專利名稱：中央處理器溫度自動測試系統(tǒng)及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種測試與記錄方法，特別是關(guān)于一種能自動測試并記錄中央處理器溫度的系統(tǒng)及方法。
背景技術(shù)：
隨著計算機技術(shù)的發(fā)展，計算機的性能，尤其是計算機的核心—中央處理器的主頻得到大幅度的提高。但是，與此同時，中央處理器主頻的提高導致其功耗也大幅度的增加，當中央處理器的主頻達到1GHz時，中央處理器的散熱問題就變得十分重要了。如果不及時降低中央處理器的溫度，就有可能導致計算機的死機，因此所造成的通訊中斷、重要文件資料丟失、甚至個別硬件損壞等事件時有發(fā)生，給用戶帶來不可估量的損失。
基于以上考慮，有必要在中央處理器制成出廠時就嚴格控制其溫度特性，使其達到額定的耐溫值，目前各個中央處理器廠商的品質(zhì)管理人員在進行溫度測試時只是用眼睛觀察溫度顯示器的顯示溫度，在規(guī)定時間內(nèi)如果達到測試要求就通過品質(zhì)驗收，但是，品管人員有可能由于疏忽未能觀察到溫度顯示值，從而造成不良品通過驗收，也有可能超過測試時間而未能停止測試，造成優(yōu)良品損毀，無論哪種情況均會引起不必要的損失，因此，需要一種能自動測試并記錄中央處理器溫度的系統(tǒng)及方法。
中國國家知識產(chǎn)權(quán)局于2002年4月17日公開的公開號為CN1345425A的專利申請案，其名稱為“監(jiān)視處理器溫度的方法和設(shè)備”，該專利申請案揭露一種處理器溫度的監(jiān)測方法和設(shè)備，其采用一溫度傳感二極管及一外部控制電路測量和計算處理器的溫度，并將測量溫度與一最高工作溫度相比較，將中央處理器過熱信號通過控制總線傳送。但是該專利申請案并沒有解決如何對處理器的溫度變化過程做出記錄，不便于后續(xù)的產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)品品質(zhì)改進。
針對上述專利的不足，本發(fā)明提出一種中央處理器溫度自動測試系統(tǒng)及方法，其能自動測試并記錄中央處理器的工作溫度，便于后續(xù)的產(chǎn)品開發(fā)及品質(zhì)改進。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的在于提供一種中央處理器溫度自動測試系統(tǒng)及方法，其能自動測試并記錄中央處理器的工作溫度，便于后續(xù)的產(chǎn)品開發(fā)及品質(zhì)改進。
本發(fā)明提供一種中央處理器溫度自動測試系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括一中央處理器，該中央處理器為計算機的處理核心，用于接收控制信號；一溫度感測單元，用于感知和測量中央處理器的當前工作溫度，并將中央處理器的當前工作溫度輸出至數(shù)據(jù)處理單元；一數(shù)據(jù)處理單元，用于接收溫度感測單元輸出的中央處理器當前工作溫度，并將該當前工作溫度測量值經(jīng)過處理后輸出至資料存儲單元、結(jié)果輸出單元及溫度監(jiān)控單元，同時，該數(shù)據(jù)處理單元還負責計算該次溫度測試過程中的中央處理器最高溫度、最低溫度及平均溫度，并將該最高溫度、最低溫度及平均溫度輸出，數(shù)據(jù)處理單元將該次溫度測試過程中所有溫度測量值相加，然后將相加結(jié)果除以溫度測試實際時間，即可得出該次測試過程中中央處理器的平均溫度，上述的溫度測試時間為數(shù)據(jù)處理單元實際經(jīng)歷的溫度測試時間；一資料存儲單元，用于記錄數(shù)據(jù)處理單元輸出的溫度記錄，該溫度記錄以一種資料記錄表的格式存儲；一溫度監(jiān)控單元，用于對數(shù)據(jù)處理單元輸出的當前溫度進行監(jiān)控，并將該當前溫度與一預先設(shè)置的最高工作溫度進行比較，并根據(jù)比較結(jié)果發(fā)送一控制信號至中央處理器及結(jié)果輸出單元，控制中央處理器的工作狀態(tài)，保證中央處理器工作正常；一結(jié)果輸出單元，用于接收數(shù)據(jù)處理單元的輸出結(jié)果及顯示溫度監(jiān)控單元的控制信號。
