專利名稱：微型計(jì)算機(jī)專用散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)一種微型計(jì)算機(jī)專用散熱裝置，特別指一種裝設(shè)于微型計(jì)算機(jī)主機(jī)的主機(jī)板選定處，可協(xié)助處理器及各式芯片經(jīng)由機(jī)殼進(jìn)行散熱的散熱裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今個(gè)人計(jì)算機(jī)科技日新月異，各種特定功能的電子組件均朝向集成電路化發(fā)展，配合微米技術(shù)越驅(qū)成熟，以及人們對(duì)于計(jì)算機(jī)精小化與功能強(qiáng)大的需求，熟知的計(jì)算機(jī)主機(jī)板及其處理器與各式芯片規(guī)格一再縮小，且運(yùn)算及儲(chǔ)存功能更臻強(qiáng)大，使用體積相當(dāng)精小且功能龐大的微型計(jì)算機(jī)主機(jī)應(yīng)運(yùn)而生(參閱圖4所示)，而有別于傳統(tǒng)桌上型計(jì)算機(jī)主機(jī)或筆記型計(jì)算機(jī)等。
然而已知的處理器或芯片散熱裝置設(shè)計(jì)，仍舊僅止于傳統(tǒng)桌上型計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，未能符合新式體積精巧的微型計(jì)算機(jī)主機(jī)使用需求，參閱圖1及圖2所示，已知的散熱裝置通常使用導(dǎo)熱性較佳的金屬材制成一散熱座10，于散熱座10上垂設(shè)有多數(shù)散熱鰭片101，由此將散熱座10貼設(shè)于主機(jī)板正面的處理器30或芯片40上面，即利用散熱座10及散熱鰭片101排除處理器30或芯片40所產(chǎn)生的熱能，并于特別需求時(shí)，可在該散熱座10上結(jié)合一風(fēng)扇20強(qiáng)制送風(fēng)，以提升整體散熱功率。
由于微型計(jì)算機(jī)主機(jī)最大的特征在于使主機(jī)板、硬盤機(jī)、光驅(qū)利用堆棧方式與特殊尺寸、規(guī)格的機(jī)殼來(lái)完成組裝，使得微型計(jì)算機(jī)主機(jī)整體外觀相當(dāng)精巧，機(jī)殼內(nèi)部空間相對(duì)也縮小，上揭已知高聳的散熱座10及風(fēng)扇20難以迭設(shè)于微型計(jì)算機(jī)主機(jī)的處理器或芯片上面應(yīng)用；尤其傳統(tǒng)散熱座10及風(fēng)扇20所組成的散熱裝置，必需配合機(jī)殼背面或側(cè)面所增設(shè)的系統(tǒng)散熱風(fēng)扇將熱排出，此種散熱、排熱方式根本不能符合微型計(jì)算機(jī)主機(jī)結(jié)構(gòu)特征與使用需求，若強(qiáng)迫采用已知的散熱座10、風(fēng)扇20及機(jī)殼系統(tǒng)風(fēng)扇，會(huì)使微型計(jì)算機(jī)主機(jī)體積再度增大，喪失原有的精巧不占空間及使用方便等功效。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型主要目的在于提供一種微型計(jì)算機(jī)專用散熱裝置，即一種可以裝設(shè)于微型計(jì)算機(jī)主機(jī)的主機(jī)板選定處，協(xié)助主機(jī)板板面處理器及各式芯片散熱，并能經(jīng)由機(jī)殼將熱能排出的散熱裝置。
依上述目的，本實(shí)用新型的實(shí)施內(nèi)容包括一導(dǎo)熱性較佳的金屬材散熱板貼覆于主機(jī)板背面，并與特殊散熱結(jié)構(gòu)的機(jī)殼內(nèi)壁貼覆；以及一導(dǎo)熱板結(jié)合于主機(jī)板正面的芯片表面，于導(dǎo)熱板選定處設(shè)有一導(dǎo)熱件穿過主機(jī)板所設(shè)的開孔，令該導(dǎo)熱件與散熱板接觸結(jié)合，由此組成導(dǎo)熱板及導(dǎo)熱件可將熱能傳遞至散熱板，再利用散熱板與機(jī)殼接觸而排出芯片熱能的微型計(jì)算機(jī)專用散熱裝置。


圖1為已知桌上型計(jì)算機(jī)主機(jī)的散熱裝置立體圖。
圖2為已知桌上型計(jì)算機(jī)主機(jī)的散熱裝置側(cè)視圖。
圖3為本實(shí)用新型散熱裝置分解狀態(tài)的立體示意圖。
