專(zhuān)利名稱(chēng)：印刷電路板上有發(fā)熱構(gòu)件的電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的背景本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備，其印刷電路板上設(shè)有發(fā)熱構(gòu)件如供電電路和CPU(中央處理器)，特別涉及發(fā)熱構(gòu)件的散熱結(jié)構(gòu)。
例如，筆記本計(jì)算機(jī)采用CPU。CPU和將電供給CPU的供電電路都裝在印刷電路板上。供電電路包括多個(gè)位于CPU附近的電路構(gòu)件。CPU所產(chǎn)生的熱量隨著CPU的處理速率和其功能數(shù)的增加而增加。而供電電路產(chǎn)生的熱量隨著CPU的功率消耗的增加而增加。當(dāng)CPU或供電電路的溫度過(guò)高時(shí)，CPU或電路構(gòu)件將不能有效地操作。為了解決這個(gè)問(wèn)題，在傳統(tǒng)的設(shè)備內(nèi)在CPU上連結(jié)有散熱裝置，或者電路構(gòu)件被互相隔開(kāi)以免相互間具有熱影響。
美國(guó)專(zhuān)利5,581,443號(hào)曾公開(kāi)一種便攜式計(jì)算機(jī)，其中用來(lái)提高CPU散熱功能的散熱裝置被設(shè)置在一殼體內(nèi)。CPU包括一個(gè)產(chǎn)生熱的IC(集成電路)芯片被裝在印刷電路板的上表面上。印刷電路板有一多層結(jié)構(gòu)，其中多個(gè)絕緣層和導(dǎo)電層互相交錯(cuò)疊置。而且印刷電路板在連結(jié)IC芯片的位置制有一個(gè)貫通孔。該貫通孔大于IC芯片并在印刷電路板的厚度方向延伸通過(guò)。
這種也被稱(chēng)為熱阱(heat sink)的散熱裝置被固定在印刷電路板上，它包括一個(gè)主體和一個(gè)蓋。主體設(shè)在印刷電路板的下表面上，而蓋被設(shè)在印刷電路板的上表面上。更具體地說(shuō)，主體在其中心有一凸起部，該凸起部延伸通過(guò)貫通孔，其遠(yuǎn)端表面與IC芯片熱接觸。該蓋通過(guò)導(dǎo)熱片亦與IC芯片熱接觸。主體和蓋都被螺釘固定在印刷電路板上，結(jié)果IC芯片被夾持在主體和蓋之間。
當(dāng)熱量從IC芯片上被產(chǎn)生時(shí)，它被傳導(dǎo)到散熱裝置的主體和蓋上。這樣IC芯片上的熱便通過(guò)主體和蓋被散發(fā)到殼體內(nèi)。在上述美國(guó)專(zhuān)利中，為了使散熱裝置的主體能與IC芯片熱接觸，在印刷電路板上必須制出相應(yīng)的內(nèi)凹部并使它延伸通過(guò)貫通孔，以資與散熱裝置的凸起部配合。因此必須增加一個(gè)在印刷電路板上制出貫通孔的具體工步，這樣制造印刷電路板的工步數(shù)就會(huì)增加。制造印刷電路板的費(fèi)用不可避免地也會(huì)增加。
另外，在具有多層結(jié)構(gòu)的印刷電路板內(nèi)，絕緣層和導(dǎo)電層互相交錯(cuò)疊置，導(dǎo)電層必須被制造得能旁通貫通孔。導(dǎo)電層的線(xiàn)路長(zhǎng)度不可避免地會(huì)增加。這是不希望有的，特別是對(duì)于高速傳遞信號(hào)的高速電路。
本發(fā)明的簡(jiǎn)要綜述本發(fā)明的目的是要提供一種電子設(shè)備，它能有效地發(fā)散其構(gòu)件產(chǎn)生的熱，而可不需在印刷電路板上制出孔來(lái)發(fā)散熱。
為了達(dá)到上述目的，按照本發(fā)明實(shí)施例的電子設(shè)備的特征為具有一個(gè)包括第一表面、第二表面和一個(gè)導(dǎo)電層的印刷電路板，其中第一表面具有一個(gè)安裝區(qū)域，第二表面位于與第一表面反對(duì)的一側(cè)，導(dǎo)電層位于第一表面和第二表面之間相應(yīng)于安裝區(qū)域的位置上；和一個(gè)裝在印刷電路板的安裝區(qū)域上的產(chǎn)生熱的構(gòu)件；一個(gè)設(shè)在印刷電路板的第二表面上與該板進(jìn)行熱接觸的散熱件；和一個(gè)包含印刷電路板產(chǎn)生熱的構(gòu)件和散熱件的殼體。
