專利名稱：用于制造便攜式數(shù)據(jù)載體的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于制造便攜式數(shù)據(jù)載體的方法。此外，本發(fā)明還涉及一種用于制造便攜式數(shù)據(jù)載體的半成品和一種便攜式數(shù)據(jù)載體。
背景技術(shù)：
在便攜式數(shù)據(jù)載體的許多應用中，便攜式數(shù)據(jù)載體執(zhí)行與電子設(shè)備的通信。由于具有USB接口的電子設(shè)備的巨大地普及，帶有USB接口的便攜式數(shù)據(jù)載體的數(shù)目也增加。USB是Universal Serial Bus的縮寫，并且表示一種可以達到相對較高的數(shù)據(jù)傳輸率通信標準。為建立便攜式數(shù)據(jù)載體和電子設(shè)備之間的數(shù)據(jù)連接，將便攜式數(shù)據(jù)載體插入到電子設(shè)備的USB插座內(nèi)。為了可以實現(xiàn)這點，將便攜式數(shù)據(jù)載體的局部構(gòu)成為其幾何尺寸和觸點分配與USB插座相協(xié)調(diào)的USB插頭。一種這樣構(gòu)成的便攜式數(shù)據(jù)載體通常被稱為USB令牌(USB-Token)，并可以例如作為存儲元件和作為安全工具來應用。
USB令牌通常利用電路板制造，其一側(cè)帶有USB觸點，而另一側(cè)具有存儲芯片。但是，這種制造方式較為昂貴。
由WO03/027946公開了一種可選的制造方法。其中，公開了一種電子鑰匙的制造方法，該電子鑰匙具有帶集成電路的模塊。所述集成電路與所述模塊的接觸面相連，這樣構(gòu)造該接觸面，使得它可以直接與USB插座相接觸。所述模塊被按照芯片卡技術(shù)制造。為了實現(xiàn)可以與USB插座兼容的外部尺寸，所述模塊在整個表面上或在局部區(qū)域內(nèi)設(shè)有附加材料或被引入到適配器內(nèi)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，構(gòu)造一種具有盡可能低成本的便攜式數(shù)據(jù)載體，使得該便攜式數(shù)據(jù)載體能夠直接由依照USB標準構(gòu)造的接觸元件所接觸。
在根據(jù)本發(fā)明的一種具有集成電路以及與所述集成電路電相連的接觸區(qū)的便攜式數(shù)據(jù)載體的制造方法中，所述便攜式數(shù)據(jù)載體在所述接觸區(qū)內(nèi)的形狀這樣構(gòu)造，并且這樣構(gòu)造所述接觸區(qū)，使得可以通過依照USB標準構(gòu)造的接觸元件實現(xiàn)與所述接觸區(qū)的直接接觸。所述便攜式數(shù)據(jù)載體被按照芯片卡技術(shù)制造其最終形狀，或者按照芯片卡技術(shù)制造一個元件，該元件具有集成電路和接觸區(qū)，并在所述集成電路中加載有為運行所述便攜式數(shù)據(jù)載體所必需的數(shù)據(jù)和/或所必需的程序代碼。然后，將所述元件與一個載體耐久地相連。
根據(jù)本發(fā)明的方法的優(yōu)點在于，所述制造可以至少部分地由用于芯片卡的制造設(shè)備執(zhí)行。這種設(shè)備廣泛地可用，并且其特征在于高的自動化程度。利用這種設(shè)備尤其還可能非常有效地將數(shù)據(jù)和/或程序代碼加載到所述集成電路中。
在第一實施例中，將所述元件構(gòu)造為具有平坦片狀的卡體的芯片卡元件。所述卡體被優(yōu)選構(gòu)造為比所述便攜式數(shù)據(jù)載體薄，尤其是具有由ISO7810標準規(guī)定的厚度。在所述卡體中可以嵌裝具有所述集成電路和所述接觸區(qū)的芯片模塊。所述芯片卡元件可以在與所述載體的連接形成之前至少暫時地并入到帶有比所述芯片卡元件大的主面的卡內(nèi)，尤其是帶有依照ISO7810標準的主面的卡內(nèi)。這種情形的優(yōu)點在于，簡化了在制造時對所述芯片卡元件的操縱，并僅需對現(xiàn)有的芯片卡制造設(shè)備做微小的改動。