本發(fā)明還提供一種中央處理器溫度自動測試的方法，該方法包括以下步驟設(shè)置中央處理器允許最高工作溫度；設(shè)置中央處理器溫度測試時間；測試中央處理器當前工作溫度，產(chǎn)生一當前溫度記錄值；存儲中央處理器當前工作溫度記錄值；比較中央處理器當前工作溫度與設(shè)置的中央處理器允許最高工作溫度，比較該中央處理器當前工作溫度是否超過最高工作溫度；若中央處理器當前工作溫度超過最高工作溫度，則發(fā)送一控制信號至中央處理器，停止中央處理器運作，并將測試結(jié)果輸出；若當前工作溫度低于最高工作溫度，繼續(xù)查詢當前測試時間是否達到設(shè)置的溫度測試時間；若當前測試時間還未達到預設(shè)的溫度測試時間，則返回繼續(xù)測試當前中央處理器工作溫度；若達到溫度測試時間，則停止溫度測試，分析溫度測試過程中的最高溫度、最低溫度及平均溫度，并將上述的最高溫度、最低溫度及平均溫度輸出至結(jié)果輸出單元，同時利用一紅綠信號指示燈指示中央處理器的測試結(jié)果，紅燈表示該中央處理器為不良品，綠燈表示該中央處理器為優(yōu)良品，流程結(jié)束。
通過本發(fā)明提供的中央處理器溫度自動測試系統(tǒng)及方法，可實現(xiàn)自動測試并記錄中央處理器的工作溫度，并將測試結(jié)果顯示給測試人員，便于后續(xù)產(chǎn)品開發(fā)及品質(zhì)改進。

圖1是本發(fā)明中央處理器溫度自動測試系統(tǒng)實施環(huán)境圖。
圖2是本發(fā)明中央處理器溫度自動測試系統(tǒng)數(shù)據(jù)處理單元功能模塊圖。
圖3是本發(fā)明中央處理器溫度自動測試系統(tǒng)的資料記錄表示意圖。
圖4是本發(fā)明中央處理器溫度自動測試方法的測試與記錄流程圖。
具體實施方式參閱圖1所示，是本發(fā)明中央處理器溫度自動測試系統(tǒng)實施環(huán)境圖。圖中粗實線代表控制信號，細實線代表數(shù)據(jù)信號，控制信號通過控制總線傳輸，數(shù)據(jù)信號通過數(shù)據(jù)總線傳輸。該中央處理器溫度自動測試及記錄系統(tǒng)包括一中央處理器10、一溫度感測單元11、一數(shù)據(jù)處理單元13、一數(shù)據(jù)存儲單元12、一溫度監(jiān)控單元14及一結(jié)果輸出單元15。其中溫度監(jiān)控單元14接收數(shù)據(jù)處理單元13傳輸?shù)臄?shù)據(jù)信號，經(jīng)過處理后發(fā)送控制信號至中央處理器10及結(jié)果輸出單元15。
中央處理器10，該中央處理器10是計算機系統(tǒng)的處理核心，用于接收控制信號，并根據(jù)該控制信號執(zhí)行相應操作，例如，中央處理器10接收到一停機信號，則執(zhí)行切斷電源動作。
一溫度感測單元11，用于感知和測量中央處理器10的當前工作溫度，并將中央處理器10的當前工作溫度輸出至數(shù)據(jù)處理單元13。溫度感測單元11利用一熱敏電阻(Thermistor，圖中未示出)感知和測量中央處理器10的當前工作溫度，該熱敏電阻與中央處理器10緊密熱耦合，以達到精確感知和測量中央處理器10當前工作溫度，并將中央處理器10當前工作溫度輸出至數(shù)據(jù)處理單元13，上述的熱敏電阻由半導體制成，其阻值隨外界溫度變化而變化，從而可以反映外界物體的溫度變化情況。
