專利名稱：一種散熱模塊結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種散熱模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，特別是指一種用以供熱導(dǎo)管接合的散熱模塊。
背景技術(shù)：
計(jì)算機(jī)設(shè)備中的電子組件會(huì)在執(zhí)行運(yùn)算過程時(shí)產(chǎn)生熱量，如中央處理單元芯片與功率集成電路等，而中央處理單元芯片瓦數(shù)消耗愈來越高，加上集成電路的高集積度使得熱源集中，于進(jìn)行運(yùn)作時(shí)不僅產(chǎn)生高熱，且運(yùn)作的速度越快，所產(chǎn)生的熱度愈高，由于運(yùn)作溫度對(duì)于計(jì)算機(jī)設(shè)備是否當(dāng)機(jī)的影響極大，所以處理好溫度控制可使計(jì)算機(jī)設(shè)備有較高可靠度及維持發(fā)熱電子組件的穩(wěn)定運(yùn)作。
為降低發(fā)熱電子組件的工作溫度并保持有效運(yùn)作，透過散熱設(shè)計(jì)來設(shè)計(jì)出各式的散熱模塊；參閱圖1所示，散熱模塊普遍以導(dǎo)熱基板10a配合熱導(dǎo)管20a及散熱鰭片22a的設(shè)計(jì)來傳導(dǎo)中央處理單元芯片30a，并且散除中央處理單元芯片30a的熱量，以達(dá)致散熱效果，中央處理單元芯片30a由封裝表層將熱量先導(dǎo)引至導(dǎo)熱基板10a，以便導(dǎo)熱基板10a將熱往上傳導(dǎo)至熱導(dǎo)管20a，透過熱導(dǎo)管20a內(nèi)工作流體的相變化作用將其傳導(dǎo)至散熱區(qū)，以得良好散熱成效。
上述公知技術(shù)中，導(dǎo)熱基板與熱導(dǎo)管的結(jié)合方式于導(dǎo)熱基板上開設(shè)容置空間以接合熱導(dǎo)管，能加大有效接觸面積以縮短熱導(dǎo)管與中央處理單元芯片的導(dǎo)熱路徑，亦能使得熱導(dǎo)管接合端與導(dǎo)熱基板呈現(xiàn)更加緊密接合狀態(tài)，于熱導(dǎo)管組入容置空間之后，利用容置空間的相對(duì)二側(cè)壁上形成往熱導(dǎo)管方向擠壓的嵌固部，并注入導(dǎo)熱膠或錫膏以填補(bǔ)熱導(dǎo)管組合端與容置空間之間的隙縫，熱導(dǎo)管與導(dǎo)熱基板之間便能緊密接合而達(dá)到預(yù)定導(dǎo)熱效果。
請(qǐng)參閱圖1、圖2所示，熱導(dǎo)管20a一端形成的扁平管21a于組入容置空間11a時(shí)，因尺寸精準(zhǔn)度掌握不足，熱導(dǎo)管20a與容置空間11a產(chǎn)生公差裕度18a，造成導(dǎo)熱膠或錫膏的注入過程中，其用量相當(dāng)難以精確控制，有填補(bǔ)上的不均，而導(dǎo)熱膠或錫膏的不足亦使扁平管21a粘著不易，降低熱導(dǎo)管20a與導(dǎo)熱基板10a間的熱傳遞之效，導(dǎo)熱膠或錫膏過多又易發(fā)生溢出現(xiàn)象，致使扁平管21a與容置空間11a的結(jié)合部位呈現(xiàn)不工整現(xiàn)象，使得扁平管21a組入容置空間11a時(shí)會(huì)遭遇較大的阻力，因而制程的穩(wěn)定性較為不足，且制造的人工成本較高，亦影響成品質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
上述所公開的的公知技術(shù)中，并未考慮到熱導(dǎo)管組入于導(dǎo)熱基板時(shí)的公差裕度，導(dǎo)致導(dǎo)熱膠或錫膏的填補(bǔ)不均，而無法完全固合熱導(dǎo)管于導(dǎo)熱基板上，以及導(dǎo)熱基板與熱導(dǎo)管間的有效接觸面積不足，發(fā)熱電子組件與熱導(dǎo)管之間的傳熱路徑長(zhǎng)等影響散熱的效能，因而本實(shí)用新型提供一種可適用于可供熱導(dǎo)管組入的散熱模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
根據(jù)本實(shí)用新型所公開的散熱模塊結(jié)構(gòu)，其包括有導(dǎo)熱基板、嵌固部、熱導(dǎo)管及接口物質(zhì)，導(dǎo)熱基板接觸有發(fā)熱電子組件，嵌固部對(duì)應(yīng)豎立于導(dǎo)熱基板，而構(gòu)成容置空間，嵌固部且具有與其相對(duì)延伸的凸緣部，熱導(dǎo)管則設(shè)于容置空間，以與嵌固部共同構(gòu)成第一填充區(qū)、第二填充區(qū)與公差裕度，由界面物質(zhì)置布于第一填充區(qū)、第二填充區(qū)與公差裕度，而可固合熱導(dǎo)管于導(dǎo)熱基板上。
