專利名稱：伸展式散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別涉及一種具有伸展鰭片的散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著科技快速的發(fā)展，在各種電子裝置，例如計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中硬件運(yùn)算速度提高的同時(shí)，高熱量產(chǎn)生的問題也隨之受到重視，因?yàn)殡娮咏M件在超過一定溫度后，組件將會損壞無法運(yùn)作。習(xí)知散熱技術(shù)一般采用如圖1所示的散熱器100貼合于電子組件，例如芯片上；或者再配合一風(fēng)扇，扣合于散熱器上；又或者加裝熱導(dǎo)管(heatpipe)以提高傳導(dǎo)散熱效率。在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中，由于主機(jī)板規(guī)格眾多，例如ATX、AT等規(guī)格，所對應(yīng)的計(jì)算機(jī)機(jī)殼尺寸亦不相同，亦即內(nèi)部空間上會有多種態(tài)樣。傳統(tǒng)上，對于裝置在適配卡芯片上，例如加速圖形端口(accelerated graphics port；AGP)顯示卡芯片的散熱器而言，因?yàn)樯崞鞯脑O(shè)計(jì)尺寸是固定的，同一片適配卡裝置在較大尺寸的系統(tǒng)中或較小尺寸的系統(tǒng)中，對應(yīng)的散熱器在效率上不容易有太大變化。習(xí)知散熱裝置增加散熱效率的途徑，大抵采用將散熱器本身的體積越做越大的方式來增加散熱面積，進(jìn)而提高散熱效率。
因此，如何對應(yīng)不同空間尺寸，以充分利用閑置空間來增加散熱效益，變成一重要的課題。

發(fā)明內(nèi)容
因此本發(fā)明目的之一就是提供一種伸展式散熱裝置，用以針對不同大小的使用空間，達(dá)到彈性調(diào)整散熱面積的功效。
本發(fā)明的另一目的是提供一種伸展式散熱裝置，用以充分利用電子系統(tǒng)中的閑置空間來增加散熱效率。
本發(fā)明的又一目的是提供一種伸展式散熱裝置，在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中不僅利用北橋芯片或中央處理單元上方空間延伸出額外散熱面積，更同時(shí)利用中央處理器風(fēng)扇加強(qiáng)對流散熱效果。
根據(jù)本發(fā)明的上述目的，提出一種伸展式散熱裝置，應(yīng)用于電子系統(tǒng)中彈性調(diào)整散熱裝置的散熱面積，以達(dá)最佳散熱效率的利用效果。伸展式散熱裝置包括有一散熱底板、一延伸散熱構(gòu)件與一結(jié)合組件。所述的散熱底板耦接于結(jié)合組件，延伸散熱構(gòu)件亦同時(shí)耦接結(jié)合組件。延伸散熱構(gòu)件藉由結(jié)合組件整合于散熱裝置上，而且，延伸散熱構(gòu)件還相對于散熱底板延伸至一伸展位置。
依照本發(fā)明一較佳實(shí)施例，伸展式散熱裝置應(yīng)用于一計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中，配置在靠近北橋芯片的-適配卡上。利用北橋芯片或中央處理單元上方的空間延伸出延伸散熱構(gòu)件，除了加大散熱面積外，更充分利用了中央處理器之風(fēng)扇對此空間造成的空氣氣流擾動，促進(jìn)對流散熱，因而更提升了散熱效率。
本發(fā)明之伸展式散熱裝置整合一延伸散熱構(gòu)件，應(yīng)用于不同尺寸大小的電子系統(tǒng)或計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中，具有彈性調(diào)整散熱裝置之散熱面積的功能，充分利用系統(tǒng)硬件內(nèi)部的空間。尤其是應(yīng)用在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中，利用北橋芯片上方的空間來延展出更多散熱面積外，更可藉由中央處理器之風(fēng)扇氣流輔助對流散熱，獲得額外的散熱效果。


