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布線數(shù)據(jù)生成系統(tǒng)及方法

文檔序號:6558447閱讀:207來源:國知局
專利名稱:布線數(shù)據(jù)生成系統(tǒng)及方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明是關(guān)于一種計算機輔助繪圖技術(shù),特別是關(guān)于一種可輔助線路設(shè)計程序自動繪制電路板元件實體圖形的布線數(shù)據(jù)生成系統(tǒng)及方法。
背景技術(shù)
隨著集成電路高密度化的發(fā)展,用電子設(shè)計自動化(ElectronicDesign Automation;EDA)軟件進(jìn)行電路板布線設(shè)計的需求大大增加,目前較為常用的軟件有Allegro、Protel等。
通常,這些軟件通常包括一元件封裝數(shù)據(jù)庫,用以儲存電路板元件的實體圖形,在執(zhí)行后續(xù)電路板布線設(shè)計作業(yè)時,可從該元件封裝數(shù)據(jù)庫中調(diào)用各類電路板元件的實體圖形,生成相應(yīng)的電路板制作文件并進(jìn)行后續(xù)布線設(shè)計作業(yè)。雖然元件封裝數(shù)據(jù)庫中包括一些標(biāo)準(zhǔn)的電路板元件的實體圖形,但由于電子技術(shù)的日新月異,以及不同的設(shè)計需求,導(dǎo)致電路板元件的封裝規(guī)格有所差異,因此,用戶在進(jìn)行電路板布線作業(yè)前,往往需要針對所需的各電路板元件封裝,創(chuàng)建相應(yīng)的電路板元件實體圖形。創(chuàng)建方式是傳統(tǒng)的手動制圖,用戶需手動繪制電路板元件的管腳、邊框及限制框等,并完成相應(yīng)的屬性設(shè)置,如層面定義。這種方法不僅費時費力,而且錯誤率高,不利于后續(xù)電路板的布線設(shè)計工作。
于是,如何提供一種輔助繪制電路板元件的實體圖形技術(shù),可避免上述手工繪制電路板元件實體圖形的缺點,已成為業(yè)界亟待解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
為克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點,本發(fā)明的目的在于提供一種布線數(shù)據(jù)生成系統(tǒng)及方法,以節(jié)省布線作業(yè)時間。
本發(fā)明的再一目的在于提供一種布線數(shù)據(jù)生成系統(tǒng)及方法,以提高工作效率。
為實現(xiàn)上述目的及其它目的,本發(fā)明提供一種布線數(shù)據(jù)生成系統(tǒng)及方法。本發(fā)明的布線數(shù)據(jù)生成系統(tǒng)應(yīng)用在線路設(shè)計程序,輔助該線路設(shè)計程序繪制電路板元件的實體圖形,供后續(xù)布線設(shè)計使用,該布線數(shù)據(jù)生成系統(tǒng)包括編輯模塊,編輯該電路板元件的封裝規(guī)格信息數(shù)據(jù),并根據(jù)編輯的封裝規(guī)格信息數(shù)據(jù)設(shè)定該電路板元件的名稱命名規(guī)則;輸入模塊,供用戶根據(jù)該編輯模塊設(shè)定的電路板元件名稱命名規(guī)則,輸入待繪制電路板元件的名稱數(shù)據(jù);處理模塊,根據(jù)該編輯模塊設(shè)定的電路板元件的名稱命名規(guī)則,從該輸入模塊輸入的電路板元件的名稱數(shù)據(jù)中提取相應(yīng)的信息數(shù)據(jù)并進(jìn)行分析,得出該電路板元件相應(yīng)的封裝規(guī)格信息數(shù)據(jù);以及繪制模塊,根據(jù)該處理模塊分析的該電路板元件的封裝規(guī)格信息數(shù)據(jù),繪制該電路板元件的相應(yīng)實體圖形。