專利名稱：記憶卡結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種記憶卡，尤其涉及一種強度更佳、防水性更好的改進(jìn)的 記憶卡結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
快閃記憶卡產(chǎn)品，例如CF (Compact Flash)卡、SMC (Smart Media Card) 卡、MMC (Multi Media Card)卡、SD (Secure Digital)卡、MS (Memory Stick) 卡等，目前普遍應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品之中，例如移動電話、MP3隨身聽、數(shù) 字照相機等。本發(fā)明人為了增強公知記憶卡結(jié)構(gòu)的強度以及防水性，于是改 良設(shè)計了一組新的記憶卡結(jié)構(gòu)及制造方法，并且于2004年12月23日在中 國臺灣提出專利申請，案件名稱為"記憶卡封裝方法與結(jié)構(gòu)"，申請案號為 第94146117號，該結(jié)構(gòu)是將電路基板設(shè)置于基殼上，再以蓋板覆蓋于電路 基板頂面的局部區(qū)域，最后以與基殼相同原料的包覆層射出成型于基殼、電 路基板及蓋板的周圍或接合處，形成完整的記憶卡形狀，這種結(jié)構(gòu)在使用上 具有極佳的防水性及牢固性，但仍需要一種結(jié)構(gòu)強度更佳、防水性更好的設(shè) 計。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種密封性及牢固性更好的改進(jìn)的記憶卡 結(jié)構(gòu)，主要是在電路基板上增設(shè)有多個貫穿的連接孔，而在記憶卡最后成型 時施加包覆層于周圍的過程中，該包覆層的原料同時填充至連接孔內(nèi)，而將 其它各構(gòu)件(例如基殼與蓋板)再次利用包覆層原料做有效的連結(jié)固定，使 得整體結(jié)構(gòu)更為緊密且不容易分離，防水性更佳，結(jié)構(gòu)也更為牢固而不可分 離。
本發(fā)明的次要目的是提供一種能增強記憶卡裸露的電接觸部周圍構(gòu)件 強度的改進(jìn)的結(jié)構(gòu)，每一個記憶卡均需要設(shè)有電接觸部才能與外界電子設(shè)備相接觸使用，目前記憶卡的電接觸部是由多個獨立相鄰但未接觸的金屬薄膜 層所構(gòu)成，由于金屬薄膜層之間的間距極小，因此在電接觸部周圍成型的結(jié) 構(gòu)或結(jié)合于此處的構(gòu)件彼此之間的結(jié)合牢固性并不佳，此區(qū)域也是構(gòu)件常常 容易分離、剝落或破裂之處，所以本發(fā)明在記憶卡內(nèi)部的電路基板的電接觸 部鄰近區(qū)域增設(shè)有多個連接孔，以便在包覆層成型時原料能填充至連接孔 內(nèi)，在包覆層成型硬化后能與其它構(gòu)件更有效地結(jié)合固定，這樣能增強該記 憶卡的電接觸部鄰近區(qū)域構(gòu)件的牢固性及強度，密封性更好、防水性更佳。
本發(fā)明的另一 目的是提供一種散熱效果佳的記憶卡結(jié)構(gòu)，主要將部分構(gòu) 件例如蓋板或基殼的局部區(qū)域改用金屬材質(zhì)，讓內(nèi)部存儲器芯片運行時所產(chǎn) 生的高溫，能通過導(dǎo)熱性好的金屬蓋板與基殼進(jìn)行有效的散熱，以便延續(xù)記 憶卡的運行效能。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明主要包括基殼、電路基板、蓋板及包覆層，該 基殼處設(shè)有尺寸較小的基座，而該電路基板設(shè)有兩個相對的第一表面及第二 表面，該第一表面主要為芯片的設(shè)置之處，第二表面則設(shè)有電接觸部，該電 路基板內(nèi)部設(shè)有與芯片及電接觸部相連接的相關(guān)線路，另外該電路基板上設(shè) 有多個貫穿的連接孔，所述多個連接孔最好分布于該電接觸部鄰近區(qū)域，該 電路基板以第一表面貼附至基殼的基座上，該蓋板則覆蓋于所述電路基板的 第二表面，僅使電接觸部裸露出來，該包覆層以原料直接成型于蓋板、基殼 及電路基板周圍或接合處，并填充于所述多個連接孔內(nèi)與蓋板或基殼相連 接，形成標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的記憶卡形狀。
具體而言，本發(fā)明提供一種記憶卡結(jié)構(gòu)，包括基殼，其設(shè)有尺寸較標(biāo)
