專利名稱：電腦微處理器的散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電腦微處理器的散熱器。
本實用新型所述的電腦微處理器的散熱器，含有散熱風(fēng)扇，散熱風(fēng)扇安裝在由導(dǎo)熱材料制成的箱體上，在箱體的兩端裝有導(dǎo)氣管，或在箱體的一端裝有導(dǎo)氣管，在箱體的另一端通過散熱風(fēng)扇與導(dǎo)氣管連接。
由于本實用新型所述的電腦微處理器的散熱器，有由導(dǎo)熱材料制成的箱體，此箱體可安裝在微處理器的散熱面上，導(dǎo)氣管的一端安裝在箱體或風(fēng)扇上，另一端與機箱殼體上的開孔連接，在散熱風(fēng)扇的作用下，一邊的導(dǎo)氣管成為室溫空氣的進(jìn)氣管，另一邊的導(dǎo)氣管成為經(jīng)過熱交換空氣的出氣管，形成有效的空氣對流，其散熱效果良好；由于導(dǎo)氣管將散熱過程中流動的空氣與機箱內(nèi)的部件隔離，不會將灰塵帶入機箱內(nèi)，從而可有效防塵。
本實用新型不限于上述實施例。
權(quán)利要求1.電腦微處理器的散熱器，含有散熱風(fēng)扇(1)，其特征在于散熱風(fēng)扇(1)安裝在由導(dǎo)熱材料制成的箱體(2)上，在箱體(2)的兩端裝有導(dǎo)氣管(3)，或在箱體(2)的一端裝有導(dǎo)氣管(3)，在箱體(2)的另一端通過散熱風(fēng)扇(1)與導(dǎo)氣管(3)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電腦微處理器的散熱器，其特征在于在所述的箱體(2)上裝有散熱片(4)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電腦微處理器的散熱器，其特征在于所述的散熱風(fēng)扇(1)可安裝在箱體(2)中部，或安裝在箱體(2)的一端。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的電腦微處理器的散熱器，其特征在于所述的導(dǎo)氣管(3)是軟管。
專利摘要本實用新型公開了一種電腦微處理器的散熱器，主要解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的不能形成有效的空氣對流、降溫效果不理想，不能防塵等問題。本實用新型所述的電腦微處理器的散熱器，含有散熱風(fēng)扇，散熱風(fēng)扇安裝在由導(dǎo)熱材料制成的箱體上，在箱體的兩端裝有導(dǎo)氣管，或在箱體的一端裝有導(dǎo)氣管，在箱體的另一端通過風(fēng)扇與導(dǎo)氣管連接。在散熱風(fēng)扇的作用下，一邊的導(dǎo)氣管成為室溫空氣的進(jìn)氣管，另一邊的導(dǎo)氣管成為經(jīng)過熱交換空氣的出氣管，形成有效的空氣對流，其散熱效果良好；由于導(dǎo)氣管將散熱過程中流動的空氣與機箱內(nèi)的部件隔離，不會將灰塵帶入機箱內(nèi)，從而可有效防塵。
文檔編號G06F1/20GK2545634SQ0222757
公開日2003年4月16日 申請日期2002年5月17日 優(yōu)先權(quán)日2002年5月17日
發(fā)明者謝展洪 申請人:謝展洪