專利名稱：低噪聲硬盤熱插拔裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種低噪聲硬盤熱插拔裝置。
背景技術(shù)：
隨著網(wǎng)絡(luò)的普及，服務(wù)器市場高速增長，對大容量高速存儲(chǔ)技術(shù)和產(chǎn)品的需求越來越大，其中熱插拔磁盤是存儲(chǔ)產(chǎn)品中的磁盤陣列的首選。熱插拔模組作為硬盤熱插拔裝置的一種解決方案，在服務(wù)器和存儲(chǔ)產(chǎn)品上得到普遍應(yīng)用。如中國實(shí)用新型專利第00200913和99253481所提及的模組占用5時(shí)光驅(qū)位的寬度，前面板超出硬盤寬度的區(qū)域采用塑料面板封住，在面板上有指示燈顯示硬盤的狀態(tài)。由于在中、低端服務(wù)器的機(jī)箱內(nèi)提供大容量的熱插拔模組性能價(jià)格比高，無論對于用戶還是服務(wù)器供應(yīng)商都是有利的，導(dǎo)致在機(jī)箱前部有限的空間硬盤布置的密度越來越高。然而，硬盤布置密度的增加帶來的必然結(jié)果便是硬盤間的間隙減少，風(fēng)阻增大。為了獲得可靠的散熱效果不得不增加硬盤模組的散熱風(fēng)扇轉(zhuǎn)速或者增加風(fēng)扇的數(shù)目，這樣必然導(dǎo)致系統(tǒng)噪音增加。因此，降低系統(tǒng)噪聲已成為迫切需要解決的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種低噪聲硬盤熱插拔裝置，可通過增加通風(fēng)面積、降低高密度設(shè)置的熱插拔硬盤模組的風(fēng)阻降低散熱風(fēng)扇所需的轉(zhuǎn)速，進(jìn)而降低系統(tǒng)整體的噪聲。
本實(shí)用新型提供一種低噪聲硬盤熱插拔裝置，包括機(jī)殼，于機(jī)殼前部設(shè)有前面板，于機(jī)殼兩側(cè)設(shè)有側(cè)面板，于機(jī)殼內(nèi)設(shè)有多層式硬盤架及與該硬盤架滑動(dòng)配合的插拔軌道，機(jī)殼后部與安裝有熱插拔硬盤插座的電路板固定連接，其特征在于該前面板自機(jī)殼向兩側(cè)延伸形成前側(cè)板，于該前側(cè)板上設(shè)有多個(gè)散熱孔，于機(jī)殼的側(cè)面板上對應(yīng)硬盤間隙處也設(shè)有多個(gè)散熱孔。
所述的低噪聲硬盤熱插拔裝置，其特征在于該側(cè)面板上的各散熱孔處還可固定設(shè)有導(dǎo)風(fēng)片，該導(dǎo)風(fēng)片穿過側(cè)面板上的該散熱孔彎向機(jī)殼內(nèi)部的硬盤之間。
所述的低噪聲硬盤熱插拔裝置，其特征在于于機(jī)殼的側(cè)面板外側(cè)還可設(shè)置有外側(cè)面板，該外側(cè)面板與該側(cè)面板之間具有一間隙。
所述的低噪聲硬盤熱插拔裝置，其特征在于該機(jī)殼的側(cè)面板上的各散熱孔處還可固定設(shè)有導(dǎo)風(fēng)片，該導(dǎo)風(fēng)片穿過側(cè)面板上的該散熱孔彎向機(jī)殼內(nèi)部的硬盤之間。
本實(shí)用新型的低噪聲硬盤熱插拔裝置，可通過增加前面板的散熱孔將冷風(fēng)從側(cè)面導(dǎo)入硬盤間隙的方式增加通風(fēng)面積、降低高密度設(shè)置的熱插拔硬盤模組的風(fēng)阻，從而可降低散熱風(fēng)扇所需的轉(zhuǎn)速，進(jìn)而有利于降低系統(tǒng)整體的噪聲。

