專利名稱：諧振標(biāo)簽的制造方法和諧振標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有與從檢測(cè)裝置所發(fā)出的特定頻率的無(wú)線電波諧振的電路的諧振標(biāo)簽等的制造方法。
背景技術(shù)：
像已經(jīng)公知的那樣，諧振標(biāo)簽是具有與特定頻率的無(wú)線電波諧振的電路的標(biāo)簽，只要此一諧振標(biāo)簽存在于發(fā)出特定頻率的無(wú)線電波的區(qū)域內(nèi)，就可以通過(guò)諧振使檢測(cè)裝置的蜂鳴器或警告燈工作。因此，在百貨商店、廉價(jià)商店、錄像帶出租店、CD盤商店等中，把此一諧振標(biāo)簽安裝在商品等上，用來(lái)防止偷竊等。
諧振標(biāo)簽基本上由作為電介質(zhì)的塑料薄膜，在該薄膜的至少一個(gè)表面上所形成的螺旋形(線圈形)電路，以及在另一個(gè)表面上所形成的電容器極板用電路或者兼作電容器的螺旋形電路組成，根據(jù)需要層疊在紙等的基材片上。
除了上述例子之外，還提出了在螺旋形電路的端部不形成電容器極板部，在塑料薄膜的兩個(gè)表面上形成螺旋形電路，電路隔著塑料薄膜相互對(duì)應(yīng)地形成，借此使電路本身具有電容器極板的作用的結(jié)構(gòu)。
作為諧振標(biāo)簽等的制造方法，公知的方法有，把鋁箔等金屬箔層疊在塑料薄膜上，在此一金屬箔表面涂敷感光性樹脂，把具有規(guī)定的電路圖案的底片放在此一樹脂涂敷面上進(jìn)行感光，在把未感光部顯影去除后進(jìn)行蝕刻把露出的金屬箔去除，從而形成電路的方法，以及用具有規(guī)定形狀的刃口的沖模沖切金屬箔而形成電路，在沖切的同時(shí)熱粘接到基片(基材片)上的方法等。
本發(fā)明涉及上述方法中的沖切法的改進(jìn)。
沖切法為了連續(xù)地進(jìn)行作業(yè)有必要一邊把卷成卷狀的金屬箔開卷一邊用沖模沖切并熱粘接到基材上，故雖然可以用于把具有一定強(qiáng)度的金屬箔層疊在硬的基材上的場(chǎng)合，但是很難用于其他場(chǎng)合。因此，沖切法被用于使用比較厚的銅箔并以酚醛樹脂板為基材的印刷配線等。
在諧振標(biāo)簽的場(chǎng)合，為了做成主要是一次性的和薄的簽條形，作為金屬箔主要使用薄的廉價(jià)的鋁箔，而以軟質(zhì)塑料薄膜或紙為基片，所以，在沖切·轉(zhuǎn)印時(shí)鋁箔會(huì)破損而且基片一起被沖切，故實(shí)際情況是尚未實(shí)用化。
為了解決這些問(wèn)題，雖然試用過(guò)把金屬箔層壓在厚的載體片材上，用沖模僅沖切金屬箔再轉(zhuǎn)印到作為電介質(zhì)的塑料薄膜或基片上的方法，但是存在著需要層壓在載體片材上的工序，金屬箔與載體片材的分離困難，如果沖切形狀為圓形之類的非連續(xù)形則沖切部與非沖切部的分離困難等問(wèn)題。
本發(fā)明提供可以利用沖切法連續(xù)地制造諧振標(biāo)簽的方法。
再者，雖然本發(fā)明以諧振標(biāo)簽的場(chǎng)合為例進(jìn)行說(shuō)明，但是不限于諧振標(biāo)簽，當(dāng)然可以用于與此類似的產(chǎn)品的制造。
諧振電路中的電容(C)和電感(L)和諧振頻率(f)的關(guān)系，通常由下式(I)來(lái)表示。
L＝1/(4π2f2C) (I)L是電路形線圈的電感，電路形線圈的形狀與諧振頻率f有關(guān)。由于如從上述式(I)導(dǎo)出的那樣，諧振頻率f與電容C和電感L之積的平方根成反比，所以要想降低諧振頻率f，必須加大電感L。一般來(lái)說(shuō)電路形線圈的電感L，與其圈數(shù)或外形尺寸有關(guān)，圈數(shù)越多、直徑越大就可以得到越大的電感。因此，通過(guò)增加電路形線圈的圈數(shù)來(lái)得到想要的諧振頻率。
