專利名稱：篡改響應(yīng)覆蓋件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種篡改響應(yīng)覆蓋件。
背景技術(shù)：
申請人以前提出了多種形式的防篡改密封件，例如在美國專利No.5,858,500、英國專利申請2220513、2258075、2256956、2256957、2256958和2270785中所描述的防篡改密封件，其公開此處并入以供參考。
這些密封件是封套以及淺盒的形式，所述密封件的壁通過折疊設(shè)有篡改檢測特征的柔性片來形成。包括在這樣的片中的是柔性材料層，所述柔性材料層包括印刷到薄絕緣膜上的半可導(dǎo)電線的矩陣。所述線的矩陣形成連續(xù)的導(dǎo)體，如果試圖穿透所述膜，所述導(dǎo)體斷開。所述電路通過在一個點(diǎn)打開所述導(dǎo)體并測量所述電路的兩個端部之間的電阻來進(jìn)行監(jiān)測。所述片被折疊并重疊以產(chǎn)生楔形、立方體形式的密封件，例如在GB 2 258 075A中所公開，其中層疊件圍繞多個折疊線折疊以形成密封件。在美國專利No.5,858,500中，由柔性片形成的封套或者盒罐裝在可固化材料中。
所述密封件用于圍繞將被保護(hù)的物件，例如電子裝置，所述電子裝置可以是加密模塊、芯片或者其他用于處理、包含或者執(zhí)行潛在具有價值的信息的其他電路。如上所提及，任何試圖穿透所述密封件將導(dǎo)致對一個或者更多條線的損壞，該損壞可檢測為導(dǎo)體的電學(xué)特性的改變。在檢測到這樣的改變時，包含在所述物件之內(nèi)的有價值的信息典型地被擦除或者毀掉并啟動警報。
但是，在這樣的密封件中密封和圍繞物件是相對耗時且昂貴的。同樣，提供完全圍繞物件的密封件對物件可以安置和定位在更大的裝置中的方式增加了限制，并例如可能排除了傳統(tǒng)的表面安裝。
Benson等的美國專利申請出版物No.US2002/0002683A1公開了“Security Module System”，包括蓋，所述蓋密封將被保護(hù)的部件并鄰接所述襯底，使用球格柵陣列連接系統(tǒng)，所述部件安裝在所述襯底上。所述蓋包括金屬導(dǎo)體的蜿蜒圖案，通過電鍍的通孔和盲孔的系統(tǒng)、所述蜿蜒圖案可以與嵌入到襯底中的金屬導(dǎo)體圖案互連，以形成圍繞將被保護(hù)的部件的三維導(dǎo)體陣列。為了防止金屬導(dǎo)體的圖案和位置被例如X射線的非毀壞技術(shù)檢測，X射線不透明材料的底板層疊到所述蓋和襯底中。
此外，為了阻止對所述系統(tǒng)的化學(xué)攻擊，例如導(dǎo)電墨熔絲的額外元件設(shè)置在所述襯底上。
所公開的系統(tǒng)具有與防止侵入式攻擊相關(guān)聯(lián)的多個缺點(diǎn)，例如X射線不透明底板(backplane)可以很容易安置并可以研磨掉或者電化學(xué)蝕刻以允許下面的金屬導(dǎo)體圖案被X射線或者其他非毀壞技術(shù)所照射。然后金屬導(dǎo)體的區(qū)域可以通過將金屬絲連接件連接到導(dǎo)體的蜿蜒圖案而有效橋接，蓋或者襯底被穿透而沒有觸發(fā)篡改響應(yīng)電路。
相似地，所述蓋的側(cè)壁中的通孔可以被安置以及相似地橋接，而沒有觸發(fā)篡改響應(yīng)電路。所述側(cè)壁沒有被蜿蜒導(dǎo)體的圖案所保護(hù)，并且因此存在易于受到攻擊的區(qū)域，球格柵陣列互連系統(tǒng)也是這樣的。
通過相似的技術(shù)來定位導(dǎo)體墨熔絲在電路板上的位置并且在遠(yuǎn)離熔絲的位置引導(dǎo)化學(xué)攻擊而沒有觸發(fā)篡改響應(yīng)也是可能的。
所公開的系統(tǒng)教導(dǎo)了部件的整個板的保護(hù)。在一些情況下，可能需要保護(hù)只包含一個或者幾個物件的小區(qū)域的板，并且這并沒有被所引用的申請所解決。確實，考慮到所使用的方法的復(fù)雜性，該系統(tǒng)不太可能有效地用于保護(hù)這樣的小區(qū)域。
當(dāng)前發(fā)明的優(yōu)選實施例被設(shè)計用來解決前述的缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種篡改響應(yīng)覆蓋件，所述篡改響應(yīng)覆蓋件包括覆蓋部件，所述覆蓋部件包括至少一個具有電學(xué)特性的非金屬檢測元件，由此對所述至少一個元件的損壞導(dǎo)致對所述電學(xué)特性的可檢測的變化，所述覆蓋部件限定凹部，所述凹部可以預(yù)成形并通常符合將被保護(hù)的物件的三維輪廓。
在覆蓋部件中設(shè)置所述凹部方便使用篡改響應(yīng)覆蓋件來保護(hù)表面安裝物件，因為覆蓋部件可以固定到所述表面，所述物件容納在所述凹部之內(nèi)。所述蓋可以可選地與另外的蓋一起利用，所述蓋一起固定以限定封閉的體積。在一個實施例中，可以提供單個覆蓋部件并且所述單個覆蓋部件可以折疊以將覆蓋部件的部分聚集在一起并在其間限定體積。在使用中，該覆蓋部件可以環(huán)繞印刷電路或者其他襯底。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種篡改響應(yīng)覆蓋件，所述篡改響應(yīng)覆蓋件包括覆蓋部件，所述覆蓋部件包括至少一個具有電學(xué)特性的非金屬檢測元件，所述覆蓋部件適于安裝到表面上并在所述表面上覆蓋物件，由此試圖穿透所述覆蓋件或者將所述覆蓋件從所述表面分開導(dǎo)致對所述至少一個元件的損壞和所述電學(xué)特性的可檢測的變化。
