專利名稱：蓋件結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種蓋件結(jié)構(gòu)，詳言之，涉及一種關(guān)于裝設(shè)于電子裝 置的蓋件結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，各式電子裝置的使用早已遍及不同年齡層
的使用者，同時(shí)應(yīng)電子產(chǎn)品輕薄短小的發(fā)展趨勢(shì)，如筆記型電腦(NB) 或個(gè)人數(shù)字助理(PDA)等具有強(qiáng)大數(shù)據(jù)處理能力及攜帶性的電子裝置 已成為現(xiàn)代人不可或缺的得力助手。
以筆記型電腦為例，為強(qiáng)化及擴(kuò)充該筆記型電腦的功能， 一般即 須在該筆記型電腦主體機(jī)殼的周邊預(yù)設(shè)有許多如USB的連接插口或其 它供與外界作電性連接及信息傳送的輸入或輸出端，其中對(duì)應(yīng)于筆記 型電腦中為供外界通過該些輸入/輸出端而與該筆記型電腦連接，其可 獨(dú)立在一附加蓋件上預(yù)設(shè)有許多對(duì)應(yīng)該些輸入/輸出端的開孔，且該附 加蓋件一般即與該筆記型電腦的主體機(jī)殼結(jié)構(gòu)分開制作，且在該主體 機(jī)殼上預(yù)留有對(duì)應(yīng)該附加蓋件的開口，從而通過預(yù)設(shè)于該主體機(jī)殼及 附加蓋件上相對(duì)應(yīng)的卡扣件，用以后續(xù)將該附加蓋件以卡扣方式加以 組裝于筆記型電腦的主體機(jī)殼上。
然而，針對(duì)前述傳統(tǒng)以卡扣方式將附加蓋件組裝于筆記型電腦的 主體機(jī)殼時(shí)、常因設(shè)于該附加蓋件或主體機(jī)殼上的卡扣件的規(guī)格設(shè)計(jì) 或尺寸制作誤差，而在彼此接合時(shí)產(chǎn)生間隙，甚或產(chǎn)生翹邊問題，不 僅影響產(chǎn)品外觀，而且容易導(dǎo)致外在污染物入侵，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的品 質(zhì)及可靠度。
因此，如何提供如筆記型電腦的電子裝置在組裝附加蓋件時(shí)、避 免因規(guī)格設(shè)計(jì)或尺寸制作誤差而在彼此接合時(shí)產(chǎn)生間隙、翹邊等情況 以導(dǎo)致產(chǎn)品外觀不佳，以及外在污染物入侵等問題，確為此相關(guān)研發(fā) 領(lǐng)域所需迫切面臨的課題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上現(xiàn)有的缺點(diǎn)，本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種蓋件結(jié)構(gòu)， 以避免因規(guī)格設(shè)計(jì)或尺寸制作誤差而在蓋合時(shí)產(chǎn)生間隙、翹邊，以至 導(dǎo)致產(chǎn)品外觀不佳的問題。
本發(fā)明的再一目的在于提供一種蓋件結(jié)構(gòu)，其可緊密蓋合，以防 止外在污染物入侵，提升產(chǎn)品的品質(zhì)及可靠度。
為實(shí)現(xiàn)上述及其他目的，本發(fā)明提供一種蓋件結(jié)構(gòu)，其用以裝設(shè) 于電子裝置的主體機(jī)殼上，以覆蓋形成于該電子裝置的開口，該蓋件 結(jié)構(gòu)包括有主體；設(shè)于該主體上的第一卡固件，該電子裝置的主體 機(jī)殼上對(duì)應(yīng)該開口周圍設(shè)有第二卡固件，以供該第一及第二卡固件結(jié) 合而限制該蓋件結(jié)構(gòu)相對(duì)該主體機(jī)殼的位移；設(shè)于該主體上的熱熔柱， 在該電子裝置的主體機(jī)殼上對(duì)應(yīng)其開口周圍設(shè)有熱熔孔，從而通過該 蓋件結(jié)構(gòu)的熱熔柱穿過該主體機(jī)殼的熱熔孔并熱熔固定，以有效地將 該蓋件結(jié)構(gòu)固著于該電子裝置的主體機(jī)殼上。
該電子裝置可為筆記型電腦或個(gè)人數(shù)字助理等可攜式電子裝置， 該蓋件結(jié)構(gòu)為相對(duì)獨(dú)立于該電子裝置主體機(jī)殼所附加的蓋件，且在該 蓋件結(jié)構(gòu)主體上預(yù)設(shè)有許多對(duì)應(yīng)電子裝置輸入/輸出端的開孔，以供該 電子裝置與外界作電性連接及信息傳送的輸入/輸出。
較理想為，該設(shè)于蓋件結(jié)構(gòu)的第一卡固件例如為T型擋墻，而該 設(shè)于主體機(jī)殼上的第二卡固件例如為卡槽，以供該T型擋墻插入該卡 槽后限制該蓋件結(jié)構(gòu)相對(duì)該電子裝置主體機(jī)殼的位移，同時(shí)通過該蓋 件結(jié)構(gòu)的熱熔柱熔接于熱熔孔，從而有效地將該蓋件結(jié)構(gòu)固著于電子 裝置的主體機(jī)殼上。
