專利名稱：電子元件輔助散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱結(jié)構(gòu)，特別是指一種輔助冷卻電子元件的散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，電腦內(nèi)部的電子元件在運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生大量的熱，若該熱量積聚于電子元件便會(huì)影響電子元件的運(yùn)行性能，為確保電子元件的正常運(yùn)行，該熱量需及時(shí)從電子元件上散發(fā)出去。業(yè)界通常在電子元件的表面設(shè)置散熱結(jié)構(gòu)以輔助其散熱。
目前，對(duì)于具有較大表面積的電子元件如中央處理器等，業(yè)界在其外表面加裝一散熱裝置進(jìn)行散熱，該散熱裝置通常為一散熱器，該散熱器置于該中央處理器上，為提高散熱器的散熱性能，該散熱裝置還包括一設(shè)置于散熱器頂部或側(cè)面的風(fēng)扇以向該散熱器提供強(qiáng)對(duì)流氣流。而對(duì)于中央處理器周邊的小型電子元件，由于其表面積小，其上無(wú)法安裝常用的散熱裝置，所以，該等小型電子元件通常借助中央處理器散熱裝置的風(fēng)扇氣流對(duì)其輔助散熱，然而，由于散熱器或其它元件的阻擋，風(fēng)扇的氣流只有較少部分到達(dá)該等小型電子元件，散熱極其有限，大部分熱量仍積聚于該等小型電子元件上，影響電子元件的運(yùn)行性能。故該等小型電子元件需設(shè)置有效的散熱結(jié)構(gòu)對(duì)其散熱。

發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本發(fā)明有必要提供一種對(duì)中央處理器周圍的小型電子元件進(jìn)行有效散熱的散熱結(jié)構(gòu)。
一種電子元件輔助散熱結(jié)構(gòu)，用于對(duì)電路板上的中央處理器周圍的電子元件散熱，該電子元件裝設(shè)于電路板的一表面，該散熱結(jié)構(gòu)包括一散熱膠墊，該散熱膠墊結(jié)合至該電路板的另一表面且與上述電子元件相對(duì)應(yīng)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，電子元件產(chǎn)生的熱量由散熱膠墊及時(shí)散發(fā)，避免熱量在該電子元件上的積聚。
下面參照附圖，結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。


圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例電子元件輔助散熱結(jié)構(gòu)以及相關(guān)元件的示意圖。
圖2是本發(fā)明第二實(shí)施例電子元件輔助散熱結(jié)構(gòu)以及相關(guān)元件的示意圖。
圖3是本發(fā)明第三實(shí)施例電子元件輔助散熱結(jié)構(gòu)以及相關(guān)元件的示意圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1，該電子元件輔助散熱結(jié)構(gòu)包括若干結(jié)合至一電路板50的散熱膠墊10。
該電路 板50具有一上、下表面，該上表面設(shè)有一中央處理器30和若干設(shè)于該中央處理器周圍的電容等小型電子元件20。該中央處理器30上設(shè)有一散熱器(圖未示)及一向該散熱器提供強(qiáng)對(duì)流氣流的風(fēng)扇(圖未示)。
該若干散熱膠墊10對(duì)應(yīng)電容等小型電子元件20粘接貼合至電路板50的下表面。該散熱膠墊10由導(dǎo)熱、散熱而電絕緣性材料制成。
工作時(shí)，該電容等小型電子元件20產(chǎn)生的熱量傳至電路板50上，進(jìn)而由散熱膠墊10吸收而散發(fā)至周圍空間。
表1為本實(shí)施例及現(xiàn)有技術(shù)的散熱測(cè)試結(jié)果，Ta(℃)表示測(cè)試時(shí)的環(huán)境溫度，Tc(℃)表示被測(cè)試電容等小型電子元件20的溫度，數(shù)字標(biāo)號(hào)1至8表示電路板50上不同位置的被測(cè)試電容等小型電子元件。
表1 本實(shí)施例及現(xiàn)有技術(shù)的測(cè)試結(jié)果
從上述測(cè)試圖表可知，本實(shí)施例中所測(cè)得的電路板50上不同位置的電容等小型電子元件20的溫度均低于現(xiàn)有技術(shù)中未使用該散熱膠墊時(shí)測(cè)得的對(duì)應(yīng)的電容等小型電子元件的溫度，本實(shí)施例中散熱膠墊10能及時(shí)散發(fā)電容等小型電子元件20產(chǎn)生的熱量，避免熱量在該等電子元件20上的積聚。
請(qǐng)參閱圖2，其為本發(fā)明的第二實(shí)施例，其相較第一實(shí)施例改進(jìn)之處在于該實(shí)施例中散熱膠墊10同時(shí)另與裝設(shè)電路板50的電腦機(jī)箱60熱交換接觸，電容等小型電子元件20產(chǎn)生的熱量傳至電路板50，部分熱量直接由散熱膠墊10散發(fā)，部分熱量通過(guò)散熱膠墊10傳至電腦機(jī)箱60而散發(fā)至周圍空間。
請(qǐng)參閱圖3，其為本發(fā)明的第三實(shí)施例，其相較第一實(shí)施例改進(jìn)之處在于該實(shí)施例中散熱膠墊10另結(jié)合一散熱器70，該散熱器70包括若干散熱鰭片(未標(biāo)示)。電容等小型電子元件20產(chǎn)生的熱量經(jīng)過(guò)電路板50、散熱膠墊10及散熱器70散發(fā)至周圍空間。
權(quán)利要求
1.一種電子元件輔助散熱結(jié)構(gòu)，用于對(duì)電路板上的中央處理器周圍的電子元件散熱，該電子元件裝設(shè)于電路板的一表面，其特征在于該散熱結(jié)構(gòu)包括一散熱膠墊，該散熱膠墊結(jié)合至該電路板的另一表面且與上述電子元件相對(duì)應(yīng)。
2.如權(quán)利要求1所述的電子元件輔助散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱膠墊由導(dǎo)熱、電絕緣性材料制成。
3.如權(quán)利要求2所述的電子元件輔助散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱膠墊另與裝設(shè)該電路板的機(jī)箱熱接觸。
4.如權(quán)利要求2所述的電子元件輔助散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱膠墊另結(jié)合一散熱器。
5.如權(quán)利要求4所述的電子元件輔助散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱器包括若干散熱鰭片。
全文摘要
一種電子元件輔助散熱結(jié)構(gòu)，用于對(duì)電路板上的中央處理器周圍的電子元件散熱，該電子元件裝設(shè)于電路板的一表面，該散熱結(jié)構(gòu)包括一散熱膠墊，該散熱膠墊結(jié)合至該電路板的另一表面且與上述電子元件相對(duì)應(yīng)。電子元件產(chǎn)生的熱量由散熱膠墊及時(shí)散發(fā)，避免熱量在該電子元件上的積聚。
文檔編號(hào)G06F1/20GK1940816SQ20051010004
公開(kāi)日2007年4月4日 申請(qǐng)日期2005年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月28日
發(fā)明者陳永東, 余光, 翁世勛, 陳俊吉, 李學(xué)坤 申請(qǐng)人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司