專利名稱:帶有非金屬空隙墊的智能電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型屬電子識(shí)別技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種智能電子標(biāo)簽,尤其是一種帶有空隙墊的智能電子標(biāo)簽。
本實(shí)用新型提出的智能電子標(biāo)簽,由智能電子標(biāo)簽?zāi)雍头墙饘倏障秹|組成。其中空隙墊厚度大于3mm,較好的大于3.5mm,使標(biāo)簽?zāi)优c所使用的物品表面距離大于3mm,或者大于3.5mm,標(biāo)簽?zāi)诱迟N于空隙墊中。
本實(shí)用新型提出的智能電子標(biāo)簽,其空隙墊可以是實(shí)心結(jié)構(gòu),也可以是空心結(jié)構(gòu),其平面大小只要可粘貼標(biāo)簽?zāi)蛹纯?;空隙墊與物品接觸固定的面(即背面)與該物品處的表面匹配吻合。
本實(shí)用新型中,當(dāng)空隙墊為實(shí)心結(jié)構(gòu)時(shí),標(biāo)簽?zāi)涌烧迟N于空隙墊的正面外面,如
圖1所示。空隙墊為空心結(jié)構(gòu)時(shí),標(biāo)簽?zāi)涌烧迟N于空隙墊的內(nèi)側(cè),如圖2所示。
對(duì)于實(shí)心結(jié)構(gòu)的空隙墊,在粘貼的標(biāo)簽?zāi)油膺€可設(shè)置一個(gè)墊蓋,以便對(duì)標(biāo)簽?zāi)悠鸬奖Wo(hù)作用。
空隙墊與所使用物品表面的結(jié)合可采用粘合、釘合、鉚合、嵌合等方式。
本實(shí)用新型中,智能電子標(biāo)簽采用RFID技術(shù)。標(biāo)簽?zāi)佑苫讓?、信息識(shí)別層、粘膠層構(gòu)成,如圖3所示?;讓硬牧峡刹捎眉?、PP、PET、PVC等,基底層外側(cè)面可印刷所使用物品的相關(guān)信息,如產(chǎn)品名稱、生產(chǎn)廠商、廣告語(yǔ)、宣傳圖案等。信息識(shí)別層采用可讀寫的帶有天線的芯片,見圖4所示,該芯片層粘結(jié)于基底層上,芯片中可根據(jù)所使用物品的具體情況,存貯物品的有關(guān)信息,例如,物品質(zhì)量、身份的信息,防偽、防失、防損的信息,配套產(chǎn)品辯認(rèn)的信息等。粘膠層通常采用不干膠,通過粘膠層可將標(biāo)簽?zāi)诱迟N于空隙墊上,或者直接粘貼于所使用的物品上。
本實(shí)用新型中,與標(biāo)簽?zāi)优浜希€配套有芯片讀寫機(jī)。芯片讀寫與讀寫機(jī)均采用通常的技術(shù)專門設(shè)計(jì)。
本實(shí)用新型中,空隙墊材料可采用木料、塑料等非金屬材料。采用塑料時(shí),可注塑成型。
本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的帶有空隙墊的智能電子標(biāo)簽,可適用于各種金屬類物品上,例如儲(chǔ)氣鋼瓶等,也可適用于其他非金屬物品。
本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的智能電子標(biāo)簽為非接觸、可讀寫,幅面大小、形狀可根據(jù)使用物品的需要而任意確定,感應(yīng)距離最大可達(dá)1.5m;芯片容量可為176bit到10kbit;信息存貯10年以上,無(wú)源無(wú)線方式;可防沖撞,不可復(fù)制。
圖2為空心結(jié)構(gòu)空隙墊的智能電子標(biāo)簽圖示。
圖3為智能電子標(biāo)簽整體結(jié)構(gòu)圖示。
圖4為智能電子標(biāo)簽中芯片布局圖示。
圖中標(biāo)號(hào)1為基底層,2為信息識(shí)別層,3為粘膠層,4為空隙墊,5為固定釘,6為標(biāo)簽?zāi)樱?為墊蓋,
權(quán)利要求1.一種智能電子標(biāo)簽,由智能電子標(biāo)簽?zāi)雍头墙饘倏障秹|構(gòu)成,其特征在于空隙墊厚度大于3mm或3.5mm,使標(biāo)簽?zāi)优c所使用物品表面的距離大于3mm或3.5mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能電子標(biāo)簽,其特征在于所說的空隙墊為實(shí)心結(jié)構(gòu)或空心結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能電子標(biāo)簽,其特征在于空隙墊與物品接觸固定的面與該物品處的表面匹配吻合。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能電子標(biāo)簽,其特征在于空隙墊為實(shí)心結(jié)構(gòu)時(shí),標(biāo)簽?zāi)诱迟N于墊正面外側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能電子標(biāo)簽,其特征在于空隙墊為空心結(jié)構(gòu)時(shí),標(biāo)簽?zāi)诱迟N于墊的內(nèi)側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能電子標(biāo)簽,其特征在于實(shí)心結(jié)構(gòu)的空隙墊外側(cè)設(shè)有墊蓋。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能電子標(biāo)簽,其特征在于標(biāo)簽?zāi)硬捎肦FID技術(shù),由基底層、信息識(shí)別層、粘膠層構(gòu)成。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的智能電子標(biāo)簽,其特征在于基底層材料采用紙、PP、PET、PVC,其外面印刷有所使用物品的相關(guān)信息。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的智能電子標(biāo)簽,其特征在于信息識(shí)別層采用可讀寫的帶有天線的芯片。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的智能電子標(biāo)簽,其特征在于還配套有芯片讀寫機(jī)。
專利摘要本實(shí)用新型為一種帶非金屬空隙墊的智能電子標(biāo)簽。由基底層、信息識(shí)別層、粘膠層和非金屬空隙墊構(gòu)成。信息識(shí)別層采用帶天線的芯片,芯片中存貯有所使用產(chǎn)品的相關(guān)信息;空隙墊使芯片與物品的表面距離不少于3mm或3.5mm,空隙墊可為實(shí)心結(jié)構(gòu)或空心結(jié)構(gòu)。本智能電子標(biāo)簽可適用于金屬類物品,從而大大擴(kuò)展了智能電子標(biāo)簽的應(yīng)用領(lǐng)域。
文檔編號(hào)G06K9/62GK2562261SQ0226662
公開日2003年7月23日 申請(qǐng)日期2002年8月27日 優(yōu)先權(quán)日2002年8月27日
發(fā)明者朱銘廣 申請(qǐng)人:上海申博智能標(biāo)識(shí)技術(shù)有限公司