其中,該布線數(shù)據(jù)生成系統(tǒng)還包括驗證模塊,根據(jù)該編輯模塊設(shè)定的電路板元件名稱命名規(guī)則,驗證通過該輸入模塊輸入的電路板元件的名稱數(shù)據(jù)是否正確,并在驗證通過該輸入模塊輸入的電路板元件的名稱數(shù)據(jù)為正確時,輸出觸發(fā)信號,啟動該處理模塊執(zhí)行信息數(shù)據(jù)提取及分析作業(yè)。再者,該電路板元件的封裝規(guī)格信息數(shù)據(jù)至少包括該電路板元件的類型信息數(shù)據(jù)、尺寸信息數(shù)據(jù)以及該電路板元件管腳的排列規(guī)則信息數(shù)據(jù)。且根據(jù)該編輯模塊設(shè)定的電路板元件的名稱命名規(guī)則,該電路板元件名稱數(shù)據(jù)至少包括該電路板元件的類型信息數(shù)據(jù)、尺寸信息數(shù)據(jù)以及該電路板元件的管腳數(shù)量信息數(shù)據(jù)及管腳間距信息數(shù)據(jù)。再者,該處理模塊根據(jù)該編輯模塊設(shè)定的電路板元件的名稱命名規(guī)則,從該輸入模塊輸入的電路板元件的名稱數(shù)據(jù)中提取該電路板元件的類型信息數(shù)據(jù)、尺寸信息數(shù)據(jù)以及該電路板元件的管腳數(shù)量信息數(shù)據(jù)及管腳間距信息數(shù)據(jù),并根據(jù)該提取的電路板元件的管腳數(shù)量信息及管腳間距信息分析得出該電路板元件管腳的排列規(guī)則信息數(shù)據(jù)。該繪制模塊根據(jù)該處理模塊分析得出的該電路板元件的類型信息數(shù)據(jù)、尺寸信息數(shù)據(jù)以及電路板元件管腳的排列規(guī)則信息數(shù)據(jù),并根據(jù)預(yù)設(shè)的該電路板元件管腳的尺寸及形狀信息數(shù)據(jù),繪制出相應(yīng)的電路板元件的實體圖形。
本發(fā)明的布線數(shù)據(jù)生成方法應(yīng)用在線路設(shè)計程序,輔助該線路設(shè)計程序繪制電路板元件的實體圖形,供后續(xù)布線設(shè)計使用,該布線數(shù)據(jù)生成方法包括以下步驟編輯該電路板元件的封裝規(guī)格信息數(shù)據(jù),并根據(jù)編輯的封裝規(guī)格信息數(shù)據(jù)設(shè)定該電路板元件的名稱命名規(guī)則;提供輸入接口,供用戶輸入待繪制電路板元件的名稱數(shù)據(jù);根據(jù)設(shè)定的電路板元件的名稱命名規(guī)則,從輸入的電路板元件的名稱數(shù)據(jù)中提取相應(yīng)的信息數(shù)據(jù)并進(jìn)行分析,得出該電路板元件相應(yīng)的封裝規(guī)格信息數(shù)據(jù);以及根據(jù)分析的該電路板元件的封裝規(guī)格信息數(shù)據(jù),繪制該電路板元件的相應(yīng)實體圖形。其中,該布線數(shù)據(jù)生成方法還包括根據(jù)設(shè)定的電路板元件的名稱命名規(guī)則,驗證輸入的電路板元件的名稱數(shù)據(jù)是否正確,并在驗證輸入的電路板元件的名稱數(shù)據(jù)為正確時,輸出觸發(fā)信號,啟動執(zhí)行信息數(shù)據(jù)提取及分析作業(yè)。再者,該電路板元件的封裝規(guī)格信息數(shù)據(jù)至少包括該電路板元件的類型信息數(shù)據(jù)、尺寸信息數(shù)據(jù)以及該電路板元件管腳的排列規(guī)則信息數(shù)據(jù)。且根據(jù)設(shè)定的電路板元件的名稱命名規(guī)則,該電路板元件的名稱數(shù)據(jù)中至少包括該電路板元件的類型信息數(shù)據(jù)、尺寸信息數(shù)據(jù)以及該電路板元件的管腳數(shù)量信息數(shù)據(jù)及管腳間距信息數(shù)據(jù)。再者,該提取信息數(shù)據(jù)并進(jìn)行分析的步驟包括根據(jù)設(shè)定的電路板元件的名稱命名規(guī)則,從輸入的電路板元件的名稱數(shù)據(jù)中提取該電路板元件的類型信息數(shù)據(jù)、尺寸信息數(shù)據(jù)以及該電路板元件的管腳數(shù)量信息數(shù)據(jù)及管腳間距信息數(shù)據(jù),并根據(jù)該提取的電路板元件的管腳數(shù)量信息及管腳間距信息分析得出該電路板元件管腳的排列規(guī)則信息數(shù)據(jù)。該繪制電路板元件的實體圖形步驟包括根據(jù)分析得出的該電路板元件的類型信息數(shù)據(jù)、尺寸信息數(shù)據(jù)以及電路板元件管腳的排列規(guī)則信息數(shù)據(jù),并根據(jù)預(yù)設(shè)的該電路板元件管腳的尺寸及形狀信息數(shù)據(jù),繪制出相應(yīng)的電路板元件實體圖形。