本發(fā)明也涉及通過將本發(fā)明的這些方面中的一個的覆蓋部件固定到表面上而在表面上保護(hù)物件的方法，這樣所述物件被安置在所述表面和所述覆蓋件之間。所述方法可以包括監(jiān)測所述覆蓋部件的所述元件的一個或者更多個電學(xué)特性的另一步驟。
這樣，本發(fā)明的多個方面提供了一種用于保護(hù)例如安裝到剛性或者柔性的印刷電路板(PCB)上的IC封裝的表面安裝物體的方便的裝置。如果覆蓋部件從所述表面被切割、斷開或者分開，所述覆蓋部件的元件可能受到損壞，所述損壞很容易可檢測為所述電學(xué)特性中的變化。所述覆蓋部件可以這樣安裝到所述表面上通過適當(dāng)?shù)难b置，例如通過機(jī)械固定件；或者在所述覆蓋部件上提供部件，用于與所述表面上的協(xié)作部件接合，例如在覆蓋部件上提供凸出部分，所述突出部分與所述表面上或者所述表面中的對應(yīng)凹入部分接合；或者彈性指狀件或者舌部，所述舌部與所述表面中的開口或者槽接合。但是，最為優(yōu)選地，所述覆蓋部件被粘接到所述表面。
所述粘接可以通過任何適當(dāng)?shù)难b置實現(xiàn)。例如，可以使用包括膠帶或者焊盤的熱固粘合劑或者熱固可分配液體粘合劑，或者二者的結(jié)合。這樣的粘合劑也可以用在粘接過程中，在所述粘接過程中，所述粘合劑承受了熱和壓力的組合以形成可靠的粘接(熱壓粘接)。這樣的粘合劑也可以通過將所述粘合劑承受例如紫外線、可見光、紅外線或者微波輻射的電磁能量而固化或者交聯(lián)。所述覆蓋件也可以膠帶(tape)或者焊盤(pad)或者焊料(bead)的形式的熱塑(熱熔)粘合劑而粘接到所述表面。壓力敏感粘合劑也可以用于將所述覆蓋件粘接到所述表面。
熱固、熱塑或者壓力敏感粘合劑可以電絕緣，或者可以包括導(dǎo)電填料(filler)以讓所述粘合劑整個體積導(dǎo)電或者只通過一個軸線各向異性地導(dǎo)電。適當(dāng)?shù)母飨虍愋哉澈蟿┦菑?M公司獲得的膜粘合劑指定產(chǎn)品No.8085。篡改響應(yīng)覆蓋件可以使用電絕緣和導(dǎo)電粘合劑的組合而粘接到所述表面。
篡改響應(yīng)覆蓋件也可以使用在所述覆蓋件的非金屬元件的合成中利用的材料粘接到所述表面。
包括框架夾和/或螺釘?shù)臋C(jī)械夾緊方法也可以用于將所述覆蓋件連接到所述表面，所述表面將典型地是所述板的表面。這樣的方法也可以用于與焊盤圈結(jié)合，所述焊盤圈具有可選導(dǎo)電區(qū)域以有效讓覆蓋件的區(qū)域和所述表面上的所選擇的區(qū)域之間電連接。
在其中覆蓋件包括例如覆蓋件的金屬層的實施例中可以使用焊料或者焊膏粘接到所述表面。
對普通技術(shù)人員已知的、例如超聲或者激光焊接等的其他方法也可以用于將所述覆蓋件連接到所述表面。
優(yōu)選地，至少覆蓋部件的周邊適于粘接到所述表面。至少一個元件可以圍繞所述覆蓋部件的周邊延伸，所述元件在任何試圖例如將所述周邊的一部分從所述表面分開時會損壞，這可以通過傳感器檢測。
優(yōu)選地，覆蓋部件的邊沿部分適于被折疊以在當(dāng)固定到所述表面時在所述覆蓋部件的周邊處提供至少兩倍的厚度。所述覆蓋部件的邊沿部分可以被配置以當(dāng)以這樣的方式折疊時提供一致的兩倍厚度。
所述覆蓋部件可以適于只安置在裝置等的一個表面上，或者可以適于圍繞或者通過裝置延伸并且這樣在所述裝置的典型的相對指向的另外的表面之上延伸。這樣，本發(fā)明的實施例可以被用于例如保護(hù)PCB的相對表面上的物件，或者覆蓋部件可以被用于在PCB的一個表面上保護(hù)芯片，并固定到PCB的另外的表面上。
覆蓋部件可以包括一個或者更多個非金屬元件。在提供多個元件時，每個元件可以采用相似的形式或者可以采用不同的形式。一個或者更多個元件可以采用細(xì)長的導(dǎo)電體形式，所述導(dǎo)電體由例如導(dǎo)電或者半導(dǎo)電墨的任何合適的材料形成。一個或者更多個元件可以采用導(dǎo)電片形成層或者層壓的覆蓋部件的層的部分的形式。
優(yōu)選地，一個或者更多個元件大體上在所述覆蓋部件的整個區(qū)域之上延伸。
當(dāng)提供多個元件時，優(yōu)選地，所述元件被安置，這樣在使用時，每個元件經(jīng)歷了大體上相同的條件，例如變形或者溫度變化。在一個實施例中，這通過例如在重疊和互鎖布置中設(shè)置元件而將所述元件相互交叉來實現(xiàn)。在例如由于伸長的緣故所導(dǎo)致的元件的電阻改變時，這方便監(jiān)測所述元件，且所述溫度變化將趨于在所述元件之間一致。
所述元件的電特性可以是電阻、電容、電感和阻抗等中的一個或者更多個。在使用中，所述元件優(yōu)選地形成被監(jiān)測的電路的一部分，橫過或者通過所述部分施加或者傳遞電壓或者電信號。這樣，改變所述電特性的、穿透所述覆蓋件的企圖可以被檢測為例如橫過所述元件的測量電壓的改變或者通過所述元件的信號中的變化。在優(yōu)選的實施例中，所述元件限定橋接電路的四個電阻，所述橋接電路已經(jīng)被發(fā)現(xiàn)提供了改進(jìn)的敏感性。
在優(yōu)選的實施例中，一個或者更多個元件包括多個導(dǎo)電軌跡(conductive tracks)，最為優(yōu)選地，由印刷到適當(dāng)襯底的一側(cè)或者兩側(cè)上的導(dǎo)電墨軌跡的圖案所形成的導(dǎo)體。所述軌跡可以是例如蜿蜒的任何合適圖案，但是優(yōu)選地是直線的(rectilinear)，例如鋸齒狀圖案。優(yōu)選地，所述軌跡包括加載有例如石墨(或者碳；carbon)的導(dǎo)電材料的適當(dāng)載體介質(zhì)(例如聚酯)。這樣的系統(tǒng)的一個有利的特征是，所述軌跡很容易被化學(xué)攻擊所斷開或者溶解。這樣的系統(tǒng)的另外一個有利特征是，所述軌跡是被X射線成像所不能辨別的，這意味著難于在X射線成像下從相鄰的材料區(qū)分。
