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中央處理器的散熱器構(gòu)造的制作方法

文檔序號(hào):6396654閱讀:351來(lái)源:國(guó)知局
專(zhuān)利名稱:中央處理器的散熱器構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型是有關(guān)于一種中央處理器的散熱器構(gòu)造,將散熱器上的散熱片斷面構(gòu)造,由平面型散熱鰭片改良設(shè)計(jì)成由復(fù)數(shù)個(gè)適當(dāng)大小的波浪型散熱鰭片來(lái)相互平行排列構(gòu)成,使其可達(dá)到增加散熱片的散熱面積,進(jìn)而提高散熱器的散熱效能。
背景技術(shù)
時(shí)下一般所使用的中央處理器的散熱器構(gòu)造,雖然有很多的不同構(gòu)造安排方式,但是針對(duì)散熱片而言,大都是如圖1所示,其散熱片101的斷面構(gòu)造是直線片體狀,所以整體而言,其散熱面積較小,自然使其散熱上的效能會(huì)較差,本發(fā)明人就是針對(duì)此一缺陷處,而研發(fā)出一種替代方案,在簡(jiǎn)單的改良設(shè)計(jì)下,能使其在維持原有的整體性組合體積大小的空間前提下,來(lái)令其散熱面積變大,據(jù)而提高散熱效能。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的,是提供一種中央處理器上的散熱器構(gòu)造,將散熱器上的散熱片斷面構(gòu)造,改良設(shè)計(jì)成波浪型散熱鰭片,使其可達(dá)到增加散熱片的散熱面積,進(jìn)而提高散熱片的散熱效能。
本實(shí)用新型的次要目的,是利用波浪型散熱鰭片上開(kāi)設(shè)復(fù)數(shù)個(gè)貫穿鰭片的通孔,來(lái)引流空氣,使其在散熱上的氣流流動(dòng)效能更好,不因彎曲的鰭片而阻檔空氣的流動(dòng)。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的,一種中央處理器的散熱器構(gòu)造,是組裝于電腦機(jī)板上用于對(duì)中央處理器進(jìn)行散熱的散熱器鰭片,主要包括有一基座及復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片,中央處理器上的散熱器鰭片斷面構(gòu)造,由平面型改良設(shè)計(jì)成由復(fù)數(shù)個(gè)相同大小的波浪型散熱鰭片,來(lái)相互平行排列構(gòu)成。
在該波浪型散熱鰭片面上,開(kāi)設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)貫通的通孔。
由這樣的構(gòu)造設(shè)計(jì),可以使每一組散熱片,其高度仍然維持與一般習(xí)用平面型散熱鰭片的高度相同(即可維持原有的整體性組合與體積大小相等的空間前提下),但是卻能夠使該散熱鰭片的面積變更大,進(jìn)而提高散熱器的散熱效能。并且利用波浪型散熱鰭片上開(kāi)設(shè)復(fù)數(shù)個(gè)貫穿鰭片的通孔,來(lái)引流空氣,使其在散熱上的氣流流動(dòng)效能更好,不因彎曲的鰭片而阻檔空氣的流動(dòng)。


圖1為習(xí)用的散熱片立體構(gòu)造圖。
圖2為本實(shí)用新型的散熱片立體構(gòu)造圖。
圖3為本實(shí)用新型設(shè)置在相關(guān)構(gòu)件中的實(shí)施圖例。
圖4為本實(shí)用新型在構(gòu)造上增設(shè)通孔時(shí)的實(shí)施圖例。
圖5為本實(shí)用新型構(gòu)造上增設(shè)通孔時(shí)在相關(guān)構(gòu)件中的實(shí)施圖例。
散熱器----1 熱源體----2風(fēng)扇----3 波浪型散熱鰭片----11基座----13平面型散熱鰭片----101散熱器----100 通孔----12
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖2、圖3所示,其中,圖2是表示本實(shí)用新型散熱器1的立體構(gòu)造,而圖3是表示本實(shí)用新型的散熱器1設(shè)置在熱源體2與風(fēng)扇3等相關(guān)構(gòu)件中的示意圖例,在上述圖中,熱源體2為一中央處理器,并可以看到該散熱器1上的波浪型散熱鰭片11的構(gòu)造,是由原來(lái)平面的散熱鰭(如圖1),改良設(shè)計(jì)成為由一適當(dāng)大小的波浪型散熱鰭片11來(lái)取代,而每一片波浪型散熱鰭片11,是依適當(dāng)距離相互平行排列架設(shè)于基座13上,為了要達(dá)到原有的整體性,在組合體積大小的空間前提下,所以每一波浪型散熱鰭片11,其高度仍然與一般平面型散熱鰭片101的散熱器100高度相同,因?yàn)閷⒘?xí)知的直線型散熱鰭片101,改良設(shè)計(jì)成波浪型散熱鰭片11,在比較之下波浪型散熱鰭片11的散熱面積遠(yuǎn)大于一般直線型散熱片101,所以其散熱效能也會(huì)較好,本實(shí)用新型的改良設(shè)計(jì),就是為了要取得此一優(yōu)勢(shì)。當(dāng)然,本實(shí)用新型在實(shí)施時(shí),也可以搭配輔助在該波浪型散熱鰭片11上,開(kāi)設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)貫通的通孔12(如圖4、圖5所示),來(lái)引流空氣,不會(huì)使氣流受阻于波浪型散熱鰭片11中,進(jìn)而使其在散熱上的效能更為完善。
綜上所述,本實(shí)用新型具有以上所述的優(yōu)良特性,得以令其在操作使用上,增進(jìn)習(xí)用所未有的效能,為一極具實(shí)用價(jià)值的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
權(quán)利要求1.一種中央處理器的散熱器構(gòu)造,組裝于電腦機(jī)板上,主要包括有一基座及復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片,其特征在于中央處理器上的散熱器鰭片斷面構(gòu)造,為由復(fù)數(shù)個(gè)相同大小的波浪型散熱鰭片依相同固定的距離相互平行排列構(gòu)成。
2.如權(quán)利要求1所述的中央處理器的散熱器構(gòu)造,其特征在于在該波浪型散熱鰭片面上,開(kāi)設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)貫通的通孔。
專(zhuān)利摘要一種中央處理器的散熱器構(gòu)造,是組裝于電腦機(jī)板上用于對(duì)中央處理器(CPU)進(jìn)行散熱的散熱器,主要包括有基座及散熱鰭片所構(gòu)成,將散熱器上的散熱片,由一般的平面型散熱鰭片改良設(shè)計(jì)成由復(fù)數(shù)個(gè)相同大小的波浪型散熱鰭片來(lái)相互平行排列構(gòu)成,并且在波浪型散熱片上開(kāi)設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)貫穿的通孔來(lái)引流空氣,使氣流不因彎曲的鰭片而受阻,達(dá)到可增加散熱片的散熱面積,使其散熱效能更好。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2634654SQ0326604
公開(kāi)日2004年8月18日 申請(qǐng)日期2003年6月25日 優(yōu)先權(quán)日2003年6月25日
發(fā)明者蕭光明, 彰箕麟 申請(qǐng)人:珍通科技股份有限公司
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