專利名稱：用于介面卡的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種散熱結(jié)構(gòu)，且特別是有關(guān)于一種應(yīng)用于介面卡的散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今對于可攜式電腦而言，不論是筆記型電腦或是平板型電腦，皆越發(fā)朝輕薄短小的趨勢發(fā)展。然而，此一趨勢卻會造成可攜式電腦的內(nèi)部空間越發(fā)狹小，導(dǎo)致其內(nèi)部零件積集度增高，而當(dāng)可攜式電腦處于運(yùn)作狀態(tài)時(shí)，其內(nèi)部零件例如中央處理器及繪圖晶片等會發(fā)熱的電子元件皆會產(chǎn)生大量的熱能，故可攜式電腦內(nèi)部空間的狹小化將會導(dǎo)致其散熱的難度增高。一旦可攜式電腦的內(nèi)部零件所產(chǎn)生的熱能不能順利散逸至外界，其內(nèi)部溫度必然升高，而當(dāng)溫度升高至超過內(nèi)部零件所能容忍的臨界點(diǎn)時(shí)，熱當(dāng)現(xiàn)象也將因此發(fā)生，故散熱問題實(shí)為各種不同類型的可攜式電腦在設(shè)計(jì)時(shí)不可不考量的重點(diǎn)因素。
為了擴(kuò)充可攜式電腦的硬體元件，習(xí)知技術(shù)通常是將一模組化的介面卡經(jīng)由一卡式插槽安裝至可攜式電腦的內(nèi)部，其中mini-PCI介面則是一種目前常見應(yīng)用于可攜式電腦的介面卡規(guī)格。依照介面卡的所欲擴(kuò)充的功能，介面卡上通常會具有至少一個(gè)以上會發(fā)熱的電子元件。然而，隨著IC設(shè)計(jì)及制程上的進(jìn)步，介面卡上的電子元件的發(fā)熱功率也越來越高，因此介面卡上的電子元件的散熱問題便不得不加以解決。
圖1是為習(xí)知的一種散熱結(jié)構(gòu)其組裝于介面卡的俯視圖，而圖2是為圖1的側(cè)視圖。請參考圖1及圖2，介面卡100(例如mini-PCI介面卡)包含一線路板110，其具有一可插入可攜式電腦中相對應(yīng)插槽的插接區(qū)112。此外，介面卡100更包括多個(gè)發(fā)熱電子元件120，其皆設(shè)置于線路板110的單側(cè)表面110a上。然而，當(dāng)發(fā)熱電子元件120工作時(shí)，這樣的布局模式將會導(dǎo)致熱能聚積于線路板110的具有發(fā)熱電子元件120的單側(cè)表面110a上。
請?jiān)賲⒖紙D1及圖2，為了提供介面卡100的散熱解決模式，習(xí)知技術(shù)乃是將一散熱結(jié)構(gòu)200直接固定于介面卡100的線路板110的表面110a上方。散熱結(jié)構(gòu)200包括一平板狀的熱傳導(dǎo)部210，而熱傳導(dǎo)部210具有多數(shù)個(gè)連接引腳214，其經(jīng)由表面接合技術(shù)(SMT)的方式固定于線路板110的單側(cè)表面110a上。此外，熱傳導(dǎo)部210更具有多數(shù)個(gè)接觸引腳212，其搭接至這些發(fā)熱電子元件120的表面上。因此，這些發(fā)熱電子元件120所產(chǎn)生的熱能將會經(jīng)由各自與其接觸的這些平面狀接觸引腳212而傳導(dǎo)至熱傳導(dǎo)部210，再經(jīng)由熱對流散熱至周境中。然而，習(xí)知的用于介面卡的散熱結(jié)構(gòu)至少存在有以下缺點(diǎn)1.習(xí)知技術(shù)是以單面散熱結(jié)構(gòu)搭配單面發(fā)熱電子元件的布局設(shè)計(jì)造成熱源過于集中于介面卡的線路板的單側(cè)表面上，這使得發(fā)熱電子元件所產(chǎn)生的熱能無法經(jīng)由散熱結(jié)構(gòu)而快速地導(dǎo)引出去，因而造成介面卡的散熱效能降低。
2.習(xí)知技術(shù)的散熱結(jié)構(gòu)的散熱效率較差，故容易造成介面卡的線路板的發(fā)熱電子元件過熱，因而發(fā)生介面卡失效的現(xiàn)象。
3.習(xí)知技術(shù)因介面卡的散熱不易導(dǎo)致可攜式電腦的外殼溫度增加，因而在可攜式電腦的外殼上產(chǎn)生熱點(diǎn)(hot spot)，進(jìn)而造成使用者的不舒適感。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的是提供一種散熱結(jié)構(gòu)，以使介面卡的線路板上會發(fā)熱的電子元件所產(chǎn)生的熱能能夠有效地散逸至周境。