這樣的軌跡的構(gòu)成也讓軌跡通過用于橋接所述金屬軌跡的焊接金屬絲連接(wire link)而電橋接變得不可能。
有利地，所述軌跡的內(nèi)聚強(qiáng)度(cohesive strength)小于至所述覆蓋件(所述覆蓋件將被安裝到其表面上)或者至用于將所述覆蓋件連接到所述表面的粘合劑的粘合強(qiáng)度(adhesive strength)；這樣保證任何試圖對覆蓋件的分層將導(dǎo)致所述軌跡的斷裂。由此，當(dāng)所述電特性改變時，所述軌跡的斷裂通過傳感器電路可檢測。
所述軌跡的電阻率可以通過控制導(dǎo)電材料的性能和濃度來控制。
在所述一個或者更多個元件包括導(dǎo)電軌跡時，所述覆蓋部件可以有保護(hù)涂層或者覆蓋件的特征，以例如防止在所述元件和將被保護(hù)的物件之間產(chǎn)生電連接。
所述一個或者更多個元件可以設(shè)置在將被安裝到所述表面上的覆蓋件的表面上。當(dāng)所述覆蓋件被粘接到所述表面時，任何試圖將所述覆蓋件從所述表面分開將由此破壞或者否則將損壞所述元件。在其他實施例中，一個或者更多個元件可以設(shè)置在所述覆蓋件之內(nèi)，當(dāng)試圖將所述覆蓋部件從所述表面分開時，所述覆蓋件適于分層或者否則分開，這樣分層破壞或者否則損壞所述元件。
優(yōu)選地，所述一個或者更多個元件由在襯底的兩側(cè)上的軌跡所形成，并且最為優(yōu)選地被安置用于一起提供大體上完全的覆蓋或者“遮蔽(blackout)”。所述襯底可以是透明的，或者否則是透光的以方便在軌跡的形成期間對齊所述襯底的相對側(cè)面上的軌跡。
在一個或者更多個元件被設(shè)置在所述覆蓋件的表面上時，或者所述元件被設(shè)置在透光襯底上時，所述元件優(yōu)選地通過例如套印或者將所述元件用能很好粘接到所述元件的適當(dāng)材料覆蓋所述元件而被遮蔽。所述材料可以是預(yù)成形膜，或者可以是在將所述覆蓋件施加到所述表面之前或者之后涂布在所述元件之上的可固化材料。例如，如果涂布在所述覆蓋部件之上作為“團(tuán)塊頂部(glob-top)”，所述材料可以相對較薄地涂布或者可以相對較厚地涂布。在所述元件是加載石墨的聚酯的導(dǎo)電墨軌跡形式時，所述軌跡可以通過一層所述黑聚酯所遮蔽。在所述遮蔽材料是膜時，所述膜可以包括具有電特性的元件，所述特性可以被監(jiān)測以提供用于檢測試圖穿透覆蓋部件的另外的裝置(或者手段)。
所述覆蓋部件將典型地采用厚度小于1mm并且優(yōu)選地小于0.25mm的疊層的形式。
典型地，所述覆蓋部件可以是剛性的，但是可以是柔性的，這樣所述部件可以彎曲以容納非平面安裝表面，或者允許所述部件的邊沿或者部分圍繞板等的邊沿折疊。根據(jù)本發(fā)明的第一方面，所述覆蓋部件限定一個或者更多個凹部，所述凹部可以被調(diào)整尺寸以容納將被保護(hù)的物件。所述覆蓋部件可以被調(diào)整尺寸以在例如PCB的所選擇的裝置的整個表面之上延伸，或者可以只在安裝到PCB上的一個或者更多個物件之上延伸。所述凹部或者所述多個凹部將典型地具有1和20mm之間的深度，更為優(yōu)選地在2和4mm之間。
在一個實施例中，所述覆蓋部件初始設(shè)置為平面的形式，然后通過熱和壓力的組合變形到合適的形式。這樣的變形將典型地涉及預(yù)成形在所述覆蓋部件上的一個或者更多個元件的對應(yīng)的變形，這可能改變所述元件的電特性；但是，典型地，所述元件被優(yōu)選地安置，這樣各元件經(jīng)歷了相似程度的變形，所述元件后變形的電特性將被用作參考。在可選的實施例中，所述凹部可以通過折疊初始平面片形式來形成而不是通過熱成形來形成。此外，所述覆蓋部件可以初始形成包括所述凹部；而不是接著改造所述部件以產(chǎn)生所述凹部。
優(yōu)選地，所述覆蓋件設(shè)置與傳感電路結(jié)合。所述覆蓋部件，特別地，所述一個或者更多個元件可以用任何合適的方式連接到所述傳感電路。在優(yōu)選的實施例中，所述一個或者更多個元件包括表面觸點(diǎn)，所述表面觸點(diǎn)適于形成與所述表面上的對應(yīng)的表面觸點(diǎn)的電接觸。優(yōu)選地，所述觸點(diǎn)通過適當(dāng)?shù)膶?dǎo)電材料(例如Z軸導(dǎo)電粘合劑)彼此粘接，這樣適當(dāng)?shù)碾娺B接可以與覆蓋部件粘接到所述表面的同時形成。在另外的實施例中，所述一個或者更多個元件設(shè)有電連接裝置，例如導(dǎo)線，用所述導(dǎo)線，在覆蓋部件被安裝到所述表面上之前來形成電連接，所述覆蓋部件覆蓋所述連接。
盡管此處主要參考了具有特定電特性的元件，普通技術(shù)人員將認(rèn)識到具有其他可檢測特性的元件，例如光傳輸特性、或者表面聲波傳播特性，可以被用作可選或者額外檢測手段。
所述覆蓋部件優(yōu)選地是光不透明的。
所述覆蓋部件可以與金屬或者處理過的蓋一起使用，以提供EMI屏蔽或者ESD保護(hù)。