現(xiàn)有的諧振標(biāo)簽，例如如圖7中所示，線圈的線寬和線間細(xì)、圈數(shù)多的電路形線圈44包圍中央電容器部45，設(shè)置在狹小的面積內(nèi)。圖7A示出諧振標(biāo)簽的電路形線圈44所設(shè)置的一側(cè)表面(正面)，圖7B示出其背面。圖中，54表示塑料薄膜，47表示電容器用電路，46表示電路連接端子部，45a和45b表示電容器部。
塑料薄膜54成為用來(lái)設(shè)置電路形線圈44等的基板，同時(shí)它位于其正反面的電容器部45a與45b之間起電介質(zhì)的作用。塑料薄膜54的兩面的線圈44和電容器用電路47靠連接端子部46來(lái)連接而形成諧振電路。
這樣，現(xiàn)有的諧振標(biāo)簽，在電介質(zhì)薄膜的單面(正面)設(shè)置著圈數(shù)多的電路形線圈。
在現(xiàn)有的諧振標(biāo)簽中，在諧振頻率為8.2MHz，標(biāo)簽的大小為40×40mm的場(chǎng)合，線圈的平均粗細(xì)與電路最外周長(zhǎng)度之比為小于其1/150，線圈的圈數(shù)為7圈左右。
電路形線圈用對(duì)鋁箔、銅箔等金屬箔進(jìn)行蝕刻，或者涂敷包含這些金屬粉末的導(dǎo)電性涂料等方法來(lái)形成，但是如果電路形線圈的粗細(xì)(寬度)細(xì)，線間狹窄，則制作時(shí)有時(shí)斷線或者相互連接而產(chǎn)生不良電路。由于在電路形成后的2次加工之際也可能發(fā)生此一問(wèn)題，所以要想得到具有穩(wěn)定的諧振特性的諧振標(biāo)簽，要求多多的注意。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為了解決上述問(wèn)題，提供一種制作容易，而且能夠得到穩(wěn)定的諧振特性的諧振標(biāo)簽。
本發(fā)明的諧振標(biāo)簽的制造方法，其特征在于，在把至少在一個(gè)表面上涂敷了熱粘接性粘接劑的金屬箔沖切成電路形等并粘接到基片上時(shí)，使該金屬箔經(jīng)過(guò)在輥表面上具有規(guī)定形狀的沖切刃的沖模輥與接觸于該沖模輥的兼作沖切砧輥的轉(zhuǎn)印輥之間來(lái)沖切規(guī)定形狀的金屬箔，靠設(shè)置在前述轉(zhuǎn)印輥上的吸引孔把該所沖切的金屬箔保持在轉(zhuǎn)印輥表面上，并靠經(jīng)由基片與轉(zhuǎn)印輥相接觸的粘接用輥熱粘接到在該轉(zhuǎn)印輥的另一面接觸的基片表面上。
進(jìn)而本發(fā)明的特征在于，在上述方法中，作為粘接用輥使用根據(jù)所要轉(zhuǎn)印的沖切金屬箔的形狀在輥表面上形成凸面的粘接用輥。
再有本發(fā)明是這樣的方法，其特征在于，在上述方法中，在轉(zhuǎn)印輥與粘接用輥之間配置根據(jù)所要轉(zhuǎn)印的沖切金屬箔的形狀在輥表面上形成凸面的第2轉(zhuǎn)印輥，把來(lái)自轉(zhuǎn)印輥的沖切金屬箔轉(zhuǎn)印到第2轉(zhuǎn)印輥的凸面上，熱粘接到經(jīng)過(guò)第2轉(zhuǎn)印輥與粘接用輥之間的基片表面上。在此一方法中，在第2轉(zhuǎn)印輥上與第1轉(zhuǎn)印輥同樣地設(shè)置有用來(lái)保持金屬箔的吸引孔。
本發(fā)明的諧振標(biāo)簽，其特征在于，把至少兩個(gè)線圈形電路的粗細(xì)(寬度)對(duì)電路最外周的長(zhǎng)度之比超過(guò)1/50，線圈的圈數(shù)取為3圈以下的電路形線圈相互對(duì)峙地設(shè)置在電介質(zhì)薄膜的兩個(gè)表面上。