綜上所述,本發(fā)明的布線數(shù)據(jù)生成系統(tǒng)及方法僅需依照用戶根據(jù)輸入的電路板元件的名稱數(shù)據(jù),即可自動繪制出相應(yīng)的電路板元件實體圖形,不僅可節(jié)省繪制的時間及人力成本,而且繪制的準(zhǔn)確率高,有利于提高工作效率。


圖1是本發(fā)明的布線數(shù)據(jù)生成系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)示意圖;圖2是應(yīng)用本發(fā)明的布線數(shù)據(jù)生成系統(tǒng)及方法繪制的電路板元件實體圖形的實施例示意圖;以及圖3是本發(fā)明的布線數(shù)據(jù)生成方法的運行流程示意圖。
具體實施例方式
實施例圖1是本發(fā)明的布線數(shù)據(jù)生成系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示,本發(fā)明的布線數(shù)據(jù)生成系統(tǒng)1整合于一線路設(shè)計程序2中,用于繪制電路板元件(component)的實體圖形,供后續(xù)電路板的布線設(shè)計使用。其中,該線路設(shè)計程序2可為業(yè)界現(xiàn)有的電路板布線設(shè)計軟件,如Allegro軟件。如圖所示,該布線數(shù)據(jù)生成系統(tǒng)1包括編輯模塊10、輸入模塊11、驗證模塊12、處理模塊13以及繪制模塊14。下面以繪制一球柵陣列(Ball Grid Array;BGA)元件的實體圖形為例,對各模塊作詳細(xì)說明。
編輯模塊10編輯電路板元件的封裝規(guī)格信息數(shù)據(jù),并根據(jù)該電路板元件的封裝規(guī)格信息數(shù)據(jù),設(shè)定電路板元件名稱命名規(guī)則。在本實施例中,該編輯模塊10編輯的電路板元件的封裝規(guī)格信息數(shù)據(jù)包括電路板元件的類型信息數(shù)據(jù)、尺寸信息數(shù)據(jù)以及電路板元件的管腳排列規(guī)則信息數(shù)據(jù)等,因此命名規(guī)則設(shè)定的電路板元件的名稱數(shù)據(jù),由該電路板元件類型信息、尺寸信息及電路板元件的管腳數(shù)信息與管腳間距信息構(gòu)成,例如依照命名規(guī)則設(shè)定的一電路板元件的名稱為“BGA21×21_400_0.4”,其中,“BGA”代表待繪制的電路板元件類型為球柵陣列;“21×21”則代表待繪制的電路板元件的尺寸為21(mm)×21(mm);“400”代表電路板元件的管腳數(shù);“0.4”則代表了待繪制的電路板元件的管腳間距為0.4(mm)。
輸入模塊11供用戶根據(jù)該編輯模塊10設(shè)定的電路板元件的命名規(guī)則,輸入待繪制的電路板元件的名稱數(shù)據(jù),其中,該輸入的名稱數(shù)據(jù)中至少包括待繪制的電路板元件的類型、尺寸、該電路板元件管腳的數(shù)量以及管腳的間距等數(shù)據(jù)。在本實施例中,該輸入模塊11是一用戶輸入接口,用戶通過該輸入模塊11輸入的球柵陣列元件名稱例如為“BGA17×17_256_1”。
驗證模塊12根據(jù)該編輯模塊10設(shè)定的電路板元件名稱命名規(guī)則,驗證用戶通過該輸入模塊11輸入的電路板元件的名稱數(shù)據(jù)是否符合該命名規(guī)則設(shè)定的格式要求,如果當(dāng)驗證結(jié)果為正確時,即輸出觸發(fā)信號,啟動該處理模塊13執(zhí)行相關(guān)操作。
