、109-0是否已進給到了上述前半切位置(換言之，帶印跡標記帶109、109-0是否已到達半切機構(gòu)35的半切機34直接面向在步驟S100A或S100B設(shè)置的前半切線HC1)。在卡盒7的情形中，例如可通過經(jīng)由對進給馬達驅(qū)動電路121輸出的脈沖個數(shù)的計數(shù)來計算在上述步驟S10中檢測到基帶101的標識符PM之后帶印跡標記帶109已經(jīng)進給的距離，從而來執(zhí)行此時的判定。在卡盒7-0的情形中，如上所述，通過計數(shù)在進給處理中的切割后輸出的脈沖個數(shù)，可計算進給距離。在到達前半切位置之前該判定不滿足并重復該過程，并且在到達前半切位置之后，滿足該判定，并且過程轉(zhuǎn)移到下一步驟S50。
在步驟S50，控制信號經(jīng)由輸入/輸出接口113輸出到進給馬達驅(qū)動電路121和帶子排出馬達驅(qū)動電路123的每一個，并且進給馬達119和帶子排出馬達65的驅(qū)動被停止，從而停止送帶滾筒27、墨帶卷攏滾筒106和驅(qū)動滾筒51的旋轉(zhuǎn)。因此，當從卡盒7、7-0放出的帶印跡標記帶109、109-0在排出方向上移動時，在半切機構(gòu)35的半切機34直接面向在步驟S100A或S100B中設(shè)置的前半切線HC1的狀態(tài)下，基帶101、101-0從第一卷軸102、102-0的放出、覆膜103從第二卷軸104的放出、以及帶印跡標記帶109、109-0的進給停止。此外，此時控制信號也經(jīng)由輸入/輸出接口113輸出到打印頭驅(qū)動電路120，并且打印頭23的通電被停止，從而停止(中斷)標記印跡R的打印。
然后，在步驟S55，控制信號經(jīng)由輸入/輸出接口113輸出到半切機馬達驅(qū)動電路128，以驅(qū)動半切機馬達129，而半切機34被轉(zhuǎn)動以執(zhí)行切割帶印跡標記帶109的覆膜103、粘合層101a、基膜101b、和粘合層101c(或者切割帶印跡標記帶109-0的覆膜103、粘合層101a-0、基膜101b-0、和粘合層101c-0)的前半切處理，從而形成前半切線HC1(參見圖24D或42)。
然后，過程轉(zhuǎn)移到步驟S60，其中以與上述步驟S30相同的方式，通過旋轉(zhuǎn)驅(qū)動送帶滾筒27、墨帶卷攏滾筒106和驅(qū)動滾筒51來恢復帶印跡標記帶109、109-0的進給，并且以與上述步驟S40相同的方式使打印頭23通電以恢復標記印跡R的打印。
然后，過程轉(zhuǎn)移到步驟S65，其中以與上述步驟S25相同的方式，判定上述標志Fc是否等于1(換言之，所裝載的卡盒是否是用于制作RFID標記T的卡盒7)。如果卡盒7-0被裝載在卡盒支架6上，則不滿足該判定，并且過程轉(zhuǎn)移到步驟S700，其中執(zhí)行普通標記制作處理(其細節(jié)將在后面描述)。如果卡盒7被裝載到卡盒支架6上，則滿足該判定，且過程轉(zhuǎn)移到步驟S70。
在步驟S70，根據(jù)被設(shè)置成可根據(jù)步驟S100A中的印跡內(nèi)容(打印字母的個數(shù)、字體等)改變的打印結(jié)束位置(參加下面將描述的步驟S130)、以及根據(jù)有關(guān)在步驟S100A由操作人員輸入的操作信號中所包含的卡盒7的種類的信息來設(shè)置的標記后端位置(參見后面將描述的步驟S145)，對帶印跡標記帶109判定在完成對于打印區(qū)域S的全部標記印跡R的打印之前，是否到達了與RFID電路元件To的通信位置(RFID電路元件To直接面向環(huán)形天線LC的位置)(如上述圖24F中所示的狀態(tài))，或者在到達RFID電路元件To的通信位置(RFID電路元件To直接面向環(huán)形天線LC的位置)(如上述圖26G中所示的狀態(tài))之前，判定是否完成了對于打印區(qū)域S的全部標記印跡R的打印。
例如，如果要打印的標記印跡R的長度相對較長，并且導致如上述圖24F所示的位置關(guān)系，則上述步驟S70的判定滿足，并且過程轉(zhuǎn)移到步驟S200，其中執(zhí)行制作較長打印標記的處理。即，一旦帶印跡標記帶109已經(jīng)進給到與RFID電路元件To的通信位置(RFID電路元件To直接面向環(huán)形天線LC的位置)，就停止進給和打印以執(zhí)行信息的發(fā)送/接收；然后，恢復進給和打印以完成該打印，并且進一步繼續(xù)進給，然后在后半切位置停止以形成后半切線HC2。
另一方面，例如，如果要打印的標記印跡R的長度相對較短，并且導致如上述圖24G所示的位置關(guān)系，則上述步驟S70的判定不滿足，并且過程轉(zhuǎn)移到步驟S300，其中執(zhí)行制作較短打印標記的處理。即，在按原樣繼續(xù)進給和打印以首先完成打印之后，進一步繼續(xù)進給；在到達與RFID電路元件To的通信位置(RFID電路元件To直接面向環(huán)形天線LC的位置)之后，就停止進給以執(zhí)行信息的發(fā)送/接收，并且在進一步繼續(xù)進給之后，在后半切位置停止進給以形成后半切線HC2。
一旦如上所述完成了步驟S200、S300、或S700，過程就轉(zhuǎn)移到步驟S75(此時，帶印跡標記帶109的進給已在步驟S200、S300、或S700中恢復)。在步驟S75，判定帶印跡標記帶109、109-0是否已進給到上述全切位置(換言之，帶印跡標記帶109是否已到達切割機構(gòu)15的可移動刀片41直接面對在步驟S100A或S100B中設(shè)置的切割線CL的位置)(此時判定也可以與上述步驟S45中的判定相同的方式進行)。在到達前全切位置之前該判定不滿足并重復該過程，并且在到達前全切位置之后，滿足該判定，并且過程轉(zhuǎn)移到下一步驟S80。
在步驟S80，以與上述S50相同的方式，送帶滾筒27、墨帶卷攏滾筒106和驅(qū)動滾筒51的旋轉(zhuǎn)停止，從而停止帶印跡標記帶109的進給。因此，在切割機構(gòu)15的可移動刀片41直接面向在步驟S100A或S100B中設(shè)置的切割線CL的狀態(tài)下，基帶101、101-0從第一卷軸102、102-0的放出、基膜103從第二卷軸104的放出、以及帶印跡標記帶109、109-0的進給停止。
然后，在步驟S85，控制信號被輸出到切割機馬達驅(qū)動電路122以驅(qū)動切割機馬達43，并且切割機構(gòu)15的可移動刀片41被轉(zhuǎn)動以執(zhí)行切割(切斷)帶印跡標記帶109的覆膜103、粘合層101a、基膜101b、粘合層101c、以及剝離紙101d(或者帶印跡標記帶109-0的覆膜103、粘合層101a-0、基膜101b-0、粘合層101c-0、以及剝離紙101d-0)的全部的全切處理，以形成切割線CL(參見圖24K或28K)。由于通過切割機構(gòu)15的切斷，已從中讀取了RFID電路元件To的RFID標簽信息、并對其進行了相應的預定打印的標記狀RFID標記T，隨著它從帶印跡標記帶109被切開而制成(或者，已從帶印跡標記帶109-0切開、并已對其進行了預定打印的普通標記T-0被制成)。