在本發(fā)明中，電路形線圈可以是由鋁箔、銅箔等金屬箔形成的，此外也可以通過(guò)包含金屬粉末的導(dǎo)電性涂料的涂敷來(lái)形成。最好是由金屬箔形成的。
電路形線圈相互對(duì)峙地貼合在電介質(zhì)薄膜的兩個(gè)表面上，借此隔著電介質(zhì)薄膜彼此重合的部分形成電容器，發(fā)揮現(xiàn)有的諧振標(biāo)簽中所設(shè)置的電容器的作用。因此，在本發(fā)明中沒(méi)有必要在線圈的端部或中央等處另外設(shè)置電容器部。


圖1是用來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的工藝示意圖。
圖2是用來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的工藝示意圖。
圖3是用來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的工藝示意圖。
圖4是表示諧振標(biāo)簽的構(gòu)成的一個(gè)例子的透視圖。
圖5是表示設(shè)置在輥表面上的吸引孔的配置的一個(gè)例子的俯視圖。
圖6是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的分解透視圖。
圖7是表示現(xiàn)有的諧振標(biāo)簽的一個(gè)例子的正反面的俯視圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明中使用的金屬箔，因?yàn)樵跊_切成規(guī)定形狀之后熱粘接到基片上，所以基本上使用至少在一個(gè)表面上涂敷熱粘接性粘接劑的材料。作為熱粘接性粘接劑可以使用聚氯乙烯樹脂、醋酸乙烯酯樹脂、丙烯酸樹脂等通常公知者。
熱粘接性粘接劑的涂敷厚度雖然沒(méi)有特別限定，但是通常為1～3μ(微米)左右，最好是1～2μ左右。熱粘接性粘接劑也可以具有金屬箔的增強(qiáng)作用。
在金屬箔的另一表面上，根據(jù)需要也可以用樹脂等進(jìn)行表面覆蓋。作為涂敷的樹脂等，可以設(shè)置單為保護(hù)表面用的，用來(lái)使以后的加工容易的材料，或者在比前述熱粘接性粘接劑更高的溫度下熱粘接的熱粘接性涂膜等。
作為金屬箔的厚度，雖然通常使用在上述制造方法中金屬箔所承受的拉伸力等下不會(huì)斷裂等的程度的厚度，但是也可以與載體片材一起使用更薄的。此一場(chǎng)合的載體片材不與金屬箔貼合而僅是重疊地與箔一起被沖切，因?yàn)閬?lái)自轉(zhuǎn)印輥的吸引孔的吸引力經(jīng)由該片材作用在金屬箔上，與金屬箔一起被保持在轉(zhuǎn)印輥上，所以最好是透氣性的紙。在金屬箔被粘貼到基片上之后，此一載體片材可以用空氣吹散等方法來(lái)去除。
就作業(yè)性來(lái)說(shuō)金屬箔50μ左右的厚度是可取的，最好是20～60μ左右，特別是30～50μ左右。
在本發(fā)明中轉(zhuǎn)印輥發(fā)揮由沖模輥沖切金屬箔時(shí)的沖切砧的作用，同時(shí)發(fā)揮保持所沖切的金屬箔并粘貼到在轉(zhuǎn)印輥的另一面接觸的基片上的作用。作為把所沖切的金屬箔保持在輥表面上的方法，在本發(fā)明中在轉(zhuǎn)印輥表面上根據(jù)所沖切的金屬箔的形狀設(shè)置多個(gè)吸引孔，靠來(lái)自此一吸引孔的吸引力來(lái)吸引保持。
轉(zhuǎn)印輥的表面因?yàn)槌惺軟_模刃，所以可以制成聚氨酯等合成橡膠或塑料層等彈力層。為了耐受金屬箔與基片熱粘接時(shí)的熱量，輥?zhàn)颖旧聿粫?huì)因?yàn)閬?lái)自粘接用輥的熱量而變熱，以及從金屬箔表面的剝離性，最好是耐熱性的導(dǎo)熱率低的剝離性好的含氟樹脂層。