圖4為本實(shí)用新型散熱裝置組裝動(dòng)作的立體示意圖。
圖5為本實(shí)用新型散熱裝置組成狀態(tài)的斷面示意圖。
圖6為本實(shí)用新型另一實(shí)施例分解狀態(tài)的立體示意圖。
圖7為本實(shí)用新型另一實(shí)施例組裝動(dòng)作的立體示意圖。
圖8為本實(shí)用新型另一實(shí)施例組成狀態(tài)的斷面示意圖。
附圖標(biāo)號(hào)
1....主機(jī)板 11...處理器12...芯片 13...開孔2....散熱板 21...通孔22...固定組件 23...定位件231..鎖孔 3....導(dǎo)熱板31...導(dǎo)熱件 311..鎖孔4....機(jī)殼 41...散熱鰭片5....風(fēng)扇具體實(shí)施方式
如附圖所示，本實(shí)用新型的微型計(jì)算機(jī)專用散熱裝置，是一種協(xié)助微型計(jì)算機(jī)主機(jī)板處理器及芯片進(jìn)行散熱的專用散熱裝置，包括主機(jī)板1選定處所設(shè)的開孔13、一散熱板2、一導(dǎo)熱板3及一機(jī)殼4所組成，并可配合一風(fēng)扇5裝設(shè)于導(dǎo)熱板3上面應(yīng)用，其中主機(jī)板1，如圖3所示，是一種電路板面包含設(shè)有處理器11(中央處理器，簡(jiǎn)稱CPU)、各式芯片12(例如顯示芯片、北橋芯片、南橋芯片等等)、各種接口插槽、連接端口及其它必要電子組件的計(jì)算機(jī)主機(jī)板(Motherboard)，為已知技術(shù)的物品，故不另贅述；但選定于處理器11或芯片12一側(cè)的主機(jī)板1板面設(shè)有一貫穿至背面的開孔13(圖標(biāo)是選定處理器11一側(cè)開設(shè))，提供下述散熱板2穿置；散熱板2，如圖3至圖5所示，為一種導(dǎo)熱性較佳的金屬板(例如銅板或鋁板)貼覆于主機(jī)板1背面，于散熱板2板面開設(shè)有數(shù)通孔21，于通孔21中穿置一固定組件22(例如螺絲)，供下述的導(dǎo)熱板3接觸結(jié)合；另該散熱板2面選定處設(shè)有多數(shù)個(gè)定位件23，該定位件23可為立柱供穿置于主機(jī)板1正面，達(dá)成散熱板2定位組裝功能，并于定位件23端部設(shè)有一鎖孔231，可提供下述的風(fēng)扇5鎖合；
導(dǎo)熱板3，如圖3至圖5所示，也是為一種導(dǎo)熱性較佳的金屬板(例如銅板或鋁板)，乃貼覆結(jié)合于主機(jī)板1正面的處理器11或芯片12表面(圖標(biāo)是與處理器11表面貼覆接觸)，可吸收處理器11或芯片12運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱能；于該導(dǎo)熱板3一邊側(cè)凸設(shè)有一導(dǎo)熱件31穿過主機(jī)板1所設(shè)的開孔13，令該導(dǎo)熱件31與主機(jī)板1背面的散熱板2接觸結(jié)合；其中，所述導(dǎo)熱件31可為與導(dǎo)熱板3一體成型或分離制造再焊接所構(gòu)成，于其端面設(shè)有多數(shù)鎖孔311，以供散熱板2的固定組件22鎖合；機(jī)殼4，如圖4及圖5所示，是本實(shí)用新型微型計(jì)算機(jī)的特殊尺寸、規(guī)格化的中空主機(jī)機(jī)殼，于機(jī)殼4外面設(shè)有多數(shù)散熱鰭片41，可提供上述主機(jī)板1以及組裝完成的散熱板2、導(dǎo)熱板3容置于機(jī)殼4內(nèi)，使散熱板2背面與機(jī)殼4內(nèi)面貼覆接觸；由上述主機(jī)板1、散熱板2、導(dǎo)熱板3及機(jī)殼4的結(jié)構(gòu)特征及空間組裝關(guān)系，即組成本實(shí)用新型所為的微型計(jì)算機(jī)主機(jī)專用散熱裝置，并可于導(dǎo)熱板3上方結(jié)合一已知的薄形化風(fēng)扇5應(yīng)用，如圖4及圖5所示，是將風(fēng)扇5鎖合于定位件23端部，恰位于導(dǎo)熱板3上方，以達(dá)成強(qiáng)制送風(fēng)散熱功效。
