專利名稱：液冷式散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種散熱裝置，特別是關(guān)于一種利用液體在回路中循環(huán)流動以散發(fā)發(fā)熱電子元件熱量的液冷式散熱裝置。
背景技術(shù)：
電子元件(如計算機主機內(nèi)的中央處理器等)的散熱方式主要是以金屬制成的散熱器與風扇的組合為主，但是隨著這些電子元件處理數(shù)據(jù)信息的速度越來越快，相應(yīng)地，其產(chǎn)生的熱量也隨之增加。上述傳統(tǒng)的散熱方式由于受到散熱器制程、散熱器材質(zhì)等因素的影響，已漸不能滿足越來越高的散熱需求。如何解決電子元件發(fā)熱量的問題一直是業(yè)界在研究的課題。
目前，業(yè)界出現(xiàn)利用液體在回路中循環(huán)流動從而帶走熱量的方式對電子元件進行散熱。其中，常用的液冷式散熱裝置由吸熱元件、散熱元件、泵及若干導管連接而成，液體可以在這些元件構(gòu)成的回路中循環(huán)流動。該吸熱元件與欲散熱的電子元件接觸，當其吸收電子元件產(chǎn)生的熱量后，其內(nèi)的液體在泵的驅(qū)動下通過導管流入散熱元件，散熱元件散發(fā)液體的熱量，低溫的液體又通過導管重新流回吸熱元件，如此反復(fù)，從而對電子元件散熱。上述過程中，液體能否盡快與散熱元件進行充分的熱交換是一個重要環(huán)節(jié)，這主要取決于液體的流道設(shè)計，現(xiàn)有技術(shù)中，通常通過導管反復(fù)彎折等工藝，形成迂回的流道，并于導管外套設(shè)散熱片，使液體在流道內(nèi)流動的過程中與散熱片進行熱交換，從而散發(fā)自身的熱量。上述流道設(shè)計固然能使液體的熱量散發(fā)至周圍環(huán)境中，然而，彎管等工藝通常應(yīng)用于較大型的換熱設(shè)備上，將彎管工藝應(yīng)用到諸如計算機內(nèi)部電子元件的散熱尚存在諸多困難，如彎管半徑要求不能過小，而計算機內(nèi)部空間將會限制彎管的半徑，從而影響散熱效果，另一方面，彎管工藝需要專用設(shè)備來完成，其制造成本較高。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)不足之處，欲提供一種不僅具有較復(fù)雜的液體流道，而且也容易制造的液冷式散熱裝置。
本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的本發(fā)明液冷式散熱裝置，包括集熱單元、散熱單元及泵，上述集熱單元、散熱單元及泵共同構(gòu)成液體循環(huán)回路，該散熱單元具有兩基板，每一基板內(nèi)設(shè)有液體流道，該兩基板的液體流道相連通。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，由于本發(fā)明液冷式散熱裝置的散熱單元具有兩基板，液體可以在該兩基板內(nèi)的流道內(nèi)流動，流道設(shè)計較復(fù)雜，液體可以充分散發(fā)自身的熱量，而且本發(fā)明中的基板制程簡單，避免使用彎管技術(shù)，其成本較低。

圖1是本發(fā)明液冷式散熱裝置一較佳實施例與相關(guān)元件的立體組合圖。
圖2是圖1中散熱單元的立體分解圖。
圖3是圖1中散熱單元另一角度的立體分解圖。
具體實施方式請參閱圖1，本發(fā)明液冷式散熱裝置用于散發(fā)電子元件1產(chǎn)生的熱量，其包括一集熱單元2、一散熱單元3、一驅(qū)動液體流動的泵4及連接于上述集熱單元2、散熱單元3、泵4之間的出液管5及入液管6。
上述集熱單元2貼設(shè)于電子元件1表面，用以吸收電子元件1產(chǎn)生的熱量，其為一中空的盒體，于盒體上壁中央設(shè)有一入液接口22，該入液接口22通過入液管6與泵4連通。在該盒體的適當位置處設(shè)有一出液接口24，該出液接口24通過出液管5與散熱單元3連通。上述泵4與散熱單元3連通，從而在上述集熱單元2、散熱單元3及泵4之間形成一個連通的通路。
請參閱圖2及圖3，該散熱單元3包括第一基板32、第二基板34、連接第一、第二基板32、34的導管36以及與第一、第二基板32、34熱性連接的若干散熱片38。
該第一基板32與集熱單元2及泵4相連通，其具有一底座322及一罩設(shè)于底座322上的罩蓋323，底座322與罩蓋323共同構(gòu)成具有中空流道的第一基板32。該底座322具有一平板(圖未標號)，于平板一表面的中央凸伸出一隔板324，該平板的上述表面位于隔板324兩側(cè)的位置分別凸伸出若干凸肋325。上述隔板324及凸肋325上端一側(cè)設(shè)有一缺口(圖未標號)，平板上與該缺口相對的一端上開設(shè)有兩通孔326，以與導管36相連通。上述罩蓋323相對底座322的頂壁內(nèi)表面中央凸伸出一對平行的夾板327(如圖3所示)，從而在夾板327之間形成一狹槽328，該內(nèi)表面對應(yīng)第一基板32的隔板324及凸肋325上缺口的位置處的夾板327較長。上述隔板324的高度較凸肋325大，當將罩蓋323安裝到底座322上時，隔板324的頂端容置于罩蓋323的狹槽328內(nèi)，從而在第一基板32內(nèi)部形成兩組由隔板324分隔開的互不相通的流道。