然后，過程轉(zhuǎn)移到步驟S90，其中控制信號經(jīng)由輸入/輸出接口113輸出到帶子排出馬達驅(qū)動電路123，以恢復帶子排出馬達65的驅(qū)動，從而旋轉(zhuǎn)驅(qū)動滾筒51。因此，恢復了由驅(qū)動滾筒51進行的進給，在上述步驟S55中制成的標記狀的標記T、T-0向標記排出口11進給，并從標記排出口11排出到標簽-標記制作裝置1的外部，并且該流程結(jié)束。
應當注意，步驟S85的切割處理和上述步驟S90的標記排出處理可彼此同步地進行。
圖31是示出上述步驟S20的詳細過程的流程圖。在圖31所示的流程中，首先在步驟S21，與上述步驟S25或S65一樣，判定上述標志Fc是否等于1(換言之，所裝載的卡盒是否是用于制作RFID標記T的卡盒7)。如果卡盒7被裝載到卡盒支架6上，則滿足該判定，且過程轉(zhuǎn)移到步驟S600，其中執(zhí)行標簽標記進給處理(其細節(jié)將在后面描述)。如果卡盒7-0被裝載到卡盒支架6上，則不滿足該判定，并且過程轉(zhuǎn)移到步驟S22。
在步驟S22，控制信號經(jīng)由輸入/輸出接口113輸出到驅(qū)動電路192以驅(qū)動切換機構(gòu)193，并且滾筒支架25被切換到壓力接合位置(打印位置)。
然后，在步驟S23，基帶101-0、覆膜103和帶印跡標記帶109-0預先通過送帶滾筒27進給相對較長的距離U，以便于充分消除松弛(參見圖28AO2)。應當注意，因為此時滾筒支架25處于壓力接合狀態(tài)，所以墨帶105也被類似地進給。
然后，過程轉(zhuǎn)移到步驟S24，其中以與上述步驟S85相同的方式，控制信號被輸出到切割機馬達驅(qū)動電路122以驅(qū)動切割機馬達43，并且切割機構(gòu)15的可移動刀片41被轉(zhuǎn)動以執(zhí)行切割(切斷)帶印跡標記帶109-0的全切處理。因此，在從該切割位置起的后側(cè)，沒有任何松弛的帶印跡標記帶109-0的前導端仍位于切割機構(gòu)15的位置上(參見圖28A)。
然后，過程轉(zhuǎn)移到步驟S26，其中與上述步驟S90一樣，控制信號經(jīng)由輸入/輸出接口113輸出到帶子排出馬達驅(qū)動電路123，以恢復帶子排出馬達65的驅(qū)動，從而旋轉(zhuǎn)驅(qū)動滾筒51。因此，恢復了由驅(qū)動滾筒51進行的進給，并且在上述步驟S25中已切斷的帶印跡標記帶109-0(然而，實際上，可有在該部分中沒有執(zhí)行打印的情形)的前導端部分向標記排出口11進給，并從標記排出口11排出到標簽-標記制作裝置1的外部。
然后，過程轉(zhuǎn)移到步驟S27，并且控制信號經(jīng)由輸入/輸出接口113輸出到驅(qū)動電路192以驅(qū)動切換機構(gòu)193，滾筒支架25被切換到原始松開位置(分離位置)，并且該例程結(jié)束。
圖32是示出步驟S600的詳細過程的流程圖。在圖32中，首先，在步驟S605，與上述步驟S22一樣，切換機構(gòu)193被驅(qū)動以將滾筒支架25切換到壓力接合位置(打印位置)。
然后，在步驟S610，為了消除(或減少)松弛，同時避免RFID電路元件To直接面向切割機構(gòu)15的情形，基帶101、覆膜103、帶印跡標記帶109預先通過送帶滾筒27進給相對較短距離U1(比上述距離U小)(參見上述圖24A)。應當注意，因為滾筒支架25此時處于壓力接合狀態(tài)，所以墨帶105也被類似地進給。
然后，過程轉(zhuǎn)移到步驟S615，其中與上述步驟S27一樣，切換機構(gòu)193被驅(qū)動成將滾筒支架25切換到原始松開位置(分離位置)，并且該例程結(jié)束。
圖33是示出上述步驟S100A的詳細過程的流程圖。在圖33所示的流程中，首先，在步驟S110，與上述步驟S15一樣，來自PC 118的操作信號經(jīng)由通信線路NW和輸入/輸出接口113輸入(或者來自設(shè)置在標簽-標記制作裝置1中的適當操作裝置的操作信號被輸入)，并且打印數(shù)據(jù)基于該操作信號創(chuàng)建。此時，該操作信號包含打印信息，包括例如由操作人員指定的標記印跡R的字母、外觀設(shè)計、圖案等、或其字體(字樣、大小、粗細等)、或諸如字母和數(shù)字的字符的編碼數(shù)據(jù)。當對RFID電路元件To執(zhí)行信息寫入時，操作信號還包含該寫入信息(RFID標簽信息包括至少標簽ID，作為標識信息)。在此，創(chuàng)建了與上述打印信息相對應的打印數(shù)據(jù)。
然后，在步驟S115，基于上述操作信號，創(chuàng)建與上述寫入信息相對應的通信數(shù)據(jù)。應當注意，如上所述，盡管在通過向RFID電路元件To執(zhí)行信息寫入來制作RFID標記T的情形中執(zhí)行了本過程，但是在通過對先前存儲在RFID電路元件To中的信息執(zhí)行讀取來制作RFID標記T的情形中，可略去本過程。
然后，過程轉(zhuǎn)移到步驟S120，并且設(shè)置上述前半切線HC1的位置。在該設(shè)置過程中，基于卡盒傳感器191的檢測信號或輸入操作信號，設(shè)置帶子上與上述卡盒信息相對應的前半切線HC1的位置。即，如上所述，基帶101中RFID電路元件的排列間隔(換言之，切割線CL和切割線CL之間的距離、或一個RFID標記T的長度)根據(jù)卡盒7的種類來唯一地確定。此外，不管標記印跡R的內(nèi)容如何，前半切線HC1的位置(與后半切線HC2不同)是根據(jù)該RFID標記T的長度來預先確定的(例如，以表格的形式存儲在控制電路110的適當位置處)，以處于距離帶印跡標記帶109的前導端的某一位置。在該過程中，基于如上所述的假設(shè)，上述前半切線HC1的位置被(固定地)設(shè)置于先前對各卡盒7限定的位置。
然后，在步驟S125，在帶子上設(shè)置與上述RFID電路元件To的通信位置。與上述步驟S120一樣，在該設(shè)置過程中，基于卡盒傳感器191的檢測信號或輸入操作信號，在RFID電路元件To的種類(大小)和排列位置是根據(jù)卡盒7的種類來預先確定以處于距離帶印跡標記帶109的前導端的某一位置的假設(shè)下，帶印跡標記帶109中的RFID電路元件To的排列位置被(固定地)設(shè)置于先前對各卡盒7限定的位置。
然后，過程轉(zhuǎn)移到步驟S130，并且基于在上述步驟S110準備的打印數(shù)據(jù)，計算帶子上標記印跡R的打印結(jié)束的位置。即，該位置根據(jù)標記印跡R的內(nèi)容改變，從而當印跡長度較長時，打印結(jié)束位置變成(相對)更靠近標記的后端部分，并且當印跡長度較短時，打印端位置變成(相對)更靠近標記的前端部分。