準(zhǔn)規(guī)格小的大面積基座；電路基板，其設(shè)置在該基座上，并設(shè)有兩個相對的
第一表面和第二表面，該第一表面用于設(shè)置芯片，而該第二表面則設(shè)有電接 觸部，該電路基板的內(nèi)部設(shè)有與所述芯片和電接觸部相連接的相關(guān)線路，該
電路基板以該第一表面貼附至該基殼的基座的表面；蓋板，其覆蓋于該電路 基板的第二表面，僅使所述電接觸部裸露出來；以及包覆層，其以原料成型 于該蓋板、該基殼及該電路基板的周圍及接合處，以形成標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的記憶卡 形狀；其中，該電路基板設(shè)有多個貫穿的連接孔，該包覆層在原料成型時填 充于所述連接孔內(nèi)并至少與該蓋板和該基殼中的一個構(gòu)件相連結(jié)。
優(yōu)選地，該電路基板的所述多個連接孔設(shè)置于與所述電接觸部鄰近的區(qū)
域。
優(yōu)選地，該電路基板的連接孔的位置處于所述電接觸部遠(yuǎn)離該電路基板 的邊緣的內(nèi)側(cè)區(qū)域。
優(yōu)選地，該電路基板的電接觸部是由多個相鄰但并未相互接觸的金屬薄 膜層構(gòu)成，所述多個連接孔設(shè)置于兩兩相鄰的金屬薄膜層之間。
優(yōu)選地，該基殼的基座頂面設(shè)有多個未貫穿的結(jié)合槽，所述結(jié)合槽的位 置與所述電路基板的連接孔的位置相對應(yīng)，該包覆層在原料成型時也填充至 所述結(jié)合槽內(nèi)。
優(yōu)選地，該蓋板覆蓋于該電路基板的第二表面處，但并未完全覆蓋住該 電路基板的電接觸部內(nèi)側(cè)的多個連接孔。
優(yōu)選地，該基殼的基座上設(shè)有多個定位孔，而該蓋板的相應(yīng)位置處設(shè)有 多個突柱，所述突柱插置于所述定位孔內(nèi)。
優(yōu)選地，該基殼的基座頂面的形狀根據(jù)該電路基板的第一表面上的組件 形狀而定。
優(yōu)選地，該電路基板上的芯片包括至少一個存儲器芯片，而該基殼的基 座上設(shè)有至少一個容置槽，所述容置槽的形狀大小和位置與該電路基板上的 存儲器芯片相對應(yīng)，所述存儲器芯片在蓋合時位于所述容置槽的空間內(nèi)。
優(yōu)選地，該電路基板上的芯片包括至少一個控制芯片，該基殼的基座上 設(shè)有至少一個對應(yīng)槽，所述容置槽的形狀大小和位置與該電路基板上的控制 芯片或突出的焊接點相對應(yīng)，所述控制芯片在蓋合時位于所述對應(yīng)槽的空間 內(nèi)。
優(yōu)選地，該蓋板與該基殼為非金屬材質(zhì)。
優(yōu)選地，該蓋板和該基殼與該包覆層的材質(zhì)相同。
優(yōu)選地，該蓋板為金屬材質(zhì)。
優(yōu)選地，該基殼的局部區(qū)域設(shè)有金屬板。
本發(fā)明的有益技術(shù)效果在于提高了構(gòu)件之間的牢固性，增強了各區(qū)域 的密封效果及結(jié)合強度。
為了便于理解本發(fā)明的詳細(xì)流程及技術(shù)內(nèi)容，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明 進(jìn)行詳細(xì)地說明。


圖1為本發(fā)明的立體圖2為本發(fā)明的部分構(gòu)件的分解圖3為本發(fā)明的電路基板的另-一個角度的立體圖4為本發(fā)明的基殼、電路基板及蓋板等三構(gòu)件組合后的立體圖5為沿圖1的A-A面的剖面圖6A為本發(fā)明第二實施例的金屬板的立體圖6B為以圖6A的金屬板為基礎(chǔ)而射出成型的基殼的立體圖；以及
圖7為本發(fā)明第二實施例的剖面示意圖。
其中，附圖標(biāo)記說明如下
1基殼1A基殼11基座
111容置槽112對應(yīng)槽113定位孔
114結(jié)合槽12斜面15金屬板
2電路基板21連接孔22電接觸部
23第一表面24第二表面25存儲器芯片
26控制芯片3蓋板31定位柱
4 包覆層
具體實施例方式
如圖1和圖2所示，其分別為本發(fā)明的立體圖及分解圖，本發(fā)明的記憶 卡結(jié)構(gòu)主要是由基殼1、電路基板2、蓋板3及包覆層4所構(gòu)成，該基殼1 設(shè)有向上突起的尺寸較標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格小的大面積基座11，該電路基板2在組裝時 則設(shè)置于基座11之上，該基座11的頂面形狀根據(jù)電路基板2的表面組件形 狀而定，并非為一平坦的表面，該電路基板2上設(shè)有多個貫穿的連接孔21， 優(yōu)選的實施例為所述多個連接孔21分布于與電接觸部22鄰近的區(qū)域，即電 接觸部鄰近區(qū)域，該蓋板3則覆蓋于電路基板2的局部區(qū)域，并使電接觸部 22裸露出來，而包覆層4直接成型于基殼1、電路基板2及蓋板3的周圍及 接合處、以及電接觸部22的區(qū)域，并填充至多個連接孔21內(nèi)從而形成完整 的記憶卡形狀，由于包覆層4所使用的原料與基殼1及蓋板3相同，所以它 們在成型時融合在一起，并且無法看到接合線的位置，為便于理解，特別在
