專利名稱：集成電路版圖構(gòu)造方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種集成電路版圖構(gòu)造方法。
背景技術(shù)：
集成電路的設計流程，可以分為前端設計和后端設計。其中，物理版 圖設計屬于后端設計，而自動布局布線又屬于物理版圖設計的一種。
在版圖構(gòu)造的過程中，需要對版圖進行物理驗證，看其是否滿足設計 規(guī)則?，F(xiàn)有的版圖構(gòu)造方法，具體可包括如下幾個步驟
(1) 設定構(gòu)造版圖的設計規(guī)則；
(2) 調(diào)用單元庫版(3) 將所調(diào)用的單元庫版圖進行組合，構(gòu)造出版(4) 對構(gòu)造出的版圖進行檢查，確定該版圖是否符合先前設定的設計規(guī) 則，如果符合，版圖構(gòu)造步驟結(jié)束；如果不符合，回到第(1)步或者第(3) 步。
在版圖構(gòu)造的過程中，需要調(diào)用大量的已存在的單元庫組成新的版圖， 這些本身是已經(jīng)滿足設計規(guī)則的，但被調(diào)用后重新組合成新的版圖的時候 就不一定滿足物理設計規(guī)則(design rule) 了，如圖1所示，這是一個符 合設計規(guī)則的單元庫版圖，但是如果以相對的形式進行組合，如圖2所示， 組合之后的版圖就不符合涉及規(guī)則了。對于這樣的情況，就需要重新對其 進行設計規(guī)則檢査。這就增加了版圖工程師的工作量，并且使版圖設計的
周期加長。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，提供一種集成電路版圖構(gòu)造方法，能 夠使得單元庫版圖在組合之后仍舊會符合設計規(guī)則的要求，大大提高版圖 設計的準確性，以及提高版圖設計的效率。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明集成電路版圖構(gòu)造方法的技術(shù)方案是， 包括如下步驟
(1) 設定構(gòu)造版圖的設計規(guī)則；
(2) 調(diào)用單元庫版(3) 將所調(diào)用的單元庫版圖進行組合，構(gòu)造出版(4) 對構(gòu)造出的版圖進行檢查，確定該版圖是否符合先前設定的設計規(guī) 則，如果符合，版圖構(gòu)造步驟結(jié)束；如果不符合，回到第(1)步或者第(3) 步；
在調(diào)用單元庫版圖之前，還包括如下步驟在所述單元庫版圖的外圍 設置作為標識層的單元庫外邊框，所述單元庫外邊框到所述單元庫版圖中 圖形的最短距離大于或等于該版圖層間最小距離的1/2。
本發(fā)明集成電路版圖構(gòu)造方法，其步驟簡單，性能可靠，根據(jù)所調(diào)用 的單元庫版圖，能夠準確的構(gòu)造出符合設計規(guī)則的版圖，大大提高了版圖 構(gòu)造的工作效率。


下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步詳細的說明
圖1為現(xiàn)有的單元庫版圖的示意圖2為現(xiàn)有的單元庫版圖構(gòu)造出不符合設計規(guī)則的版圖的示意圖； 圖3為本發(fā)明帶有外邊框的單元庫版圖的示意圖4為采用本發(fā)明的方法，用帶有外邊框的單元庫版圖構(gòu)造集成電路
版圖的示意圖。
具體實施例方式
本發(fā)明集成電路版圖構(gòu)造方法，包括如下步驟
(1) 設定構(gòu)造版圖的設計規(guī)則；
(2) 調(diào)用單元庫版(3) 將所調(diào)用的單元庫版圖進行組合，構(gòu)造出版(4) 對構(gòu)造出的版圖進行檢査，確定該版圖是否符合先前設定的設計規(guī) 則，如果符合，版圖構(gòu)造步驟結(jié)束；如果不符合，回到第(1)步或者第(3) 步；
在調(diào)用單元庫版圖之前，還包括如下步驟在所述單元庫版圖的外圍 設置作為標識層的單元庫外邊框，外邊框僅僅是一個標識層，對芯片制造 過程和芯片的性能應該沒有任何影響，所述單元庫外邊框到所述單元庫版 圖中圖形的最短距離大于或等于該版圖層間最小距離的1/2。該"單元庫外 邊框到所述單元庫版圖中圖形的最短距離大于或等于該版圖層間最小距離 的1/2"的規(guī)則可被稱為"1/2 DRC規(guī)則"。