然后，在步驟S135，設(shè)置上述后半切線HC2的位置。在該設(shè)置過程中，基于卡盒傳感器191的檢測信號或輸入操作信號、以及在上述步驟S130中計算的打印結(jié)束位置，在帶子上設(shè)置與上述卡盒信息相對應的后半切線HC2的位置。即，在從打印結(jié)束位置到后半切線HC2的距離預先根據(jù)卡盒7的類型確定為某距離的假設(shè)下，通過加上(插入)相對于在上述步驟S130中計算的打印結(jié)束位置確定的距離來計算帶子上后半切線HC2的位置。
然后，過程轉(zhuǎn)移到步驟S140，并且設(shè)置帶印跡標記帶109的切割線CL的位置(全切位置)。與上述步驟S120一樣，在該設(shè)置過程中，基于卡盒傳感器191的檢測信號或輸入操作信號，在標記的大小根據(jù)卡盒7的類型預先確定為某大小的假設(shè)下，帶印跡標記帶109的切割位置被(固定地)設(shè)置成對各卡盒7預先限定的位置。
然后，在步驟S145，在上述帶上設(shè)置RFID電路元件To的后端位置。在該設(shè)置過程中，以與上述相同的方式，基于卡盒傳感器191的檢測信號或所輸入的操作信號，并且在RFID電路元件To的種類(大小)和排列位置預先根據(jù)卡盒7的種類來確定的假設(shè)下，帶印跡標記帶109中RFID電路元件To的后端位置被(固定地)設(shè)置成先前對各卡盒7限定的位置。
然后，在步驟S170，當執(zhí)行如下所述從環(huán)形天線LC與RFID電路元件To的通信時，如果沒有來自RFID電路元件To的響應，則用于計數(shù)執(zhí)行通信重試的次數(shù)(訪問嘗試的次數(shù))的變量M、N被初始化為0，并且該例程結(jié)束。
圖34是示出上述步驟S100B的詳細過程的流程圖。與上述圖33的過程等同的那些過程通過相同的標號表示，并且其描述將略去或適當簡化。在圖34所示的流程中，首先，在步驟S110，以與上述圖33相同的方式，來自PC 118的操作信號經(jīng)由通信線路NW和輸入/輸出接口113輸入(或者來自設(shè)置在標簽-標記制作裝置1中的適當操作裝置的操作信號被輸入)，并且創(chuàng)建與該操作信號中所包括的打印信息相對應的打印數(shù)據(jù)。
然后，過程轉(zhuǎn)移到步驟S120，其中以與上述圖33相同的方式，基于卡盒傳感器191的檢測信號或輸入的操作信號，在帶子上設(shè)置與上述卡盒信息相對應的前半切線HC1的位置。即，不管標記印跡R的內(nèi)容如何，前半切線HC1的位置(與后半切線HC2不同)是預先確定的(例如，以表格的形式存儲在控制電路110的適當位置處)，以處于距離帶印跡標記帶109-0的前導端位置的某一位置。在該過程中，基于如上所述的假設(shè)，上述前半切線HC1的位置被(固定地)設(shè)置于先前對各卡盒7-0限定的位置。
然后，過程轉(zhuǎn)移到步驟S130，并且基于在上述步驟S110創(chuàng)建的打印數(shù)據(jù)，計算帶子上標記印跡R的打印結(jié)束的位置。即，該位置根據(jù)標記印跡R的內(nèi)容改變，從而當印跡長度較長時，打印結(jié)束位置變成(相對)更靠近標記的后端部分，而當印跡長度較短時，打印結(jié)束位置變成(相對)更靠近標記的前端部分。
然后，在步驟S135，設(shè)置上述后半切線HC2的位置。在該設(shè)置過程中，基于卡盒傳感器191的檢測信號或輸入的操作信號、以及在上述步驟S130中計算的打印結(jié)束位置，在帶子上設(shè)置與上述卡盒信息相對應的后半切線HC2的位置。即，在從打印結(jié)束位置到后半切線HC2的距離預先根據(jù)卡盒7-0的類型確定為某距離的假設(shè)下，通過加上(插入)相對于在上述步驟S130中計算的打印結(jié)束位置確定的距離來計算帶子上后半切線HC2的位置。
然后，過程轉(zhuǎn)移到步驟S140，并且設(shè)置帶印跡標記帶109-0的切割線CL的位置(全切位置)。與上述圖33一樣，在該設(shè)置過程中，基于卡盒傳感器191的檢測信號或輸入的操作信號，在標記的大小根據(jù)卡盒7-0的類型預先確定為某大小的假設(shè)下，帶印跡標記帶109-0的切割位置被(固定地)設(shè)置成對各卡盒7-0預先限定的位置。
圖35是示出上述步驟S200的具體過程的流程圖。在圖35所示的流程中，首先在步驟S210，判定帶印跡標記帶109是否已經(jīng)進給到上述與環(huán)形天線LC的通信位置(換言之，帶印跡標記帶109是否已到達如在上述步驟S125中設(shè)置的環(huán)形天線LC基本上直接面向RFID電路元件To的位置)。與上述圖30的步驟S20中一樣，通過在上述步驟S35中檢測到基帶101的標識符PM之后例如由預定已知方法檢測帶印跡標記帶109已進給的距離來執(zhí)行此時的判定。在到達通信位置之前該判定不滿足并重復該過程，并且在到達該通信位置之后，滿足該判定，并且過程轉(zhuǎn)移到下一步驟S220。
在步驟S220，與上述步驟S50一樣，送帶滾筒27、墨帶卷攏滾筒106、和驅(qū)動滾筒51的旋轉(zhuǎn)停止，并且在環(huán)形天線LC基本上直接面向RFID電路元件To的狀態(tài)下帶印跡標記帶109的進給停止。此外，打印頭23的通電停止，從而停止(中斷)上述標記印跡R的打印(參見圖24F)。
然后，過程轉(zhuǎn)移到步驟S400，并且信息的發(fā)送/接收經(jīng)由天線LC和RFID電路元件To之間的無線通信進行，從而執(zhí)行將在上述圖33的步驟S115中創(chuàng)建的信息寫入RFID電路元件To的IC電路部分151(或讀取先前存儲在IC電路部分中的信息)的信息發(fā)送/接收處理(對于細節(jié)，參見將在后面描述的圖37)。
然后，在步驟S240，以與圖30的步驟S60相同的方式，送帶滾筒27、墨帶卷攏滾筒106、以及驅(qū)動滾筒51被旋轉(zhuǎn)驅(qū)動，以恢復帶印跡標記帶109的進給，并且打印頭23被通電以恢復標記印跡R的打印。
然后，過程轉(zhuǎn)移到步驟S250，并且判定帶印跡標記帶109是否已進給到上述打印結(jié)束位置(在上述圖33的步驟S130中計算)。也可通過在上述步驟S35中檢測到基帶101的標識符PM之后例如由預定已知方法檢測帶印跡標記帶109已進給的距離來執(zhí)行此時的判定。在到達打印結(jié)束位置之前該判定不滿足并重復該過程，并且在到達該打印結(jié)束位置之后，滿足該判定，并且過程轉(zhuǎn)移到下一步驟S260。
在步驟S260，與上述圖30的步驟S50一樣，打印頭23的通電被停止，從而停止上述標記印跡R的打印。這使得對于打印區(qū)域S的標記印跡R的打印完成(參見圖24H)。
然后，過程轉(zhuǎn)移到步驟S500，并且執(zhí)行后半切處理，其中在帶印跡標記帶109進給到預定的后半切位置之后使用半切單元35的半切機34來執(zhí)行后半切線HC2的形成(對于細節(jié)，參見將在后面描述的圖39)。
當完成了上述的步驟S500時，該例程結(jié)束。