本實(shí)用新型于應(yīng)用實(shí)施時(shí)，是由所述導(dǎo)熱板3直接吸收主機(jī)板1處理器11或芯片12運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱能，將熱能經(jīng)由導(dǎo)熱件31傳遞至主機(jī)板1背面的散熱板2，由于該散熱板2是與機(jī)殼4內(nèi)面貼覆，故能進(jìn)一步將熱能傳遞給機(jī)殼4，并利用多數(shù)散熱鰭片41將熱能排除，以將熱排出微型計(jì)算機(jī)主機(jī)系統(tǒng)。由于本實(shí)用新型利用散熱板2、導(dǎo)熱板3及特殊的機(jī)殼4散熱結(jié)構(gòu)組成微型計(jì)算機(jī)散熱裝置，已不必于機(jī)殼4背面或側(cè)面另設(shè)系統(tǒng)風(fēng)扇，且不需使用已知高聳的散熱座，故能符合體積精小微型計(jì)算機(jī)主機(jī)使用需求，在微型計(jì)算機(jī)主機(jī)機(jī)殼4體積精小的情形下，同時(shí)達(dá)成良好的散熱、排熱功效，以維持主機(jī)系統(tǒng)正常運(yùn)作。
另參閱圖6至圖8所示，本實(shí)用新型也可于主機(jī)板1的處理器11或單芯片12側(cè)邊開設(shè)有二相對(duì)稱的開孔13(圖標(biāo)是選定處理器11一側(cè)開設(shè))，并于導(dǎo)熱板3二側(cè)設(shè)有對(duì)應(yīng)開孔13的二導(dǎo)熱件31，該導(dǎo)熱件31結(jié)構(gòu)與上述相同，令二導(dǎo)熱件31穿過二開孔13位于主機(jī)板1背面，再于散熱板2接觸結(jié)合，即能達(dá)成導(dǎo)熱、散熱功率更臻迅速等功效。
權(quán)利要求1.一種微型計(jì)算機(jī)專用散熱裝置，其特征在于包括一主機(jī)板，于芯片側(cè)邊設(shè)有一貫穿主機(jī)板的開孔；一散熱板，貼覆結(jié)合于主機(jī)板背面；一導(dǎo)熱板，貼覆結(jié)合于主機(jī)板正面芯片表面，于選定處凸設(shè)有一導(dǎo)熱件，令導(dǎo)熱件穿過主機(jī)板開孔與位于背面的散熱板接觸結(jié)合；一機(jī)殼，容置主機(jī)板、散熱板、導(dǎo)熱板于內(nèi)部，令散熱板與機(jī)殼內(nèi)面貼覆接觸，組成可將芯片運(yùn)作熱能經(jīng)由導(dǎo)熱板、導(dǎo)熱件及散熱板傳遞至機(jī)殼排出的微型計(jì)算機(jī)專用散熱裝置。
2.如權(quán)利要求1所述的微型計(jì)算機(jī)專用散熱裝置，其特征在于該主機(jī)板的芯片側(cè)邊開設(shè)有二開孔，該導(dǎo)熱板設(shè)有對(duì)應(yīng)開孔的二導(dǎo)熱件，令二導(dǎo)熱件穿過二開孔與位于主機(jī)板背面的散熱板接觸結(jié)合。
3.如權(quán)利要求1或2所述的微型計(jì)算機(jī)專用散熱裝置，其特征在于該芯片為處理器。
4.如權(quán)利要求1或2所述的微型計(jì)算機(jī)專用散熱裝置，其特征在于該散熱板于板面選定處設(shè)有多數(shù)個(gè)通孔，于通孔設(shè)有固定組件，該導(dǎo)熱件端部設(shè)有多數(shù)鎖孔，由固定組件與鎖孔鎖合。
5.如權(quán)利要求1或2所述的微型計(jì)算機(jī)專用散熱裝置，其特征在于該機(jī)殼于外面設(shè)有多數(shù)散熱鰭片。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種微型計(jì)算機(jī)專用散熱裝置，是應(yīng)用于微型計(jì)算機(jī)主機(jī)的主機(jī)板，協(xié)助芯片進(jìn)行散熱的散熱裝置，包括一散熱板貼覆于主機(jī)板背面，一導(dǎo)熱板結(jié)合于主機(jī)板正面的芯片表面，于導(dǎo)熱板選定處設(shè)有一導(dǎo)熱件穿過主機(jī)板所設(shè)的開孔，令該導(dǎo)熱件與散熱板接觸結(jié)合，由此組成導(dǎo)熱板及導(dǎo)熱件可將熱能傳遞至散熱板，再利用散熱板與機(jī)殼接觸而排出芯片熱能的微型計(jì)算機(jī)專用散熱裝置。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2791736SQ20052001849
公開日2006年6月28日 申請(qǐng)日期2005年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月11日
發(fā)明者鄭萬(wàn)成 申請(qǐng)人:慶揚(yáng)資訊股份有限公司