來(lái)自轉(zhuǎn)印輥的吸引孔的吸引，可以不制成特別的結(jié)構(gòu)而始終從輥?zhàn)觾?nèi)部抽吸外氣，此外也可以制成特別的結(jié)構(gòu)。
設(shè)置與輥?zhàn)油獗砻婊瑒?dòng)接觸的構(gòu)件來(lái)封閉在轉(zhuǎn)印輥的使用時(shí)成為未保持金屬箔一側(cè)的表面的吸引孔，或者也可以在轉(zhuǎn)印輥內(nèi)設(shè)置隔離件等以便在前述吸引孔處使吸引力不起作用。此外，也可以內(nèi)裝如果吸引孔處吸引力過(guò)強(qiáng)就封閉吸引孔的閥。
粘接用輥用來(lái)把所沖切的金屬箔熱粘接到基片上。熱粘接以粘接用輥本身為熱輥，僅靠此一輥?zhàn)拥臒崃縼?lái)進(jìn)行粘接，或者靠吹熱風(fēng)或紅外線燈等對(duì)轉(zhuǎn)印輥表面上的金屬箔進(jìn)行加熱，靠轉(zhuǎn)印輥和粘接用輥進(jìn)行壓接粘貼。
在把所沖切的金屬箔粘接到平坦的基片上的場(chǎng)合，通常使用輥表面上沒(méi)有凸凹的粘接用輥。
在靠粘接用輥的熱量來(lái)熱粘接金屬箔的場(chǎng)合，轉(zhuǎn)印輥被粘接用輥的熱量所加熱，有時(shí)妨礙箔的沖切。為了避免這種情況，可以使用按與所沖切的金屬箔的形狀相對(duì)應(yīng)的形狀在輥表面上形成凸面部的粘接用輥，在此一凸面部處經(jīng)由基片來(lái)熱粘接金屬箔。
粘接用輥雖然通常為金屬制，但是也可以使用在凸面部處露出金屬表面，而用耐熱橡膠等覆蓋其余表面以便減小凸凹的不平度的輥?zhàn)?。在此一?chǎng)合，所覆蓋的耐熱橡膠等也可以使用在輥?zhàn)拥膲航訒r(shí)被壓縮的材料。
設(shè)在輥表面上的凸面部，與所沖切的箔同樣地，例如在沖切箔為方型螺旋線形的場(chǎng)合，雖然可以弄成比它稍寬的螺旋線形，但是也可以是包含此一螺旋線形的方型。
在用已經(jīng)粘貼了電路形金屬箔的基片，在前面的電路形金屬箔之上粘貼第2電路形金屬箔的場(chǎng)合，用轉(zhuǎn)印輥和/或粘接用輥的表面平坦的輥?zhàn)佑袝r(shí)不能進(jìn)行良好的粘貼。
為此，可以使用在轉(zhuǎn)印輥和/或粘接用輥上具有凸面部的輥?zhàn)?。凸面轉(zhuǎn)印輥的構(gòu)成除了具有吸引孔之外，可以做成與上述凸面粘接用輥相同。
凸面轉(zhuǎn)印輥，由于存在著作為沖模輥的沖切砧輥使用時(shí)沖模與凸面部必須一致等難點(diǎn)，所以除了兼作沖切砧輥的第1轉(zhuǎn)印輥之外，可以使用與該轉(zhuǎn)印輥相接觸的第2轉(zhuǎn)印輥。在第2轉(zhuǎn)印輥上，與第1轉(zhuǎn)印輥同樣地設(shè)置吸引孔。
本發(fā)明因?yàn)槿缟纤隹哭D(zhuǎn)印輥來(lái)吸引并保持用沖模輥所沖切的金屬箔，并熱粘接到在轉(zhuǎn)印輥的另一面接觸的基片上，故不會(huì)損傷基片，而且不需要昂貴的載體片材，此外因?yàn)榭梢砸元?dú)立的形狀把所沖切的各個(gè)金屬箔吸引保持在轉(zhuǎn)印輥上，故存在著沒(méi)有必要特別考慮沖切形狀等許多優(yōu)點(diǎn)。
根據(jù)本發(fā)明的方法，如圖4中所示，可以特別容易地制造不用電介質(zhì)片材而把兩個(gè)線圈形的金屬箔41、42用兼作電介質(zhì)層的熱粘接性粘接劑(熱粘接劑)層51、52粘貼起來(lái)的形式的諧振標(biāo)簽A。熱粘接劑層51、52預(yù)先涂敷在金屬箔41、42上，通過(guò)把金屬箔41、42同時(shí)熱粘接來(lái)粘貼，在一個(gè)部位使兩個(gè)金屬箔導(dǎo)通而形成諧振電路。圖中，43表示導(dǎo)通部。