通過參照附圖，本發(fā)明的這些和其他方面將通過示例來描述，其中圖1是根據(jù)本發(fā)明的實施例的篡改響應(yīng)覆蓋件的示意剖視圖，所述篡改響應(yīng)覆蓋件被安裝到PCB并覆蓋將被保護(hù)的物件；圖2是在被固定到PCB之前、從圖1的覆蓋件的下面觀察的視圖；圖3是圖1的邊沿區(qū)域的放大和部分示意剖視圖；圖4示意顯示了圖1的覆蓋件，顯示了所述覆蓋件的電特性；圖5示意顯示了根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的覆蓋件的邊沿；圖6是例如安裝在PCB上的圖5的覆蓋件的覆蓋件的等距視圖；圖7是根據(jù)本發(fā)明的一方面的另一實施例的篡改響應(yīng)覆蓋件的等距視圖；圖8是兩個套裝板的二維示意圖，所述兩個套裝板之一包括本發(fā)明的實施例。
具體實施例方式
首先參照附圖的圖1，所述圖1顯示了根據(jù)本發(fā)明的實施例的篡改響應(yīng)覆蓋件10，所述覆蓋件10粘附到PCB12以封住安裝在PCB12上的裝置14、16。所述裝置14中的一個包含例如密鑰的信息，所述信息需要保護(hù)。
所述裝置之一是傳感裝置16并電連接到所述覆蓋件10。試圖穿透或者切割所述覆蓋件10，或者將所述覆蓋件從PCB12剝離以獲取到所述裝置14、16將損壞覆蓋件10的元件，所述損壞通過傳感裝置16檢測。在緊隨檢測到所述損壞之后，傳感裝置16刪除或者攪亂儲存在所述裝置14上的任何有價值的信息。
該實施例的覆蓋件10通過將電阻墨軌跡18印刷到適當(dāng)?shù)娜嵝砸r底19的兩側(cè)上而初始形成在平面構(gòu)造中，所述襯底由例如聚酯(例如PET)的材料形成。所述襯底19可以在不同的點(diǎn)處激光鉆孔以允許通過所述襯底19形成電連接。從附圖的圖2中很明顯，所述軌跡18以緊密線性圖案印刷并被安置以提供完全的覆蓋或者“遮蔽(blackout)”，這樣相當(dāng)小尺寸的任何孔將斷裂或者損壞至少一個軌跡18。如附圖的圖4中示意所示，所述軌跡18被安置以限定具有電阻R1、R2、R3和R4的四個導(dǎo)體20、21、22、23。每個導(dǎo)體以適當(dāng)?shù)某蓪τ|點(diǎn)20a、20b、21a、21b、22a、22b、23a和23b端接。
所述軌跡18由加載石墨的聚酯形成，并且顏色是黑色的。所述軌跡這樣可以通過將所述軌跡18與黑聚合體樹脂的薄層套印、或者如圖3中所示通過提供由粘合劑25固定到襯底19的外表面的不透明蓋膜24而被遮蔽。然后，所獲得的平面疊層被真空形成以形成所述凹部或者隆起(blister)26。在該示例中，所述隆起26在方形平面圍繞物30之內(nèi)包括方形中心凹部28。真空形成過程將導(dǎo)致在所述凹部28和所述圍繞物30之間的臺階處的軌跡18的一定程度的拉伸，但是經(jīng)過仔細(xì)處理，保持軌跡18的電完整性。
然后，隆起形式的覆蓋件10粘附到PCB12，典型地在生產(chǎn)線情況下，這樣在其表面上承載所述軌跡18的部分的圍繞物30使用各向異性粘合層32牢固地固定到PCB12，所述粘合層32在單個動作中提供連接和電連接；所述觸點(diǎn)20a-23b在覆蓋件10下折疊并粘附到PCB12上設(shè)置的對應(yīng)的觸點(diǎn)，這將導(dǎo)體20-23連接到傳感裝置16?？晒袒酆象w樹脂的體積31然后沉積到所述覆蓋件10，在所述覆蓋件10的上表面之上延伸，并至所述PCB12的周圍的表面上。
導(dǎo)體20-23形成通過傳感裝置16監(jiān)測的橋接電路。如果所述覆蓋件10被穿透或者切割，至少所述軌跡18中的一個將損壞，并且導(dǎo)體20-23的電阻R1-R4中所獲得的改變將被檢測到。相似地，如果試圖將所述覆蓋件10從PCB12剝離，所述圍繞物30的表面上的軌跡將被損壞并斷裂，允許通過傳感裝置16檢測到試圖獲取到所述裝置14。
圖3顯示了將粘合層34的設(shè)置以將覆蓋件10固定到所述裝置14、16以改進(jìn)傳熱。在其他實施例中，保護(hù)絕緣膜等(可以是聚合體膜、例如聚酰胺、聚丙烯酸酯、聚烯烴或者聚酯)可以設(shè)置在覆蓋件10的下側(cè)上以保證所述軌跡18從所述裝置14、16的被暴露的導(dǎo)電部分電隔離。
這樣，所述覆蓋件10提供了相對簡單和便宜的裝置，保護(hù)表面安裝的物件防止未授權(quán)獲取，而沒有必要密封整個PCB等。
在其他實施例中，元件觸點(diǎn)120a-123b作為形成在圍繞物130的上邊沿部分上的接觸焊盤，然后在粘接到PCB之前所述圍繞物的邊沿自身折疊。這樣的覆蓋件110的邊沿部分被顯示在附圖的圖5中，并且將注意到，當(dāng)折疊(沿著折疊線50)時，自身粘附以保持所述折疊的折疊部分被安置以在周邊處提供一致的兩倍厚度。同樣，所述覆蓋件110包括導(dǎo)電周邊軌跡52，除了相互交叉、鋸齒狀軌跡(未示出)之外，所述軌跡在覆蓋件110的邊沿上攻擊的情況下形成了第一條防護(hù)線。
兩個這樣的覆蓋件110顯示在附圖的圖6中，所述附圖顯示了固定到承載各種裝置114、116的PCB112的覆蓋件110。
現(xiàn)在參照附圖的圖7，其中半殼體形式的兩個相似的覆蓋件210a、210b被設(shè)置且適于固定在一起，這樣所述凹部228a、228b一起限定體積229，在所述體積229內(nèi)，可以容納將被保護(hù)的物件。在平面圍繞物230a、230b處通過焊盤至焊盤接觸在覆蓋件210a、210b的元件之間提供電連續(xù)性。
半殼體210a、210b可以通過任何適當(dāng)?shù)难b置保持在一起，包括利用導(dǎo)電墨的粘合質(zhì)量、使用熱和壓力中的一個或者更多個、或者機(jī)械固定件。
圖8顯示了本發(fā)明的應(yīng)用，包含安裝裝置的板必須被疊置或者套裝以節(jié)省系統(tǒng)中的空間。