本實(shí)用新型所公開的散熱模塊結(jié)構(gòu)，能減少熱導(dǎo)管與導(dǎo)熱基板在組配時(shí)的公差裕度，繼而縮小熱導(dǎo)管組入導(dǎo)熱基板所產(chǎn)生的隙縫以增加導(dǎo)熱面積，使熱導(dǎo)管與導(dǎo)熱基板能相互有效進(jìn)行熱傳遞，同時(shí)能限制熱導(dǎo)管于組入后的位移產(chǎn)生，確保導(dǎo)熱效果。
為讓本實(shí)用新型的上述和其它特征與優(yōu)點(diǎn)更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明。


圖1為公知技術(shù)的散熱模塊結(jié)構(gòu)分解圖；圖2為公知技術(shù)的熱導(dǎo)管與導(dǎo)熱基板組合示意圖；圖3為實(shí)施例的散熱模塊結(jié)構(gòu)分解圖；圖4為實(shí)施例的導(dǎo)熱基板與導(dǎo)熱基板組合示意圖。
其中，附圖標(biāo)記10、10a 導(dǎo)熱基板11、11a 容置空間12 嵌固部 13 貼靠面14 凸緣部 16 第一填充區(qū)17 第二填充區(qū) 18、18a 公差裕度20、20a 熱導(dǎo)管 21、21a 扁平管22、22a 散熱鰭片30、30a 中央處理單元芯片具體實(shí)施方式
根據(jù)本實(shí)用新型所公開的散熱模塊結(jié)構(gòu)，此所指的散熱模塊可應(yīng)用于執(zhí)行運(yùn)算用途的中央處理單元芯片，然并不僅限于中央處理單元芯片，諸如可產(chǎn)生熱量的集成電路亦可應(yīng)用本實(shí)用新型所公開的技術(shù)，在以下本實(shí)用新型的詳細(xì)說明中，將以中央處理單元芯片作為本實(shí)用新型的最佳實(shí)施例。
本實(shí)用新型的實(shí)施例如圖3所示，圖示實(shí)施例中包括有導(dǎo)熱基板10、熱導(dǎo)管20與中央處理單元芯片30，其中導(dǎo)熱基板10的一側(cè)面上設(shè)置有平行于熱導(dǎo)管20軸向方向之容置空間11，于容置空間11的二側(cè)分別形成有突出于導(dǎo)熱基板10的嵌固部12，而導(dǎo)熱基板10的另一側(cè)面則設(shè)計(jì)為可供與中央處理單元芯片30緊密貼靠以導(dǎo)熱的貼靠面13，又容置空間11可供熱導(dǎo)管20一端形成的扁平管21置入于內(nèi)，熱導(dǎo)管20另端則接設(shè)有散熱鰭片22，利用導(dǎo)熱基板10、熱導(dǎo)管20與中央處理單元芯片30的組設(shè)結(jié)構(gòu)，導(dǎo)熱基板10可將中央處理單元芯片30所發(fā)出的熱量傳導(dǎo)至熱導(dǎo)管20，而熱導(dǎo)管20的毛細(xì)結(jié)構(gòu)及工作流體會(huì)將熱量再傳導(dǎo)至散熱鰭片22，散熱鰭片22以將熱量排出于外，并進(jìn)行降溫散熱。
請(qǐng)參閱圖3、圖4所示，圖示實(shí)施例中的導(dǎo)熱基板10一側(cè)面上設(shè)置有平行于熱導(dǎo)管20軸向方向的容置空間11，于容置空間11的二側(cè)分別形成有突出于導(dǎo)熱基板10的嵌固部12，且嵌固部12可為一墻肋，容置空間11里另具有與嵌固部12相對(duì)延伸的凸緣部14，凸緣部14系平行于熱導(dǎo)管20的軸向方向，且凸緣部14可為一凸肋，而在扁平管21與容置空間11之間置布有接口物質(zhì)，接口物質(zhì)可為導(dǎo)熱膠或錫膏，以使熱導(dǎo)管20一端所形成的扁平管21置入于容置空間11內(nèi)時(shí)，接口物質(zhì)可固著熱導(dǎo)管20于導(dǎo)熱基板10上，當(dāng)熱導(dǎo)管20組入于導(dǎo)熱基板10時(shí)，熱導(dǎo)管20與導(dǎo)熱基板10會(huì)有組配上的尺寸誤差，組配上的尺寸誤差會(huì)導(dǎo)致扁平管21與容置空間11之間產(chǎn)生隙縫而無法密切貼合，利用嵌固部12與凸緣部14的結(jié)構(gòu)設(shè)置以縮小扁平管21與容置空間11之間的