設置有外邊框的單元庫版圖可參見圖3所示，圖3中的雙向箭頭標識 版圖邊界到所述外邊框的距離，該距離中最小的要大于或等于該版圖層間
最小距離的1/2。
例如Active(有源區(qū)氧化層)之間的最小距離為lum，那么其單元庫版 圖的圖形距離外邊框的最小間距L就要滿足L>=0.5um。按照此種方式， 標準單元庫中的每個層次的圖形距離外邊框的距離都需要滿足這個要求， 這樣就確保單元庫在被調(diào)用時候自動滿足物理設計規(guī)則的要求。
在設置外邊框之后，還包括驗證所述單元庫外邊框到所述單元庫版圖 中圖形的最短距離是否大于或等于該版圖層間最小距離的1/2的步驟。該 步驟的實現(xiàn)方法，可以是在設計軟件中建立一個特殊的物理版圖設計規(guī)則 驗證文件。這個特殊的驗證文件與常用的驗證文件的區(qū)別在于，它只檢査 每個層次到外邊框的間距是否滿足DRC規(guī)則"。
對所調(diào)用的單元庫版圖進行組合而構(gòu)造版圖的時候，各單元庫版圖的 位置以單元庫版圖的外邊框為基準而對齊。如圖4所示，各單元庫版圖的 位置以單元庫版圖的外邊框為基準對齊之后，只要單元庫版圖滿足"^DRC 規(guī)則"，就可以保證標構(gòu)造出的版圖也滿足設計規(guī)則的要求。
本發(fā)明通過對單元庫版圖添加了滿足"1/2 DRC規(guī)則"的外邊框，使得 在集成電路版圖構(gòu)造的過程中，加入簡單的步驟，就能夠準確的構(gòu)造出符 合設計規(guī)則的版圖，大大提高了版圖構(gòu)造的工作效率。
權(quán)利要求
1.一種集成電路版圖構(gòu)造方法，包括如下步驟(1)設定構(gòu)造版圖的設計規(guī)則；(2)調(diào)用單元庫版圖；(3)將所調(diào)用的單元庫版圖進行組合，構(gòu)造出版圖；(4)對構(gòu)造出的版圖進行檢查，確定該版圖是否符合先前設定的設計規(guī)則，如果符合，版圖構(gòu)造步驟結(jié)束；如果不符合，回到第(1)步或者第(3)步；其特征在于，在調(diào)用單元庫版圖之前，還包括如下步驟在所述單元庫版圖的外圍設置作為標識層的單元庫外邊框，所述單元庫外邊框到所述單元庫版圖中圖形的最短距離大于或等于該版圖層間最小距離的1/2。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路版圖構(gòu)造方法，其特征在于，在設 置外邊框之后，還包括驗證所述單元庫外邊框到所述單元庫版圖中圖形的 最短距離是否大于或等于該版圖層間最小距離的1/2的步驟。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路版圖構(gòu)造方法，其特征在于，對所 調(diào)用的單元庫版圖進行組合而構(gòu)造版圖的時候，各單元庫版圖的位置以單 元庫版圖的外邊框為基準而對齊。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種集成電路版圖構(gòu)造方法，在現(xiàn)有的方法中調(diào)用單元庫版圖的步驟之前，加入如下步驟在所述單元庫版圖的外圍設置作為標識層的單元庫外邊框，所述單元庫外邊框到所述單元庫版圖中圖形的最短距離大于或等于該版圖層間最小距離的1/2。本發(fā)明集成電路版圖構(gòu)造方法，步驟簡單，性能可靠，根據(jù)所調(diào)用的單元庫版圖，能夠準確的構(gòu)造出符合設計規(guī)則的版圖，大大提高了版圖構(gòu)造的工作效率。
文檔編號G06F17/50GK101201854SQ200610147330
公開日2008年6月18日 申請日期2006年12月15日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月15日
發(fā)明者裴建軍 申請人:上海華虹Nec電子有限公司