為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，對附圖詳細(xì)說明如下圖1是習(xí)知散熱器的示意圖；圖2A是依照本發(fā)明的伸展式散熱裝置一較佳實(shí)施例的斜視圖；圖2B是依照本發(fā)明的伸展式散熱裝置一較佳實(shí)施例的側(cè)視圖；圖3A是依照本發(fā)明的伸展式散熱裝置另一較佳實(shí)施例的斜視圖；圖3B是依照本發(fā)明的伸展式散熱裝置另一較佳實(shí)施例的側(cè)視圖；圖4是應(yīng)用本發(fā)明的伸展式散熱裝置于一計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的示意圖；圖5是依照本發(fā)明的伸展式散熱裝置另一較佳實(shí)施例的側(cè)視圖；圖6是依照本發(fā)明的伸展式散熱裝置另一較佳實(shí)施例的斜視圖；圖7A是依照本發(fā)明的伸展式散熱裝置另一較佳實(shí)施例的側(cè)視圖；圖7B圖是依照本發(fā)明之伸展式散熱裝置另一較佳實(shí)施例的斜視圖；圖中相同的標(biāo)號表示相同的部件100散熱器210第一散熱底板 220第一標(biāo)準(zhǔn)散熱鰭片222第一鰭片間隙 230延伸散熱構(gòu)件232本體 234延伸散熱鰭片236延伸鰭片間隙 240結(jié)合組件250伸展式散熱裝置252第二散熱底板
254第二標(biāo)準(zhǔn)散熱鰭片260熱管270第二散熱器 280箭頭290電路板 292、294芯片310散熱基底320標(biāo)準(zhǔn)散熱鰭片322鰭片間隙330延伸散熱構(gòu)件334伸展鰭片336分叉340結(jié)合組件350a第一伸展式散熱裝置350b第二伸展式散熱裝置 360熱管390電路板 392、394芯片430a第一延伸散熱構(gòu)件 430b第二延伸散熱構(gòu)件450a第一伸展式散熱裝置 450b第二伸展式散熱裝置470a第一空間 470b第二空間480鄰近擴(kuò)充插槽482適配卡484~488擴(kuò)充插槽490主機(jī)板492北橋芯片494中央處理器496風(fēng)扇510散熱底板530延伸散熱構(gòu)件540結(jié)合組件540a卡固部540b卡固槽座602預(yù)定角度610散熱底板630延伸散熱構(gòu)件702轉(zhuǎn)折710散熱底板730延伸散熱構(gòu)件742熱管750支架具體實(shí)施方式
本發(fā)明的散熱裝置藉由額外的延伸散熱構(gòu)件之設(shè)計(jì)，提供使用者-調(diào)整機(jī)制，可根據(jù)所使用的系統(tǒng)尺寸來延展散熱器整體尺寸，以達(dá)到較大散熱面積以及較佳散熱效率，如此達(dá)到充分利用閑置空間，特別在使用者所用的系統(tǒng)尺寸具有足夠大的閑置空間時(shí)，將因此獲得極佳效益。為了使本發(fā)明的敘述更加詳盡與完備，可參照下列描述并配合

。
參照圖2A與2B，其分別是依照本發(fā)明的伸展式散熱裝置一較佳實(shí)施例的斜視圖與側(cè)視圖。本發(fā)明的伸展式散熱裝置250主要包含一第一散熱底板210、一延伸散熱構(gòu)件230與一結(jié)合組件240。結(jié)合組件240耦接于第一散熱底板210與延伸散熱構(gòu)件230，且延伸散熱構(gòu)件230相對于第一散熱底板210延伸至一伸展位置。
在一較佳實(shí)施例中，復(fù)數(shù)個(gè)第一標(biāo)準(zhǔn)散熱鰭片220設(shè)置于第一散熱底板210上，一電路板290兩面分別裝設(shè)有一芯片292、294，其中電路板290與芯片292、294的搭配例如為計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的主機(jī)板上，裝設(shè)南橋芯片或北橋芯片，亦或其它執(zhí)行特定功能的芯片；或者適配卡電路板上的芯片，例如具有一繪圖顯示芯片的繪圖顯示卡。