圖1A是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的主視結(jié)構(gòu)示意圖。
圖1B是圖1A的側(cè)視圖。圖1C是圖1A的俯視圖。
圖2A是本實(shí)用新型的另一較佳實(shí)施例的主視結(jié)構(gòu)示意圖圖2B是圖2A的側(cè)視圖。圖2C是圖2A的俯視圖。
圖3A是本實(shí)用新型的又一較佳實(shí)施例的主視結(jié)構(gòu)示意圖圖3B是圖3A的側(cè)視圖。圖3C是圖3A的俯視圖。
圖4A是本實(shí)用新型的再一較佳實(shí)施例的主視結(jié)構(gòu)示意圖圖4B是圖4A的側(cè)視圖。圖4C是圖4A的俯視圖。
具體實(shí)施方式參照圖1A、1B、1C，本實(shí)用新型的低噪聲硬盤熱插拔裝置的第一個(gè)實(shí)施例，其中箭頭所示為該裝置的前部，其包括機(jī)殼1，于機(jī)殼1前部設(shè)有前面板8，于機(jī)殼1兩側(cè)設(shè)有側(cè)面板11，于機(jī)殼1內(nèi)設(shè)有多層式硬盤架3，硬盤架3上安裝有硬盤4，于機(jī)殼1內(nèi)設(shè)有與該硬盤架3滑動(dòng)配合的插拔軌道2，硬盤架3沿插拔軌道2可插入機(jī)殼1。機(jī)殼1后部與安裝有熱插拔硬盤插座5的電路板6通過螺釘7固定連接，機(jī)殼1內(nèi)部還設(shè)有散熱風(fēng)扇(圖未示)，該前面板8自機(jī)殼1向兩側(cè)延伸形成前側(cè)板9，于該前側(cè)板9上設(shè)有多個(gè)散熱孔10，于機(jī)殼1的側(cè)面板11上對應(yīng)硬盤間隙處也設(shè)有多個(gè)散熱孔111。
通過前側(cè)板9上設(shè)的散熱孔10及側(cè)面板11上的散熱孔111增加了通風(fēng)面積，可有效降低硬盤模組的風(fēng)阻，有利于降低風(fēng)扇所需的轉(zhuǎn)速及降低該裝置的整體噪聲。
如圖2A、2B、2C所示，本實(shí)用新型的低噪聲硬盤熱插拔裝置的第二實(shí)施例，其中箭頭所示為該裝置的前部，其包括機(jī)殼1，于機(jī)殼1前部設(shè)有前面板8，于機(jī)殼1兩側(cè)設(shè)有側(cè)面板11，與前述第一實(shí)施例不同之處是于機(jī)殼1的側(cè)面板11外側(cè)還設(shè)置有外側(cè)面板12，該外側(cè)面板12與該側(cè)面板11之間具有一間隙。于機(jī)殼1內(nèi)也設(shè)有多層式硬盤架3，硬盤架3上安裝有硬盤4，于機(jī)殼1內(nèi)設(shè)有與該硬盤架3滑動(dòng)配合的插拔軌道2，機(jī)殼1后部與安裝有熱插拔硬盤插座5的電路板6通過螺釘7固定連接，機(jī)殼1內(nèi)部還設(shè)有散熱風(fēng)扇(圖未示)，該前面板8自機(jī)殼1也向兩側(cè)延伸形成前側(cè)板9，于該前側(cè)板9上設(shè)有多個(gè)散熱孔10，于機(jī)殼1的側(cè)面板11上對應(yīng)硬盤間隙處也設(shè)有多個(gè)散熱孔111。
如圖3A、3B、3C所示，本實(shí)用新型的低噪聲硬盤熱插拔裝置的第三實(shí)施例，其中箭頭所示為該裝置的前部，與前述第一實(shí)施例不同之處是于側(cè)面板11上的各散熱孔111處固定設(shè)有導(dǎo)風(fēng)片13，該導(dǎo)風(fēng)片13穿過側(cè)面板11上的該散熱孔111彎向機(jī)殼1內(nèi)部的硬盤4之間。通過調(diào)整導(dǎo)風(fēng)片的形狀和長度匹配從熱插拔硬盤裝置前面和側(cè)面的進(jìn)風(fēng)量，可進(jìn)一步保證硬盤散熱的均勻，有利于降低風(fēng)扇所需的轉(zhuǎn)速及降低該裝置的整體噪聲。
