專利名稱：熱插拔硬盤模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種計(jì)算機(jī)配件，具體地說是一種熱插拔硬盤模組。
背景技術(shù)：
目前，計(jì)算機(jī)服務(wù)器所使用的硬盤模組多是兩側(cè)設(shè)置滑塊，順著服務(wù)器支架上的軌道插入服務(wù)器支架上相應(yīng)的模組室內(nèi)，然后通過硬盤模組后端的固定孔將硬盤模組通過螺釘或卡銷固定在服務(wù)器的支架上。這種固定方式，只能牢固的固定硬盤模組的后端，使得硬盤模組前端容易傾斜出現(xiàn)與服務(wù)器支架上相連的插頭和插座接觸不良的現(xiàn)象，不但影響了服務(wù)器的工作性能，而且還會縮短硬盤的使用壽命。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的技術(shù)任務(wù)是針對以上不足之處，提供一種固定更加穩(wěn)定的熱插拔硬盤模組。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是硬盤順著模組殼體內(nèi)的硬盤槽與模組殼體內(nèi)的插座插接在一起，模組殼體的一側(cè)表面上固定有滑塊，模組殼體的另一側(cè)開有固定孔。
模組殼體的前端裝有散熱器和連接插頭；模組殼體上的固定孔為螺紋孔或固定銷孔。
本實(shí)用新型的熱插拔硬盤模組和現(xiàn)有技術(shù)相比，具有設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡單、固定更加穩(wěn)定等特點(diǎn)，因而，具有很好的推廣使用價(jià)值。
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
附

圖1為熱插拔硬盤模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖2為圖1的左側(cè)視圖；附圖3為圖1的右側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式
參照說明書附圖對本實(shí)用新型的熱插拔硬盤模組作以下詳細(xì)地說明。
本實(shí)用新型的熱插拔硬盤模組，其結(jié)構(gòu)包括模組殼體1和硬盤6，硬盤順著模組殼體1內(nèi)的硬盤槽4與模組殼體1內(nèi)的插座5插接在一起，模組殼體1的一側(cè)表面上固定有滑塊2，模組殼體1的另一側(cè)開有固定孔9。
模組殼體1的前端裝有散熱器8；模組殼體1的前端還裝有連接插頭7；模組殼體1上的固定孔9為螺紋孔或固定銷孔。
使用時(shí)，將硬盤模組殼體1一側(cè)的滑塊2與服務(wù)器支架上相應(yīng)的導(dǎo)軌對應(yīng)，將硬盤模組裝入服務(wù)器內(nèi)，然后在硬盤模組的另一側(cè)用螺釘或固定銷通過硬盤模組殼體1上的固定孔9將硬盤模組固定，這樣便更穩(wěn)定的將硬盤模組固定在服務(wù)器上。
本實(shí)用新型的熱插拔硬盤模組其加工制作非常簡單方便，按說明書附圖所示加工制作即可。
除說明書所述的技術(shù)特征外，均為本專業(yè)技術(shù)人員的已知技術(shù)。
權(quán)利要求1.熱插拔硬盤模組，包括模組殼體和硬盤，硬盤順著模組殼體內(nèi)的硬盤槽與模組殼體內(nèi)的插座插接在一起，其特征在于模組殼體的一側(cè)表面上固定有滑塊，模組殼體的另一側(cè)開有固定孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱插拔硬盤模組，其特征在于模組殼體的前端裝有散熱器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱插拔硬盤模組，其特征在于模組殼體的前端裝有連接插頭。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱插拔硬盤模組，其特征在于模組殼體上的固定孔為螺紋孔或固定銷孔。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種熱插拔硬盤模組，屬于計(jì)算機(jī)配件，其結(jié)構(gòu)包括模組殼體和硬盤，硬盤順著模組殼體內(nèi)的硬盤槽與模組殼體內(nèi)的插座插接在一起，模組殼體的一側(cè)表面上固定有滑塊，模組殼體的另一側(cè)開有固定孔。本實(shí)用新型的熱插拔硬盤模組和現(xiàn)有技術(shù)相比，具有設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡單、固定更加穩(wěn)定等特點(diǎn)，因而，具有很好的推廣使用價(jià)值。
文檔編號G06F1/20GK2775731SQ20052007982
公開日2006年4月26日 申請日期2005年1月5日 優(yōu)先權(quán)日2005年1月5日
發(fā)明者牛占林, 高鵬, 鄭子亮 申請人:浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司