圖1中以虛線呈現(xiàn)出包覆層4的成型區(qū)域。通過前述電路基板2的多個連接 孔21的結(jié)構(gòu)，使包覆層4在成型時，能在電接觸部22的區(qū)域進(jìn)一步增強與 蓋板3或基殼1的結(jié)合強度，增強構(gòu)件之間的牢固性，從而使該區(qū)域的密封 效果及結(jié)合強度更好。
以下就各構(gòu)件的結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)地說明，如圖2和圖3所示，該電路基板 2為一個電路板，其設(shè)有兩個相對的第一表面23和第二表面24，該第一表 面23上設(shè)有多個芯片，所述芯片包括至少一個存儲器芯片25和控制芯片26 等，而第二表面24則設(shè)有電接觸部22，該電接觸部22由多個獨立相鄰且未 接觸的金屬薄膜層221構(gòu)成，作為與電子產(chǎn)品接觸及信號傳遞的媒介，該電 路基板2內(nèi)部還設(shè)有相關(guān)線路與電接觸部22及芯片相連接。在本實施例中， 主要是在與該電接觸部22鄰近的區(qū)域設(shè)有多個貫穿電路基板2的連接孔21 ， 該連接孔21的大小并不需要一樣大，其中位于電接觸部22內(nèi)側(cè)(即遠(yuǎn)離電 路基板2邊緣)的多個連接孔21的孔徑較大，而設(shè)置于相鄰的金屬薄膜層 221之間的多個連接孔21的孔徑較小。
該基殼1處設(shè)有尺寸較小的基座11，該基座11周圍的尺寸較記憶卡的 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格尺寸小，頂部的形狀根據(jù)該電路基板2的第一表面23的存儲器芯 片25及控制芯片26的位置或焊接點、其它電子零件的形狀而定，并非為固 定的形狀。本發(fā)明僅提供其中一種實施例作為說明，但并不因此限制成僅為 這種形狀。該基座11的頂面設(shè)有至少一個容置槽111和對應(yīng)槽112，該容置 槽111的形狀及位置與該電路基板2的存儲器芯片25的形狀相配合，而較 小的對應(yīng)槽112與電路基板2的控制芯片26及焊接點的形狀相配合。另外, 在該基座11的接近邊緣的兩側(cè)分別設(shè)有多個定位孔113，以供蓋板3進(jìn)行定 位。而在該基座11的頂部用于設(shè)置電路基板2的電接觸部22的下方區(qū)域設(shè) 有多個未貫穿的結(jié)合槽114，所述結(jié)合槽114的大小不需要完全相同，但其 設(shè)置位置必須與分布在電接觸部22上的連接孔21的位置相配合并對應(yīng)。另 外，為了增強結(jié)合時的牢固性，在該基殼1的基座11外圍至少兩個側(cè)邊的 平面上設(shè)有斜面12，以便增強在包覆層4包覆時原料相互結(jié)合的強度。
在組裝時，該蓋板3覆蓋于電路基板2的第二表面24的局部區(qū)域，但 并未遮蔽到電接觸部22，形狀與該基殼1的基座11頂部的局部形狀相對應(yīng)， 而在蓋板3的左右兩側(cè)接近邊緣處還設(shè)有多個定位柱31,以便當(dāng)該蓋板3覆
蓋于電路基板2的第二表面24處時，所述定位柱31也能插置于基殼1的基 座11上的定位孔U3，從而進(jìn)一步固定其位置。如圖4所示，另外，為了增 強牢固性，該蓋板3的寬度大于基座11的寬度，但仍小于記憶卡的標(biāo)準(zhǔn)規(guī) 格尺寸，從而使得包覆層4成型時能有效地同時將基殼1與蓋板3相結(jié)合。 而該蓋板3覆蓋于電路基板2上時，該蓋板3接近于電接觸部22的邊緣并 未完全覆蓋住較大孔徑的連接孔21，從而使得包覆層4成型時原料能進(jìn)入連 接孔21。
如圖1和圖5所示，該包覆層4將原料以射出成型的方式直接成型于基 殼l、電路基板2及蓋板3的周圍與接合處，也同時成型于電路基板2的電 接觸部22的兩兩相鄰的金屬薄膜層211之間，從而形成一個記憶卡的標(biāo)準(zhǔn) 形狀。本發(fā)明由于在電路基板2上設(shè)有多個連接孔21，所以當(dāng)包覆層4的原 料直接填充至鄰近電接觸部22的區(qū)域的多個連接孔21內(nèi)時，較大的連接孔 21內(nèi)的包覆層4的原料能同時與基殼1的基座ll的頂面及蓋板3相連接， 而分布于相鄰的金屬薄膜221之間的較小連接孔21則使上方包覆層4的原 料與下方分布于基座11的結(jié)合槽114的原料相結(jié)合，從而使得整體強度更 好，蓋板3也更不容易與電路基板2分離或剝落，增強構(gòu)件的牢固性，也使 得此處的封密效果更佳，防水性更好。