處理模塊13在接收到該驗證模塊12輸出的觸發(fā)信號時,根據(jù)該編輯模塊10設(shè)定的命名規(guī)則,從用戶通過該輸入模塊11輸入的元件名稱數(shù)據(jù)中提取相應(yīng)的信息數(shù)據(jù)并進(jìn)行分析,得出該名稱數(shù)據(jù)相對應(yīng)的電路板元件的封裝規(guī)格信息數(shù)據(jù)。具體而言,該處理模塊13根據(jù)該編輯模塊10設(shè)定的命名規(guī)則,從用戶通過該輸入模塊11輸入的名稱數(shù)據(jù)取出元件類型、元件尺寸、元件管腳數(shù)、管腳間距等數(shù)據(jù)。在本實施例中,根據(jù)用戶輸入的名稱“BGA17×17_256_1”獲得待繪制的電路板元件的類型為“BGA”,尺寸為“17(mm)×17(mm)”,電路板元件的管腳數(shù)為“256”以及各管腳之間的間距為“1(mm)”,然后,再根據(jù)獲取的電路板元件的管腳數(shù)信息數(shù)據(jù)以及管腳間距信息數(shù)據(jù),分析出該電路板元件的管腳排列規(guī)則。
繪制模塊14根據(jù)該處理模塊13取出并分析得出的電路板元件的封裝規(guī)格信息數(shù)據(jù),繪制出相應(yīng)的電路板元件的實體圖形,具體而言,該繪制模塊14根據(jù)該處理模塊13分析得出的電路板元件的類型、元件尺寸以及電路板、元件的管腳數(shù)排列規(guī)則信息數(shù)據(jù),并根據(jù)預(yù)設(shè)的電路板元件管腳的尺寸及形狀信息數(shù)據(jù),繪制出相應(yīng)的電路板元件的實體圖形。請參閱圖2,在本實施例中,該繪制模塊14根據(jù)處理模塊13分析得出的電路板元件的尺寸“17(mm)×17(mm)”繪制相應(yīng)大小的文字面邊框300,并將其設(shè)置在該線路設(shè)計程序2的文字層面(silkscreen)。另外,該繪制模塊14還根據(jù)該電路板元件的尺寸繪制相應(yīng)的元件限制框301,并將該元件限制框301設(shè)置在該線路設(shè)計程序2的全部層面,供該線路設(shè)計程序2進(jìn)行后續(xù)設(shè)計規(guī)則檢查(Design RuleCheck;DRC)作業(yè),從而避免發(fā)生電路板元件重疊或放置未保持安全距離等異常情況。需注意的是,本實施例中的元件限制框301的尺寸略大于該電路板元件尺寸,且該元件限制框301與電路板元件間的大小比例可由系統(tǒng)指定,例如本實施例中元件限制框301是在該電路板元件尺寸的基礎(chǔ)上增加1毫米(且該具體設(shè)置規(guī)則也可由用戶通過上述輸入模塊11進(jìn)行設(shè)定)。然后,該繪制模塊14根據(jù)處理模塊13分析得出的電路板元件的管腳數(shù)“256”、管腳間距1mm及管腳排列規(guī)則等信息數(shù)據(jù),以及根據(jù)預(yù)設(shè)的對應(yīng)該球柵陣列元件類型的管腳形狀及尺寸信息數(shù)據(jù),繪制該球柵陣列元件的各個管腳302。另外,該繪制模塊14還可將該電路板元件名稱作為注釋文字添加至該線路設(shè)計程序2的文字層面(silkscreen)中。
在本實施例中,該繪制模塊14繪制的電路板元件的實體圖形30儲存在該線路設(shè)計程序2的元件數(shù)據(jù)庫20中。并且,該實體圖形可通過該線路設(shè)計程序2輸出顯示,供用戶對該實體圖形進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整,從而滿足實際設(shè)計需求。
本發(fā)明還揭示一種布線數(shù)據(jù)生成方法,該布線數(shù)據(jù)生成方法應(yīng)用于線路設(shè)計程序2中,輔助該線路設(shè)計程序2繪制電路板元件的實體圖形,供后續(xù)電路板的布線設(shè)計使用。如圖3所示,該布線數(shù)據(jù)生成方法包括如下步驟。