板或者卡300、301承載所述安裝裝置302、303、304、305、306、307、308。篡改響應(yīng)覆蓋件309保護(hù)裝置305、308防止被侵入，并且由于其輪廓形式，允許頂板300被相鄰相對底板301疊置，由此最小化兩個板所占據(jù)的空間。兩個板顯示為示意，但是對普通技術(shù)人員而言，可以用這樣的方式疊置多個安裝有保護(hù)裝置的板。
本發(fā)明可以應(yīng)用到很多需要保護(hù)物件的領(lǐng)域，包括用在例如銀行的金融交易、或者在訂票機(jī)中、或者在與商品測量相關(guān)的裝置中、例如讀數(shù)表、記錄或者傳輸電、氣或者水的儀表、或者包括但是不限于加密裝置、置頂盒、手持終端、安全無線通信裝置、USB令牌、EPROM/PROM、安全認(rèn)證令牌的許多其他裝置中、或者PCMCIA卡的一部分、或者主板或者單板計算機(jī)的一部分中的裝置或者物件。
權(quán)利要求
1.一種篡改響應(yīng)覆蓋件，適于安裝在其上設(shè)有至少一個物件的表面上，所述篡改響應(yīng)覆蓋件包括限定凹部的覆蓋部件，以及至少一個具有電學(xué)特性的非金屬檢測元件，所述元件設(shè)置在所述覆蓋部件上，其中所述覆蓋部件適于安裝在所述表面上并在所述表面上覆蓋和保護(hù)所述至少一個物件，這樣對所述至少一個元件的損壞導(dǎo)致對所述電學(xué)特性的可檢測的變化。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述覆蓋部件通常符合將被覆蓋和保護(hù)的所述物件的三維形狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述覆蓋部件適于只安置在裝置等的一個表面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述覆蓋部件適于在裝置等的兩個相對指向的表面之上延伸。
5.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述凹部是預(yù)成形凹部。
6.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述覆蓋部件包括多個預(yù)成形凹部。
7.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述覆蓋部件適于粘接到所述表面上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述覆蓋件適于通過粘合劑粘接到所述表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述粘合劑是熱固粘合劑。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述粘合劑是熱塑粘合劑。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述粘合劑是膠帶或者焊盤的形式。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述粘合劑是可分配流體(dispensible fluid)。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述粘合劑電絕緣。
14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述粘合劑是導(dǎo)電的。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述粘合劑只沿著一個軸線導(dǎo)電。
16.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述覆蓋件適于通過機(jī)械夾緊安裝到所述表面上。
17.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述覆蓋件適于通過將所述覆蓋件超聲焊接到所述表面而安裝到所述表面上。
18.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述覆蓋件適于通過將所述覆蓋件激光焊接到所述表面而安裝到所述表面上。
19.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述至少一個檢測元件具有內(nèi)聚強(qiáng)度，所述檢測元件和所述覆蓋部件之間的粘接以及所述檢測元件和所述安裝表面之間的粘接每一個都具有粘合強(qiáng)度，所述內(nèi)聚強(qiáng)度小于至少一個所述粘合強(qiáng)度。
20.根據(jù)權(quán)利要求8-15任一所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述至少一個檢測元件具有內(nèi)聚強(qiáng)度，所述檢測元件和所述粘接粘合劑之間的粘接具有粘合強(qiáng)度，所述內(nèi)聚強(qiáng)度小于所述粘合強(qiáng)度。
21.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，包括覆蓋部件，所述覆蓋部件包括具有電特性的至少一個檢測元件，其中所述至少一個元件是導(dǎo)電軌跡。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述導(dǎo)電軌跡是導(dǎo)電墨。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述導(dǎo)電墨包括石墨。