伸展式散熱裝置250貼附于電路板290上芯片294所在的一面，復(fù)數(shù)個(gè)第一標(biāo)準(zhǔn)散熱鰭片220位于一第一散熱底板210上，第一散熱底板210上設(shè)置一結(jié)合組件240，如本例中的樞接機(jī)構(gòu)，一延伸散熱構(gòu)件230藉由樞接機(jī)構(gòu)與第一散熱底板210在結(jié)構(gòu)上形成一連接。延伸散熱構(gòu)件230包括一本體232以及位于本體上的復(fù)數(shù)個(gè)延伸散熱鰭片234。
較佳地，延伸散熱鰭片234的排列設(shè)計(jì)為，當(dāng)朝向第一散熱底板210轉(zhuǎn)動延伸散熱構(gòu)件230以進(jìn)行收納時(shí)，如箭頭280所示，延伸散熱鰭片234插入于第一標(biāo)準(zhǔn)散熱鰭片220間的第一鰭片間隙222，第一標(biāo)準(zhǔn)散熱鰭片220插入于延伸散熱鰭片234間的延伸鰭片間隙236，形成鰭片間交錯(cuò)迭置的收納狀態(tài)，但不接觸，如此伸展式散熱裝置250在尺寸變換上將具有更大的彈性。因此結(jié)合組件240控制了延伸散熱構(gòu)件230相對于第一散熱底板210的伸展與收納。
更佳地，再貼附一第二散熱器270于電路板290上芯片292所在的面上，本實(shí)施例以習(xí)知之散熱器為例說明，但亦可為另一伸展式散熱裝置。第二散熱器270具有一第二散熱底板252與復(fù)數(shù)個(gè)第二標(biāo)準(zhǔn)散熱鰭片254，透過第二散熱底板252的底面貼附于芯片292上。第二標(biāo)準(zhǔn)散熱鰭片254形成或設(shè)置于第二散熱底板252頂面上。
第二散熱器270與伸展式散熱裝置250之間更連接一熱管260，本例為一U形熱管，例如直接連接至伸展式散熱裝置250上的延伸散熱構(gòu)件230，藉以將第二散熱器270的熱量更有效率地傳導(dǎo)至伸展式散熱裝置250及延伸散熱構(gòu)件230，充分利用延伸散熱構(gòu)件230來散熱。熱管260亦可裝設(shè)而連接于第一散熱底板210與延伸散熱構(gòu)件230之間，促進(jìn)伸展式散熱裝置250本身的散熱效率。
上述的各散熱鰭片的形狀與結(jié)構(gòu)并不限于實(shí)施例所描述者，其僅為舉例說明之目的。
參照圖3A與3B，其分別是依照本發(fā)明的伸展式散熱裝置另一較佳實(shí)施例的斜視圖與側(cè)視圖。于本發(fā)明另一較佳實(shí)施例中，一電路板390上兩側(cè)分別設(shè)置有芯片392、394，芯片392與394上分別貼附一第一伸展式散熱裝置350a與一第二伸展式散熱裝置350b。第一伸展式散熱裝置350a包含一散熱基底310，復(fù)數(shù)個(gè)標(biāo)準(zhǔn)散熱鰭片320形成或設(shè)置于散熱基底310上，一延伸散熱構(gòu)件330藉由一結(jié)合組件340耦合于散熱基底310。
于本實(shí)施例中，結(jié)合組件340采用彈片，延伸散熱構(gòu)件330的形態(tài)為復(fù)數(shù)個(gè)伸展鰭片334。彈片裝設(shè)于標(biāo)準(zhǔn)散熱鰭片320間之鰭片間隙322中，耦接并將對應(yīng)之伸展鰭片334拘束地容置于標(biāo)準(zhǔn)散熱鰭片320間的鰭片間隙322。藉由結(jié)合組件340的彈片使得伸展鰭片334緊密且較寬地接觸于散熱基底310以及標(biāo)準(zhǔn)散熱鰭片320，促進(jìn)熱分散傳導(dǎo)至伸展鰭片334，有助于充分利用伸展鰭片334的散熱面積。