在第二實施例中，所述元件被構(gòu)造為芯片模塊。
優(yōu)選借助于USB協(xié)議執(zhí)行數(shù)據(jù)和/或程序代碼向所述集成電路中的加載，所述協(xié)議本來就是為所述便攜式數(shù)據(jù)載體的通信設(shè)置的。為了盡可能簡單地進行加載，使得所述集成電路優(yōu)選地提前、適當?shù)刂苯釉谕瓿傻拈_始時執(zhí)行USB協(xié)議。
所述載體可以具有比所述元件大的主面，并尤其構(gòu)成為注射成型件，所述注射成型件可以被以巨大的形狀多樣性廉價地制造。
所述元件優(yōu)選地設(shè)置于所述載體的一個凹入部分或者一個至少部分地裝有框架的區(qū)域。由此方便了精確定位，并且所述元件在所述載體上穩(wěn)定在其期望位置上。這樣適當?shù)爻尚驮洼d體，使得它們僅能以一種唯一確定的方式連接到一起。為制造一種耐久的連接，可以將所述元件與所述載體以材料接合(stoffschlüssig)的方式相連接。同樣可能的是，將所述元件以形面接合和/或施力接合的方式與所述載體相連接。在這種情況下，所述便攜式數(shù)據(jù)載體的用戶可以手動地裝配元件和載體。如果由用戶進行最終安裝，那么也可能借助于芯片卡制造設(shè)備來執(zhí)行對于寄送的準備。
此外，本發(fā)明還涉及一種用于制造便攜式數(shù)據(jù)載體的半成品，該數(shù)據(jù)載體具有這樣構(gòu)造的接觸區(qū)并在所述接觸區(qū)的范圍內(nèi)這樣成型，使得可以通過依照USB標準構(gòu)造的接觸元件實現(xiàn)對所述接觸區(qū)的直接接觸。該根據(jù)本發(fā)明的半成品具有集成電路和與所述集成電路電連接并被構(gòu)造為一種由芯片卡技術(shù)制造的元件的所述接觸區(qū)。根據(jù)本發(fā)明的半成品的優(yōu)點在于，在所述集成電路中，除了在其制造過程中產(chǎn)生的存儲器內(nèi)容之外，還存儲有為運行所述便攜式數(shù)據(jù)載體所必需的數(shù)據(jù)和/或所必需的程序代碼。
根據(jù)本發(fā)明的便攜式數(shù)據(jù)載體具有集成電路和與所述集成電路電連接的接觸區(qū)。在所述接觸區(qū)的范圍內(nèi)，這樣成形所述數(shù)據(jù)載體，并這樣構(gòu)造所述接觸區(qū)，使得可以通過依照USB標準構(gòu)造的接觸元件實現(xiàn)對所述接觸區(qū)的直接接觸。根據(jù)本發(fā)明的便攜式數(shù)據(jù)載體的優(yōu)點在于，它的最終幾何形狀按照芯片卡技術(shù)制造，或者它具有一種按照芯片卡技術(shù)制造的帶有所述集成電路和所述接觸區(qū)的元件，所述接觸區(qū)設(shè)置于載體的主面上的一個凹入部分或者一個至少部分地裝有框架的區(qū)域內(nèi)并與所述載體耐久地相連。


下面結(jié)合在附圖中所示實施例解釋本發(fā)明。附圖中圖1以示意圖表示根據(jù)本發(fā)明構(gòu)造的便攜式數(shù)據(jù)載體的第一實施例，圖2示出了便攜式數(shù)據(jù)載體在圖1中所示的實施例沿圖1中示出的剖面線AA的剖面，圖3示出了便攜式數(shù)據(jù)載體在圖1中所示的實施例沿圖1中示出的剖面線BB的剖面，圖4以示意剖面圖的形式表示在制造便攜式數(shù)據(jù)載體的第一實施例期間的簡短描述，圖5以示意圖表示在與數(shù)據(jù)載體連接之前的所述芯片卡元件的實施例，圖6以示意圖表示所述便攜式數(shù)據(jù)載體的第二實施例，圖7以與圖4相對應的圖表示在制造所述便攜式數(shù)據(jù)載體的第二實施例期間的簡短描述，圖8以與圖4相對應的圖表示在制造所述便攜式數(shù)據(jù)載體的第三實施例期間的簡短描述。