圖4A的4c1、4c2，表示涂敷了熱粘接劑的線圈形金屬箔，圖4B是其分解透視圖，圖4C表示把線圈形金屬箔4c1、4c2粘貼起來(lái)的狀態(tài)，圖4D是用來(lái)表示導(dǎo)通部43的圖。
再者，雖然在本發(fā)明中基片通常使用用來(lái)制造標(biāo)簽或簽條的紙，但是也可以使用作為電介質(zhì)的塑料或樹脂浸漬紙。
作為電介質(zhì)薄膜，可以使用塑料薄膜、樹脂薄膜或樹脂涂膜等。貼合成使得在電介質(zhì)薄膜的兩個(gè)表面上所貼合的兩個(gè)電路形線圈的卷繞方向成為彼此不同的方向，用線圈端部的連接端子部把薄膜兩面的線圈連接起來(lái)形成諧振電路(參照?qǐng)D4D)。
作為表示諧振電路的性能的指標(biāo)使用Q值(諧振的強(qiáng)度)，此一Q值由下式(II)來(lái)表示。
Q＝2πfL/R (II)
(式中，R為電阻值，f為諧振頻率，L為電感)Q值越高，一般來(lái)說(shuō)作為諧振電路越好。這是因?yàn)橹C振的強(qiáng)度越高，就越能在用于利用諧振現(xiàn)象的數(shù)據(jù)通信、電源供給、存在確認(rèn)等用途的場(chǎng)合，有效地組成環(huán)境耐受性高的系統(tǒng)。
通過(guò)把線圈部分(線圈的線寬)做粗可以壓低線路的電阻值，進(jìn)而因?yàn)榫€圈的長(zhǎng)度縮短也可以壓低線圈部分的電阻值。
在線圈細(xì)長(zhǎng)的現(xiàn)有的單面線圈中，要想形成高性能的諧振電路，必須使用導(dǎo)電率高的(電阻值低的)銅箔或鍍金銅箔，但是根據(jù)本發(fā)明，能夠既保持性能又使用廉價(jià)的加工性好的鋁箔等金屬箔而且使用薄的金屬。此外，因?yàn)榫€圈的線寬粗，本發(fā)明的諧振標(biāo)簽的制造方法，也就是說(shuō)，由金屬箔沖切成線圈形再把它們吸引·轉(zhuǎn)印的方法，可以很容易地實(shí)施。
在本發(fā)明的兩面線圈的場(chǎng)合，雖然縮短線圈使電感L減小，但是相反線圈變粗也使電阻值R減小。
結(jié)果，借助于R的減小率比L的減小率要大的此一兩面線圈的構(gòu)成，可以保持或者提高Q值。
實(shí)施例1下面按照附圖來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例，但是本發(fā)明不限于這些例子。
圖1是表示本發(fā)明的基本方法的一個(gè)例子的圖，1表示沖模輥，2表示轉(zhuǎn)印輥，3表示粘接用輥。在實(shí)施之際，把表面上涂敷了熱粘接性樹脂的金屬箔4a從其料卷4開卷，經(jīng)由導(dǎo)向輥5送入沖模輥1與轉(zhuǎn)印輥2之間沖切成規(guī)定的形狀。所沖切的金屬箔4c靠設(shè)在轉(zhuǎn)印輥2上的吸引孔(未畫出)保持在該輥2表面上，粘貼在于轉(zhuǎn)印輥2的下面接觸的粘接用輥3上流過(guò)的基片7上。
在本例子的場(chǎng)合，轉(zhuǎn)印輥2和粘接用輥3的輥表面制成平坦表面，粘接用輥3制成金屬制的加熱輥(加熱用輥)。
用沖模輥1沖切之后的不要的金屬箔4b由真空經(jīng)由廢棄用管道8排出系統(tǒng)外。圖中，9是用來(lái)吸引去除沖切時(shí)所產(chǎn)生的碎片等的真空管道。
圖2是表示本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的圖，是使用凸面粘接用輥3A代替圖1的實(shí)施例中的粘接用輥3的例子。其他構(gòu)成與圖1相同。