24.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述至少一個元件大體上在所述覆蓋部件的整個區(qū)域之上延伸。
25.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述至少一個元件圍繞所述覆蓋部件的周邊延伸。
26.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，提供了多個元件，且所述元件被安置，這樣在使用中各元件經(jīng)歷了大體上相同的條件。
27.根據(jù)權(quán)利要求26所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述元件是相互交叉的。
28.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述至少一個元件的電特性從電阻、電容、電感和阻抗的至少一個選擇。
29.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，至少一個元件限定橋接電路的至少一個電阻。
30.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，至少一個元件包括多個導(dǎo)電軌跡。
31.根據(jù)權(quán)利要求30所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述至少一個元件包括印刷在所述襯底的至少一個側(cè)面上的導(dǎo)電墨軌跡的圖案。
32.根據(jù)權(quán)利要求30所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述至少一個元件包括印刷在襯底的兩側(cè)上的導(dǎo)電墨軌跡的圖案。
33.根據(jù)權(quán)利要求30、31或者32所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述軌跡限定蜿蜒圖案。
34.根據(jù)權(quán)利要求30、31或者32所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述軌跡是直線的。
35.根據(jù)權(quán)利要求34所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述軌跡是鋸齒狀圖案。
36.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述至少一個元件包括至少一個導(dǎo)電軌跡，所述覆蓋部件還包括絕緣層，以防止在所述元件和將被保護(hù)的物件之間產(chǎn)生電連接。
37.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述至少一個元件設(shè)置在所述覆蓋件之內(nèi)，在試圖將所述覆蓋部件從所述表面分開時、所述覆蓋件適于分層或者否則分開，由此破壞所述導(dǎo)電元件。
38.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述至少一個元件在襯底的兩側(cè)行包括軌跡，所述軌跡被安置以集體地提供對所述襯底的大體上完全的覆蓋。
39.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述至少一個元件設(shè)置在覆蓋部件的表面上，且所述元件通過將所述元件用遮蔽材料覆蓋而被遮掩。
40.根據(jù)權(quán)利要求39所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述遮掩材料包括預(yù)成形膜。
41.根據(jù)權(quán)利要求40所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述膜包括具有電特性的元件，所述特性可以被監(jiān)測以提供用于檢測穿透所述覆蓋部件的企圖的另外的裝置。
42.根據(jù)權(quán)利要求39所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述遮蔽材料包括在所述元件之上涂布的熱固材料。
43.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述覆蓋部件是柔性的。
44.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述覆蓋部件是非金屬疊層。
45.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述至少一個元件通過X射線成像不可辨別。
46.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述至少一個元件包括加載有導(dǎo)電材料的載體介質(zhì)。
47.根據(jù)權(quán)利要求46所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述載體介質(zhì)包括聚酯樹脂，所述導(dǎo)電材料包括石墨。