附圖標號列表1便攜式數(shù)據(jù)載體2芯片卡元件3載體4卡體5芯片模塊6通孔7接觸區(qū)8接觸面9基層10集成電路11澆注塊12邊緣13銷14標準卡15沖壓部分16條17凹座18容納體19塑料薄膜20凹槽具體實施方式
圖1以示意視圖示出了根據(jù)本發(fā)明構(gòu)造的便攜式數(shù)據(jù)載體1的第一實施例。在圖2中示出了便攜式數(shù)據(jù)載體沿著圖1所示剖面線AA的剖面圖。圖3中示出了沿著剖面線BB的另一剖面圖。為清楚起見，這些剖面圖強列地沒有按比例地示出。
便攜式數(shù)據(jù)載體1構(gòu)造為例如可以被插入到計算機或其它設(shè)備的USB插座的USB令牌。依照USB標準的數(shù)據(jù)傳輸可以實現(xiàn)比例如依照T＝0或T＝1協(xié)議的芯片卡的串行數(shù)據(jù)傳輸明顯更高的傳輸率。
便攜式數(shù)據(jù)載體1具有芯片卡元件2和載體3。芯片卡元件2由卡體4和嵌裝于卡體4內(nèi)的芯片模塊5組成。卡體4構(gòu)造為例如注射成型件或?qū)訅罕∧くB層，并在其中設(shè)置有芯片模塊5的區(qū)域之外設(shè)有兩個通孔6。芯片模塊5具有帶有設(shè)置于基層9上的四個接觸面8的接觸區(qū)7。接觸區(qū)7的構(gòu)造與USB標準兼容。除了接觸區(qū)7的構(gòu)造之外，在本發(fā)明的范圍內(nèi)使用的芯片模塊5具有通常用于安裝到芯片卡內(nèi)的結(jié)構(gòu)類型。在基層9的與接觸區(qū)7位置相對的一側(cè)，設(shè)置有集成電路10，其受到澆注塊11的保護以避免外界影響。集成電路10沒有以剖面形式示出，并借助于沒有圖示出的電連接與接觸區(qū)7相連。
載體3被構(gòu)造為部分地與芯片卡元件2套合以及部分地從側(cè)面超出芯片卡元件2。載體3在所述突出區(qū)域具有升高的邊緣12，該邊緣在三面圍繞芯片卡元件2并且齊平地與芯片卡元件2的表面相接。載體3在其朝向芯片卡元件2的主面上具有兩個垂直于其表面地取向的銷13，該銷嚙合于芯片卡元件2的通孔6內(nèi)，并且由此通過由載體3的邊緣12的支持而構(gòu)成芯片卡元件2和載體3之間的一個固定且耐久的機械連接。為避免芯片卡元件2從載體3上脫開，用一個徑向覆蓋件將銷13壓入到通孔6內(nèi)。
也可以在載體3的邊緣12的內(nèi)側(cè)和芯片卡元件2的對應端面上設(shè)置咬邊(Hinterschnitt)來替代通孔6和銷13，利用該咬邊在芯片卡元件2和載體3之間形成形面接合。所述咬邊可以例如通過面的錐形構(gòu)造而構(gòu)成。在所述銷方案的可選實施例中，載體3由構(gòu)成聯(lián)鎖銷13的多個分層組成，所述銷在與芯片卡元件2相連接時通過相互擠壓牢固地壓入通孔6中。在另一變形中，載體3由兩個連接在一起的半殼組成，所述半殼作為部分殼體完全地包圍芯片卡元件2。
芯片卡元件2具有均勻的厚度d1，根據(jù)對于芯片卡的ISO7810標準，該厚度為0.8mm。載體3在其邊緣12的范圍內(nèi)具有相應于便攜式數(shù)據(jù)載體1的厚度d2的一個厚度?？紤]到與USB標準的兼容性，為d2選擇一個2.2mm的值。在所示實施例中，便攜式數(shù)據(jù)載體1針對于厚度d2均勻構(gòu)造，也就是說，它在整個表面上具有對于厚度d2的相同值。在此，尤其是在下側(cè)，可以如圖4中由凹槽20表示的那樣，與各自接口定義相匹配地設(shè)置各凹槽或突起，所述凹槽或突起支持數(shù)據(jù)載體1與對應的接口(如USB接口)的連接。
下面結(jié)合圖4和圖5解釋便攜式數(shù)據(jù)載體1的第一實施例的制造。
圖4以示意剖視圖的形式示出了在便攜式數(shù)據(jù)載體1的第一實施例的制造期間的簡短描述。示出的是在與便攜式數(shù)據(jù)載體1連接到一起短暫之前的芯片卡元件2和載體3。為制造便攜式數(shù)據(jù)載體1，首先獨立地制造芯片卡元件2和載體3，然后以圖4所示方式裝配到一起。載體3優(yōu)選地作為注射成型件制造。芯片卡元件2的制造將結(jié)合圖5進行解釋。
