專利名稱：散熱模塊的結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱模塊，特別適用于無法以風(fēng)扇等散熱組件進(jìn)行散熱的重量輕、厚度薄且無噪音的電子設(shè)備使用。
習(xí)用的筆記型計(jì)算機(jī)散熱裝置如臺(tái)灣專利公告第472918號(hào)「筆記型計(jì)算機(jī)的散熱裝置」，由于其厚度仍足以設(shè)置風(fēng)扇、散熱槽(heat sink)或散熱管(heat pipe)的散熱模塊，因此尚能克服散熱的問題，而平板型計(jì)算機(jī)或個(gè)人數(shù)字助理(PDA，personal digital assistance)等行動(dòng)計(jì)算機(jī)裝置其厚度都相當(dāng)薄，因此習(xí)用針對(duì)這些無法利用風(fēng)扇或其它散熱組件進(jìn)行散熱的電子設(shè)備，大都只是利用一散熱平板，如

圖1，是習(xí)用針對(duì)平板型計(jì)算機(jī)的散熱平板示意圖，該散熱平板是為一板體10’，于板體10’中央凸設(shè)有一方形體12’，該方形體12’是與中央處理器互相緊密接合，可將中央處理器產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至散熱板體10’，利用散熱板體10’的面積，將熱傳導(dǎo)擴(kuò)散至周遭，避免過多的熱累積在中央處理器上。
習(xí)用針對(duì)平板型計(jì)算機(jī)的散熱方式，是利用該散熱平板的面積，帶走中央處理器的熱，但由于該散熱平板是為一實(shí)體的金屬，整塊散熱平板的重量相當(dāng)重，且散熱效果不好，只是將更多的熱累積在散熱平板上，散熱效率有待改善。
因此如何針對(duì)上述習(xí)用無法利用風(fēng)扇等散熱方式，進(jìn)行散熱的輕薄電子設(shè)備所發(fā)生的問題提出一種新穎的解決方案，設(shè)計(jì)出一種裝設(shè)簡單、操作方便，且具自然熱對(duì)流的散熱模塊，長久以來一直是使用者殷切盼望解決的問題。
本實(shí)用新型所提供的散熱模塊包括一平板部，為一扁平板體；及一階梯部，由所述平板部的一端延伸平行設(shè)置。
以下以具體實(shí)施例說明本實(shí)用新型，并使本領(lǐng)域的熟練技術(shù)人員可參考此范例的描述而獲得足夠的知識(shí)而據(jù)以實(shí)施；但以下的較具體的實(shí)施例是用來說明本實(shí)用新型的，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不受到下列實(shí)施例的限制。
圖2為本實(shí)用新型散熱模塊的結(jié)構(gòu)外觀正視圖。
圖3為本實(shí)用新型散熱模塊的結(jié)構(gòu)外觀底視圖。
圖4為本實(shí)用新型散熱模塊的結(jié)構(gòu)置入平板型計(jì)算機(jī)中的示意圖。
圖5為本實(shí)用新型散熱模塊的結(jié)構(gòu)置入平板型計(jì)算機(jī)中的正面剖視圖。
圖6為本實(shí)用新型散熱模塊的結(jié)構(gòu)置入平板型計(jì)算機(jī)中的側(cè)面剖面圖。
圖7為本實(shí)用新型散熱模塊置于機(jī)殼內(nèi)立體氣流結(jié)構(gòu)圖。
圖8為本實(shí)用新型散熱模塊置于機(jī)殼內(nèi)剖面的氣流結(jié)構(gòu)圖。
附圖標(biāo)記說明10’板體；12’方形體；10平板部；101板體；103溝槽；105固定座；107接合部；109接觸體；111延伸部；20階梯部；201第一階梯；203第二階梯；30主機(jī)板；32中央處理器；40機(jī)殼；42側(cè)邊散熱孔；44底部散熱孔；46第一容室；48第二容室。
圖2和圖3分別是本實(shí)用新型散熱模塊的結(jié)構(gòu)外觀正視圖與底視圖；如圖2與圖3所示，該散熱模塊包括一平板部10與一階梯部20，其中該平板部10為一長方形的板體101，于該板體101的沿氣流方向，即長方形板體101的長端，表面鏤空設(shè)有復(fù)數(shù)條平行的溝槽103，而于平板部10的一端延伸平行設(shè)置一延伸部111與階梯部20相連接，該階梯部20為復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片，并具有兩階的階梯結(jié)構(gòu)-第一階梯201與第二階梯203。
而在該板體101連接階梯部20的一端表面設(shè)置一固定座105，該固定座105呈一方形框體，于該固定座105的四個(gè)角落各設(shè)有一接合部107，可提供該平板部10與主機(jī)板相固定接合。而在固定座105的中央表面凸設(shè)一接觸體109，該接觸體109呈一方形結(jié)構(gòu)，與中央處理器互相緊密接觸。
圖4為本實(shí)用新型散熱模塊的結(jié)構(gòu)置入平板型計(jì)算機(jī)中的示意圖；如圖4所示，由于平板型計(jì)算機(jī)的結(jié)構(gòu)限制，通常中央處理器32均設(shè)置主機(jī)板30上靠近于機(jī)殼40邊緣的一端，并在該機(jī)殼40的側(cè)邊及底部分別設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)側(cè)邊散熱孔42與底部散熱孔44。于固定散熱模塊時(shí)，將固定座105的四個(gè)接合部107與主機(jī)板30上相對(duì)應(yīng)的孔洞(未于圖中表示)互相固定螺鎖，即可將該散熱模塊與主機(jī)板30相結(jié)合，利用固定座105上的接觸體109與主機(jī)板30的中央處理器32表面互相緊密結(jié)合，可將中央處理器32產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至整個(gè)散熱模塊，包括平板部10與階梯部20。