當(dāng)系統(tǒng)空間較為狹小時(shí)，可將延伸散熱構(gòu)件330收納至一收納位置，即鰭片間隙322中。當(dāng)系統(tǒng)空間較為充裕時(shí)，轉(zhuǎn)動延伸散熱構(gòu)件330，使延伸散熱構(gòu)件330一部份自鰭片間隙322中脫離結(jié)合組件340的彈片拘束而伸展開，彈出至一伸展位置，充分利用空間來達(dá)到增加散熱面積的目的。第一伸展式散熱裝置350a與第二伸展式散熱裝置350b更利用一熱管360相互連接，以促進(jìn)傳熱。
延伸散熱構(gòu)件330的展開角度由結(jié)合組件340的彈片的設(shè)計(jì)而定，較佳地，設(shè)計(jì)為所有伸展鰭片334的展開角度序列地變化，例如角度漸增，以減少相鄰伸展鰭片334間的重迭面積以及散熱效果的降低。而伸展鰭片334的外形在散熱面積最佳化的考慮下，可設(shè)計(jì)為末端具有分叉336的結(jié)構(gòu)，但分叉?zhèn)€數(shù)不限于本例中所示。
散熱裝置的散熱基板310和/或各鰭片及/或結(jié)合組件的材料較佳以高熱傳導(dǎo)系數(shù)的金屬材料所構(gòu)成，例如為銅或鋁。
參照圖4，表示應(yīng)用本發(fā)明的伸展式散熱裝置于一計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的示意圖。本發(fā)明的散熱裝置可應(yīng)用于不同規(guī)格的主機(jī)板中。由于不同規(guī)格的主機(jī)板通常對應(yīng)不同空間尺寸的計(jì)算機(jī)機(jī)殼，本發(fā)明的散熱裝置針對各種尺寸的計(jì)算機(jī)機(jī)殼調(diào)整為不同伸展尺寸的模式。
如圖所示，一主機(jī)板490上配置有一中央處理器494、一北橋芯片492、一鄰近擴(kuò)充插槽480以及復(fù)數(shù)個(gè)擴(kuò)充插槽484-488，主機(jī)板490的規(guī)格例如為符合ATX或Baby-AT的規(guī)格，擴(kuò)充插槽484-488可以是加速圖形端口、外圍控制器接口(peripheralcontroller interface；PCI)或PCI Express總線接口擴(kuò)充插槽，中央處理器494上裝置一風(fēng)扇496，用以對中央處理器494散熱?？拷睒蛐酒?92的一鄰近擴(kuò)充插槽480上插置一適配卡482，適配卡482兩側(cè)分別裝設(shè)第一伸展式散熱裝置450a與第二伸展式散熱裝置450b。
第一伸展式散熱裝置450a與第二伸展式散熱裝置450b分別可在北橋芯片492上方的第一空間470a，及擴(kuò)充插槽484-488上方的第二空間470b伸展出延伸構(gòu)件加以利用。當(dāng)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)運(yùn)作時(shí)，將第一延伸散熱構(gòu)件430a伸展至第一空間470a中，第一伸展式散熱裝置450a因此獲得更大的散熱面積，并且藉由中央處理器494上的風(fēng)扇496所產(chǎn)生的氣流，輔助加強(qiáng)第一伸展式散熱裝置450a的對流散熱效果。
較佳地，當(dāng)其它擴(kuò)充插槽閑置不使用時(shí)，更可將第二伸展式散熱裝置450b的第二延伸散熱構(gòu)件430b伸展至第二空間470b，達(dá)到散熱面積再加大之功效，熱量因此有較大的發(fā)散空間。
上述延伸散熱構(gòu)件所延伸的空間除了北橋芯片492上方的空間外，依據(jù)不同主機(jī)板或系統(tǒng)的位置設(shè)計(jì)，還可以位于中央處理單元上方之空間，其皆能有效利用中央處理單元的風(fēng)扇所引發(fā)之氣流，來達(dá)到提升散熱效率的目的。