芯片卡元件2和載體3彼此這樣接近，使得芯片卡2設(shè)置于載體3的邊緣12內(nèi)，并且芯片卡元件2的通孔6與載體3的銷13重合。所述接近在銷13進入到通孔6內(nèi)之后繼續(xù)，直到芯片卡2與載體3全面地相接觸。芯片卡元件2和載體3在此這樣地適當成型，使得僅可能有唯一的裝配位置。為構(gòu)成芯片卡元件2與載體3之間的第一固定連接，可以相對于銷接另外地或替換地進行例如粘接或焊接。在所有變形中，芯片卡元件2和載體3之間的連接以全自動加工的方式執(zhí)行。可選的是，至少在純粹的機械連接類型的情況下，還可能由便攜式數(shù)據(jù)載體1的用戶在首次使用之前進行連接。
如將在下面詳細解釋的那樣，通過不首先為制造好的便攜式數(shù)據(jù)載體1加載其使用所必需的程序代碼和數(shù)據(jù)，可以實現(xiàn)針對裝配類型的自由。相反，在芯片卡元件2與載體3相連之前，完全或部分地用芯片卡元件2執(zhí)行這一加載過程。
圖5以示意圖示出了在芯片卡元件2與載體3連接之前的實施例。所述芯片卡元件2構(gòu)造成標準卡14的組件，所述標準卡的形狀相應于ISO7810標準。由此可能用現(xiàn)有的標準卡14的制造設(shè)備來制造芯片卡元件2，該設(shè)備僅需對此作微小的調(diào)整。為了在制造后能夠容易地將芯片卡元件2從標準卡14中取出，將芯片卡元件2在其外輪廓的范圍內(nèi)由標準卡14的沖壓部分15分開，其中，在芯片卡元件2和標準卡14之間僅保持得到狹窄的條16，以避免芯片卡元件2從其中脫落。條16可以為取出芯片元件2而被機械地斷開，接著，可以將芯片卡元件2與載體3相連接。同樣可能的是，將帶有芯片卡元件2的標準卡14寄送給預定的用戶，然后用戶將芯片卡元件2手動地直接從標準卡14取出并插到載體3上。
在兩種情況下，在從標準卡14中取出芯片卡2時，包含于芯片卡元件2中的集成電路10已經(jīng)加載有為運行便攜式數(shù)據(jù)載體1所必需的數(shù)據(jù)和程序代碼。對集成電路10的加載在這樣一個時間點適當?shù)貙崿F(xiàn)，在該時間點芯片卡元件2還是標準卡14的組成部件并且因此可以被良好地操縱。在此，具體地執(zhí)行對芯片模塊5的電檢驗、對操作系統(tǒng)的完成、初始化以及在必要時的個人定制。
盡可能提前地，例如就在所述完成開始時，將USB功能加載到集成電路10中，使得可以在應用USB協(xié)議的情況下進行其它的完成和必要時的個人定制。這樣做的優(yōu)點在于，隨后可以傳輸比ISO7810協(xié)議的應用更大的數(shù)據(jù)量，并且可以更快地執(zhí)行相應的加載過程。此外，該USB協(xié)議允許更長的傳導路徑，使得加載過程可以直接地在芯片卡元件2和一臺為完成設(shè)置的計算機之間實現(xiàn)。
如果集成電路10的操作系統(tǒng)遵守USB協(xié)議并且在計算機中使用的完成軟件也遵守USB協(xié)議，也就是說，如果存在相應的驅(qū)動器，那么為執(zhí)行加載過程，芯片卡元件2的依照USB標準構(gòu)造的接觸區(qū)7就同與其相協(xié)調(diào)的接觸頭相接觸，并隨后在所用計算機和芯片卡元件2的集成電路10之間根據(jù)USB協(xié)議實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸。
對于所述數(shù)據(jù)傳輸，在第一種變形中存在這樣的可能性采用一種被動式接觸頭，并在計算機和芯片卡元件2的集成電路10之間直接地執(zhí)行USB數(shù)據(jù)傳輸。不過，在芯片卡元件2的每次新的接觸時都通過USB協(xié)議的Overhead接觸頭來重新準備，使得每個芯片卡元件2需要較多時間來用于將數(shù)據(jù)及程序代碼從計算機完全傳輸?shù)郊呻娐贰?br> 在第二種變形中，再次采用一種被動式接觸頭，在接觸頭和計算機之間卻連接有一個附加設(shè)備，該附加設(shè)備與計算機相對，也在每次新接觸芯片卡元件2后總是模擬同一通信伙伴。由此使得USB協(xié)議的Overhead減少并從而實現(xiàn)對于數(shù)據(jù)和程序代碼的更短的加載時間。