圖36是示出上述步驟S300的詳細過程的流程圖。在圖36所示的流程圖中，首先，在步驟310，以與圖35的步驟S250相同的方式，判定帶印跡標記帶109是否已進給到上述打印結(jié)束位置(在上述圖33的步驟S130中計算)。此時的判定也可用步驟S250中相同的方式來執(zhí)行。在到達打印結(jié)束位置之前該判定不滿足并重復該過程，并且在到達打印結(jié)束位置之后，滿足該判定，并且過程轉(zhuǎn)移到下一步驟S320。
在步驟S320，以與上述圖35的步驟S260相同的方式，打印頭23的通電被停止，從而停止上述標記印跡R的打印。這使得對于打印區(qū)域S的標記印跡R的打印完成(參見圖26F)。
然后，過程轉(zhuǎn)移到步驟S330，并且以與上述圖35的步驟S210中相同的方式，判定帶印跡標記帶109是否已經(jīng)進給到與上述環(huán)形天線LC的通信位置。此時的判定也可以與步驟S210相同的方式進行。在到達通信位置之前該判定不滿足并重復該過程，并且在到達該通信位置之后，滿足該判定，并且過程轉(zhuǎn)移到下一步驟S340。
在步驟S340，以與上述步驟S220一樣的方式，送帶滾筒27、墨帶卷攏滾筒106、和驅(qū)動滾筒51的旋轉(zhuǎn)停止，并且在環(huán)形天線LC基本上直接面向RFID電路元件To的狀態(tài)下帶印跡標記帶109的進給停止(參見圖26G)。
步驟S340之后的步驟S400與圖35中的相同，并進行經(jīng)由天線LC和RFID電路元件To之間的無線通信執(zhí)行信息發(fā)送/接收的信息發(fā)送/接收處理(對于細節(jié)，參見將在后面描述的圖37)。
然后，在步驟S360，與圖35的步驟S240一樣，送帶滾筒27、墨帶卷攏滾筒106、和驅(qū)動滾筒51被旋轉(zhuǎn)地驅(qū)動，以恢復帶印跡標記帶109的進給(參見圖26H)。
因為步驟S360之后的步驟S500與圖35的相同，所以略去其描述。
圖37是示出以上參照圖35和36描述的步驟S400的詳細過程的流程圖。應當注意在此例中，在上述信息寫入和信息讀取當中，描述針對于信息寫入的情形。
首先，在圖37所示流程的步驟S405，控制信號經(jīng)由輸入/輸出接口113被輸出到上述發(fā)送電路306(參見圖16等)，并且作為用于初始化存儲在RFID電路元件To的存儲器部分57中的信息的“擦除”信號，對其已執(zhí)行了預定調(diào)制的載波經(jīng)由環(huán)形天線LC發(fā)送給信息要寫入的RFID電路元件To。RFID電路元件To的存儲器部分157因而被初始化。
接著，在步驟S410，控制信號經(jīng)由輸入/輸出接口113發(fā)送到發(fā)送電路306，并且作為校驗存儲器部分157的內(nèi)容的“校驗”信號，對其已執(zhí)行了預定調(diào)制的載波經(jīng)由環(huán)形天線LC發(fā)送給信息要寫入的RFID電路元件To，從而來促請回應。
然后，在步驟S415，響應于上述“校驗”信號，從要對其執(zhí)行寫入的RFID電路元件To發(fā)送的回應信號經(jīng)由環(huán)形天線LC接收，并經(jīng)由接收電路307(參見圖16等)和輸入/輸出接口113取入。
接著，在步驟S420，基于如上所述接收的回應信號，檢查該RFID電路元件To的存儲器部分157中的信息以判定該存儲器部分157是否已被正確地初始化。
如果該判定不滿足，則過程轉(zhuǎn)移到步驟S425，其中使M加1，并且在步驟S430，判定M是否等于5。如果M≤4，則判定不滿足，且過程返回到步驟S405以重復相同過程。如果M＝5，則處理轉(zhuǎn)移到步驟S435。在步驟S435，出錯顯示信號經(jīng)由輸入/輸出接口113輸出到上述PC 118和通信線路NW，從而作出相應的寫入失敗(出錯)顯示，且該例程結(jié)束。這樣，即使在初始化不成功的時候，最多也只執(zhí)行5次重試。
如果滿足步驟S420中的判定，則過程轉(zhuǎn)移到步驟S440，其中控制信號被輸出到發(fā)送電路306，并且作為將期望數(shù)據(jù)寫入存儲器部分157的“編程”信號，已對其執(zhí)行預定調(diào)制的載波被發(fā)送給信息要寫入的RFID電路元件To，從而執(zhí)行信息的寫入。
然后，在步驟S445，控制信號被輸出到發(fā)送電路306，并且作為“校驗”信號，已對其執(zhí)行預定調(diào)制的載波經(jīng)由環(huán)形天線LC發(fā)送給信息要寫入的RFID電路元件To，從而來提請回應。然后，在步驟S450，響應于上述接收的“校驗”信號，從要對其執(zhí)行寫入的RFID電路元件To發(fā)送的回應信號經(jīng)由環(huán)形天線LC接收，并經(jīng)由接收電路307和輸入/輸出接口113取入。
接著，在步驟S455，基于如上所述接收的回應信號，檢查存儲在該RFID電路元件To的存儲器部分157中的信息，并使用已知檢錯碼(CRC碼循環(huán)冗余碼校驗等)來判定如上所述發(fā)送的預定信息是否已經(jīng)正確地存儲到了該存儲器部分157中。
如果該判定不滿足，則過程轉(zhuǎn)移到步驟S460，其中使N加1，并且在步驟S465，判定N是否等于5。如果N≤4，則判定不滿足，且過程返回到步驟S440以重復相同過程。如果N＝5，則過程轉(zhuǎn)移到步驟S435，并以與上述相同的方式，作出與PC118相對應的寫入失敗(出錯)顯示，且該例程結(jié)束。這樣，即使在信息的寫入不成功的時候，最多也只執(zhí)行5次重試。
如果滿足步驟S455中的判定，則過程轉(zhuǎn)移到步驟S470。在該步驟S470，控制信號被輸出到發(fā)送電路306，并且已對其執(zhí)行預定調(diào)制的載波經(jīng)由環(huán)形天線LC作為“鎖定”命令發(fā)送給信息要寫入的RFID電路元件To，從而禁止再向該RFID電路元件To寫入信息。這完成了RFID標簽信息向要執(zhí)行寫入的RFID電路元件To的寫入。
然后，過程轉(zhuǎn)移到步驟S480，并且在上述步驟S440中被寫入RFID電路元件To的信息，以及與上述信息相對應的、已由打印頭23打印在打印區(qū)域S中的標記印跡R的打印信息的組合經(jīng)由輸入/輸出接口113和通信網(wǎng)絡(luò)NW輸出，并存儲到信息服務器IS或路由服務器RS中。應當注意，該存儲數(shù)據(jù)被存儲和保留在例如服務器IS和RS的每一個的數(shù)據(jù)庫中，從而可按需由PC 118引用。這樣，該例程結(jié)束。
圖38是示出上述步驟S700的詳細過程的流程圖。在圖38所示的流程中，首先，在步驟S710，與圖36的步驟S310一樣，判定帶印跡標記帶109-0是否已進給到上述打印結(jié)束位置(在上述圖34的步驟S130中計算)。如上所述，可通過例如基于由用于驅(qū)動作為脈沖馬達的進給馬達119的進給馬達驅(qū)動電路121輸出的脈沖個數(shù)的計數(shù)值，判定在由切割機構(gòu)15執(zhí)行切割之后進給是否已經(jīng)執(zhí)行了相應距離，來進行此時的判定。在到達打印結(jié)束位置之前該判定不滿足并重復該過程，并且到達打印結(jié)束位置之后，滿足該判定，并且過程轉(zhuǎn)移到下一步驟S720。