由于上述結(jié)構(gòu)，構(gòu)件產(chǎn)生的熱便可通過(guò)印刷電路板傳導(dǎo)到散熱件，而可不需在印刷電路板內(nèi)制出散熱孔。并且還能從散熱件的表面上散發(fā)熱量。
本發(fā)明的其他目的和優(yōu)點(diǎn)將在下面的說(shuō)明中列出，部分從說(shuō)明顯然可見(jiàn)，或者可在實(shí)施本發(fā)明時(shí)學(xué)到。本發(fā)明的目的和優(yōu)點(diǎn)可用下面具體指出的手段和組合來(lái)實(shí)現(xiàn)和得到。
附圖的簡(jiǎn)要說(shuō)明附圖構(gòu)成本申請(qǐng)書(shū)的一部分，示出本發(fā)明的較優(yōu)實(shí)施例，連同文字說(shuō)明，用來(lái)闡明本發(fā)明的原理。在附圖中

圖1為按照本發(fā)明第一實(shí)施例的便攜式計(jì)算機(jī)的透視圖。
圖2為該便攜式計(jì)算機(jī)的側(cè)視圖，示出包含在殼體內(nèi)的印刷電路板的部分垂直剖面。
圖3為該印刷電路板的垂直剖面，示出設(shè)在其內(nèi)的CPU、散熱裝置和增強(qiáng)板。
圖4為圖3中印刷電路板在方向A看去的平面視圖。
圖5為圖3中印刷電路板在方向B看去的后視圖。
圖6為按照本發(fā)明第二實(shí)施例的印刷電路板的垂直剖面，示出設(shè)在印刷電路板內(nèi)的CPU、散熱裝置和增強(qiáng)板。
圖7為圖6中印刷電路板在方向C看去的后視圖。
本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明下面結(jié)合圖1-5說(shuō)明本發(fā)明的第一實(shí)施例。
圖1和2示出的便攜式計(jì)算機(jī)1具有一個(gè)主單元2和一個(gè)顯示單元3。主單元2包括一個(gè)薄而呈盒狀的第一殼體4。第一殼體4支承鍵盤(pán)5。
顯示單元3具有一個(gè)液晶顯示面板6和一個(gè)第二殼體7。液晶顯示面板6包括一個(gè)熒光屏6a用來(lái)顯示圖像。第二殼體7薄而呈盒狀，其內(nèi)夾持著液晶顯示面板6。在第二殼體7的前表面上有一長(zhǎng)方形開(kāi)口8，通過(guò)該開(kāi)口8，液晶面板6露出其屏幕6a。
第二殼體7在其一端包括一個(gè)腿部9。該腿部9被一鉸鏈(未示出)偶聯(lián)在第一殼體4的后端部上。該鉸鏈有一水平地沿著第一殼體4的寬度方向延伸的軸線(xiàn)X1。顯示單元3可環(huán)繞鉸鏈的軸線(xiàn)X1在一閉合位置和開(kāi)啟位置之間旋轉(zhuǎn)。在閉合位置，顯示單元3躺在主單元2上從而從上面覆蓋鍵盤(pán)5。在開(kāi)啟位置，顯示單元3可相對(duì)于主單元2而豎立，從而露出鍵盤(pán)5和屏幕6a。
第一殼體4含有一塊印刷電路板11。如圖2和3所示，印刷電路板11包括一個(gè)第一表面11a和一個(gè)在其相反側(cè)的第二表面11b。在第一表面11a的后部設(shè)有一個(gè)長(zhǎng)方形插座的安裝區(qū)域。
印刷電路板11有一多層結(jié)構(gòu)，其中絕緣層13和導(dǎo)電層14被互相交錯(cuò)疊置在一起。每一導(dǎo)電層14都各包括一個(gè)信號(hào)層、一個(gè)供電層和一個(gè)底層。底層被制成在印刷電路板11內(nèi)的長(zhǎng)方形。導(dǎo)電層14被插置在印刷電路板11的第一表面11a和第二表面11b之間并且位于插座的安裝區(qū)域12之下。
如圖3所示，有一CPU插座15被釬焊在印刷電路板11的插座安裝區(qū)域12上。CPU插座15所支承的CPU 16還是一個(gè)產(chǎn)生熱的第一構(gòu)件，因此CPU 16要離開(kāi)CPU插座15。CPU 16具有一個(gè)包括多個(gè)針端的基底17和一個(gè)裝在基底17中心部分的IC芯片18。IC芯片18被設(shè)計(jì)得可在較高的速率下操作并且是多功能的，因此在操作時(shí)的熱輸出很大。這樣，IC芯片需要被冷卻以資維持穩(wěn)定的操作。