首先在步驟S1中,編輯各電路板元件的封裝規(guī)格信息數(shù)據(jù),且根據(jù)編輯的封裝規(guī)格信息數(shù)據(jù)設(shè)定該電路板元件的名稱命名規(guī)則,在本實施例中,該編輯的電路板元件的封裝規(guī)格信息數(shù)據(jù)中包括電路板元件的類型信息數(shù)據(jù)、尺寸信息數(shù)據(jù)以及電路板元件的管腳的排列規(guī)則信息數(shù)據(jù)等,因此,根據(jù)該命名規(guī)則設(shè)定的電路板元件的名稱數(shù)據(jù)中包括電路板元件的類型信息數(shù)據(jù)、尺寸信息數(shù)據(jù)以及電路板元件的管腳數(shù)量信息數(shù)據(jù)及管腳間距信息數(shù)據(jù),例如在“BGA21×21_400_0.4”的名稱數(shù)據(jù)中,“BGA”代表待繪制的電路板元件類型;“21×21”代表待繪制的電路板元件的尺寸為21(mm)×21(mm);“400”代表電路板元件的管腳數(shù);“0.4”則代表了待繪制的電路板元件的管腳間距為0.4(mm),接著進(jìn)至步驟S2。
在步驟S2中,提供一輸入接口,用戶根據(jù)預(yù)設(shè)的電路板元件的命名規(guī)則,輸入一待繪制電路板元件的名稱數(shù)據(jù),在本實施例中,用戶待繪制一球柵陣列元件,并通過該輸入接口輸入電路板元件的名稱數(shù)據(jù),例如為“BGA17×17_256_1”。接著進(jìn)至步驟S3。
在步驟S3中,根據(jù)預(yù)設(shè)的電路板元件的命名規(guī)則,驗證用戶輸入的電路板元件的名稱數(shù)據(jù)是否符合該命名規(guī)則的格式要求,如果驗證結(jié)果為正確,即輸出觸發(fā)信號,接著進(jìn)至步驟S4,否則返回步驟S2。
在步驟S4中,根據(jù)設(shè)定的電路板元件的名稱命名規(guī)則,由該輸入的電路板元件的名稱數(shù)據(jù)中提取相應(yīng)的信息數(shù)據(jù)并進(jìn)行分析,得出該電路板元件相應(yīng)的封裝規(guī)格信息數(shù)據(jù)。具體而言,根據(jù)設(shè)定的命名規(guī)則,由用戶通過該輸入接口輸入的名稱數(shù)據(jù)“BGA17×17_256_1”中提取待繪制的電路板元件的類型為“BGA”,尺寸為“17(mm)×17(mm)”,電路板元件的管腳數(shù)為“256”以及各管腳之間的間距為“1(mm)”,然后,再根據(jù)獲取的電路板元件的管腳數(shù)信息數(shù)據(jù)以及管腳間距信息數(shù)據(jù),分析出該電路板元件的管腳排列規(guī)則,接著進(jìn)至步驟S5。
在步驟S5中,根據(jù)分析得出的該電路板元件的封裝規(guī)格信息數(shù)據(jù),繪制該電路板元件相應(yīng)的實體圖形,請配合參閱圖2,在本實施例中,根據(jù)分析得出的電路板元件的尺寸“17(mm)×17(mm)”繪制相應(yīng)大小的文字面邊框300,并將其設(shè)置在該線路設(shè)計程序2的文字層面(silkscreen),且根據(jù)該電路板元件的尺寸繪制相應(yīng)的元件限制框301,并將該元件限制框301設(shè)置在該線路設(shè)計程序2的全部層面,供該線路設(shè)計程序2進(jìn)行后續(xù)設(shè)計規(guī)則檢查(Design Rule Check;DRC)作業(yè),以避免發(fā)生電路板元件重疊或放置未保持安全距離等異常情況。然后,再根據(jù)分析得出的電路板元件的管腳數(shù)“256”、管腳間距“1mm“及管腳排列規(guī)則等信息數(shù)據(jù),以及根據(jù)預(yù)設(shè)的對應(yīng)該球柵陣列元件類型的管腳形狀及尺寸信息數(shù)據(jù),繪制出該球柵陣列元件的各個管腳302。另外,也可將該電路板元件名稱作為注釋文字添加至該線路設(shè)計程序2的文字層面(silkscreen)中。
綜上所述,本發(fā)明的布線數(shù)據(jù)生成系統(tǒng)及方法僅需依照用戶根據(jù)輸入的電路板元件的名稱數(shù)據(jù),即可自動繪制出相應(yīng)的電路板元件實體圖形,不僅可節(jié)省繪制的時間及人力成本,而且繪制的準(zhǔn)確率高,有利于提高工作效率。
權(quán)利要求