隙縫，使得扁平管21與容置空間11之間的隙縫因而分生有第一填充區(qū)16、第二填充區(qū)17與公差裕度18，其中扁平管21與容置空間11之間的一側(cè)隙縫可分生有第一填充區(qū)16與第二填充區(qū)17，扁平管21與容置空間11之間的另側(cè)隙縫則產(chǎn)生有公差裕度18，接口物質(zhì)便借凸緣部14的限縮隙縫而容易填補(bǔ)于第一填充區(qū)16與第二填充區(qū)17，同時(shí)亦充分填補(bǔ)完全，另外接口物質(zhì)亦借凸緣部14的限縮隙縫而容易填補(bǔ)于公差裕度18，而在精確的尺寸組配上如有無法充分填補(bǔ)情事，界面物質(zhì)亦能充分填補(bǔ)于公差裕度18中凸緣部之周邊范圍，仍能擴(kuò)大導(dǎo)熱面積以固著熱導(dǎo)管20于導(dǎo)熱基板10上。
當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型做出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種散熱模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含有一導(dǎo)熱基板，接觸于一熱源；一嵌固部，對(duì)應(yīng)豎立于該導(dǎo)熱基板，并構(gòu)成一容置空間，該嵌固部且具有一與其相對(duì)延伸的凸緣部；一熱導(dǎo)管，設(shè)于該容置空間，該熱導(dǎo)管并與該嵌固部共同構(gòu)成一第一填充區(qū)與一第二填充區(qū)；以及一界面物質(zhì)，置布于該第一填充區(qū)與該第二填充區(qū)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該熱源為中央處理單元芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該熱導(dǎo)管成扁平狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該嵌固部平行于該熱導(dǎo)管的軸向方向。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該凸緣部平行于該熱導(dǎo)管的徑向方向。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該容置空間平行于該熱導(dǎo)管的軸向方向。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該嵌固部為一用于限制該熱導(dǎo)管的位移的墻肋。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該接口物質(zhì)可黏著該熱導(dǎo)管于該導(dǎo)熱基板。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該接口物質(zhì)為導(dǎo)熱膠。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該接口物質(zhì)為錫膏。
專利摘要一種散熱模塊結(jié)構(gòu)，以供熱導(dǎo)管組入而傳導(dǎo)熱源，本實(shí)用新型包括有導(dǎo)熱基板、嵌固部、熱導(dǎo)管及接口物質(zhì)，導(dǎo)熱基板接觸有熱源，嵌固部對(duì)應(yīng)豎立于導(dǎo)熱基板，而構(gòu)成容置空間，嵌固部且具有與其相對(duì)延伸的凸緣部，使得熱導(dǎo)管設(shè)于容置空間時(shí)，能縮小與導(dǎo)熱基板的組入誤差，并利用置布接口物質(zhì)于容置空間而可固合熱導(dǎo)管于導(dǎo)熱基板上，增加固著能力并增加導(dǎo)熱面積，使熱導(dǎo)管與導(dǎo)熱基板能相互有效進(jìn)行熱傳遞。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2899107SQ20052014474
公開日2007年5月9日 申請(qǐng)日期2005年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月20日
發(fā)明者王鋒谷, 楊智凱 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司