48.根據(jù)權(quán)利要求47所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述聚酯樹脂包括聚酯。
49.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述覆蓋部件被調(diào)整尺寸以只在安裝在PCB上的一個或者更多個被選擇的物件之上延伸。
50.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述覆蓋部件被調(diào)整尺寸以在PCB的整個表面之上延伸。
51.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述凹部的深度在1和20mm之間。
52.根據(jù)權(quán)利要求51所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述凹部的深度在2和4mm之間。
53.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述覆蓋部件初始以平面形式設(shè)置然后通過熱和壓力的組合變形到合適的形式。
54.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述至少一個元件適于連接到傳感電路。
55.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，所述覆蓋部件與至少一個其他覆蓋件結(jié)合以提供EMI屏蔽和ESD保護(hù)中的至少一個。
56.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，將被保護(hù)的裝置或者物件是金融交易系統(tǒng)的一個部件。
57.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，將被保護(hù)的裝置或者物件是訂票系統(tǒng)的一個部件。
58.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，將被保護(hù)的裝置或者物件是物品測量系統(tǒng)的一個部件。
59.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，將被保護(hù)的裝置或者物件是加密裝置的一個部件。
60.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，將被保護(hù)的裝置或者物件是電視置頂盒的一個部件。
61.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，將被保護(hù)的裝置或者物件是手持終端的一個部件。
62.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，將被保護(hù)的裝置或者物件是安全無線通信系統(tǒng)的一個部件。
63.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，將被保護(hù)的裝置或者物件是USB令牌的一個部件。
64.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，將被保護(hù)的裝置或者物件是PROM。
65.根據(jù)權(quán)利要求64所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，將被保護(hù)的裝置或者物件是EPROM。
66.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，將被保護(hù)的裝置或者物件是安全認(rèn)證令牌。
67.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，其中，將被保護(hù)的裝置或者物件是PCMCIA卡的一個部件。
68.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，還包括在其至少一個表面上具有至少一個將被保護(hù)的物件的襯底。
69.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的篡改響應(yīng)覆蓋件，還包括傳感器，所述傳感器可操作地與所述至少一個檢測元件相關(guān)聯(lián)。
70.一種設(shè)備，所述設(shè)備包括在其至少一個表面上具有至少一個將被保護(hù)的物件的襯底；篡改響應(yīng)覆蓋件，所述篡改響應(yīng)覆蓋件適于安裝在所述至少一個表面上，所述篡改響應(yīng)覆蓋件包括限定凹部的覆蓋部件，以及設(shè)置在所述覆蓋部件上的至少一個具有電特性的非金屬檢測元件；以及傳感器，所述傳感器可操作地與所述至少一個檢測元件相關(guān)聯(lián)，其中所述覆蓋部件適于安裝在所述表面上并在所述表面上覆蓋和保護(hù)所述至少一個物件，這樣對于所述至少一個非金屬導(dǎo)電元件的損壞導(dǎo)致對所述電特性的可檢測的變化。
71.根據(jù)權(quán)利要求70所述的設(shè)備，其中，所述襯底包括第一表面和與所述第一表面相對的第二表面，并且進(jìn)一步地包括至少一個安裝在所述第一表面上的所述篡改響應(yīng)覆蓋件以及至少一個安裝在所述第二表面上的所述篡改響應(yīng)覆蓋件。