相比于現(xiàn)有技術(shù)以卡扣方式將蓋件組裝于電子裝置的主體機(jī)殼 時(shí)，常因設(shè)于該蓋件或主體機(jī)殼上的卡扣件規(guī)格設(shè)計(jì)或尺寸制作誤差， 在彼此接合時(shí)產(chǎn)生間隙、翹邊而造成產(chǎn)品外觀不良、外在污染物入侵 等嚴(yán)重影響產(chǎn)品的品質(zhì)及可靠度問題，本發(fā)明中通過在蓋件結(jié)構(gòu)主體 上預(yù)設(shè)有熱熔柱及第一卡固件，同時(shí)在電子裝置上預(yù)設(shè)有相對(duì)的熱熔 孔及第二卡固件，從而可通過該第一及第二卡固件的結(jié)合而限制該蓋 件結(jié)構(gòu)相對(duì)該主體機(jī)殼位移，同時(shí)通過該蓋件結(jié)構(gòu)的熱熔柱穿過該主
體機(jī)殼的熱熔孔并熱熔固定，以有效地將該蓋件結(jié)構(gòu)固著于該電子裝 置的主體機(jī)殼上。


圖1為本發(fā)明的蓋件結(jié)構(gòu)組裝于電子裝置主體機(jī)殼的外觀示意圖;
圖2為本發(fā)明的蓋件結(jié)構(gòu)進(jìn)行組裝的分解示意圖3為本發(fā)明的蓋件結(jié)構(gòu)組裝在電子裝置主體機(jī)殼的內(nèi)部示意圖。
符號(hào)說明
1蓋件結(jié)構(gòu)10主體
11第一卡固件12熱熔柱
13開孔2主體機(jī)殼
20開口21第二卡固件
211導(dǎo)引部22熱熔孔
具體實(shí)施例方式
下面通過特定的具體實(shí)施例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù) 人員可由本說明書所闡述的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與作用。
請(qǐng)參閱圖1，其為表示本發(fā)明的蓋件結(jié)構(gòu)組裝在電子裝置的主體機(jī) 殼上的外觀示意圖。
該電子裝置可為筆記型電腦，也可為個(gè)人數(shù)字助理等可攜式電子裝置，而該蓋件結(jié)構(gòu)1為相對(duì)獨(dú)立于該電子裝置主體機(jī)殼2所附加的 蓋件，該蓋件結(jié)構(gòu)1用以裝設(shè)于電子裝置的主體機(jī)殼2上，以覆蓋形 成于該電子裝置主體機(jī)殼的開口 20，其中在該蓋件結(jié)構(gòu)1上設(shè)有許多 對(duì)應(yīng)如USB介面的輸入/輸出端的開孔13，以作為該電子裝置與外界 作電性連接及信息傳送的輸入/輸出端。
請(qǐng)配合參閱圖2及圖3，其為表示本發(fā)明的蓋件結(jié)構(gòu)組裝于電子裝 置主體機(jī)殼的分解示意圖及組裝完成內(nèi)部示意圖，該蓋件結(jié)構(gòu)1包括 有主體10;設(shè)于該主體10上的第一卡固件11，在該電子裝置的主 體機(jī)殼2上對(duì)應(yīng)其開口周圍設(shè)有第二卡固件21，以供該第一及第二卡固件11、 21結(jié)合而限制該蓋件結(jié)構(gòu)1相對(duì)該主體機(jī)殼2的位移；設(shè)于該主體10上的熱熔柱12，且在該電子裝置的主體機(jī)殼2上對(duì)應(yīng)其開口 周圍設(shè)有熱熔孔22，從而通過該蓋件結(jié)構(gòu)1的熱熔柱12穿過該主體機(jī) 殼2的熱熔孔22并熱熔固定，以有效地將該蓋件結(jié)構(gòu)1固著于該電子 裝置的主體機(jī)殼2上。
該設(shè)于蓋件結(jié)構(gòu)1的第一卡固件11可例如為T型擋墻，而該設(shè)于 電子裝置主體機(jī)殼2上的第二卡固件21為配合該T型擋墻的卡槽，且 該卡槽兩側(cè)設(shè)有導(dǎo)引部211，以供該T型擋墻滑入該卡槽，從而通過該 呈T型的擋墻卡固于卡槽兩側(cè)的導(dǎo)引部211而限制蓋件結(jié)構(gòu)1相對(duì)于 電子裝置主體機(jī)殼2位移。
此外，本發(fā)明中也相對(duì)于該蓋件結(jié)構(gòu)上設(shè)置如卡槽的第一卡固件， 而在該電子裝置的主體機(jī)殼上設(shè)置如擋墻的第二卡固件，且在該卡槽 兩側(cè)設(shè)有導(dǎo)引部，以使該T型擋墻卡固于卡槽兩側(cè)的導(dǎo)引部而限制蓋 件結(jié)構(gòu)相對(duì)于電子裝置主體機(jī)殼位移。
該蓋件結(jié)構(gòu)1的熱熔柱12穿過該電子裝置主體機(jī)殼2的熱熔孔 22，以供后續(xù)熔接于該熱熔孔22上，進(jìn)而有效地將該蓋件結(jié)構(gòu)1固著 于電子裝置的主體機(jī)殼2上。