在以粘接用輥為加熱輥的場(chǎng)合，除了防止熱量傳遞到轉(zhuǎn)印輥2進(jìn)而沖模輥1被加熱而不能成功地進(jìn)行金屬箔4a的沖切之外，通過(guò)把輥?zhàn)又瞥赏姑婵梢源_保粘接時(shí)的壓接力。因此，適合于把在此一工藝中的沖切箔4c粘貼到事先已經(jīng)粘貼了沖切箔的基片的該金屬箔上。
圖5示出設(shè)在轉(zhuǎn)印輥表面上的吸引孔和設(shè)在凸面輥上的凸面部的形狀的一個(gè)例子。該圖示出輥?zhàn)拥恼归_圖的一部分，圖中用虛線31表示的是所沖切的金屬箔的形狀，在虛線31所包圍的內(nèi)部如圖所示設(shè)置適當(dāng)數(shù)目的吸引孔32。設(shè)在轉(zhuǎn)印輥或粘接用輥表面上的凸面部可以設(shè)成比所示的螺旋線(或線圈)形稍寬的螺旋線形，此外也可以形成包含此一螺旋線形的方型。
圖3是在轉(zhuǎn)印輥2與粘接用輥3之間設(shè)置凸面轉(zhuǎn)印輥2A的例子。由于其他構(gòu)成與圖1相同，所以具有相同的標(biāo)號(hào)而省略各構(gòu)件的說(shuō)明。
本實(shí)施例，通過(guò)設(shè)置在輥表面上設(shè)有凸面部的第2轉(zhuǎn)印輥2A，來(lái)自粘接用輥3的熱量很難傳遞到轉(zhuǎn)印輥2進(jìn)而傳遞到?jīng)_模輥1，同時(shí)與圖2的場(chǎng)合同樣地可以更可靠地進(jìn)行對(duì)具有凸凹的基片7的沖切箔4c的粘貼。
在本例子的場(chǎng)合，如有必要還可以進(jìn)而使用圖2中所示的凸面粘接用輥3A。再有，圖中10表示用來(lái)預(yù)熱基片7和粘接用輥3的熱風(fēng)吹出噴嘴。用熱風(fēng)進(jìn)行的預(yù)熱，在基片上具有預(yù)先粘貼的金屬箔的場(chǎng)合等中，使得由輥?zhàn)?進(jìn)行的熱粘接容易，表現(xiàn)出生產(chǎn)率提高等效果。
實(shí)施例2和比較例諧振標(biāo)簽的尺寸40×40mm(電路外周的尺寸)諧振頻率8.2MHz在上述條件下，制作了本發(fā)明的諧振標(biāo)簽(實(shí)施例)和現(xiàn)有技術(shù)的諧振標(biāo)簽并比較了其性能。
實(shí)施例是圖4D中所示的兩面線圈形式的諧振標(biāo)簽，比較例取為圖7的單面線圈形式的。
構(gòu)成和特性示于表1。
表1

如表1中所示，本發(fā)明的諧振標(biāo)簽盡管線圈的卷繞圈數(shù)少，但是顯示出與現(xiàn)有技術(shù)同等的諧振強(qiáng)度。
圖6是表示本發(fā)明的諧振標(biāo)簽的另一個(gè)實(shí)施例的構(gòu)成的分解透視圖，示出用本發(fā)明的方法把所沖切的線圈形金屬箔4C1、4C2貼合在電介質(zhì)片材53的兩個(gè)表面上，再把它們貼合在托紙71上的構(gòu)成。
在圖6的構(gòu)成中，當(dāng)使用聚乙烯薄膜等熱粘接性薄膜作為電介質(zhì)片材53時(shí)，可以使用未涂敷熱粘接性粘接劑的線圈形金屬箔41、42。托紙71，可以使用在表面上施以美麗的印刷的厚紙等。
本發(fā)明的諧振電路，把正反面的線圈合起來(lái)發(fā)揮現(xiàn)有技術(shù)的電容器的作用，而且因?yàn)榫€寬粗，故通過(guò)把正反面的線圈的重合面多少錯(cuò)位，此外，通過(guò)改變圖4中所示的導(dǎo)通部43的大小，可以很容易地調(diào)整電容器容量，可以改變諧振頻率。
雖然本發(fā)明以諧振標(biāo)簽為主進(jìn)行了說(shuō)明，但是通過(guò)裝入IC芯片，也可以用于IC標(biāo)簽或者IC卡。