在步驟S720，以與上述圖36的步驟S320相同的方式，打印頭23的通電被停止，從而停止上述標記印跡R的打印。這使得對于打印區(qū)域S的標記印跡R的打印完成(參見圖28H)。
然后，過程轉(zhuǎn)移到與上述相同的步驟S500，并且執(zhí)行后半切處理，其中在帶印跡標記帶109-0進給到預定后半切位置之后使用半切單元35的半切機34來執(zhí)行后半切線HC2的形成(對于細節(jié)，參見將在后面描述的圖39)。
圖39是示出以上參照圖35、36和38所述的步驟S500的詳細過程的流程圖。
在圖39所示的流程中，首先，在步驟S520，以與步驟S45相同的方式，判定帶印跡標記帶109、109-0是否已進給到上述后半切位置(換言之，帶印跡標記帶109、109-0是否已到達半切機構(gòu)35的半切機34直接面向在圖33或34的步驟S135中計算的后半切線HC2的位置)。以與上述相同的方式，在卡盒7的情形中，可通過例如計數(shù)進給馬達驅(qū)動電路121輸出的脈沖個數(shù)來檢測在上述步驟S10中檢測到基帶101的標識符PM之后帶印跡標記帶109已經(jīng)進給的距離(在卡盒7-0的情形中，為在由切割機構(gòu)15切割后帶印跡標記帶109-0已進給的距離)，來執(zhí)行此時的判定。在到達后半切位置之前該判定不滿足并重復該過程，并且在到達后半切位置之后，滿足該判定，并且過程轉(zhuǎn)移到下一步驟S530。
在步驟S530，以與上述步驟S80等相同的方式，控制信號經(jīng)由輸入/輸出接口113輸出到進給馬達驅(qū)動電路121和帶子排出馬達驅(qū)動電路123，且進給馬達119和帶子排出馬達65的驅(qū)動被停止，從而停止了送帶滾筒27、墨帶卷攏滾筒106和驅(qū)動滾筒51的旋轉(zhuǎn)。因此，在半切機構(gòu)35的半切機34直接面向在上述步驟S135中計算的后半切線HC2的狀態(tài)下，基帶101、101-0從第一卷軸102、102-0的放出、覆膜103從第二卷軸104的放出、以及帶印跡標記帶109、109-0的進給停止。
然后，過程轉(zhuǎn)移到步驟S540，并且以與上述步驟S55相同的方式，控制信號被輸出到半切機馬達驅(qū)動電路128，以轉(zhuǎn)動半切機34，從而執(zhí)行切割帶印跡標記帶109的覆膜103、粘合層101a、基膜101b、和粘合層101c(或者帶印跡標記帶109-0的覆膜103、粘合層101a-0、基膜101b-0、和粘合層101c-0)的后半切處理，從而形成后半切線HC2(參見圖24I、26I和28I)。
然后，過程轉(zhuǎn)移到步驟S550，其中以與上述步驟S60相同的方式，送帶滾筒27、墨帶卷攏滾筒106、以及驅(qū)動滾筒51被旋轉(zhuǎn)驅(qū)動，以恢復帶印跡標記帶109、109-0的進給，并且該例程結(jié)束。
在前面的描述中，送帶滾筒27、墨帶卷攏滾筒106、以及用于切換滾筒支架25的切換機構(gòu)193構(gòu)成權(quán)利要求中所闡述的驅(qū)動裝置，用于向從安裝在卷軸安裝/拆卸裝置上的標簽帶卷軸或普通帶卷軸供給的帶子施加帶長方向上的驅(qū)動力。
此外，在由控制電路110執(zhí)行的圖31中所示的流程中，步驟S600對應于標簽帶模式，步驟S22、S23、S24、S26、S27對應于普通帶模式，而選擇性地執(zhí)行這些模式的控制電路110構(gòu)成控制裝置，該控制裝置用于通過根據(jù)檢測裝置作出的關(guān)于帶子松弛減少處理的檢測結(jié)果切換模式來控制驅(qū)動裝置。
在如上所述配置的本實施例的標記制作裝置1中，用于制作RFID標記T的卡盒7、或用于制作普通標記T-0的卡盒7-0被裝載到卡盒支架6上，由打印頭23對覆膜103的打印區(qū)域S打印預定標記印跡R，覆膜103和基帶101或101-0貼合在一起以形成帶印跡標記帶109或109-0，并且?guī)в≯E標記帶109或109-0由切割機構(gòu)15切割成預定長度，從而制作出RFID標記T或普通打印標記T-0。
由于諸如在這樣制作多個標記T、T-0時卡盒7、7-0被從卡盒支架6卸下等原因，在帶子進給路徑中帶子109、101、103或109-0、101-0、103-0和墨帶105中會發(fā)生松弛。如果任由其這樣則可能會發(fā)生印跡脫色，因此最好減少這種松弛。在本實施例的標簽-標記制作裝置1中，控制電路110可執(zhí)行作為用于執(zhí)行減少帶子松弛的處理的一種模式的進給處理，從而使得能由送帶滾筒27施加驅(qū)動力并進給帶印跡標記帶109、109-0以減少上述帶子松弛成為可能。
在此，多個RFID電路元件To以預定間隔排列在從卡盒7放出的基帶101中。這樣，在由切割機構(gòu)15切割帶子以形成標記的時候，為了保持完好性，必須將帶子進給位置設(shè)置成不會使這些RFID電路元件被切割到。因此，在選擇性地使用卡盒7和卡盒7-0的情形中，對于上述帶子松弛減少功能，必須考慮以防止基帶101的RFID電路元件To被切割到為目的的進給位置設(shè)置。據(jù)此，根據(jù)本實施例，使用于執(zhí)行上述減少帶子松弛的處理的模式對每種帶子種類不同，其中步驟S600的標簽帶模式與圖31的步驟S22到S27所示的普通帶模式分開設(shè)置。此外，上述模式根據(jù)由卡盒傳感器191對于已安裝的是卡盒7、7-0中的哪一個的檢測結(jié)果來切換。當裝載制作RFID標記T的卡盒7時，執(zhí)行與標簽帶模式相對應的標簽標記進給處理(步驟S600)，由此將最高優(yōu)先級賦予防止切割到RFID電路元件To，從而防止RFID電路元件To的完好性被損害；當裝載制作普通標記T-0的卡盒7-0時，執(zhí)行與普通帶模式相對應的步驟S22到S27的進給處理，由此將最高優(yōu)先級賦予以減少帶子松弛為目的的進給，從而使得可靠地減少松弛成為可能。
此外，在本實施例中，特別地，與標簽帶模式相對應的上述步驟S600中的帶子進給距離U1被設(shè)置成比與普通類模式相對應的步驟S22到S27中的進給距離U短的微小距離，由此帶子進給對帶印跡標記帶109-0的帶子進給位置的設(shè)置的影響被最小化，從而使得防止RFID電路元件To被切割到成為可能。
應當注意，本發(fā)明并不限于上述實施例，而是可用各種方法作更改而不會背離本發(fā)明的范圍和技術(shù)創(chuàng)意。這些變體將依次描述如下。