參考圖5，為依照本發(fā)明的伸展式散熱裝置另一較佳實(shí)施例的側(cè)視圖。本發(fā)明另一較佳實(shí)施例中，結(jié)合組件540包括一卡固部540a與卡固槽座540b。本例中，卡固部540a耦接于散熱底板510，卡固槽座540b耦接于延伸散熱構(gòu)件530。當(dāng)欲伸展出延伸散熱構(gòu)件530時(shí)，將卡固部540a插入于卡固槽座540b，達(dá)到延伸散熱構(gòu)件530與散熱底板510在結(jié)構(gòu)上的連接，卡固接觸面積越大且越緊密，傳熱效果越佳。因此延伸散熱構(gòu)件530還同時(shí)分擔(dān)散熱底板510之熱，達(dá)到利用額外空間延展散熱面積的效果。
上述的卡固部540a與卡固槽座540b的組合不限于范例所示者，例如卡固部540a與卡固槽座540b設(shè)置的位置也可對調(diào)，且其結(jié)構(gòu)外形也不限于此，任何達(dá)到因卡固而結(jié)合延伸散熱構(gòu)件530與散熱底板510的結(jié)合組件皆包含于本發(fā)明的精神與范圍內(nèi)。
參考圖6，表示依照本發(fā)明的伸展式散熱裝置另一較佳實(shí)施例的斜視圖。本發(fā)明另一較佳實(shí)施例中，延伸散熱構(gòu)件630與散熱底板610間以一預(yù)定角度602固定地連接，由于此預(yù)定角度602會影響延伸散熱構(gòu)件630占據(jù)的空間大小，因此依據(jù)實(shí)際使用環(huán)境的需求而有不同設(shè)計(jì)，其例如為L型，即約略90度。
參考圖7A，表示依照本發(fā)明的伸展式散熱裝置另一較佳實(shí)施例的側(cè)視圖。本發(fā)明另一較佳實(shí)施例中，結(jié)合組件使用一熱管742，熱管742一端耦接于散熱底板710，另一端自散熱底板710延伸出去并形成一轉(zhuǎn)折702，例如為90度，延伸散熱構(gòu)件730則耦接熱管742延伸的一端。
參考圖7B，表示依照本發(fā)明的伸展式散熱裝置另一較佳實(shí)施例的斜視圖。圖中顯示依據(jù)圖7A的實(shí)施例，另一較佳的實(shí)施態(tài)樣，熱管742耦接延伸散熱構(gòu)件730與散熱底板710，延伸散熱構(gòu)件730由一支架750所支撐，使延伸散熱構(gòu)件730更為穩(wěn)固。延伸散熱構(gòu)件730可藉由熱管742轉(zhuǎn)動而變換延伸的方位。
由上述本發(fā)明較佳實(shí)施例可知，應(yīng)用本發(fā)明具有下列優(yōu)點(diǎn)本發(fā)明的伸展式散熱裝置藉由整合一延伸散熱構(gòu)件，具有收納狀態(tài)以及伸展?fàn)顟B(tài)兩種模式。而且其伸展?fàn)顟B(tài)可針對不同系統(tǒng)空間尺寸的應(yīng)用場合對應(yīng)地變化，其廣泛的伸展范圍影響了散熱面積，亦即影響整體的散熱效率。因此本發(fā)明充分利用系統(tǒng)內(nèi)部的空間達(dá)到散熱效率的提升。
特別是在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的應(yīng)用上，本發(fā)明的伸展式散熱裝置不僅在閑置不使用其它擴(kuò)充插槽時(shí)，利用這些擴(kuò)充插槽上方的空間伸展出額外的散熱面積，更能利用北橋芯片上方的空間，配合中央處理器的風(fēng)扇，加強(qiáng)延伸散熱構(gòu)件的對流散熱，對于計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的穩(wěn)定度實(shí)為一大幫助。
雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，但并不構(gòu)成對本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可以進(jìn)行各種更動與潤飾。
權(quán)利要求
1.一種伸展式散熱裝置，至少包含一散熱底板；一結(jié)合組件，耦接于所述的散熱底板；以及一延伸散熱構(gòu)件，耦接所述的結(jié)合組件，所述的延伸散熱構(gòu)件相對于所述的散熱底板延伸至一伸展位置。