該散熱模塊與主機(jī)板的結(jié)合情形請(qǐng)參閱圖5及圖6，當(dāng)整個(gè)散熱模塊置入機(jī)殼40與主機(jī)板30互相結(jié)合時(shí)，由于散熱模塊平板部10與階梯部20的連結(jié)關(guān)是與結(jié)構(gòu)，可讓主機(jī)板30與散熱模塊間尚有第一容室46與第二容室48，可提供相當(dāng)?shù)目臻g讓主機(jī)板30上的電子組件凸出設(shè)置，與主機(jī)板的配置充份配合。
圖7和圖8分別是本實(shí)用新型散熱模塊置于機(jī)殼內(nèi)立體及剖面的氣流結(jié)構(gòu)圖；如圖7與圖8所示，當(dāng)計(jì)算機(jī)開始運(yùn)作，中央處理器32開始運(yùn)轉(zhuǎn)產(chǎn)熱時(shí)，利用熱空氣往上的原理，機(jī)殼40內(nèi)的空氣流動(dòng)方向?yàn)槔淇諝庥蓹C(jī)殼40的底部散熱孔44進(jìn)入，經(jīng)過板體101上延氣流方向鏤空設(shè)置的溝槽103，(1)一方面將熱經(jīng)過溝槽1 03直接傳遞至階梯部20的第一階梯201與第二階梯，由機(jī)殼40的側(cè)邊散熱孔42傳遞至外界；(2)另一方面，氣流穿過溝槽103進(jìn)入第二容室48，利用固定座105的四個(gè)接合部107較固定座105的框體高的設(shè)計(jì)，直接對(duì)與中央處理器32相接觸的接觸體109進(jìn)行散熱，而氣流再經(jīng)過階梯部20的第一階梯201與第二階梯203的散熱鰭片結(jié)構(gòu)，將熱經(jīng)側(cè)邊散熱孔42傳遞至外界。
因此，本實(shí)用新型的散熱模塊因由一具溝槽的散熱平板與一呈階梯式的散熱鰭片組成，具溝槽的散熱平板設(shè)計(jì)創(chuàng)造出極佳的自然對(duì)流效應(yīng)，此效應(yīng)將使空氣穿過散熱平板并將凝滯在主機(jī)板與散熱平板的熱帶走，創(chuàng)造出內(nèi)流動(dòng)的散熱效果，且由于平板的設(shè)計(jì)增加了是統(tǒng)內(nèi)部的空間，再加上溝槽的設(shè)計(jì)大幅減少散熱裝置本身的重量；而該呈階梯式的散熱鰭片不僅增加了散熱面積，搭配散熱平板所創(chuàng)造的內(nèi)流動(dòng)，更提升自然對(duì)流的效果，而將熱藉由對(duì)流的方式傳遞至機(jī)殼側(cè)邊，由于機(jī)殼側(cè)邊為一垂直式的結(jié)構(gòu)散熱效果更好(因垂直結(jié)構(gòu)的散熱效果約為水平結(jié)構(gòu)的2倍)，而且鰭片的階梯式設(shè)計(jì)亦增加了計(jì)算機(jī)內(nèi)部的空間，因此本實(shí)用新型特別適合用于強(qiáng)調(diào)重量輕、厚度薄與無噪音的平板型計(jì)算機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理等電子設(shè)備的散熱。
以上所述僅為本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例，并非用來限定本實(shí)用新型實(shí)施的范圍。凡依本實(shí)用新型所述的形狀、構(gòu)造、特征及精神所為的均等變化與修飾，均應(yīng)包括于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種散熱模塊，其特征在于包括一平板部，為一扁平板體；及一階梯部，由所述平板部的一端延伸平行設(shè)置。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于平板部的表面鏤空設(shè)有復(fù)數(shù)條平行溝槽。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱模塊，其特征在于溝槽的長度小于于該平板部的長度。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于平板部一端的表面上設(shè)有一固定座。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱模塊，其特征在于固定座是一四方的框體。
6.如權(quán)利要求4所述的散熱模塊，其特征在于固定座的四個(gè)角落分別設(shè)有一接合部，以供該散熱模塊與主機(jī)板相接合。
7.如權(quán)利要求4所述的散熱模塊，其特征在于固定座的中央凸設(shè)有一方形的接觸方塊。
8.如權(quán)利要求6所述的散熱模塊，其特征在于接合部的高度大于該固定座的高度。
9.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于階梯部為復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片。
10.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于階梯部為一至少兩階的階梯。
11.如權(quán)利要求9所述的散熱模塊，其特征在于階梯部連接該平板部的一端的階梯較低，遠(yuǎn)離該平板部的一端的階梯較高。
專利摘要本實(shí)用新型是一種散熱模塊，該散熱模塊包括一平板部與一階梯部，其中該平板部是為一扁平板體，且沿著氣流的方向鏤空設(shè)有復(fù)數(shù)條平行溝槽，并于該平板部的一端設(shè)有一固定座，固定座中央有一接觸體；而該階梯部則由該平板部的一端延伸平行設(shè)置，是為一階梯狀的復(fù)數(shù)散熱鰭片，利用固定座上的該接觸體與中央處理器互相緊密接觸，將中央處理器產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至整個(gè)散熱模塊，再利用該散熱模塊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)產(chǎn)生的自然對(duì)流現(xiàn)象，將中央處理器產(chǎn)生的熱，很有效率的移除帶走。
文檔編號(hào)G06F1/12GK2567619SQ02242410
公開日2003年8月20日 申請(qǐng)日期2002年7月31日 優(yōu)先權(quán)日2002年7月31日
發(fā)明者蔡垂儒 申請(qǐng)人:大眾電腦股份有限公司