一數(shù)據(jù)處理單元13，用于接收溫度感測單元11輸出的中央處理器10當前工作溫度，并比較該中央處理器10當前工作溫度與預先設(shè)置的中央處理器10最高工作溫度，同時比較中央處理器10測試時間長度與預先設(shè)置的測試時間，該數(shù)據(jù)處理單元13可分析中央處理器10測試過程中的最高溫度、最低溫度及平均溫度，并將該中央處理器10當前工作溫度經(jīng)過處理后輸出至資料存儲單元12、結(jié)果輸出單元15及溫度監(jiān)控單元14。
一資料存儲單元12，用于記錄數(shù)據(jù)處理單元13輸出的當前中央處理器10的溫度記錄，各個當前中央處理器10的溫度記錄值組成資料記錄表，該資料記錄表采用一種固定表格格式，該固定表格格式可采用結(jié)構(gòu)化查詢語言格式(Structure Query Language，SQL)、Oracle表格格式或者已知任何一種表格格式。該資料記錄表記載中央處理器10工作溫度的測試時刻、當前溫度及測試時間(如圖3所示)。
一溫度監(jiān)控單元14，用于對數(shù)據(jù)處理單元輸出的中央處理器10的當前溫度進行監(jiān)控，其可接收數(shù)據(jù)處理單元13的溫度比較結(jié)果，并根據(jù)該溫度比較結(jié)果發(fā)送一控制信號至中央處理器10及結(jié)果輸出單元15，控制中央處理器10的工作狀態(tài)，保證中央處理器10工作正常，并將控制結(jié)果顯示給測試人員；一結(jié)果輸出單元15，用于接收數(shù)據(jù)處理單元13的輸出結(jié)果及顯示溫度監(jiān)控單元14的控制信號，該結(jié)果輸出單元15利用一紅綠信號指示燈指示中央處理器10的測試結(jié)果，紅燈表示該中央處理器10為不良品，綠燈表示該中央處理器10為優(yōu)良品。
參閱圖2所示，是本發(fā)明中央處理器溫度自動測試系統(tǒng)數(shù)據(jù)處理單元的功能模塊圖。該數(shù)據(jù)處理單元13包括一溫度資料存儲模塊21，用于將獲取到的中央處理器10的各個時刻的溫度資料存儲至數(shù)據(jù)存儲單元12中，上述的溫度資料組成資料記錄表存儲于資料存儲單元12中。一溫度數(shù)據(jù)采集模塊22，用于獲取存儲于資料存儲單元12中的資料記錄表。一溫度設(shè)置模塊23，用于設(shè)置中央處理器的最高工作溫度，例如，設(shè)置中央處理器最高工作溫度不能超過攝氏70度。一溫度比較模塊24，用于比較中央處理器當前工作溫度與設(shè)置的最高工作溫度，若當前中央處理器工作溫度超過設(shè)置的最高工作溫度，則將比較結(jié)果傳送至溫度監(jiān)控單元14，由溫度監(jiān)控單元14發(fā)送一停機信號，指示中央處理器10停止運作；若當前中央處理器10工作溫度低于預設(shè)的最高工作溫度，則繼續(xù)進行溫度比較，同時，該溫度比較模塊24還負責計算該次溫度測試過程中的中央處理器最高溫度及最低溫度，并將該最高溫度及最低溫度輸出。一測試時間設(shè)置模塊25，用于設(shè)置中央處理器測試時間，該測試時間設(shè)置包括總共測試時間設(shè)置及測試時間模式設(shè)置，例如，設(shè)置總共測試時間為30分鐘，溫度測量每隔5分鐘測量一次。一測試時間比較模塊26，用于比較當前已經(jīng)歷的測試時間是否達到設(shè)置的測試時間，若達到測試時間，則停止中央處理器溫度測試，將測試結(jié)果輸出，該測試結(jié)果包括中央處理器測試過程中的最高溫度、最低溫度及平均溫度，該平均溫度是由溫度比較模塊24及測試時間比較模塊26計算得出，溫度比較模塊24將該次溫度測試過程中所有溫度測量值相加，然后將相加結(jié)果除以溫度測試實際時間，即可得出該次測試過程中中央處理器的平均溫度，上述的溫度測試實際時間是測試時間比較模塊26記錄的溫度測試時間；若未達到設(shè)置的測試時間，則繼續(xù)執(zhí)行溫度測試。一結(jié)果輸出模塊27，用于將中央處理器的溫度測試結(jié)果輸出至溫度監(jiān)控單元14，由溫度監(jiān)控單元14發(fā)出控制信號，用以指示中央處理器停止運轉(zhuǎn)或繼續(xù)工作，同時結(jié)果輸出模塊27還將測試結(jié)果輸出到結(jié)果輸出單元15，用于指示測試人員該中央處理器的測試是否通過。