(1)當甚至在標簽帶模式下執(zhí)行帶子切割時盡管在上述實施例中，帶印跡標記帶109的切割在作為標簽標記模式的步驟S600的標簽標記進給處理中并不被執(zhí)行(僅執(zhí)行距離為U1的進給)，但這不應當作限制性的解釋。如果可將極小量(是這樣的進給距離即使在進給之后，切割機構(gòu)15也不直接面對RFID電路元件To，因而不會切割到RFID電路元件To；參見以下將描述的圖41)設(shè)置為進給距離，則使用切割機構(gòu)15的帶子切割處理可用與上述普通帶模式相同的方式來執(zhí)行。
圖40是基本上對應于上述實施例的圖32的流程圖，示出了根據(jù)本變體的步驟S600的詳細過程。與圖32相同的那些過程由通過相同標號表示，并略去其描述。在圖40所示的標簽標記進給處理中，替代步驟S610，設(shè)置了與步驟S610相對應的S610A。在步驟S610A，為了消除(或減少)松弛同時可靠地防止RFID電路元件To直接面向切割機構(gòu)15，基帶101、覆膜103、帶印跡標記帶109由送帶滾筒27的進給預先執(zhí)行微小距離U2(比上述實施例中的距離U1短)。圖41A到41D是各自對應于上述圖24、并示出此時舉動的視圖，其中圖41B示出帶印跡標記帶109已從圖41a所示狀態(tài)進給了距離U2，并且已經(jīng)基本上消除或減少了松弛的狀態(tài)。應當注意，因為此時滾筒支架25處于壓力接合狀態(tài)，所以墨帶105也作相似的進給。
在圖40中，在步驟S610A之后，過程轉(zhuǎn)移到新設(shè)置的步驟S620，并且與上述步驟S24一樣，控制信號被輸出給切割機馬達驅(qū)動電路122以驅(qū)動切割機馬達43，且切割機構(gòu)15的可移動刀片41被轉(zhuǎn)動以執(zhí)行切割(切斷)帶印跡標記帶109的全切處理。因此，在從該切割位置起的后側(cè)，其松弛已基本上消除(或減少)的帶印跡標記帶109的前導端保持成位于切割機構(gòu)15的位置(參見圖41C)。
然后，過程轉(zhuǎn)移到步驟S621，其中與上述步驟S26一樣，帶子排出馬達65的驅(qū)動被恢復以恢復驅(qū)動滾筒51的進給，并且已在步驟S620切斷的帶印跡標記帶109(然而，實際上可能有在這一部分中沒有進行打印的情形)的前導端部向標記排出口11進給，并從標記排出口11排出到標簽-標記制作裝置1的外部。
因為后續(xù)步驟S615與圖32中的相同，所以略去其描述。圖42是基本上對應于上述圖25的視圖，示出了根據(jù)如上所述完成的本實施例的RFID標記T的一個示例。圖32與圖25的不同之處在于，如圖所示，與標識符PM相對較近的部分由切割機構(gòu)15切割。
還是在本變體中，與上述實施例中一樣，通過在標簽類模式下進行減少帶子松弛的處理時將帶子進給量設(shè)置成比普通類模式中小的微小距離U2，帶子進給對基帶101的帶子進給位置的設(shè)置的影響被最小化，從而使得防止RFID電路元件To被切割到成為可能。
(2)當在長距離進給后執(zhí)行帶子切割時根據(jù)上述變體(1)，在與標簽帶模式相對應的步驟600的標簽標記進給處理中，執(zhí)行微小距離U2的進給以便于避免RFID電路元件To被切割到。然而，這不應當作限制性解釋。也可能是這樣的配置相反，進給距離被設(shè)置為相對較大值(基本上對應于一個RFID標記T的距離)，且不使用可能會被切割機構(gòu)15切割到的RFID電路元件To、而是使用下一個隨后的RFID電路元件To來形成RFID標記T。
圖43是對應于上述圖32或40的流程圖，示出了根據(jù)本變體的步驟S600的詳細過程。與圖32相同的那些過程由相同標號表示，并略去其描述。
在圖43所示的進給處理中，首先，在與上述步驟S403類似的步驟S605中，滾筒支架25由切換機構(gòu)193切換到壓力接合位置，然后該過程轉(zhuǎn)移到步驟S622。
在步驟S622，與上述圖30的步驟S30一樣，控制信號被輸出給進給馬達驅(qū)動電路121以旋轉(zhuǎn)地驅(qū)動送帶滾筒27和墨帶卷攏滾筒106，并且另外驅(qū)動滾筒51通過帶子排出馬達驅(qū)動電路123旋轉(zhuǎn)地驅(qū)動，從而起動帶印跡標記帶109的進給。應當注意，因為此時滾筒支架25處于壓力接合狀態(tài)，所以墨帶105也作相似的進給。圖44AO1到44A是各自對應于上述圖24、并示出此時舉動的視圖；進給以如上所述的方式從圖44AO1所示的松弛狀態(tài)開始(參見圖44AO2)。
然后，過程轉(zhuǎn)移到步驟S623，并且與上述圖30的步驟S35一樣，基于經(jīng)由輸入/輸出接口113輸入的記號傳感器127的檢測信號，判定是否已經(jīng)檢測到帶印跡標記帶109的標識符PM。相同的過程被重復直到滿足該判定，并且當因為上述進給使得記號傳感器127檢測到標識符PM時(參見圖44AO3)滿足該判定，并且過程轉(zhuǎn)移到下一步驟S624。
在步驟S624，與圖30的步驟S75一樣，判定帶印跡標記帶109是否已進給到上述全切位置(換言之，帶印跡標記帶109是否已到達切割機構(gòu)15的可移動刀片41直接面對在步驟S100A中設(shè)置的切割線CL的位置)?？赏ㄟ^經(jīng)由對進給馬達驅(qū)動電路121輸出的脈沖個數(shù)的計數(shù)來計算在上述步驟S623中檢測到基帶101的標識符PM之后帶印跡標記帶109已經(jīng)進給的距離，從而來執(zhí)行例如此時的判定。
一旦帶印跡標記帶109進給到上述全切位置，就滿足上述步驟S624的判定，并且與上述步驟S80一樣，送帶滾筒27、墨帶卷攏滾筒106和驅(qū)動滾筒51的旋轉(zhuǎn)停止，從而停止帶印跡標記帶109的進給。因此，為了消除松弛同時可靠地防止RFID電路元件To直接面向切割機構(gòu)15的情形，基帶101、覆膜103、帶印跡標記帶109由送帶滾筒27預先執(zhí)行比上述普通帶模式中的距離U長的距離的進給。圖44AO4示出已通過這樣將帶印跡標記帶109進給較長距離消除了松弛的狀態(tài)。
因為此后的步驟S620、S621和S615與上述圖40的相同，所以略去其描述。在圖44A所示的狀態(tài)中，前導端部已在步驟S620被切斷，而在步驟S621該前導端部已排出。
在該變體中，通過將對應于標簽帶模式的步驟S600中的帶子進給量設(shè)置成比普通帶模式中的大，減少帶子松弛的處理時的標簽帶進給量被設(shè)置成基本上等于RFID電路元件To在基帶101中的排列間距的較長距離。因此，以這樣的方式來設(shè)置帶子進給位置是可能的對在帶子松弛減少處理之前已成為設(shè)置目標的RFID電路元件To之后排列的RFID電路元件To不再重新執(zhí)行切割。
(3)當僅進給墨帶時前面的描述針對這樣的情形在對應于標簽帶模式的步驟S600的標簽標記進給處理中，執(zhí)行帶印跡標記帶109和墨帶105的進給，以便于執(zhí)行松弛消除(或減少)處理。然而，這不應作限制性解釋。當主要消除墨帶105的松弛已足夠時，可僅執(zhí)行墨帶105的進給。