有多個(gè)位于CPU 16附近的電路構(gòu)件19如晶體管、電容、線(xiàn)圈和電阻被安裝在印刷電路板11的第一表面11a上。這些電路構(gòu)件構(gòu)成一個(gè)供電電路用來(lái)與印刷電路板合作以資將電力供應(yīng)給CPU。隨著CPU功率消耗的增加，這些電路構(gòu)件19的熱值也會(huì)相當(dāng)可觀地增大。這樣就需要被冷卻以資維持穩(wěn)定的操作。因此在第一實(shí)施例中，這些電路構(gòu)件19都是產(chǎn)生熱的第二構(gòu)件。
如圖3和4所示，有一金屬制成的散熱裝置21被連結(jié)在印刷電路板11的第一表面11a上。散熱裝置21包括一個(gè)主體22，該主體具有四個(gè)角部和四個(gè)分別位于角部的腿部23。主體22被制成一塊方形的板，其尺寸比CPU 16大。而且該主體22在其上表面上包括多個(gè)散熱翅片24。這些散熱翅片24與主體22被制成一體。主體22的下表面用作一個(gè)平坦的接受熱的表面25。該接受熱的表面25比CPU 16大，并完全從上面覆蓋CPU 16。
四個(gè)腿部23向下延伸到一個(gè)比接觸熱的表面25低的水平面上，以致四個(gè)腿部23的端表面與印刷電路板11的第一表面11a接觸。在這四個(gè)腿部23中，兩個(gè)直徑上對(duì)置的腿部被用螺釘26固定在印刷電路板11上。螺釘26穿透印刷電路板11上的絕緣層13。而導(dǎo)電層14在印刷電路板11上被這樣設(shè)置使它躲開(kāi)要被螺釘穿透的區(qū)域。螺釘26的遠(yuǎn)端從印刷線(xiàn)路板11的第二表面11b伸出。
當(dāng)散熱裝置21被固定在印刷電路板11的第一表面11a上時(shí)，散熱裝置21的接受熱的表面從上面覆蓋CPU 16的IC芯片18。在IC芯片18和接受熱的表面25之間的間隙可用具有高導(dǎo)熱性的滑脂27填充。這樣散熱裝置21的接受熱的表面25便可通過(guò)滑脂27與IC芯片熱接觸。
第一殼體4含有一臺(tái)電風(fēng)扇。當(dāng)CPU 16的溫度到達(dá)一個(gè)預(yù)定值時(shí)，該電風(fēng)扇便會(huì)操作并將冷空氣供應(yīng)到散熱裝置21上。
如圖3和5所示，有一增強(qiáng)板30作為增強(qiáng)件被設(shè)置在印刷電路板11的第二表面11b上。該增強(qiáng)板30由例如能經(jīng)受鉑金加工的金屬板制成。該增強(qiáng)板30能增強(qiáng)互相固定在一起的散熱裝置21和印刷電路板11在從印刷電路板11的第二表面11b到上述固定部分的方向上的部分，從而限制印刷電路板的扭曲或變形。換句話(huà)說(shuō)，增強(qiáng)板30相對(duì)于印刷電路板11而位于散熱裝置21的對(duì)側(cè)，并還覆蓋印刷電路板11的第二表面11b。
增強(qiáng)板30包括一個(gè)中心部31、一個(gè)第一端部32、和一個(gè)第二端部33。該中心部31具有一個(gè)與散熱裝置21相當(dāng)?shù)拇笮?。第一端?2是從中心部31的一端伸出，而第二端部33則從中心部31的另一端伸出。中心部31相對(duì)于印刷電路板11而位于CPU插座15的對(duì)側(cè)。第一端部32和第二端部33相對(duì)于印刷電路板11而位于電路構(gòu)件19的對(duì)側(cè)。
如圖3和5所示，增強(qiáng)板30還包括第一到第四螺釘孔34a、34b、34c和34d。其中第一和第二螺釘孔34a和34b在中心部31的兩個(gè)直徑上相對(duì)的位置上制出。第三螺釘34c在第一端部32的遠(yuǎn)端上制出。第四螺釘孔34d在第二端部33的遠(yuǎn)端上制出。
穿透散熱裝置21的腿部的螺釘26分別被旋入到第一和第二螺釘孔34a和34b內(nèi)。而螺釘35被分別旋入到第一和第二端部32和33內(nèi)的第三和第四螺釘孔34c和34d內(nèi)。螺釘35在離開(kāi)插座安裝區(qū)域12的位置上穿透印刷電路板11內(nèi)的絕緣層13。