為達(dá)成本發(fā)明的上述目的及其他目的，本發(fā)明提出一種散熱結(jié)構(gòu)，適于組裝在一介面卡上，其中此介面卡至少具有一線路板及至少一第一發(fā)熱電子元件，其配設(shè)在此線路板的一第一面上，此散熱結(jié)構(gòu)包括一第一熱傳導(dǎo)部，一第二熱傳導(dǎo)部及一熱對流部。第一熱傳導(dǎo)部是配設(shè)于線路板的第一面的上方，并具有一第一接觸引腳，其延伸至上述第一發(fā)熱電子元件，并接觸此第一發(fā)熱電子元件。第二熱傳導(dǎo)部是配設(shè)于線路板的一相對于第一面的一第二面的上方。熱對流部是跨越線路板的一板緣，而連接上述的第一熱傳導(dǎo)部及第二熱傳導(dǎo)部，且熱對流部具有多數(shù)個(gè)熱對流槽孔。
依照本發(fā)明的一實(shí)施例，上述熱傳導(dǎo)部具有多數(shù)個(gè)連接引腳，其延伸至介面卡的線路板的表面，并以焊接、鉚接、扣接或螺鎖的方式連接至介面卡。
依照本發(fā)明的一實(shí)施例，上述熱傳導(dǎo)部是呈平板狀。
依照本發(fā)明的一實(shí)施例，上述熱對流部包括間隔配置的多數(shù)個(gè)第一彎條與多數(shù)個(gè)第二彎條，其中這些第一彎條與這些第二彎條之間構(gòu)成這些熱對流槽孔。
依照本發(fā)明的一實(shí)施例，上述這些第二彎條是呈頸縮狀或螺旋狀。
依照本發(fā)明的一實(shí)施例，上述第一熱傳導(dǎo)部，第二熱傳導(dǎo)部及熱對流部是一體成型。
依照本發(fā)明的一實(shí)施例，上述第一熱傳導(dǎo)部，第二熱傳導(dǎo)部及熱對流部是藉由加工單一導(dǎo)熱板材來一體成型。
綜上所述，本發(fā)明的應(yīng)用于介面卡的散熱結(jié)構(gòu)至少具有以下的優(yōu)點(diǎn)1.本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)可使介面卡的線路板上的發(fā)熱電子元件所產(chǎn)生的熱能能夠有效地散逸，進(jìn)而降低其溫度，因而降低發(fā)熱電子元件因過熱而產(chǎn)生介面卡失效的機(jī)率。
2.本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)可使介面卡的線路板上的發(fā)熱電子元件所產(chǎn)生的熱能能夠有效地散逸，避免熱能聚積在可攜式電腦的外殼上造成熱點(diǎn)，因而造成使用者在使用上的不舒適感。
為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉多個(gè)實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下。


圖1是為習(xí)知的一種散熱結(jié)構(gòu)其組裝于介面卡的俯視圖。
圖2是為圖1的側(cè)視圖。
圖3是為依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種散熱結(jié)構(gòu)其組裝于介面卡的俯視圖。
圖4是為圖3的側(cè)視圖。
圖5是為圖3及圖4的散熱結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖6是為圖4的散熱結(jié)構(gòu)其散熱路徑示意圖。
圖7是為圖4的介面卡及散熱結(jié)構(gòu)位于可攜式電腦之內(nèi)的示意圖。
圖8是為依照本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種散熱結(jié)構(gòu)其組裝于介面卡的側(cè)視圖。
100介面卡 110線路板110a表面 112插接區(qū)120發(fā)熱電子元件200散熱結(jié)構(gòu)210熱傳導(dǎo)部212接觸引腳214連接引腳300介面卡310線路板 310a第一面320b第二面 312插接區(qū)322第一發(fā)熱電子元件324第二發(fā)熱電子元件400散熱結(jié)構(gòu)410第一熱傳導(dǎo)部412第一接觸引腳414第一連接引腳420第二熱傳導(dǎo)部422第二接觸引腳424第二連接引腳430熱對流部432第一彎條434第二彎條436熱對流槽孔 600散熱結(jié)構(gòu)630熱對流部632第一彎條
634第二彎條636熱對流槽孔A熱傳導(dǎo)方向B主機(jī)板C插槽 D自然對流現(xiàn)象E熱對流方向F熱對流方向H外殼 X熱傳導(dǎo)區(qū)Y熱對流區(qū)具體實(shí)施方式