1.一種布線數(shù)據(jù)生成系統(tǒng),該布線數(shù)據(jù)生成系統(tǒng)應(yīng)用在線路設(shè)計程序,輔助該線路設(shè)計程序繪制電路板元件的實體圖形,供后續(xù)布線設(shè)計使用,其特征在于,該布線數(shù)據(jù)生成系統(tǒng)包括編輯模塊,編輯該電路板元件的封裝規(guī)格信息數(shù)據(jù),并根據(jù)編輯的封裝規(guī)格信息數(shù)據(jù)設(shè)定該電路板元件的名稱命名規(guī)則;輸入模塊,供用戶根據(jù)該編輯模塊設(shè)定的電路板元件名稱命名規(guī)則,輸入待繪制電路板元件的名稱數(shù)據(jù);處理模塊,根據(jù)該編輯模塊設(shè)定的電路板元件的名稱命名規(guī)則,從該輸入模塊輸入的電路板元件的名稱數(shù)據(jù)中提取相應(yīng)的信息數(shù)據(jù)并進(jìn)行分析,得出該電路板元件相應(yīng)的封裝規(guī)格信息數(shù)據(jù);以及繪制模塊,根據(jù)該處理模塊分析的該電路板元件的封裝規(guī)格信息數(shù)據(jù),繪制該電路板元件的相應(yīng)實體圖形。
2.如權(quán)利要求1所述的布線數(shù)據(jù)生成系統(tǒng),其特征在于,該布線數(shù)據(jù)生成系統(tǒng)還包括驗證模塊,根據(jù)該編輯模塊設(shè)定的電路板元件名稱命名規(guī)則,驗證通過該輸入模塊輸入的電路板元件的名稱數(shù)據(jù)是否正確,并在驗證通過該輸入模塊輸入的電路板元件的名稱數(shù)據(jù)為正確時,輸出觸發(fā)信號,啟動該處理模塊執(zhí)行信息數(shù)據(jù)提取及分析作業(yè)。
3.如權(quán)利要求1所述的布線數(shù)據(jù)生成系統(tǒng),其特征在于,該電路板元件的封裝規(guī)格信息數(shù)據(jù)至少包括該電路板元件的類型信息數(shù)據(jù)、尺寸信息數(shù)據(jù)以及該電路板元件管腳的排列規(guī)則信息數(shù)據(jù)。
4.如權(quán)利要求3所述的布線數(shù)據(jù)生成系統(tǒng),其特征在于,該電路板元件名稱數(shù)據(jù)至少包括該電路板元件的類型信息數(shù)據(jù)、尺寸信息數(shù)據(jù)以及該電路板元件的管腳數(shù)量信息數(shù)據(jù)及管腳間距信息數(shù)據(jù)。
5.如權(quán)利要求4所述的布線數(shù)據(jù)生成系統(tǒng),其特征在于,該處理模塊根據(jù)該編輯模塊設(shè)定的電路板元件的名稱命名規(guī)則,從該輸入模塊輸入的電路板元件的名稱數(shù)據(jù)中提取該電路板元件的類型信息數(shù)據(jù)、尺寸信息數(shù)據(jù)以及該電路板元件的管腳數(shù)量信息數(shù)據(jù)及管腳間距信息數(shù)據(jù),并根據(jù)該提取的電路板元件的管腳數(shù)量信息及管腳間距信息,分析得出該電路板元件管腳的排列規(guī)則信息數(shù)據(jù)。
6.如權(quán)利要求5所述的布線數(shù)據(jù)生成系統(tǒng),其特征在于,該繪制模塊根據(jù)該處理模塊分析得出的該電路板元件的類型信息數(shù)據(jù)、尺寸信息數(shù)據(jù)以及電路板元件管腳的排列規(guī)則信息數(shù)據(jù),并根據(jù)預(yù)設(shè)的該電路板元件管腳的尺寸及形狀信息數(shù)據(jù),繪制出相應(yīng)的電路板元件的實體圖形。
7.一種布線數(shù)據(jù)生成方法,該布線數(shù)據(jù)生成方法應(yīng)用在線路設(shè)計程序,輔助該線路設(shè)計程序繪制電路板元件的實體圖形,供后續(xù)布線設(shè)計使用,其特征在于,該布線數(shù)據(jù)生成方法包括以下步驟編輯該電路板元件的封裝規(guī)格信息數(shù)據(jù),并根據(jù)編輯的封裝規(guī)格信息數(shù)據(jù)設(shè)定該電路板元件的名稱命名規(guī)則;提供輸入接口,供用戶輸入待繪制電路板元件的名稱數(shù)據(jù);根據(jù)設(shè)定的電路板元件的名稱命名規(guī)則,從輸入的電路板元件的名稱數(shù)據(jù)中提取相應(yīng)的信息數(shù)據(jù)并進(jìn)行分析,得出該電路板元件相應(yīng)的封裝規(guī)格信息數(shù)據(jù);以及根據(jù)分析出的該電路板元件的封裝規(guī)格信息數(shù)據(jù),繪制該電路板元件的相應(yīng)實體圖形。