2.如權(quán)利要求1所述的伸展式散熱裝置，其特征在于，所述的結(jié)合組件為一彈片。
3.如權(quán)利要求1所述的伸展式散熱裝置，其特征在于，所述的結(jié)合組件為一樞接機(jī)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求1所述的伸展式散熱裝置，其特征在于，所述的延伸散熱構(gòu)件包含一本體與復(fù)數(shù)個(gè)延伸散熱鰭片，所述的延伸散熱鰭片位于所述的本體上。
5.如權(quán)利要求1所述的伸展式散熱裝置，其特征在于，所述的延伸散熱構(gòu)件可相對于所述的散熱底板收合至一收納位置。
6.如權(quán)利要求1所述的伸展式散熱裝置，其特征在于，還包含復(fù)數(shù)個(gè)標(biāo)準(zhǔn)散熱鰭片，設(shè)置于所述的散熱底板上。
7.如權(quán)利要求6所述的伸展式散熱裝置，其特征在于，所述的延伸散熱構(gòu)件為一伸展鰭片，所述的伸展鰭片可收合至一收納位置，即收納于所述的標(biāo)準(zhǔn)散熱鰭片間的鰭片間隙中。
8.如權(quán)利要求1所述的伸展式散熱裝置，其特征在于，所述的結(jié)合組件至少包含一卡固部與一卡固槽座，所述的卡固部耦接于所述的散熱底板，所述的卡固槽座耦接于所述的延伸散熱構(gòu)件，所述的卡固部插入并卡固接觸卡固槽座。
9.如權(quán)利要求1所述的伸展式散熱裝置，其特征在于，所述的延伸散熱構(gòu)件以一預(yù)定角度固定地連接于所述的散熱底板。
10.如權(quán)利要求1所述的伸展式散熱裝置，其特征在于，還包含一熱管，其一端耦合于所述的延伸散熱構(gòu)件，另一端耦合于所述的散熱底板。
11.如權(quán)利要求1所述的伸展式散熱裝置，其特征在于，所述的結(jié)合組件為一熱管，其一端耦合設(shè)置于所述的散熱底板，另一端耦合所述的延伸散熱構(gòu)件。
12.如權(quán)利要求1所述的伸展式散熱裝置，其特征在于，所述的伸展位置位于一北橋芯片或一中央處理器上方的空間。
13.一種伸展式散熱裝置，至少包含一散熱底板；一樞接機(jī)構(gòu)，設(shè)置于所述的散熱底板；以及一延伸散熱構(gòu)件，所述的延伸散熱構(gòu)件至少還包含一本體，耦接該樞接機(jī)構(gòu)；以及復(fù)數(shù)延伸散熱鰭片，位于該本體上；所述的樞接機(jī)構(gòu)可控制所述的延伸散熱構(gòu)件相對于所述的散熱底板延伸至一伸展位置及收合至一收納位置。
14.如權(quán)利要求13所述的伸展式散熱裝置，其特征在于，還包含一熱管，其一端耦合于所述的延伸散熱構(gòu)件，另一端耦合于所述的散熱底板。
15.如權(quán)利要求13所述的伸展式散熱裝置，其特征在于，還包含復(fù)數(shù)個(gè)標(biāo)準(zhǔn)散熱鰭片，設(shè)置于所述的散熱底板上。
16.如權(quán)利要求15所述的伸展式散熱裝置，其特征在于，所述的延伸散熱構(gòu)件收合至所述的收納位置時(shí)，所述的延伸散熱鰭片可插入于所述的標(biāo)準(zhǔn)散熱鰭片間的鰭片間隙。
全文摘要
一種伸展式散熱裝置，包括有一散熱底板、復(fù)數(shù)標(biāo)準(zhǔn)散熱鰭片、一延伸散熱構(gòu)件與一結(jié)合組件。標(biāo)準(zhǔn)散熱鰭片設(shè)置于散熱底板上，結(jié)合組件耦接散熱底板及延伸散熱構(gòu)件，使延伸散熱構(gòu)件整合于散熱裝置。延伸散熱構(gòu)件可相對于散熱底板延伸至伸展位置與回復(fù)至收納位置。
文檔編號G06F1/20GK1851610SQ200510082810
公開日2006年10月25日 申請日期2005年7月8日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月8日
發(fā)明者張建隆, 李?yuàn)^英, 黃國勛 申請人:華碩電腦股份有限公司