圖45是對應于上述圖32、40、43等的流程圖，示出了根據(jù)本變體的步驟S600的詳細過程。在圖45所示的進給處理中，首先，在與上述步驟S40或S43類似的步驟S615中，切換機構(gòu)193被驅(qū)動成將滾筒支架25切換到松開位置(分離位置)，然后該過程轉(zhuǎn)移到步驟S626。
在步驟S626，在如上所述滾筒支架25松開的狀態(tài)中，與上述圖30的步驟S30一樣，控制信號被輸出到進給馬達驅(qū)動電路121，且送帶滾筒27和墨帶卷攏滾筒106由進給馬達119的驅(qū)動力來旋轉(zhuǎn)地驅(qū)動。因此，僅開始墨帶105的進給而不進給帶印跡標記帶109；一旦進給執(zhí)行了預定量U4(例如足以從墨帶105中消除松弛的量)，上述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動就被停止，并且該例程結(jié)束。
該變體提供了以下效果。即，如上所述，在標簽-標記制作裝置1中，通過使作為目標打印介質(zhì)的覆膜103通過墨帶105與作為打印頭的熱印頭23緊密接觸然后是墨的熱轉(zhuǎn)移來執(zhí)行打印。因此，不僅帶墨跡標記帶109和覆膜103、而且墨帶105也由送帶滾筒27的驅(qū)動力來進給。此時，與各帶子109、101、103一樣，墨帶105中也發(fā)生了松弛，并且因而最好減少該松弛以便于防止印跡脫色等。在本實施例中，在普通帶模式下，帶子109-0、101-0、103連同墨帶105一起進給，由此最高優(yōu)先級被賦予以減少帶子109-0、101-0或墨帶105中的松弛為目的的進給，由此使得可靠地減少該松弛成為可能。此外，在標簽帶模式中，不向帶子109、101、103施加驅(qū)動力因此不執(zhí)行進給，且僅向墨帶105施加驅(qū)動力以進給該墨帶105，由此消除對基帶101的帶子進給位置的設(shè)置的影響，同時將最高優(yōu)先級賦予防止RFID電路元件To被切割到，從而使可靠地防止RFID電路元件To的完好性受到損害成為可能。
(4)當在標簽帶模式中不執(zhí)行進給時盡管在前面的描述中至少執(zhí)行了帶印跡標記帶109或墨帶105的進給用于在對應于標簽帶模式的步驟S600的標簽標記進給處理中實現(xiàn)松弛消除(或減少)處理，但這不應作限制性解釋；可預期根本不執(zhí)行進給的配置。
圖46是對應于上述圖32、40、43、45等的流程圖，示出了根據(jù)本變體的步驟S600的詳細過程。在圖46中示出的進給處理中，如圖所示，不執(zhí)行特別的處理。即，換言之，盡管在普通帶模式中對于如上所述的帶印跡標記帶109-0等執(zhí)行了以減少帶子松弛的處理為目的的進給，但在標簽帶模式中，根本不對帶子施加用于實現(xiàn)減少帶子松弛的處理的驅(qū)動力。這樣，因為未向帶子施加驅(qū)動力，使得在標簽帶模式中沒有執(zhí)行帶子進給，所以對基帶101的帶子進給位置的設(shè)置的影響被消除，從而使得可靠地防止RFID電路元件To被切割到成為可能。
(5)當不執(zhí)行帶子貼合時前面的描述針對在與裝有RFID電路元件To的基帶101分離的覆膜103上執(zhí)行打印、并且將覆膜103和基帶101貼合在一起的系統(tǒng)。然而，這不應當作限制性解釋。例如，本發(fā)明可應用于其中對裝到感熱帶上的覆膜層的打印區(qū)域執(zhí)行打印的系統(tǒng)(其中不執(zhí)行貼合的系統(tǒng)類型)。在該情形中，通過使用感熱帶，可僅僅使用打印頭產(chǎn)生的熱量來執(zhí)行打印，而無需特別使用墨帶等?；蛘?，還可能通過如在上述實施例中那樣使用普通墨帶來執(zhí)行打印。
在本實施例中，盡管略去了詳細的說明，但是以與上述相同的方式，使得用于執(zhí)行上述減少帶子松弛的處理的模式對于在使用制作RFID標記T的卡盒的情形和使用制作普通標記T-0的卡盒的情形之間對各種帶子類型不同。由卡盒傳感器檢測已安裝了卡盒中的哪一個，并且根據(jù)該檢測的結(jié)果來切換上述模式。即，當制作RFID標記T時，以與上述相同的方式，執(zhí)行與標簽帶模式相對應的標簽標記進給處理，其中標簽帶模式的進給距離與普通帶模式中的不同，并且將最高優(yōu)先級賦予防止切割到RFID電路元件To，由此防止RFID電路元件To的完好性受到損壞；當制作普通標記T-0時，以與上述相同的方式，執(zhí)行與普通帶模式相對應的進給處理，并且將最高優(yōu)先級賦予以減少帶子松弛為目的的進給，從而使得可靠地減少該松弛成為可能。
此外，在如上所述的不執(zhí)行貼合的情形中，其上卷繞上述感熱帶等的卷筒部件可被配置成能通過滾筒逆向旋轉(zhuǎn)。在該情形中，可預期這樣的配置替代正向進給帶子以便于如上所述地消除松弛，滾筒通過逆向旋轉(zhuǎn)地驅(qū)動卷筒部件來逆向旋轉(zhuǎn)(＝驅(qū)動裝置)，由此實現(xiàn)松弛消除。并且在該情形中，如上所述，當制作RFID標記T時，執(zhí)行其中上述逆向旋轉(zhuǎn)方向的進給距離與普通帶模式中的不同的標簽帶模式處理，并將最高優(yōu)先級賦予防止切割到RFID電路元件To；當制作普通標記T-0時，執(zhí)行普通帶模式處理，并將最高優(yōu)先級賦予以減少帶子松弛為目的的進給，由此使得可靠地減少該松弛成為可能。
(6)其它前面的描述針對這樣的示例將環(huán)形天線用作裝置側(cè)上的天線LC或RFID電路元件To側(cè)的天線152，通過磁性感應(電磁感應、磁性耦合、以及經(jīng)由電磁場執(zhí)行的其它這種非接觸感應方法)執(zhí)行信息的發(fā)送/接收。然而，這不應作限制性解釋。例如，可通過使用偶極天線、接線天線等作為上述兩個天線來通過無線通信執(zhí)行信息的發(fā)送/接收。
此外，盡管在前面示例中半切單元35與用作切割裝置的切割機構(gòu)15分開設(shè)置，但這不應作限制性解釋。即，例如，可通過將切割機構(gòu)15的固定刀片41的轉(zhuǎn)動角控制成比全切時小來執(zhí)行半切，因而允許切割機構(gòu)15也被用作半切單元35。在該情形中也可獲得如上所述的相同效果。
盡管前面的描述針對這樣的示例RFID標簽信息被發(fā)送到RFID電路元件To并寫入IC電路部分151從而制作RFID標記T，但這不應作限制性解釋。即，如上所述，本發(fā)明也可應用于這樣的情形通過從預先存儲有預定RFID標簽信息并以不可重寫方式保存該信息的只讀RFID電路元件To中讀取RFID標簽信息、并執(zhí)行與讀取的信息相對應的打印，來制作RFID標記T。在該情形中也可獲得如上所述的相同效果。
此外，可預期這樣的配置不使用卡盒7、7-0地將上述第一滾筒102、102-0以可拆卸方式直接安裝到標簽-標記制作裝置1側(cè)上的預定位置(卷軸安裝/拆卸裝置)，并且在此時由預定檢測裝置檢測已裝載了卷軸102、102-0的哪一個。在該情形中，可獲得上述相同效果。