如圖4A、4B、4C所示，本實(shí)用新型的低噪聲硬盤熱插拔裝置的第四實(shí)施例，其中箭頭所示為該裝置的前部，與前述第二實(shí)施例不同之處是于側(cè)面板11上的各散熱孔111處固定設(shè)有導(dǎo)風(fēng)片13，該導(dǎo)風(fēng)片13穿過側(cè)面板11上的該散熱孔111彎向機(jī)殼1內(nèi)部的硬盤4之間。通過調(diào)整導(dǎo)風(fēng)片的形狀和長度匹配從熱插拔硬盤裝置前面和側(cè)面的進(jìn)風(fēng)量，可進(jìn)一步保證硬盤散熱的均勻，有利于降低風(fēng)扇所需的轉(zhuǎn)速及降低該裝置的整體噪聲。
權(quán)利要求1.一種低噪聲硬盤熱插拔裝置，包括機(jī)殼，于機(jī)殼前部設(shè)有前面板，于機(jī)殼兩側(cè)設(shè)有側(cè)面板，于機(jī)殼內(nèi)設(shè)有多層式硬盤架及與該硬盤架滑動(dòng)配合的插拔軌道，機(jī)殼后部與安裝有熱插拔硬盤插座的電路板固定連接，其特征在于該前面板自機(jī)殼向兩側(cè)延伸形成前側(cè)板，于該前側(cè)板上設(shè)有多個(gè)散熱孔，于機(jī)殼的側(cè)面板上對應(yīng)硬盤間隙處也設(shè)有多個(gè)散熱孔。
2.如權(quán)利要求1所述的低噪聲硬盤熱插拔裝置，其特征在于該側(cè)面板上的各散熱孔處還固定設(shè)有導(dǎo)風(fēng)片，該導(dǎo)風(fēng)片穿過側(cè)面板上的該散熱孔彎向機(jī)殼內(nèi)部的硬盤之間。
3.如權(quán)利要求1所述的低噪聲硬盤熱插拔裝置，其特征在于于機(jī)殼的側(cè)面板外側(cè)還設(shè)置有外側(cè)面板，該外側(cè)面板與該側(cè)面板之間具有一間隙。
4.如權(quán)利要求3所述的低噪聲硬盤熱插拔裝置，其特征在于該機(jī)殼的側(cè)面板上的各散熱孔處還固定設(shè)有導(dǎo)風(fēng)片，該導(dǎo)風(fēng)片穿過側(cè)面板上的該散熱孔彎向機(jī)殼內(nèi)部的硬盤之間。
專利摘要一種低噪聲硬盤熱插拔裝置，包括機(jī)殼，于機(jī)殼前部設(shè)有前面板，于機(jī)殼兩側(cè)設(shè)有側(cè)面板，于機(jī)殼內(nèi)設(shè)有多層式硬盤架及與該硬盤架滑動(dòng)配合的插拔軌道，機(jī)殼后部與安裝有熱插拔硬盤插座的電路板固定連接，該前面板自機(jī)殼向兩側(cè)延伸形成前側(cè)板，于該前側(cè)板上設(shè)有多個(gè)散熱孔，于機(jī)殼的側(cè)面板上對應(yīng)硬盤間隙處也設(shè)有多個(gè)散熱孔。本實(shí)用新型可通過增加通風(fēng)面積、降低高密度設(shè)置的熱插拔硬盤模組的風(fēng)阻降低散熱風(fēng)扇所需的轉(zhuǎn)速，進(jìn)而降低系統(tǒng)整體的噪聲。
文檔編號(hào)G06F1/16GK2559037SQ0224111
公開日2003年7月2日 申請日期2002年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2002年6月28日
發(fā)明者劉旭東 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司