圖3是為依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種散熱結(jié)構(gòu)其組裝于介面卡的俯視圖，圖4是為圖3的側(cè)視圖。請同時(shí)參考圖3及圖4，介面卡300包含一線路板310，其具有一第一面310a及對應(yīng)的一第二面310b，并具有一可插入可攜式電腦中相對應(yīng)插槽的插接區(qū)312。介面卡300更具有一第一發(fā)熱電子元件322及多個(gè)第二發(fā)熱電子元件324，其中第一發(fā)熱電子元件322是設(shè)置于線路板310的第一面310a上，而這些第二發(fā)熱電子元件324則設(shè)置于線路板310的第二面310b上。
不同于習(xí)知技術(shù)，本發(fā)明的實(shí)施例所揭露的介面卡300其布局方式并不將所有發(fā)熱電子元件(包括第一發(fā)熱電子元件322及這些第二發(fā)熱電子元件324)設(shè)置于其線路板310的單面，而可依照這些發(fā)熱電子元件的功率的大小來決定其配置于線路板310的兩面其中之一。如圖3及圖4中所示，我們將第一發(fā)熱電子元件322配置于線路板310的第一面310a上，而將第二發(fā)熱電子元件324配置于線路板310的第二面310b上，藉由這樣的分散布局方式，可將介面卡300的線路板310上的所需的多個(gè)發(fā)熱元件適當(dāng)?shù)胤峙湓诰€路板310的兩面，使得第一發(fā)熱電子元件322及第二發(fā)熱電子元件324所產(chǎn)生的熱能不會如習(xí)知技術(shù)集中在介面卡300的單側(cè)，而可較均勻地分散在介面卡300的兩側(cè)。
圖5是為圖3及圖4的散熱結(jié)構(gòu)的立體圖。請?jiān)偻瑫r(shí)參考圖3、圖4及圖5，本實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)400具有一平板狀的第一熱傳導(dǎo)部410、一平板狀的第二熱傳導(dǎo)部420及一彎曲狀的熱對流部430，其中第一熱傳導(dǎo)部410及第二熱傳導(dǎo)部420之間形成一容置空間以容置欲組裝的介面卡300，而熱對流部430是跨越線路板310的一板緣，而第一熱傳導(dǎo)部410與第二熱傳導(dǎo)部420則是藉由熱對流部430相互連接。
上述的第一熱傳導(dǎo)部410是設(shè)置于線路板310的第一面310a的上方，第一熱傳導(dǎo)部410具有一第一接觸引腳412，其延伸至第一發(fā)熱電子元件322，并適于接觸第一發(fā)熱電子元件322，用以將熱能從第一發(fā)熱電子元件322導(dǎo)出。此外，上述的第二熱傳導(dǎo)部420是設(shè)置于線路板310的第二面310b的上方，且第二熱傳導(dǎo)部420具有多個(gè)第二接觸引腳422，其分別延伸至這些第二發(fā)熱電子元件324，并適于分別接觸這些第一發(fā)熱電子元件324。
上述的第一接觸引腳412及這些第二接觸引腳422的數(shù)目可分別隨著第一發(fā)熱電子元件322及這些第二發(fā)熱電子元件324的數(shù)目來作增減。此外，上述的第一接觸引腳412及這些第二接觸引腳422分別與第一發(fā)熱電子元件322及這些第二發(fā)熱電子元件324的接觸表面上可輔以涂抹散熱膏或粘貼散熱片的方式增加其接觸面的密合性，以降低因表面不平整性所產(chǎn)生的熱阻，而提高散熱效率。
上述的熱對流部430包括交互間隔配置的多個(gè)第一彎條432與多個(gè)第二彎條434，而這些第一彎條432與這些第二彎條434之間構(gòu)成多個(gè)熱對流槽孔436，用以作為氣流的出入口。在此實(shí)施例中，這些第二彎條434是呈頸縮狀，如圖4所示。
為了將散熱結(jié)構(gòu)400組裝至介面卡300上，上述的第一熱傳導(dǎo)部410及第二熱傳導(dǎo)部420更可分別具有多個(gè)第一連接引腳414及多個(gè)第一連接引腳424，并以焊接、鉚接、扣接或螺鎖等方式，將這些第一連接引腳414及這些第一連接引腳424分別固定于線路板310的第一面310a及第二面310b上。此外，在制作散熱結(jié)構(gòu)400時(shí)，散熱結(jié)構(gòu)400所使用的材料可用常見的導(dǎo)熱材如銅、鋁等，其制造方式可以一單一導(dǎo)熱板材利用沖壓、裁切、折彎等方式一體成型之。