假設(shè)用于前面描述中使用的“擦除”信號、“校驗”信號、“編程”信號等符合EPC global開發(fā)的規(guī)范。EPC global是由國際EAN協(xié)會(是流通碼國際機關(guān))和均勻碼委員會(UCC)(是美國流通碼機關(guān))聯(lián)合創(chuàng)立的非盈利性法人。應當注意，可使用符合其它標準的信號，只要它們提供相同功能即可。
此外，除了以上所述之外，根據(jù)上述實施例和相應變體的方法可適當?shù)亟M合使用。
另外，盡管在本文中未列示，但可以理解本發(fā)明可用各種變化形式來實現(xiàn)而不背離本發(fā)明的范圍。
權(quán)利要求
1.一種標簽-標記制作裝置(1)，包括卷軸安裝/拆卸裝置(6)，它選擇性地安裝其上繞有標簽帶(101)的標簽帶卷軸(102)、和其上繞有普通帶(101-0)的普通帶卷軸(102-0)，所述標簽帶(101)具有排列其上的RFID電路元件(To)，所述RFID電路元件(To)包括存儲有信息的IC電路部分(151)和與所述IC電路部分(151)相連的標簽側(cè)天線(152)；驅(qū)動裝置(107、108)，它對安裝在所述卷軸安裝/拆卸裝置(6)上的從所述標簽帶卷軸(102)或所述普通帶卷軸(102-0)提供的帶子(101、101-0)施加帶長方向上的驅(qū)動力；發(fā)送/接收裝置(LC)，在使用所述卷軸安裝/拆卸裝置(6)安裝所述標簽帶卷軸(102)之后，所述發(fā)送/接收裝置經(jīng)由無線通信執(zhí)行向/從裝在所述標簽帶(101)中的所述RFID電路元件(To)的所述IC電路部分(151)的信息發(fā)送/接收；檢測裝置(191)，它檢測已使用所述卷軸安裝/拆卸裝置(6)安裝了所述標簽帶卷軸(102)和所述普通帶卷軸(102-0)中的哪一個；以及控制裝置(110)，包括與減少帶子松弛的處理有關(guān)的、分別與所述標簽帶卷軸(102)和所述普通帶卷軸(102-0)相對應的標簽帶模式和普通帶模式，所述控制裝置(110)通過根據(jù)所述檢測裝置(191)的檢測結(jié)果切換所述模式來控制所述驅(qū)動裝置(107、108)。
2.如權(quán)利要求1所述的標簽-標記制作裝置(1)，其特征在于在所述標簽帶模式和所述普通帶模式當中，至少在所述普通帶模式中，所述控制裝置(110)控制所述驅(qū)動裝置(107、108)使得實現(xiàn)用于所述減少帶子松弛的處理的正向或反向的預定量進給的驅(qū)動力被施加于所述帶子(101、101-0)。
3.如權(quán)利要求2所述的標簽-標記制作裝置(1)，其特征在于所述控制裝置(110)控制所述驅(qū)動裝置(107、108)，使得在所述普通帶模式中，實現(xiàn)用于所述減少帶子松弛的處理的進給的驅(qū)動力被施加于所述普通帶(101-0)；以及在所述標簽帶模式中，實現(xiàn)所述減少帶子松弛的處理的驅(qū)動力不被施加于所述標簽帶(101)。
4.如權(quán)利要求2所述的標簽-標記制作裝置(1)，其特征在于所述驅(qū)動裝置(107)驅(qū)動墨帶驅(qū)動滾筒(106)，所述墨帶驅(qū)動滾筒(106)驅(qū)動執(zhí)行對所述標簽帶(101)、與所述標簽帶(101)貼合在一起的印字帶(103)、或所述普通帶(101-0)的預定打印的墨帶(105)；以及所述控制裝置(110)控制所述驅(qū)動裝置(107、108)，使得在所述普通帶模式中，實現(xiàn)用于所述減少帶子松弛的處理的進給的驅(qū)動力被施加于所述普通帶(101-0)和所述墨帶(105)的每一個；以及在所述標簽帶模式中，實現(xiàn)所述減少帶子松弛的處理的驅(qū)動力不被施加于所述標簽帶(101)，并且實現(xiàn)用于所述減少帶子松弛的處理的進給的驅(qū)動力被施加于所述墨帶(105)。
5.如權(quán)利要求2所述的標簽-標記制作裝置(1)，其特征在于所述控制裝置(110)控制所述驅(qū)動裝置(107、108)，使得在所述普通帶模式中，實現(xiàn)用于所述減少帶子松弛的處理的第一距離進給的驅(qū)動力被施加于所述普通帶(101-0)；以及在所述標簽帶模式中，實現(xiàn)用于所述減少帶子松弛的處理的第二距離進給的驅(qū)動力被施加于所述標簽帶(101)，所述第二距離比所述第一距離短。
6.如權(quán)利要求2所述的標簽-標記制作裝置(1)，其特征在于所述控制裝置(110)控制所述驅(qū)動裝置(107、108)，使得在所述普通帶模式中，實現(xiàn)用于所述減少帶子松弛的處理的第一距離進給的驅(qū)動力被施加于所述普通帶(101-0)；以及在所述標簽帶模式中，實現(xiàn)用于所述減少帶子松弛的處理的第三距離進給的驅(qū)動力被施加于所述標簽帶(101)，所述第三距離比所述第一距離長。
7.如權(quán)利要求5所述的標簽-標記制作裝置(1)，其特征在于所述標簽-標記制作裝置(1)還包括切割所述帶子(101、101-0)的切割裝置(15)；并且所述控制裝置(110)以協(xié)調(diào)的方式控制所述驅(qū)動裝置(107、108)和所述切割裝置(15)，使得在所述普通帶模式中，在實現(xiàn)所述第一距離進給的驅(qū)動力被施加于所述普通帶(101-0)之后，停止進給并執(zhí)行帶子切割；以及在所述標簽帶模式中，在實現(xiàn)所述第二距離或所述第三距離進給的驅(qū)動力被施加于所述標簽帶(101)之后，停止進給并執(zhí)行帶子切割。
8.如權(quán)利要求1所述的標簽-標記制作裝置(1)，其特征在于所述驅(qū)動裝置(108)由支承裝置(25)支承，從而能夠向所述帶子(101、101-0)進行進/退移動，并驅(qū)動在與所述帶子(101、101-0)緊密接觸的同時執(zhí)行進給的進給滾筒(27)。
9.如權(quán)利要求1所述的標簽-標記制作裝置(1)，其特征在于所述卷軸安裝/拆卸裝置(6)是可選擇性地向其安裝/從其拆卸容納所述標簽帶卷軸(102)的標簽帶卡盒(7)或容納所述普通帶卷軸(102-0)的普通帶卡盒(7-0)的卡盒支架；以及所述檢測裝置(191)檢測設(shè)置在所述標簽帶卡盒(7)或所述普通帶卡盒(7-0)上的被檢測物體。
全文摘要
標簽－標記制作裝置(1)包括卡盒支架(6)，用于選擇性地安裝第一卷軸(102)和第一卷軸(102－0)；在帶長方向上向該帶子施加驅(qū)動力的送帶滾筒(27)、墨帶卷攏滾筒(106)以及切換機構(gòu)(193)；天線(LC)，在安裝第一卷軸(102)之后用于通過無線通信向/從RFID電路元件(To)的IC電路部分(151)發(fā)送/接收信息；卡盒傳感器(191)，用于檢測已安裝了第一卷軸(102和102－0)的哪一個；以及包括標簽帶模式和普通帶模式的控制電路(110)，用于通過在這些模式之間切換來控制驅(qū)動單元。
文檔編號G06K19/07GK101038633SQ20071000370
公開日2007年9月19日 申請日期2007年1月12日 優(yōu)先權(quán)日2006年1月13日
發(fā)明者長江強, 森山悟 申請人:兄弟工業(yè)株式會社