在上述實施例中，該蓋板3及基殼1均由塑料或其它原料射出成型來形 成，其為絕緣不導(dǎo)熱的材質(zhì)，因此前述實施例的結(jié)構(gòu)不具備散熱功能，但具 有極佳的防水效果，可是隨著記憶卡容量的增加，對散熱能力的需求也更為 重要，在以下實施例中則提供一種具有良好散熱效果的記憶卡結(jié)構(gòu)。在本實 施例中的各構(gòu)件的結(jié)構(gòu)與圖1的實施例相同，但部分構(gòu)件的材質(zhì)則作了一些 改變，在本實施例中主要是將蓋板3直接改為金屬的材質(zhì)，而該基殼的局部 結(jié)構(gòu)也由金屬材質(zhì)所構(gòu)成。如圖6A所示，其為該基殼所使用的大面積的金 屬板15的形狀，如圖6B所示，其是以射出成型的方式將原料成型于金屬板 15的局部表面及周圍四邊，從而形成一個與圖1實施例形狀相同的基殼1A 的形狀。如圖7所示，其為該具有散熱效果的記憶卡結(jié)構(gòu)的縱向剖面圖，當(dāng) 蓋板3覆蓋于電路基板2的第二表面24上后，也是利用包覆層4包覆于基 殼l、電路基板2及蓋板3周圍及接合處，并填充至電路基板2的連接孔21 內(nèi)，而獲得良好的結(jié)合效果。在本實施例中由于該蓋板3為金屬材質(zhì)，其縱向長度較短，所以在覆蓋于電路基板2的第二表面24上時，并不會與電接 觸部相接觸，這避免了發(fā)生短路，此時該電路基板2的第二表面除了電接觸 部22外，其余皆為絕緣材質(zhì)所覆蓋。該基殼1A的金屬板15則能與電路基 板2上的存儲器芯片25的絕緣表面相接觸，當(dāng)存儲器芯片25運行產(chǎn)生高溫 時則能利用金屬板15將熱傳遞出去，達(dá)到良好的散熱目的，再者由于該結(jié) 構(gòu)中該蓋板3也為金屬材質(zhì)，更能有效地將內(nèi)部所產(chǎn)生的熱傳遞出去，進(jìn)而 降低內(nèi)部芯片的運行溫度，因而其為一種具有極佳散熱性的記憶卡結(jié)構(gòu)。
綜上所述，本發(fā)明利用在電路基板上所設(shè)的多個連接孔，在基殼、電路 基板及蓋板組合后，以包覆層原料成型于各構(gòu)件的周圍或接合處的同時，也 使包覆層原料填充至電路基板的多個連接孔內(nèi)，使各構(gòu)件之間的牢固性更 佳，也使得成型后的記憶卡的電接觸部周圍區(qū)域的結(jié)構(gòu)密封性及結(jié)合效果更 好。再者，如將部分構(gòu)件例如蓋板或基殼部分改為金屬材質(zhì)，則能使成型后 的記憶卡具有良好的散熱效果，這具有實用性和產(chǎn)業(yè)利用價值。
以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，而并非用來限定本發(fā)明實施例的范 圍。凡是根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求范圍所進(jìn)行的等效變化，均應(yīng)包括于本發(fā)明 的權(quán)利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種記憶卡結(jié)構(gòu)，包括基殼，其設(shè)有尺寸較標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格小的大面積基座；電路基板，其設(shè)置在該基座上，并設(shè)有兩個相對的第一表面和第二表面，該第一表面用于設(shè)置芯片，而該第二表面則設(shè)有電接觸部，該電路基板的內(nèi)部設(shè)有與所述芯片和電接觸部相連接的相關(guān)線路，該電路基板以該第一表面貼附至該基殼的基座的表面；蓋板，其覆蓋于該電路基板的第二表面，僅使所述電接觸部裸露出來；以及包覆層，其以原料成型于該蓋板、該基殼及該電路基板的周圍及接合處，以形成標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的記憶卡形狀；其特征在于該電路基板設(shè)有多個貫穿的連接孔，該包覆層在原料成型時填充于所述連接孔內(nèi)并至少與該蓋板和該基殼中的一個構(gòu)件相連結(jié)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶卡結(jié)構(gòu)，其中該電路基板的所述多個連接 孔設(shè)置于與所述電接觸部鄰近的區(qū)域。