參閱圖3所示，是本發(fā)明中央處理器溫度自動測試系統(tǒng)的資料記錄表示意圖。該資料記錄表存儲于非揮發(fā)性內(nèi)存中，包括測試時間點301、當前溫度303及測試時間長度305。測試時間點301，用于記錄中央處理器的溫度測試時刻；當前溫度303，用于記錄中央處理器在某一時刻的溫度；測試時間長度305，用于記錄已經(jīng)歷的中央處理器溫度測試時間。
參閱圖4所示，是本發(fā)明中央處理器溫度自動測試方法的測試流程圖。首先，溫度設(shè)置模塊23設(shè)置中央處理器最高工作溫度(步驟S41)；測試時間設(shè)置模塊25執(zhí)行中央處理器測試時間設(shè)置(步驟S42)，該測試時間設(shè)置包括總共測試時間設(shè)置及測試時間模式設(shè)置，例如，測試時間設(shè)置為30分鐘，測試時間模式設(shè)置為每5分鐘測試一次；接著，由溫度感測單元感知和測量當前中央處理器工作溫度，并將當前中央處理器工作溫度測量值輸出至數(shù)據(jù)處理單元13(步驟S43)；資料存儲單元12將當前中央處理器工作溫度測量值存儲至非揮發(fā)性內(nèi)存(步驟S44)；數(shù)據(jù)處理單元接收到溫度感測單元輸出的溫度資料后，比較該中央處理器當前工作溫度是否超過設(shè)置的中央處理器最高工作溫度(步驟S45)，若超過最高工作溫度，則直接發(fā)送比較結(jié)果至溫度監(jiān)控單元14，由溫度監(jiān)控單元14發(fā)送一停機信號至中央處理器10，指示中央處理器停止運作(步驟S47)，返回中央處理器測試結(jié)果至結(jié)果輸出單元15，將當前中央處理器的測試結(jié)果顯示給測試人員(步驟S48)；若當前中央處理器工作溫度未超過最高工作溫度，繼續(xù)比較當前已經(jīng)歷的測試時間是否到達設(shè)置的測試時間(步驟S46)，若未到達設(shè)置的測試時間，則返回步驟S43，繼續(xù)進行溫度測試；若已經(jīng)到達測試時間，則停止中央處理器測試，分析中央處理器測試過程中的最高溫度、最低溫度及平均溫度，并將上述的最高溫度、最低溫度及平均溫度輸出至結(jié)果輸出單元15(步驟S48)，流程結(jié)束。
權(quán)利要求
1.一種中央處理器溫度自動測試系統(tǒng)，其特征在于，該中央處理器溫度自動測試系統(tǒng)包括一中央處理器，用于處理數(shù)據(jù)信號及控制信號；一溫度感測單元，用于感知和測量中央處理器的當前工作溫度，并將中央處理器的當前工作溫度輸出至數(shù)據(jù)處理單元；一資料存儲單元，用于存儲中央處理器當前工作溫度；一溫度監(jiān)控單元，用于發(fā)送控制信號，指示中央處理器的運作及停機；一數(shù)據(jù)處理單元，用于接收溫度感測單元輸出的中央處理器當前工作溫度，并將溫度數(shù)據(jù)處理結(jié)果輸出，該數(shù)據(jù)處理單元包括一溫度資料存儲模塊，用于存儲各次中央處理器溫度測試結(jié)果，并將各次溫度測試結(jié)果組成資料記錄表；一溫度數(shù)據(jù)采集模塊，用于從資料存儲單元獲取中央處理器溫度資料記錄表；一溫度設(shè)置模塊，用于設(shè)置中央處理器的最高工作溫度；一溫度比較模塊，用于比較當前中央處理器工作溫度與被設(shè)置的最高工作溫度；一測試時間設(shè)置模塊，用于設(shè)置中央處理器的測試時間；一測試時間比較模塊，用于比較當前已經(jīng)歷的測試時間與被設(shè)置的測試時間。