8.如權(quán)利要求7所述的布線數(shù)據(jù)生成方法,其特征在于,該布線數(shù)據(jù)生成方法還包括根據(jù)設(shè)定的電路板元件的名稱命名規(guī)則,驗證輸入的電路板元件的名稱數(shù)據(jù)是否正確,并在驗證輸入的電路板元件的名稱數(shù)據(jù)為正確時,輸出觸發(fā)信號,啟動執(zhí)行信息數(shù)據(jù)提取及分析作業(yè)。
9.如權(quán)利要求8所述的布線數(shù)據(jù)生成方法,其特征在于,該電路板元件的封裝規(guī)格信息數(shù)據(jù)至少包括該電路板元件的類型信息數(shù)據(jù)、尺寸信息數(shù)據(jù)以及該電路板元件管腳的排列規(guī)則信息數(shù)據(jù)。
10.如權(quán)利要求9所述的布線數(shù)據(jù)生成方法,其特征在于,根據(jù)設(shè)定的電路板元件的名稱命名規(guī)則,該電路板元件的名稱數(shù)據(jù)中至少包括該電路板元件的類型信息數(shù)據(jù)、尺寸信息數(shù)據(jù)以及該電路板元件的管腳數(shù)量信息數(shù)據(jù)及管腳間距信息數(shù)據(jù)。
11.如權(quán)利要求10所述的布線數(shù)據(jù)生成方法,其特征在于,該提取信息數(shù)據(jù)并進(jìn)行分析的步驟包括根據(jù)設(shè)定的電路板元件的名稱命名規(guī)則,從輸入的電路板元件的名稱數(shù)據(jù)中提取該電路板元件的類型信息數(shù)據(jù)、尺寸信息數(shù)據(jù)以及該電路板元件的管腳數(shù)量信息數(shù)據(jù)及管腳間距信息數(shù)據(jù),并根據(jù)該提取的電路板元件的管腳數(shù)量信息及管腳間距信息,分析得出該電路板元件管腳的排列規(guī)則信息數(shù)據(jù)。
12.如權(quán)利要求11所述的布線數(shù)據(jù)生成方法,其特征在于,該繪制電路板元件的實體圖形步驟包括根據(jù)分析得出的該電路板元件的類型信息數(shù)據(jù)、尺寸信息數(shù)據(jù)以及電路板元件管腳的排列規(guī)則信息數(shù)據(jù),并根據(jù)預(yù)設(shè)的該電路板元件管腳的尺寸及形狀信息數(shù)據(jù),繪制出相應(yīng)的電路板元件實體圖形。
全文摘要
本發(fā)明公開一種布線數(shù)據(jù)生成系統(tǒng)及方法,該布線數(shù)據(jù)生成系統(tǒng)及方法應(yīng)用在線路設(shè)計程序,輔助該線路設(shè)計程序繪制電路板元件實體圖形,供后續(xù)布線設(shè)計使用。本發(fā)明的布線數(shù)據(jù)生成方法預(yù)先編輯各電路板元件的封裝規(guī)格信息數(shù)據(jù),并設(shè)定各電路板元件名稱的命名規(guī)則,當(dāng)用戶通過輸入接口輸入待繪制電路板元件的名稱數(shù)據(jù)后,可根據(jù)設(shè)定的電路板元件名稱命名規(guī)則,由該輸入的電路板元件名稱數(shù)據(jù)中提取相應(yīng)的信息數(shù)據(jù)并進(jìn)行分析,得出相應(yīng)的封裝規(guī)格信息數(shù)據(jù),并自動繪制出該電路板元件的相應(yīng)實體圖形,達(dá)到節(jié)省布線作業(yè)時間提高工作效率的目的。
文檔編號G06F17/50GK101063985SQ20061007806
公開日2007年10月31日 申請日期2006年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月29日
發(fā)明者楊淑敏, 于影, 劉梅 申請人:英業(yè)達(dá)股份有限公司
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