圖6是為圖4的散熱結(jié)構(gòu)其散熱路徑的示意圖。線路板310的第一面310a上的第一發(fā)熱電子元件322所產(chǎn)生的熱能經(jīng)由接觸于其上的平面狀接觸引腳412傳導(dǎo)至位于平板狀的第一熱傳導(dǎo)部410，而線路板310的第二面310b上的這些第二發(fā)熱電子元件324所產(chǎn)生的熱能則分別經(jīng)由接觸于其上的平面狀的接觸引腳422傳導(dǎo)至平板狀的第二熱傳導(dǎo)部420。因此，在熱傳導(dǎo)區(qū)X中，經(jīng)由接觸引腳412及422導(dǎo)入第一熱傳導(dǎo)部410及第二熱傳導(dǎo)部420的熱能大部份是以熱傳導(dǎo)的形式從第一熱傳導(dǎo)部410及第二熱傳導(dǎo)部420沿著熱傳導(dǎo)方向A往熱對流區(qū)Y來傳導(dǎo)，而部分的熱能則是在傳導(dǎo)過程中以自然對流的形式與第一熱傳導(dǎo)部410上方及第二熱傳導(dǎo)部420下方的周境空氣進(jìn)行熱交換，如圖中虛線箭頭D所示的自然對流現(xiàn)象。
從第一熱傳導(dǎo)部410及第二熱傳導(dǎo)部420到達(dá)熱對流區(qū)Y內(nèi)的熱對流部430的熱能可藉由整體系統(tǒng)的散熱設(shè)計(jì)，利用系統(tǒng)風(fēng)扇在熱對流區(qū)Y所產(chǎn)生的強(qiáng)制氣流來產(chǎn)生強(qiáng)制對流作用，使得冷空氣沿著對流方向E進(jìn)入槽孔內(nèi)與熱對流區(qū)Y內(nèi)的熱對流部430進(jìn)行熱交換以后成為熱空氣，接著沿著對流方向F從熱對流區(qū)Y中流出，而達(dá)成移除第一發(fā)熱電子元件322及這些這些第二發(fā)熱電子元件324所產(chǎn)生的熱能的目的。值得注意的是，在圖6中，熱對流方向E及熱對流方向F表示在熱對流區(qū)Y所發(fā)生的強(qiáng)制對流現(xiàn)象，而并非用于限定實(shí)際情況下冷熱空氣的流向。
圖7是為圖4的介面卡及散熱結(jié)構(gòu)位于可攜式電腦之內(nèi)的示意圖。請參考第7圖，已組裝散熱結(jié)構(gòu)400的介面卡300是藉由位于線路板310左方的插接區(qū)被插入設(shè)置于主機(jī)板B上的插槽C中，且位于可攜式電腦的外殼H的內(nèi)側(cè)。由于第一發(fā)熱電子元件322及第一熱傳導(dǎo)部410是設(shè)置于線路板310的第一面310a，而這些第二發(fā)熱電子元件324及第二熱傳導(dǎo)部420則設(shè)置于線路板310的第二面310b，使得這些熱源(即這些第一及第二發(fā)熱電子元件322及324)得以分散在線路板310的第一面310a及第二面310b上，并利用第一熱傳導(dǎo)部410及第二熱傳導(dǎo)部420將熱能傳導(dǎo)至熱對流部430，再經(jīng)由熱對流部430以強(qiáng)制對流方式快速地將熱能散逸，故能降低熱能集中在外殼H上的現(xiàn)象，意即避免在外殼H上產(chǎn)生熱點(diǎn)，因而提升使用者在使用可攜式電腦時(shí)的舒適感。
圖8是為依照本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種散熱結(jié)構(gòu)組裝于介面卡的側(cè)視圖。請參考圖8，相較于圖4的散熱結(jié)構(gòu)400，散熱結(jié)構(gòu)600的熱對流部630的第二彎條634并不限定于圖4的頸縮狀的第二彎條434，其亦可用機(jī)械加工方式加工成為螺旋狀。將第二彎條634加工成螺旋狀的優(yōu)點(diǎn)在于可增加散熱表面積，俾使發(fā)生于熱對流槽孔636的強(qiáng)制熱對流效應(yīng)更加有效，而使得散熱速度增快。
當(dāng)然位于熱對流區(qū)的第一彎條及第二彎條并不限定于以上實(shí)施例所呈現(xiàn)的形狀，只要在不造成過大的流阻來影響系統(tǒng)散熱氣流的條件下，任何能夠增加表面積以增進(jìn)散熱效率的形狀設(shè)計(jì)皆可應(yīng)用。
綜上所述，本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)可適用于所有規(guī)格的介面卡(例如mini-PCI等)，或適用于其他類型電子卡或電路板，并可提供介面卡有效而快速的散熱效能，使得介面卡可以長時(shí)間正常運(yùn)作而不會導(dǎo)致熱當(dāng)現(xiàn)象。此外，當(dāng)應(yīng)用本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)的介面卡設(shè)置于可攜式電腦的外殼內(nèi)側(cè)時(shí)，本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)配合系統(tǒng)散熱氣流可快速移除介面卡的發(fā)熱電子元件所產(chǎn)生的熱能，因而降低熱能集中在可攜式電腦的外殼上的現(xiàn)象，意即避免在外殼上產(chǎn)生熱點(diǎn)，因而提升使用者在使用可攜式電腦時(shí)的舒適感。