上述第二基板34的結(jié)構(gòu)與第一基板32結(jié)構(gòu)相似，其具有一底座342及一罩設(shè)于底座342上的罩蓋343，底座342與罩蓋343共同構(gòu)成具有中空流道的第二基板34。上述底座342的結(jié)構(gòu)與第一基板32的底座322相同，其也具有隔板344、凸肋345、通孔346等(如圖3所示)。上述罩蓋343相對底座342的頂壁內(nèi)表面中央凸伸出一對平行的夾板347，從而在夾板347之間形成一狹槽348，該內(nèi)表面對應(yīng)隔板344及凸肋345上缺口的位置處未延伸出夾板347。當將罩蓋343安裝到底座342上時，隔板344的頂端容置于罩蓋343的狹槽348內(nèi)，從而在第二基板34內(nèi)部形成兩組由隔板344分隔開的流道，該兩流道在缺口處相連通。
上述導管36連接在第一、第二基板32、34之間，并與第一、第二基板32、34的通孔326、346相連通。
上述散熱片38的兩端分別貼設(shè)在第一、第二基板32、34的底座322、342的相對表面上，并與其熱性連接。
請一同參閱圖1、圖2及圖3，本發(fā)明液冷式散熱裝置工作時，集熱單元2中的液體吸收電子元件1的熱量后，其溫度升高，在泵4的驅(qū)動下，液體沿出液管5進入第一基板32，液體在第一基板32中沿隔板324的一側(cè)流動，經(jīng)過其中一導管36進入第二基板34，液體先后流經(jīng)第二基板34內(nèi)由隔板344分隔開的兩組流道后，通過另一導管36流回第一基板32，在第一基板32中沿隔板324的另一側(cè)流動，最后在泵4的驅(qū)動下流經(jīng)泵4后，經(jīng)過入液管6重新流回集熱單元1，從而進行下一次的循環(huán)。本實施方式中液體的流動方向如圖1中箭頭所示。液體在第一、第二基板32、34內(nèi)流動時，其將熱量傳遞給散熱片38，通過散熱片38將熱量散發(fā)至周圍環(huán)境，從而降低液體溫度，為加快熱交換速度，可于散熱片38一側(cè)安裝一風扇39(如圖1所示)。
本發(fā)明液冷式散熱裝置的第一、第二基板32、34內(nèi)的流道并不限于上述實施方式，可通過于兩基板內(nèi)不同的隔板、凸肋排布來設(shè)定流道。當然，隔板324、344頂端也可分別直接抵頂于罩蓋323、343的頂壁內(nèi)表面，從而阻隔開兩流道。
本發(fā)明通過第一、第二基板32、34上設(shè)置隔板324、344來形成流道，且液體可在第一、第二基板32、34的流道中流動，從而能夠充分散發(fā)自身的熱量，同時，第一、第二基板32、34可通過一般的機械加工方式如鑄造等成型，無需專用設(shè)備，其制造成本相應(yīng)較低。
權(quán)利要求
1.一種液冷式散熱裝置，包括集熱單元、散熱單元及泵，上述集熱單元、散熱單元及泵共同構(gòu)成液體循環(huán)回路，其特征在于該散熱單元具有兩基板，每一基板內(nèi)設(shè)有液體流道，該兩基板的液體流道相連通。
2.如權(quán)利要求1所述的液冷式散熱裝置，其特征在于每一基板內(nèi)設(shè)有隔板，上述流道由隔板分隔基板內(nèi)部空間而形成。
3.如權(quán)利要求2所述的液冷式散熱裝置，其特征在于每一基板內(nèi)于隔板兩側(cè)設(shè)有若干凸肋。
4.如權(quán)利要求2所述的液冷式散熱裝置，其特征在于其中一基板內(nèi)隔板兩側(cè)的流道的一端相連通。
5.如權(quán)利要求4所述的液冷式散熱裝置，其特征在于另一基板與集熱單元及泵相連通。
6.如權(quán)利要求3所述的液冷式散熱裝置，其特征在于上述隔板的高度大于凸肋的高度，隔板頂端阻隔基板內(nèi)隔板兩側(cè)的流道。
7.如權(quán)利要求6所述的液冷式散熱裝置，其特征在于每一基板具有一底座及一罩設(shè)于底座上的罩蓋，罩蓋相對底座的頂壁內(nèi)表面對應(yīng)隔板位置處凸伸出一對夾板，上述隔板頂端容設(shè)于二夾板之間。
8.如權(quán)利要求1所述的液冷式散熱裝置，其特征在于上述兩基板的一側(cè)分別設(shè)有兩通孔，兩導管分別將上述通孔連通。
9.如權(quán)利要求1所述的液冷式散熱裝置，其特征在于上述兩基板之間設(shè)有若干與兩基板熱性連接的散熱片。
10.如權(quán)利要求9所述的液冷式散熱裝置，其特征在于上述散熱片的一側(cè)安裝有一風扇。
全文摘要
本發(fā)明公開一種用于電子元件散熱的液冷式散熱裝置，包括集熱單元、散熱單元及泵，上述集熱單元、散熱單元及泵共同構(gòu)成液體循環(huán)回路，該散熱單元具有兩基板，每一基板內(nèi)設(shè)有液體流道，該兩基板的液體流道相連通。本發(fā)明的散熱單元具有兩基板，其具有較復(fù)雜的液體流道，而且也容易制造。
文檔編號G06F1/20GK1728368SQ20041005097
公開日2006年2月1日 申請日期2004年7月31日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月31日
發(fā)明者李學坤, 賴振田, 周志勇 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司