于是，增強(qiáng)板30的中心部31便連同散熱裝置21固定到印刷電路板11上。另外，增強(qiáng)板30的第一和第二端部32和33被螺釘35固定到印刷電路板11上。由于這些，增強(qiáng)板30與印刷電路板11的第二表面11b緊密地接觸，并與它熱接觸。
在便攜式計(jì)算機(jī)操作時(shí)CPU 16內(nèi)的IC芯片產(chǎn)生熱，該熱大部分通過(guò)滑脂27被傳導(dǎo)到散熱裝置21的熱的接受表面25上，然后擴(kuò)散到散熱裝置21的主體21內(nèi)，再?gòu)纳岢崞?4的表面輻射到第一殼體4內(nèi)。
當(dāng)啟動(dòng)電風(fēng)扇的溫度達(dá)到時(shí)，冷卻空氣便從電風(fēng)扇送出而在散熱翅片24之間流動(dòng)。結(jié)果從IC芯片18傳導(dǎo)到散熱翅片24上的熱便被冷卻空氣驅(qū)散，這樣來(lái)完成散熱翅片24和冷卻空氣之間的熱交換。
構(gòu)成供電電路的電路構(gòu)件19被裝在印刷電路板11的第一表面11a上。電路構(gòu)件19產(chǎn)生的熱從第一表面11a傳導(dǎo)到印刷電路板11上。于是印刷電路板11上的第二表面11b，特別是與電路構(gòu)件19對(duì)應(yīng)的部分，溫度亦上升。
由于增強(qiáng)板30增強(qiáng)印刷電路板11和散熱裝置的固定部分并覆蓋印刷電路板11的第二表面11b，因此從IC芯片18傳導(dǎo)到印刷電路板11的熱并從第二表面11b被傳導(dǎo)到增強(qiáng)板30，然后從增強(qiáng)板30的表面輻射到第一殼體4內(nèi)。這樣增強(qiáng)板30兼作熱輻射件用可用來(lái)輻射電路構(gòu)件19的熱。
由于上述結(jié)構(gòu)，電路構(gòu)件19產(chǎn)生的熱可通過(guò)印刷電路板11傳導(dǎo)到增強(qiáng)板30，然后利用增強(qiáng)板將熱輻射出去。因此不需要制出一個(gè)孔來(lái)輻射印刷電路板內(nèi)的熱，這一點(diǎn)與傳統(tǒng)的設(shè)備不同。這樣，用來(lái)制造印刷電路板的工步數(shù)目并不增加，因此可防止印刷電路板的制造費(fèi)用增加。
另外，在印刷電路板內(nèi)，由于并不需要在印刷電路板11上相應(yīng)于CPU 16和電路構(gòu)件19的部分制出孔眼，因此導(dǎo)電層14可被設(shè)置得正好在CPU 16和電路構(gòu)件19之下，這樣，導(dǎo)電層14的線(xiàn)路圖樣便能容易地被設(shè)計(jì)出來(lái)。同時(shí)導(dǎo)電層14的線(xiàn)路長(zhǎng)度能被縮短。這是合適的，特別是對(duì)于一個(gè)要以高速處理高速傳送的信號(hào)的電路更是如此。
另外，在第一實(shí)施例中，增強(qiáng)板30為一能承受鍍金加工的構(gòu)件，適宜大量生產(chǎn)。因此，零件的總費(fèi)用可被降低。
圖6和7示出本發(fā)明的第二實(shí)施例。在該實(shí)施例中只有所用的增強(qiáng)板30的結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施例不同，其他結(jié)構(gòu)都與第一實(shí)施例相同。因此就第二實(shí)施例而言，凡結(jié)構(gòu)元件與第一實(shí)施例相同者都分別用與第一實(shí)施例相同的標(biāo)號(hào)指出，其說(shuō)明將被從略。
如圖6和7所示，在第二實(shí)施例中，增強(qiáng)板30包括第一到第三開(kāi)口部40a、40b和40c，它們分別位于增強(qiáng)板30的中心部、第一端部和第二端部。設(shè)置這幾個(gè)開(kāi)口部的目的是要減輕增強(qiáng)板30的重量。當(dāng)增強(qiáng)板30承受鈑金加工時(shí)這幾個(gè)開(kāi)口部被一起進(jìn)行沖壓。