72.根據(jù)權(quán)利要求70或71所述的設(shè)備，其中，所述覆蓋部件粘接到所述表面。
73.根據(jù)權(quán)利要求72所述的設(shè)備，其中，所述覆蓋件通過粘合劑粘接至所述表面。
74.根據(jù)權(quán)利要求72所述的設(shè)備，其中，所述粘合劑是熱固粘合劑。
75.根據(jù)權(quán)利要求72所述的設(shè)備，其中，所述粘合劑是熱塑粘合劑。
76.根據(jù)權(quán)利要求72所述的設(shè)備，其中，所述粘合劑是膠帶或者焊盤的形式。
77.根據(jù)權(quán)利要求72所述的設(shè)備，其中，所述粘合劑是可分配流體。
78.根據(jù)權(quán)利要求72所述的設(shè)備，其中，所述粘合劑是電絕緣的。
79.根據(jù)權(quán)利要求72所述的設(shè)備，其中，所述粘合劑是導(dǎo)電的。
80.根據(jù)權(quán)利要求79所述的設(shè)備，其中，所述粘合劑只沿著一個軸線可導(dǎo)電。
81.根據(jù)權(quán)利要求70-80任一所述的設(shè)備，其中，所述覆蓋件通過機(jī)械夾緊安裝在所述表面上。
82.根據(jù)權(quán)利要求70-81任一所述的設(shè)備，其中，所述覆蓋件通過將所述覆蓋件超聲焊接到所述表面上而安裝到所述表面上。
83.根據(jù)權(quán)利要求70-82任一所述的設(shè)備，其中，所述覆蓋件適于通過將所述覆蓋件激光焊接到所述表面而安裝到所述表面上。
84.根據(jù)權(quán)利要求70-83任一所述的設(shè)備，其中，所述至少一個檢測設(shè)備元件具有內(nèi)聚強(qiáng)度，所述檢測元件和所述覆蓋部件之間的粘接以及所述檢測元件和所述安裝表面之間的粘接每一個具有粘合強(qiáng)度，所述內(nèi)聚強(qiáng)度小于至少一個所述粘合強(qiáng)度。
85.根據(jù)權(quán)利要求73-80任一所述的設(shè)備，其中，所述至少一個檢測元件具有內(nèi)聚強(qiáng)度，所述檢測元件和所述粘接粘合劑之間的粘接具有粘合強(qiáng)度，所述內(nèi)聚強(qiáng)度小于所述粘合強(qiáng)度。
86.根據(jù)權(quán)利要求70-85任一所述的設(shè)備，其中，將被保護(hù)的裝置或者物件是金融交易系統(tǒng)的一個部件。
87.根據(jù)權(quán)利要求70-85任一所述的設(shè)備，其中，將被保護(hù)的裝置或者物件是訂票系統(tǒng)的一個部件。
88.根據(jù)權(quán)利要求70-85任一所述的設(shè)備，其中，將被保護(hù)的裝置或者物件是物品測量系統(tǒng)的一個部件。
89.根據(jù)權(quán)利要求70-85任一所述的設(shè)備，其中，將被保護(hù)的裝置或者物件是加密裝置的一個部件。
90.根據(jù)權(quán)利要求70-85任一所述的設(shè)備，其中，將被保護(hù)的裝置或者物件是電視置頂盒的一個部件。
91.根據(jù)權(quán)利要求70-85任一所述的設(shè)備，其中，將被保護(hù)的裝置或者物件是手持終端的一個部件。
92.根據(jù)權(quán)利要求70-85任一所述的設(shè)備，其中，將被保護(hù)的裝置或者物件是安全無線通信系統(tǒng)的一個部件。
93.根據(jù)權(quán)利要求70-85任一所述的設(shè)備，其中，將被保護(hù)的裝置或者物件是USB令牌的一個部件。
94.根據(jù)權(quán)利要求70-85任一所述的設(shè)備，其中，將被保護(hù)的裝置或者物件是PROM。
95.根據(jù)權(quán)利要求70-85任一所述的設(shè)備，其中，將被保護(hù)的裝置或者物件是EPROM。
96.根據(jù)權(quán)利要求70-85任一所述的設(shè)備，其中，將被保護(hù)的裝置或者物件是安全認(rèn)證令牌。
97.根據(jù)權(quán)利要求70-85任一所述的設(shè)備，其中，將被保護(hù)的裝置或者物件是PCMCIA卡的一個部件。
98.一種保護(hù)表面安裝的物件或者裝置的方法，包括步驟提供覆蓋部件，所述覆蓋部件限定預(yù)成形凹部并包括至少一個具有電特性的非金屬檢測元件；在所述表面上安裝覆蓋部件，這樣所述物體被定位在所述凹部中；形成包括所述非金屬檢測元件的電路；和監(jiān)測對所述電路的可檢測的改變；由此所述可檢測改變啟動系統(tǒng)來消除包含在被保護(hù)的裝置中的信息。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種篡改響應(yīng)覆蓋件(10)，其中所述覆蓋件(10)適于安裝到其上設(shè)置至少一個物件(14，16)的表面上，所述篡改響應(yīng)覆蓋件(10)包括限定凹部(28)的覆蓋部件，和至少一個具有電學(xué)特性的非金屬檢測元件，所述元件設(shè)置在所述覆蓋部件上。其中所述覆蓋部件適于安裝到所述表面上并覆蓋和保護(hù)所述表面上的所述至少一個物件(14，16)，這樣對所述至少非金屬檢測元件的損壞導(dǎo)致了對所述電學(xué)特性的可檢測的變化。
文檔編號G06K19/073GK1998080SQ200580018891
公開日2007年7月11日 申請日期2005年4月6日 優(yōu)先權(quán)日2004年4月8日
發(fā)明者斯蒂芬·亨特 申請人:W.L.戈爾及合伙人(英國)有限公司