因此，相比于現(xiàn)有技術(shù)以卡扣方式將蓋件組裝于電子裝置的主體 機(jī)殼時(shí)、常因設(shè)于該蓋件或主體機(jī)殼上的卡扣件規(guī)格設(shè)計(jì)或尺寸制作 誤差，在彼此接合時(shí)產(chǎn)生間隙、翹邊而造成產(chǎn)品外觀不良、外在污染 物入侵等嚴(yán)重影響產(chǎn)品的品質(zhì)及可靠度問題，本發(fā)明所闡述的蓋件結(jié) 構(gòu)通過在該蓋件結(jié)構(gòu)主體上預(yù)設(shè)有熱熔柱及第一卡固件，同時(shí)在電子 裝置的主體機(jī)殼上預(yù)設(shè)有相對(duì)的熱熔孔及第二卡固件，從而可通過該 熱熔柱熔接于熱熔孔以限制該蓋件結(jié)構(gòu)的位移，同時(shí)通過該第一及第 二卡固件的卡合而限制蓋件結(jié)構(gòu)水平向的位移，進(jìn)而有效地將該蓋件 結(jié)構(gòu)固定于電子裝置的主體機(jī)殼上。
但是以上所述的具體實(shí)施例，僅用以例釋本發(fā)明的特點(diǎn)及作用， 而非用以限定本發(fā)明的可實(shí)施范疇，因此在未脫離本發(fā)明上述的精神 與技術(shù)范疇下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可運(yùn)用本發(fā)明所闡述的內(nèi)容完成等效 的改變及修飾。
權(quán)利要求
1. 一種蓋件結(jié)構(gòu)，其用以裝設(shè)在電子裝置的主體機(jī)殼上，以覆蓋形成于該電子裝置的開口，其特征在于，該蓋件結(jié)構(gòu)包括有主體；設(shè)于該主體上的第一卡固件，在該電子裝置的主體機(jī)殼上對(duì)應(yīng)該開口周圍設(shè)有第二卡固件，以供該第一及第二卡固件結(jié)合而限制該蓋件結(jié)構(gòu)相對(duì)該主體機(jī)殼的位移；設(shè)于該主體上的熱熔柱，在該電子裝置的主體機(jī)殼上對(duì)應(yīng)其開口周圍設(shè)有熱熔孔，從而通過該蓋件結(jié)構(gòu)的熱熔柱穿過該主體機(jī)殼的熱熔孔并熱熔固定，以將該蓋件結(jié)構(gòu)固著于該電子裝置的主體機(jī)殼上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的蓋件結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電子裝置為 筆記型電腦、個(gè)人數(shù)字助理及可攜式電子裝置其中一者。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的蓋件結(jié)構(gòu)，其特征在于，該蓋件結(jié)構(gòu)上 設(shè)有作為電子裝置輸入/輸出端的開孔。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的蓋件結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一卡固件 為T型擋墻，該第二卡固件為配合該T型擋墻的卡槽。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的蓋件結(jié)構(gòu)，其特征在于，該卡槽兩側(cè)設(shè) 有導(dǎo)引部，以供該T型擋墻滑入該卡槽，使該T型擋墻卡固于卡槽兩 側(cè)的導(dǎo)引部而限制蓋件結(jié)構(gòu)相對(duì)于電子裝置主體機(jī)殼位移。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的蓋件結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一卡固件 為卡槽，該第二卡固件為配合該卡槽的T型擋墻。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的蓋件結(jié)構(gòu)，其特征在于，該卡槽兩側(cè)設(shè) 有導(dǎo)引部，以使該T型擋墻卡固于卡槽兩側(cè)的導(dǎo)引部而限制蓋件結(jié)構(gòu) 相對(duì)于電子裝置主體機(jī)殼位移。
全文摘要
一種蓋件結(jié)構(gòu)，其用以裝設(shè)于電子裝置的主體機(jī)殼上，以覆蓋形成于該電子裝置的開口，該蓋件結(jié)構(gòu)包括有主體、設(shè)于該主體上的第一卡固件及熱熔柱，在該電子裝置的主體機(jī)殼上對(duì)應(yīng)其開口周圍設(shè)有第二卡固孔及熱熔孔，以使該第一及第二卡固件結(jié)合而限制該蓋件結(jié)構(gòu)相對(duì)該主體機(jī)殼位移，同時(shí)通過該蓋件結(jié)構(gòu)的熱熔柱穿過該主體機(jī)殼的熱熔孔并熱熔固定，從而有效地將該蓋件結(jié)構(gòu)固著于該電子裝置的主體機(jī)殼上。
文檔編號(hào)G06F1/18GK101206506SQ20061016922
公開日2008年6月25日 申請(qǐng)日期2006年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月20日
發(fā)明者楊成群, 楊永吉 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司