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶卡結(jié)構(gòu)，其中該電路基板的連接孔的位置 處于所述電接觸部遠(yuǎn)離該電路基板的邊緣的內(nèi)側(cè)區(qū)域。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶卡結(jié)構(gòu)，其中該電路基板的電接觸部是由 多個相鄰但并未相互接觸的金屬薄膜層構(gòu)成，所述多個連接孔設(shè)置于兩兩相 鄰的金屬薄膜層之間。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶卡結(jié)構(gòu)，其中該基殼的基座頂面設(shè)有多個 未貫穿的結(jié)合槽，所述結(jié)合槽的位置與所述電路基板的連接孔的位置相對 應(yīng)，該包覆層在原料成型時也填充至所述結(jié)合槽內(nèi)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶卡結(jié)構(gòu)，其中該蓋板覆蓋于該電路基板的 第二表面處，但并未完全覆蓋住該電路基板的電接觸部內(nèi)側(cè)的多個連接孔。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶卡結(jié)構(gòu)，其中該基殼的基座上設(shè)有多個定 位孔，而該蓋板的相應(yīng)位置處設(shè)有多個突柱，所述突柱插置于所述定位孔內(nèi)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶卡結(jié)構(gòu)，其中該基殼的基座頂面的形狀根 據(jù)該電路基板的第一表面上的組件形狀而定。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶卡結(jié)構(gòu)，其中該電路基板上的芯片包括至少一個存儲器芯片，而該基殼的基座上設(shè)有至少一個容置槽，所述容置槽的 形狀大小和位置與該電路基板上的存儲器芯片相對應(yīng)，所述存儲器芯片在蓋 合時位于所述容置槽的空間內(nèi)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶卡結(jié)構(gòu)，其中該電路基板上的芯片包括 至少一個控制芯片，該基殼的基座上設(shè)有至少一個對應(yīng)槽，所述容置槽的形 狀大小和位置與該電路基板上的控制芯片或突出的焊接點相對應(yīng)，所述控制 芯片在蓋合時位于所述對應(yīng)槽的空間內(nèi)。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶卡結(jié)構(gòu)，其中該蓋板與該基殼為非金屬 材質(zhì)。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶卡結(jié)構(gòu)，其中該蓋板和該基殼與該包覆 層的材質(zhì)相同。
13. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶卡結(jié)構(gòu)，其中該蓋板為金屬材質(zhì)。
14. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶卡結(jié)構(gòu)，其中該基殼的局部區(qū)域設(shè)有金 屬板。
全文摘要
本發(fā)明為一種記憶卡結(jié)構(gòu)，其包括基殼、電路基板、蓋板及包覆層，該電路基板設(shè)置于基殼頂部，該蓋板覆蓋于電路基板的局部區(qū)域，該包覆層則以原料直接成型于組合后的基殼、電路基板及蓋板的周圍及接合處，形成標(biāo)準(zhǔn)的記憶卡規(guī)格形狀，并使電路基板上的電接觸部裸露出來。本發(fā)明的記憶卡結(jié)構(gòu)在電路基板上設(shè)有貫穿的多個連接孔，所述連接孔的分布區(qū)域最好為與所述電接觸部鄰近的區(qū)域，該包覆層原料在成型時填充至連接孔內(nèi)并與電路基板或蓋板相連接，由此使整個記憶卡結(jié)構(gòu)更為牢固，密封性及強度更佳。
文檔編號G06K19/00GK101197002SQ20061015314
公開日2008年6月11日 申請日期2006年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月7日
發(fā)明者劉欽棟 申請人:劉欽棟