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的方法及技術(shù)內(nèi)容作出些許的更動或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用于介面卡的散熱結(jié)構(gòu)，其中該介面卡具有一線路板及一第一發(fā)熱電子元件，且該第一發(fā)熱電子元件配設(shè)在該線路板的一第一面上，其特征在于該散熱結(jié)構(gòu)包括一第一熱傳導(dǎo)部，配設(shè)于該線路板的該第一面的上方，且該第一熱傳導(dǎo)部具有一第一接觸引腳，以接觸該第一發(fā)熱電子元件；一第二熱傳導(dǎo)部，配沒于該線路板的相對于該第一面的一第二面的上方；以及一熱對流部，跨越該線路板的一板緣，而連接該第一熱傳導(dǎo)部及該第二熱傳導(dǎo)部，并具有多個(gè)熱對流槽孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的介面卡更具有一第二發(fā)熱電子元件，其配設(shè)在該線路板的該第二面，且該第二熱傳導(dǎo)部具有一第二接觸引腳，以接觸該第二發(fā)熱電子元件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的第一熱傳導(dǎo)部具有一第一連接引腳，以連接該線路板的該第一面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的第一連接引腳是以焊接、鉚接、扣接或螺鎖之一的方式連接至該線路板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的第二熱傳導(dǎo)部具有一第二連接引腳，以連接該線路板的該第一面。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的第二連接引腳是以焊接、鉚接、扣接或螺鎖之一的方式連接至該線路板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的第一熱傳導(dǎo)部呈平板狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的第二熱傳導(dǎo)部呈平板狀。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的熱對流部包括多數(shù)個(gè)第一彎條及多數(shù)個(gè)第二彎條，而該第一彎條與該第二彎條間隔配置，且該些第二彎條與該些第一彎條之間構(gòu)成該些熱對流槽孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的第二彎條呈頸縮狀。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的第二彎條呈螺旋狀。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的第一熱傳導(dǎo)部、第二熱傳導(dǎo)部及該熱對流部是一體成型。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的第一熱傳導(dǎo)部、第二熱傳導(dǎo)部及該熱對流部是藉由加工單一導(dǎo)熱板材來一體成型。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種用于介面卡的散熱結(jié)構(gòu)，適于組裝在一介面卡上，此散熱結(jié)構(gòu)包括一配置于介面卡的一線路板的第一面上方的第一熱傳導(dǎo)部、一配置于線路板的相對于其第一面的第二面上方的第二熱傳導(dǎo)部，以及一連接第一熱傳導(dǎo)部與第二熱傳導(dǎo)部的熱對流部。第一熱傳導(dǎo)部及第二熱傳導(dǎo)部具有接觸引腳可與配置于線路板兩面上的發(fā)熱電子元件接觸，并具有連接引腳可將散熱結(jié)構(gòu)固定于線路板上。熱對流部具有間隔配置的多數(shù)個(gè)第一彎條與多數(shù)個(gè)第二彎條，并于多數(shù)個(gè)第一彎條與多數(shù)個(gè)第二彎條之間構(gòu)成多數(shù)個(gè)熱對流槽孔。藉由使用此散熱結(jié)構(gòu)可大幅增進(jìn)介面卡的散熱效率。
文檔編號G06F1/20GK1952847SQ20051011287
公開日2007年4月25日 申請日期2005年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月19日
發(fā)明者鄭善亮, 田奇?zhèn)? 潘正豪 申請人:仁寶電腦工業(yè)股份有限公司