在第三種變形中，采用一種帶有微芯片的主動式接觸頭。該主動式接觸頭完成USB協(xié)儀的低層的一些部分，從而不需要Overhead并實現(xiàn)了極其短的加載時間。
圖6以示意圖的形式示出了便攜式數(shù)據(jù)載體1的一種第二實施例。同第一實施例的區(qū)別在于，在第二實施例中，芯片模塊5不是嵌裝在芯片卡元件2內(nèi)，而是直接嵌裝在載體3內(nèi)。因此，在載體3中省去了在第一實施例中用于固定芯片卡元件2的邊緣12和銷13。因此，便攜式數(shù)據(jù)載體1的第二實施例具有相應于在第一實施例中設(shè)置的芯片卡元件2地成型的載體3，不過所述載體在其厚度上與芯片卡元件2的厚度d1不同。這種厚度差可以在圖7中看出。這樣構(gòu)造芯片模塊5，使得其可以被良好地操縱。
圖7以一個與圖4相對應的圖示出了在制造便攜式數(shù)據(jù)載體1的第二實施例時的簡短描述。在設(shè)置用于容納芯片模塊5的兩級式的凹座17的范圍之外，載體3具有均勻的便攜數(shù)據(jù)載體1的厚度d2。凹座17在寬度上錐形地向載體3內(nèi)展寬，以便構(gòu)成一個咬邊。以對應的方式在寬度上錐形地構(gòu)造芯片模塊5。如圖7中所示，芯片模塊5鄰近載體3的凹座17設(shè)置，并為制造便攜式數(shù)據(jù)載體1而由便攜式數(shù)據(jù)載體1的制造者用機器或由用戶手動地壓入到凹座17內(nèi)。在此，由于芯片模塊5和凹座17的所述彼此相協(xié)調(diào)的成型而導致芯片模塊5在載體3的凹座17內(nèi)的形面配合固定。在用機器進行的制造時，芯片模塊5和載體3之間的連接也例如通過粘接和焊接制造。
在便攜式數(shù)據(jù)載體1的第二實施例中，芯片模塊5也借助于對于芯片卡的芯片模塊5的現(xiàn)有技術(shù)進行制造。由于芯片模塊5并不是安裝在芯片卡元件2的卡體4內(nèi)，而是直接地安裝在載體3內(nèi)，因而芯片模塊5的厚度并不限于約0.6mm的值，該值是在向卡體4的安裝過程中的最大允許值。為了便于操縱，在一條帶內(nèi)的多個芯片模塊5彼此排列成行。
在便攜式數(shù)據(jù)載體1的第二實施例中，優(yōu)選在將芯片模塊5安裝到載體3內(nèi)之前實現(xiàn)將程序代碼和數(shù)據(jù)向芯片模塊5的集成電路10內(nèi)的加載。在此，可以如在便攜式數(shù)據(jù)載體1的第一實施例中對于芯片卡元件2所描述的那樣以類似的方式進行。而且，關(guān)于包括向用戶寄送在內(nèi)的其它處理，以類似的方式使用為芯片卡元件2描述的優(yōu)選方式。
圖8以與圖4相對應的圖示出了在制造便攜式數(shù)據(jù)載體1的第三實施例時的簡短描述。便攜式數(shù)據(jù)載體1的該第三實施例在其外觀上與圖6所示第二實施例相一致，然而不同之處在于其構(gòu)造和所采用的制造方法方面。制造方法的特征在于，便攜式數(shù)據(jù)載體1整體地以芯片卡技術(shù)制造，不過其尺寸與ISO7810標準的規(guī)定不同。圖8示出了制造步驟，其中芯片模塊5安裝于類似卡的容納體18中。芯片模塊5可以在其尺寸方面為芯片卡依照ISO7810標準構(gòu)造或具有較大的厚度。在各種情況下，芯片模塊5具有USB兼容的接觸區(qū)7。容納體18由一疊塑料薄膜19制成，它們通過層壓而牢固地彼此連接。與依照ISO7810標準的芯片卡制造相比，所述薄膜疊層包含至少一張較厚的塑料薄膜19和/或至少一張另外的塑料薄膜19。