2.如權(quán)利要求1所述的中央處理器溫度自動測試系統(tǒng)，其特征在于，其中的數(shù)據(jù)處理單元還包括一結(jié)果輸出模塊，用于將溫度數(shù)據(jù)處理結(jié)果輸出至溫度監(jiān)控單元、結(jié)果輸出單元及資料存儲單元。
3.如權(quán)利要求1所述的中央處理器溫度自動測試系統(tǒng)，其特征在于，其中的溫度數(shù)據(jù)處理結(jié)果包括最高溫度、最低溫度及平均溫度。
4.如權(quán)利要求1所述的中央處理器溫度自動測試系統(tǒng)，其特征在于，其中的溫度感測單元由熱敏電阻構(gòu)成，物理上與中央處理器緊密熱耦合。
5.如權(quán)利要求1所述的中央處理器溫度自動測試系統(tǒng)，其特征在于，還包括一結(jié)果輸出單元，用于接收數(shù)據(jù)處理單元的溫度數(shù)據(jù)處理結(jié)果及指示中央處理器的測試結(jié)果。
6.如權(quán)利要求5所述的中央處理器溫度自動測試系統(tǒng)，其特征在于，其中的結(jié)果輸出單元利用紅綠指示燈指示中央處理器的測試結(jié)果，其中紅燈表示該中央處理器為不良品，綠燈表示該中央處理器為優(yōu)良品。
7.一種中央處理器溫度自動測試方法，其特征在于，該中央處理器溫度自動測試方法包括如下步驟設(shè)置中央處理器允許最高工作溫度；設(shè)置中央處理器溫度測試時間；測試中央處理器當前工作溫度，產(chǎn)生一當前溫度記錄值；存儲中央處理器當前工作溫度記錄值，各個當前溫度記錄值組成資料記錄表；比較中央處理器當前當前溫度與被設(shè)置的中央處理器允許最高工作溫度，比較該中央處理器當前工作溫度是否超過最高工作溫度；若中央處理器當前工作溫度超過最高工作溫度，則發(fā)送一控制信號至中央處理器，停止中央處理器運作，并將測試結(jié)果輸出；若當前工作溫度低于最高工作溫度，繼續(xù)比較當前測試時間是否達到設(shè)置的溫度測試時間；若當前測試時間還未達到設(shè)置的溫度測試時間，則返回繼續(xù)測試當前中央處理器工作溫度；若達到測試時間，則將中央處理器溫度測試結(jié)果輸出，流程結(jié)束。
8.如權(quán)利要求7所述的中央處理器溫度自動測試方法，其特征在于，其中的測試結(jié)果包括最高溫度、最低溫度及平均溫度。
全文摘要
本發(fā)明提供一種中央處理器溫度自動測試系統(tǒng)及方法。該系統(tǒng)包括一中央處理器、一溫度感測單元、一數(shù)據(jù)處理單元、一數(shù)據(jù)存儲單元、一溫度監(jiān)控單元及一結(jié)果輸出單元。該中央處理器溫度自動測試方法首先設(shè)置一中央處理器最高工作溫度及一溫度測試時間，接著，執(zhí)行中央處理器當前工作溫度測試，并將該當前溫度與設(shè)置的最高工作溫度及溫度測試時間比較，發(fā)出相應控制信號，最后，將測試結(jié)果顯示給測試人員，流程結(jié)束。通過本發(fā)明提供的中央處理器溫度自動測試系統(tǒng)及方法，可實現(xiàn)自動測試并記錄中央處理器的工作溫度，并將測試結(jié)果顯示給測試人員，便于后續(xù)產(chǎn)品開發(fā)及品質(zhì)改進。
文檔編號G06F1/20GK1635448SQ200310117690
公開日2005年7月6日 申請日期2003年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月27日
發(fā)明者李詩穎 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司