在第一到第三開(kāi)口部40a、40b和40c的開(kāi)口邊緣上各設(shè)有第一延伸部41。第一延伸部41是在增強(qiáng)板進(jìn)行鈑金加工時(shí)一起制出的，并各被形成在離開(kāi)印刷電路板11的方向上突起的突緣形狀。每一延伸部41還各沿著第一到第三開(kāi)口部40a、40b和40c中相關(guān)一部的周邊連續(xù)地延伸。另外，在增強(qiáng)板30的外周邊緣上制有第二延伸部42。第二延伸部42是在增強(qiáng)板進(jìn)行鈑金加工時(shí)一起制出的，也被形成在離開(kāi)印刷電路板11的方向上突起的突緣形狀。第二延伸部42沿著增強(qiáng)板30的外周連續(xù)地延伸。
如圖6所示，增強(qiáng)板30的第一和第二延伸部41和42相對(duì)于印刷電路板11是豎立的。這樣，第一和第二延伸部41和42兼可作為散熱翅片。
另外，增強(qiáng)板30的第一到第三開(kāi)口部40a、40b和40c是在印刷電路板11的第二表面11b上開(kāi)啟的。在第二實(shí)施例中，有多個(gè)芯片構(gòu)件裝在印刷電路板11的第二表面11b上相應(yīng)于第一到第三開(kāi)口部40a、40b和40c的區(qū)域內(nèi)。
由于上述結(jié)構(gòu)，從第一到第三開(kāi)口部40a、40b和40c的開(kāi)口邊緣上突起的第一延伸部41，和從增強(qiáng)板30的外周邊緣上突起的第二延伸部42也可作為散熱翅片43。這樣，增強(qiáng)板30和空氣的接觸面積便可增加，從而能有效地發(fā)散傳導(dǎo)到增強(qiáng)板30上的電路構(gòu)件產(chǎn)生的熱。
另外，由于在增強(qiáng)板30內(nèi)制出的第一到第三開(kāi)口部40a、40b和40c，芯片構(gòu)件44便能安裝在印刷電路板上相應(yīng)于開(kāi)口部40a、40b和40c的區(qū)域內(nèi)。這樣，盡管有增強(qiáng)板30裝在第二表面11b上，第二表面11b仍能保證有安裝構(gòu)件的區(qū)域，結(jié)果是構(gòu)件能以較高的密度安裝在其上。
本發(fā)明并不限于第一和第二實(shí)施例，而是在不偏離本發(fā)明主題的情況下可以作各種修改。例如當(dāng)?shù)讓颖化B置在印刷電路板內(nèi)時(shí)，可使用下列結(jié)構(gòu)在印刷電路板的第二表面上設(shè)置墊片，使它們?cè)陔娐飞吓c底層連接，同時(shí)與增強(qiáng)板接觸。由于這種結(jié)構(gòu)，電路構(gòu)件產(chǎn)生的熱便可從墊片傳導(dǎo)到底層上，從而可改進(jìn)電路構(gòu)件的散熱功能。
另外，從墊片到底層的熱傳導(dǎo)可有效地做到，只要盡可能多地增大墊片的面積，保證在墊片和增強(qiáng)板之間有足夠的接觸面積即可。
此外，產(chǎn)生熱的構(gòu)件并不限于CPU。本發(fā)明可被用于芯片組成為發(fā)熱構(gòu)件的那種計(jì)算機(jī)。而且，增強(qiáng)板并不限于能接觸鈑金加工的金屬板，它可以是鑄件例如鋁合金鑄件。
本行業(yè)的行家可容易地修改本發(fā)明并發(fā)揮其優(yōu)點(diǎn)。因此本發(fā)明就其較廣泛的方面而言，并不限于本申請(qǐng)書(shū)所說(shuō)明的具體細(xì)節(jié)。各種修改都可作出，只要不偏離權(quán)利要求書(shū)及其等同物所限定的本發(fā)明的創(chuàng)意和范圍即可。
權(quán)利要求
1.一種電子設(shè)備具有一個(gè)殼體(4)一個(gè)包含在殼體(4)內(nèi)的印刷電路板(11)，該電路板包括一個(gè)第一表面(11a)、一個(gè)第二表面(11b)和一個(gè)導(dǎo)電層(14)，第一表面(11a)具有一個(gè)安裝區(qū)域(12)，第二表面(11b)位于第一表面(11a)相反的一側(cè)，導(dǎo)電層(14)位于第一表面(11a)和第二表面(11b)之間的一個(gè)對(duì)應(yīng)于安裝區(qū)域(12)的位置上；及一個(gè)裝在印刷電路板(11)的安裝區(qū)域內(nèi)的產(chǎn)生熱的構(gòu)件(16)，其特征為，一增強(qiáng)件(30)，設(shè)在印刷電路板(11)的第二表面(11b)上，并與印刷電路板(11)熱接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的電子設(shè)備，其特征為，增強(qiáng)件(30)為一經(jīng)過(guò)鈑金加工的金屬板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的電子設(shè)備，其特征為，印刷電路板(11)包括一個(gè)疊置在導(dǎo)電層(14)上的絕緣層(13)，并且增強(qiáng)件(30)是用螺釘(26，35)固定在絕緣層(13)上的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的電子設(shè)備，其特征為，增強(qiáng)件(30)包括散熱翅片(43)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的電子設(shè)備，其特征為，還包括一個(gè)固定在印刷電路板(11)的第一表面(11a)上并與產(chǎn)生熱的構(gòu)件(16)熱接觸的散熱裝置(21)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的電子設(shè)備，其特征為，增強(qiáng)件(30)能增強(qiáng)散熱裝置(21)和印刷電路板(11)的互相固定在一起的部分，其方向?yàn)?，從印刷電路?11)的與固定部分相對(duì)的一側(cè)朝向固定部分，從而限制印刷電路板(11)的變形。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的電子設(shè)備，其特征為，散熱裝置(21)和增強(qiáng)件(30)用單根螺釘(26)固定在印刷電路板(11)上。
8.根據(jù)權(quán)利要求5的電子設(shè)備，其特征為，增強(qiáng)件(30)包括多個(gè)開(kāi)口部(40a-40c)和多個(gè)第一延伸部(41)，該第一延伸部形成在開(kāi)口部(40a-40c)的開(kāi)口邊緣上，在離開(kāi)印刷電路板(11)的方向上突起。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的電子設(shè)備，其特征為，增強(qiáng)件(30)在其外周邊上設(shè)有在離開(kāi)印刷電路板(11)的方向上突起的第二延伸部(42)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9的電子設(shè)備，其特征為，豎立在印刷電路板(11)第二表面(11b)上的第一延伸部(41)和第二延伸部(42)可兼作散熱翅片(43)之用。
全文摘要
一種電子設(shè)備，包括一個(gè)殼體(4)和一個(gè)包含在殼體(4)內(nèi)的印刷電路板(11)。印刷電路板(11)包括一個(gè)第一表面(11a)、一個(gè)第二表面(11b)和一個(gè)導(dǎo)電層(14)。第一表面(11a)有一安裝區(qū)(12)，第二表面(11b)位于第一表面(11a)相反的一側(cè)，導(dǎo)電層位于第一表面(11a)與第二表面(11b)之間與安裝區(qū)(12)對(duì)應(yīng)的位置。產(chǎn)生熱的構(gòu)件(16)裝在印刷電路板(11)的安裝區(qū)(12)內(nèi)。有一增強(qiáng)件(30)設(shè)在印刷電路板的第二表面(11b)上并與它熱接觸。產(chǎn)生熱的構(gòu)件(16)產(chǎn)生的熱通過(guò)印刷電路板(11)被傳導(dǎo)到增強(qiáng)件(30)上，然后從增強(qiáng)件(30)發(fā)散出去。
文檔編號(hào)G06F1/20GK1573652SQ20041004726
公開(kāi)日2005年2月2日 申請(qǐng)日期2004年5月28日 優(yōu)先權(quán)日2003年5月30日
發(fā)明者蜂谷尚悟 申請(qǐng)人:株式會(huì)社東芝