容納體18在一個為芯片模塊5的安裝而設(shè)置的位置具有凹座17。在將芯片模塊5插入凹座17內(nèi)之后，將其與容納體18相粘接或焊接。在此，不提供由便攜式數(shù)據(jù)載體1的用戶的手動插入。因此，原則上可能的是，在將芯片模塊5安裝到容納體18內(nèi)之后為集成電路10加載數(shù)據(jù)和程序代碼。不過，鑒于便攜式數(shù)據(jù)載體1的成本較高的機械化操縱，優(yōu)選以芯片模塊5執(zhí)行所述加載過程，為便于操縱，可以再次將所述芯片模塊連接在一條帶內(nèi)。在加載時，以類似于便攜式數(shù)據(jù)載體1的第一和第二實施例所描述的方式進行。
通過決定性的使用在以芯片卡技術(shù)制造的元件的條件下構(gòu)造令牌來提供令牌的低廉制造的基本思想，允許其它的、未加以詳述的變形，這些變形同樣處于本發(fā)明的技術(shù)方案的范圍內(nèi)。例如，芯片卡模塊2可以容易地具有多于僅僅一個集成電路。所述多個集成電路可以另外特別地彼此電相連。此外，顯然所述技術(shù)方案并不局限于USB令牌。相反，其亦可以應用于要在不具有標準規(guī)格的便攜式數(shù)據(jù)載體中采用通常應用于芯片卡領(lǐng)域內(nèi)的接口的情況下。
權(quán)利要求
1.一種用于制造便攜式數(shù)據(jù)載體(1)的方法，所述便攜式數(shù)據(jù)載體具有集成電路(10)和與所述集成電路(10)電連接的接觸區(qū)(7)，其中，所述便攜式數(shù)據(jù)載體(1)在接觸區(qū)(7)的范圍內(nèi)這樣地成型且這樣地構(gòu)造所述接觸區(qū)(7)，使得與所述接觸區(qū)(7)的直接接觸可以通過依照USB標準構(gòu)造的接觸元件實現(xiàn)，并且其中，將所述便攜式數(shù)據(jù)載體(1)以芯片卡技術(shù)制造成其最終形式，或者以芯片卡技術(shù)制造一個元件，該元件具有所述集成電路(10)和所述接觸區(qū)(7)，將為運行所述便攜式數(shù)據(jù)載體(1)所必需的數(shù)據(jù)和/或所必需的程序代碼加載到所述集成電路(10)中，并隨后將所述元件與載體(3)耐久地相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述元件被構(gòu)造成芯片卡元件(2)，該芯片卡元件具有平坦片狀卡體(4)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述卡體(4)構(gòu)造得比所述便攜式數(shù)據(jù)載體(1)更薄的、尤其是具有由ISO 7810標準規(guī)定的厚度。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的方法，其特征在于，在所述卡體(4)中嵌裝有芯片模塊(5)，所述芯片模塊具有所述集成電路(10)和所述的接觸區(qū)(7)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2至4中任何一項所述的方法，其特征在于，在形成與所述載體(3)的連接之前，所述芯片卡元件(2)至少暫時地與帶有比所述芯片卡元件(2)更大的主面、尤其是帶有依照ISO 7810標準的主面的卡(14)相連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述元件被構(gòu)造為芯片模塊(5)。
7.根據(jù)上述權(quán)利要求中任何一項所述的方法，其特征在于，利用USB協(xié)議執(zhí)行所述數(shù)據(jù)和/或程序代碼向所述集成電路(10)中的加載。
8.根據(jù)上述權(quán)利要求中任何一項所述的方法，其特征在于，所述集成電路(10)在其操作系統(tǒng)完成之前已經(jīng)可以處理依照USB協(xié)議的數(shù)據(jù)傳輸。
9.根據(jù)上述權(quán)利要求中任何一項所述的方法，其特征在于，所述載體(3)具有比所述元件更大的主面。