IC芯片具有特定的電容，但每個(gè)芯片都有偏差。該偏差關(guān)系到把IC芯片搭載到諧振電路上之際的IC標(biāo)簽或IC卡的諧振頻率之偏差。
從表1的記載可知，在比較例中由于對(duì)于較大的L(電感)使用小的電容(123pF)來(lái)得到諧振頻率，故IC芯片的電容的偏差使IC標(biāo)簽或IC卡的諧振頻率的偏差增大。
而另一方面，在實(shí)施例中由于對(duì)于較小的L使用大的電容(4937pF)來(lái)得到諧振頻率，IC芯片的電容的偏差對(duì)IC標(biāo)簽或IC卡的諧振頻率的影響非常小。這意味著，使用了本發(fā)明的諧振電路的IC標(biāo)簽或IC卡的諧振頻率偏差非常小。
將IC芯片搭載于諧振電路中時(shí)，一般認(rèn)為諧振電路與IC芯片的匹配在性能方面是重要的。本發(fā)明的諧振電路由于電容與電感的調(diào)整容易，故容易調(diào)整諧振電路的阻抗，諧振電路與IC芯片容易匹配。
以往，在搭載了IC芯片后需要通過(guò)切斷電路的一部分來(lái)使電容量降低等來(lái)進(jìn)行諧振電路的調(diào)整，但是本發(fā)明的電路不需要或很容易實(shí)現(xiàn)這樣的調(diào)整。
權(quán)利要求
1.一種諧振標(biāo)簽，其特征在于，至少兩個(gè)線圈形電路的寬度對(duì)電路最外周的長(zhǎng)度之比超過(guò)1/50、線圈的圈數(shù)取為3以下的電路形線圈相互對(duì)峙地設(shè)置在電介質(zhì)薄膜的兩個(gè)表面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的諧振標(biāo)簽，其特征在于，電路形線圈由鋁箔、銅箔等金屬箔構(gòu)成，并貼合在電介質(zhì)薄膜上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2中所述的諧振標(biāo)簽，其特征在于，貼合在電介質(zhì)薄膜的兩個(gè)表面上的兩個(gè)電路形線圈的卷繞方向互不相同。
4.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的諧振標(biāo)簽，其特征在于，所述電介質(zhì)薄膜為塑料薄膜、樹脂薄膜或者樹脂涂膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中之任一所述的諧振標(biāo)簽，其特征在于，電介質(zhì)薄膜僅設(shè)置在電路形線圈上。
全文摘要
諧振標(biāo)簽的制造方法，在把至少在一個(gè)表面上涂敷了熱粘接性粘接劑的金屬箔(4a)沖切成電路形等并粘接到基片上時(shí)，使該金屬箔經(jīng)過(guò)在輥表面上具有規(guī)定形狀的沖切刃的沖模輥(1)與接觸于該沖模輥(1)的兼作沖切砧輥的轉(zhuǎn)印輥(2)之間來(lái)沖切成規(guī)定形狀的金屬箔(4c)，靠設(shè)置在轉(zhuǎn)印輥上的吸引孔把該所沖切的金屬箔保持在轉(zhuǎn)印輥表面上，并靠經(jīng)由基片與轉(zhuǎn)印輥(2)相接觸的粘接用輥(3)熱粘接到在該轉(zhuǎn)印輥的另一面接觸的基片(7)表面上。
文檔編號(hào)G06K19/077GK1564648SQ20041005902
公開日2005年1月12日 申請(qǐng)日期1999年9月15日 優(yōu)先權(quán)日1999年9月14日
發(fā)明者內(nèi)堀晉彌, 畑中芳紀(jì), 水川貴章 申請(qǐng)人:株式會(huì)社三宅