10.根據(jù)上述權(quán)利要求中任何一項所述的方法，其特征在于，所述載體(3)被構(gòu)造成注射成型件。
11.根據(jù)上述權(quán)利要求中任何一項所述的方法，其特征在于，所述元件被設(shè)置于所述載體(3)的凹座(17)內(nèi)或至少部分地裝有框架的區(qū)域內(nèi)。
12.根據(jù)上述權(quán)利要求中任何一項所述的方法，其特征在于，所述元件與所述載體(3)以材料接合的方式相連接。
13.根據(jù)上述權(quán)利要求中任何一項所述的方法，其特征在于，所述元件與所述載體(3)以形面接合和/或施力接合的方式相連接。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，所述元件和所述載體(3)由所述便攜式數(shù)據(jù)載體(1)的用戶手動地裝配到一起。
15.一種用于制造便攜式數(shù)據(jù)載體的半成品，所述便攜式數(shù)據(jù)載體具有這樣構(gòu)造的接觸區(qū)(7)且在所述接觸區(qū)(7)的范圍內(nèi)這樣地成型，使得與所述接觸區(qū)(7)的直接接觸可以通過依照USB標準構(gòu)造的接觸元件實現(xiàn)，其中，所述半成品具有集成電路(10)和與所述集成電路(10)電連接的接觸區(qū)(7)，并且將所述半成品被構(gòu)造成以芯片卡技術(shù)制造的元件，其特征在于，在所述半成品的集成電路(10)中，除了在制造所述集成電路(10)時產(chǎn)生的存儲器內(nèi)容之外，存儲有為運行所述便攜式數(shù)據(jù)載體(1)所必需的數(shù)據(jù)和/或所必需的程序代碼。
16.一種便攜式數(shù)據(jù)載體，所述便攜式數(shù)據(jù)載體具有集成電路(10)和與所述集成電路(10)電連接的接觸區(qū)(7)，其中，所述便攜式數(shù)據(jù)載體(1)在接觸區(qū)(7)的范圍內(nèi)這樣地成型且這樣地構(gòu)造所述接觸區(qū)(7)，使得與所述接觸區(qū)(7)的直接接觸可以通過依照USB標準構(gòu)造的接觸元件實現(xiàn)，其特征在于，將所述便攜式數(shù)據(jù)載體(1)以芯片卡技術(shù)制造成其最終幾何形狀，或者具有一個以芯片卡技術(shù)制造的、帶有所述集成電路(10)和所述接觸區(qū)(7)的元件，所述元件設(shè)置于所述載體(3)的凹座(17)內(nèi)或主面上的至少部分地裝有框架的范圍內(nèi)，并與所述載體(3)耐久地相連接。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種便攜式數(shù)據(jù)載體的制造方法，所述便攜式數(shù)據(jù)載體具有集成電路(10)和與所述集成電路(10)電連接的接觸區(qū)(7)。所述便攜式數(shù)據(jù)載體(1)在所述接觸區(qū)(7)的范圍內(nèi)這樣成形且這樣地構(gòu)造所述接觸區(qū)(7)，使得可以通過依照USB標準構(gòu)造的接觸元件實現(xiàn)與所述接觸區(qū)(7)的直接接觸。所述便攜式數(shù)據(jù)載體(1)按照芯片卡技術(shù)制造成其最終形狀。作為對此的替換的是，按照芯片卡技術(shù)制造一個元件，該元件具有所述集成電路(10)和所述接觸區(qū)(7)，并且在所述集成電路(10)中加載有為運行所述便攜式數(shù)據(jù)載體(1)所必需的數(shù)據(jù)和/或所必需的程序代碼。然后，將所述元件與所述載體(3)耐久地相連。
文檔編號G06K19/077GK101023440SQ200580027065
公開日2007年8月22日 申請日期2005年8月11日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月12日
發(fā)明者安德烈亞斯·林克, 托馬斯·塔蘭蒂諾, 安多·韋林, 約翰·安杰爾, 科爾加·沃格爾 申請人:德國捷德有限公司